Estrutura Atmica:

A estrutura eletrnica dos tomos determina a natureza das ligaes atmicas e define algumas propriedades fsicas, pticas,
eltricas e trmicas dos materiais.
NMERO ATMICO (Z) = o n de prtons no ncleo = n de eltrons
MASSA ATMICA (A) = Z + no de nutrons
UNIDADE DE MASSA ATMICA (uma) = 1 / 12 da massa do 12 C (A = 12)
PESO ATMICO (ou massa molar) = uma / tomos (ou molculas) ou massa / mol
Mdia ponderada das massas atmicas dos istopos do tomo que ocorrem naturalmente

Modelo atmico de Bohr: Os eltrons circulam ao redor do ncleo em orbitais. Cada nvel tem um valor determinado de energia
(no possvel permanecer entre os nveis); Limitaes: incapacidade de explicar certos fenmenos que envolvem os eltrons.

Modelo mecnico-ondulatrio: A posio considerada como uma probabilidade do eltron estar em vrios locais ao redor do
ncleo; HEISENBERG: impossvel determinar ao mesmo tempo a posio e a velocidade do eltron (PRINCPIO DA INCERTEZA).
a luz interage com o eltron, logo no possvel ter certeza de sua posio;
o eltron melhor caracterizado pela sua energia do que por sua posio, velocidade ou trajetria.

Eltrons: tem estado de energia discreto; tendem a ocupar o estado.
Muitos elementos tem configurao eletrnica instvel porque a valncia da ltima camada est incompleta. Podem ficar estveis
ganhando, perdendo ou compartilhando eltrons. Base para reaes qumicas e ligaes atmicas nos slidos!
Eltrons de valncia: Ocupam a camada + externa e determinam: tamanho do tomo, natureza das ligaes, propriedades.

Ligaes Interatmicas Primrias
Ligaes Inicas: Ocorre entre ons + e -, grande diferena de eletronegatividades, a ligao no direcional, foras de atrao
eletrostticas.
Ligaes Covalentes: Os e
-
de valncia so compartilhados, forma-se com tomos de alta eletronegatividade, a ligao direcional e
forte (um pouco menos que a inica), comum em compostos orgnicos, ex: nos polmeros, e no diamante.
Frao Covalente: Poucos compostos exibem ligao inica e covalente puras. Muitos cermicos e semicondutores so formados
por metais e no-metais, e so na verdade uma mistura de ligaes inicas e covalente. A maioria das ligaes inicas tem certo
grau de ligao covalente e viceversa transferem e compartilham e
-
. O grau do tipo de ligao depende da eletronegatividade
dos tomos constituintes. Quanto a diferena de eletronegatividade o carter inico.
Ligaes Metlicas: Os e
-
de valncia no esto ligados a nenhum tomo em particular, esto livres para conduzir eletricidade e
calor, a ligao pode ser fraca ou forte.

Ligaes Secundrias: Tb chamadas de vanderWaals ou fsicas, so fracas e surgem a partir de dipolos atmicos ou moleculares.
Ligaes Dipolo Induzido Flutuantes: A liquefao e em alguns casos a solidificao dos gases inertes e de outras molculas
eletricamente neutras ou simtricas, tais como o H2, O2, N2 e o Cl2 so consequncias desse tipo de ligao (+ fraca de todas).
Molculas polares e dipolos induzidos: Algumas molculas possuem assimetria das regies positiva e negativas (Ex: HCl), podem
induzir dipolos em outras molculas apolares adjacentes, a magnitude da ligao maior do que nos dipolos induzidos flutuantes.
Molculas polares (dipolos permanentes): as energias de ligao so maiores do que nos dipolos induzidos, Tipo + forte: PONTES DE
HIDROGNIO (HF, NH3, H2O). Como o nico eltron compartilhado a extremidade da ligao fica carregada positivamente sendo
capaz de atrair a extremidade negativa de outra molcula adjacente.

Foras e Energia de ligao: A distncia entre 2 tomos determinada pelas das foras atrativas e repulsivas: FN=FA+FR. Equilbrio:
FA + FR = 0. Para distncias muito pequenas, se tornam significativamente maiores devido a superposio das camadas eletrnicas.

Energia de Ligao (E0): energia no ponto de mnimo (equilbrio).Propriedades relacionadas com a energia de ligao:
Mdulo de Elasticidade E: Inclinao da curva no ponto de equilbrio: fora para separar os tomos, Materiais rgidos: inclinao da
curva ngreme.
Ponto de Fuso: Quanto a profundidade do poo de energia (E0) a Tf do material.
Coeficiente de Expanso Trmica : Quando energia fornecida a um material, a vibrao trmica faz com que os tomos oscilem
prximos ao estado de equilbrio. A curva no simtrica pq s foras de repulso aumentarem muito + c/ a aproximao dos
tomos. A distncia mdia entre os tomos c/ o da temperatura. Quanto + profundo e estreito o E0 menor o do material.

Tipo de Ligao Energia de Ligao
Cermicos (ligao inica & covalente) Grande energia de ligao
Elevado Tf / Elevado E / Pequeno
Metais (ligao metlica) Energia de ligao varivel
Moderado Tf / Moderado E / Moderado
Polmeros (covalente e secundrias) Propriedades direcionais Ligaes secundrias dominantes
Pequeno Tf / Pequeno E / Elevado


ESTRUTURA CRISTALINA

Na descrio das estruturas cristalinas, os tomos (ou ons) so considerados esferas slidas com dimetros bem definidos. Os
slidos podem ser classificados em cristalinos ou no-cristalinos de acordo com a regularidade na qual os tomos ou ons se
dispem em relao seus vizinhos. As propriedades de alguns materiais esto diretamente associadas sua estrutura cristalina.

Monocristais: O arranjo repetido de tomos se estende ao longo de toda a amostra; Ao crescer, assume uma forma geomtrica
regular (indicativa da estrutura cristalina), com faces planas, so difceis de serem produzidos
EX: CUBICO, HEXAGONAL, TETRAGONAL, ORTORROMBICO

Materiais Policristalinos : A maioria dos materiais slidos so compostos por muitos cristais pequenos (gros); os ncleos se
formam em vrias posies com orientaes cristalogrficas aleatrias. Estgios durante a solidificao de um material
policristalino: (a) pequenos ncleos cristalinos; (b) crescimento e obstruo de gros adjacentes; (c) concluso da solidificao.

Clulas Unitrias: Menor subdiviso da rede cristalina que retm as caractersticas de toda a rede.

Estrutura Cristalina dos Metais: tm geralmente um nmero grande de vizinhos e alto empacotamento atmico. Mais comuns:
Cbica de Corpo Centrado (CCC), Cbica de Face Centrada (CFC) e Hexagonal Compacta (HC). Cbica Simples muito raro (s no Po)

Nmero de Coordenao: corresponde ao n de tomos vizinhos mais prximo, depende do n de ligaes covalentes que um
tomo pode compartilhar e do fator de empacotamento atmico (FEA) que a frao de volume da clula unitria efetivamente
ocupada por tomos, assumindo que os tomos so esferas rgidas.

Alotropia ou transformaes polimrficas: grafite- hexagonal, diamante-cbico, Ferro cfc e ccc

Sistemas Cristalinos: Como existem muitas estruturas cristalinas possveis, conveniente dividi-las em grupos;
Os sistemas incluem todas as possveis geometrias de diviso do espao por superfcies planas contnuas.

Anisotropia: Propriedades como o mdulo elasticidade, a condutividade eltrica e o ndice de refrao dependem da direo
cristalogrfica. Para materiais policristalinos as orientaes so aleatrias. Embora cada gro seja anisotrpico, uma amostra
composta por vrios gros se comporta de forma isotrpica. O valor de uma propriedade uma mdia.

DISCORDNCIAS E MECANISMOS DE AUMENTO DE RESISTNCIA
Deformao plstica: Em escala microscpica, corresponde ao movimento de um grande n de tomos, onde as ligaes so
rompidas e novamente formadas. Nos slidos cristalinos envolve o movimento de discordncias. Mecanismos de aumento de
resistncia em metais podem ser descritos em termos de discordncias.

Movimento das Discordncias A deformao plstica nos metais produzida por escorregamento (Slip) devido ao movimento das
discordncias. Rearranjos atmicos que acompanham o movimento de uma discordncia aresta (meio plano extra de tomos) na
medida em que ela se move em resposta a uma tenso de cisalhamento. Se as discordncias no conseguem se mover a
deformao plstica no ocorre! Formao de um degrau na superfcie de um cristal pelo movimento de: Discordncia aresta A
linha da discordncia se move na direo da tenso de cisalhamento. Discordncia espiral O movimento da linha da discordncia
perpendicular direo da tenso.

Sistemas de escorregamento: so o conjunto de planos e de direes preferenciais por onde as discordncias se movem. As
combinaes desses so chamadas de sistemas de escorregamento. Alguns sistemas de escorregamento s se tornam ativos em
temperaturas elevadas; metais HC que possuem poucos sistemas so bastante frgeis. Numa tenso puramente de trao, existem
componentes de cisalhamento em todas as direes. Condio para movimentos das discordncias: tr> tc. A facilidade para o
movimentos depende: Orientao do Sistema de Escorregamento .

Escorregamento em monocristais: Um monocristal possui vrios sistemas de escorregamento ; um sistema de escorregamento
est orientado de maneira mais favorvel, tem incio neste sistema quando Tr>tcr

Deformao Plstica em Materiais Policristalinos: a direo do escorregamento varia de gro para gro (orientaes
cristalogrficas aleatrias); em cada gro o movimento da discordncia ocorre ao longo do sistema com orientao mais favorvel;
Alguns gros comeam a deformar antes, outros depois. Nos cristais HC se o sistema de escorregamento + favorvel for
perpendicular ao eixo de tenso, haver fratura ao invs de deformao plstica.

Deformao por Maclao: ocorre em um plano definido e numa direo especfica que dependem da estrutura do cristal; o
deslocamento dentro da regio da macla proporcional distncia ao plano da macla; Comparao das deformaes por
escorregamento e por maclao: No escorregamento a orientao cristalogrfica acima e abaixo do plano de escorregamento a
mesma tanto antes quanto depois; na maclao h uma reorientao a partir do plano da macla. As maclas ocorrem em condies
onde o escorregamento est restringido: metais com estruturas CCC e HC, baixas temperaturas e sob cargas impacto. A quantidade
de deformao plstica obtida por maclao pequena quando comparada com o escorregamento. Contudo, as reorientaes
cristalogrficas que acompanham o processo so de grande importncia: Podem colocar novos sistemas de escorregamento em
orientaes favorveis ao eixo de tenso!

MECANISMOS DE AUMENTO DE RESISTNCIA: Uma vez que a deformao plstica depende do movimento de um grande n de
discordncias, a habilidade de um metal se deformar plasticamente depende da habilidade das discordncias se moverem.
Reduzindo-se a mobilidade das discordncias, a resistncia mecnica pode ser aumentada; 4 tcnicas de aumento de resistncia
se baseiam neste princpio.

Aumento de Resistncia por Reduo no Tamanho do Gro: O contorno de gro so barreiras ao escorregamento: Ao passar de um
gro para outro uma discordncia muda sua direo de movimento e isso mais difcil quanto maior a na orientao
cristalogrfica; .A falta de ordenao atmica nos CGs resulta numa descontinuidade de planos de escorregamento entre gros.

Reduo no Tamanho do Gro: Um material com granulao fina + resistente pois possui rea total de CGs. O TG pode ser
regulado: pela taxa de solidificao a partir da fase lquida e atravs de uma deformao plstica seguida de tratamento trmico;

Aumento de Resistncia por Soluo Slida: Os metais puros normalmente so + fceis de deformar do que ligas com tomos de
impurezas intersticiais ou substitucionais; as ligas so mais resistentes que metais puros, os tomos em soluo slida impem
deformaes na rede; a deformao dificulta o movimento das discordncias. Deformaes impostas por impurezas substitucionais,
os tomos de soluto tendem a se difundir e se agregar ao redor das discordncias, de modo a reduzir a energia de deformao
global. H uma da mobilidade das discordncias e um na resistncia.

Endurecimento por Precipitao: Precipitados duros so difceis de cisalhar; Ex: SiC no Fe

Encruamento: o fenmeno onde um metal dtil se torna mais resistente quando deformado plasticamente. Tambm conhecido
como trabalho a frio (cold work). Ao a rea original da seo transversal e Ad a rea aps a deformao.Com o aumeto do trabalho
a frio: Maior densidade de discordncias, maior y e TS, menor Ductibilidade. Durante a deformao: Discordncias j existentes
se multiplicam! Na mdia as interaes so repulsivas e resulta no da dificuldade de movimento.

PROPRIEDADES MECNICAS

Tenso -(sigma): Intensidade de fora ou fora por unidade de rea que atua no sentido perpendicular a A. Esforos mecnicos
comuns: trao, compresso, cisalhamento, toro, flexo.
Deformao Elstica: Precede deformao plstica; reversvel; Desaparece quando a fora removida.
Deformao Plstica: irreversvel (resultado do deslocamento permanente dos tomos) e, portanto no desaparece quando a
tenso removida.

Fator de segurana: Tenso de trabalho ou Tenso de segurana, significa que o limite de escoamento no ser ultrapassado

Propriedades mecnicas: ductilidade, Modulo de elasticidade (E): Est relacionado com a rigidez do material ou resist. e elstica.
Est relacionado diretamente com as foras das ligaes interatmicas. Resilincia a capacidade de um material de absorver
energia sem deformar plasticamente. Tenacidade toda a energia que o material pode absorver at a ruptura.

Fadiga Mecnica: Forma de falha que ocorre em estruturas submetidas a tenses dinmicas e flutuantes.
1. Incio: Ao tracionar o material, ocorre o deslizamento entre os planos de escorregamento.
2. Propagao estvel: a micro-trinca propaga-se a cada ciclo at que a trinca atinja um tamanho crtico.
3. Fratura: a seo torna-se pequena, no suporta a carga aplicada e ocorre a fratura.
Fatores que Influenciam a Vida em Fadiga: Tenso Mdia: Aumentar o nvel mdio de tenso, leva a uma diminuio na vida em
fadiga. Variveis de projeto: Quanto menor o raio de curvatura, mais severa ser a concentrao de tenses. Devemos eliminar
cantos vivos!