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SRIE TELECOMUNICAEs

MANUTENO DE COMPUTADORES

SRIE TELECOMUNICAEs

MANUTENO DE COmPUTADORES

CONFEDERAO NACIONAL DA INDSTRIA CNI

Robson Braga de Andrade Presidente


DIRETORIA DE EDUCAO E TECNOLOGIA

Rafael Esmeraldo Lucchesi Ramacciotti Diretor de Educao e Tecnologia


SERVIO NACIONAL DE APRENDIZAGEM INDUSTRIAL SENAI Conselho Nacional

Robson Braga de Andrade Presidente


SENAI Departamento Nacional

Rafael Esmeraldo Lucchesi Ramacciotti Diretor-Geral Gustavo Leal Sales Filho Diretor de Operaes

SRIE TELECOMUNICAEs

MANUTENO DE COmPUTADORES

2012. SENAI Departamento Nacional 2012. SENAI Departamento Regional de Santa Catarina A reproduo total ou parcial desta publicao por quaisquer meios, seja eletrnico, mecnico, fotocpia, de gravao ou outros, somente ser permitida com prvia autorizao, por escrito, do SENAI. Esta publicao foi elaborada pela equipe do Ncleo de Educao a Distncia do SENAI de Santa Catarina, com a coordenao do SENAI Departamento Nacional, para ser utilizada por todos os Departamentos Regionais do SENAI nos cursos presenciais e a distncia. SENAI Departamento Nacional Unidade de Educao Profissional e Tecnolgica UNIEP SENAI Departamento Regional de Santa Catarina Ncleo de Educao NED

FICHA CATALOGRFICA _________________________________________________________________________


S491m Servio Nacional de Aprendizagem Industrial. Departamento Nacional. Manuteno de computadores / Servio Nacional de Aprendizagem Industrial. Departamento Nacional, Servio Nacional de Aprendizagem Industrial. Departamento Regional de Santa Catarina. Braslia : SENAI/DN, 2012. 117 p. : il. (Srie Telecomunicaes). ISBN 978-85-7519-627-4 1. Computadores Manuteno e reparos. 2. Arquitetura de computadores. 3. Montagem (Computadores). I. Servio Nacional de Aprendizagem Industrial. Departamento Regional de Santa Catarina. II. Ttulo. III. Srie. CDU: 004.3

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Lista de ilustraes
Figura 1 - Microcomputador.........................................................................................................................................16 Figura 2 - Mquina pascalina........................................................................................................................................16 Figura 3 - Mquina diferencial .....................................................................................................................................17 Figura 4 - MARK I...............................................................................................................................................................17 Figura 5 - MARK I e ENIAC .............................................................................................................................................18 Figura 6 - Representao de uma CPU......................................................................................................................24 Figura 7 - Barramento......................................................................................................................................................26 Figura 8 - Barramentos do computador 1................................................................................................................27 Figura 9 - Barramentos do computador 2................................................................................................................28 Figura 10 - Processadores..............................................................................................................................................29 Figura 11 - Memria cache L2 dentro do processador........................................................................................30 Figura 12 - Processador com dois ncleos...............................................................................................................31 Figura 13 - Placa-me......................................................................................................................................................36 Figura 14 - Portas da placa-me..................................................................................................................................37 Figura 15 - Soquete do processador..........................................................................................................................37 Figura 16 - Soquete LGA: Soquete 1366 (para processadores atuais da Intel)...........................................38 Figura 17 - Soquete ZIF: Soquete AM3 (para processadores atuais da AMD).............................................38 Figura 18 - Slots de memria DIMM1.........................................................................................................................39 Figura 19 - Placa-me e seus chipsets (norte northbridge e sul southbridge)........................................40 Figura 20 -Slots PCI-e e PCI...........................................................................................................................................40 Figura 21 - Teste de inicializao (POST) 1...............................................................................................................41 Figura 22 - Bateria da BIOS e jumper para reset......................................................................................................42 Figura 23 - Conector ATX de 24 pinos.......................................................................................................................43 Figura 24 - Conector auxiliar de 4 pinos...................................................................................................................43 Figura 25 - Interface IDE/PATA......................................................................................................................................44 Figura 26 - Interface SATA..............................................................................................................................................44 Figura 27 - Interface do drive de disquetes FDD (floppy disk drive).................................................................45 Figura 28 - Barramentos.................................................................................................................................................48 Figura 29 - Slot PCI............................................................................................................................................................49 Figura 30 - Slot AGP..........................................................................................................................................................49 Figura 31 - Slots PCI-e 16X (superior) e 1X (inferior).............................................................................................50 Figura 32 - Conectores USB encontrados no mercado ......................................................................................52 Figura 33 - Placa-me ATX.............................................................................................................................................53 Figura 34 - Conector da fonte ATX e reforo de corrente...................................................................................54 Figura 35 - Ligao direta e tenses da fonte ATX................................................................................................54 Figura 36 - Gabinete ATX................................................................................................................................................55 Figura 37 - Memria SIMM 30 vias..............................................................................................................................57 Figura 38 - Memria SIMM 72 vias..............................................................................................................................57 Figura 39 - Memrias DIMM 168 vias.........................................................................................................................58

Figura 40 - Tipos de memria SODIMM....................................................................................................................59 Figura 41 - Memria ROM..............................................................................................................................................60 Figura 42 - Posio dos chanfros.................................................................................................................................65 Figura 43 - HD.....................................................................................................................................................................67 Figura 44 - HD 80 Seagate.............................................................................................................................................68 Figura 45 - Cabo IDE de 80 vias e cabo SATA...........................................................................................................69 Figura 46 - Conectores SATA e IDE..............................................................................................................................70 Figura 47 - Conector SATA.............................................................................................................................................70 Figura 48 - CD-ROM..........................................................................................................................................................72 Figura 49 - DVD..................................................................................................................................................................73 Figura 50 - Mdia Blu-Ray de 200 GB...........................................................................................................................75 Figura 51 - Placa de vdeo do incio dos anos 2000..............................................................................................76 Figura 52 - Conexes S-Vdeo, DVI e VGA.................................................................................................................76 Figura 53 - Duas placas ATI X1950 em modo Crossfire........................................................................................77 Figura 54 - Placa de som.................................................................................................................................................78 Figura 55 - Pulseira antiesttica...................................................................................................................................84 Figura 56 - Manuseio correto de placas....................................................................................................................85 Figura 57 - Manuseio incorreto de placas................................................................................................................85 Figura 58 - Manuseio incorreto....................................................................................................................................86 Figura 59 - Placa-me......................................................................................................................................................87 Figura 60 - Abrindo a trava e a tampa do soquete...............................................................................................87 Figura 61 - Instalao do processador no soquete 775......................................................................................88 Figura 62 - Travando a tampa do soquete 775.......................................................................................................89 Figura 63 - Processador com pasta trmica.............................................................................................................89 Figura 64 - Inserindo o cooler..................................................................................................................................... 90 Figura 65 - Conector do cooler do processador.....................................................................................................90 Figura 66 - Conectando coolers de 3 ou 4 pinos a placa-me..........................................................................91 Figura 67 - Instalando mdulo de memria...........................................................................................................91 Figura 68 - Instalao da fonte de alimentao.....................................................................................................92 Figura 69 - Parafuso de rosca grossa..........................................................................................................................93 Figura 70 - Parafuso rosca fina......................................................................................................................................93 Figura 71 - Furao placa-me.....................................................................................................................................94 Figura 72 - Fixando a placa-me dentro do gabinete..........................................................................................94 Figura 73 - Pinos de conexo da placa-me no painel frontal do gabinete................................................95 Figura 74 - Esquema de botes e leds do gabinete.............................................................................................95 Figura 75 - Fios que fazem ligao do painel frontal placa-me..................................................................96 Figura 76 - Painel frontal conectado placa-me.................................................................................................97 Figura 77 - Instalando o disco rgido..........................................................................................................................97 Figura 78 - Cabo SATA de 7 pinos................................................................................................................................98 Figura 79 - Instalando o drive de DVD.......................................................................................................................98 Figura 80 - Instalando a placa de vdeo....................................................................................................................99 Figura 81 - Conector auxiliar de 4 pinos................................................................................................................ 100

Figura 82 - Conector de ATX de 24 pinos.............................................................................................................. 100 Figura 83 - Placa-me alimentada com os dois conectores de energia..................................................... 100 Figura 84 - Conector de energia SATA 15 pinos.................................................................................................. 101 Figura 85 - Micro inicializando POST....................................................................................................................... 102 Figura 86 - Tela Boot do BIOS..................................................................................................................................... 105 Figura 87 - Mudando a sequncia de boot (Boot Device Priority).................................................................106 Figura 88 - Configuraes de segurana do BIOS.............................................................................................. 107 Figura 89 - Aba Exit do BIOS....................................................................................................................................... 107 Figura 90 - Resetando o BIOS.................................................................................................................................... 110 Quadro 1 - Matriz curricular............................................................................................................................................13 Tabela 1 - Sufixos................................................................................................................................................................20 Tabela 2 - Processadores Intel........................................................................................................................................31 Tabela 3 - Taxas de velocidades dos barramentos.................................................................................................50 Tabela 4 - Taxas de transferncia USB.........................................................................................................................52 Tabela 5 - Potncia dos dispositivos............................................................................................................................56 Tabela 6 - Taxa de transferncia....................................................................................................................................63 Tabela 7 - Nomenclatura e taxa de transferncia...................................................................................................64 Tabela 8 - Taxa de transferncia das memrias.......................................................................................................66

Sumrio
1 Introduo.........................................................................................................................................................................13 2 Histria do Computador..............................................................................................................................................15 2.1 Evoluo dos computadores....................................................................................................................16 2.2 Sistema de numerao...............................................................................................................................19 2.2.1 Unidades de grandeza na informtica...............................................................................19 3 Arquitetura de Computadores...................................................................................................................................23 3.1 Processadores................................................................................................................................................24 3.1.1 Arquitetura dos processadores e barramentos...............................................................25 3.1.2 Frequncia do processador....................................................................................................28 3.1.3 Memria cache............................................................................................................................29 3.1.4 Tecnologia de mltiplos ncleos..........................................................................................30 3.1.5 Instalao de processadores..................................................................................................31 3.2 Placa-me........................................................................................................................................................35 3.2.1 Portas de entrada e sada........................................................................................................36 3.2.2 Soquete para processador......................................................................................................37 3.2.3 Slots de memria........................................................................................................................38 3.2.4 Chipset............................................................................................................................................39 3.2.5 Slots PCI e PCI Express...............................................................................................................40 3.2.6 ROM BIOS......................................................................................................................................41 3.2.7 Conector de energia.................................................................................................................42 3.2.8 Interface IDE/PATA.....................................................................................................................43 3.2.9 Interface SATA.............................................................................................................................44 3.2.10 Conector floppy disk...............................................................................................................45 3.2.11 Placas-me com dispositivos on-board e off-board....................................................45 3.3 Barramentos...................................................................................................................................................47 3.3.2 Barramento PCI...........................................................................................................................49 3.3.3 Barramento AGP.........................................................................................................................49 3.3.4 Barramento PCI Express............................................................................................................50 3.3.5 Barramento USB.........................................................................................................................51 3.4 Padro ATX de gabinetes e fontes..........................................................................................................53 3.4.1 Placa-me ATX ...........................................................................................................................53 3.4.2 Fonte ATX......................................................................................................................................54 3.4.3 Gabinete ATX...............................................................................................................................55 3.5 Memrias.........................................................................................................................................................56 3.5.1 Tipos de encapsulamentos.....................................................................................................56 3.5.2 Memria ROM.............................................................................................................................59 3.5.3 Memria RAM..............................................................................................................................60 3.5.4 Memria SDRAM SDR...............................................................................................................61

3.5.5 Memria SDRAM DDR..............................................................................................................61 3.5.6 Memria DDR2............................................................................................................................63 3.5.7 Memria DDR3............................................................................................................................64 3.6 Unidades de disco magntico.................................................................................................................66 3.6.1 A histria do HD.........................................................................................................................66 3.6.2 As partes principais de um HD..............................................................................................67 3.6.3 Padro IDE....................................................................................................................................68 3.6.4 Padro SATA.................................................................................................................................69 3.6.5 Tecnologia RAID.........................................................................................................................71 3.7 Unidades de discos pticos......................................................................................................................71 3.7.1 Unidades de CD..........................................................................................................................71 3.7.2 Unidades de DVD.......................................................................................................................73 3.7.3 HD-DVD.........................................................................................................................................74 3.7.4 Blu-Ray...........................................................................................................................................74 3.8 Placas de expanso......................................................................................................................................75 3.8.1 Placas de vdeo...........................................................................................................................75 3.8.2 Placa de som................................................................................................................................77 4 Procedimento de Montagem de Computadores................................................................................................81 4.1 Cuidados com componentes internos.................................................................................................82 4.1.1 Eletricidade esttica..................................................................................................................82 4.2 Manuseando as peas................................................................................................................................84 4.2.1 Manuseio dos componentes de hardware.......................................................................84 4.3 Montando o primeiro computador.......................................................................................................86 4.4 Configurando o BIOS............................................................................................................................... 102 4.4.1 Como configurar .................................................................................................................... 103 4.4.2 Procedimento para reset do BIOS...................................................................................... 108 Referncias......................................................................................................................................................................... 113 Minicurrculo dos Autores............................................................................................................................................ 115 ndice................................................................................................................................................................................... 117

Introduo

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Ol, caro aluno! Seja bem-vindo unidade curricular Manuteno de Computadores! A partir de agora, voc convidado a conhecer a histria da computao, os componentes do computador, os conceitos de sistemas operacionais, e saber como instalar um sistema operacional, montar e reparar microcomputadores, alm de ver conceitos de redes de computadores. Esperamos que o contedo desta unidade curricular atenda a suas expectativas e que voc adquira conhecimentos que possa utilizar em sua vida profissional. Para o profissional, importante estar preparado tanto nas competncias tcnicas como nas relacionais, para poder atuar pr-ativamente, conduzindo as pessoas com as quais trabalha a excelentes resultados e satisfao profissional. A seguir, so descritos na matriz curricular os mdulos e as unidades curriculares previstos e as respectivas cargas horrias. Instalador e reparador de redes de computadores
MDULOS DENOmiNAO UNiDADES CURRicULARES Eletroeletrnica Cabeamento Estruturado Especfico nico nico Instalao de Redes Locais Manuteno de Computadores Instalao de Sistemas Operacionais Desktop e Aplicativos
Quadro 1 - Matriz curricular Fonte: SENAI DN

CARGA HORRiA 30 h 40 h 30 h 60 h 60 h

CARGA HORRiA MDULO

220 h

Agora, voc convidado a trilhar os caminhos do conhecimento. Faa deste processo um momento de construo de novos saberes, onde teoria e prtica devem estar alinhadas para o seu desenvolvimento profissional. Bons estudos!

Histria do Computador

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J houve um tempo em que os computadores eram enormes. Com o passar dos anos, foram diminuindo e se tornando cada vez mais fceis de manusear. No s por fora! A melhoria tambm avanou pela rea interna dos computadores. Desde sistemas como o MS-DOS at os famosos Windows, utilizados atualmente, a evoluo das mquinas alcanaram o mundo todo. Hoje, dificilmente encontra-se um local sem computador. Ele est nas empresas, lares, escolas, universidades e por todos os lugares. Neste captulo voc vai estudar a histria do computador. Vamos ver agora alguns objetivos de aprendizagem desta seo. Acompanhe: a) estudar a evoluo dos computadores; b) conhecer fatos e personagens marcantes da histria dos computadores; c) verificar os sistemas de numerao da informtica. A partir de agora, dedique-se ao estudo, lembrando que motivao e comprometimento so fundamentais para uma aprendizagem significativa e prazerosa. Pronto para conhecer a histria do computador? Vamos l!

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MANUTENO DE COmPUTADORES

2.1 EVOLUO DOS cOMPUTADOReS


O computador uma mquina constituda por componentes e circuitos eletrnicos, capaz de receber, armazenar, processar e transmitir dados e informaes. De modo geral, ele tem como funo receber dados, process-los e, por fim, fornecer uma sada, que pode ser um resultado na tela ou uma pgina na impressora.

Figura 1 - Microcomputador

Os computadores passaram por um processo evolutivo muito extenso at chegarem aos modelos que se conhecem hoje em dia. Para iniciar o estudo, importante que voc saiba que, ao francs Blaise Pascal, creditada uma das maiores contribuies para a evoluo da computao. Foi por volta de 1642 que ele inventou a primeira calculadora mecnica de que se tem notcia, a chamada mquina pascalina, que voc pode observar a seguir.

Figura 2 - Mquina pascalina

Mais adiante, em 1822, o cientista ingls Charles Babbage construiu um modelo do que viria a ser a mquina diferencial, composta de rodas movidas por meio de uma manivela. Prosseguindo com seus trabalhos, Babbage projetou a mquina analtica, composta por uma unidade central de processamento, dispositivos de entrada e sada e, ainda, dotada de uma capacidade de armazenar nmeros. Essa mquina possua um mecanismo to complexo que no pde ser construda pelo prprio cientista.

David Monniaux (2005)

Dreamstime (2012)

2 HISTRIA DO COMPUTADOR

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VOC SABIA?

Blaise Pascal inventou a calculadora mecnica em 1642. Ele concebeu a ideia ao tentar ajudar seu pai, a quem tinha sido atribuda a tarefa de reorganizar as receitas fiscais da provncia francesa de Haute-Normandie. Sua primeira calculadora foi chamada de calculadora de Pascal e, posteriormente, pascaline, que poderia somar e subtrair dois nmeros diretamente e multiplicar e dividir pela repetio.

Figura 3 - Mquina diferencial

Durante a Segunda Guerra Mundial, a IBM (International Business Machines), em parceria com a Marinha norte-americana, patrocinou o projeto de um estudante de Harvard. Desse projeto, nasceu o computador eletromecnico (constitudo por rels), denominado MARK I. A primeira mquina totalmente eletrnica, no entanto, foi lanada em 1943. Ela foi projetada pelo matemtico Allan Turing e foi batizada de Colossus.

SENAI (2012)

Figura 4 - MARK I

SENAI (2012)

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MANUTENO DE COmPUTADORES

Anos mais tarde, surgiu o ENIAC (Electronic Numerical Interpreter and Calculator), desenvolvido na Universidade da Pensilvnia, nos Estados Unidos. Tratava-se do primeiro computador digital de grande porte, composto por 17 mil vlvulas, medindo 5,5 metros de altura por 25 metros de comprimento e pesando 30 toneladas.

Figura 5 - MARK I e ENIAC

Nas quatro dcadas seguintes, o processo evolutivo continuou, mas no mais com o uso de mecanismos complexos ou por meio de dispositivos eletromecnicos. Nesse perodo, houve um grande progresso na rea de eletrnica, o que possibilitou o aposento da vlvula e a utilizao de transistores e, posteriormente, de circuitos integrados ou chips. Como smbolos dessa poca, podem-se citar os lanamentos do TX-0, pelo MIT (Instituto de Tecnologia de Massachusetts), em 1946; do IBM 1401 e do IBM 360, na dcada de 1960; do PDP 11, em 1970; do Altair 8800, j baseado em um processador Intel, e o 8080, em 1975. Mais adiante, em 1979, o Atari 800 tornava-se popular. Mas foi em 1981 que a histria do computador comeou a mudar. Nesse ano, a IBM lanou o IBM-PC, um computador dotado de um processador Intel (8088) de 8 bits, voltado ao uso pessoal. Mais tarde, esses equipamentos passaram a adotar o sistema operacional da recm-criada Microsoft, o MS-DOS. Visando o mercado em expanso, em 1984 a Apple Computers lanou o Macintosh, um computador com arquitetura interna distinta daquela do IBM-PC, e com um grande diferencial: o sistema operacional, desenvolvido com interface grfica, possibilitava o uso do mouse para acionar cones na tela, o que representou uma revoluo para a poca. A partir de ento, a histria j fica muito mais prxima dos usurios domsticos. Depois do IBM-PC, a Intel passou a dominar o mercado de processadores,

Dreamstime (2012)

2 HISTRIA DO COMPUTADOR

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fornecendo CPUs para os maiores fabricantes de computadores. Foi assim com o Intel 80286, 80386, 80486, Pentium, Pentium II, Pentium III, Pentium IV, Core 2 Duo, Core 2 Quad e Intel I7.

FIQUE ALERTA

O mercado da computao se atualiza muito rpido e constantemente. Por isso, importante que voc procure se manter a par das novidades e, de preferncia, busque aprimorar os conhecimentos em relao aos avanos. Fique atento aos lanamentos dos fabricantes de hardware e software para no ficar parado no tempo.

2.2 SISTeMA De NUMeRAO


Voc sabia que o sistema de numerao mais difundido na matemtica o decimal? verdade! Por esse motivo, fica fcil compreender que ele composto por dez smbolos (de 0 a 9). Como ele utilizado frequentemente, tambm se presume que voc saiba que com dois dgitos decimais possvel fazer cem combinaes distintas, de 00 a 99. Quando se trata de informtica, no entanto, um pouco diferente. Os sistemas de numerao utilizados na informtica so o binrio (composto por dois smbolos: 0 e 1) e o hexadecimal (composto por 16 smbolos: de 0 a 9 e de A a F). Como os equipamentos eletrnicos normalmente trabalham com os estados ligado ou desligado, adotou-se o sistema binrio para representar esses estados, onde 0 equivale ao estado desligado e 1 equivale ao estado ligado. Os nmeros binrios tambm so usados para representar caracteres. Para cada caractere digitado em um editor de texto, por exemplo, existe uma sequncia de oito dgitos binrios que o representa. Com relao aos nmeros hexadecimais, diz-se que so usados para representar endereos ou posies na memria do computador. Preparado para seguir o estudo? Pois saiba que este assunto no para por aqui. A seguir, voc ver as unidades de grandeza na informtica.

2.2.1 UNIDADES DE GRANDEZA NA INFORMTICA


Cada sistema de numerao permite um determinado nmero de combinaes a cada grupo de dgitos. Com quatro dgitos binrios, por exemplo, possvel formar 16 combinaes. J com 5 dgitos, voc poderia formar 32 combinaes. Esse clculo obtido elevando-se a base 2 ao nmero de dgitos. Observe a frmula a seguir:

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MANUTENO DE COmPUTADORES

24 = 16, 25 = 32, 210 = 1.024

Para representar essas grandezas, existem os sufixos. O sufixo K (quilo), que em decimal representa mil vezes (como em quilo, quilmetro), em binrio representa 210 vezes (1.024). Logo, um quilobyte (1 KB) representa 1.024 bytes, conforme a tabela a seguir.
Tabela 1 - Sufixos

SUFIXO Quilo (K) Mega (M) Giga (G) Tera (T) Peta (P) Exa (E) Zetta (Z) Yotta (Y)

POTNCIA 210 220 230 240 250 260 270 280

QUANTIDADE 1.024 1.048.576 1.073.741.824 1.099.511.627.776 1.125.899.906.843.620 1.152.921.504.607.870.000 1.180.591.620.718.450.000.000 1.208.925.819.615.700.000.000.000

Com a popularizao das memrias e dos discos rgidos com valores na casa dos gigabytes, comum que voc oua pessoas falando em algo como 2 gigas de memria, 500 gigas de HD etc. A pergunta : est correto usar o plural nesses casos ou o certo usar o singular, como 2 giga ou 500 giga? O que voc acha? importante destacar que giga apenas a grandeza, o fator multiplicador. A unidade de medida de espao em memria o byte; este, sim, vai para o plural (2 bytes, por exemplo). Assim, se voc quer usar o plural, use a grandeza e as unidades juntas, ou seja, 2 gigabytes. Ao usar apenas a grandeza, esta no vai para o plural, sendo obrigatrio o uso do singular, ou seja, 2 giga ou 500 giga.

2 HISTRIA DO COMPUTADOR

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RECAPITULANDO
Neste captulo voc estudou a evoluo dos computadores. No trajeto de sua aprendizagem, voc viu importantes fatos que marcaram a histria da computao e personagens que influenciaram a evoluo dos computadores at os dias atuais. Outro assunto importante que voc conheceu foram os sistemas de numerao utilizados na informtica, bem como as unidades de grandeza empregadas nessa rea. No prximo captulo voc vai absorver ainda mais conhecimento, pois trataremos da arquitetura dos computadores. Siga em frente!

Arquitetura de Computadores

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Certamente voc j utilizou ou utiliza com frequncia um computador, certo? E j parou para pensar sobre o funcionamento e os componentes dos computadores? Pois esse ser o assunto que voc estudar a partir de agora. Neste item, voc vai: a) identificar as peas que fazem parte da estrutura de um computador; b) conhecer e entender a funo das peas que integram a mquina.

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MANUTENO DE COmPUTADORES

3.1 PROcESSaDORES
Toda a atividade de um computador pode ser definida por um modelo bastante simples, conhecido como ENTRADA - PROCESSAMENTO - SADA. Nesse universo, fcil identificar a atividade central o processamento, que, como voc viu anteriormente, ser o tema central deste captulo. Na etapa de processamento, so executadas todas as operaes da mquina, como acesso a discos rgidos e memrias, clculos etc. Pois saiba que quem realiza essa atividade o processador, o componente principal de um computador, popularmente conhecido como o crebro da mquina.

VOC SABIA?

Todas as tarefas de um computador tm a participao do processador como, por exemplo, a execuo de jogos, msicas, acesso internet e aos mais variados programas. Enfim, tudo passa por ele.

Em outra classificao, o processador tambm recebe o nome de CPU (Central Processing Unit Unidade Central de Processamento). Trata-se de um chip responsvel por buscar e executar instrues presentes na memria do computador. Essas instrues (processos) consistem em operaes matemticas e lgicas, alm de operaes de busca, leitura e gravao de dados. Para reforar esses conceitos, vale conhecer o que Brain (2000) apresenta como uma representao de uma CPU. Veja:

Figura 6 - Representao de uma CPU

O primeiro microprocessador utilizado em um computador pessoal foi o Intel 8080, lanado em 1974, capaz de executar instrues de 8 bits. Mesmo sendo o

Beatriz Cascaes (2012)

3 ARQUITETURa DE COMPUTaDORES

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primeiro, o 8080 no foi muito popular na poca, fator reservado ao Intel 8088, lanado em 1979 e incorporado a um PC IBM comercializado a partir de 1981. A partir do lanamento do IBM-PC, o computador pessoal ficou bastante conhecido e desejado por muitos consumidores. A Intel, de olho nesse mercado, no parou de pesquisar e evoluir, lanando (em espaos de tempo cada vez menores) processadores mais modernos e velozes. Com isso, surgiram o 80286, depois o 80386, 80486, Pentium, Pentium II, Pentium III e Pentium IV, Celeron, Xeon, Itanium, Core, Core Duo, Core 2 Duo, Core Quad, Core 2 Quad, i3, i5 e i7. Todos foram produzidos pela Intel e so melhorias do design bsico do 8088. Isso tratando apenas de Intel. Seu principal concorrente, a AMD, evoluiu paralelamente, com os 286, 386, 486, 586, K5, K6, K6-2, K6-3, Athlon, Duron, Athlon XP, Sempron, Athlon 64, Athlon 64 x2, Phenom, Phenom x3, Phenom x4, Phenom II x2, Phenom II x3, Phenom II x4, Phenom II x6 e Turion. A evoluo dos processadores foi prevista por Gordon Moore, fundador da Intel, que em abril de 1965 publicou um artigo cientfico na Electronic Magazine, dizendo que o poder de processamento dos chips teria um aumento de 100% a cada perodo de 18 meses. Essa previso ficou conhecida como Lei de Moore. Mas no existe uma maneira absoluta para determinar a capacidade de um processador. necessrio avaliar uma srie de fatores, como sua arquitetura interna, o nmero de ncleos, a velocidade de operao (clock interno e externo), a capacidade de armazenamento da sua memria cache, o nmero de bits internos e externos, o tamanho dos barramentos de dados e endereos. Enfim, preciso conhecer completamente as suas especificaes tcnicas. Para tornar essa tarefa mais fcil, a partir de agora voc estudar alguns dos fatores capazes de mensurar a capacidade (e o preo) de um processador.

3.1.1 ARQUITETURa DOS PROCESSaDORES E BaRRaMENTOS


Na atualidade, muito comum encontrar computadores na maioria das casas. Com essa popularizao, natural que pessoas que no conhecem a fundo a tecnologia cometam alguns erros. Por exemplo: comum chamar de CPU a parte que fica embaixo do monitor, onde voc conecta todos os perifricos. E, ento, essa nomenclatura certa ou errada? O que voc acha? errada. Apesar de ser bastante popular, essa nomenclatura no a correta, visto que CPU a abreviatura em ingls para Unidade Central de Processamento ou seja, o processador, conforme voc estudou anteriormente. Nesse caso, voc deve chamar a referida parte de gabinete. Sim, esse o nome correto! Entre outras partes, a CPU composta internamente por duas subunidades principais: a ALU (Arithmetic Logic Unit Unidade Lgica e Aritmtica), responsvel pela execuo das operaes lgicas e aritmticas e tomadas de deciso; e

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MANUTENO DE COmPUTADORES

pela CU (Control Unit Unidade de Controle), responsvel pelos sinais de controle do computador. Alm das duas unidades bsicas, a CPU composta tambm por barramento interno, registradores, unidade de decodificao e pelas caches de instrues e de dados. Para compor essas unidades, os processadores so produzidos sobre uma pastilha de silcio. Essa pastilha composta por vrias microchaves, chamadas de transistores. Voc j ouviu falar neles? Pois saiba que so os responsveis por permitir a lgica de execuo das instrues.

FIQUE ALERTA

Quanto mais transistores houver na pastilha, maior ser a capacidade de processamento da CPU.

Alm da CPU, existem outros componentes necessrios ao funcionamento pleno do computador, que so os perifricos de entrada e sada (em ingls, utiliza-se a sigla I/O, de input/output). Como exemplos de dispositivos de entrada, podem-se citar: teclado, mouse, scanner etc. J os dispositivos de sada podem ser: placa de vdeo, de som, monitor etc. Esses dispositivos utilizam barramentos para se comunicar com a CPU. Assim, quando for necessrio gravar um arquivo no disco rgido ou ler as informaes vindas do teclado, por meio dos barramentos que os dados chegaro ao processador para serem tratados.

Figura 7 - Barramento

Todas essas informaes trafegam por um barramento rpido e eficiente, ligado diretamente ao processador, chamado de barramento local. Este barramento tambm chamado de Front Side Bus (FSB) que, em uma traduo literal, significa barramento frontal, por situar-se diretamente frente do processador. O FSB o barramento que faz a ligao entre processador e memrias RAM. Um diagrama

SENAI (2012)

3 ARQUITETURa DE COMPUTaDORES

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em blocos da arquitetura de um PC mostrado na figura a seguir. O barramento local, por sua vez, dividido em trs partes distintas. Acompanhe, a seguir, os barramentos e as suas funes especficas.

CPU

Barramento local

RAM Cache

RAM

Figura 8 - Barramentos do computador 1

a) Barramento de dados: o barramento de dados o mais importante dos trs, pois por ele que as informaes propriamente ditas trafegam, em forma de sinais digitais, lidos pelo software como bits. Os processadores atuais trabalham com 64 bits. Fazendo uma analogia, como se houvesse uma rodovia com vrias pistas. O nmero de pistas o nmero de bits do barramento e a velocidade com a qual eles trafegam chamada de frequncia do FSB. Como exemplo, pode-se citar um processador Pentium IV de 3 GHz FSB 400 MHz, que tem 64 vias no barramento externo por onde os dados trafegam a 400 MHz (na verdade, a frequncia real no esta, mas isso voc estudar mais adiante). Processadores mais modernos podem ter a velocidade do FSB mais alta, como 1.066 MHz, 1.333 MHz, 1.600 MHz e superiores. b) Barramento de endereos: as informaes que trafegam no barramento de dados provm de algum lugar e devem ser depositadas em algum destino. Pois bem, o local na memria onde o processador vai buscar a informao ou onde ele vai grav-la fornecido pelo barramento de endereos. c) Barramento de controle: voc j sabe que as informaes trafegam pelo barramento de dados e sero buscadas ou escritas na memria, no local indicado pelo barramento de endereos. Mas como saber se a operao de leitura ou de escrita? Bem, essa funo reservada ao barramento de controle.

Thiago Rocha (2012)

Interface

Barramento E/S

Dispositivo E/S externos

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MANUTENO DE COmPUTADORES

A seguir voc pode observar uma figura que ilustra os trs barramentos e seu acesso memria RAM, assunto que vamos ver mais adiante. Note que os barramentos de controle e de endereos apenas saem da CPU em direo memria.

Local de memria 0 Local de memria 1 Local de memria 2 . . . Memria . . . Local de memria 14 Local de memria 15 Dados Registro 1 Registro 2 Registro 3
Thiago Rocha (2012)

Endereos Linhas de controle R/W (ler/escrever)


Figura 9 - Barramentos do computador 2

CPU

3.1.2 FREQUNCIa DO PROCESSaDOR


Quando se fala sobre barramento de dados, vale lembrar, como exemplo, do Pentium IV, 3 GHz FSB 400 MHz. Nele aparecem dois valores, ambos utilizando o Hertz (Hz), que a unidade de medida de frequncia. Sendo que 1 Hz significa uma oscilao de 1 ciclo por segundo, 1 KHz seriam 1.000 ciclos por segundo, e assim por diante. Mas por que na especificao aparecem dois valores? o que voc ver nos tpicos a seguir. a) Clock interno: indica a velocidade de execuo das operaes. No exemplo, constata-se que o processador capaz de executar 3 bilhes de ciclos em um segundo. b) Clock externo: trata da velocidade ou frequncia com que os dados trafegam no barramento local. tambm chamado de frequncia do Front Side Bus (FSB) e indica a velocidade na troca de dados entre memria, chipset e processador. No exemplo, o FSB 400 MHz indica o clock externo, ou seja, a frequncia do barramento externo, que dada de acordo com cada modelo de processador.

3 ARQUITETURa DE COMPUTaDORES

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Figura 10 - Processadores

Ainda a esse respeito, vale citar que ao longo da evoluo dos processadores, algumas tecnologias foram e continuam sendo desenvolvidas, a fim de melhorar o desempenho das CPUs. Assim como o Hyper-Transport da AMD (que usa dois barramentos para comunicao externa: um para acesso memria e outro para acesso ao chipset), em que o controle da memria feito pelo processador, no mais pelo chipset. A Intel desenvolveu o Hyper-Threading e, recentemente, fabrica processadores com a tecnologia Dual Core, Quad Core e mais recentemente Six Core. Outras tecnologias desenvolvidas por esses fabricantes permanecem at hoje embutidas nos ncleos de seus processadores, tais como o MMX e o 3DNOW.

3.1.3 MEMRIa CaCHE


Um dos fatores de maior relevncia no desempenho final dos processadores , sem dvida, o tamanho da memria cache. Voc sabe o que ? Trata-se de uma memria esttica, constituda por circuitos eletrnicos muito rpidos chamados flip-flops. A memria principal do computador constituda por circuitos capacitivos, que demoram certo tempo para fazer a carga e descarga, o chamado tempo de refresh. No caso da cache, esse tempo no existe, conferindo a ela um desempenho muito superior. Como voc pde perceber, quanto maior a quantidade de memria cache, mais instrues e dados sero trazidos para ela, diminuindo o nmero de vezes que o processador ter de buscar informaes na lenta memria principal (memria RAM). Assim, quanto mais memria cache, maior ser o desempenho. Atualmente, um processador pode ter at 16 megabytes de memria cache. Acredite! Mesmo parecendo pouco, em se tratando de memria cache, uma quantidade bem elevada. Veja a imagem a seguir:

AMD e Intel (2012)

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MANUTENO DE COmPUTADORES

Figura 11 - Memria cache L2 dentro do processador

Percebeu a importncia da memria cache para o desempenho da sua mquina? Conhea agora a tecnologia de mltiplos ncleos!

3.1.4 TECNOLOGIa DE MLTIPLOS NCLEOS


Alm do clock, do nmero de bits e do tamanho da cache, outro fator determina o desempenho de um processador. Trata-se do nmero de cores ou ncleos. Quando os processadores ultrapassaram a marca dos 3 GHz, eles comearam a consumir muita energia e passaram a esquentar muito. Percebeu-se, ento, que para atingir os 4 GHz, os recursos de hardware seriam comprometidos, e seriam exigidos dispositivos de refrigerao mais caros. Assim, cogitou-se a hiptese de no aumentar o clock, mas sim o nmero de ncleos, que trabalhariam em conjunto, dividindo as tarefas. A primeira tentativa foi o lanamento da tecnologia Hyper-Threading. Voc se lembra desse termo? Esse tema j foi estudado anteriormente. Caso o processador tenha esse recurso, um processador de um ncleo passa a ser visto pelo sistema operacional como se fossem dois, o que aumenta o desempenho final em cerca de 10% a 20%. Em 2008, a Intel resolveu criar um processador realmente com dois ncleos. Trata-se do Pentium D, que na verdade era um encapsulamento composto internamente por dois Pentium IV normais. Os processadores top de linha atuais podem ter at oito ncleos.

Beatriz Cascaes (2012)

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Figura 12 - Processador com dois ncleos

3.1.5 INSTaLaO DE PROCESSaDORES


Na instalao dos processadores, devemos usar pasta trmica entre o processador e o cooler, a fim de aumentar a rea de contato entre os dois dispositivos, melhorando, consequentemente, a transferncia de calor do processador para o cooler. Mas lembre-se de que no recomendado que sejam colocados adesivos (como o de garantia) em cima do processador, pois pode atrapalhar a transferncia de calor entre os dispositivos, causando travamento do computador, resets aleatrios ou, at mesmo, queima do processador. E que tal ver o que voc estudou a respeito dos processadores por meio de uma tabela? A seguir, voc poder observar os processadores Intel, desde o primeiro (de 4 bits), at os chips comercializados atualmente. Observe:
Tabela 2 - Processadores Intel

NOME

FREQUnCIA

BIts InTERnOS

BIts EXTERnOS

DETALHES

Datado do ano de 1971, foi o 4004 740 KHz 4 4 primeiro processador criado pela Intel. Trabalhava a 740 KHz e possua 2.000 transistores.

Beatriz Cascaes (2012)

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8008

1 MHz

Primeiro processador de 8 bits, lanado em 1972.

8080

2 MHz

Lanado em 1974, com 6.000 transistores.

8086

5 MHz

16

16

Primeiro processador de 16 bits.

1 Gerao: processador 4,77 MHz 8088 a 8 MHz 16 8 utilizado no 1 PC, o IBM-PC/XT, em 1981, com 8 bits externos para baratear o custo e 29.000 transistores.

16 MHz 80286 a 25 MHz 16 16

2 Gerao: PC operando a 16 bits externa e internamente. Inaugurou a arquitetura PC-AT, com 134.000 transistores.

3 Gerao: primeiro processa80386 SX 25 MHz 32 16 dor a trabalhar com instrues de 32 bits, embora usasse um barramento externo de 16 bits.

1985 Processador de 32 bits. Podia trabalhar em conjunto com um coprocessador 80386 DX 33 MHz 32 32 matemtico, o 80387. Possibilitava a utilizao de memria cache externa (na placa-me), sendo constitudo por 275.000 transistores.

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4 Gerao: 32 bits, interna e 80486 SX 33 MHz 32 32 externamente, porm sem coprocessador interno. Cache interna de 8 KB.

32 bits, interna e externamente, 80486 DX 66, 75 e 100 MHz 32 32 com coprocessador interno. Cache interna de 16 KB com 1.200.000 transistores.

5 Gerao: a Intel passou a patentear os nomes dos processadores. Trabalhava internamente 75 MHz 100 MHz Pentium 133 MHz 166 MHz 200 MHz MMX 233 32 64 com instrues de 32 bits, mas acessava a memria com blocos de 64 bits. Operava com cache L1 de 16 KB (8 KB para dados e 8 KB para instrues), possibilitando o uso de cache externa. O Pentium 200 MMX tinha 32 KB de cache, utilizando soquete 7 e 3.100.000 transistores.

6 Gerao: arquitetura Risc/Cisc, Pentium II 233 MHz a 450 MHz 32 64 Cache L2 interna. soquete slot 1 (cartucho). Era constitudo por 7.500.000 transistores.

Alguns processadores saram com soquete slot 1 e outros com Pentium III 233MHz a 1.130 MHz 32 64 um novo, chamado PGA 370. Eram comuns clocks de 700 MHz e 800 MHz. Era constitudo por 7.500.000 transistores.

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7 Gerao: capaz de processar 4 Pentium IV 1,4 GHz a 3,4 GHz dados por pulso de clock (QDR), 32 64 Pipeline de 20 etapas. Soquetes PGA 423 e 478 e LGA775, com 42 a 125 milhes de transistores.

Os processadores HT usam a tecnologia Hyper-Threading, que con siste em aproveitar partes ociosas do processador para executar outras tarefas. Ele visto Pentium IV HT 3,73 GHz 32/64 64 pelo sistema operacional como um processador de dois ncleos, embora no o seja. Na verdade, o desempenho final de 10% a 20% maior que um processador sem essa tecnologia. Clocks de 2,66 GHz a 3,6 GHz e tecnologia de 90 nm e 65 nm.

Processador com dois ncleos de Pentium IV. Primeiro processador de dois ncleos da Intel. A Pentium D 3,73 GHz 32/64 64 partir deste, todos os processadores da Intel usam o soquete LGA-775. Clocks de 2,66 GHz a 3,6 GHz constitudos por 230 milhes de transistores. Projeto genuinamente Dual. A pastilha j tem dois ncleos. Core 2 Duo 2,4 GHz 64 64 Clocks de 1,8 GHz a 2,66 GHz. Tecnologia de 45 nm com 820 milhes de transistores. Usa soquete LGA-775. Duas pastilhas de Core 2 Duo 64 64 integradas no mesmo processador. Usa soquete LGA-775.

Core 2 Quad

2,4 GHz a 3,2 GHz

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Processador com dois ncleos e com a tecnologia Hyper-Threading habilitada, aumentando o I3 1,2 GHz a 3,3 GHz 64 64 desempenho do processador. A arquitetura de comunicao FSB foi substituda pela arquitetura DMI. Usa soquete 1156. Tecnologias de 32 nm. Processador com quatro ncleos e com a tecnologia Turbo boost, que faz overclock no procesI5 2,6 GhH a 3,4 GHz 64 64 sador em momentos nos quais necessrio maior desempenho. Usa soquete 1156 e tecnologia de 45 e 32nm. Processador com quatro ncleos I7 2,6G Hz a 3,3 GHz 64 64 e tecnologias Hyper-Threading e Turbo boost. Usa soquete 1156 e 1366. Usa tecnologia de 45 nm.

Como esses dados so modificados medida que novos processadores entram no mercado, recomenda-se refazer a pesquisa periodicamente, consultando os sites oficiais dos fabricantes de processadores.

3.2 PLaca-ME
A partir de agora, voc passa a estudar a placa-me e suas caractersticas. A placa-me um dos principais componentes dos nossos computadores. Como o prprio nome diz, a principal placa existente no computador. nela que so conectadas todas as demais, as chamadas placas de expanso, como a de vdeo, a de rede etc. Tambm so conectados todos os perifricos que devem ser ligados ao PC, tais como teclado, mouse, monitor, impressora etc. Alm das placas de expanso e dos perifricos externos, a placa-me ainda responsvel por fornecer os conectores e os slots para a colocao de unidades de disco, memria e processador. Enfim, a placa-me tambm conhecida como motherboard ou mainboard. Acompanhe, na imagem a seguir, a identificao de cada um dos itens que a compem.

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Figura 13 - Placa-me

Antes de comprar uma placa-me, d uma olhada no site do fabricante. L possvel verificar suas caractersticas, como: com quais modelos de processadores so compatveis; quais slots de expanso ela possui; as ferramentas para manuteno e deteco de falhas (diagnstico); a ferramenta para atualizao de BIOS; as verses mais novas do BIOS; os drivers dos dispositivos on-board; os manuais; entre outras coisas.

SAIBA MAIS

Que tal verificar alguns sites agora? Comece por estes e sinta-se vontade para pesquisar mais em outros sites sobre placas-me. <http://www.asus.com>; <http://www.gigabyte.com.tw>; <http://www.foxconnchannel.com>.

3.2.1 PORTaS DE ENTRaDa E SaDa


por meio delas que o computador se comunica com os perifricos externos. Na figura a seguir, voc poder visualizar a interface paralela (na cor lils), o conector do teclado (na cor roxa), o conector do mouse (na cor verde), as portas USB e RJ45 (de rede) e as entradas e sadas de udio. Note que a utilizao de cores distintas facilita a identificao das portas. Essa facilidade foi trazida pela especificao PC97 e utilizada at hoje.

Dreamstime (2012)

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Figura 14 - Portas da placa-me

3.2.2 SOQUETE PaRa PROCESSaDOR


nesse encaixe que o processador ser colocado. Existem diversos modelos de processadores no mercado, cada um com um soquete especfico. Sendo assim, a placa-me deve ser compatvel com o processador a ser usado.

Figura 15 - Soquete do processador

Os primeiros modelos de processador Pentium utilizavam o soquete 7. Mais adiante, os processadores Pentium II surgiram com uma nova proposta, o slot 1 (semelhante ao cartucho de videogame Super Nintendo). Os dois padres de soquete para processador mais utilizados atualmente so o ZIF (Zero Insert/input Force Fora de Insero Zero) e o LGA (Landing Grid Array). Veja nas figuras:

Dreamstime (2012)

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Figura 16 - Soquete LGA: Soquete 1366 (para processadores atuais da Intel)

Figura 17 - Soquete ZIF: Soquete AM3 (para processadores atuais da AMD)

3.2.3 SLOTS DE MEMRIa


Na placa em questo, voc pde ver quatro slots de memria: dois azuis e dois pretos. Trata-se de memrias DDR2 ou DDR3, dependendo da placa-me. possvel, ainda, encontrar placas que possuem slots para memrias DDR ou, at mesmo, placas mais antigas, com slots para memrias SDRAM DIMM. Slots

Dreamstime (2012)

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para memrias SIMM 30 e SIMM 72 vias s sero encontrados em placas muito antigas, que j no so mais usadas.

Figura 18 - Slots de memria DIMM1

3.2.4 CHIPSET
um conjunto de circuitos integrados, ou chip, responsvel pela comunicao entre o processador e os diversos elementos da placa-me. Dada a complexidade dessa atividade, ele dividido em duas partes: ponte norte e ponte sul. a) Ponte norte (northbridge) a parte do chipset responsvel pelo controle do FSB (Front Side Bus), controle da frequncia de operao da memria, do barramento AGP, PCI Express etc. Em virtude desse trabalho todo, a ponte norte geralmente coberta por um dissipador de calor, visto que o chip aquece muito e, sem o arrefecimento adequado, poderia ser danificado. b) Ponte sul (southbridge) responsvel pelo controle de elementos que no exigem muito processamento e por dispositivos de entrada e sada, como interfaces IDE (SATA e PATA) e USB. A memria CMOS (que armazena os parmetros do Setup) tambm fica localizada na ponte sul. Normalmente, os chipsets so desenvolvidos por empresas como VIA Technologies, SiS, AMD/ATI e Intel. , portanto, comum encontrar um mesmo chipset em modelos concorrentes de placa-me. Na ilustrao a seguir, voc pode observar uma figura que ilustra o chipset.

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Northbridge

Figura 19 - Placa-me e seus chipsets (norte northbridge e sul southbridge)

3.2.5 SLOTS PCI E PCI EXPRESS


Os slots PCI so as terminaes dos barramentos. Neles, sero colocadas as placas de expanso que no exigem muito desempenho ou velocidade, como placas de fax modem e placas de som. J slots PCI Express so reservados para placas com maior poder de processamento e que, normalmente, exigem mais do computador como, por exemplo, as placas de vdeo (slot PCI Express 16X) e as de rede de 1 Gbps ou 10 Gbps (slot PCI Express 1X).

Figura 20 - Slots PCI-e e PCI

Para apagar as configuraes e senha do Setup, basta mudar um determinado jumper (jumper da CMOS) de posio, por alguns segundos, e depois voltar

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Southbridge

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o jumper posio original. Esse ato faz que a memria CMOS (responsvel por armazenar as configuraes do Setup) seja apagada e as configuraes originais de fbrica, do Setup, sejam carregadas novamente.

3.2.6 ROM BIOS


ROM abreviatura de Read Only Memory. Trata-se de uma memria s de leitura, no voltil, que armazena o Sistema Bsico de Entrada e Sada. Na verdade, dentro da ROM existe um firmware composto por trs microprogramas, conhecidos por BIOS, POST e.. A funo de cada um desses programas voc conhecer a partir de agora: a) BIOS o acrnimo de Basic Input Output System (ou Sistema Bsico de Entrada e Sada). Ele responsvel por controlar o uso e dar suporte ao hardware do computador. o software/sistema que inicializa o computador. b) POST o acrnimo de Power On Self Test, uma espcie de autoteste que executado durante a inicializao do computador. Nesse caso, se houver alguma falha, como ausncia do teclado, erro nas memrias ou placa de vdeo, alguma sinalizao emitida. No caso do teclado, uma mensagem ser exibida na tela dando conta da sua ausncia. Se houver falha de memria, uma sequncia de bipes ser emitida (normalmente bipes longos e contnuos). Se houver falha na placa de vdeo, a resposta do POST ser a emisso de um bipe longo e trs curtos. Esses cdigos de erros podem variar de acordo com o fabricante da BIOS ou da placa-me.

Figura 21 - Teste de inicializao (POST) 1

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c) Setup o programa de configurao da placa-me. nele que: se configura a data, a hora e a presena ou no de floppy disks; habilita-se ou no determinados dispositivos; configura-se a frequncia das memrias e do processador; enfim, toda a configurao de hardware feita aqui. Aps essa configurao, uma espcie de arquivo de parmetros gerada e enviada para a CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor), onde uma pequena poro de memria presente no chipset (ponte sul) responsvel por guardar essa informao. d) Bateria da CMOS como voc j viu, a CMOS tem a funo de guardar as informaes de configurao do computador. importante saber que ela voltil, ou seja, necessita de alimentao para que no perca as informaes. Nesse caso, existe uma bateria de 3 V, cujo modelo conhecido como CR 2032 e que tem a funo de no permitir que esses dados sejam perdidos quando o computador for desligado.

Figura 22 - Bateria da BIOS e jumper para reset

3.2.7 CONECTOR DE ENERGIa


O conector de alimentao, que voc poder verificar na figura seguinte, um ATX 24, que recebe o cabo vindo da fonte. possvel encontrar conectores com apenas 20 pinos, dependendo da placa-me. Os processadores modernos exigem um pouco mais de corrente da fonte. Para suprir essa necessidade, existe o conector de reforo de corrente (auxiliar). Os conectores de reforo de corrente costumam ser de 4 pinos. Em placas-me que aceitam processadores top de linha, ou so destinadas ao pblico de entusiastas, pode ser encontrado um conector de 8 pinos na placa-me.

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Figura 23 - Conector ATX de 24 pinos1

Figura 24 - Conector auxiliar de 4 pinos

3.2.8 INTERfaCE IDE/PATA


Esse conector possui 40 pinos e responsvel por receber o cabo que vem do disco rgido, unidade de CD ou DVD, de padro IDE. Trata-se de um cabo de 80 vias, muito embora, no passado, ele tivesse apenas 40. Essa porta capaz de trocar dados com o HD a uma taxa de transferncia que pode chegar a 133 MB/s e, por isso, chamada de ATA 133. O conector IDE/PATA pode ser visto na figura a seguir; observe que eles so numerados como IDE1 e IDE2.

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Figura 25 - Interface IDE/PATA

3.2.9 INTERfaCE SATA


Esse conector recebe o cabo que vem do disco rgido, ou da unidade de DVD, de padro SATA. Trata-se de uma evoluo do IDE PATA, pois, diferentemente do anterior, no qual a comunicao paralela, nesse os dados trafegam de maneira serial, razo pela qual a taxa de transferncia comea em 150 MB/s. Entretanto, ele pode atingir at 6 GB/s com a nova verso das interfaces SATA 3.0. Atualmente, a maioria dos dispositivos de armazenamento (como discos rgidos e drives pticos) est usando esse tipo de interface. Confira, a seguir, as verses do Serial Ata: a) SATA 1.0 Velocidade de 1,5 GB/s ou 150 MB/s. b) SATA 2.0 Velocidade de 3,0 GB/s ou 300 MB/s. c) SATA 3.0 Velocidade de 6,0 GB/s ou 600 MB/s.

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Figura 26 - Interface SATA

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3.2.10 CONECTOR fLOPPY DISK


Esse conector possui 34 pinos e recebe o cabo que vem do floppy disk ou unidade de disquete. Com a popularizao das Flash Memory (ou pendrives), cada vez mais raro encontrar placas que disponibilizem esse tipo de porta, isso porque um pendrive de apenas 1 GB capaz de armazenar o contedo de aproximadamente 711 disquetes.

Figura 27 - Interface do drive de disquetes FDD (floppy disk drive)

3.2.11 PLaCaS-ME COM DISPOSITIVOS ON-BOaRD E Off-BOaRD


Voc j deve ter ouvido falar do termo on-board, certo? Ele utilizado para identificar uma placa-me que traz consigo uma srie de itens integrados. Entre eles, podem-se citar placas de vdeo, som, rede. O que vai definir qual placa comprar a utilizao que se quer dar ao equipamento. Por exemplo, se voc quer utilizar o PC para jogos 3D ou para atividades profissionais que exigem alto desempenho no tratamento de grficos, como aplicativos CAD/CAM (AutoCad, CorelDraw, PhotoShop), ser preciso uma placa de vdeo robusta, que certamente no vir integrada placa-me. Por outro lado, se a utilizao no requer maiores recursos, possvel comprar uma placa bem barata e que j traga todos os recursos integrados, permitindo o acesso internet, a utilizao de sutes de escritrio e a visualizao de vdeos e imagens de maneira confortvel. Existe ainda um meio-termo: possvel comprar uma placa-me que j tenha interfaces on-board e, em caso de necessidade, incluir os interfaces off-board que necessitar. Assim, mesmo que voc possua uma placa de rede 100 Mbps on-board, possvel adquirir uma de 1 Gbps com fibra ptica e integr-la ao equipamento sem problema nenhum; o mesmo vale para placas de som e vdeo.

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Dentro desse contexto, conhea agora um caso importante sobre as placas de vdeo off-board, no Casos e Relatos.

CASOS E RELATOS
Placas de vdeo off-board Lucas resolveu fazer um upgrade em seu computador e, para isso, necessitava de uma nova placa-me. Procurou uma loja de informtica que um amigo lhe indicara e que possua atendentes com bastante conhecimento tcnico e o ajudariam a fazer a melhor escolha da sua placa-me. Chegando loja, Lucas foi atendido por Marcos, que lhe perguntou em que podia ajud-lo. Lucas disse a Marcos que precisava de uma nova placa-me que suportasse seu processador Intel Core 2 Quad e seus dois mdulos de memria DDR2. Marcos mostrou a Lucas as opes disponveis de placas-me que eram divididas em trs segmentos: uso domstico, que tinha como caracterstica recursos mais simples; uso empresarial, que era mais estvel; e, por ltimo, as placas-me utilizadas por gamers ou entusiastas por jogos, sendo estes os clientes que procuram por alto desempenho e estabilidade. Lucas pediu para conhecer as opes para uso domstico, pois no precisava de uma mquina top de linha e, sim, uma mquina com preo mais acessvel e que executasse bem seus projetos bsicos em AutoCad e, eventualmente, jogasse um jogo. Marcos informou que a placa-me de que dispunha possua os recursos on-board (instalados na placa-me e no poderiam ser retirados da placa), placas de som, placa de vdeo e placa de rede. E disse ainda que possua um barramento PCIe de 16X que possibilitaria a Lucas uma futura expanso de uma placa de vdeo off-board, caso ele julgasse necessrio. Lucas fechou negcio com a placa-me sugerida por Marcos, e ainda comprou uma placa de vdeo off-board PCIe 16X. Entretanto, Marcos lhe informou que a placa no estava disponvel e chegaria em trs dias. Lucas concordou em receber depois a placa de vdeo, levou sua nova placa-me para casa, fez a montagem do micro e tudo funcionou corretamente. Aps a montagem, Lucas instalou novamente o sistema operacional, para o mesmo detectar todos os hardwares e os demais programas. No terceiro dia, Lucas estava ansioso pela chegada da placa de vdeo, havia testado seu novo computador com o AutoCad, o qual estava estudando na faculdade, e o desempenho em projetos 2D foi bom. Porm, os projetos em 3D travavam um pouco a imagem em projetos grandes.

3 ARQUITETURa DE COMPUTaDORES

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No dia seguinte, Marcos ligou para Lucas e lhe informou que sua placa estava disponvel. Lucas foi loja, pegou sua placa e foi para casa fazer a sua instalao. Chegando em casa, Lucas inseriu a placa no barramento PCIe, ligou o micro e o monitor no deu sinal de vdeo, mesmo o computador, aparentemente, ter iniciado corretamente. Lucas teve a ideia de devolver o cabo de vdeo para a placa on-board e a imagem apareceu no monitor. Ele no entendeu o que estava acontecendo; possua uma placa de vdeo, mas a mesma no estava ligando. Pesquisou na internet o que poderia estar ocorrendo, pois a loja de informtica j estava fechada e ele no poderia ir at l pedir ajuda, somente no dia seguinte. Achou uma informao interessante em um frum, que descrevia que ao colocarmos uma placa de vdeo off-board, algumas placas-me identificam a nova placa e desabilitam a placa on-board automaticamente, mas outras no, pois o vdeo on-board permaneceria em funcionamento, e o off-board, no. Lucas viu o procedimento para entrar no BIOS e mudar a prioridade da placa de vdeo; escolheu inicializar a placa-me com a placa de vdeo off-board no barramento PCIe. Aps salvar as configuraes de vdeo e retornar o cabo para a placa de vdeo off-board, o vdeo funcionou corretamente e, logo aps, ele fez a instalao do driver de vdeo e o teste com o AutoCad. O desempenho ficou muito bom e ele sentiu-se contente com a aquisio de seu novo hardware.

Como voc viu no relato, em alguns casos, para instalar uma placa de vdeo off-board necessrio configurar no BIOS a preferncia pelo vdeo off-board. Em alguns casos, possvel somente inserir a placa de vdeo no slot e, automaticamente, o BIOS reconhece a placa de vdeo off-board. Existem diversos fabricantes no mercado disponibilizando bons produtos, mas h tambm aqueles que fabricam produtos de baixa qualidade. No caso das placas-me, importante que voc fique atento a algumas marcas, tais como: Asus, Gigabyte, Foxconn, PC Chips, MSI, EVGA, Tyan, Intel e ECS. necessrio pesquisar o histrico dos produtos, conhecer a fundo a tecnologia e, sobretudo, usar a experincia adquirida ao longo dos anos. Assim, voc poder escolher uma placa de acordo com conceitos tcnicos que norteiam a profisso.

3.3 BaRRaMENtOS
A partir de agora, voc estudar os barramentos dos computadores. Voc sabe sua utilidade? Eles so componentes muito importantes para o computador, pois

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MANUTENO DE COmPUTADORES

tm a finalidade de transferir dados de um dispositivo a outro. Os conceitos que voc estudar agora esto bastante difundidos, e j aparecem no Novo Dicionrio Aurlio (1999). Veja a definio de barramentos: [...] o conjunto de vias internas que interligam componentes e perifricos. (Corresponde, nesta acepo, ao ingls bus, abreviatura de busbar). Apesar de no se tratar de uma literatura tcnica, o conceito to simples quanto exato. Os barramentos so mesmo vias ou condutores eltricos por onde os sinais digitais trafegam, interligando todos os componentes e perifricos de um computador. Existem dois tipos de barramentos. Conhea cada um deles! a) Barramentos internos: as placas de expanso conectam-se aos barramentos internos por meio dos slots. Cada barramento possui um tamanho de palavra de dados com que pode trabalhar, bem como uma frequncia mxima suportada. Todos esses fatores vo indicar com qual desempenho cada dispositivo vai se comunicar. Como exemplo desses barramentos, podem-se citar: barramento local, barramento IDE, ISA, VLB, PCI, AGP, PCI Express etc. b) Barramentos externos: so utilizados para conectar perifricos que ficam fora do gabinete, como teclado, mouse, pendrives, impressoras etc. Para conectar-se aos barramentos externos, esses perifricos se utilizam de portas, tais como: porta serial, paralela, USB, porta PS2, Firewire, IrDA etc.
Dual channel memory slots PC Chipset CPU AGP Slot AGP ATA Drives
Beatriz Cascaes (2012)

Northbridge

PCI Express

Southbridge 10/100 Ethernet USB Sound


Figura 28 - Barramentos

PCI Slots

Agora que voc j sabe o que so os barramentos e j conhece o barramento interno e o externo, saiba mais sobre o barramento ISA.

3 ARQUITETURa DE COMPUTaDORES

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3.3.1 BaRRaMENTO ISA


O barramento ISA (Industry Standard Architecture) era utilizado nos primeiros computadores pessoais, os IBM PCXT, que trabalhavam com palavras de dados de 8 bits. Mais adiante, com o lanamento da arquitetura AT, o ISA passou a operar com 16 bits. O barramento ISA antigo e no mais utilizado atualmente.

3.3.2 BaRRaMENTO PCI


Criado pela Intel na poca do desenvolvimento do processador Pentium, o barramento PCI (Peripheral Component Interconnect) utilizado at hoje, dada a sua capacidade de trabalhar a 32 bits ou 64 bits, o que oferece altas taxas de transferncia de dados. Operando com palavras de 32 bits e uma frequncia de 33 MHz, ele atinge uma taxa de 132 MB por segundo. Trata-se de um barramento plug and play (PnP) traduzido como Conecte e Use, ou seja, que permite que uma placa seja a ele conectada e, automaticamente, reconhecida pelo sistema operacional.

Figura 29 - Slot PCI

3.3.3 BaRRaMENTO AGP


O barramento AGP (Accelerated Graphics Port) foi desenvolvido pela Intel com o intuito de obter maiores taxas de transferncia entre a placa-me e as placas de vdeo. Criado exclusivamente para placas de vdeo, atingia desempenho bem superior ao PCI.

Figura 30 - Slot AGP

Bruno Lorenzzoni (2012)

Dreamstime (2012)

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3.3.4 BaRRaMENTO PCI EXPRESS


A evoluo natural da interface dos jogos de computador, bem como o aumento de carga grfica nos aplicativos de engenharia e desenho, fizeram que o padro AGP se tornasse obsoleto e incapaz de fornecer taxas de transferncia suficientes para suprir a demanda dos softwares aplicativos e de entretenimento. Para resolver tal problema, uma das medidas da indstria foi a criao do barramento PCI Express, o substituto dos barramentos Peripheral Component Interconnect (PCI) e Accelerated Graphics Port (AGP). Essa nova tecnologia trouxe maiores taxas de transferncia e a capacidade de operar com placas de vdeo mais modernas e capazes de atender s demandas do mercado. Observe, na tabela que segue, comparaes entre as taxas dos diversos padres de barramentos.
Tabela 3 - Taxas de velocidades dos barramentos

BARRAMEnTO PCI PCI PCI PCI AGPX1 AGPX2 AGPX4 AGPX8 PCI-X 1X PCI-X 4X PCI-X 8X PCI-X 16X

CLOCK 33 MHz 66 MHz 33 MHz 66 MHz 66 MHz 66 MHz 66 MHz 66 MHz 66 MHz 133 MHz 133 MHz 133 MHz

nMERO dE bIts 32 32 64 64 32 32 32 32 64 64 64 64

dAdOS pOR pULSO 1 1 1 1 1 2 4 8 1 1 2 4

TAXA dE TRAnSf. 133 MB/s 266 MB/s 266 MB/s 533 MB/s 266 MB/s 532 MB/s 1.064 MB/s 2.128 MB/s 533 MB/s 1.066 2.132 MB/s 4.266 MB/s

Fonte: Adaptado de Clube do Hardware (2009)

Figura 31 - Slots PCI-e 16X (superior) e 1X (inferior)

Bruno Lorenzzoni (2012)

3 ARQUITETURa DE COMPUTaDORES

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Alm dos barramentos que voc conheceu, ainda existiram outros. Esse ser o assunto que voc ver na prxima etapa! Podemos seguir? Vamos aos barramentos USB. Acompanhe!

3.3.5 BaRRaMENTO USB


Atualmente, os tcnicos que necessitam instalar uma impressora ou qualquer outro dispositivo USB, muitas vezes, no sabem que at certo tempo atrs essa tarefa era encarada com uma dificuldade razovel, reservada apenas a tcnicos ou pessoas com mais experincia. E voc sabe por qu? Essa dificuldade se devia ao fato de que cada perifrico tinha sua porta ou conector especfico. Assim, uma impressora ou um scanner deveriam utilizar a porta paralela (conector DB 25) ou, em alguns casos, a porta SCSI. No caso do mouse, usava- se a porta serial (conector DB 9), isso sem contar o teclado, que usava a porta DIN ou PS-2 (conector Mini-DIN). Enfim, tudo funcionava sem uma padronizao. Para resolver esse problema, em 1995 foi criado o USB Implementers Frum, uma aliana promovida por vrias empresas (como NEC, Intel e Microsoft) com o intuito de desenvolver uma tecnologia que permitisse o uso de um tipo de conexo comum entre computador e perifricos. Desse frum surgiu o padro Universal Serial Bus (USB) que, em portugus, significa Barramento Serial Universal, ou seja, uma tecnologia que tornou mais simples e fcil a conexo de diversos tipos de dispositivos, como cmeras digitais, pendrives, modems, mouse, teclado etc. Essa facilidade se deve ao fato de que o USB um barramento totalmente plug and play, que reconhece qualquer dispositivo conectado sua interface. Alm disso, trata-se de um barramento hot plugging, ou seja, que permite conectar e desconectar qualquer dispositivo com o computador ligado, sem que este sofra danos. Alm disso, no necessrio reiniciar o computador para que o aparelho instalado possa ser usado. Basta conect-lo devidamente e ele estar pronto para o uso. O barramento USB permite a conexo de at 127 dispositivos. Ocorre que, normalmente, o computador disponibiliza um nmero pequeno de conectores (quatro atrs e dois na frente). preciso utilizar hubs USB, que so aparelhos que usam uma porta USB do computador e disponibilizam mais quatro ou oito outras portas. preciso, contudo, usar esse dispositivo com critrio, pois conectar vrios perifricos em uma nica porta certamente vai gerar um gargalo que comprometer a velocidade de comunicao dos equipamentos em questo.

CONEctORES USB
Dependendo do fabricante e da utilidade de um dispositivo USB, podem ser adotados quatro tipos criados para interfaces USB. Vamos saber quais so.

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1 2

3 2 Type A

4 3 Type B 54321 Mini-B


Denis Pacher (2012)

54321 Mini-A

54321 Micro-A

54321 Micro-B

Figura 32 - Conectores USB encontrados no mercado

a) Conector tipo A: conector mais comum USB, normalmente usado nos pendrives. b) Conector tipo B: normalmente usado para conectar um dispositivo, como uma impressora ou scanner, a um computador. Na extremidade do cabo conectado ao computador, usa-se o conector tipo A; e o tipo B utilizado na outra extremidade, ligado impressora ou ao scanner. c) Conectores tipo mini-A e mini-B: normalmente usados em dispositivos pequenos como cmeras digitais, filmadoras ou dispositivos de udio porttil. Na extremidade do cabo conectado ao computador usa-se o conector tipo A; e o tipo mini-A ou mini-B conectado ao dispositivo porttil. indispensvel que voc conhea outra importante caracterstica do USB: o cabo de comunicao leva consigo, alm dos dados, a alimentao para o dispositivo conectado porta. Com isso, possvel alimentar equipamentos que consomem pouca energia, como: mouse, teclado, pendrive etc. No caso de equipamentos maiores, como impressoras, por exemplo, preciso usar fonte prpria. Acompanhe na tabela a seguir, as verses e taxas de transferncia de dados do USB.
Tabela 4 - Taxas de transferncia USB

TAXAS dE TRAnSfERnCIA dO BARRAMEnTO USB Verso do USB Taxa de transferncia Ano de lanamento 1.0 1,5 Mbps 1996 1.1 12 Mbps 1998 2.0 480 Mbps 2000 3.0 4,8 Gbps 2009

Fonte: Adaptado de Clube do Hardware (2009)

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3.4 PaDRO ATX DE GabINEtES E FONtES


Mesmo tendo existido outros padres para gabinete, fonte e placa-me, o sobrevivente e que domina quase 100% do mercado o padro ATX. Outros padres j saram de linha, como o XT e o AT. Existe tambm o padro BTX, que acabou no vingando, ao menos por enquanto. Com o surgimento da arquitetura Pentium II e o consequente aumento de clock dos processadores, houve um aumento da temperatura no interior do gabinete. As caractersticas do antigo padro AT prejudicavam a ventilao interna, o que dificultava o arrefecimento. Para resolver problemas dessa natureza, foi criado, em 1997, o padro Advanced Tecnology Extended (ATX), que proporcionou uma redistribuio interna dos itens de um PC, melhorando a ventilao.

3.4.1 PLaCa-ME ATX


A placa-me desse padro passou a trazer as portas serial e paralela embutidas. Isso dispensou a utilizao dos espelhos com flat cables, o que melhorou o aspecto interno, bem como a ventilao. Foi possvel, tambm, incluir uma srie de placas de expanso on-board, como placas de som e rede. Outra mudana foi a utilizao dos conectores PS2 para teclado e mouse. Enfim, uma srie de mudanas que fizeram que o padro fosse rapidamente adotado e utilizado at hoje. A seguir, visualize a figura com uma placa-me ATX.

Figura 33 - Placa-me ATX

Dreamstime (2012)

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3.4.2 FONTE ATX


A fonte do modelo ATX possui apenas um conector para alimentar a placa-me, que pode ser de 20 ou 24 pinos. Mais tarde, com o passar dos anos, o lanamento de processadores mais poderosos passou a exigir mais corrente da fonte, havendo necessidade de mais um conector de quatro pinos. Outra caracterstica importante da fonte ATX que ela pode operar em modo standby, fornecendo tenso placa-me mesmo quando o PC est efetivamente desligado. Isso gera a possibilidade de utilizar o recurso WOL, sigla de Wakeup on Lan ou Wakeup on Modem, que permite ligar o PC por meio de um comando oriundo da rede ou da placa de fax modem. As figuras a seguir ilustram bem esse modelo. Observe!

Figura 34 - Conector da fonte ATX e reforo de corrente

Preto 1 +3.3VDC +3.3VDC COM +5VDC COM +5VDC COM PWR_OK +5VSB +12V1 DC +12V1 DC +3.3VDC

Verde 13 +3.3VDC -12VDC COM PS_ON# COM COM COM N/C +5VDC +5VDC COM 12 24
Karina Silveira (2012)

+5VDC

Figura 35 - Ligao direta e tenses da fonte ATX

Dreamstime (2012)

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Como a fonte ATX ligada diretamente pela placa-me, possvel que o tcnico encontre dificuldades para saber onde est o defeito, caso o micro no esteja ligando. Pode ser que a fonte esteja sem problemas e a causa do no ligamento seja a prpria placa-me. Nesse caso, preciso garantir que a fonte esteja ligando e funcionando corretamente. Para isso, voc deve usar um procedimento bem simples: faa um curto-circuito entre os fios do conector (o verde e um dos pretos). Pronto, a fonte dever ligar! Ento basta medir a tenso nos pinos do conector para constatar seu correto funcionamento. O referido curto-circuito e os valores de tenso encontrados no conector da fonte podem ser visualizados nas figuras anteriores.

3.4.3 GaBINETE ATX


Alm de permitir uma melhor ventilao, o gabinete ATX passou a explorar o design como caracterstica principal. Assim como na linha automotiva comum vermos carros tunados, ou seja, com personalizaes as mais diferentes possveis , comum encontrarmos gabinetes ATX com formatos e cores variadas, o que o diferencial desse padro. Para entender melhor, observe as prximas figuras.

Figura 36 - Gabinete ATX

No exemplo a seguir, note que, ao calcular a potncia da fonte, considerando os dispositivos instalados e a existncia de dois discos rgidos, chega-se concluso de que ela dever ter, no mnimo, 305 W para suprir a demanda. recomendvel usar uma fonte com potncia sempre superior ao calculado, para obter certa folga. Ou seja, o ideal seria utilizar uma fonte de 500 W.

Thiago Rocha (2012)

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Tabela 5 - Potncia dos dispositivos

ATHLOn 64 fX HD (cada) Drive de CD Drive de DVD Placa de vdeo 3D Mouse ptico Total

100 W (VALOR ESTIMAdO) 25 + 25 W (valor estimado) 25 W (valor estimado) 25 W (valor estimado) 80 W (valor estimado) 25 W (valor estimado) 305 W
Fonte: Adaptado de Infowester (2009)

Uma das principais dvidas dos tcnicos sobre qual potncia a fonte deve ter para cada tipo de microcomputador. Bem, a resposta simples: vai depender do tipo das placas, do processador e da quantidade de dispositivos que se conectam ao computador. Agora voc j sabe quais foram as mudanas trazidas pelo padro ATX, no mesmo? Mas o aprendizado no para por aqui. Ainda tem muita coisa importante aguardando por voc!

3.5 MEMRIaS A partir de agora, o objetivo ser estudar as memrias e seus detalhes tcnicos. As memrias so as responsveis pelo armazenamento de dados nos computadores. Para que o processador possa executar suas tarefas, ele busca na memria todas as informaes necessrias ao processamento. Existem dois tipos bsicos de memria: ROM e RAM, com diversos tipos de encapsulamentos, como veremos neste item. E ento, ficou curioso para conhecer as diferenas das memrias? Siga motivado para conhecer mais sobre esses componentes que esto presentes no seu dia a dia!

3.5.1 TIPOS DE ENCaPSULaMENTOS


O encapsulamento est ligado parte fsica, ou seja, ao modo como o chip embalado. De acordo com essa caracterstica, ele recebe um nome geralmente um acrnimo em ingls relacionado sua caracterstica. Que tal agora conhecer os tipos de encapsulamentos de memrias mais usados nos PCs? Acompanhe!

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a) Single In-line Memory Module (SIMM): o encapsulamento SIMM foi o primeiro a utilizar um conector de encaixe, conhecido por slot, para sua conexo placa-me, abandonando de vez os pinos. Nesse caso, no se justificava mais o apelido popular de pente de memria, passando a ser chamado de mdulo de memria. Saiba que havia dois tipos de mdulos, o SIMM 30 e SIMM 72, em que o 30 e o 72 se referem quantidade de vias ou pinos ou, ainda, contatos que cada mdulo de memria possua.

Figura 37 - Memria SIMM 30 vias

Figura 38 - Memria SIMM 72 vias

importante lembrar que, na contagem dos pinos (ou contatos), deve-se considerar apenas um lado da memria, por isso o encapsulamento tem o termo single no nome. O padro SIMM j no utilizado h muitos anos. Vamos passar aos modelos mais atuais? b) Dual In-line Memory Module (DIMM): este o padro de encapsulamento que surgiu para substituir o tipo SIMM. Ao contrrio do que voc pode pensar, ele no est ligado unicamente aos mdulos de memria SDRAM, utilizados em placas-me equipadas com processadores Pentium II, Pentium III e em alguns modelos de Pentium IV. Mas qual a origem do nome DIMM? Na verdade, DIMM vem do fato de que so mdulos destinados a desktops, sendo considerados os dois lados da mem-

Thiago Rocha (2012)

Thiago Rocha (2012)

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ria na contagem dos pinos, por isso a palavra dual no nome. Assim, um mdulo DIMM de 168 pinos tem, na verdade, 84 pinos/vias de cada lado. Existem trs variedades desse encapsulamento: o DIMM 168, usado em memrias SDRAM SDR PC100, por exemplo; o DIMM 184, usado em memrias SDRAM DDR; e o DIMM 240, usado em memrias SDRAM DDR2 e DDR3. Observe que os mdulos DIMM 168 possuem dois chanfros, justamente para que no sejam encaixados nos slots destinados aos mdulos DIMM 184 e DIMM 240. A figura a seguir ilustram um exemplo de cada mdulo DIMM. Confira!

Figura 39 - Memrias DIMM 168 vias

c) Small Outline Dual In-Line Memory Module (SODIMM): ainda sobre encapsulamentos, importante que voc saiba que existem os mdulos SODIMM, destinados a notebooks. Para Morimoto (2009), eles so basicamente verses miniaturizadas dos mdulos destinados a desktops. Existem dois modelos desse tipo de memria: os mdulos SODIMM SDR (que possuem 144 pinos) e os SODIMM DDR, DDR2 e DDR3. A variao entre os pinos no permite que o encaixe seja feito incorretamente, j que os dois tipos so incompatveis.

Thiago Rocha (2012)

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SO-DIMM DDR

20 pin

80 pin

SO-DIMM DDR 2

20 pin

80 pin

SO-DIMM DDR 3

1.5 1.6

2.40

6.76

Figura 40 - Tipos de memria SODIMM

Agora que voc j conhece alguns tipos de encapsulamento, saiba mais sobre a memria ROM.

3.5.2 MEMRIa ROM


ROM a sigla para Read Only Memory (memria somente de leitura). Como o prprio nome diz, trata-se de uma memria que s permite leitura, ou seja, suas informaes so gravadas pelo fabricante uma nica vez e, depois, no podem ser alteradas ou apagadas, somente acessadas, tendo seu contedo gravado permanentemente. Essas memrias so chamadas de no volteis, pois no necessitam de alimentao eltrica para manter seus dados. Sua funo principal armazenar o firmware chamado BIOS, responsvel pela inicializao do computador, cujas caractersticas j estudamos anteriormente.

Thiago Rocha (2012)

26 pin

66 pin

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Figura 41 - Memria ROM

Afinal, o que firmware? Trata-se do conjunto de instrues operacionais programadas diretamente no hardware de um equipamento eletrnico. armazenado permanentemente num circuito integrado (chip) de memria de hardware, como uma ROM, no momento da fabricao do componente. A programao de um firmware em princpio no voltil (no perde seu contedo com o desligamento da eletricidade). Agora ficou mais fcil entender, certo? E nosso prximo assunto ser a memria RAM. Bons estudos!

3.5.3 MEMRIa RAM


RAM a sigla para Random Access Memory (memria de acesso aleatrio). Trata-se de uma memria voltil, ou seja, um tipo de chip que permite tanto a leitura quanto a gravao dos dados, mas que exige uma alimentao constante, sob pena de perder os dados armazenados. Em outras palavras, as memrias do tipo RAM perdem seus dados quando o computador desligado. Existem dois tipos bsicos de memria RAM. Vamos conhecer cada um deles? Confira a seguir, alguns conceitos. a) Dynamic Random Access Memory (DRAM): so as memrias do tipo dinmico e geralmente so armazenadas em cpsulas Complementary Metal-Oxide-Semiconductor (CMOS). Memrias desse tipo possuem alta capacidade, isto , podem comportar grandes quantidades de dados. No entanto, o acesso a essas informaes costuma ser mais lento que o acesso a memrias estticas. As memrias do tipo DRAM costumam ter preos bem menores que as memrias do tipo esttico, pois sua estruturao menos complexa, ou seja, utiliza tecnologia mais simples, porm vivel.

SENAC SC (2012)

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b) Static Random Access Memory (SRAM): so memrias do tipo esttico. So muito mais rpidas que as memrias DRAM, porm, de capacidade bem inferior (de 1 MB a 16 MB, em mdia), armazenam menos dados e possuem preo elevado se for comparado o custo por megabyte. As memrias SRAM costumam ser usadas em chips de cache, atualmente localizados dentro do processador (denominamos cache interna, por estar dentro do processador). A memria SRAM ou cache faz grande diferena no custo e no desempenho de um processador. Sempre que necessitarmos saber qual a quantidade de memria RAM necessria para executar um programa de forma satisfatria, devemos verificar a especificao do produto que usamos. Os fabricantes de software sempre informam os requisitos mnimos e recomendveis de hardware necessrios para executar seus programas. Portanto, sempre tome como referncia o recomendado!

3.5.4 MEMRIa SDRAM SDR


Visando uma maior integrao entre os componentes, foram criados mdulos de memria que atuam com 64 bits simultaneamente, ideais para barramentos de processadores Pentium ou superiores. Os primeiros mdulos de 64 bits eram chamados de DIMM 168 (Dual In-line Module Memory com 168 pinos, sendo 84 de cada lado do mdulo). E por ser mais rpida, ela passou a ser chamada de Synchronous Dynamic Random Access Memory (SDRAM). uma memria sncrona que opera em frequncias de 66 MHz, 100 MHz e 133 MHz. Essa memria utiliza o encapsulamento DIMM e conhecida como PC66, PC100 e PC133. Costuma ser chamada apenas de memria SDRAM ou, ainda, de memria DIMM, mas o correto SDRAM SDR.

3.5.5 MEMRIa SDRAM DDR


A memria Double Data Rate (DDR) um tipo baseado na tecnologia SDRAM, natural substituta das memrias DIMM de 168 pinos. Tambm chamada de SDRAMII, atinge altas taxas de transferncia de dados, podendo chegar a 3,2 GB por segundo. Na poca em que os PCs operavam com processadores Pentium III era comum (e suficiente) que se trabalhasse com memrias com frequncia de 133 MHz, pois esse era o valor do FSB dos processadores. Caso voc no lembre, a frequncia do FSB a velocidade na qual o processador troca dados com a memria (na verdade, atualmente essa troca se d entre o chipset e o processador). Nesse caso, no havia problema, pois as frequncias da memria e do FSB eram iguais. Com

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o lanamento do Pentium IV, esse equilbrio se desfez, gerando a necessidade de se procurar memrias mais eficientes. A primeira tentativa foi com a utilizao de memrias RAMBUS, do fabricante de mesmo nome. O problema que essa era uma memria proprietria, que no se tornou padro de mercado, isso porque esquentava demais, era muito cara e, alm de tudo, s funcionava com processadores Intel. A AMD, que foi preterida nessa histria, procurou o seu caminho investindo nas memrias DDR. Era um modelo novo, tambm SDRAM, pois era uma memria sncrona, dinmica e, sobretudo, RAM. Ela tambm considerada uma memria DIMM, pois usa esse tipo de encapsulamento (no caso, uma DIMM 184, com 92 pinos de cada lado). A AMD levou a melhor, pois esse tipo de memria acabou se tornando padro, desbancando as RAMBUS em pouco tempo. Mas o que diferencia a memria Double Data Rate da memria SDR? a possibilidade de realizar duas operaes por pulso de clock (da o nome Doube Data Rate). Outra caracterstica a tenso de alimentao que caiu dos 3,3 V das SDR para 2,5 V (o que diminuiu a temperatura). Esses fatores mostraram uma vantagem e tanto para a poca, visto que uma memria trabalhando a 133 MHz podia ser compatvel com um processador com 266 MHz de FSB. Vale destacar que a frequncia REAL da memria continua sendo 133 MHz, mas devido taxa dupla de operaes por ciclo de clock, ela se comporta como se trabalhasse a 266 MHz. Tambm importante frisar que as memrias DIMM 168 usavam uma nomenclatura baseada na sua frequncia de operao. Nas memrias DDR (ou DIMM 184) isso no ocorre. Observe o exemplo: numa memria SDRAM PC133, o nmero 133 significa que a memria trabalha a 133 MHz. Mas quando se encontra uma memria DDR266 PC2100, no significa que ela trabalhe a 2.100 MHz. Nesse caso, possvel calcular a taxa de transferncia de dados (em MB/s megabytes por segundo) utilizando a seguinte frmula:

Taxa de Transferncia = Frequncia Nominal x Palavra de Dados

Para fazer o clculo, observe que a frequncia de operao 266 MHz, pois uma DDR266, e que a memria trabalha com palavras de dados de 64 bits. A memria que voc estudou conhecida como PC2100, pois atinge uma taxa de transferncia de 2.100 MB/s. Assim, o nmero que vem depois do PC refere-se taxa de transferncia, diferentemente do que ocorria nas memrias SDRAM SDR. Dessa forma, possvel concluir por que as memrias DDR200, DDR333 e DDR400 so chamadas, respectivamente, de PC1600, PC2700 e PC3200.

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E ento, percebeu que essa memria mais complexa e mais detalhada do que as outras? isso mesmo! Observe um exemplo.
Tabela 6 - Taxa de transferncia

Taxa de Transf. = Freq. Nominal x Palavra de Dados Taxa de Transf. = 266 MHz x 64 bits / 8 Taxa de Transf. = 266 MHz x 8 Bytes Taxa de Transf. = 2.128 MB/s, ou seja 2.100 MB/s

O modo Dual Channel das memrias DDR tem como principal objetivo utilizar dois controladores de memria da placa-me simultaneamente, a fim de dobrar a taxa de transferncia de dados. Isso ocorre, pois para efeito de clculo, as memrias poderiam trabalhar com palavras de dados de 128 bits por vez. No exemplo anterior, a taxa de transferncia de dois mdulos de memria DDR266, operando em Dual Channel, seria de 4.200 MB/s em vez de 2.100 MB/s, pois Tx = 266 MHz x 128 bits/8. Assim, o resultado dessa operao aproximadamente 4.200 MB/s. importante salientar que para que isso funcione, preciso que a placa-me esteja preparada para operar em Dual Channel. Sabe-se que as placas mais antigas no operavam desse modo. Outro fato importante que as memrias devem ser iguais, ou seja, de mesmo tamanho, modelo, frequncia, tipo e, inclusive, do mesmo fabricante. Na verdade, essas memrias so vendidas em kits (contendo duas, claro) para evitar incompatibilidades. Por fim, importante que voc saiba que o fato de uma placa-me no reconhecer duas memrias em Dual Channel no significa que ela no reconhecer suas capacidades totais. O nico prejuzo seria na taxa de transferncia, mas no no volume de memria reconhecido.

3.5.6 MEMRIa DDR2


A memria DDR2 (Double Data Rate 2) mais uma prova de que na informtica a nica constante a mudana (ou evoluo). Sim, a memria DDR2 , obviamente, uma evoluo da DDR, mantendo algumas caractersticas, como a possibilidade de executar mais de uma operao por vez e o encapsulamento DIMM. Na verdade, a DDR2 pode executar quatro operaes por pulso de clock e utiliza o encapsulamento com 240 pinos (DIMM 240). A tenso de operao tambm caiu dos 2,5 V da DDR para 1,8 V. Como a tenso diferente, no deve haver a possibilidade de utilizar uma memria no lugar da outra. Para evitar que isso acontea, houve uma mudana no corte (ou chanfro) da memria.

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Outra diferena que as memrias DDR trabalhavam com frequncias de 266 MHz, 333 MHz e 400 MHz, j as DDR2 so encontradas nas verses de 400 MHz, 533 MHz, 667 MHz e 800 MHz. Como voc j estudou anteriormente, a DDR2 pode executar quatro operaes por pulso de clock. Isso faz que a nomenclatura seja alterada. Assim, uma DDR2 800, na verdade, trabalha com frequncia real de 200 Mhz, pois os valores reais correspondem a 14 do valor nominal. Assim, os valores mostrados na tabela a seguir referem-se frequncia nominal e no real.
Tabela 7 - Nomenclatura e taxa de transferncia

fREQUnCIA 400 MHz 533 MHz 677 MHz 800 MHz

nOMEnCLATURA DDR2 - 400 ou PC2- 3200 DDR2 - 533 ou PC2- 4300 DDR2 - 677 ou PC2- 5300 DDR2 - 800 ou PC2- 6400

Quantos tipos de memrias diferentes voc j conheceu at aqui! Agora, saiba mais sobre a memria DDR3.

3.5.7 MEMRIa DDR3


fabricada com tecnologia de 90 nanmetros, o que permite operar com uma tenso relativamente baixa (1,5 V). Essa memria surgiu com o propsito de reduzir em 40% o consumo de energia em relao DDR2. Vale lembrar que as memrias DDR2 operavam com tenses que variavam de 1,8 V a 2,1 V e que as DDR tinham valor ainda superior, ou seja, 2,5 V. Essa diferena de tenso em relao s demais fez que novamente o chanfro fosse modificado, alterando sua posio para evitar o encaixe de um modelo de memria no slot do outro. Isso fica bem evidenciado na Figura 42.

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Figura 42 - Posio dos chanfros

Em assistncias tcnicas e lojas de informtica comum os tcnicos dividirem as memrias em dois grandes grupos: memrias DIMM, referindo-se s memrias para Pentium III e afins, e memrias DDR. Em termos tcnicos, essa diviso totalmente incorreta. Na verdade, DIMM o tipo de encapsulamento, logo, tanto as SDRAM antigas como as DDR, DDR2 e DDR3 so DIMM. O certo, nesse caso, referir-se s memrias antigas como SDRAM SDR e s novas, como SDRAM DDR, SDRAM DDR2, SDRAM DDR3 (no caso das DDRs pode-se at omitir o termo SDRAM). Saber a nomenclatura correta e usar termos tcnicos quando for preciso fundamental para transmitir confiana ao cliente que procura um tcnico para dar manuteno em um equipamento. Pense nisso! O baixo consumo de energia permite a operao em altas frequncias sem superaquecimento, da o fato de ser possvel encontrar memrias operando de 800 MHz a 1.333 MHz. Por evoluo natural da tecnologia, as memrias DDR3 realizam oito acessos por ciclo de clock contra quatro realizados pelas DDR2. Assim como na tecnologia anterior, os acessos so realizados a endereos subjacentes, de forma que no existe a necessidade de aumentar a frequncia real das clulas de memria. Inicialmente, os mdulos DDR3 foram lanados em verso DDR31066 (133 MHz x 8), DDR3-1333 (166 MHz x 8) e DDR3-1600 (200 MHz x 8). Os trs padres so tambm chamados, respectivamente, de PC3-8500, PC3-10667 e PC3-12800, dando nfase taxa de transferncia terica. Para concluir o estudo sobre as memrias, verifique as tabelas a seguir. Voc ter algumas nomenclaturas e caractersticas das memrias.

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Tabela 8 - Taxa de transferncia das memrias

MEMRIA SDRAM PC-66 SDRAM PC-100 SDRAM PC-133 DDR-200 OU PC-1600 DDR-266 OU PC-2100 DDR-333 OU PC-2700 DDR-400 OU PC-3200 DDR2-800 OU PC2-64OO DDR3-1600 OU PC3-12800

fREQ. nOMInAL 66 Mhz 100 Mhz 133 Mhz 200 Mhz 266 Mhz 333 Mhz 400 Mhz 800 Mhz 1600 Mhz

fREQ. BASE OU REAL 66 Mhz 100 Mhz 133 Mhz 100 Mhz 133 Mhz 166 Mhz 200 Mhz 100 Mhz 200 Mhz

TAXA 528 MB/s 800 MB/s 1.064 MB/s 1.600 MB/s 2.100 MB/s 2.700 MB/s 3.200 MB/s 6.400 MB/s 12.800 MB/s

Voc j conhecia todos esses tipos de memria? Saiba que conhecer a diferena entre elas muito importante para o tcnico em informtica.

3.6 UNIDaDES DE DIScO MaGNtIcO


Voc sabia que o disco rgido o dispositivo responsvel por armazenar as informaes que ficam gravadas permanentemente nos computadores? Trata-se de uma memria de massa, referenciada por sua sigla em Ingls: HD, de Hard Disk. Sabe-se tambm que no passado este dispositivo era conhecido como Winchester, mas esse nome no comumente usado nos dias atuais. no HD que ficam armazenados todos os programas, jogos, arquivos, fotos e msicas. Com isso, voc j pode perceber a importncia do seu estudo para o entendimento do funcionamento do computador. Questes como capacidade de armazenamento, nmero de pratos (ou discos), interface de comunicao, nmero de rotaes por minuto e outros itens so fundamentais. Aperte os cintos e embarque nessa trajetria sobre as unidades de discos magnticos.

3.6.1 A HISTRIa DO HD
A IBM foi a responsvel pelo lanamento do HD, quando criou (em 1956) o 305 Random Access Method of Accounting and Control (RAMAC), o primeiro dispositivo de armazenamento de dados por meio magntico, com capacidade de 5 MB. Com custo e dimenses gigantescos para os padres atuais, ele media 14 x 8 polegadas e custava 35 mil dlares. Na verdade, esse dispositivo no era um

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HD propriamente dito, pois esse s foi lanado em 1973, tambm pela IBM. J em 1980, a empresa lanou o IBM 3340, um HD com um pouco mais de 5 polegadas, existente em duas verses, com capacidades de armazenamento de 5 MB e 10 MB. Ao ler esses valores, percebe-se que isso no representa quase nada na atualidade. No entanto, quando foi criado, quando os sistemas de armazenamento eram baseados em fitas, foi muito representativo.

Figura 43 - HD

Um detalhe curioso que merece destaque pode ser extrado de Infowester (2009): trata-se do fato de que o HD 3340 foi lanado em uma verso com capacidade de 60 MB, sendo que 30 MB eram fixos e os outros 30 MB eram removveis. Essa caracterstica fez esse HD ganhar o apelido de 30-30. Na poca existia um rifle chamado Winchester 30-30 e logo a comparao entre os dois foi inevitvel. Como consequncia, o HD passou a ser chamado tambm de Winchester, nome que usado at hoje por algumas pessoas que no fazem ideia de que esse nome veio de uma arma. Agora que voc conheceu um pouco da histria dos HDs, saiba quais so as partes que o compem.

3.6.2 AS PaRTES PRINCIPaIS DE UM HD


A partir de agora, voc conhecer os componentes do HD: discos ou pratos (onde os dados so efetivamente armazenados); motor; cabeote de leitura e gravao; atuador e controladora. Todos esses componentes localizam-se dentro de uma caixa metlica, como essa que voc pode observar na figura a seguir.

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Figura 44 - HD 80 Seagate

comum ouvir que um HD tem 7.500 RPM, 10.000 RPM ou 15.000 RPM. Trata-se da velocidade do motor, onde RPM significa rotaes por minuto. E saiba que, quanto maior for a velocidade do motor, maior ser o desempenho do HD. Agora que voc j conhece a estrutura interna do HD, uma pergunta: voc sabe como fazer a manuteno nos dados que esto gravados em um HD? Eis a resposta: para fazer esse tipo de manuteno voc deve utilizar, com frequncia, alguma ferramenta de correo de arquivos corrompidos e recuperao de blocos danificados (os famosos bad blocks). Um exemplo desse tipo de ferramenta o scandisk do Windows. Outra maneira de tornar o acesso aos dados mais seguro e rpido utilizando uma ferramenta desfragmentadora. Ela faz que os pedaos de arquivos que esto espalhados pelo HD sejam realocados e armazenados em espaos contnuos do disco, permitindo que esses arquivos sejam lidos mais rapidamente. Como voc pde ver, os discos rgidos so dispositivos que trabalham de forma semelhante a um toca-discos, porm, com tecnologia magntica. Por ele possuir um disco e um brao, preciso ter cuidado, especialmente para evitar choques fsicos nesse dispositivo. Caso o brao toque o prato, os dados gravados na regio que foi tocada sero perdidos, e essa rea provavelmente ser inutilizada. Mas como verificar problemas fsicos no disco? Para verificar se possumos problemas fsicos no disco, basta usar a ferramenta do Windows chamada Verificao de erros, ou scandisk, encontrada nas propriedades do disco rgido. H tambm a possibilidade de fazermos o download da prpria ferramenta de diagnstico do fabricante, chamada de Disc Manager.

3.6.3 PaDRO IDE


IDE, sigla para Integrated Drive Electronic (em portugus, Unidade Eletrnica Integrada). Com esse padro possvel conectar dois dispositivos no mesmo cabo,

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um cabo paralelo, chamado de cabo flat (flat cable), que pode ser de 40 ou de 80 vias, sendo o de 80 vias mais rpido e mais atual. Os HDs atuais de padro IDE podem chegar a 133 MB/s de taxa de transferncia de dados.

3.6.4 PaDRO SATA


Como voc pde acompanhar anteriormente, os HDs de padro IDE trocam dados com a placa-me por meio de um cabo flat paralelo (os bits passam um ao lado do outro). Essa caracterstica limita a taxa de transferncia de dados em 133 MB/s. Isso ocorre, pois ao aumentar a frequncia, a corrente eltrica que circula em cada fio (lado a lado) faz que um campo magntico surja em sua volta. Esse campo gera interferncia e, como consequncia, h perda de dados. Para resolver o problema, surgiu o padro Serial Advanced Technology Attachment (padro SATA) ou Serial ATA, que faz que o HD conecte-se placa-me por meio de um cabo serial. Com a informao trafegando por um nico fio, serialmente, no h problemas de gerao de campo magntico. A frequncia pode, portanto, aumentar. Isso fica evidenciado quando se compara a maior taxa de transferncia do IDE (133 MB/s) com a menor taxa do SATA, que j comea em 150 MB/s, sem contar o SATA II, que pode operar a 300 MB/s e, ainda, o SATA III, que chega a 600 MB/s.

Figura 45 - Cabo IDE de 80 vias e cabo SATA

importante que voc fique atento para o fato de o cabo serial ser muito menor que o cabo paralelo, pois utiliza somente quatro fios. Esse cabo todo blindado para evitar rudos externos e apresenta uma vantagem muito clara: como menor, proporciona maior espao livre dentro do gabinete, o que permite maior ventilao, um fator sempre importante nos computadores. Ainda em comparao aos discos IDE, em que possvel a conexo de dois dispositivos no mesmo cabo, no padro SATA cada cabo suporta apenas um dispositivo. Outra caracterstica importante que o padro permite o uso da tcnica hot-swap,

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que torna possvel a troca de um dispositivo Serial ATA com o computador ligado. Por exemplo, possvel trocar um HD sem a necessidade de desligar a mquina, desde que ele no seja o HD que contm o sistema operacional do micro.

Figura 46 - Conectores SATA e IDE

Diante disso, possvel elencar uma srie de vantagens do padro SATA em relao ao IDE, o que pode ser resumido da seguinte maneira: a) possui maior taxa de transferncia de dados; b) permite maior ventilao interna no gabinete; c) permite a troca de HDs com o micro ligado.

Figura 47 - Conector SATA

Foi lanado recentemente um novo padro de discos rgidos que no usam mais pratos magnticos para armazenar dados, e sim chips de memria. Esse novo padro chamado SSD (Solid State Drive). Os SSDs possuem maior desempenho que os discos rgidos convencionais, inclusive os mais rpidos, de 15.000 RPM. Eles foram criados para ser usados em laptops, com o intuito de maior desempenho e, especialmente, maior autonomia de bateria. Esses dispositivos consomem muito menos energia que os discos rgidos.

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3.6.5 TECNOLOGIa RAID


A tecnologia RAID surgiu no final dos anos 1980 como resultado do trabalho de pesquisadores da Universidade de Berkeley, na Califrnia, Estados Unidos. RAID a sigla para Redundant Array of Independent (ou Inexpensive) Disks. Sua definio em portugus seria Matriz Redundante de Discos Independentes. De um modo simplificado, uma tcnica responsvel por combinar vrios HDs de modo que eles sejam vistos pelo sistema operacional como se fossem um s (ou um volume lgico). Existem alguns tipos de RAID que provm tolerncia a falhas. Em outros tipos, o fator mais beneficiado o desempenho. A seguir, voc poder estudar os diversos nveis de RAID. De imediato, j se pode saber que para montar um RAID sero necessrios no mnimo dois discos. Com relao ao nmero mximo, vai depender do nvel de RAID e do modelo da controladora. Foi muito interessante o estudo sobre as unidades de discos magnticos, voc concorda? Em caso de dvidas, lembre-se de reler os contedos e buscar outras fontes de pesquisa.

3.7 UNIDaDES DE DIScOS ptIcOS


Unidades de discos pticos so os drives que recebem mdias com caractersticas bastante especficas. Nessas mdias, a gravao ou leitura de dados no ocorre por meio magntico, como nos HDs e disquetes, mas sim por meio de feixes de laser. Essas mdias so leitores de compact discs (CDs) ou digital video discs (DVDs), dispositivos nos quais o processo de funcionamento e a parte fsica so bastante semelhantes.

3.7.1 UNIDaDES DE CD
Nas unidades pticas, o processo de funcionamento pode ser resumido da seguinte maneira: dados digitais so esculpidos no CD como pequenas elevaes ou pontos de depresso. Como o laser brilha no movimento entre um tipo de meio e outro, um sensor detecta essa mudana na reflexo, quando a luz se encontra na fase de transio do ponto mais baixo para o mais alto. Cada transio entendida como bit 1. J a falta de transies entendida como bit 0 (nvel lgico baixo). O funcionamento da leitura e escrita em uma mdia ptica pode ser observado na prxima figura.

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Etiqueta Camada de Alumnio Camada de Policarbonato Sentido 00000000001000000000010000000 Alumnio LAND PIT Plstico Transparente sensor LAND
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laser

laser

sensor

Figura 48 - CD-ROM

OS tIpOS DE CD
a) CD-ROM: discos de dados com capacidade para 700 MB ou 80 minutos de msica. Essa mdia utilizada normalmente para udio (CDs de msica). Para acessar esse disco necessrio apenas um dispositivo leitor de CD. b) CD-R (Compact Disc Recordable): nesta mdia possvel gravar dados uma nica vez, de tal modo que no possvel alterar ou apagar as informaes, pois o material usado no CD-R sofre uma transformao quando atingido pelo laser do gravador de CD, deixando a mdia como um CD-ROM comum. Para gravar nesse dispositivo necessrio, no mnimo, um dispositivo CD-RW. c) CD-RW (Compact Disc Recordable Rewritable): essa mdia permite gravar dados vrias vezes, sendo possvel, inclusive, apagar aquelas informaes gravadas anteriormente. Isso ocorre porque, nesse caso, o material usado sofre uma transformao quando atingido pelo laser do gravador de CD, mas depois pode, ainda, sofrer outra ao para voltar ao estado original, o que vai permitir o apagamento dos dados e, consequentemente, novas gravaes. Para gravar nesse dispositivo necessrio, no mnimo, um dispositivo CD-RW.

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3.7.2 UNIDaDES DE DVD


O DVD uma mdia de armazenamento com capacidade de 4,7 GB (no mnimo), valor bastante superior ao CD, que permite apenas 700 MB. A sigla vem do ingls Digital Video Disc, o que prova sua predisposio para armazenar vdeos.

Figura 49 - DVD

Quem especificou as normas para a fabricao do DVD foram as prprias indstrias de eletrnicos e de entretenimento, maiores interessados nesse mercado. O princpio de funcionamento bastante semelhante ao do CD. As pequenas diferenas tecnolgicas propiciam um aumento na capacidade de armazenamento. Nesse sentido, os 4,7 GB de capacidade referem-se gravao de dados em face nica. No caso de face dupla, possvel atingir uma capacidade de 8,5 GB ou, ainda, 17 GB com dupla camada em face dupla. A gravao desse tipo de mdia feita partindo do centro e dirigindo-se para as extremidades. Ainda com relao ao funcionamento, vale citar que a leitura feita com o auxlio de um motor, localizado na parte interna do DVD, responsvel por movimentar uma cabea de leitura. ela quem varre o disco para executar a leitura ou gravao em pontos especficos da mdia. Para efetuar a referida leitura, um laser emitido em direo mdia, que reflete a luz at atingir um sensor (captador ptico). Aps a leitura, o sinal digital convertido em analgico, amplificado e exibido na tela em forma de som e imagem.

TIpOS DE DVD
a) DVD-ROM: discos que permitem apenas leitura, mas no a gravao de dados. Para acessar esse tipo de mdia necessrio apenas um dispositivo leitor de DVD (CD-RW/DVD Combo). b) DVD-R (Digital Video Disc Recordable): nessa mdia possvel gravar dados uma nica vez, de modo que no se pode alterar ou apagar essas informa-

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es. Para gravar nesse dispositivo necessrio, no mnimo, um dispositivo DVD-RW. c) DVD-RW (Digital Video Disc Recordable Rewritable): essa mdia permite gravar dados vrias vezes, sendo possvel inclusive apagar aquelas informaes gravadas anteriormente. Para gravar nesse dispositivo necessrio, no mnimo, um dispositivo DVD-RW.

3.7.3 HD-DVD
HD-DVD abreviatura do ingls High Density Digital Video Disc ou Disco de Vdeo Digital de Alta Densidade. Foi o primeiro padro de DVD de alta densidade, que prov uma alta capacidade de armazenamento. Promovido por empresas como NEC, Sanyo, HP, Microsoft e Intel, foi fomentado pela indstria do cinema, que precisava de uma mdia que comportasse vdeos com alto padro de qualidade e definio, o que exige muito espao. Alis, para quem est acostumado aos DVDs comuns, que armazenam em mdia 4,7 GB, vai se surpreender com os 15 GB de capacidade do HD-DVD, que pode chegar a 30 GB se for utilizado o processo de dupla camada. Se o HD-DVD comportar mdia gravvel nos dois lados do CD, essa capacidade pode chegar a 60 GB. Assim, d para perceber que possvel gravar muitos arquivos. Apesar desses valores parecerem bem grandes, o HD-DVD j perdeu mercado, pois foi substitudo por uma mdia com maior capacidade ainda, o Blu-Ray, que voc estudar na sequncia.

3.7.4 BLU-RaY
Devido a questes mercadolgicas, os fabricantes resolveram interromper o desenvolvimento do HD-DVD no incio do ano de 2008. Em seu lugar, as indstrias se dedicaram produo e comercializao do Blu-Ray, uma mdia capaz de armazenar 25 GB de dados, podendo atingir facilmente os 50 GB caso o processo de fabricao envolva dupla camada. Novamente, se a mdia permitir a utilizao dos dois lados, esse valor pode chegar a 100 GB. Para finalizar, veja a imagem de um DVD Blu-Ray.

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Figura 50 - Mdia Blu-Ray de 200 GB

3.8 PLacaS DE ExpaNSO


Alm dos dispositivos que voc estudou at agora, existem outros de fundamental importncia e imprescindveis ao funcionamento do computador. Sabe quais so? Esses dispositivos so as placas de expanso, que voc ter a oportunidade de explorar a partir de agora. Perceba que a nfase tambm est nas placas de vdeo e placas de som.

3.8.1 PLaCaS DE VDEO


As placas de vdeo so responsveis por interpretar as informaes binrias geradas no computador e convert-las em sinais eltricos capazes de ser reproduzidos em um monitor de vdeo. O avano da indstria do entretenimento, em especial a de jogos de computador, impulsionou o desenvolvimento das placas de vdeo. Nessa nova fase, elas ganharam processadores prprios e mais capacidade de memria, o que tornou possvel a execuo de jogos 2D e um maior conforto na movimentao de objetos na tela. Nessa mesma linha, as placas chegaram ao estgio atual, o qual permite que as mesmas suportem recursos 3D, ou seja, imagens em trs dimenses processadas pelo de GPU (Graphics Processing Unit, ou Unidade de Processamento Grfico), que o item central da placa de vdeo.

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Figura 51 - Placa de vdeo do incio dos anos 2000

O surgimento dos monitores LCD, bem como o avano da tecnologia, fez que novas conexes passassem a fazer parte das placas de vdeo. Dentre elas, pode-se citar: a sada S-Vdeo, usada para reproduzir o sinal da placa de vdeo em televisores ou projetores multimdia; e a sada DVI, usada normalmente em monitores de cristal lquido. Voc poder observar todas essas conexes na figura a seguir.

Figura 52 - Conexes S-Vdeo, DVI e VGA

Sabia que, mais recentemente, o desempenho das placas de vdeo passou a contar com um grande aliado: trata-se do barramento PCI Express, que pode trocar dados com o chipset a altas taxas de transferncia. Alm disso, ele permite que sejam utilizadas duas placas de vdeo em conjunto, de modo que elas compartilhem, paralelamente, o processamento de imagens, o que resulta em um desempenho superior e uma melhor qualidade e resoluo na tela. Essa tcnica possvel quando se usa o mtodo SLI (Scalable Link Interface), no caso de placas fabricadas pela nVIDIA; ou o mtodo Crossfire, em se tratando de placas fabricadas pela AMD/ATI. Esses recursos no servem apenas para melhorar o desempenho de jogos de computador. Muitos engenheiros, arquitetos e projetistas ou pessoas que trabalham com editorao eletrnica e edio de imagens tambm fazem uso do alto poder de processamento resultante dessas tcnicas, isso porque eles utilizam

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programas como: Corel Draw, AutoCad, StudioWork ou Photoshop, todos altos consumidores de recursos grficos do computador.

Figura 53 - Duas placas ATI X1950 em modo Crossfire

Cabe ao tcnico observar as necessidades do usurio e recomendar a melhor placa com o melhor custo-benefcio para cada caso. Voc j se perguntou como possvel comparar placas de vdeo atualmente? Saiba que no uma tarefa fcil, pois preciso saber qual o processador da placa de vdeo (GPU), a velocidade das memrias e a velocidade do barramento no qual a placa de vdeo ser instalada. O resultado de todas essas variveis ser a velocidade da placa de vdeo.

3.8.2 PLaCa DE SOM


A placa de som quem faz a converso dos sinais eltricos digitais em sinais analgicos, que por sua vez, so reproduzidos nas caixas de som. Quando se fala ao microfone, o processo inverso, ou seja, o sinal analgico convertido em digital para que possa ser armazenado no computador. E assim como nas outras placas de expanso, pode-se ter placas de som on-board e off-board. Existem, porm, aqueles usurios profissionais, que trabalham com edio de udio ou utilizam o computador para reproduzir msicas em festas e eventos do gnero. Nesses casos, necessria uma placa um pouco mais sofisticada, que seja off-board.

Dreamstime (2012)

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Figura 54 - Placa de som

RECAPITULANDO
Neste captulo voc conheceu um pouco mais sobre as placas de expanso. Aprendeu um pouco mais sobre hardware, pois foi apresentado s unidades pticas. Descobriu que nelas, o processo de leitura e gravao feito por meio de raios laser, pois no h processos magnticos como nos disquetes e HDs. Viu tambm que a evoluo marcou essas mdias, que iniciaram com o simples CD-ROM, passando pelos DVDs, tendo chegado hoje s mdias Blu-Ray. Para agregar ainda mais conhecimento, o captulo tambm foi dedicado ao estudo dos discos rgidos. Voc conheceu os modelos, suas caractersticas fsicas e descobriu como funciona a gravao de dados. Outro tema interessante foram as memrias do computador. Voc viu que elas so divididas em dois grandes grupos: as ROM, memrias s de leitura, no volteis e que normalmente so utilizadas para armazenar o firmware bsico da placa-me o BIOS; e tambm as RAM, memrias de acesso aleatrio, volteis (ou seja, que perdem seus dados quando o micro desligado) e que so utilizadas como memria principal do computador, aquela que fica constantemente trocando informaes com o processador. Por fim, este contedo ainda proporcionou o conhecimento do padro mais utilizado para gabinetes fontes e placas-me, o padro ATX, e descobriu que existe uma srie de caractersticas nele. Alm disso, voc viu que o fator que mais influenciou a evoluo dos modelos foi a temperatura, ou seja, medida que os processadores foram evoluindo, houve um aumento da temperatura interna do gabinete, gerando a necessidade de redistribuir os componentes do computador, com o objetivo de facilitar a ventilao.

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Por fim, e muito importante, vocie aprendeu que nesta rea a evoluo constante. Por isso, continue estudando para ficar preparado!

Procedimento de Montagem de Computadores

4
Neste captulo que inicia voc conhecer as etapas da montagem de um computador. O procedimento de grande importncia para o profissional de manuteno de microcomputadores e, quanto mais computadores forem montados, mais habilidade tcnica voc adquire. A montagem de microcomputadores uma atividade que requer alguns cuidados, entre eles a ateno quanto s peas a serem utilizadas. necessrio conhecer e estar atento aos componentes internos, para que no sejam instalados de forma incorreta e que no sejam danificados quando manuseados. Antes de iniciar, conhea os objetivos de aprendizagem: a) identificar os cuidados a serem tomados com componentes internos do computador; b) conhecer o processo de montagem de um microcomputador; c) verificar os procedimentos de teste de hardware. Aps estudar sobre os componentes internos de um computador e conhecer o procedimento de montagem, voc ser capaz de realizar essa tarefa na prtica e do comeo ao fim. Fique atento a cada etapa desse estudo e aproveite para realizar anotaes ao longo do seu aprendizado, como forma de enfatizar o que voc aprende.

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MANUTENO DE COmPUTADORES

4.1 CUIDADOS cOm cOmpONENTES INTERNOS


Antes de iniciar o procedimento de montagem de microcomputadores, necessrio conhecer alguns componentes internos: as placas eletrnicas. As placas eletrnicas so peas feitas de fibra de vidro. Possuem trilhas metlicas que interconectam os componentes eletrnicos, tais como transistores, resistores, circuitos integrados (CI), entre outros. A maioria desses componentes trabalha com voltagens de 3 V a 5 V. No mundo da eletrnica, h um efeito fsico que pode trazer problemas para os componentes eletrnicos, caso no seja controlado. Trata-se da eletricidade esttica ou, no ingls, Electro Static Discharge (ESD). Conhea, a seguir, como ocorre esse efeito e quais consequncias pode trazer.

4.1.1 ELeTRICIDADe eSTTICA


A eletricidade esttica pode ser criada de diversas formas. Basicamente, so cargas eltricas que esto paradas em um objeto ou pessoa. Essa eletricidade se forma principalmente em locais secos ou com atrito de materiais sintticos, como por exemplo com sapatos, ao entrarem em contato com o piso sinttico, ou em roupas como as de l.

VOC SABIA?

O ato de vestir ou despir uma pea de l um dos procedimentos mais comuns de manifestao da eletricidade esttica. Quando ocorre, possvel visualizar pequenas fagulhas ou ouvir estalos que comprovam tal feito.

O que poucas pessoas sabem que esse tipo de eletricidade, quando se manifesta no nosso corpo, capaz de danificar componentes de uma placa de computador. Nesse caso, tende a sair de um corpo com mais carga eltrica para outro com menor carga. Na situao a seguir, voc acompanhar uma experincia de manifestao da eletricidade esttica, bastante comum entre as pessoas, e que representa muito bem a situao de eletricidade esttica entre dois corpos.

4 PROCEDIMENTO DE MONTAGEM DE COMpUTADORES

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CASOS E RELATOS
Descarga eltrica Numa manh de segunda-feira, Luiz se preparou para chegar mais cedo ao trabalho. A cidade de Braslia estava por receber um grande evento e, por esse motivo, haveria muitos visitantes. Ao colocar uma das mos sobre o carro, Luiz se assustou e deu um passo para trs. Voc saberia dizer o que aconteceu naquele momento? Em regies mais secas do pas, relativamente comum as pessoas sentirem choque ao tocar em um automvel. Isso acontece porque um dos corpos est mais carregado eletricamente que o outro. Sendo assim, ao tocar a carroceria, Luiz e o carro entraram em equilbrio eltrico, ou seja, os dois corpos ficaram com a mesma carga eltrica.

Em um acontecimento como esse comum ocorrer um simples susto, mas por vezes possvel que circuitos eletrnicos causem prejuzos como queima de componentes ou problemas intermitentes. A seguir, saiba como lidar com as consequncias da eletricidade esttica.

COmO EVITAR pROBlEmAS cOm ElETRIcIDADE ESTTIcA (ESD)


Para diminuirmos a possibilidade de problemas causados pela eletricidade esttica necessrio que sejam tomados alguns cuidados, como o armazenamento dos componentes eletrnicos em invlucros apropriados.

PUlSEIRA ANTIESTTIcA
A pulseira antiesttica tem a funo de retirar a eletricidade esttica de nosso corpo, mas por si s ela no faz essa tarefa. Em uma das extremidades da pulseira h uma espcie de garra, que deve estar conectada a um local aterrado, e a outra extremidade deve ser colocada no pulso do tcnico. importante salientar que a pulseira antiesttica deve ser utilizada no brao menos utilizado durante o procedimento, ou seja: o tcnico que trabalha mais com o brao esquerdo deve colocar a pulseira no brao direito, e aquele que trabalha com o lado direito dever colocar a pulseira no lado esquerdo. Essa uma forma de evitar problemas no manuseio de componentes do computador.

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MANUTENO DE COmPUTADORES

Figura 55 - Pulseira antiesttica

4.2 MANUSEANDO AS pEAS


Para um tcnico em manuteno de microcomputadores, extremamente importante saber que se deve evitar o contato direto com componentes eletrnicos, especialmente se no estiver usando uma pulseira antiesttica. Todas as placas devem ser manuseadas pelas extremidades, evitando, assim, o contato direto da mo do tcnico com os componentes e trilhas.

4.2.1 MANUSeIO DOS COmPONeNTeS De HARDWARe


O manuseio das placas se d sempre pelas bordas, para evitar que haja contato das mos, pois podem ter eletricidade esttica e, consequentemente, danificar a placa. Outro fator que requer ateno quanto a essa pea o fato de ela sofrer oxidao. comum algumas pessoas transpirarem nas mos, e essa umidade pode oxidar os contatos dos componentes, causando maus contatos. Na figura a seguir, voc pode visualizar a forma correta de manuseio das placas sem que o suor das mos prejudique a pea. Em seguida, veja a maneira incorreta do manuseio.

Dreamstime (2012)

4 PROCEDIMENTO DE MONTAGEM DE COMpUTADORES

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Figura 56 - Manuseio correto de placas

Figura 57 - Manuseio incorreto de placas

Os processadores tambm so componentes bastante sensveis ESD e, portanto, no devem entrar em contato com as mos, a fim de evitar danific-los com eletricidade esttica. Veja na figura a seguir a forma incorreta de manuseio de processadores.

SENAI (2012)

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MANUTENO DE COmPUTADORES

Figura 58 - Manuseio incorreto

4.3 MONTANDO O pRImEIRO cOmpUTADOR


O primeiro passo para a montagem de um computador ter um espao amplo para trabalhar, no qual seja possvel disponibilizar com segurana o gabinete e os componentes. Para montar um computador, como exemplo, usaremos os seguintes materiais: a) processador Intel Celeron D 2,8 GHz; b) cooler original da Intel para soquete 775; c) pasta trmica para equipamentos eletrnicos; d) placa-me Intel D102GGC2; e) dois mdulos de memria DDR2 de 1 GB e 667 MHz cada uma; f) placa de vdeo ATI X1600XT com 256 MB e barramento PCI Express 16X; g) gabinete ATX; h) fonte ATX de potncia nominal de 450 W com conector de 20 pinos; i) drive de gravao de DVD com interface SATA; j) disco rgido Samsung de 160 GB 7.200 RPM com interface SATA. Acompanhe, a seguir, o passo a passo de como proceder na montagem de um computador.

PASSO 1
Primeiramente, sero montados os componentes na placa-me. Esse procedimento ser realizado fora do gabinete, a fim de poder visualizar pequenos problemas que possam vir a acontecer no processo de montagem. Caso seja realiza-

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4 PROCEDIMENTO DE MONTAGEM DE COMpUTADORES

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da a montagem dos componentes da placa-me com ela j instalada no gabinete, h maior dificuldade de ver os pequenos detalhes e os problemas.

PASSO 2
Na imagem a seguir, voc pode ver uma placa-me sem nenhum componente conectado a ela. Conecte o processador, os mdulos de memria e o cooler.

Figura 59 - Placa-me

A placa a seguir para processadores Intel, com soquete 775. Abra a trava e a tampa do soquete, para poder instalar o processador. Para abrir o soquete necessrio puxar a alavanca A no sentido oposto ao soquete e depois puxar a alavanca B para cima. Com esses dois movimentos, possvel abrir a tampa metlica e colocar o processador no soquete. Veja, na figura a seguir, como proceder.

Gigabyte (2012)

Figura 60 - Abrindo a trava e a tampa do soquete

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MANUTENO DE COmPUTADORES

VOC SABIA?

Que a forma como colocado o processador no soquete 775 semelhante aos novos soquetes da Intel, o 1155 e o 1366?

PASSO 3
Na figura a seguir, mostrado como se deve colocar o processador no soquete aberto. Deve-se pegar o processador sempre pelas laterais, pois necessrio evitar tocar os contatos. O soquete apresenta alguns pinos delimitadores nos detalhes G e H. Os pinos delimitadores no deixam que o processador seja encaixado de mais de uma maneira. Na figura, so mostrados o soquete e o processador no sentido correto de instalao, com o alinhamento dos pinos delimitadores do processador (G) com o do soquete (H). Em volta do soquete so encontradas ranhuras, para que seja mais fcil a colocao e remoo do processador (F). Observe:

H F

H F
Figura 61 - Instalao do processador no soquete 775

Aps alinhar as ranhuras do processador com os pinos delimitadores do soquete, possvel fechar a trava. O ato de fechar a trava do soquete mostrado na figura a seguir:

Beatriz Cascaes (2012)

4 PROCEDIMENTO DE MONTAGEM DE COMpUTADORES

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Figura 62 - Travando a tampa do soquete 775

PASSO 4
Aps colocar o processador no soquete, voc deve colocar a pasta trmica na superfcie do processador. A pasta trmica um produto que devemos passar entre o processador e o cooler a fim de aumentar a rea de contato entre os dois dispositivos, o que facilita a troca de calor do processador para o cooler. obrigatrio o uso da pasta trmica. Existem pastas comuns que normalmente so brancas e parecem uma pomada, como voc pode visualizar na figura:

Figura 63 - Processador com pasta trmica

Dreamstime (2012)

Beatriz Cascaes (2012)

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MANUTENO DE COmPUTADORES

PASSO 5
A prxima etapa de montagem dos componentes da nossa placa-me o cooler. Um cooler que no est bem fixo na superfcie do processador pode causar problemas de superaquecimento.

Figura 64 - Inserindo o cooler

Voc deve conectar o conector de alimentao do cooler na placa-me. Costuma ter o nome de CPU_FAN. Na sequncia, veja como deve ser conectado.

Figura 65 - Conector do cooler do processador

Thiago Rocha (2012)

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4 PROCEDIMENTO DE MONTAGEM DE COMpUTADORES

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Figura 66 - Conectando coolers de 3 ou 4 pinos a placa-me

PASSO 6
Aps fixar o cooler e lig-lo ao conector de alimentao da placa-me, voc deve fazer a instalao dos mdulos de memria. Esta placa-me ter dois mdulos de memria DDR2 de 1 GB cada uma. Veja, na figura 67, o processo de instalao dos mdulos de memria. Para realizar a instalao dos mdulos de memria, abra as travas brancas do slot de memria. Repare que os mdulos possuem uma ranhura, que deve estar alinhada com a ranhura do slot da placa-me. Aps alinhar os mdulos de memria com o slot da placa-me, pressione as memrias em sua parte superior. Automaticamente, as travas brancas iro posicionar-se na parte de dentro, segurando as memrias.

Figura 67 - Instalando mdulo de memria

Beatriz Cascaes (2012)

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4 3 2 1

3 2 1

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MANUTENO DE COmPUTADORES

PASSO 7
Aps instalar os componentes da placa-me (processador, cooler e mdulos de memria), voc deve comear a colocar os componentes dentro do gabinete. O primeiro componente a ser inserido a fonte de alimentao. A fonte instalada por dentro do gabinete, conforme figura a seguir.

Figura 68 - Instalao da fonte de alimentao

FIQUE ALERTA

Sempre deixe a fonte com a chave de alimentao selecionada em 220 volts; um procedimento simples e evita que usurios desatentos queimem a fonte de alimentao.

Realizado esse processo, chegou o momento de fixar os componentes internos no computador. Mas, antes, voc conhecer um pouco sobre os parafusos utilizados no computador.

PARAFUSOS
Na parte interna do computador, h dois tipos de parafusos. Esses parafusos possuem duas bitolas (dimetro do parafuso) diferentes, uma mais fina e a outra mais grossa. Veja, nas figuras a seguir, parafusos de rosca grossa e parafusos de rosca fina.

Aline Pimentel (2012)

4 PROCEDIMENTO DE MONTAGEM DE COMpUTADORES

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Figura 69 - Parafuso de rosca grossa

Figura 70 - Parafuso rosca fina

Os parafusos de rosca grossa so usados na fixao de discos rgidos (HD), da placa-me, da fonte de alimentao e das tampas do gabinete. Os parafusos de rosca fina so usados para fixar drives de CD/DVD/Blu-Ray, drives de disquete, leitor de cartes interno, placas de expanso e tampas para fechar os espaos das placas de expanso.

PASSO 8
Retomando o procedimento de instalao da placa-me, veja na figura seguinte que a placa possui seis furos. Esses furos servem para fixao da placa no gabinete e todos eles devem ser usados.

Thiago Rocha (2012)

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Figura 71 - Furao placa-me

Aps verificar os furos na placa-me, voc deve conferir se os furos da mesma coincidem com os suportes do gabinete. Os furos das placas so padronizados, assim como os dos gabinetes. Agora voc deve instalar a placa-me dentro do gabinete. Veja como ocorre esse procedimento:

Thiago Rocha (2012)

Figura 72 - Fixando a placa-me dentro do gabinete

Aline Pimentel (2012)

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PASSO 9
Aps a fixao da placa-me dentro do gabinete, voc deve fazer a instalao dos itens do painel frontal do gabinete. So eles: Power LED, HDD LED, Power Switch (POWER_SW), Reset Switch (RESET_SW) e os conectores USB. Na figura seguinte, voc ver a rea onde devem ser conectados os itens do painel frontal do gabinete.

Figura 73 - Pinos de conexo da placa-me no painel frontal do gabinete

Nas placas-me atuais, os pares de pinos so identificados por cores, para facilitar a distino dos conectores que sero ligados ali. Para saber em que posio conectar os fios dos itens do painel frontal, veja, na figura a seguir, os conectores coloridos da placa-me. Voc poder tambm consultar o manual de instrues da placa-me.

+ HD LED

1 3

2 4 6 8

Power LED

7 +5 V 9

Figura 74 - Esquema de botes e leds do gabinete

Na figura que voc acabou de visualizar, repare que h um nico pino sozinho (que no tem par). Ele serve de referncia com relao posio dos outros, caso a placa no tenha diferenciado os pares de forma colorida. Esse pino, mostrado como pino 9, no usado.

Thiago Rocha (2012)

Reset

On/Off

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Na figura a seguir, voc ver os fios que fazem a ligao dos itens do painel frontal com o gabinete. Nesta figura, voc perceber que cada fio acompanha uma identificao. Acompanhe!

Figura 75 - Fios que fazem ligao do painel frontal placa-me

a) Power LED: liga o LED verde do gabinete, que fica brilhante quando o computador est ligado. Esse conector possui polaridade. O fio branco o negativo (-) e a outra cor o positivo. b) Reset SW: liga o boto Reset do painel frontal placa-me. Permite tambm que o computador seja reiniciado a partir do boto do gabinete. A sigla SW vem do ingls switch que, em portugus, significa chave ou boto. Esse conector no possui polaridade. c) Power SW: liga o boto de liga/desliga do painel frontal placa-me. Permite que o computador seja ligado ou desligado a partir do boto do gabinete. Esse conector no possui polaridade. d) H.D.D LED: liga o LED vermelho do gabinete, que fica brilhante quando o computador est acessando o disco rgido. Esse conector possui polaridade. O fio branco o negativo (-) e a outra cor o positivo. Os fios do painel frontal no costumam ser de mesma colorao dos pinos da placa-me. Procure sempre ler a identificao dos conectores do painel frontal, e veja as respectivas posies no esquema fornecido pela placa-me. Na figura que representa o esquema de botes e LEDS de um gabinete, nas reas do HD LED e do POWER LED, repare que mostrada a polaridade de cada um dos pinos. Essas reas da placa-me se conectam s luzes do painel frontal, mas se essas luzes forem conectadas com a polaridade trocada, elas no acendero. Se aps a montagem voc perceber que as luzes frontais no acendem, mude a polaridade dos fios, pois eles podem estar invertidos. O fio branco sempre deve ficar na posio de negativo (-) e a outra cor, no positivo (+). Aps a

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conexo dos fios do painel frontal, voc encontrar um resultado parecido com o da figura a seguir.

Figura 76 - Painel frontal conectado placa-me

PASSO 10
O prximo passo a instalao do disco rgido, que dever ser instalado por dentro do micro. A maioria dos gabinetes permite a instalao de pelo menos quatro discos. O disco rgido deve ser fixado com quatro parafusos de rosca grossa, como voc ver na figura seguinte.

Thiago Rocha (2012)

Figura 77 - Instalando o disco rgido

VOC SABIA?

Que ao utilizar os 4 parafusos para a fixao do disco rgido voc impede que o disco possa vibrar, evitando que tal impacto arranhe a parte interna dele? Essa movimentao, inclusive, permite que o disco rgido possa perder dados contidos nele.

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PASSO 11
Depois de instalado o disco rgido no gabinete, voc deve fazer a conexo do disco placa-me. Como o disco possui uma interface SATA, voc utilizar um cabo SATA de sete pinos para fazer essa conexo.

Figura 78 - Cabo SATA de 7 pinos

Aps conectar uma das extremidades do cabo SATA ao disco, voc ir conectar a outra extremidade placa-me.

PASSO 12
Depois dessa etapa, necessrio ento instalar o drive de DVD. Para isso, voc deve inseri-lo pela frente do gabinete, conforme a figura seguinte. O drive de DVD deve ser fixado com quatro parafusos de rosca fina.

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Figura 79 - Instalando o drive de DVD

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Uma vez fixados os parafusos no drive de DVD, chegou o momento de fazer a conexo do cabo SATA de sete pinos no drive. Na outra extremidade, voc deve conect-lo na porta SATA2 da placa-me.

PASSO 13
Nessa nova etapa, voc saber como instalar a placa de vdeo no barramento PCI Express. O slot PCI Express 16X na placa-me deste exemplo o primeiro slot, o mais prximo ao processador e exclusivo para placas de vdeo. Aps sua conexo na placa-me, necessrio fix-la com um parafuso de rosca grossa.

Figura 80 - Instalando a placa de vdeo

PASSO 14
A prxima etapa do procedimento de montagem a conexo dos cabos de fora na placa-me e nos drives. A placa-me deve ser alimentada por dois cabos de fora: um conector chamado ATX, de 20 ou 24 pinos (dependendo da placa), e um conector chamado Auxiliar, ou AUX, de quatro ou oito pinos. Nas figuras seguintes, voc conhecer um conector Auxiliar de quatro pinos e outro de 20 que, com mais quatro, forma um conector de 24 pinos.

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Figura 81 - Conector auxiliar de 4 pinos

Figura 82 - Conector de ATX de 24 pinos

Na figura seguinte, voc pode ver os dois conectores alimentando a placa-me.

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Figura 83 - Placa-me alimentada com os dois conectores de energia

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PASSO 15
Falta pouco para voc terminar a montagem de seu computador! Para isso, necessrio, neste momento, alimentar o drive de DVD e o disco rgido.

Figura 84 - Conector de energia SATA 15 pinos

Aps conectar todos os cabos de energia, voc dever preocupar-se em organiz-los a fim de melhorar o fluxo de ar dentro do computador. Para isso, voc pode utilizar abraadeiras plsticas a fim de unir os cabos. Aps arrumarmos os cabos de nosso computador, recomendvel que liguemos a primeira vez o computador com a tampa aberta, pois se houver algum detalhe a ser ajustado, no ser necessrio abri-lo novamente.

SAIBA MAIS

Conhea os erros mais comuns durante a montagem de microcomputadores. Acesse o tutorial de Gabriel Torres e Cssio Lima no seguinte endereo: <http://www.clubedohardware.com.br/artigos/Erros-Tipicos-de-Montagem/703/1>. Acesso em: 20 out. 2012.

PASSO 16
Aps realizar as etapas anteriores e organizar os cabos, o momento de ligar o computador e verificar se est tudo funcionando conforme o esperado. Ao ligar a mquina pela primeira vez, voc deve conectar os seguintes cabos: a) de alimentao: verifique se a fonte est com a tenso (voltagem) correta do estabilizador ou tomada; b) de monitor (vdeo); c) do mouse e do teclado; d) cabo de rede; e) das caixas de som e do microfone. Se estiver tudo certo, seu computador emitir um sinal sonoro (um beep) e mostrar a tela do POST (Power On Self Test). Essa tela confirma que o computador

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encontrou os componentes bsicos para iniciar: processador, memria e placa de vdeo. Caso falte algum desses componentes, o computador emitir sinais sonoros de forma seguida. Os beeps podem variar em cada placa-me e, se no seu caso forem trs beeps, verifique se os mdulos de memria ou placa de vdeo esto com mau contato. A primeira tela de inicializao do seu computador (que pode variar um pouco de acordo com o fabricante e modelo da placa-me) dever ser a seguinte:

Figura 85 - Micro inicializando POST

Na primeira vez que voc inicia o computador, dever aparecer, no rodap do POST, qual ser a tecla usada para entrar nas configuraes do BIOS, tambm chamado de Setup. As teclas normalmente utilizadas so as teclas F2 e DELETE, mas existem variaes dependendo do fabricante e modelo da placa-me. No caso da placa-me que estamos usando, voc deve apertar a tecla F2 logo que o computador for ligado. Caso no consiga entrar em uma tela azul, reinicialize o computador e tente novamente. Podem ser necessrias algumas reinicializaes do computador at que voc se acostume com o ponto para apertar a tecla e entrar nas configuraes do BIOS.

4.4 CONFIGURANDO O BIOS


Todos os computadores do padro PC possuem um BIOS. Como visto anteriormente, BIOS um programa escrito em uma memria ROM ou Flash que fica na placa-me. O programa do BIOS faz que o computador seja inicializado e fique pronto para rodar um sistema operacional. No BIOS so configurados parmetros

Award Modular Bios (2012)

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como hora e data do sistema e a sequncia de inicializao dos dispositivos de armazenamento. Num sistema BIOS, tambm possvel verificar dados do hardware, como: a) tipo de processador utilizado; b) quantidade de memria instalada e a capacidade de cada mdulo de memria; c) temperatura do processador e da parte interna do gabinete; e d) qual a tenso (voltagem) eltrica que a fonte est fornecendo aos componentes. O BIOS foi criado pela Americam Megatrens, Inc. (AMI), mas h outros fabricantes de BIOS. provvel que voc encontre, ao longo de sua profisso, BIOS diferentes, por isso tente memorizar os nomes e as opes que sero abordados em seu livro didtico.

4.4.1 COmO CONFIGURAR


Voc j deve ter reparado que ao lado do BIOS h informaes sobre os comandos de como oper-lo, ao lado direito da tela. Em alguns BIOS, essas informaes podem estar no rodap da tela. Primeiramente, voc ver as opes que so da primeira aba. Essa primeira tela do BIOS a tela MAIN. Na aba da tela principal, voc encontrar as seguintes informaes: a) AMIBIOS Fabricante da BIOS BIOS Version Verso do BIOS em uso Build date Quando esse BIOS foi criado b) Processor Processador Type Mostra qual processador foi instalado na placa-me. No exemplo deste captulo, trata-se de um Intel Pentium 4 de 3,8 GHz. Speed Velocidade do clock do processador, 3.800 MHz, que igual a 3,8 GHz. Quantidade de processadores: 1e. c) System Memory Total de memria Total physical memory: Quantidade de memria instalada, que 2.048 MB ou 2 GB. Total system resources: Memria usada pelo sistema. Poderia mostrar a quantidade de memria que a placa de vdeo on-board utiliza, mas como no est sendo usada (pois h uma placa off-board), o valor apresentado 0 MB.

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Total avaliable memory: Total de memria disponvel. d) System Time: Mostra a hora no exato momento. Para mudar esses valores, basta selecionar o campo que deseja alterar, por meio da tecla TAB, e usar os botes + ou para alterar o valor do campo. Lembre-se de que o horrio utilizado servir como referncia para o sistema operacional. e) System Date: Mostra a data. Para mudar os valores, basta usar a tecla TAB, selecionar o campo desejado e depois usar as teclas + ou -. f) Language: Mostra as linguagens disponveis do BIOS. bastante comum estar disponvel nos idiomas ingls, francs e espanhol. Em alguns BIOS de computadores montados por fabricantes brasileiros possvel encontrar o BIOS em portugus. Aps verificar as configuraes, informaes e opes da tela MAIN, voc ter acesso aba Advanced. Para chegar a essa aba, basta apertar, no teclado, a seta para o lado direito. Na aba Advanced possvel encontrar as seguintes opes para configuraes: a) Processador Processor Configuration: mostra configuraes do processador. como se fosse possvel habilitar o recurso de Hyper Thread, por exemplo. Em algumas placas-me, nessa rea, possvel mudar o multiplicador do processador, permitindo fazer overclock. b) Dispositivos de armazenamento IDE e SATA IDE configuration: nessa rea sero mostradas configuraes do SMART, por exemplo, que um recurso que avisa caso o disco esteja com problemas, entre outros. c) Configuraes do drive de disquetes Floppy Configuration: permite habilitar ou desabilitar o controlador do drive de disquetes. Deixar o drive de disquete somente para leitura dos mesmos, impedindo qualquer outro tipo de gravao. d) Configuraes de portas de entrada e sada Super I/O configuration: configuraes das portas seriais e paralelas (interfaces de conexes com dispositivos externos). e) Configuraes das portas USB USB configuration: permite configurar, habilitar ou desabilitar o conjunto de portas frontais do gabinete. f) Configuraes das placas PCI PCI configuration: configuraes relativas a placas PCI, como a escolha de quais IRQs cada barramento PCI usar. g) Configuraes das memrias: permite configurar a velocidade da memria, a taxa de atualizao da memria e, at mesmo, a tenso (voltagem) que as memrias usaro. Importante: na aba Advanced voc no far nenhuma alterao.

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Voc conhecer agora a aba Boot. Nessa aba, encontrar configuraes que permitem escolher a partir de qual dispositivo de armazenamento ser inicializado o computador. Nos BIOS recentes existem as opes de bootar a partir de drives pticos, discos rgidos, dispositivos USB (HDs externos e pendrives), pela rede e, em poucas placas-me, a partir de discos com interface firewire.

Figura 86 - Tela Boot do BIOS

Ainda na aba Boot, voc acessar a opo Boot Settings Configuration. Para poder entrar nessa opo, basta clicar com a seta para baixo e quando a opo estiver em branco, apertar ENTER. Aps esta operao, voc encontrar a sequncia com que os dispositivos de armazenamento sero inicializados. A ordem de boot selecionada no momento a seguinte: a) primeiramente o BIOS procurar um disco de inicializao do drive de CD/ DVD; b) no encontrando nenhum disco de instalao dentro do drive, ele passa para a segunda opo, que a do HD, o disco rgido; c) no havendo um sistema operacional instalado no HD, ele passa para a terceira opo, a disabled, que significa que a opo est desabilitada. interessante que a sequncia de boot seja como a que apresentada na figura seguinte, pois no momento em que voc desejar instalar um sistema operacional, provavelmente utilizar uma mdia ptica (CD ou DVD). Uma vez que o drive ptico o primeiro dispositivo a ser inicializado, o computador ir ler o CD de instalao dentro do drive ptico e, consequentemente, comear a fazer a instalao do sistema operacional.

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Figura 87 - Mudando a sequncia de boot (Boot Device Priority)

importante ressaltar que o CD/DVD deve ser inicializvel. Caso contrrio, no ser possvel realizar a instalao do sistema operacional a partir dessa mdia. Se desejar mudar o dispositivo a ser inicializado, primeiramente voc deve selecionar o campo 1st Boot Device e, em seguida, apertar a tecla ENTER. L aparecero todos os dispositivos de armazenamento que seu BIOS suporta inicializar. A aba seguinte a Security. Essa aba tem como finalidade as opes de segurana do BIOS, mas a funo mais comum utilizada nessa guia a escolha de senhas para o acesso ao BIOS. As senhas podem ser configuradas de duas formas: para serem usadas como Administrador ou como User (usurio). A diferena entre os dois a seguinte: se voc configurar o BIOS com senha, toda vez que a tecla F2 for acionada, ser solicitada uma senha. Se voc inserir a senha do Administrador, voc ter a liberdade de alterar qualquer configurao do BIOS. Mas se voc utilizar a senha do User, voc somente poder visualizar as configuraes do BIOS, e no modific-las.

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Figura 88 - Configuraes de segurana do BIOS

No h uma preocupao em colocar senha no BIOS para computadores domsticos, s se esse computador for utilizado em um ambiente de trabalho. Nesse caso, interessante que se cadastre uma senha, a fim de no permitir que as configuraes sejam alteradas. A aba seguinte a Exit. Trata-se de uma aba bastante importante, pois alm de ser usada para sair do BIOS, ela possui algumas opes que facilitam em caso de configuraes indevidas no BIOS.

Figura 89 - Aba Exit do BIOS

A aba sair apresenta as seguintes caractersticas: a) Save Changes and Exit: salva configuraes e sai do BIOS.

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b) Discard Changes and Exit: descarta qualquer mudana feita na sesso atual e sai do BIOS. c) Discard Changes: descarta as alteraes feitas nessa sesso. d) Load Setup Defauts: carrega opes padres do BIOS. e) Load Custom Defaults: carrega opes personalizadas pelo usurio. f) Save Custom Defaults: permite que o usurio salve uma configurao personalizada como Default (padro). Provavelmente as duas opes mais usadas na aba Exit so: Save changes and exit e Load Setup Defaults. Caso voc tenha alterado alguma opo dentro do BIOS, e no se lembra qual foi, use a opo Load Setup Defaults, para que seja carregada a configurao padro do BIOS e, provavelmente, sua mquina inicializar corretamente

4.4.2 PROCeDImeNTO PARA ReSeT DO BIOS


Ao trabalhar com manuteno de microcomputadores, algumas vezes possvel encontrar problemas, como: no lembrar da senha utilizada para acesso ao BIOS ou a rejeio do boot pelo drive de CD ao reinstalar o sistema operacional. Nesses dois casos, a nica forma de realizar o trabalho seria fazendo um reset do BIOS.

CASOS E RELATOS
Problema com a placa-me nova Roberto resolveu montar um novo computador. Ele j teve dois computadores e j tinha um bom conhecimento sobre softwares, hardwares e de como us-lo, porm tinha o interesse de aprender a montar o seu computador, detalhe a detalhe. Pela vontade de montar seu prprio micro, Roberto comprou um livro de montagem e manuteno. Aps terminar de ler o livro, e com seus novos conhecimentos, comeou a comprar os hardwares de seu computador: uma nova placa-me, um processador, memria, disco rgido, gabinete, fonte de 550 W reais, placa de vdeo e um gravador de Blu-Ray. Agora que Roberto possua todos os hardwares necessrios e tambm os conhecimentos, ele comeou a montagem de seu novo equipamento. Aps a montagem, fez todas as verificaes de cabos e conexes, e avaliou se nenhuma placa estava encostando no gabinete. Estava tudo ok e o mesmo encontrava-se pronto para ser ligado na energia. Entretanto, aps ligar

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o computador na energia, Roberto notou que o computador no inicializava. O LED da placa-me estava aceso, o que demonstrava que ali chegava energia. Roberto pensou, ento, que pudesse ser um problema na fonte, procurou seu livro e viu como era o procedimento para fazer a ligao da fonte fora do gabinete e constatou que a a mesma estava ok. No sabia mais o que fazer para testar o micro, e comeou a pensar que o problema era na placa-me, at que teve a ideia de ler o manual. Ao passar pgina a pgina do manual, reparou que havia uma orientao do fabricante para mudar a posio do jumper do BIOS. Ali dizia: por padro do fabricante o jumper do BIOS est na posio para que a bateria no alimente o BIOS; mude o mesmo para a outra posio no processo de montagem de seu computador. Roberto no perdeu tempo, desligou o micro da energia, esperou o LED da placa-me apagar (o que demonstrava que a placa no estava mais energizada) e mudou a posio do jumper. Depois disso, ligou a mquina na tomada e o computador inicializou. Nada como ler os procedimentos do fabricante!

Os manuais das placas-mes apresentam um tpico que mostra como fazer o reset do BIOS da placa utilizada. Trata-se de um procedimento bastante simples, mas para realiz-lo necessrio abrir a mquina para resetar o BIOS. Para realizar esse trabalho, o micro no deve estar ligado tomada. So quatro formas de apagar as configuraes do BIOS: a) mudando a posio do jumper; b) no encontrando o jumper para resetar o BIOS, retire a bateria por alguns segundos; c) caso no encontre o jumper e seja retirada a bateria, mesmo assim, no ser perdida a senha. Ao retirar a bateria, encoste os dois polos do suporte da mesma (uma est na borda e a outra na parte de baixo) por alguns segundos. d) em placas-me, como por exemplo as da marca Intel, h uma particularidade: nenhum dos procedimentos acima funcionaria. Sendo assim, deve-se mudar a posio do jumper e ligar o micro. Aps esse procedimento, o computador automaticamente entrar no BIOS em uma nova aba chamada Maintenance. Nessa aba h a opo chamada reset passwords. Selecionando essa opo, somente as senhas sero perdidas. Para essa placa-me voltar ao funcionamento, voc deve salvar a alterao na aba Exit, desligar o computador e retornar o jumper na opo original.

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MANUTENO DE COmPUTADORES

Figura 90 - Resetando o BIOS

RECAPITULANDO
Como voc pde acompanhar neste captulo, o estudo de como proceder para a montagem de computadores deve ser realizado com ateno e dedicao, j que se trata de uma prtica que requer cuidados com as peas que sero utilizadas na montagem. Neste captulo, voc estudou a eletricidade esttica, como ela ocorre e os cuidados que se deve ter para evitar consequncias graves com esse tipo de eletricidade. Voc conheceu tambm quais so os componentes eletrnicos que devero ser instalados no computador. Aprendeu a manusear placas, montar um computador do incio ao fim e, ainda, aprendeu como configurar um BIOS e como fazer testes bsicos de hardware. Espera-se que voc tenha aproveitado o curso. E lembre-se de que a atividade de montar um computador requer bastante experincia e dedicao. Portanto, quanto mais montagens voc fizer, melhor ser a sua prtica enquanto montador. Sucesso com suas novas competncias!

ThiaogO Rocha (2012)

4 PROCEDIMENTO DE MONTAGEM DE COMpUTADORES

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Anotaes:

REFERNCIAS
BRAIN, Marshall. HowStuffWorks: como funcionam os microprocessadores. Publicado em 1 de abril de 2000 (atualizado em 21 de janeiro de 2009). Disponvel em: <http://informatica.hsw.uol.com.br/ microprocessadores1.htm>. Acesso em: 20 ago. 2009. CLUBE DO HARDWARE. Barramento PCI express. Disponvel em: <http:// www.clubedohardware. com.br/artigos/1060>. Acesso em: 23 ago. 2009. COMPUTER DESKTOP ENCYCLOPEDIA. The indispensable reference on computers. Disponvel em: <http://www.computerlanguage.com>. Acesso em: 22 ago. 2009. FERREIRA, Aurlio Buarque de Holanda. Novo dicionrio Aurlio: Sculo XXI. Rio de Janeiro: Nova Fronteira, 1999. INFOWESTER. Infowester, propagando o conhecimento. Disponvel em: <http://www.infowester. com>. Acesso em: 20 jul. 2009. INTEL. Intel products and support. Disponvel em: <http://www.intel.com/ support/motherboards/ desktop/sb/img/ddr.jpg>. Acesso em: 23 ago. 2009. MEGAESTUDOS. Centro de estudos de informtica. Disponvel em: <http://www.megaestudos.com. br/curso_de_manutencao/quin- ta_manuntencao_barramentos/montagemeconfiguracaodepc_ barramentos.htm>. Acesso em: 20 jul. 2009. MORIMOTO, Carlos Eduardo. Guia do hardware. Disponvel em: <www.guiadohardware.net> Acesso em: 20 jul. 2009. PHOTOBUCKET. Save your phosto e videos. Disponvel em: <http://media. photobucket.com>. Acesso em: 15 ago. 2009. SILVA, Nuno. Tecnologia informtica. Disponvel em: <http://www.dei.isep.ipp.pt>. Acesso em: 10 ago. 2009.

MINICURRCULO Dos auTores


Fbian Luiz Mendona Souza, tambm conhecido como professor Caco, graduado como Tecnlogo em Gesto das Tecnologias da Informao pelo SENAC de Florianpolis, em 2006. Trabalha com tecnologia da informao desde 1998, tendo atuado nas reas de suporte tcnico em TI, implantao, suporte e treinamento de sistemas ERP, gesto de empresa de TI, coordenao de equipe de informtica, e como professor, desde o ano de 1998, nas reas de sistemas operacionais, redes de computadores, montagem e manuteno de computadores.

Renato Kern Gomes ps-graduado em Redes de Computadores pela Universidade Federal de Santa Catarina, Bacharel em Cincias da Computao pela Universidade Regional de Blumenau e Tcnico em Eletrnica pelo CEFET/RS. Atua na rea de informtica desde 1994, tendo passado por empresas como Itautec, Correios e Ministrio Pblico de SC. Na rea acadmica, atuou pela Faculdade Metropolitana de Guaramirim SC, onde lecionou as disciplinas de Arquitetura de Redes e Protocolos de Redes. No SENAI/SC, atua desde 2006, tendo lecionado as disciplinas de Arquitetura de Computadores, Redes de Computadores e Montagem e Manuteno de Computadores. No Ensino a Distncia foi conteudista e autor do Programa de Capacitao em Informtica Bsica, que promoveu a incluso digital aos operrios de uma empresa de fundio de Blumenau.

Vitor de Oliveira Marinony Fernandes graduado como Tecnlogo em Redes de Computadores pelo SENAI de Florianpolis, em 2008, e Tcnico em Informtica pelo SENAC/SP. Trabalha com tecnologia da informao desde 1999, tendo atuado nas reas de suporte tcnico, coordenao de equipe de informtica e como professor, desde o ano de 2009, nas reas de sistemas operacionais, redes de computadores, montagem e manuteno em cursos tcnicos, aprendizagem industrial e cursos de qualificao CISCO IT Essentials e CCNA 1 e 2, no SENAI de Florianpolis.

ndice
A Advanced 53, 69, 104, 105 B Barramento 5, 9, 25, 26, 27, 28, 29, 39, 40, 46, 47, 48, 49, 50, 51, 52, 61, 76, 77, 86, 99, 105 BIOS 5, 7, 9, 10, 36, 41, 42, 47, 59, 78, 102, 103, 104, 105, 106, 107, 108, 109, 110, 111 Blu-Ray 6, 10, 74, 75, 78, 93, 109 BOOT 7, 105, 106, 107 Boot Settings Configuration 106 BTX 53 C Cabeote 67 Cache 5, 9, 25, 29, 30, 32, 33, 61 Capacidade de processamento 26 CD-RW 26, 72, 73 Celeron 25, 86 Charles Babbage 16 Core 19, 25, 29, 34, 46 Core Duo 25 D Darramento 5, 9, 26, 27, 49, 50, 51 DDR2 10, 38, 46, 58, 63, 64, 65, 66, 86, 91 DDR3 10, 38, 58, 64, 65, 66 Decimais 19 DIMM 5, 38, 57, 58, 61, 62, 63, 65 DIN 51 Disco rgido 6, 26, 43, 44, 66, 68, 86, 96, 97, 98, 101, 106, 109 E ENIAC 5, 18 Entrada e sada 9, 16, 26, 36, 39, 105 F Firewire 48

Firmware 41, 59, 60, 78 Flip-flops 29 Floppy disks 42 Fonte ATX 9, 54 Front Side Bus 26, 28, 39 FSB 26, 27, 28, 35, 39, 61, 62 G Gabinete AT 55 Graphics Processing Unit 75 H Hardware 10, 19, 30, 41, 42, 47, 60, 61, 78, 81, 84, 103, 111 HD 6, 10, 20, 43, 56, 66, 67, 68, 69, 70, 74, 93, 96, 106 HD-DVD 10, 74 Hertz 28 Hexadecimal 19 I IDE2 43 Intel 5, 7, 18, 19, 24, 25, 29, 30, 31, 33, 34, 38, 39, 46, 47, 49, 51, 62, 74, 86, 87, 88, 103, 110 L LED 95, 96, 110 Leitor de cartes 93 M Macintosh 18 Mainboard 35 MARK 5, 17, 18 Mega 20 Memria cache 25, 29, 30, 32 Memria RAM 28, 29, 60, 61 Memrias 7, 20, 24, 26, 38, 39, 41, 42, 56, 58, 59, 60, 61, 62, 63, 64, 65, 66, 77, 78, 91, 105 Memria SDRAM SDR 9, 61 N Negativo 96 Northbridge 5, 39, 40

O Off-board 9, 45, 46, 47, 77, 104 On-board 9, 36, 45, 46, 47, 53, 77, 104 P Padro ATX 53, 56, 78 Padro BTX 53 Parafuso de rosca grossa 6, 93 Parafuso rosca fina 6, 93 Parafusos 92, 93, 97, 98, 99 Q Quilo 20 R RAID 10, 71 RAMBUS 62 Reset 5, 10, 42, 109, 110 Reset do BIOS 10, 109, 110 RJ45 36 ROM 6, 9, 41, 56, 59, 60, 72, 73, 78, 102 S SATA 5, 6, 7, 9, 10, 39, 44, 69, 70, 86, 98, 99, 101, 105 Sequncia de boot 7, 106, 107 Serial 44, 48, 51, 53, 69 Setup 39, 40, 41, 42, 102, 109 System Memory 103 T Teclado 26, 35, 36, 41, 48, 51, 52, 53, 101, 104 Tecnologia RAID 10, 71 Tipos de RAID 71 Transistores 18, 26, 31, 32, 33, 34, 82

SENAI Departamento Nacional Unidade de Educao Profissional e Tecnolgica UNIEP Rolando Vargas Vallejos Gerente Executivo Felipe Esteves Morgado Gerente Executivo Adjunto Diana Neri Coordenao Geral do Desenvolvimento dos Livros SENAI Departamento Regional de Santa Catarina Selma Kovalski Coordenao do Desenvolvimento dos Livros no Departamento Regional Beth Schirmer Coordenao do Ncleo de Desenvolvimento Maristela de Lourdes Alves Coordenao do Projeto Fbian Luiz Mendona Souza Renato Kern Gomes Vitor de Oliveira Marinony Fernandes Elaborao Rodrigo Willemann Reviso Tcnica Luciana Effting CRB14/937 Ficha Catalogrfica FabriCO Design Educacional Reviso Ortogrfica, Gramatical e Normativa Ilustraes

Tratamento de Imagens Diagramao i-Comunicao Projeto Grfico

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