PCB con pelcula fotosensible Tutorial por Ing.

Guillermo Redin
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PCB con film fotosensible Tutorial
Por Ing. Guillermo Redin
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n d i c e
Introduccin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Materiales . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Procedimiento . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Limpieza de placa. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Adherencia de la pelcula. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Exposicin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Sistemas de reaccin positia ! ne"atia . . . . . . . . . . . 5
#eelado . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . $
Ata%ue %umico . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . &
Eliminacin de pelcula . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . &




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1 INTRODCCION
El m'todo de aplicacin de este tutorial( es una adaptacin de m'todos industriales
recomendados( por los )a*ricantes del )ilm( en los cuales( se emplean+ Limpiadoras(
Laminadoras( Insoladoras( #outers ,-,( .ornos etc.
Este m'todo artesanal( es el adecuado para o*tener los me/ores resultados ! se recomienda
se"uir las indicaciones detalladas a continuacin. La pelcula es la misma %ue se utiliza en la
industria.
Los datos olcados a%u( son alores o*tenidos en nuestras prue*as de la*oratorio ! no
necesariamente( est0n( "arantizados. 1ependiendo de las condiciones de tra*a/o( puede
ha*er di)erencias( en los resultados( por lo tanto( se de*en realizar repetidas prue*as para
determinar las me/ores condiciones de procesamiento.

! "#T$RI#%$&
2uente de luz ultraioleta( tu*os 345A( l0mparas de *a/o consumo *lancas( leds( el
sol.
Pistola de aire caliente
6ande/a de pl0stico o idrio
,ortador 7c8ter9
Lima
#odillo de "oma( re"la de pl0stico( o re"la con *orde de "oma 7mani"ueta
seri"r0)ica9
,inta adhesia
Limpiador
Alcohol Isoproplico
A"ua destilada
#eelador
#emoedor de pelcula
:oallas de limpieza 7papel a*sor*ente9
Placa ir"en
-e"atios con el patrn a trans)erir
Pelcula )otosensi*le
,ronmetro( timer( o relo/ de mano
;uantes descarta*les
Lentes de se"uridad


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PROC$DI"I$NTO

%im'ie(a de la 'laca
Esto( es )undamental( !a %ue el resultado )inal depender0 del "rado de limpieza. La
adherencia de la pelcula, depende de la porosidad del co*re( por lo tanto elementos a/enos
a este( se consideran como NO D$&$#DO&.
Elimine las es%uinas )ilosas de la
super)icie de co*re con la a!uda de
una lima( o li/a( de manera tal( %ue no
sea peli"roso su mane/o !<o da=e la
pelcula durante el proceso de
adherencia.
Limpie la placa( para retirar residuos
de "rasa o cual%uier elemento a/eno(
utilice una espon/a( con
detergente( o lim'iador en crema(
para o*tener los me/ores resultados.
Al terminar( lae la placa con a"ua( hasta de/arla per)ectamente limpia( ase"8rese
de no de/ar residuos en este proceso.
3na ez %ue la placa( est' seca apli%ue el lim'iador de cobre) 7puede usarse /u"o
de limn( en reemplazo del limpiador industrial9( hasta %ue la super)icie se torne
rosa ! li*re de xido. 3tilice las toallas a*sor*entes para retirar el exceso de
limpiador 7es mu! importante %ue las toallas no de/en nin"8n tipo de residuo so*re
la placa( puede utilizar aire comprimido para retirar cual%uier residuo de polo %ue
pudiera ha*erse adherido9.
Si es necesario en/ua"ue nueamente con a"ua ! deter"ente. Ase"8rese de no
de/ar residuos en todo el proceso.


#d*erencia de la 'el+cula

Procedimiento 1
Es importante %ue la placa est' li*re de polo o cual%uier elemento no deseado antes
de proceder.
Im'ortante, en este 'aso 'odemos usar una 'lastificadora) como las -ue se
usan 'ara unir 'el+culas de .inilo con control de tem'eratura) de escaso
.alor en el mercado.
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,orte una medida de pelcula %ue cu*ra m0s del >??@ de
la placa.
Para la laminacin( es necesario tra*a/ar con luz sin
emisiones 34( 7anti"ua l0mpara com8n de
)ilamento9.
El )ilm consta de 3 partes 5 l/mina interna 7pl0stico
mate9 5 'el+cula 5 l/mina e0terna 7celo)0n
*rillante9.
Nota im'ortante, cuide la tensi1n de retiro de la ca'a
'rotectora 2 as+ e.itar -ue se des'renda la 'el+cula acti.a
3a(ul4 de la otra ca'a 'rotectora.
En este caso amos a realizar el procedimiento de
laminacin en seco.

-o amos a retirar totalmente( la pelcula protectora
interna( sino %ue desprendemos un lado de la misma( %ue
ser0 por donde comenzamos a pe"arla( con a!uda de un
rodillo de "oma dura.

1e*emos eitar el contacto de la pelcula con la placa(
sosteni'ndola en el aire ! ser0 el rodillo el %ue pe"ue !
aance so*re la placa transersalmente a medida %ue se
retira la l0mina protectora( como se muestra en las )otos.

3na es terminado este primer paso( se"uimos con el aire
caliente( cuidando de no so*repasar la temperatura de
>??A, so*re la super)icie( 7se puede usar un termmetro
para controlar la temperatura9( ! pasando el rodillo con
presin( para adherir la pelcula a los poros de la placa.
Apli%ue calor con la pistola de aire 7la temperatura no
de*e exceder los >??A, so*re la placa9. 3tilice
moimientos lentos %ue permitan %ue el sustrato se
caliente lo su)iciente. 3tilice el rodillo o la re"la de pl0stico
constantemente para extender la pelcula( utilice
moimientos constantes. Pre)erentemente( use el rodillo
de "oma TOT#%"$NT$ %I"PIO ! apli%ue poca presin(
este paso es para %ue durante el tiempo %ue el sustrato
si"ue caliente( la pelcula se introduzca en los poros del
co*re.
Si existen *ordes so*re5pasados de pelcula( le su"erimos
eliminarlos utilizando un cortador 7c8ter9 a)ilado. 1e/e
reposar( hasta %ue la placa( tome la temperatura
am*iente.

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No de5e la 'el+cula, m/s de 6 *oras sin re.elar) 2a -ue 'erder/ 'ro'iedades
de ad*erencia) as+ como generar/ o0idaci1n im'ortante en el sustrato.

Procedimiento !

En este caso( directamente( sumer"imos la placa limpia(
en una *atea con a"ua( %ue puede ser del "ri)o a
temperatura am*iente.

#etiramos totalmente( la capa protectora interna( !
sumer"imos la pelcula /unto con la placa( procediendo a
pe"arla dentro del a"ua( con nuestros dedos( usando
"uantes( comenzando por un extremo ! desliz0ndolos con
la pelcula asia el opuesto( con moimientos suaes(
aplicando cierta presin( ! eitando plie"ues o arru"as.

:erminado con esto( eremos a la pelcula adherida
totalmente a la placa dentro del a"ua ! procedemos a
retirarlas /untas escurriendo el a"ua de super)icie( por
simple "raedad. 1e*emos cuidar en este paso %ue la
pelcula no se deslice o )orme plie"ues.

,olocando la placa so*re una *ase secante( comenzamos
a pasar el rodillo de "oma por la super)icie( e/erciendo
presin para retirar el a"ua entre placa ! pelcula ! lo"rar
una adherencia mas )irme.

Lue"o de esto( aplicamos calor so*re la placa laminada con
una pistola de calor al tiempo %ue se"uimos pasando el
rodillo para lo"rar esa adherencia )inal. 1e i"ual )orma %ue
en el procedimiento anterior.
















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$0'osici1n



Negati.o Positi.o



&istemas de reacci1n Negati.a 2 Positi.a

Esta pelcula )otosensi*le( )unciona de manera similar al proceso )oto"r0)ico( tanto
en positios como ne"atios. La )i"ura( muestra el resultado de reacciones
%umicas( %ue ocurren durante la exposicin a la luz 34.
En las pelculas de reaccin 'ositi.a( se incrementa la solu*ilidad de las zonas
expuestas a la luz( en el reelado. En este caso( son estas re"iones expuestas las
%ue se remueen con la solucin reeladora.
En las pelculas de reaccin negati.a( la m0scara o )otolito( *lo%uea la luz ! son
estas re"iones no expuestas las remoidas por la solucin reeladora.


Nota im'ortante, La pelcula, re-uiere -ue el 'atr1n) o trans'arencia) -ue se
transfiere sea en formato N$G#TI7O.

Apli%ue a"ua com8n o destilada 7indistinto9 so*re la pelcula( no ha*r0 da=o al"uno
de*ido a %ue existe la se"unda capa protectora( %ue ser0 retirada posteriormente.
,olo%ue el ne"atio so*re la pelcula ! el a"ua. Este proceso permitir0 %ue exista un
ntimo acercamiento entre el ne"atio ! la pelcula 7esta es una de las razones por
las %ue transparencias impresas en in!eccin de tinta no )uncionaran del todo( !a
%ue el a"ua *orrara las lneas en in!eccin de tinta9
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-ota importante+ Su"erimos %ue de/e un espacio li*re entre los *ordes del sustrato
! del ne"atio de al menos >cm( por lado 7er si"uiente ima"en9( de manera %ue
ten"a su)iciente moilidad para
alinear el ne"atio( asimismo
permite de/ar )uera del 0rea
e)ectia del P,6 los *ordes del
sustrato %ue no pudieran ser
reelados de manera correcta .

#etire el exceso de a"ua con
el rodillo( 7o re"la de pl0stico sin
)ilo9. Es necesario %ue toda el a"ua
sea retirada para eitar
moimiento del ne"atio durante la exposicin con la luz 34.

,olo%ue la placa( so*re la unidad de exposicin de luz 34 ! ase"8rese %ue exista
una presin entre el idrio ! el ne"atio. Este acercamiento
es 8ND#"$NT#% para lo"rar una exposicin $9ITO&# del ne"atio a la pelcula.

Expon"a duranteBCCC ( este tiempo depender0 de muchos )actores( principalmente
de la potencia de la )uente de luz 34( del tipo de )uente usada ! de la comple/idad
del patrn. Si usamos el sol como )uente( los tiempos pueden ariar desde
>5minutos a mas dependiendo de la hora ! el da( su usamos tu*os 345A de &D o
>5D puede llear se"undos( dependiendo de la distancia ! potencia.

Nota im'ortante, &ugerimos -ue 'ruebe diferentes tiem'os de e0'osici1n)
're.io a una 'roducci1n real) as+ e.al:e cu/l es el tiem'o adecuado 'ara cada
ti'o de traba5o 3este 'roceso lo ir/ 'erfeccionando con el tiem'o4.

:erminada la exposicin retire el ne"atio ! de/e reposar. -o de/e la pelcula( m0s
de & horas sin reelar( !a %ue perder0 propiedades de adherencia( as como
"enerar0 oxidacin importante en el sustrato.


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Re.elado
Los tiempos de reelado son crticos para contar con una *uena resistencia al proceso de
atacado %umico del co*re. :iempos prolon"ados en el %umico reelador adel"azar0n la
pelcula ! por lo tanto( existir0 la posi*ilidad de despe"ue del sustrato.
Para reelar la placa expuesta( se de*er0 retirar cuidadosamente la l0mina externa
del )ilm ! sumer"ir la placa en la solucin reeladora 7> litro en >? "ramos9(
pasando un rodillo de espuma( suaemente( o pincel( a!udamos a %ue el reelado
no exceda los tiempos. Las zonas %ue no han sido expuestas se laar0n %uedando
el metal al descu*ierto( este proceso no de*er0 so*repasar los 2 minutos. Laar
con a*undante a"ua ! secar.

NOT# D$ &$GRID#D, Preferentemente en este 'roceso utilice lentes de
seguridad) 2 guantes descartables) 2a -ue e0'osiciones 'rolongadas
'ro.ocan irritaci1n se.era en la 'iel.

Mezcle el #eelador en la si"uiente concentracin+
Polo reelador A"ua destilada
>?"rs
5"rs
2.5"rs
> Lt
E Lt
F Lt
Es recomenda*le preparar solo la cantidad necesaria %ue de*er0 colocarse so*re la
*ande/a contenedora( !a %ue se puede( re5utilizar *astantes eces. 3tilice
recipientes de idrio para almacenar el reelador !a utilizado.
Retire la ca'a trans'arente de 'rotecci1n de la 'el+cula) 2a -ue con esta
'rotecci1n no se 'odr/ re.elar la 'el+cula.
Introduzca la placa dentro del contenedor ! muea de iz%uierda a derecha(
permitiendo %ue el l%uido ia/e de un lado a otro( es importante oxi"enar la pelcula
por lo tanto( permita %ue en cada moimiento %uede expuesta al aire una parte.
El reelado )inal de*er0 exponer al >??@ el co*re del sustrato( as como tener
0n"ulos rectos en los lados reelados.
-o de/e el sustrato m0s tiempo del necesario dentro del reelador( !a %ue
adel"azar0 la pelcula( el tiempo correcto depender0 de la concentracin del
reelador( del moimiento ! de la oxi"enacin.
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En/ua"ue la placa con a"ua hasta eliminar por completo los remanentes del
reelador
Se%ue por completo.
3tilice un rodillo de espuma( 7dureza *a/a5media9( para )rotar so*re las 0reas
expuestas de la placa( de manera %ue se eliminen los excedentes de pelcula(
)ormados en el )ilo de cada lnea( normalmente estos excedentes tienen un aspecto
de GellosG
Apli%ue aire caliente por 8ltima ez a las pistas expuestas de manera %ue ten"a una
8ltima exposicin t'rmica( aun%ue en esta ocasin no de*e ser tan intensa como en
el proceso de adherencia.
1e/e reposar hasta %ue se en)re a temperatura am*iente





















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#ta-ue ;u+mico
La pelcula( )unciona mu! *ien con %umicos
de atacado de co*re alcalinos( por lo %ue
,loruro 2'rrico( Perxido ! dem0s sustancias
son per)ectamente compati*les.
Introduzca el sustrato reelado en el
%umico de su pre)erencia durante el tiempo
necesario para retirar todo el co*re
expuesto.
En/ua"ue el sustrato con a"ua hasta
eliminar por completo los residuos del
%umico( se%ue por completo.

$liminaci1n de 'el+cula

NOT# D$ &$GRID#D, Preferentemente en este 'roceso utilice lentes de
seguridad) como tambi<n) guantes descartables) 2a -ue e0'osiciones
'rolongadas 'ro.ocan irritaci1n se.era en la 'iel.
Los tiempos de eliminacin son ariados hasta %ue la pelcula se despe"ue por
completo.
:iempos prolon"ados en el %umico remoedor proocaran una acumulacin de sal(
as como una oxidacin moderada.

Mezcle el remoedor en la si"uiente concentracin+

#emoedor A"ua destilada
3?"rs
>5"rs
$.5"rs
> Lt
E Lt
F Lt

Es recomenda*le( preparar solo la cantidad necesaria a usar( !a %ue se puede( re5
utilizar *astantes eces. 3tilice recipientes de idrio para almacenar el remoedor
utilizado.
Introduzca la placa( en la solucin( el tiempo necesario hasta %ue se GElimineG por
completo( la pelcula( no es necesario moer la *ande/a( para o*tener resultados
di)erentes.
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4eri)i%ue %ue el >??@ de pelcula( ha!a sido eliminado ! en/ua"ue con a"ua



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