2.

REVISO BIBLIOGRFICA

A soldagem por eletrodo revestido uma tcnica que utiliza corrente eltrica,
arco eltrico, para gerar o calor necessrio para a transferncia de metal.

Figura 01 Esquema de uma soldagem com eletrodo revestido.

Sua principal vantagem sua grande versatilidade de ligas soldadas,
principalmente em aos liga, ao inox, ferro fundido, alumnio, cobre e nquel, e as suas
caractersticas operacionais, metalrgicas e mecnicas do metal soldado. Tambm um
processo de custo relativamente baixo e tem possibilidade de uso de locais de difcil
acesso.
A partir da dcada de 60 sua importncia relativa vem decrescendo devido sua
baixa produtividade levando em conta ter taxa de deposio (entre 1 e 2,55 Kg/h) e fator
de ocupao do soldador (porcentagem total do tempo de soldagem com arco em
operao) em geral menor que 40%.
O eletrodo formado por duas partes, uma vareta metlica chamada alma e um
revestimento sendo estes classificados quanto a sua composio, podendo ser
celulsicos, rutlicos, bsico e altssimo rendimento. A caracterstica do revestimento
rutlico que foi utilizado:
Revestimento apresenta at 50% de rutilo (TiO
2
);
Mdia penetrao;
Escria de rpida solidificao, facilmente destacvel;
O metal de solda pode apresentar um nvel de hidrognio alto (at 30 ml/100g);
Requer ressecagem a uma temperatura relativamente baixa, para que o metal de
solda no apresente porosidades grosseiras.


A alma tem como funo conduzir a corrente eltrica e depositar material na solda.
O revestimento possui as funes de estabilizar o arco, ajustar a composio qumica do
cordo, proteger a poa de fuso e metal de solda, reduzir o numero de respingos e
fumos, aumentar a taxa de deposio e facilitar a soldagem em diversas posies. Tendo
em vista que cada tipo de revestimento tem maior nfase em algumas funes,
dependendo da sua composio.
Os principais eletrodos e suas propriedades esto na tabela a seguir:

TABELA 01: ELETRODOS E SUAS PROPRIEDADES


Para essa modalidade de solda possvel utilizar trs tipos de corrente, CA
(corrente alternada), CC- (Corrente continua com o eletrodo negativo) e CC+ (corrente
contnua com eletrodo positivo). O tipo de corrente e a sua polaridade afetam a forma e
as dimenses da poa de fuso, a estabilidade do arco e o modo de transferncia de
metal de adio. Alm de que dependendo do eletrodo usado um determinado tipo de
corrente.
Figura 02 - Influncia da polaridade e do tipo de corrente na penetrao: (a) (CC+), (b)
(CC-) e (c) (CA).


Para um dado tipo de eletrodo, o seu dimetro define a faixa de corrente em que
este pode ser usado. A seleo deste dimetro para uma dada aplicao depende de
fatores sensveis corrente de soldagem, como a espessura do material (tabela 1) e de
fatores que controlam a facilidade de acesso do eletrodo ao fundo da junta, como o tipo
desta o e chanfro sendo usado.
Para cada dimetro e revestimento de eletrodo h uma faixa de corrente
especfica que deve ser consultada no certificado do eletrodo, emitido pelo seu
fabricante. Corrente de soldagem elevada aumenta a taxa de fuso do eletrodo, o
volume da poa de fuso, a penetrao e a largura do cordo. Correntes abaixo do
mnimo especificado aumentam a instabilidade do arco.
Outro fator importante na soldagem a taxa de deposio que consiste em o
numerador a massa total de metal de solda depositado e o denominador o tempo de arco
aberto. A taxa de deposio pode ser aumentada com o aumento da corrente de
soldagem, dentro dos limites de cada eletrodo.
Na soldagem com eletrodos revestidos parte da massa do eletrodo perdida
como escria, respingos, fumos, gases e pontas. Para saber o real aproveitamento do
eletrodo calculamos a eficincia de fuso que representa a massa de metal de solda
depositado comparada com a massa total de eletrodo consumido em porcentagem.
A eficincia padro do eletrodo 6013 66.1%.
Abaixo, exemplos da influencia da corrente, comprimento de arco e velocidade
nos cordes de solda.



Figura 03 (A) corrente, comprimento do arco e velocidade adequados; (B) Baixa
Corrente; (C) Alta corrente; (D) Pequeno comprimento do arco; (E) Grande comprimento
do arco; (F) Baixa velocidade de soldagem; (G) Alta velocidade de soldagem.


Outro processo de soldagem o MIG/MAG, esta uma solda que utiliza como
fonte de energia o arco eltrico. Este processo pode ser utilizado em uma larga gama de
metais.


Figura 2.1 Processo de soldagem MIG/MAG
Fonte:linde-gas.

Este procedimento utiliza um eletrodo consumvel em formato de arame e o gs
de proteo usado pode ser tanto ativo, como o dixido de carbono, ou inerte como o
argnio. Este tipo de soldagem majoritariamente utiliza corrente contnua, porm, em
casos que o metal a ser soldado possua camada passiva, como o alumnio, utilizada
corrente alternada. O aporte trmico da MIG/MAG tende a ser superior a outros
processos de soldagem a arco eltrico.
As principais vantagens que este processo de soldagem apresenta so, a no
formao de escria, tempo de soldagem menor, mobilidade em relao execuo da
solda, maior capacidade de produtividade. Apesar de ser uma boa escolha para a
maioria dos processos de soldagem, h algumas caractersticas que fazem deste no to
vantajoso em alguns cenrios, desvantagens como a gerao de respingos, o alto custo
dos equipamentos se compararmos com o eletrodo revestido.
H quatro parmetros muito importantes na soldagem MIG/MAG, estes so a
corrente de soldagem, a tenso, a velocidade de soldagem e a velocidade de alimentao
do arame. A velocidade de alimentao do arame influencia diretamente a intensidade
de corrente. Outro parmetro que influencia a taxa de alimentao a tenso, caso haja
um aumento na tenso, o arame ter sua velocidade de alimentao aumentada tambm.
A figura a seguir mostra esta dependncia entre esses dois parmetros.

Figura 2.2 relao entre tenso e velocidade de alimentao do arame na soldagem MIG/MAG
Fonte: Apostila ESAB soldagem MIG/MAG

Para a escolha da velocidade de soldagem, h duas consideraes a serem feitas,
a primeira , quando a espessura de uma pea aumenta, deve ocorrer a diminuio da
velocidade de soldagem e a segunda, quanto maior a intensidade de corrente, maior
dever ser a velocidade.
Durante o processo de soldagem, h vrios fenmenos ocorrendo,
principalmente trmicos. Isso ocorre porque h o fornecimento de calor para a pea,
chamado de aporte trmico (He). Este calor afeta, no s o cordo de solda, como em
toda uma regio, esta regio denominada zona termicamente afetada (ZTA), nesta
zona tende-se a ocorrer alteraes de propriedades e de microestrutura do material, por
isso de fundamental importncia o seu estudo. Alm disso, posteriormente h o
resfriamento na ZTA, sendo assim, nesta regio h a ocorrncia de um ciclo trmico. A
seguir apresentada a equao para a determinao do aporte trmico.
Figura 3.10 e 3.09

Equao 2.1 Equao utilizada para a determinao do aporte trmico.

A taxa de resfriamento s poder ser determinada aps classificar a chapa como
fina ou grossa, para isso usamos a equao a seguir.

Equao 2.2 Equao utilizada para classificar a chapa em fina ou grossa.

Se o possuir valor menor do que 0,75, a chapa considerada fina, caso contrrio, ela
classificada em chapa grossa.
Determinada a classificao da chapa, possvel determinar a taxa de
resfriamento pelas seguintes equaes.

Equao 2.3 - Equao utilizada para determinar a taxa de resfriamento em chapas grossas.

Equao 2.4 Equao utilizada para determinar a taxa de resfriamento em chapas finas.

A temperatura de pico corresponde temperatura mxima alcanada durante a
soldagem e a taxa de resfriamento a velocidade em que a temperatura de diminui
conforme o tempo

Quanto metalurgia de soldagem, nas regies da junta de solda podemos
analisar regies como a zona fundida, a zona termicamente afetada (ZTA) e zona de
ligao, como apresentada na figura abaixo:

Figura 3.8 Regies de uma junta soldagem

Onde a microestrutura de cada regio ir depender das condies trmicas em
que foram submetidas alm da composio qumica do metal base e de adio.
A Largura da ZTA afetada diretamente pelo valor do aporte trmico do
processo, uma varivel importante o pr-aquecimento da pea, na figura 3.12 podemos
observar a diferena de uma pea com e sem pr-aquecimento, quanto dureza e a
largura da ZTA.

Figura 3.12 Influncia do pr-aquecimento na largura e na dureza da zona
termicamente afetada. Caso 1 sem pr-aquecimento onde B A corresponde largura da
ZTA. Caso 2 com pr-aquecimento onde C A corresponde largura da ZTA
Uma soldagem sem pr-aquecimento tende a gerar na ZTA uma microestrutura
com gros mais grosseiros, que se comparado a uma pr-aquecida.
A Zona fundia constitui-se na regio de ocorrncia da fuso de metal base com
o metal de solda, onde tambm se diluem entre si. Durante a solidificao os gros
tendem a crescer na direo do gradiente mximo de temperatura, porem, h uma
concorrncia de crescimentos, entre gros que apresentam uma orientao de
crescimento preferencia igual ao do gradiente de temperatura, e os que so diferentes,
como observado na figura abaixo.

Figura 3.14Crescimento competitivo de gros na zona fundida, (Kou, 1987)
Em aos de baixo carbono, encontram-se fases de ferrita primria, que
encontrada nos contornos de gro e poligonal intragranular, a ferrita com segunda fase,
ferrita acicular, que so pequenos gros de ferrita no alinhada encontrada dentro de
gros da austenita primaria e martensita.
Solda em aos de baixo carbono que apresentam uma grande quantidade de
ferrita, apresenta altos nveis de resistncia enquanto soldas que com microestrutura
predominante de martensita e bainita tem-se baixa resistncia.
A obteno de martensita e bainita esto diretamente ligadas a alta taxa de
resfriamento, quem por sua vez acabam diminuindo a quantidade de mangans.
Reduzindo a taxa de resfriamento, pode-se obter uma maior quantidade de ferrita
acicular, melhorando as propriedades mecnicas da solda.
Zona de ligao, a regio limite entre a poa de fuso e o metal base, a partir
desta linha que se pode observar o crescimento dos gros em direo a linha central da
solda, denominado crescimento epitaxial.

Figura 3.16 - Crescimento epitaxial, solidificao da zona fundida,(FBTS, 2000)
Como visto, h muitos fatores que influenciam o processo de soldagem, por isso
os resultados da junta soldada variam de muitas formas, e apresentam diversos tipos de
defeitos e para verificar se esto de acordo com o desejado existem vrios tipos de
inspees, as que sero utilizadas neste experimento so: Inspeo Visual, por Liquido
Penetrante e Analise Macroestrutural.
Alguns dos tipos de defeitos que podem ser encontrados em uma junta soldada
so respectivamente:
Distores e empenamentos a mudana de forma da pea soldada devido s
deformaes trmicas do material durante a soldagem.

Slide do prof
Problemas de distoro so controlados ou corrigidos por medidas como:
projetocuidadoso da pea ou estrutura, planejamento da sequncia da deposio das
soldas, projeto adequado do chanfro, adoo de tcnicas especiais para a deposio da
solda, desempeno, com ou sem a aplicao de calor, da junta soldada


Dimenso Incorreta, as dimenses de uma solda so especificadas para atender
algum requisito como um nvel de resistncia mecnica adequado. Soldas com
dimenses fora do especificado podem ser consideradas como defeituosas uma vez que
deixam de atender a estes requisitos ou, no caso de soldas, cujas dimenses ficam
maiores que as especificadas, levam ao desperdcio de material ou aumentam a chance
de distoro e outros problemas.

Figura 1, Perfis adequados de soldas de filete e suas dimenses: p1 e p2
Perfil Incorreto da Solda, variaes geomtricas bruscas agem como
concentradores de tenso, facilitando o aparecimento de trincas. O perfil do cordo pode
tambm ser considerado como inadequado quando (i) facilitar o aprisionamento escria
entre passes de soldagem, (ii) levar ao acmulo de resduos e, assim, prejudicar a
resistncia corroso da estrutura ou (iii) fazer com que a solda tenha, em alguns locais,
dimenses incorretas.

Figura 2 - Exemplos de perfis inadequados de soldas de filete.
Porosidade formada pela evoluo de gases, na parte posterior da poa de
fuso, durante a solidificao da solda. Os poros tm usualmente um formato esfrico,
embora poros alongados (porosidade vermiforme) possam ser formados, em geral,
associados com o hidrognio.As principais causas operacionais da formao de
porosidade esto relacionadas com contaminaes de sujeira, oxidao e umidade na
superfcie do metal de base, de consumveis de soldagem ou no equipamento de ou por
perturbaes na proteo.

Figura 4 - Esquema dos tipos de distribuio de porosidade: (a) distribuda,(b)
agrupada e (c) alinhada
Falta de Fuso, refere-se ausncia de unio por fuso entre passes adjacentes
de solda ou entre a solda e o metal de base (figura 6). A falta de fuso causada por um
aquecimento inadequado do material sendo soldado como resultado de uma
manipulao inadequada do eletrodo, do uso de uma energia de soldagem muito baixa,
da soldagem em chanfros muito fechados ou, mesmo, da falta de limpeza da junta.

Figura 6 Falta de fuso
Falta de Penetrao falha em se fundir e encher completamente a raiz da
junta (figura 2 e 7). Ocasiona-se principalmente pela manipulao incorreta do eletrodo,
um projeto inadequado da junta (ngulo de chanfro ou abertura da raiz pequenos) ou,
alternativamente, a escolha de um eletrodo muito grande para um dado chanfro e o uso
de uma baixa energia de soldagem.

Fig7
Mordedura so reentrncias agudas formadas pela ao da fonte de calor do arco
entre um passe de solda e o metal de base ou outro passe adjacente. Quando formada na
ltima camada do cordo, a mordedura causa uma reduo da espessura da junta e atuar
como um concentrador de tenses (figura 2 e 8). Quando formada no interior da solda,
ela pode ocasionar a formao de uma falta de fuso ou de incluso de escria.
Mordeduras so causadas por manipulao inadequada do eletrodo, comprimento
excessivo do arco e por corrente ou velocidade de soldagem elevadas.

Fig8Mordeduras
Trincas so consideradas, em geral, as descontinuidades mais graves em uma
junta soldada por serem fortes concentradores de tenso. Trincas resultam da atuao de
tenses de trao sobre um material incapaz de resistir a elas, em geral, devido a algum
problema de fragilizao. Elas podem se formar durante, logo aps a soldagem, em
outras operaes de fabricao subsequentes soldagem ou durante o uso do
equipamento ou estrutura soldada. A figura 9 mostra uma trinca formada na
solidificao do cordo de solda.

Fig 9 - Trinca no centro do cordo formada entre uma chapa de ao baixo
carbono de 9mmde espessura e um pino de ao SAE 1045.

A inspeo visual usada na inspeo de superfcies externas para a
determinao de tamanho, forma, acabamento, ajuste e existncia de trincas, poros, etc.
Pode ser feita a olho nu ou com o uso de instrumentos como microscpios, lupas,
tuboscpios, espelhos e cmaras de televiso. Alm disso, instrumentos como rguas e
gabaritos tambm so utilizados para auxiliar o procedimento.
Para realizao da inspeo, h diversas normatizaes quanto ao procedimento,
como mostrado na figura XX.X e XX.X

Fig Slide do prof.
Quanto inspeo com Liquido Penetrante, utilizado para a revelao de
descontinuidades superficiais e baseado na penetrao destas por um lquido
apropriado e na sua posterior remoo pela aplicao de um revelador na superfcie.

Figura 12 Princpios bsicos da inspeo com lquidos penetrantes: (a) pea
com trinca superficial, (b) aplicao do lquido penetrante, (c) penetrao, (d) remoo
do excesso de lquido, (e) aplicao do revelador e (f) formao da indicao da trinca.
Metalografia
A realizao de um ensaio metalogrfico se faz necessrio para avaliar tanto as
dimenses fsicas como a composio, propriedades e estrutura de um dado material. Para
realizar tais avaliaes necessria a fabricao de um corpo de prova do material em questo
com forma e dimenses especfica da superfcie a ser analisada podendo est ser embutida ou
no. O embutimento em resinas especficas utilizado para facilitar o manuseio de peas
pequenas, evitar que arestas do corpo de prova rasgue a lixa ou pano de polimento bem como
o abaulamento de arestas a serem analisadas. Porm, amostras suficientemente grandes
costumam no ser embutidas.
Figura XX: Processo de embutimento de uma amostra metalogrfica
Fonte:Preparao de amostras metalogrficas

Corte
A determinao do tamanho da amostra feita na hora do corte do corpo de prova. O
procedimento de corte um ponto crtico na metalografia, pois pode impor severas alteraes
microestruturais devido ao trabalho mecnico a frio. Um mtodo de evitarem-se tais
alteraes a utilizao de discos abrasivos que elimina por completo a rea afetada pelo
trabalho mecnico resultando em superfcies planas com baixa rugosidade. Para isso
utilizamos um equipamento de policorte, com a rotao do disco relativamente baixa e com
intensa refrigerao do corpo de prova, para evitar o aquecimento da pea. Os discos so
normalmente finos, de alumina ou de oxido de silicato agregados com borracha ou outro
aglomerante. O disco escolhido deve ser compatvel com a dureza do material a ser cortado.

Fig XXX: Maquina de corte de amostras metalogrficas
Fonte: Hexasystens

Vrios fatores podem ocasionar falhas durante o corte, os mais comumente vistos
ento listados na tabela XXXXXX.

A Tabela 2 sintetiza os principais problemas observados nas operaes de corte e
aponta as principais causas
Defeitos Causa
Quebra de disco Disco de corte inadequada para a rotao utilizada
Velocidade excessiva de avano do disco
Excesso de presso do disco contra a amostra
Fixao inapropriada do corpo de prova
Disco de corte com dureza muito superior indicada
Aquecimento
excessivo
Refrigerao insuficiente
Baixa rotao do disco
Disco de corte inadequado
Desgaste excessivo
do disco de corte
Disco de corte com dureza abaixo do indicado
Refrigerao irregular
Fixao inadequada do disco
Formao de
rebarbas
Disco muito duro
Granulometria do disco muito grossa
Corte muito rpido



Lixamento
Devido ao grau de perfeio requerida no acabamento de uma amostra metalogrfica,
se faz necessrio o lixamento da superfcie a ser analisada para retirada de marcas e riscos
profundos gerados no processo de corte, dando um melhor acabamento superfcie,
preparando-a para o polimento. essencial que essa etapa seja executada com muita cautela,
para evitar abaulamentos, riscos unidirecionais, ente outros defeitos que podem inutilizar a
amostra. um dos processos mais demorados da preparao de amostras metalogrficas.

A tcnica de lixamento manual consiste em friccionar a amostra sucessivamente com
lixas de granulometria cada vez menor subsequente at desaparecerem os traos da lixa
anterior.
Para se obter um bom lixamento, preciso tempo j que, de acordo com a natureza da
amostra, a presso de trabalho e a velocidade de lixamento, podem surgir deformaes
plsticas em toda a superfcie tanto por amassamento quanto por aumento da temperatura e
distorcer a imagem obtida.
Fig xxxx: Lixadeira Manual

Fonte: Hexasystens
Para se evitar tal desventura, devemos nos atentar aos seguintes fatos:
Escolha adequada do material de lixamento em relao amostra e ao tipo de exame
final (o que se quer analisar);
A superfcie deve estar rigorosamente limpa, isenta de lquidos e graxas que possam
provocar reaes qumicas na superfcie;
Riscos profundos que surgirem durante o lixamento deve sereliminado por novo
lixamento;

Polimento
Operao ps lixamento,visa um acabamento superficial polido e isento de marcas.
Para obter tal caracterstica a amostra sujeitada a frico contra um pano de polimento com
algum tipo de pasta abrasiva, como pasta de diamante ou alumina. Antes do polimento a
superfcie deve ser limpa, de modo a deix-la isenta de traos abrasivos, solventes ou outros
tipos de substancias indesejveis. A operao de limpeza pode ser feita simplesmente por
lavagem com gua, porm, aconselha-se usar lquidos de baixo ponto de ebulio (lcool
etlico,fron lquido, etc.) para ter uma velocidade elevada na secagem.
Pode ser manual, quando a amostra trabalhada manualmente no disco de polimento
e automtica quando as amostras polidas em dispositivos especiais sob a ao de cargas
variveis.

(a) Politriz automtica (b) Politriz Manual
Fonte: (a) Nei(b) Fortel
Para se iniciar um bom processo de polimento a superfcie deve estar rigorosamente
limpa, evitar frico e presso excessiva sobre a amostra assim como polimentos demorados e
nunca polir materiais de dureza diferenteno mesmo material de polimento.

Ataque Qumico.
O principal objetivo de realizar o ataque qumico sobre a amostra permitir uma
identificao visual dos contornos de gro e as diferentes fases na microestrutura. Para tal
feito, um reagente qumico, solues aquosas ou alcolicas de cidos, bases e sais, bem como
sais fundidos ou vapores, colocado em contato com a superfcie da pea por certo tempo. O
reagente causar a corroso da superfcie. Os reagentes so escolhidos em funo do material
e dos constituintes macroestruturais que se deseja contrastar na anlise microscpica. A
superfcie da amostra, quando atacada por reagentes especficos, sofre uma srie de
transformaes eletroqumicas baseadas no processo de xido-reduo, onde o diferencial de
potencial eletroqumico das diferentes microestruturas proporciona um maior ou menor
ataque, gerando assim um aumento do contraste.

A tabela XXX mostra os diferentes meios de se realizar o ataque qumico.
Mtodo Descrio
Ataque por Imerso A superfcie da amostra imersa na
soluo de ataque. o mtodo mais utilizado
Ataque por Gotejamento A soluo de ataque gotejada sobre
a superfcie da amostra. Mtodo usado com
solues reativas dispendiosas.
Ataque por Lavagem A superfcie da amostra enxaguada
com a soluo do ataque. Mtodo compatvel
com amostras muitos grandes ou quando h
um grande volume de gases desprendido.
Ataque Alternativo por Imerso A amostra imersa em duas solues
alternadamente.
Ataque por Esfregao Um algodo ou pano embebido com
a soluo de ataque esfregada sobre a
superfcie da amostra, esse mtodo retira as
camadas oriundas da reao


Fonte: Preparao de amostras metalogrficas
Microscopia
O microscpio visa comodidade do operador, assim como, tornar mais fcil e ntida a
microestrutura em observao. Esse exame impem severas restries ao tamanho da
amostra.
Figura xxx: Microscpio ptico

Fonte: Hexasystens














Fonte
http://www.biblioteca.pucpr.br/tede/tde_arquivos/6/TDE-2008-05-02T093040Z-
813/Publico/PauloTancredodeCampos.pdf
UNIVERSIDADE FEDERAL DE MINAS GERAIS Departamento de Engenharia Metalrgica
e de MateriaisSoldagem IDescontinuidades e Inspeo em Juntas Solda Prof. Paulo J.
Modenesi
http://www.demet.ufmg.br/grad/disciplinas/emt019/descontinuidades.pdf
Referencial Eletrodo + Mig/Mag
Slide do Prof

Witek

ROHDE, Regis Almir,METALOGRAFIA PREPARAO DE AMOSTRAS Uma abordagem
pratica Verso-3.0, Outubro de 2010, Universidade Regional Integrada, campus Santo ngelo.
Diponvel em <http://www.revistaih.com.br/produto/embutidora-metalografica-
automatica> Acessado em 26/10/12.
Diponvel em <http://www.hexasystens.com.br/produto/microscopio-metalografico-
trinocular-invertido-tnm-07t-pl-opton.aspx> Acessado em 26/10/12.
Diponvel em <http://portuguese.alibaba.com/product-gs/ym-1a-pre-grinding-
machine-for-metallographic-specimen-592106152.html> Acessado em 26/10/12.
Silva, Antonio Melgao,PREPARAO DE AMOSTRAS METALOGRFICAS,
Universidade Federal do Rio de Janeiro, Departamento de engenharia de materias.
Diponvel em
<http://www.nei.com.br/produto/2010/12/polidora+metalografica+instrumental+inst+de+me
dicao+ltda.html> Acessado em 26/10/12.
Diponvel em <http://www.fortel.com.br/politrizlixadeira.html> Acessado em
26/10/12.