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Partes de una Curva de Temperatura...

por Service Game 27 Abr 2011 02:30

Funcin de la curva de temperatura

En el proceso de produccin SMT, la curva de temperatura deber
a
estar ajustada de acuerdo a las diferentes aleaciones de estao
utilizadas, as
como a la pasta de soldadura usada, siempre
intentando alcanzar la mejor calidad del producto acabado.
Normalmente, la soldadura por refusin comprende cinco fases de
temperatura (segmentos de curva). La temperatura y el tiempo de
cada fase pueden ser configurados para satisfacer los requerimientos
combinados de diferentes placas de circuito impreso. Las distintas
temperaturas y su funcin en las fases de refusin se describen de
forma individual.
1. Fase de Precalentamiento
El calentamiento de la PCI (PCB) desde la temperatura ambiente hasta
los 120-150 C sirve para evaporar la humedad as
como para eliminar
tensiones internas y gases residuales de la PCI. Si seleccionamos un
periodo comprendido entre 1 y 5 minutos para este segmento, el
precalentamiento tambin sirve como transicin gradual a la siguiente
fase de temperatura, el tiempo ptimo depende del tamao de la
placa y del nmero de componentes.
2. Fase de calentamiento
El calentamiento activa la licuacin del flux contenido en la aleacin
del estao, lo que permite eliminar capas de xido en los
componentes SMD en su preparacin para la soldadura. Para
aleaciones de estao con plomo de baja temperatura y para
aleaciones de estao con metales preciosos, la temperatura de esta
fase debe ser establecida entre 150 C y 180 C. Unos ejemplos de
estas aleaciones son el Sn42%-Bi58% y el Sn43%-Pb43%-Bi14%. Para
aleaciones de estao con plomo de temperatura media, la
temperatura debe ser seleccionada entre 180 C y 220 C.
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Para aleaciones de estao sin plomo de alta temperatura, la

temperatura debe ser establecida
entre 220 C y 250 C. Si disponemos de informacin tcnica
relacionada con los materiales de soldadura, la temperatura de la
fase de calentamiento puede ser establecida en unos 10 C por debajo
del punto de fusin del estao para obtener mejores resultados.
3. Fase de Soldadura
Esta fase sirve para acabar el proceso de soldadura SMT. Aqu
se
alcanza el valor ms alto de temperatura en el proceso de soldadura,
por lo que los componentes se pueden daar fcilmente si la
temperatura y/o el tiempo han sido seleccionados de manera
incorrecta. El proceso est marcado por cambios qu
micos y f
sicos
sustanciales del estao, los cuales determinan en gran medida el xito
del proceso completo de soldadura. Si disponemos de informacin
tcnica relacionada de los materiales de soldadura en su estado slido
y l
quido, la temperatura de soldadura puede ser establecida entre 30
y 50 C por encima del punto de fusin.
El material de soldadura se puede dividir en tres grupos:
- Temperatura baja (150-180 C);
- Temperatura media (190-220 C);
- Temperatura alta (230-260 C).
Actualmente, los materiales de soldadura libres de plomo de alta
temperatura son los que
se utilizan ms ampliamente. Tambin hay disponibles, para
requerimientos especiales,
materiales libres de plomo de baja temperatura basados en metales
preciosos. En la actualidad, muchos materiales de soldadura libres de
plomo no son el sustituto de materiales de soldadura con plomo de
temperatura media, ya que no tienen sus excelentes propiedades en
trminos de conductancia elctrica, comportamiento mecnico,
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resistencia a impactos en fr
o y en caliente, y la capacidad de actuar
como antioxidante.
En este segmento podemos establecer el tiempo, de acuerdo a
distintos requerimientos
tratados ms adelante. Despus del fundido del estao a alta
temperatura, todos los componentes SMD "flotan" sobre la superficie
del estao l
quido. Como resultado de la
tensin superficial ejercida por el flux y el estao l
quido, los
componentes sern empujados hacia el centro de las isletas de
soldadura (pads), lo que provoca que los componentes se posicionen
de manera automtica. Los vapores del flux que tiene el estao, el
propio estao y la superficie metlica de los componentes, forman
todos juntos una capa de aleacin que, por infiltracin, crean la
estructura ideal para la soldadura.
Una PCI con una gran superficie y unos islotes grandes para la
soldadura de los componentes impone generalmente un tiempo de
soldadura relativamente largo (10-30 s). Sin embargo, esta etapa
debe mantenerse lo ms corta posible para proteger los componentes
de posibles daos debidos al sobrecalentamiento.
4. Fase de Mantenimiento de la temperatura
Esta fase permite que el estao l
quido a alta temperatura se
solidifique firmemente en las juntas. La calidad de la solidificacin
tiene un impacto directo con la estructura cristalina de la soldadura y
sus propiedades mecnicas. Si el proceso de solidificacin es
demasiado rpido, se formar una superficie cristalina rugosa
provocando que la junta de soldadura tenga un aspecto opaco, de
tensin mecnica reducida. Bajo temperaturas elevadas y con
impactos mecnicos, este tipo de juntas de soldadura pueden
romperse fcilmente, produciendo, de manera involuntaria, roturas
elctricas y/o mecnicas y un tiempo de vida reducido del producto.
Con temperaturas que decrecen lentamente, el estao puede
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solidificar y cristalizar de manera adecuada. Por lo general, la

temperatura se establecer entre 10 y 20 C por debajo del punto de
soldadura. Cuando la temperatura ha ca
do al valor seleccionado, se
inicia el proceso de enfriado natural.
5. Fase de Enfriamiento
Durante esta seccin de la curva, la temperatura se reduce a un valor
que permite que las PCIs sean retiradas del horno sin riesgo de
quemarnos las manos. Para acelerar el proceso de enfriado, podemos
detener el proceso cuando la temperatura cae por debajo de los 150
C.
Para evitar quemaduras, usaremos herramientas o guantes resistentes
al calor para sacar las placas de circuito impreso del horno.
6. Nota
En general, comenzaremos con curvas de baja temperatura que tienen
como objetivo cumplir los requerimientos de soldadura lo mximo
posible para reducir la temperatura de soldadura actual. Debemos
sealar que tiempos de mantenimiento de calor relativamente largos
permiten usar tiempos de soldadura ms cortos (esto nos ayudar a
proteger los componentes con bajas temperaturas, especialmente
algunos tipos de conectores que pueden fundirse o deformarse). Los
componentes que no cumplen con los requerimientos de temperatura
de soldadura deben ser montados a mano independientemente,
despus del proceso de soldadura por refusin.
Parmetros de ajuste ms comunes de la curva de temperatura
del estao

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