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Escola Secundária Prof.

Herculano de Carvalho

Planificação de montagens
electrónicas em circuito
impressos

Tecnologia de circuitos impressos


© António Henriques

Versão 01

Tecnologia de circuitos impressos

Circuito impresso (1)


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O circuito impresso é a base sobre a qual se montam os circuitos


electrónicos. As placas de circuito impresso são constituídas por uma
superfície isolante revestida por uma fina camada de cobre.
Os materiais mais utilizados são a baquelite, papel epoxy e vidro
epoxy. Sobre elas é depositada por processo electroquímico uma
camada de cobre puro.
A espessura dessa camada é definida em oz/ft2 (onça/pé2)* ou g/m2.
Fabricam-se placas com 0,5oz, 1oz, 2oz e 4oz; a mais comum é a de
1oz.
oz/ft2 g/m2 µm
0,5 150 18
* 1oz/ft2 = 305 g/m2
1 305 35
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2 610 70
4 1220 140 2
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Circuito impresso
Relativamente às faces cobreadas, as placas classificam-se como:
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Face simples (single layer)

Dupla face (double layer)


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Multicamada (multi layer)

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Regras de desenho de circuito impresso (1)
No desenho de circuitos impressos, usam-se quatro
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elementos condutores:

- ilhas (pads) têm como função permitir a soldadura


dos componentes;

- pistas (tracks) têm como função interligar as ilhas e


estabelecem a interligação dos diferentes
componentes dos circuitos;
- polígonos (polygons) têm como função interligar as
ilhas e estão normalmente associados à massa do
circuito;
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- vias (vias) têm como função interligar pistas entre as


camadas do circuito impresso. 4
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Regras de desenho de circuito impresso (2)
• Posicionar os componentes, utilizando uma grelha
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quadriculada com o passo de 1/10 de polegada (2,54 mm). Por


norma, o afastamento dos terminais dos componentes segue
este padrão.
• Utilizar o menor tamanho de placa
possível, sem prejuízo do enunciado a
seguir.
• Estudar a posição dos componentes
(horizontal e/ou vertical) e a sua
localização na placa, tendo em conta as
suas características, de modo a que a
ligação entre eles seja a mais curta
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possível.
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Regras de desenho de circuito impresso (3)
CORRECTO INCORRECTO
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• Distribuir os componentes
uniformemente sobre a placa; os seus
terminais devem coincidir com as
intersecções da grelha referida, formando
linhas e colunas.
• Orientar no mesmo sentido os
componentes do mesmo tipo.
• Orientar na mesma direcção os
componentes com terminais axiais.
• Localizar os componentes com ajuste,
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de forma a possibilitar essa operação com


facilidade.
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Regras de desenho de circuito impresso (4)
CORRECTO INCORRECTO
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• Desenhar as pistas
paralelamente aos eixos da
placa. As mudanças de
direcção devem ser feitas por
troços que formem ângulos de
45º. As derivações devem
fazer-se com ângulos de 90º.
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Regras de desenho de circuito impresso (5)
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Using the IPC Temperature Charts, Janeiro de 2001, UltraCAD Design, Inc (www.ultracad.com)

• Determinar a largura das pistas,


tendo em conta: a espessura da
película de cobre; a intensidade da
corrente e o incremento da
temperatura.
Podem usar-se os gráficos da
figura (ANSI/IPC – 2221, “General
Standard on Printed Circuit Board
Design”) ou programas específicos
que se podem encontrar na
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internet.

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Regras de desenho de circuito impresso (6)
• Determinar o afastamento (clearance) entre os
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elementos condutores constituintes do circuito impresso,


tendo em conta a tensão entre eles.

Clearances for Electrical Conductors

Voltage (DC or Peak AC) Internal External (<3050m) External (>3050m)

0-15V 0.05mm 0.1mm 0.1mm

16-30V 0.05mm 0.1mm 0.1mm

31-50V 0.1mm 0.6mm 0.6mm

51-100V 0.1mm 0.6mm 1.5mm

101-150V 0.2mm 0.6mm 3.2mm

151-170V 0.2mm 1.25mm 3.2mm


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171-250V 0.2mm 1.25mm 6.4mm

251-300V 0.2mm 1.25mm 12.5mm

301-500V 0.25mm 2.5mm 12.5mm


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Jones, David L., PCB Design Tutorial, Revisão A – Junho de 2004 (www.alternatezone.com)

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Regras de desenho de circuito impresso (7)
• Determinar a dimensão das ilhas tendo em conta o diâmetro dos furos, uma
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superfície suficiente para efectuar a soldadura e a técnica de montagem.

Face simples Dupla face


Profission Baixa Alta
Consumo
al densidade densidade
d (mm)
Diâmetros de D
furação 0,8 a 1,5 0,8 a 1,5 0,8 a1,2 0,6 a 1,0
(mais
comuns)
D (mm)
d+ d+ d+ d+ d
Diâmetros
1,0 a 2,0 0,8 a 1,3 0,4 a 1,0 0,3 a 0,6
das ilhas
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Como regra prática pode usar-se: D = 1,8 x d para componentes de inserção

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Referências:
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• Jones, David L., PCB Design Tutorial, Revisão A – Junho de 2004


(www.alternatezone.com)
• Leonida, Giovanni, Handbook of Printed Circuit Design, Manufacture,
Components & Assembly, 1981, Electrochemical Publications Limited.
Ayr, Scotland
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