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Técnicas de Robustez em

projetos para redução de EMI e


maior imunidade dos circuitos
contra ESD
(EMI)

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Objetivos da Aula
Ao término desta aula você irá:
Conhecer algumas das principais normas
internacionais relativas ao tema.

Aprender algumas técnicas para adicionar


robustez ao seu circuito eletrônico.

Aprender a melhor forma de distribuição


dos componentes eletrônicos na placa de
circuito impresso.

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Objetivos da Aula
Ao término desta aula você irá:
Conhecer a melhor forma de
distribuição de linhas de alimentação e
aterramentos.

Obter algumas dicas para um melhor


roteamento de seu circuito eletrônico e
para melhor adequação às normas
técnicas de compatibilidade
eletromagnética.
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Objetivos da Aula
Ao término desta aula você irá:

Obter algumas dicas de software para


minimizar os problemas de EMI em suas
aplicações microcontroladas.

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Agenda
Introdução

O que é EMI, EFT, ESD e EMC ?

Algumas normas comuns

Conhecendo alguns filtros e blindagens

Estudo de caso (criação de PCB)

Dicas do software

Referências

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Agenda
Introdução

O que é EMI, EFT, ESD e EMC ?

Algumas normas comuns

Conhecendo alguns filtros e blindagens

Estudo de caso (criação de PCB)

Dicas do software

Referências

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Introdução
Definição de EMC:

“EMC (Compatibilidade Eletromagnética) é a


capacidade de um dispositivo ou equipamento
eletrônico de atuar de maneira satisfatória em um
determinado ambiente, sem sofrer alterações devido
aos ruídos eletromagnéticos ali gerados, e também
sem gerar e emitir ruídos desta natureza, capazes de
influenciar ou alterar o funcionamento de outros
dispositivos e equipamentos”

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Introdução

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Introdução
Desta forma algumas questões são importantes:

Porque devemos nos preocupar com EMC


(Compatibilidade Eletromagnética) em nossos
projetos?

Como devemos proceder para o desenvolvimento de


projetos eletrônicos em conformidade com EMC?

É apropriado o uso de ferramentas para traçado


automático de trilhas (autorouter)?

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Introdução
Porque devemos nos preocupar com EMC
(Compatibilidade Eletromagnética) em nossos
projetos?

Resposta:

Confiabilidade
Funcionamento satisfatório e dentro do esperado
Enquadramento nas normas
Redução de custos

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Introdução
Como devemos proceder para o desenvolvimento de
projetos eletrônicos em conformidade com EMC?

Resposta:

Com a finalidade de redução de custo e tempo de


desenvolvimento é altamente recomendado que exista
no projeto, desde sua concepção, a preocupação com
EMC, evitando retrabalhos, além disso é
importantíssimo o conhecimento relativo as normas e
especificações que o produto deve atender.

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Introdução

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Introdução
É apropriado o uso de ferramentas para traçado
automático de trilhas (autorouter)?

Resposta:

A ferramenta pode ser útil, mas dependerá muito do


projetista, para verificações, correções e realização pré
ou conjunta do traçado das trilhas.

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Agenda
Introdução

O que é EMI, EFT, ESD e EMC ?

Algumas normas comuns

Conhecendo alguns filtros e blindagens

Estudo de caso (criação de PCB)

Dicas do software

Referências

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O que é EMI, EFT, ESD e EMC?
EMI : Eletromagnetic Interference
Interferência Eletromagnética (conduzida ou
radiada).

EFT : Electrical Fast Transient


Transientes Elétricos Rápidos (picos de pulsos
positivos ou negativos).

ESD : Eletrostatic Discharge.


Descarga Eletrostática (geralmente transferida
pelos dedos).

EMC : Eletromagnetic Compatibility.


Compatibilidade Eletromagnética (Conjunto de
Normas Técnicas).

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O que é EMI, EFT, ESD e EMC?
As emissões podem ser:

Irradiadas:
São aquelas relacionadas a campos elétricos e
magnéticos, trafegam pelo ar e são de alta frequência
(acima de 30MHz).

Conduzidas:
São aquelas que trafegam através dos cabos e rede de
alimentação, geralmente de baixa frequência (abaixo de
30MHz).

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O que é EMI, EFT, ESD e EMC?
Os grandes vilões:

o Rede elétrica
o Componentes reativos (indutores)
o Sistemas e dispositivos de potência
o Máquinas elétricas
o Sistemas e dispositivos chaveadores
o Descargas atmosféricas
o Dedos humanos

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O que é EMI, EFT, ESD e EMC?

Descargas
Eletrostáticas
da ordem de
dezenas de
KiloVolts

Pontos de manuseio e conectores são as


portas de entrada para Descargas
Eletrostáticas (ESD) provenientes do corpo
humano.

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Agenda
Introdução

O que é EMI, EFT, ESD e EMC ?

Algumas normas comuns

Conhecendo alguns filtros e blindagens

Estudo de caso (criação de PCB)

Dicas do software

Referências

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Algumas normas comuns:
Emissão:
CISPR 22 - Emissão Radiada e Emissão Conduzida

Imunidade:
IEC 61000-4-2 - Descarga Eletrostática.
IEC 61000-4-3 - Campo Eletromagnético Radiado.
IEC 61000-4-4 - Transientes Elétricos Rápidos.
IEC 61000-4-5 - Surtos.
IEC 61000-4-6 - Rádio - Freqüência Conduzida.
IEC 61000-4-11- Redução e Variação de Tensão.

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Agenda
Introdução

O que é EMI, EFT, ESD e EMC ?

Algumas normas comuns

Conhecendo alguns filtros e blindagens

Estudo de caso (criação de PCB)

Dicas do software

Referências

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Filtros
Critérios de Escolha:

− Muito cuidado ao escolher um filtro de linha a partir de


um datasheet. Os filtros são especificados de acordo
com a norma MIL220. Esta norma prevê que o filtro
seja testado com impedância de entrada e saída em
50 Ohms.

− Na maioria dos casos esta condição não pode ser


cumprida nos circuitos.

− Assim a atenuação do filtro no circuito real pode não


cumprir a especificação do datasheet.

− O melhor é testá-lo na prática para cada circuito.


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Filtros
Exemplo de Filtro de Linha

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Filtros
Exemplo de Filtro de Linha

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Blindagens
As blindagens são um dos meios mais
eficientes para solucionar problemas de
sensibilidade a EMI.

Entretanto alguns cuidados devem ser levados


em conta quando se pretende usar uma
blindagem para um determinado circuito.

A seguir serão mostrados critérios para


dimensionamento de uma blindagem.

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Blindagens

•Blindagem Integral •Blindagem Individualizada

(Caixas Metálicas) (Comumente Usada em Caixas


Plásticas)

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Blindagens

Blindagem Integral Blindagem Individualizada


• Vantagens:
• Vantagens:
• Blindagem interna
• Mais completa e eficiente
desnecessária
• Evita problemas de auto irradiação
• Solução Barata*

• Desvantagens: • Desvantagens:

• Nem sempre • Cada sub-montagem precisa ser


possível blindada (PCB, Cabos, etc)

• Não ajuda para • Solução geralmente muito cara


problemas de auto
irradiação

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Blindagens
Algumas dicas para cabos e chicotes:

Menor comprimento possível


Separação entre cabos de potência e controle
Cuidado especial com os conectores
Utilizar isolação e blindagem garantida e adequada
(blindagem aterrada)

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Blindagens

A Blindagem é perfeita quando


não possui descontinuidade ou
furos, pois o campo incidente
induz uma corrente sobre a
blindagem, que gera um campo
de módulo igual e sentido
contrário.
Entretanto poucas vezes é
possível este tipo de blindagem,
principalmente por problemas
de sobreaquecimento.

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Blindagens

• Cuidados a serem
observados quando se
usa blindagem perfurada.
• Quando a corrente tenta
fluir através da fenda
acopla mais campo para
dentro da blindagem
diminuindo o efeito da
mesma.

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Blindagens

• Quando a corrente flui ao


longo da fenda acopla menos
campo para o outro lado da
blindagem.
• Entretanto é impossível saber
a polarização da onda que pode
atingir a blindagem.

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Blindagens

Qualquer descontinuidade na estrutura da


Blindagem interrompe o fluxo de corrente e
assim degrada a eficiência da mesma.

Sendo assim, as melhores configurações de


furos são aquelas que produzem as menores
interrupções no fluxo da corrente, ou seja,
redondos com os furos do tamanho adequado
para blindar o comprimento de onda desejado.

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Blindagens
Considere: d = diâmetro do furo
− = comprimento de onda incidente
− r = distância desde a blindagem até a fonte da onda
incidente
− t = espessura da blindagem
− Então a atenuação da blindagem será:
− Se d > /2 a onda passa livremente pela blindagem
− Se d = /2 a atenuação da blindagem se aproxima de
nulo
− Se d < /2 e a distância r > d então a atenuação da
blindagem
será dada por: R (dB) = 20 Log λ / 2d
− Para: /2 >d >t
− Para múltiplos furos a atenuação será :

R (dB) = 20 Log λ / 2d – 20 Log √n


− onde: n é o número de furos
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Agenda
Introdução

O que é EMI, EFT, ESD e EMC ?

Algumas normas comuns

Conhecendo alguns filtros e blindagens

Estudo de caso (criação de PCB)

Dicas do software

Referências

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O circuito proposto
H.I.D.
COMM
LCD
KEYS LED’s
16x2
RS485
System

ICSP

RS232-C C.P.U.

RTC
dsPIC
ETHERNET
Linear
REG.
A/C
TRIFASIC
Inputs Control
SYNC

SMPS
Digital Temperature OP.
4 ~ 20
Sensors Relay’s
IN AMPs R S T

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Pontos importantes
Devemos ter grande atenção com:

Alimentação e potência
Circuito de RESET
Circuito do oscilador
Circuito de Gravação
Conectores
Circuitos de Controle
Entradas

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Pontos importantes
Master Clear

Nunca!!!

ICSP

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Pontos importantes
Desacoplamento VCC
VDDCORE

Desacoplamento

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Pontos importantes
Bypass e Desacoplamento:
Bypass:
Capacitor, geralmente de baixa capacitânica e de cerâmica (devido
a velocidade de atuação), responsável pela eliminação, ou
minimização de ruídos de alta frequência. São aplicados após
filtros e próximos aos microcontroladores e componentes digitais.

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Pontos importantes
Bypass e Desacoplamento:

Bypass:
Auto ressonância dos capacitores:

1uF Com terminais 2,5MHz


1uF SMD 5MHz
0.1uF Com terminais 8MHz
0.1uF SMD 16MHz
0.01uF Com terminais 25MHz
0.01uF SMD 50MHz
1000pF Com terminais 80MHz
1000pF SMD 160MHz
100pF Com terminais 250MHz
100pF SMD 500MHz
10pF Com terminais 800MHz
10pF SMD 1,6GHz

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Pontos importantes
Bypass e Desacoplamento:

Bypass:

Curto-circuito
para faixas de
frequência
diferentes

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Pontos importantes
Bypass e Desacoplamento:

Desacoplamento:
Filtro passa-baixa, utilizado para desacoplar circuitos
de alimentação comuns e evitar a propagação de
ruídos.

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Pontos importantes
Gravação “In-Circuit” - ICSP

Proteção Mínima

Caso os pinos de gravação


forem utilizados como I/O,
Para MCLR via Resistor 100R
desacoplar com resistor!!!

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Pontos importantes
Conector com transformador acoplado

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Pontos importantes
Conectores (Proteção contra ESD):

Descarga Eletrostática Proteção na entrada

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Pontos importantes
Condicionamento e proteções
Entradas

GND
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Pontos importantes
Fonte Linear

Da Fonte SMPS

A) Ligação em Série das Fontes Lineares (Distribuição de Carga e


Potências).
B) Separar Alimentação Digital da Analógica.

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Pontos Importantes
Chaveamento de Relês - Sinal

Geração de EFT

A) Proteção contra “Tri-State”.

B) Proteção contra tensão reversa da bobina.

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Pontos Importantes
Chaveamento de Relês - Potência

Geração de EFT

COMUM CTRL 1

Adicionar um circuito “Snubber” simples


Em cada “contato seco”

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Pontos Importantes
Circuito Oscilador

Posicionamento próximo ao microcontrolador


Conexões curtas e diretas
Capacitores dentro da faixa de valores recomendada no
datasheet
Blindagem

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Pontos Importantes
Circuito Oscilador – características de EMI

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Pontos Importantes
Quando não utilizar o oscilador interno?

Resposta:

Quando a precisão na frequência for de grande


importância no projeto, por exemplo para canais de
comunicação.

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Pontos Importantes
Circuito Oscilador

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O circuito proposto
H.I.D.
COMM
LCD
KEYS LED’s
16x2
RS485
System

ICSP

RS232-C C.P.U.

RTC
dsPIC
ETHERNET
Linear
REG.
A/C
TRIFASIC
Inputs Control
SYNC

SMPS
Digital Temperature OP.
4 ~ 20
Sensors Relay’s
IN AMPs R S T

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Blocos do circuito na área da PCI

Teclado LCD
Controle (Relês) E RS232-C
LED’s
Isolação ETHERNET

Sinais Digitais REG.


Lineares
Isolação R RS 485
dsPIC
T
Secondary
C
ICSP
Circuito
C.A. – A.T.
SMPS Entradas
Entradas 4 a 20mA
Primary Analógicas
Digitais (Temperatura)

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Blocos do circuito na área da PCI

Considerações:

Definição dos Blocos no esquema elétrico


Definição dos setores na PCI
Definição das saídas dos cabos
Identificação dos setores Sensíveis
(Susceptibilidade)
Identificação dos setores Agressivos (Emissão)

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Posicionando os
componentes
Display
Botões
LED’s RS232
Saídas a Relês
Ethernet

Sinais Digitais RS485


Reg.
Secundário Lineares RTC
dsPIC
SMPS ICSP

Alta
Primário
Tensão Entradas
SMPS Entradas 4 a 20 mA
Digitais
Analógicas

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Posicionando os componentes
Considerações:

Região Secundário SMPS – Garantir o Diodo retificador e o


Capacitor eletrolítico o menor caminho possível entre positivo do
transformador e o negativo do transformador.
Região Saída a Relês – Deve sempre que possível estar em um
canto da placa para garantir que não passe nenhuma pista de outros
setores sob esta região.
Região Sinais Digitais – Devem ser posicionados de forma a
permitir a saídas das ligações fora da região dos Relês.
Demais regiões ficarão na área do plano de terra Digital.

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Posicionando os componentes
Considerações:
Região de Alta tensão e primário da SMPS, garantir uma isolação
mínima de 5mm entre esta região e o restante da placa.
Quando a aplicação exigir isolação extra:

Região com abertura


na PCI, para aumento
da isolação elétrica

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Linhas de Alimentação e Terra
Métodos de Aterramento

Ponto
PontoÚnico
Único Multi-Ponto
Multi-Ponto

Preferencial
Aceitável para para
apenas Baixas Preferencial para RF
Alta
Freqüências
Baixas Freqüências Freqüências

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Linhas de Alimentação e Terra
Métodos de Aterramento

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Linhas de Alimentação e Terra
Métodos de Aterramento

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Linhas de Alimentação e Terra
Métodos de Alimentação

Ruim – Em Cadeia Ótima - Ponto Único

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Linhas de Alimentação e Terra
Métodos de Alimentação

ESTRELA

Op Amp MCU

Serial memory
A/D

- Boa e Prática! Control


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Linhas de Alimentação e Terra
Roteamento de Alimentação

Melhor

Ruim Bom

Ótimo
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Linhas de Alimentação e Terra
Desacopladores

Capacitor de Solução boa (Mais Solução Ideal


desacoplamento fácil de usar em
com trilhas muito multilayer)
longas (Agrega
circuito LR)

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Linhas de Alimentação e Terra
Alimentação Digital

12V

3V3

5V

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Linhas de Alimentação e Terra
Alimentação Analógica

AVDD AGND

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Linhas de Alimentação e Terra
Plano Terra - Montagem

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Linhas de Alimentação e Terra
Plano Terra - Soldagem

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Alimentação e Terras
Considerações:

12V – Dividir a partir do secundário da Fonte para as 3 regiões.


5V - Entrada para os reguladores de 3V3 e outras regiões sempre a partir dos
capacitores.
3V3 - Digital – Ponto de partida para a distribuição na placa a partir do capacitor
do regulador de 3V3.
3V3 – Analógico – Sai direto do capacitor do regulador para o dsPIC
Terra Analógico - Sai direto do capacitor do regulador para o dsPIC (este terra é
unido ao terra digital no capacitor do regulador.)
Terra Digital – para este projeto foi usado plano de terra de baixa impedância.
Para garantir que o plano tenha uma baixa impedância utilizar o máximo de
interligação do plano de terra entre o lado inferior e superior da placa.
Os capacitores de desacoplamento devem sempre estar perto do pino que ele
desacopla.

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Roteamento de Sinais
Pistas de Sinais (Montagem)

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Roteamento de Sinais
Pistas de Sinais (Soldagem)

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Roteamento de Sinais
Considerações:

O roteamento dos sinais sempre deve ser feito dentro das


regiões definidas na disposição dos componentes.
O Sinal do cristal deve ser o menor possível
Os sinais Sensíveis (Susceptibilidade à EMI ) devem ser
blindados com o plano de terra.
Os sinais Agressivos ( Emissão de EMI ) devem estar o mais
afastado possível dos outros sinais.
Fazer as ligações menores possíveis para garantir uma
grande área de terra.

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Roteamento de Sinais
Algumas dicas extras:
Trilhas longas podem
ser consideradas
como uma Antena.

Cuidado paralelismo
de trilhas gera
capacitores.

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Finalizando a PCI
Pistas + Alimentação + Plano Terra (Montagem)

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Finalizando a PCI
Pistas + Alimentação + Plano Terra (Soldagem)

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Placa (Montagem)

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Placa (Soldagem)

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Considerações Finais

Pensar em EMI desde o início do projeto.


Procurar fazer o esquema elétrico com cuidados de
robustez do projeto.
Definir com clareza os blocos no esquema elétrico.
Fazer a distribuição dos blocos na PCI de forma a
minimizar o cruzamento de sinais sensíveis e
agressivos.
Fazer as alimentações e terra com baixa impedância.
Ligar a placa seguindo as regiões definidas na
disposição de componentes.

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Agenda
Introdução

O que é EMI, EFT, ESD e EMC ?

Algumas normas comuns

Conhecendo alguns filtros e blindagens

Estudo de caso (criação de PCB)

Dicas do software

Referências

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Dicas de software
Técnicas de software para minimizar os efeitos dos
ruídos e irradiações.

Entradas digitais:
Realização de “Pooling” ou então medição de tempo do
sinal.

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Dicas de software
Técnicas de software para minimizar os efeitos dos
ruídos e irradiações.

Uso de watchdog timer:


Priorizar uso de apenas 1 WDT e com verificação e
recarga apenas na função principal.

Pinos de interrupção:
Sempre verificar o status do pinos antes de prosseguir
com a função de interrupção.

Entradas de A/D:
Realização de várias amostragens e média dos valores
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Agenda
Introdução

O que é EMI, EFT, ESD e EMC ?

Algumas normas comuns

Conhecendo alguns filtros e blindagens

Estudo de caso (criação de PCB)

Dicas do software

Referências

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Referências para mais
informações
Application Notes (Microchip):
AN943-Practical PICmicro® Oscillator Analysis
and Design

AN823-Analog Design in a Digital World Using


Mixed Signal Controllers

AN595-Improving the Susceptibility of an


Application to ESD

AN688-Layout Tips for 12-Bit A/D Converter


Application

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Referências para mais
informações
EMC Newsletter
− Disponível em: EMC Design Center
Home->Application Design Center-> EMC Design
Center

EMC Web Seminars


www.microchip.com/emc

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Referências para mais
informações
Federal Communications Commission
www.fcc.gov

International Electrotechnical Commission


www.iec.ch

MIL Standards (military)


www.mil-standards.com

Society of Automotive Engineers


www.sae.org
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Dúvidas?

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A Equipe Microchip
Agradece a sua Presença.

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