Aca te dejo un breve texto que describe el proceso de Niqular y demas sin electr

icidad. En lo que es plasticos esta medio verde pero al final del texto veras un
breve comentario que te orientara un poco mas al respecto.

Los procedimientos mas comunes parta recubrir un metal con otro son: la electrol
isis, en la que se descomponen las sales de un metal por la corriente electrica;
la sustitucion, en la que las sales del metal a depositar se reducen por el met
al soporte y la reduccion de sales de un metal por procedimientos catalticos.
Si tomamos un clavo de hierro y lo introducimos en una solucion de sulfato de co
bre en pocos segundos la superficie de hierro se recubre de una capa de cobre. E
n este caso se esta llevando una reaccion de sustitucion, el hierro del clavo su
stituye al cobre. Otras reacciones similares se pueden llevar a cabo para dorar,
platear, estaar etc.
Este tipo de deposicion es muy comodo pero esta muy limitado porque el metal a d
epositar debe ser siempre mas electrositivo que el metal base, y la capa que se
consigue por este procedimiento es siempre muy fina puesto que una vez que toda
la superficie del metal base tiene una capa que lo proteja, la reaccion se para.
La deposicion cataltica sigue otro proceso. Una disolucion de sales de un metal se
mezcla con un agente reductor, pero la reduccion de ese metal necesita la accio
n de un catalizador para que actue. Si la superficie de un metal actua como cata
lizador entonces el metal base se recubre del metal en cuestion.
En el caso que exponemos el metal base es nquel en forma de cloruro de nquel, el red
uctor es una disolucion de hipofosfito de sodio. Mezclando ambas disoluciones no
se lleva a cabo ninguna reaccion incluso aunque elevemos la temperatura a ebull
icion, salvo que actue un catalizador como el paladio o el propio nquel.
Una formula prctica.
Pueden encontrarse muchas formulas por ah. Una fcil de obtener, y de operar probada
con resultados satisfactorios es:
Cloruro de nquel 30 gramos
Hipofosfito de sodio 10 gramos
Citrato de sodio 100 gramos.
Ajustar el pH a 8-9 aadiendo amoniaco.
Operar a 90C.
Como hemos nombrado si disponemos de la solucion anterior incluso a la temperatu
ra mencionada no se produce ninguna reaccion. Necesitamos de la accion de un cat
alizador. Para probar que la solucion funciona podemos introducir un objeto de nqu
el, digo nquel porque es mucho mas barato que el paladio.
Al introducir un objeto de nquel bien limpio comienzan a producirse burbujas y se
deposita nquel. En la reaccion se produce hidrogeno y las burbujas mencionadas, qu
e son de hidrogeno, indican que se esta reduciendo nquel.
Como es normal no parece muy necesario recubrir de nquel un objeto de nquel. Que pas
a con otros metales
Cobre.
El cobre no tiene efecto cataltico sobre ese bao, as que si introducimos un objeto de

cobre no pasa nada. Pero si tocamos durante unos instantes el objeto de cobre m
ediante un objeto de hierro bien limpio, se produce un par galvanico y la superf
icie de cobre se recubre de una finsima capa de nquel. A partir de este momento el p
oco nquel depositado cataliza la reaccion y continuara la deposicion en la superfi
cie de cobre recubriendola totalmente.
Zinc.
El zinc tampoco actua como catalizador en este bao, pero al introducirlo el la so
lucion se produce una reaccion de sustitucion y el zinc se recubre parcialmente
de nquel, despues esta superficie cataliza la reaccion continuando la deposicion.
Laton.
El efecto es similar al caso del zinc ya que el laton esta formado por zinc y co
bre.
Hierro.
El caso es similar al del zinc, pero hay que tener en cuenta que el hierro no de
be estar pasivado, la superficie debe estar muy limpia y ligeramente atacada con
cido clorhdrico para que entre en reaccion.
Tambien se pueden recubrir de nquel el acero inoxidable, el aluminio y otros aunqu
e requieren tratamientos previos especiales que se describirn en otra ocasion.
Operacion.
Como se ha nombrado, el bao debe operar a unos 90C de temperatura manteniendo el p
H entre 8 y 9. La velocidad de deposicion del nquel de entre 10 y 20 micras por ho
ra, siempre que se mantengan las condiciones especificadas.
Como se deposita nquel metal el bao se va haciendo cada vez mas cido y por ello hay
que ir neutralizando la acidez mediante una solucion de hidroxido amonico. De la
misma manera el hipofosfito se va agotando y conviene reponerlo.
Para reducir totalmente el nquel del bao expuesto se necesita al menos 150 gramos d
e hipofosfito, aunque lo general es que cuando se haya agotado la mitad del nquel
el bao este muy contaminado y convenga reponerlo totalmente. Pero cuando veamos q
ue la reaccion se enlentece y que las burbujas se forman muy lentamente hay aadir
hipofosfito.
Si se aade hipofosfito en exceso puede que se precipite en nquel en forma de hipofo
sfito insoluble. El efecto del citrato de sodio es evitar la formacion del hipof
osfito y adems ayudar a mantener el pH.
El nquel que se deposita en esta reaccion contiene de 5 al 10% de fosforo y result
a bastante resistente a la corrosion y al desgaste.
Una ventaja del niquelado cataltico es que la velocidad de deposicion es bastante
uniforme en todos los lugares de una pieza, por ello, manteniendo una agitacion
adecuada se pueden niquelar piezas muy complicadas con la garanta de que se niquel
aran los lugares mas inaccesible. Por el contrario el nquel electroltico ofrece un a
cabado mas brillante.
Niquelado de plstico.
He realizado algunas pruebas para niquelar por este procedimiento vidrio y plstic
o. Los resultados no son todava definitivos y por ello no doy la formula. Como ant
icipo, nombrar que es necesario preparar la superficie mediante un mordentado co
n cido sulfurico o cromico y despues crear una capa muy fina de iones de paladio
y estao en forma de cloruros. Como podeis intuir no es un procedimiento trivial a
s que habr que esperar.

Aca tenes otra tecnica de plateado quimico que se utiliza para espejos pero que
he probado en plasticos con resultados satisfactorios.
Lee con atencion que entre la respuesta que te escribi antes y esta tenes que po
der encontrarle una solucion a tu problema.
YO TAMBIEN QUIERO VER TU PARAGOLPES CROMADO !!!
Atencion: La solucion de plateado qumico es inestable. Durante su preparacion pued
en producirse salpicaduras. El almacenamiento de esta solucion esta absolutament
e desaconsejado ya que al descomponerse puede hacer estallar el frasco en que se
almacene. Puede incluso producir explosiones que rompan otros frascos. Hacer un
icamente la cantidad necesaria para platear la superficie deseada.
Los espejos fueron en la antiguedad objetos escasos caros y muy apreciados. Dura
nte el siglo XVIII se desarrollo la tecnica para hacer cristales de calidad que
permitiesen hacer grandes espejos con lo que adornar salones. Hoy si alguien qui
ere un espejo va y lo compra, salvo que necesites un espejo especial para tus ex
perimentos. Hay una tecnica descrita en otras partes de esta web como son las me
talizaciones en vaco, pero para algunos casos la metalizacion qumica con plata adems
de ser mucho ms sencilla y accesible puede ser interesante. Aqu vamos a describir u
n procedimiento para hacerlo.
Productos necesarios.
Nitrato de plata.
Hidroxido armonico (Amoniaco).
Hidroxido potsico o Sodico.
Glucosa.
Agua desionizada.
Procedimiento.
Solucion de plateado.
Se disuelven 10 gramos de nitrato de plata en 50 cc de agua, a esta solucion la
llamaremos A.
Por otra parte se disuelve un gramo de nitrato de plata en 25 cc de agua, a esta
solucion la llamaremos B.
Por otro lado 7 gramos de hidroxido potsico en 50 cc de agua, a esta solucion la
llamaremos C. Al realizar esta disolucion el agua se calienta por lo que como ha
y que dejarla enfriar conviene hacerla con suficiente anticipacion.
Aadimos a la solucion A, gota a gota amoniaco concentrado, veremos que la solucio
n se pone turbia y se produce un precipitado de oxido de plata, al seguir aadiend
o veremos que el oxido de plata se redisuelve y que la solucion se aclara. Segui
r aadiendo gota a gota y agitando con una varilla de vidrio hasta que la solucion
quede totalmente clara.
Con un cuentagotas aadimos poco a poco y agitando con una varilla un poco de la s
olucion B hasta que se enturbie ligeramente. El objetivo de esta accion es evita
r que haya un exceso de amoniaco en el compuesto.
La operacion a continuacion entraa un cierto peligro, por lo que deben usarse gaf
as y guantes de proteccion. El problema es que si se puede formar accidentalment
e fulminato de plata que es explosivo y salpicar los lquidos. Asegurarse que la so
lucion C esta fra y aadirla lentamente y agitando. En esta operacion de nuevo se en
turbiar el lquido. El fulminato de plata es un polvo negro que explota con solo toc
arlo. Puede formarse en este momento o posteriormente al reposar la solucion.

Aadir gota a gota amoniaco y agitando hasta que de nuevo la solucion se aclare prc
ticamente. Cuidar de no aadir amoniaco de ms tratando de dejar totalmente clara la
solucion. Es preferible quedarse corto que pasarse.
Con un cuentagotas de nuevo aadir lentamente y agitando liquido de la solucion B
hasta que se enturbie ligeramente y se forme un poco de precipitado marron o neg
ro.
Filtrar esta solucion completar hasta 250 cc y guardarla en un frasco al abrigo
de la luz. No dejar que se seque porque el fulminato seco puede explotar acciden
talmente. Esta solucion tiene la plata lista para emplearse pero para que la pla
ta disuelta se deposite necesita un reductor. En el filtro pueden quedar restos
de fulminato de plata. La solucion preparada para platear solamente puede almace
narse unas pocas semanas, as que se recomienda fabricar unicamente la necesaria. D
urante el almacenamiento puede depositarse de nuevo fulminato de plata negro.
Solucion reductora:
Disolver 4 gramos de glucosa en 50 cc de agua. Si la solucion se va a utilizar i
nmediatamente completar con agua hasta alcanzar 125 cc. Si se quiere guardar la
solucion aadir 40 cc de alcohol etlico y completar con agua hasta 125 cc. El alcoho
l tiene como objeto evitar que la solucion de glucosa fermente si se guarda.
Operacion.
Colocar el objeto a muy bien limpio platear en el fondo de una vasija de vidrio.
Mezclar dos partes de la solucion de plateado y una parte de la solucion reduct
ora en cantidades suficientes para cubrir al menos con un centmetro de liquido la
superficie a platear.
A los pocos segundos de mezclar las dos soluciones se empieza a oscurecer, prime
ro adoptando un color marron hasta alcanzar el negro, entonces se ven aparecer l
os primeros brillos de la plata, la deposicion de plata continua durante unos 10
minutos en los que la solucion empieza a adoptar un color grisceo o marron. Ento
nces ya se puede descartar la solucion porque la plata que se deposite no ser adh
erente. Si no se requieren capas muy gruesas se pueden diluir las soluciones una
o dos veces. La solucion una vez empleada no puede reutilizarse.
Una vez depositada la plata quitar el liquido de plateado, enjuagar el objeto y
dejarlo con agua durante media hora para que la plata se asiente bien. Aunque se
haya depositado una gruesa capa de plata al principio es bastante blanda y se p
uede desprender fcilmente as que manejarla con precaucion. Las ultimas capas de pla
ta depositadas son mates o pulvurentas y es conveniente eliminarlas frotndolas su
avemente con un algodon humedecido. Si se requiere que la plata quede mas brilla
nte aun puede pulirse con material para abrillantar lentes.
Precauciones.
El fulminato de plata es tremendamente inestable, seco explota accidentalmente s
in ninguna razon aparente, humedo puede explotar al removerlo con una varilla de
vidrio. En pequeas cantidades la explosion se asemeja a la de un petardo de los
que se meten en los cigarrillos para gastar bromas, y aunque no desprende llamas
ni humos la explosion es lo suficientemente fuerte como para salpicar lquidos y ?
platearte la cara?, as que es imprescindible emplear unas gafas protectoras. La pr
obabilidad de que se forme fulminato es mayor cuando las concentraciones de lquido
s y temperaturas sean mayores.
Un mes despues de hacer estas pruebas, repentinamente estallo el frasco donde ha
ba guardado la solucion de plata. Yo pensaba que era estable pero esta es la reali
dad. Al estallar mancho de negro un circulo de 1 metro de radio, tiro varios fra
scos y me dejo el laboratorio hecho unos zorros.
Atencion: La solucion de plateado qumico es inestable. Durante su preparacion pued

en producirse salpicaduras. El almacenamiento de esta solucion esta absolutament

e desaconsejado ya que al descomponerse puede hacer estallar el frasco en que se
almacene. Puede incluso producir explosiones que rompan otros frascos. Hacer un
icamente la cantidad necesaria para platear la superficie deseada.
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Hector Maximiliano Abad
(0341)-155-824137
Eduardo muchas gracias por responder ya te he enviado un mail y un mensaje priva
do asi que espero tu respuesta, por otro lado seria bueno explicar un poco mas s
obre sputering asi vamos comprendiendo todos lo que dice eduardo.
Preparense para leer porque es largo pero entretenido ....
Introduccion
Tradicionalmente se han depositado capas finas de metales sobre otros metales o
materiales aislantes por procedimientos qumicos. Este es el caso de la construccio
n de espejos en los que una capa de plata se produca qumicamente mediante reactivo q
umicos. Otras veces un material aislante como el vidrio se recubra de una pintura co
nductora para luego por electrolisis por ejemplo depositar nquel. La cosa cambia s
i en vez de intentar depositar plata pretendemos recubrir un material con una fi
na capa de titanio, mas difcil todava si queremos recubrir una lente con una capa de
(fluoruro de bario, esto se hace en los espejos para lseres).
Bueno pues esto dos ultimos casos si se pueden hacer por sputering. En realidad
mediante la tecnica de sputering se puede recubrir una superficie prcticamente co
n cualquier material conductor o aislante. En la teora algo similar se puede reali
zar evaporando el material en vaco , en la practica evaporar un material aislante
con un punto de fusion de 3000 C no es tan sencillo como parece.
Que significa sputering?.
Seguro que mas de una vez nos hemos visto frente a frente con una persona que mi
entras hablaba nos rociaba con una fina y persistente lluvia de salivillas,. Peq
ueos escupitajillos que de no alejarnos terminaban por cubrirnos el rostro como s
i de una chirimiri invernal se tratase. Pues bien la palabra sputering viene de
un vocablo holandes que significa mas o menos eso, y que aqu lo podamos traducir por
escupiterar.

Recientemente he visto algunos artculos en los que se describa esta tecnica como pul
verizacion catodica por bombardeo con iones. Mas que una traduccion del termino
es una correctsima definicion del proceso. Quizs podramos acuar un termino hbrido com
spurizacion.
Fundamento.
En una cmara que se ha hecho el vaco y se hace pasar una corriente electrica entre
dos electrodos. A baja presion y por efecto de la diferencia de potencial los tom
os del gas residual se ionizan y se establece una pequea corriente electrica.
Los iones del gas residual chocan contra los electrodos arrancando parte del mat
erial que forma una nube mas o menos densa a su alrededor y que se deposita en l
as superficies circundantes.
Sputering reactivo y sputering no reactivo.
El sputering se realiza en una cmara sometida a una presion entre 5 y 100 micras
( 1 micra =1 militorr). A presiones mas bajas es difcil establecer una corriente e
lectrica y si se establece es muy debil. La densidad de moleculas del gas es muy
baja y el sputering seria muy lento. A presiones mas altas de las 100 micras la
conduccion es muy fuerte por que hay muchas moleculas de gas y la energa de los i
ones de gas seria baja por lo que serian poco eficaces para arrancar moleculas d

e la fuente de material. La practica demuestra que es en ese rango de presiones

en el que en general el proceso es mas eficaz.
Como se ha dicho aunque sea a baja presion en la cmara de vaco siempre debe haber u
na cierta densidad de gas residual. Si este gas es argon, no hay ningun problema
. Los tomos arrancados de la fuente no son capaces de reaccionar con el argon y s
e depositan sin sufrir alteraciones en el destino. A este proceso se le denomina
sputering no reactivo.
Imaginemos por contra que tenemos un a fuente de titanio. Si hacemos sputering e
n aire a 100 micras, los tomos de titanio reaccionan con el oxigeno del aire form
ado su oxido y con el nitrogeno formando nitruro de titanio. Por lo tanto en vez
de depositar titanio se depositara una mezcla de oxido y nitruro de este elemen
to. Habr un efecto colateral. Al combinarse el titanio con el aire residual la pr
esion de la cmara de vaco bajara por agotarse el gas hasta que el paso de corriente
se corte. Claro est, salvo que por otra parte entre gas que lo restituya. Por el
lo cuando se quiere realizar un sputering reactivo es conveniente prever un sist
ema de suministro de gas a baja presion. El efecto mencionado en el caso del tit
anio y muchos otros metales es tremendo y se utiliza para obtener bajisimas pres
iones. Sublimando titanio en vaco se consiguen posiblemente los mayores vacos alcanz
ados en el laboratorio. Tal es la avidez del titanio circonio y otros metales po
r el oxigeno y nitrogeno.
El sputering reactivo ofrece muchas e interesantes posibilidades, por ejemplo pe
rmite recubrir una superficie con una capa aislante de nitruro de aluminio, simp
lemente empleando una fuente de aluminio en atmosfera de nitrogeno. Si en vez de
aluminio empleamos titanio se depositara el durisimo nitruro de titanio de herm
oso color dorado. Si empleamos cromo en atmosfera de oxigeno depositaremos oxido
de cromo, con caracter&sticas magnticas, proceso que se emplea para el recubrim
iento de las superficies de discos duros. Si empleamos titanio en atmosfera de h
idrogeno depositaremos un hidruro de titanio.
Con los metales nobles el caso es bastante sencillo. La plata el oro el platino
y la mayor parte de los metales nobles no reaccionan con el oxigeno ni nitrogeno
del aire por ello las deposiciones de estos metales se puede realizar en cualqu
ier atmosfera. Como ejemplo practico durante la realizacion de mi aparato emplea
ba una fuente de cobre, en atmosfera de aire, con lo que consegua un deposito oscu
ro formado fundamentalmente por oxido de cobre de color oscuro. Este oxido era m
uy mal conductor.
Empleando plata que no reacciona con el oxigeno en pocos minutos obtuve una capa
densa y brillante de plata y muy bien adherida al substrato. La conduccion elec
trica de esta plata era magnifica, prcticamente con una resistencia inferior a 0,
1 ohmio entre puntos distanciados 30 mm.
No confundir los metales prcticamente inatacables con metales nobles. El tantalio
, niobio, titanio, circonio y otros muchos metales tan resistentes a la corrosio
n, lo son precisamente por su avidez al oxigeno y tambien al nitrogeno. Inmediat
amente que una superficie limpia de estos metales se expone a estos gases se cub
re de una capa molecular de oxidos muy estable que protege al metal de la corros
ion. Es este oxido el estable y por lo tanto se formara en cuanto pueda. Si el m
etal es en forma de vapor no habr ni tomo de oxigeno ni de nitrogeno que quede lib
re. Por ello, para trabajar con metales que no sean nobles o empleamos atmosfera
de argon a baja presion o cosecharemos hermosos compuestos de estos metales con
todos los colores del arco iris. No asustarse con el argon, por pocos pesos pod
emos obtener una botella de 60 litros y un regulador de los que se emplean en so
ldadura de acero inoxidable.

Velocidad de deposicion.
El espesor por minuto con que se deposita un material depende de muchos factores
. Del material, de la distancia entre fuente y substrato, del gas, pero sobretod
o de la energa con que se alimenta el sputering. Por todo ello es prcticamente impo
sible dar unas formulas precisas de la velocidad de deposicion. A pesar de esto
vamos a dar unas cifras orientativas que nos aproximen en un orden de magnitud.
De manera mas o menos general, la velocidad de deposicion es mas alta a presione
s bajas, de hecho algunos materiales solo son depositados a velocidades razonabl
es cuando la presion esta por debajo de las 10 micras.
Generalmente se emplea como unidad de medida el Angtrom,. Que equivale a 10 e 10 metros.
Como ejemplo tomemos un aparato en utiliza una fuente circular de cobre de 25 mm
de dimetro en una cmara a una presion de 5 militorr.
El substrato se encuentra paralelo a la fuente.
En esas condiciones la velocidad de deposicion especificada en angstroms por seg
undo ser en funcion de la potencia, la distancia fuente- sustrato y el material.
Potencia 100
10 cm 3 8 15
7 cm 5 15 30
4 cm 8 22 45

w 200 w 300 w 400 w 500 w

22 28
40 50
60 75

Los datos anteriores han sido recopilados de algunos libros, son experimentales
y dependen mucho de las condiciones y geometra de la cmara por lo que pueden espera
rse variaciones hasta en un factor de 3 veces.
Otros materiales tienen velocidades distintas de deposicion. Tomando como refere
ncia el cobre la velocidad de deposicion de otros metales es aproximadamente la
del cobre multiplicado por el coeficiente que se da a continuacion..
Cadmio 3,3
Cinc 2,5
Plomo 1,8
Plata 1,2
Cobre, Manganeso, Paladio 1
Oro 0,75
Cromo 0,55
Hierro, Cobalto, Nquel, Platino, Rodio, Rutenio 0,48
Aluminio, Germanio, Estao, Hafnio, Niobio, Renio, Vanadio 0,35
Berilio, Molibdeno, Silicio, Tantalio, Titanio, Wolframio 0,2
Boro, 0,15
Carbono 0,07
Debe tenerse tambien en cuenta que operar a presiones del orden de las 50 micras
en vez de 5 micras puede disminuir la velocidad tambien en un factor de dos o t
res veces. No obstante si los requerimientos de velocidad no son muy altos puede
operarse a esas presiones por razon de economa. De hecho con una bomba mecnica sen
cilla como las empleadas por los reparadores de aire acondicionado pueden trabaj
arse a presiones entre 35 y 50 micras. Sin embargo para alcanzar presiones del o
rden de las 5 micras ya es necesario disponer de una bomba de difusion o similar
, lo cual puede ser muy costoso.
Se Han realizado mediciones de velocidad de deposicion con un aparato de fabrica
cion casera. Empleando plata a un voltaje de 440 V y a una intensidad de 100 ma,
(44 W) durante 1200 segundo, se deposito una capa de plata que pesaba 20 miligr
amos sobre una placa de alumina de 6 cm2 ( 2 x 3 cm) situada a 2,5 cm de la fuen

te. Este peso equivale a un espesor de 3,3 micras o 33.000 Angstroms. Resulta un
a velocidad de deposicion de 27 Angstroms /segundo. Como curiosidad, esto equiva
le a aproximadamente una capa de 20 tomos por segundo. Como puede verse mediante
el sputering pueden fabricarse capas de solo unos tomos de espesor.
Si alguien quiere saber como fabricar este aparato solo diganme y publicare algu
nos conceptos y esquemas.
_________________
Hector Maximiliano Abad
(0341)-155-824137