ISSN (EN LINEA): 1850 - 1158

Relación fluidez-microestructura de aleaciones eutécticas Sn (Ag, Cu) para

soldadura. Parte I: Aleaciones Binarias.
Correlation between fluidity-microstructure Sn (Ag, Cu) binary eutectic solder
alloys.
Morando Carina1,2, Garbellini Olga1,3 y Palacio Hugo1,3

1 IFIMAT, Facultad de Ciencias Exactas, UNCPBA, Pinto 399, B7000GHG Tandil, Pcia.Bs.As
2 Becaria Post Doctoral CONICET.
3 CICPBA
e-mail: cmorando@exa.unicen.edu.ar
Resumen
Uno de los factores que han contribuido al establecimiento de las aleaciones eutécticas Sn (Ag, Cu) como alternativas libres
de Pb para soldadura es su fluidez a temperaturas cercanas al punto de fusión. En este trabajo se midió la fluidez de las
aleaciones Sn-0.7%Cu y Sn-3.5%Ag como la distancia recorrida por el metal líquido, en un canal de sección transversal
pequeña, hasta que se detiene por solidificación (Lf : largo de fluidez). Esta propiedad es muy importante sobre todo en la
soldadura por onda, donde se requiere un llenado satisfactorio de los agujeros para obtener una buena soldadura de los
componentes electrónicos. El estudio metalográfico de las muestras obtenidas provee una relación entre el comportamiento
observado y las microestructuras resultantes.
Palabras Clave: sistemas eutécticos, estructuras de solidificación, fluidez, aleaciones libres de Pb
Abstract
One of the factors that has contributed to the establishment of the Sn (Ag, Cu) eutectic alloys as one of the major alternatives
to the widely promoted SnAgCu alloys as Pb-free solder is the fluidity at temperatures close to the melting point. In this work
the fluidity of Sn-0.7%Cu and Sn-3.5%Ag alloys were obtained measuring the distance that molten alloy flows in a small
cross section channel before it is stopped by solidification, Lf. This is a situation wich to some extent simulates through-hole
penetration in wave soldering. The metallography of the resulting samples provides a further correlation between the
observed behavior and the resultant microstructures.
Keywords: eutectic systems, solidification structures, fluidity, Pb free alloys.

Introducción temperaturas que requiere la industria automotriz5. En

Tradicionalmente la aleación eutéctica Sn-37%Pb
se viene utilizando para el ensamble de circuitos
electrónicos y en telecomunicaciones desde hace más de
50 años. Sin embargo, el cuidado del medio ambiente y de
la salud pública ha llevado a los gobiernos de distintos
países a regular el uso del Pb por ser un material
extremadamente tóxico. Su uso a través del tiempo ha
generado una considerable polución ambiental originada
por los desperdicios industriales y se ha vuelto un
problema internacional muy serio1-3.
A comienzos de la década del ’90 el Congreso de
los Estados Unidos restringió el uso del Pb y la Unión
Europea declaró que se debe eliminar su uso en
aleaciones para soldadura para el año 20084. Esto ha
llevado a desarrollar aleaciones libres de Pb que cumplan
con los requerimientos para una soldadura eficiente y que
puedan utilizarse en los principales procesos de soldadura
que se utilizan en la industria.
Varias aleaciones del sistema SnAgCu, o
aleaciones SAC, de composición cercana a la
composición eutéctica ternaria Sn-3.5%Ag-0.9%Cu están
siendo ya utilizadas como alternativas libres de Pb en los
distintos procesos para soldar, principalmente en la
soldadura por onda y en aplicaciones a mas altas
estos últimos años se han realizado diversos estudios de
microestructuras, comportamiento de solidificación y
propiedades termomecánicas, sin embargo no hay datos
sobre la fluidez de estas aleaciones propiedad que es muy
importante sobre todo para la soldadura por onda, donde
se requiere un llenado satisfactorio de los agujeros para
obtener una buena soldadura de los componentes
electrónicos. En este contexto, el desafío para la industria
electrónica de alcanzar un buen llenado es similar al del
metalurgista en lograr que el metal líquido fluya y llene
todas las partes de un molde antes que solidifique. Esta
propiedad se la conoce como fluidez y se la cuantifica
como la distancia recorrida por el metal líquido, en un
canal de sección transversal pequeña, hasta que se detiene
por solidificación (Lf: largo de fluidez). Así, una baja
fluidez resultará en un llenado incompleto o en la
formación de puentes entre los componentes. Los factores
que tienen mayor influencia sobre esta propiedad son el
sobrecalentamiento y el modo de solidificación de la
aleación6-8.
En este trabajo se midió la fluidez y la
microdureza del Sn puro y de los eutécticos de los
sistemas binarios Sn-Pb, Sn-Ag y Sn-Cu. Los resultados
se relacionaron con las microestructuras resultantes.

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 De acuerdo con la literatura6, 9-11 los sistemas
eutécticos se clasifican, según la microestructura que
presentan, en dos grupos: regulares e irregulares o
anómalos. Los criterios utilizados para esto son: la
entropía de fusión y la fracción de volumen de las fases.
Si ambas fases tienen baja entropía de fusión el eutéctico
exhibirá una morfología regular del tipo no facetada-no
facetada (Sn-Pb). Si una de las fases tiene alta entropía y
la otra baja entonces la morfología eutéctica será irregular
del tipo facetada-no facetada (Sn-Ag y Sn-Cu).
En un sistema binario, dentro de un rango de
composiciones en el cual puede ocurrir una reacción
eutéctica: Líquido → α + β, donde α es la fase no
facetada y β es facetada, ocurre que la fase no facetada
crece mas fácilmente que la facetada. Como resultado de
esto, se producen altos sobreenfriamientos que conducen
a la formación de dendritas α aún en aleaciones del lado β
del eutéctico. Los sistemas Sn-Ag y Sn-Cu se comportan
como estos sistemas genéricos α/β siendo la fase no
facetada Sn y las facetadas Ag3Sn y Cu6Sn5. En ambos
casos las microestructuras pueden contener dendritas de
Sn.
La presencia en la microestructura de fase primaria
en una aleación con composición eutéctica es un
fenómeno conocido debido a una zona acoplada que, para
los sistemas Sn-Ag y Sn-Cu, está sesgada hacia la zona
rica en Ag (Cu). La alta velocidad de crecimiento de la
fase no facetada Sn permite la formación de dendritas de
esta fase en la composición eutéctica y aún del otro lado
de la misma donde se esperaría encontrar fase primaria
Ag3Sn (Cu6Sn5), ver Figura 112.
Figura 1: Diagrama esquemático de a) la zona
acoplada del sistema Sn-Ag, Sn-Cu y b) velocidad de
crecimiento para la transición eutéctico-dendritas de Sn.
Materiales y Procedimiento experimental
Las aleaciones binarias del sistema Sn-Ag-Cu y la
aleación eutéctica Sn-Pb utilizadas en la investigación se
prepararon a partir de Sn, Ag, Cu y Pb de pureza 99.99%.
Se colocó el Sn en un crisol de carburo de silicio,
cuyas paredes se pintaron con pintura cerámica a base de
O2Zr, y se lo fundió en un horno a resistencia eléctrica. Se
lo sobrecalentó a 400°C, se le agregó el soluto
correspondiente a cada caso particular agitando cada 15
minutos con una varilla de acero inoxidable hasta su
disolución. Antes de la colada se removió la escoria
formada en la superficie con una espátula de acero
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inoxidable. La colada se realizó en moldes de acero
inoxidable. Luego de solidificadas las aleaciones se las
sometió a un análisis metalográfico para verificar sus
microestructuras eutécticas.
Se determinaron las temperaturas de líquidus y
sólidus realizando las correspondientes curvas de
enfriamiento. La temperatura de líquidus se tomó igual a
la máxima temperatura de la recalescencia al comienzo
del plateau. Esto nos sirvió, en el momento de realizar las
experiencias para determinar la temperatura de colada:
Tc = Tlíquidus + ΔT
con ΔT = 20 C .
o
Se utilizó un equipo para ensayos de fluidez lineal
de llenado por aplicación de vacío13-14 consistente en un
par de placas paralelas. En una de las placas se maquinó
el canal de fluidez de sección rectangular. La Figura 2
muestra una fotografía del mismo.
Como la microestructura depende de las
condiciones de enfriamiento, se utilizaron dos moldes con
distintos coeficientes de transferencia calórica en la
interfaz metal-molde: hi = 0.2 x103 J/m2.s.K y
5x103 J/m2.s.K para el de arena refractaria y el de cobre
respectivamente.
En cada experiencia el metal líquido de
composición y temperatura conocidas fue forzado a fluir
en el canal bajo presión ΔP constante.
El molde se enfrió en el aire. Se extrajo la probeta
y se la seccionó longitudinalmente. Se midió la distancia
que el metal fluyó hasta que se detuvo por solidificación:
Lf. Posteriormente las muestras se prepararon para
análisis metalográfico y test de microdureza mediante
pulido mecánico con papel esmeril de distinta
granulometría y con pasta de diamante hasta 1/4μm,
pulido electrolítico y ataque químico para revelar la
microestructura.
Figura 2: Equipo para ensayos de fluidez lineal de llenado
por aplicación de vacío.
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Resultados y Discusión La microestructura consiste de una significativa
cantidad de dendritas de fase primaria Sn y láminas
La Figura 3 muestra micrografías ópticas de las
intermetálicas de Ag3Sn y Cu6Sn5 respectivamente en los
aleaciones eutécticas a), b) Sn-3.5%Ag y c),
espacios interdendríticos.
d) Sn-0.7%Cu, a bajo y alto aumento, obtenidas en
lingotera de arena refractaria.
La Figura 4 muestra una micrografía óptica
correspondiente a la aleación eutéctica Sn-3.5%Ag
obtenida en lingotera de Cu. Puede observarse una
estructura eutéctica uniforme compuesta por la fase
Ag3Sn en una matriz de Sn.

a)

Figura 4: Micrografía óptica de la aleación Sn-3.5%Ag,

lingotera deCu.
La TABLA 1 contiene la composición química de
las aleaciones utilizadas en la investigación y los
resultados de Largo de Fluidez (Lf) obtenidos.
TABLA 1. Composición química y Largo de Fluidez,
b) correspondiente a los dos valores de hi.
Lf Lingotera Lf Lingotera
Aleación Cobre Refractario
(cm) (cm)
Sn puro 20.8 21.5
Sn-37%Pb 12.5 15
Sn-3.5%Ag 13.9 11.8
Sn-0.7%Cu 15.3 13

Se observa que: a) para el caso de la lingotera de

arena refractaria, donde la solidificación se produce
cercana al equilibrio debido al bajo coeficiente de
c) extracción calórica en la interfaz metal-molde, hi, la
aleación Sn-37%Pb, de estructura eutéctica regular, fluye
mejor que los eutécticos Sn-3.5%Ag y Sn-0.7%Cu que
presentan una morfología del tipo facetada-no facetada
correspondiente a eutécticos irregulares. Este
comportamiento se debe al modo de solidificación. El
primero solidifica con una interfaz plana como los
metales puros y en los últimos la interfaz sólido-líquido es
irregular. Estos resultados están de acuerdo a los
obtenidos en trabajos previos para otros sistemas
eutécticos13-14.
b) para la lingotera de Cu donde
d) la solidificación se produce fuera del equilibrio debido al
alto coeficiente de extracción calórica, el comportamiento
Figura 3: Micrografías ópticas de las aleaciones eutécticas es inverso: los eutécticos irregulares Sn-3.5%Ag y
a), b) Sn-3.5%Ag y c), d) Sn-0.7%Cu, lingotera de arena Sn-0.7%Cu fluyen más que el eutéctico regular
refractaria.

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Sn-37%Pb. Esto se puede relacionar con las
microestructuras correspondientes: en el caso de la
aleación Sn-37%Pb no es completamente eutéctica sino
que contiene una gran cantidad de dendritas de fase
primaria Sn lo que hace que se comporte como
hipoeutéctica y por lo tanto presente menor fluidez13-15,
mientras que las aleaciones libres de Pb presentan una
estructura eutéctica más homogénea (como muestra la
Figura 4) presentando mejor fluidez.
En la TABLA 2 se presentan los resultados de
microdureza Vickers obtenidos sobre las muestras pulidas
utilizando un Microdurómetro Mitutoyo MVK H11. Las
mediciones se realizaron según el siguiente
procedimiento: se tomaron 15 medidas en 3 áreas
separadas de la probeta a lo largo de la dirección de
fluidez con una pesa de 50g durante 10 segundos. Se
determinaron en cada caso los valores medios y las
desviaciones standard.
TABLA 2. Resultados de Microdureza Vickers, carga
aplicada 50g durante 10seg.
HV : Lingotera HV : Lingotera
Aleación Cobre Refractario
(g/μm2) (g/μm2)
Sn puro 9.94 ± 0.2 9.28 ± 0.4
Sn-37%Pb 16.9 ± 0.6 15.24 ± 0.5
Sn-3.5%Ag 15.03 ± 0.5 13.46 ± 0.5
Sn-0.7%Cu 14.09 ± 0.5 11.26 ± 0.4
La información que se obtiene con esta técnica se
relaciona directamente con el comportamiento
microestructural de un material dado y permite comparar
distintos elementos y evaluar su comportamiento.
Para ambos casos los valores obtenidos de
microdureza para las aleaciones libres de Pb son
ligeramente menores a los de la aleación Sn-Pb. Esto es
importante para los procesos de soldaduras blandas en los
que se requiere una baja microdureza. Los valores de
microdureza obtenidos para la lingotera de refractario son
menores en todos los casos a los obtenidos para la
lingotera de Cu. Esto se atribuye a la estructura más fina
que se observa para las muestras obtenidas en esta última
debido al alto coeficiente de extracción calórica que
presenta.
Conclusiones
Se midió la fluidez y la microdureza del Sn puro y
de los eutécticos Sn-Pb, Sn-Ag y Sn-Cu. Los resultados
obtenidos se relacionaron con las microestructuras
resultantes:
Los eutécticos Sn-Ag y Sn-Cu presentan una
morfología del tipo facetada-no facetada correspondiente
a eutécticos irregulares, donde la fase no facetada es Sn y
la facetada es Ag3Sn y Cu6Sn5 respectivamente.
Para las muestras obtenidas en la lingotera de
arena refractaria el eutéctico regular Sn-Pb tiene mayor
fluidez que los eutécticos libres de Pb, mientras que para
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las muestras obtenidas en la lingotera de Cu se observa un
comportamiento inverso. Este comportamiento se
relaciona con las microestructuras resultantes.
Los valores obtenidos de microdureza para las
aleaciones libres de Pb son ligeramente menores a los de
la aleación Sn-Pb.
La microdureza de las muestras obtenidas en la
lingotera de arena refractaria es menor a la de las
muestras obtenidas en la lingotera de Cu, esto se atribuye
al refinamiento en la microestructura.
Agradecimientos
Este trabajo ha sido desarrollado en el IFIMAT (Instituto Física
de Materiales de Tandil) gracias a los aportes financieros de la
CICPBA, CONICET y SeCyT-UNCPBA.
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