Lgica Programable

Profesor:
Luis Jacobo lvarez Ruiz de Ojeda.
Dpto. de Tecnologa Electrnica.
Universidad de Vigo.

14/03/2007

Fenmenos elctricos. Luis Jacobo lvarez Ruiz de Ojeda

Fenmenos elctricos
ndice

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Transitorios de la tensin de alimentacin.

Oscilacin
bounce).

Acoplamiento entre seales (coupling).

Sobreoscilaciones (ringing).

Reflexiones (reflections).

del

nivel

de

masa

Fenmenos elctricos. Luis Jacobo lvarez Ruiz de Ojeda

(ground

Introduccin (I).

Existe una serie de problemas elctricos que

pueden causar el mal funcionamiento del sistema
digital implementado en un CDC, una vez que se ha
montado ste en una placa de circuito impreso
(PCB, Printed Circuit Board) y conectado a otros
circuitos, como parte del sistema completo de
aplicacin.

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Introduccin (II).

Los fenmenos elctricos ms importantes son los

siguientes, que se estudian a continuacin:

Transitorios de la tensin de alimentacin.

Oscilacin del nivel de masa (ground bounce).

Acoplamiento entre seales (coupling).

Sobreoscilaciones (ringing).

Reflexiones (reflections).

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Transitorios de la tensin de alimentacin.

Se trata de pequeos cambios transitorios de la

tensin de alimentacin, debidos a ruido elctrico,
al rizado normal de salida de la fuente de
alimentacin, etc.

Pueden afectar al buen funcionamiento de los

circuitos, si superan los lmites admisibles.

Para minimizarlos, se aaden condensadores de

desacoplo (decoupling):

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A la entrada de alimentacin de la placa de circuito

impreso (tpicamente de 10 F).
Al lado de cada terminal de alimentacin de cada
circuito (tpicamente de 100 nF).
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Oscilacin del nivel de masa (I).

Este fenmeno, denominado en ingls ground

bounce, se puede definir como la diferencia de
tensin transitoria que existe entre el nivel de
tensin correspondiente a la masa de un circuito
integrado y el correspondiente al plano de masa
del sistema.

Esta diferencia de tensin se debe a cambios

bruscos de la corriente que demanda el circuito,
que suelen producirse cuando muchas de las
salidas
del
circuito
cambian
de
estado
simultneamente.

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Oscilacin del nivel de masa (II).

La diferencia de tensin responde a la ecuacin:

V (t) = L * (dI / dt)

A mayor inductancia interna del Circuito

Configurable, mayor variacin de tensin.
Cuanta mayor sea la variacin de corriente
demandada, mayor es tambin la variacin de
tensin.

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Oscilacin del nivel de masa (III).

Dado que todos los niveles de tensin de las

salidas de un circuito tienen como referencia la
masa del mismo, la oscilacin del nivel de tensin
de masa se transmite tambin a los niveles de
tensin de las salidas que no deben cambiar de
estado en ese instante.

Esta oscilacin puede provocar a su vez que otros

circuitos a los que se conectan dichas salidas se
vean afectados por esos transitorios, dependiendo
de la amplitud de la oscilacin y de los mrgenes
de ruido admisibles en la tecnologa de los
circuitos implicados.

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Oscilacin del nivel de masa (IV).

Ejemplo genrico, en el que un cambio de nivel de una seal

de control (control input, tpicamente una seal de
habilitacin/inhibicin), provoca el cambio de estado de un
gran nmero de salidas del circuito (switching outputs).
Esto produce una oscilacin del nivel de masa del circuito.
Esta oscilacin afecta a su vez a una salida que no deba
cambiar de estado (static output).

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Oscilacin del nivel de masa (V).

La duracin de estos transitorios suele ser de pocos

nanosegundos, por lo que la utilizacin de sistemas
digitales totalmente sncronos minimiza los posibles
fallos derivados de las oscilaciones del nivel de masa.

Esto se debe a que dichas oscilaciones tienen lugar en

el instante en que las salidas cambian de estado, lo que
en un sistema sncrono ocurre con cada nuevo flanco
de reloj.

Dado que en un sistema sncrono los nuevos valores

de las salidas no sern utilizados hasta el siguiente
flanco de reloj, en general queda tiempo suficiente para
la estabilizacin de sus valores de tensin.

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Oscilacin del nivel de masa (VI).

Los fabricantes de circuitos intentan minimizar este

fenmeno de dos formas:

Reduciendo la inductancia interna del circuito. Para

ello, incluyen un mayor nmero de terminales de
alimentacin y masa, dado que las inductancias en
paralelo dan lugar a una inductancia total menor.

Desarrollando mejores encapsulados, que reduzcan

la inductancia interna del Circuito Configurable.

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Oscilacin del nivel de masa (VII).

Como diseadores, para minimizar este fenmeno,

as como el ruido elctrico (electrical noise) que

se produce tambin cuando muchas salidas
cambian
de
estado
simultneamente,
es
conveniente seguir las siguientes reglas:

Limitar la pendiente de cambio (slew rate) de las

salidas del Circuito Digital Configurable, siempre
que el circuito y la aplicacin lo permitan.

Utilizar terminales de masa adicionales en el CDC.

Es decir, configurar los terminales de entrada/salida
del CDC no utilizados como terminales de masa, y
conectarlos al plano de masa del sistema.

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Acoplamiento entre seales.

Este fenmeno, denominado en ingls coupling,

consiste en la influencia elctrica mutua entre dos
seales.

Se produce tpicamente cuando dos pistas de circuito

impreso (PCB) discurren paralelas durante la suficiente
longitud.

Se debe a la capacidad (C) constituida por las pistas de

circuito impreso.

Para minimizar este fenmeno es conveniente separar

en la placa de circuito impreso las pistas que conducen
las seales ms crticas y/o sensibles del sistema.

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Sobreoscilacin (I).

Este fenmeno, denominado en ingls ringing,

consiste en sobrepasar los niveles de tensin superior
(overshoot)
o
inferior
(undershoot)
correspondientes a los estados lgicos 0 y 1.

Se debe a las elevadas pendientes de cambio de estado

de las seales en los sistemas digitales actuales, o lo
que es lo mismo, a los reducidos tiempos de subida
(rise) y bajada (fall) correspondientes a los cambios
de estado de las seales.

Puede suponer un problema si se superan los niveles

de tensin mximo y/o mnimo permitidos por el
circuito al que se conecta dicha seal.

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Sobreoscilacin (II).

Para reducir la amplitud de las sobreoscilaciones de

una determinada seal se suele insertar una resistencia
en serie con la salida del circuito que la genera.

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Reflexin (I).

Este fenmeno, denominado en ingls reflection,

se puede definir como el rebote o reflexin de una
seal hacia su origen, que se produce al alcanzar
su destino.

Se produce cuando existe una importante

diferencia entre la impedancia de salida del circuito
y la impedancia de la lnea de interconexin a la
que se conecta.

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Reflexin (II).

Para minimizar este efecto es necesario aadir

resistencias que equilibren la impedancia de
ambos.

El ajuste de impedancias perfecto puede no ser

posible, ya que las salidas de los circuitos tienen
una impedancia variable (distinta en los estados
lgicos uno y cero).

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Reflexin (III).

Cuando una seal recorre distancias cortas a travs de

un cable o pista de circuito impreso, el retardo de
transmisin viene determinado fundamentalmente por
los tiempos de subida (rise) y bajada (fall)
correspondientes a los cambios de estado de la seal.

Si se cumple la siguiente expresin:

L > Trise / ( 2 * Tpd)
la probabilidad de que se produzca la reflexin es
mayor.
L es la longitud de la pista, Trise el tiempo de
subida y Tpd el tiempo que tarda la seal en recorrer
el camino de ida a travs de la lnea de interconexin.

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Reflexin (IV).

Los retardos de las lneas de transmisin varan segn el

medio de transmisin (ver tabla), pero en una placa de
circuito impreso de fibra son tpicamente de 180 ps/pulgada.
Las reflexiones comienzan tpicamente a partir de distancias
de 15 pulgadas (381 mms) para unos tiempos de subida y
bajada de 15 ps.

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Reflexin (V).

Mtodos de terminacin de lneas para minimizar la reflexin

de una seal. Los ms usuales y sencillos son los de la
columna izquierda.

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Reflexin (VI).

Actualmente, algunos Circuitos Configurables incluyen en su

interior la posibilidad de adaptar las impedancias de las
salidas del circuito.

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Xilinx denomina a
esta
caracterstica
impedancia
controlada
digitalmente
[DCI
(Digitally Controlled
Impedance)] y es
aplicable a algunas
de las tecnologas de
E/S que incorporan
sus FPGAs.

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Bibliografa bsica.
[LVAREZ

02] LVAREZ RUIZ DE OJEDA, L.

Jacobo, MANDADO PREZ, E., VALDS PEA,
M.D., Dispositivos Lgicos Programables y sus
aplicaciones, Editorial Thomson-Paraninfo, 2002.

[LVAREZ

04] LVAREZ RUIZ DE OJEDA,

Diseo Digital con Lgica Programable (tomo II en
CD-ROM),
Editorial
Trculo,
Santiago
de
Compostela, 2004.

[MANDADO

98] MANDADO PREZ, E., Sistemas

Electrnicos Digitales, Editorial Marcombo, 1998.

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Bibliografa especfica.
[HAZNEDAR

91] HAZNEDAR, Haldun, Digital

Microelectronics,
Benjamin
Cummings
publishing company Inc., 1991.

[JOHNSON

93] JOHNSON, Howard, High speed

digital design. A handbook of black magic,
Prentice Hall, New Jersey, 1993.

[XILINX]

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http://www.xilinx.com

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