Você está na página 1de 42

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL

APLICACIN DEL MTODO DE EMISIN


ACSTICA PARA EVALUAR LA INTEGRIDAD
DE RECIPIENTES A PRESIN.
ING. JORGE SAGRERO RIVERA
NIVEL III ASNT 156807 (UT, MT, PT)
ING. JOS NEZ ALCOCER
NIVEL III ASNT 75457

10 Conferencia Mexicana de Pruebas No


Destructivas

Mxico D.F. a 22 de Agosto del 2013

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL


NDICE

I.

EMISIN ACSTICA.

II.

INTEGRIDAD MECNICA.

III. RELACIN AE PARMETROS DE MECNICA DE FRACTURA

* Nondestructive testing handbook Acoustic Emission Testing

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL

EMISIN ACSTICA (E.A).

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL


I.1. FENOMENO DE EMISIN ACSTICA (E.A).
La Emisin Acstica es un poderoso mtodo no destructivo empleado para
examinar el comportamiento de materiales que experimentan procesos de
deformacin fractura (nucleacin y crecimiento de grietas).
Formalmente definida: La clase de fenmeno por el cual se generan ondas
elsticas transitorias por la rpida liberacin de energa proveniente de fuentes
localizadas dentro de un material. Emisin acstica es el trmino recomendado
para uso general. Otros nombres: Emisin de ondas de esfuerzo, actividad
micro-ssmica, etc.

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL


I.2. EQUIPO E.A.

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL


I.3. A.E. VS OTROS NDT.
3 principales diferencias entre el mtodo de Emisin Acstica y otros mtodos de
NDT:
La causa de la Emisin Acstica es la energa propia de la fuente
(movimiento producido por crecimiento de grietas), no energa
suministrada por un transductor.
La fuente AE adquiere energa a travs de un estmulo mecnico o trmico
(estado de esfuerzo). Por lo cual esta relacionada con el esfuerzo.
El sensor de AE detecta movimiento, no la geometra de las
discontinuidades.

No intrusivo.

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL


I.4. FUENTES POTENCIALES DE E.A.
Algunas fuentes potenciales de E.A. en los materiales de ingeniera son:

Nucleacin y crecimiento de grietas.


Cedencia del material.
Fractura y separacin de inclusiones.
Corrosin activa.
Realineacin de dominios magnticos.
Etc.

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL


I.5. ANALOGA.
Se puede realizar una analoga interesante
al comparar el fenmeno de emisin
acstica
con
los
terremotos.
Los
terremotos liberan ondas ssmicas que
se propagan a travs de la tierra y son
detectadas por medio de sensores
localizados alrededor del mundo (6).
El anlisis de las ondas ssmicas
registradas
puede
proporcionar
la
localizacin de la fuente y su grado de
severidad.
Como con los terremotos, en Emisin
Acstica un sensor detectar las ondas
elsticas que se propagan a travs del
material.

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL


I.6. PARTICIN DE ENERGA.
Cuando se genera un evento fuente, una pequea fraccin de la energa elstica
almacenada es liberada y convertida en otras formas de energa.
Las formas de energa de inters son la energa de la deformacin plstica y la
energa de la emisin acstica.
Otros

Energa
almacenada

Energa AE

Energa
disponible

Energa
Deformacin
plstica

Durante el crecimiento de una


grieta en un material con una
tenacidad elevada, una gran
cantidad
de
energa
es
demandada por la deformacin
plstica; en contraste con los
materiales frgiles, donde la
cantidad de energa demanda por
la deformacin plstica es menor
(9).

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL


I.7. MODOS DE ONDAS.
El caso ms sencillo de propagacin de ondas de Emisin Acstica ocurre en un
medio infinito, donde slo dos tipos de ondas pueden existir: Longitudinal
(Dilatacional) y Transversal (Distorsional). En medios semi-infinitos existe una
interaccin entre la onda longitudinal y la superficie libre del solido que da lugar a las
ondas superficiales (Rayleigh). En placas delgadas, las ondas interactan con las
fronteras y producen modos de propagacin ms complejos llamado ondas Lamb
(21).
67%
7%

26%

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL


I.8. CONVERSIN DE ENERGA.
El sensor convierte las ondas elsticas en una seal de voltaje proporcional a
la magnitud de la energa liberada, la cual, a su vez, depende del tamao y
velocidad del proceso de deformacin localizado (8).

La onda de Emisin Acstica


generada por la formacin y
movimiento de una simple dislocacin
es muy pequea para ser detectada,
sin embargo, la formacin y
movimiento
de
millones
de
dislocaciones que ocurren al mismo
tiempo, generan ondas superpuestas
que son detectables cuando el voltaje
que producen es mayor que el
generado por el ruido ambiental o
umbral de deteccin.

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL


I.9. SEAL DE E.A.
En 1950, en la investigacin que fundamenta el uso de la Emisin Acstica,
Kaiser observ y distingui dos tipos de seales de Emisin Acstica: Seal tipo
estallido (Burst) y seal tipo continua (Continuous).

Grietas

Cedencia.
Fugas

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL


I.10. PARMETROS DE LA SEAL DE E.A.
Sera ideal registrar una seal por cada evento de emisin acstica que
ocurre en el material. Sin embargo, existen eventos de emisin acstica, que
debido a su baja energa, no pueden ser detectados. Por lo cual es
necesario definir un umbral de deteccin. La deteccin se lleva a cabo
cuando la seal cruza el umbral establecido y define el inicio de la seal. La
Figura 13 esquematiza una seal de emisin acstica y sus parmetros.

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL


I.11. PARMETROS DE LA SEAL DE E.A.

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL


I.12. EFECTO KAISER
Una manifestacin de la emisin acstica durante la deformacin es el efecto
Kaiser. Los materiales muestran actividad de emisin acstica solo despus
de que la carga aplicada excede a la carga previa.

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL


I.13. LOCALIZACIN DE FUENTES.
Una de las mayores fortalezas del mtodo de examinacin por emisin acstica es
su habilidad para localizar fuentes de emisin acstica activas. El tiempo de
llegada de la seal acstica al sensor es el parmetro comnmente empleado para
determinar la localizacin de una fuente.
Localizacin lineal.
Localizacin en un plano (dos dimensiones).
Localizacin zonal.

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL


I.13. LOCALIZACIN DE FUENTES.
Ejemplo de localizacin

Sensor 2

Sensor
Sensor 1
Guardin 1
Fuente
Hsu Nielsen

3.28
pulgadas

Sensor
Guardin 2

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL


I.13. LOCALIZACIN DE FUENTES.
El equipo puede ser esquematizado para facilitar localizacin de la fuente de
emisin.

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL


I.14. DISTANCIA ENTRE SENSORES.
La atenuacin de la seal determina el espaciamiento mximo entre sensores
necesario para asegurar la deteccin de las fuentes de emisin. La atenuacin es
medida antes de la prueba.

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL


I.14. DISTANCIA ENTRE SENSORES.

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL


I.15. CARACTERIZACIN CON TOFD.

Una vez localizadas las


fuentes
de
emisin
pueden ser caracterizadas
con ultrasonido industrial.
Parmetros importantes.
Profundidad.
Longitud.

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL

INTEGRIDAD MECNICA

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL


II.1. INTEGRIDAD.
La Integridad mecnica es una filosofa de trabajo que
tiene por objeto garantizar que todo equipo de proceso
sea diseado, procurado, fabricado, construido,
instalado, operado, inspeccionado, mantenido, y/o
reemplazado oportunamente para prevenir fallas,
accidentes o potenciales riesgos a personas,
instalaciones y al ambiente.
Anlisis de integridad consiste en la evaluacin del
estado estructural de un elemento, basndose en la
identificacin del tipo y grado de severidad de las
discontinuidades.

Mecanismos
de daos

Grietas
.
.
.

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL


II.2. MECNICA DE FRACTURA - LEFM
(FALLAS TIPO GRIETA)

Estructuras fabricadas con materiales con suficiente tenacidad pueden no ser


susceptibles a fractura frgil, pero pueden fallar por colapso plstico si son
sobrecargadas. Dowling and Townley (53), and Harrison (54) introdujeron el
concepto del diagrama de evaluacin de falla (FAD, por sus siglas en ingls), que
incorpora dos criterios de falla, para describir la interaccin entre fractura y
colapso.
24

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL


II.3. COORDENADAS DE LOS PUNTOS DE EVALUACIN
(API-579)
Soluciones API-579 para una grieta con forma semielptica en la superficie interna de un cilindro sujeto a
presin interna

2
2

20 21

+ 32

+ ( )2 + 9 1
=
3 1 2

43

2 2 0.5

+ 54

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL


II.3. COORDENADAS DE LOS PUNTOS DE EVALUACIN
Soluciones numricas.- Las
soluciones para el factor
intensificador de esfuerzos y
esfuerzos
pueden
ser
encontradas
en
modelos
numricos que incluyan la
geometra
de
la
grieta
explcitamente.

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL


II.3. COORDENADAS DE LOS PUNTOS DE EVALUACIN
El parmetro Kr varia en funcin del factor intensificador de esfuerzos KI. El
factor intensificador de esfuerzos KI varia en funcin de las dimensiones de la
grieta y la carga aplicada (presin interna).

Profundidad, a

Longitud, 2c,

(mm)

(mm)

1
1
1
0.5
0.5
0.5
0.25
0.25
0.25
0.125
0.125
0.125
0.0625
0.0625
0.0625
0.03125
0.03125
0.03125
2

1.5
4
5
1.5
4
5
1.5
4
5
1.5
4
5
1.5
4
5
1.5
4
5
5

3
8
10
6
16
20
12
32
40
24
64
80
48
128
160
96
256
320
5

Parmetro

????(??????)

????

????

(?????? ??)

0.218572
0.172917
0.164703
0.334483
0.315966
0.319235
0.458348
0.552779
0.622615
0.567681
0.892509
1.184748
0.642875
1.203026
1.859225
0.677644
1.357048
2.269281
0.084361

0.1078291
0.19901421
0.23904883
0.12427273
0.23046669
0.28121382
0.14679097
0.32029411
0.40179868
0.16180525
0.43052054
0.60952174
0.17250209
0.61300107
0.89811659
0.18045751
0.66149982
1.21341601
0.09634256

Parmetro

7.1382
13.1747
15.8249
8.2268
15.2568
18.6163
9.7175
21.2034
26.5989
10.7114
28.5003
40.3501
11.4196
40.5804
59.4550
11.9462
43.7910
80.3277
6.3778

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL


II.3. COORDENADAS DE LOS PUNTOS DE EVALUACIN
La posicin del punto de evaluacin en el diagrama FAD proporciona
informacin referente al tipo de fractura esperada.

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL


II.4. PROPIEDAES DEL MATERIAL.

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL


II.5. FAD INCLUYE PROPIEDADES DEL MATERIAL.

Las propiedades del material (tenacidad y tensin) pueden


estar incluidas en el diagrama FAD y en las coordenadas del
punto de evaluacin para refinar la solucin

( )3
=
+

2

0.5

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL

RELACIN AE PARMETROS DE
MECNICA DE FRACTURA

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL


III.1. ORIGEN DE AE.- DEFORMACIN PLSTICA.
La deformacin plstica es la fuente primaria de EA en materiales metlicos
sometido a carga. El inicio de la plasticidad particularmente en o cerca del
esfuerzo de cedencia, contribuye a los mayores niveles de actividad de emisin
acstica.

Los niveles de actividad de


emisin
acstica
son
dependientes del material.

Prueba de tensin.

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL


III.2. GRIETAS COMO FUENTES DE EMISIN
Cuando se aplica esfuerzo a un material que presenta una falla tipo grieta, el campo
de esfuerzos tiende a rodear los limites de la grieta.

La concentracin de esfuerzo resultante,


provoca que el material que esta en la
punta de la grieta se deforme y falle, aun
cuando el resto del material este en la
regin elstica.
Creacin de zonas plsticas.
Crecimiento sub-critico.
Crecimiento critico.

Importante: Emisin acstica --- sinnimo de movimiento.

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL


III.2. GRIETAS COMO FUENTES DE EMISIN
El estado de crecimiento crtico es una tarea totalmente legitima para el mtodo
de AE, sin embargo la deteccin de una grieta con un estado de crecimiento crtico
puede ser muy tarda para evitar una catstrofe. Por lo cual, el estado de
crecimiento sub-crtico es de gran inters para las aplicaciones prcticas de AE.
El crecimiento sub-crtico de una grieta puede ser inducido por:
Incremento de la carga.- El incremento de la carga puede propiciar el
crecimiento de la grieta suficiente para ser detectado por el mtodo de AE
(depende del material y condicin de carga).
Crecimiento por fatiga.- La aplicacin de ciclos de cargas repetitivos
originan el la propagacin de la grieta.

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL


III.3. MODELO DE DEFORMACIN PLSTICA*.

El modelo de deformacin plstica relaciona el factor intensificador de esfuerzos


y el tamao de la zona plstica con la emisin acstica.

El modelo puede ser aplicado para predecir el comportamiento de materiales


agrietados que tienden a propagar una grieta.

* Nondestructive testing handbook Acoustic Emission Testing

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL


III.3. MODELO DE DEFORMACIN PLSTICA*.
Consideraciones:
El modelo esta basado en el hecho de que la emisin acstica esta asociada
con la deformacin plstica.
Los metales y aleaciones proporcionan la mayor tasa de emisin acstica
cuando es cargado al esfuerzo de cedencia.
El tamao y la forma de la zona plstica delante de la punta de la grieta son
determinadas por medio de conceptos de mecnica de fractura lineal.

KI=Factor intensificador de esfuerzos.


ry=Tamao de la zona plstica (m3).
= 2 6 (esfuerzo plano deformacin plana).
ys= Esfuerzo de cedencia.
* Nondestructive testing handbook Acoustic Emission Testing

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL


III.3. MODELO DE DEFORMACIN PLSTICA*.
Consideraciones:
La deformacin en la punta de la grieta varia como r
radial desde la punta de la grieta.

-0.5 ,

donde r es la distancia

La tasa de emisin acstica observada N es proporcional a la tasa del incremento


del volumen del material deformado Vp entre y (cedencia) y u. (uniforme)
.
Estas consideraciones permiten el desarrollo de las siguientes ecuaciones para el
modelo, asumiendo =2.
1
2
2
V p ry ru B B
2

B plate thickness

E y

1 K 2
u4 y4
B

K4

4 4 E y u
2 E u

describe
Vp K
El modelo
una relacin entre Vp (volumen de materia deformado) y K4
(factor intensificador
N K 4 de esfuerzos)
4

* Nondestructive testing handbook Acoustic Emission Testing

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL


III.3. MODELO DE DEFORMACIN PLSTICA*.

Emisin acstica (103 conteos)

La importancia de este modelo se


encuentra en la correlacin de la
emisin
acstica
observada
(causada por la deformacin plstica
en la punta de la grieta) con el
estado de esfuerzos delante la
grieta.

KI (103 lbf-in-2)

* Nondestructive testing handbook Acoustic Emission Testing

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL


III.4. MODELO DE FRACTURA LINEAL ELSTICA*.
Como en el modelo anterior se utilizan los conceptos de la mecnica elstica
lineal.

* Nondestructive testing handbook Acoustic Emission Testing

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL

CONCLUSIONES

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL


CONCLUSIONES
La mecnica causante del crecimiento de una grieta tambin contribuye a la
ocurrencia de emisin acstica.
El factor intensificador de esfuerzos es determinado con ecuaciones de
mecnica de fractura y pueden ser correlacionado con la emisin
acstica generada.
El factor intensificador de esfuerzos esta relacionado con las dimensiones
de las grietas y con la condicin de carga.

CENTRO DE INGENIERA Y DESARROLLO INDUSTRIAL


TRABAJO FUTURO.
Se continua realizando experimentos para determinar, en casos especficos,
la relacin entre AE y el tamao de la zona plstica.
Es necesario estudiar el comportamiento de las grietas bajo condiciones de
carga bi-axiales.

Los protocolos de prueba deben ser calificados.

Você também pode gostar