MOTOROLA, o logotipo com a letra M estilizada e Radius esto registrados no Escritrio de Marcas e Patentes dos EUA.

Todos os demais nomes de produtos e servios so propriedades de seus respectivos detentores.

2004 Motorola, Inc. Todos os direitos reservados. Impresso nos EUA.

*HKLN4215B*
HKLN4215B

EM200 / EM400
da Srie Comercial

Manual de servio bsico para rdios mveis

Rdios EM200/EM400
Manual de servio bsico
HKLN4215B

Reviso: Outubro de 2004

ii

Prefcio
Este manual foi redigido para ser utilizado por pessoal tcnico familiarizado com tipo de equipamento similar
a este. Ele contm informaes necessrias para a assistncia tcnica do equipamento descrito, atualizadas
na data da impresso. As alteraes posteriores data de impresso podem ser incorporadas mediante a
reviso completa do manual ou por meio de anexos.
Nota: Antes de testar ou operar estas unidades, leia a seo "Segurana do produto e normas de
exposio energia de RF".

Direitos autorais dos programas de computao

Os produtos Motorola descritos neste manual podem incluir programas de computador, armazenados em
memria de semicondutor ou em outros meios, que esto protegidos por leis de direitos autorais (copyright).
As leis dos Estados Unidos e de outros pases outorgam Motorola certos direitos exclusivos de direitos
autorais sobre seus programas de computao, incluindo o direito exclusivo para copiar ou reproduzir de
qualquer forma tais programas. Consequentemente, nenhum dos programas de computador da Motorola
protegidos por leis de direitos autorais e contidos nos produtos Motorola descritos neste manual poder ser
copiado, reproduzido, modificado, decodificado para fins de engenharia reversa, nem distribudo de maneira
alguma, sem a autorizao expressa e por escrito da Motorola. Alm disso, a compra de produtos Motorola
no deve ser interpretada como a concesso, direta ou implcita, por omisso, ou de outra maneira, de
qualquer licena no mbito dos direitos autorais, patentes ou aplicaes de patentes da Motorola, exceto a
licena normal, no exclusiva de uso decorrente da aplicao da lei na venda de um produto.

Direitos autorais da documentao

Nenhuma duplicao ou distribuio deste documento ou de qualquer parte dele deve ser feita sem a
permisso expressa por escrito da Motorola. Nenhuma parte deste manual deve ser reproduzida, distribuda
ou transmitida de qualquer forma ou por qualquer meio, quer seja eletrnico ou mecnico, para qualquer fim,
sem a permisso expressa por escrito da Motorola.

Declarao de iseno de responsabilidade

As informaes contidas neste documento foram examinadas com ateno e so consideradas totalmente
confiveis. Contudo, no assumimos nenhuma responsabilidade por qualquer impreciso. Alm disso, a
Motorola reserva-se o direito de fazer modificaes a qualquer produto aqui descrito, visando melhorar sua
leitura, funo ou projeto. A Motorola no assume nenhuma responsabilidade por problemas surgidos das
aplicaes ou uso de qualquer produto ou circuito aqui descrito; nem cobre qualquer licena no mbito de
seus direitos de patente nem dos direitos de terceiros.

MOTOROLA e o logotipo com a letra M estilizada so marcas comerciais da Motorola, Inc.

Todos os demais nomes de produtos e servios so propriedades de seus respectivos detentores.
2004 Motorola, Inc. Todos os direitos reservados. Impresso nos EUA.

iii

Sumrio
Prefcio........................................................................................................................... ii
Direitos autorais dos programas de computao ........................................................... ii
Direitos autorais da documentao ................................................................................ ii
Declarao de iseno de responsabilidade .................................................................. ii
Segurana do produto e normas de exposio energia de RF ..................................vii

Captulo 1

INTRODUO

1.0 Abrangncia deste manual ..................................................................................1-1

2.0 Garantia ...............................................................................................................1-1
2.1 Perodo de garantia e instrues para devoluo .......................................1-1
2.2 Aps o vencimento da garantia ...................................................................1-1
3.0 Pedidos de peas de reposio...........................................................................1-1
3.1 Informaes bsicas para fazer pedidos.....................................................1-1
3.2 Motorola online ............................................................................................1-2
3.3 Pedidos pelo correio....................................................................................1-2
3.4 Pedidos por telefone ...................................................................................1-2
3.5 Pedidos por fax ...........................................................................................1-2
3.6 Identificao de peas.................................................................................1-2
4.0 Suporte tcnico ....................................................................................................1-2
5.0 Informaes sobre o modelo do rdio .................................................................1-3

Captulo 2

MANUTENO

1.0 Introduo ............................................................................................................2-1

2.0 Manuteno preventiva........................................................................................2-1
2.1 Inspeo......................................................................................................2-1
2.2 Procedimentos de limpeza ..........................................................................2-1
3.0 Manuteno segura dos dispositivos CMOS e LDMOS ......................................2-2
4.0 Procedimentos e tcnicas de reparo - Informaes Gerais.................................2-3
5.0 Desmontagem e remontagem do rdio - Informaes Gerais.............................2-3
6.0 Desmontagem do rdio - Detalhada ....................................................................2-4
6.1 Remoo da unidade de controle ...............................................................2-4
6.2 Remoo da cobertura superior ..................................................................2-6
6.3 Remoo da blindagem principal ................................................................2-7
6.4Remoo da blindagem do amplificador de potncia (PA) e do cabo de
alimentao de CC .........................................................................................2-7
6.5Remoo do retentor do PA e do circuito impresso principal (para modelos
de baixa potncia ...........................................................................................2-8
6.6 Remoo da placa de circuito impresso principal (para modelos de
alta potncia ................................................................................................2-9
6.7 Desmontagem da unidade de controle - EM200 .......................................2-10

iv

6.8 Desmontagem das unidades de controle - EM400 ................................... 2-11

7.0 Montagem do rdio ............................................................................................ 2-12
7.1 Montagem do chassis (para modelos de baixa potncia) ......................... 2-12
7.2 Conjunto do chassis (para modelos de alta potncia) .............................. 2-12
7.3 Conjunto das unidades de controle........................................................... 2-13
7.4 Instalao da unidade de controle ............................................................ 2-13
7.5 Instalao da placa opcional ..................................................................... 2-14
8.0 Vistas mecnicas explodidas e listas de peas do rdio................................... 2-15
8.1 Conjunto do rdio - modelos de baixa potncia ........................................ 2-15
8.2 Conjunto do rdio - modelos de alta potncia .......................................... 2-16
8.3 Unidade de controle - EM200.................................................................... 2-17
8.4 Unidade de controle - EM400.................................................................... 2-18
9.0 Acessrios de servio ........................................................................................ 2-19
10.0 Equipamento de teste........................................................................................ 2-20
11.0 Cabo de programao/teste - AARKN4083_..................................................... 2-21
12.0 Cabo adaptador - FKN8113_............................................................................. 2-22

Captulo 3

TESTE DE DESEMPENHO DO TRANSCEPTOR

1.0 Informaes Gerais ............................................................................................. 3-1

2.0 Configurao ....................................................................................................... 3-1
3.0 Modo de teste de radiofreqncia ....................................................................... 3-2

Captulo 4

AJUSTE E PROGRAMAO DO RDIO

1.0 Introduo............................................................................................................ 4-1

2.0 Configurao sem RIB para programao com CPS e gravao de
memria Flash ..................................................................................................... 4-2
3.0 Configurao para programao via CPS com RIB (conector de acessrio)...... 4-3
4.0 Configurao da sintonizao do rdio ............................................................... 4-4
4.1 Configuraes de controle iniciais do equipamento de teste ...................... 4-4

Captulo 5

AUTO-DIAGNSTICO DE LIGAO

1.0 Cdigos de erro ................................................................................................... 5-1

Captulo 6

FUNES DOS ACESSRIOS E DOS PINOS DOS

CONECTORES

1.0 Acessrios ........................................................................................................... 6-1

1.1 Antenas ....................................................................................................... 6-1
1.2 udio ........................................................................................................... 6-2
1.3 Alarmes e acessrios .................................................................................. 6-2

1.4 Estao de controle.....................................................................................6-3

1.5 Audiodifuso................................................................................................6-3
1.6 Cabos ..........................................................................................................6-3
1.7 Acessrios para montagem.........................................................................6-3
1.8 Dados - CES Wireless Technologies ..........................................................6-4
2.0 Funes dos pinos do conector de acessrio......................................................6-5
3.0 Funes dos pinos do conector do microfone .....................................................6-7

Captulo 7

TABELA DE MODELOS E ESPECIFICAES DE TESTE

1.0 Rdios de baixa potncia.....................................................................................7-1

1.1 Quadro de modelos EM200/EM400 de 136-162 MHz ................................7-1
1.2 Tabela de modelos EM200/EM400 de 146-174 MHz .................................7-1
1.3 Tabela de modelos EM200/EM400 de 403-440 MHz .................................7-2
1.4 Quadro de modelos EM200/EM400 de 438-470 MHz ................................7-2
1.5 Tabela de modelos EM200/EM400 de 438-370 MHz .................................7-3
1.6 Especificaes ...........................................................................................7-4
2.0 Rdios de alta potncia .......................................................................................7-6
2.1 Quadro de modelos EM200/EM400 de 136-162 MHz ................................7-6
2.2 Tabela de modelos EM200/EM400 de 146-174 MHz .................................7-6
2.3 Quadro de modelos EM200/EM400 de 403-433 MHz ................................7-7
2.4 Quadro de modelos EM200/EM400 de 438-470 MHz ................................7-7
2.5 Quadro de modelos EM200/EM400 de 465-495 MHz ................................7-8
2.6 Quadro de modelos EM200/EM400 de 490-527 MHz ................................7-8
2.7 Especificaes ...........................................................................................7-9
3.0 Normas MIL .......................................................................................................7-11
GLOSSRIO........................................................................................................ G-i

vi

ESTA PGINA FOI DEIXADA INTENCIONALMENTE EM BRANCO

vii

INFORMAES SOBRE SEGURANA

Segurana do produto e normas de exposio energia de RF

Nota:
Antes de utilizar o rdio leia as instrues de operao para o uso seguro do produto. Estas
instrues esto contidas no folheto "Segurana do produto e normas de exposio energia
de RF" que acompanha este rdio.

CPrecauo
aution

ATENO
Este rdio deve ser usado somente como uma ferramenta ocupacional, conforme se encontra
estabelecido nos regulamentos da FCC (Comisso Federal de Comunicaes do EUA), relativas
exposio energia de radiofreqncia. Antes de utilizar este produto, leia as informaes relacionadas
energia de radiofreqncia e as instrues de operao no folheto "Segurana do produto e normas de
exposio energia de RF" que acompanha o rdio (publicao Motorola com n. de pea 68P81095C99)
com a finalidade de garantir a conformidade com os limites de exposio energia de radiofreqncia.
Para obter a lista de antenas, baterias e demais acessrios aprovados pela Motorola, visite o seguinte
website: http://www.motorola.com/cgiss/index.shtml.

viii

ESTA PGINA FOI DEIXADA INTENCIONALMENTE EM BRANCO

Captulo 1
INTRODUO
1.0

Abrangncia deste manual

Este manual foi redigido para ser utilizado por pessoal tcnico familiarizado com o tipo de
equipamento similar a este. Ele contm informaes necessrias para a assistncia tcnica do
equipamento descrito, atualizadas na data da impresso. As alteraes posteriores data de
impresso podem ser incorporadas mediante a reviso completa do manual ou por meio de anexos.
Nota: Antes de testar ou operar estas unidades, leia a seo "Segurana do produto e
conformidade com a exposio energia de RF", que se encontra no incio deste manual.

2.0

Garantia
A Motorola oferece suporte tcnico de longo prazo aos seus produtos. Esta suporte tcnico inclui a
substituio total e/ou reparo do produto durante o perodo de garantia; e suporte tcnico/reparo ou
fornecimento de peas de reposio aps o vencimento da garantia. Toda "devoluo para troca" ou
"devoluo para reparo" realizada por uma concessionria autorizada Motorola deve ser
acompanhada de um Formulrio de Solicitao de Servios sob Garantia. Para obter este formulrio,
entre em contato com uma concessionria autorizada Motorola.

2.1

Perodo de garantia e instrues para devoluo

Os termos e condies da garantia so definidos em detalhe no contrato com a concessionria,
distribuidor ou revendedor Motorola. Essas condies podem ser modificadas periodicamente e as
notas a seguir servem apenas como orientao.
Nos casos onde o produto est coberto por uma garantia de "devoluo para troca" ou "devoluo
para reparo", o produto deve ser inspecionado antes da devoluo da unidade Motorola. Este
procedimento tem por objetivo assegurar que o produto tenha sido corretamente programado ou que
no tenha sofrido danos no cobertos pelos termos da garantia.

2.2

Aps o vencimento da garantia

Aps o vencimento da garantia, a Motorola continuar a oferecer suporte tcnico aos seus produtos
de duas maneiras:
1. A Diviso de Produtos y Servios de Rdio da Motorola (RPSD)* oferece servio de reparo a
preos competitivos, tanto para os usurios quanto para as concessionrias.
2. A Diviso de Produtos y Servios de Rdio (RPSD) fornece mdulos e peas individuais que
podem ser adquiridos pelas concessionrias que contam com a capacidade tcnica necessria
para realizar anlises de falhas e reparos.
* A Diviso de Produtos y Servios de Rdio (RPSD) era anteriormente denominada Diviso de
Acessrios e Produtos de Ps-venda (AAD)

3.0

Pedidos de peas de reposio

3.1

Informaes bsicas para fazer pedidos

O nmero de identificao completo deve ser especificado ao se fazer pedidos de peas de
reposio ou informaes sobre o equipamento. Isto se aplica a todos os componentes, kits e
chassis. Se o nmero da pea do componente for desconhecido, o pedido deve incluir o nmero do
chassis ou kit do qual faz parte e uma descrio do componente desejado que seja suficiente para
identific-lo.

1-2

3.2

INTRODUO

Motorola online
Os usurios online da Motorola podem acessar nosso catlogo online. Visite:
https://businessonline.motorola.com

3.3

Pedidos pelo correio

Os pedidos por escrito devem ser enviados para os seguintes endereos:
Pedidos internacionais:
Motorola, Inc.
Customer Care and Services
Division*
Attention: Order Processing
2200 Galvin Dr.
Elgin, IL 60123
U.S.A.

3.4

Pedidos por telefone

Diviso de Produtos y Servios de Rdio (RPSD)*
(Estados Unidos e Canad)
7h00 s 19h00 (horrio central dos EUA)
De segunda a sexta-feira (Chicago, EUA)
1 800 422 4210
+1 847 538 8023 (Pedidos internacionais)

3.5

Pedidos por fax

Diviso de Produtos y Servios de Rdio (RPSD)
(Estados Unidos e Canad)
1 800 622 6210
+1 847 576 3023 (Internacional)
USFGMD
(Pedidos do governo federal)
1 800 526 8641 (para pedidos de compras de peas e equipamentos)

3.6

Identificao de peas
Diviso de Produtos y Servios de Rdio (RPSD)
(Estados Unidos e Canad)
1 800 422 4210, menu 3
+1 847 538 0021(Internacional) (voz)
* A Diviso de Produtos y Servios de Rdio (RPSD) era anteriormente denominada Diviso de
Acessrios e Produtos de Ps-venda (AAD)

4.0

Suporte tcnico
O suporte tcnico est disposio dos distribuidores/concessionrias para auxili-los na resoluo
de qualquer falha de funcionamento que possa surgir. Preferivelmente, o contato inicial deve ser feito
por telefone. Ao contatar o Suporte Tcnico da Motorola ("contacte-nos" MOL no endereo https://
businessonline.motorola.com), tenha em mos o nmero do modelo do produto e o nmero de
srie da unidade.

Informaes sobre o modelo do rdio

1-3

Centro de Suporte Tcnico da Motorola da Colmbia

Carrera 7 No. 71-52
Torre B, Piso 13
Oficina 1301
Bogot - Colmbia
+1 571 376 6990
Centro de Assistncia Tcnica da Motorola do Mxico
Bosques de Alisos N 125
Col. Bosques de las Lomas
CP 05120 Mexico D. F.
+1 525 257 6700

Informaes sobre o modelo do rdio

O nmero do modelo e o nmero de srie esto localizados em uma etiqueta colada na parte
posterior do rdio. possvel determinar a potncia de sada de radiofreqncia, a banda de
freqncia, os protocolos e os pacotes fsicos. O exemplo abaixo mostra o nmero do modelo de
um rdio mvel e suas caractersticas especficas.

Tipo de
unidade

Srie
do
modelo

LA

50

M = Unidade mvel

Tabela 1-1 Nmero do modelo do rdio (Exemplo: LAM50FNC9AA1)

LA = Cdigo do pas

5.0

Banda de
freqncia

Nvel de
potncia

Pacotes
fsicos

J
VHF1
(136-162 MHz)

N
1-25 W

C
EM200

K
P
VHF2
25-40 W
(146-174 MHz)

F
EM400

Q
UHF1 (403-440
Q
MHz)
25-45 W
R
UHF2
(438-470 MHz)
S
UHF3
(465-495 MHz)
T
UHF4
(490-527 MHz)

Separao
entre
canais

Protocolo

9
AA
Programvel Convencional
MDC

Nvel de
funes
1
Conector
de
RF: Mini
UHF

1-4

INTRODUO

ESTA PGINA FOI DEIXADA INTENCIONALMENTE EM BRANCO

Captulo 2
MANUTENO
1.0

Introduo
Este captulo fornece detalhes sobre os seguintes itens:

2.0

Manuteno preventiva (inspeo e limpeza).

Manipulao segura dos dispositivos CMOS e LDMOS.

Desmontagem e remontagem do rdio.

Procedimentos e tcnicas de reparo.

Instalao das placas opcionais.

Manuteno preventiva
Os rdios no requerem um programa de manuteno preventiva a intervalos regulares; contudo,
recomenda-se que os parmetros tcnicos sejam verificados anualmente e sejam feitas
periodicamente uma inspeo visual e uma limpeza.

2.1

Inspeo
Certifique-se de que as superfcies externas do rdio estejam limpas e de que todos os controles e
interruptores externos estejam funcionando. No recomendado inspecionar os circuitos
eletrnicos internos.

2.2

Procedimentos de limpeza
Os procedimentos a seguir descrevem os produtos e mtodos de limpeza recomendados para
limpar as superfcies externas e internas do rdio. As superfcies externas so a cobertura frontal e
o conjunto da cobertura protetora. Essas superfcies devem ser limpas sempre que manchas, graxa
e/ou sujeira forem detectadas em uma inspeo visual peridica.
NOTA As superfcies internas devem ser limpas somente quando o rdio estiver desmontado para

trabalhos de manuteno ou reparo.

O nico produto recomendado para a limpeza externa do rdio uma soluo de detergente suave
para lavar louas, diludo em gua a uma proporo de 0,5%. O nico lquido de limpeza
recomendado pelo fabricante para limpar as placas de circuitos impressos e seus componentes o
lcool isoproplico (70% por volume).

PRECAUO: Os efeitos produzidos por certos produtos qumicos e seus vapores podem
ter efeitos nocivos em determinados plsticos. Evite utilizar jatos de aerossis, limpadores
para sintonizadores e outros produtos qumicos.

Limpeza das superfcies plsticas externas

A soluo de gua e detergente a 0,5% deve ser aplicada moderadamente com um pincel de
cerdas rgidas, curtas e no metlicas para remover toda a sujeira depositada sobre o rdio. Seque
o rdio com um pano macio, absorvente e sem fiapos ou com papel toalha. Assegure-se de que
no haja gua acumulada nas proximidades dos conectores, aberturas ou fendas.

2-2

MANUTENO

Limpeza das placas de circuitos e componentes internos

Pode-se aplicar lcool isoproplico (100%) com um pincel de cerdas rgidas, curtas e no metlicas
para remover qualquer material incrustado ou acumulado em reas de difcil acesso. Pincele com
um movimento tal que permita a remoo do material desprendido para fora do rdio. Certifique-se
de que os controles no sejam embebidos com lcool. No utilize ar comprimido para acelerar o
processo de secagem, pois este procedimento pode fazer com que o lquido se acumule em
lugares no apropriados. Aps completar o processo de limpeza, seque a rea com um pano
macio, absorvente e sem fiapos. No use o pincel nem aplique lcool isoproplico na estrutura,
cobertura frontal ou cobertura superior.
NOTA Utilize sempre lcool fresco e recipientes limpos para evitar a contaminao por materiais

dissolvidos em utilizaes anteriores.

3.0

Manuteno segura dos dispositivos CMOS e LDMOS

Esta linha de rdios trabalha com dispositivos semicondutores de xido metlico complementares
(CMOS), os quais podem se danificar com uma descarga eletrosttica ou de alta tenso. Este tipo
de dano pode permanecer latente e ocasionar falhas em algumas semanas ou meses mais tarde.
Deste modo, devem ser tomadas precaues especiais para evitar danos durante a desmontagem,
resoluo de problemas e reparos.
As precaues de manuseio para circuitos CMOS so obrigatrias e so especialmente
importantes em condies de baixa umidade. NO tente desmontar o rdio sem antes ler a
seguinte nota de PRECAUO.

PRECAUO: Este rdio contm dispositivos sensveis eletricidade esttica. No abra o

rdio a no ser que voc esteja adequadamente aterrado. Ao trabalhar com esta unidade,
observe as seguintes precaues:

Guarde e transporte todos os dispositivos CMOS em material condutor, de forma que

todos os contatos expostos estejam unidos eletricamente. No introduza dispositivos
CMOS em bandejas de espuma plstica convencionais, utilizadas para armazenar e
transportar outros dispositivos semicondutores.

Aterre a superfcie de trabalho da bancada de servio para proteger o dispositivo CMOS.

Recomendamos utilizar o conjunto de proteo contra esttica da Motorola (nmero de
pea 0180386A82), o qual inclui uma munhequeira anti-esttica, dois cabos de conexo
terra, uma coberta isoladora de mesa e um tapete isolador de piso.

Use uma munhequeira condutora em srie com uma resistncia de 100k terra.
(O nmero de pea Motorola das munhequeiras anti-esttica de reposio que se
conectam com a cobertura superior da bancada 4280385A59)

No use roupas de nilon enquanto estiver manipulando os dispositivos CMOS.

No insira ou retire os dispositivos CMOS sem antes interromper a alimentao eltrica.

Certifique-se de que nenhuma das fontes de alimentao utilizadas para testar
dispositivos CMOS gerem sobretenses transitrias.

Ao endireitar os pinos de contato de dispositivos CMOS, use cintas de conexo terra no

equipamento utilizado.

Ao soldar, utilize um soldador conectado terra.

Na medida do possvel, manuseie os dispositivos CMOS pelo invlucro e no pelos

condutores. Antes de tocar na unidade, toque em uma conexo eltrica terra para
descarregar qualquer corrente esttica que possa ter se acumulado em seu corpo. O
pacote e o substrato podem ser comuns eletricamente. se este for o caso, a incidncia de
uma descarga sobre a caixa pode causar o mesmo dano que tocar nos condutores.

Procedimentos e tcnicas de reparo - Informaes Gerais

4.0

2-3

Procedimentos e tcnicas de reparo - Informaes Gerais

Reposio e substituio de peas
As peas danificadas devem ser substitudas por peas idnticas. Caso a pea de reposio
idntica no esteja disponvel localmente, consulte a lista de peas para determinar o nmero
correto de pea Motorola e solicite-a ao centro de peas da Motorola mais prximo indicado na
seo "Peas e componentes" do Captulo 1 deste manual.
Placas de circuito impresso
Esta linha de rdios utiliza placas de circuito impresso de camadas mltiplas coladas. Visto que as
camadas internas no so acessveis, algumas consideraes especiais devem ser seguidas ao
soldar e remover soldas dos componentes. Os orifcios metalizados podem interconectar vrias
camadas do circuito impresso; portanto, tome cuidado para evitar tirar o circuito chapeado fora do
orifcio.
Ao soldar nas proximidades de um conector de radiofreqncia, de um potencimetro ou de
conectores de 16 ou de 20 pinos:

5.0

Evite depositar acidentalmente solda no conector.

Tenha cuidado para no formar pontes de solda entre os pinos do conector.

Inspecione detalhadamente seu trabalho para detectar curtos-circuitos produzidos por pontes
de solda.

Desmontagem e remontagem do rdio - Informaes Gerais

Considerando que esses rdios podem ser desmontados e remontados com a utilizao de apenas
14 parafusos (da placa pea fundida), importante prestar ateno especial aos encaixes e
lingetas, bem como ao modo como as peas se alinham entre si.
As seguintes ferramentas so necessrias para desmontar e remontar o rdio:

Chave de fenda simples pequena

Chave de fenda Phillips pequena No. 1

Chave de fenda TORX(tm) T9

Chave de fenda TORX(tm) T10

Conjunto chaves de fenda para ajuste de torque

Chave de aperto

Ferramenta hexagonal (no. de pea 6680334F39)

Se uma unidade exigir testes ou servios mais completos que a inspeo bsica de rotina, envie-a
para um Centro Autorizado de Assistncia Tcnica Motorola. (Consulte o Captulo 1 para obter uma
lista dos centros autorizados de assistncia tcnica).
Os seguintes procedimentos de desmontagem devem ser executados somente se forem
necessrios:

2-4

6.0

MANUTENO

Desmontagem do rdio - Detalhada

O procedimento para desmontar e reinstalar a unidade de controle, a cobertura superior e a placa
do transceptor semelhante para todos os modelos de rdio. Portanto, um procedimento tpico
mostrado, para em seguida se mostrar os procedimentos especficos para a desmontagem das
unidades de controle nos modelos de rdio com visor e sem visor.

6.1

Remoo da unidade de controle

NOTA Certifique-se de que o boto de volume esteja na posio de desligado antes de desmontar

o rdio.
Remoo do boto de volume
1.

Insira a chave de fenda comum entre o plstico da unidade de controle e o boto de volume
e empurre o boto de volume para cima. Ver Figura 2-1.

Figura 2-1 Remoo do boto de volume.

2.

Insira a chave de fenda comum (4 mm no mximo) na fenda e empurre o plstico para cima.
Faa o mesmo com a segunda fenda para soltar o conjunto do chassis da unidade de
controle. Ver Figura 2-2.

Desmontagem do rdio - Detalhada

2-5

Figura 2-2 Remoo da unidade de controle

3.

Para soltar a unidade de controle, desconecte o cabo plano do conjunto do chassis

(ver Figura 2-3).

Conector da placa de circuito

impresso principal

Figura 2-3 Remoo do cabo plano

2-6

6.2

MANUTENO

Remoo da cobertura superior

1.

Coloque o rdio na posio vertical, como ilustrado na Figura 2-4.

Figura 2-4 Remoo da cobertura superior (chassis vertical)

2.

Insira a chave de fenda prxima do T e empurre a cobertura plstica at que saia por cima
da salincia de montagem T. Execute o mesmo procedimento na posio T do outro lado
do chassis.

3.

Em seguida, coloque o rdio na posio horizontal, como ilustrado na Figura 2-5, e insira a
chave de fenda normal na fenda para soltar a cobertura superior.

Figura 2-5 Remoo da cobertura superior (chassis horizontal)

Desmontagem do rdio - Detalhada

6.3

2-7

Remoo da blindagem principal

1.

Insira a chave de fenda no espao entre a blindagem principal e o chassis (rea da abertura
do alto-falante) e empurre a blindagem para cima. Ver Figura 2-6.

2.

Erga a cobertura do chassis.

Figura 2-6 Remoo da blindagem principal

6.4

Remoo da blindagem do amplificador de potncia (PA) e do cabo de

alimentao de CC
1.

Retire os trs parafusos que prendem o amplificador de potncia (PA) ao circuito impresso e
solte a blindagem do PA.

2.

Retire a guarnio do conector de acessrio.

3.

Retire os dois parafusos que prendem o cabo de alimentao de CC ao circuito impresso e

extraia o cabo pelo lado.
Cabo de CC

Guarnio do
conector de
acessrio

Parafusos de
fixao do
cabo de CC
(2)

Blindagem do amplificador
de potncia
Parafusos de fixao (3)

Figura 2-7 Remoo da blindagem do PA e do cabo de CC (para modelos de baixa potncia)

2-8

MANUTENO

Cabo de CC

Blindagem do amplificador
de potncia
Parafusos de fixao (3)

Parafusos de
fixao do
cabo de CC
(2)

Guarnio do
conector de
acessrio

Figura 2-8 Remoo da blindagem do PA e do cabo de CC (para modelos de alta potncia)

6.5

Remoo do retentor do PA e do circuito impresso principal (para modelos

de baixa potncia)
1.

Retire o parafuso que prende o retentor do PA ao chassis. Ver Figura 2-9.

2.

Retire o retentor do PA.

3.

Retire todos os parafusos que prendem a placa de circuito impresso ao chassis.

4.

Afrouxe o parafuso M2 (umas 3 ou 4 voltas) do conector de radiofreqncia usando a

ferramenta hexagonal (Nmero da pea: 6680334F39).

5.

Ao afrouxar este parafuso, pode-se desenroscar o conector de RF do lado de fora.

6.

Retire com cuidado a placa do circuito impresso principal em posio diagonal.

NOTA aconselhvel segurar o potencimetro do volume quando da remoo da placa de

circuito impresso principal

Placa de circuito
impresso principal

Parafuso M2
Retentor do PA

Figura 2-9 Remoo do retentor do PA e da placa de circuito impresso principal (para modelos de baixa
potncia)

Desmontagem do rdio - Detalhada

6.6

2-9

Remoo da placa de circuito impresso principal (para modelos de alta

potncia)
1.

Retire os parafusos do PA. Ver Figura 2-10.

2.

Retire todos os parafusos que prendem a placa de circuito impresso ao chassis.

3.

Afrouxe o parafuso M2 (umas 3 ou 4 voltas) do conector de radiofreqncia usando a ferramenta hexagonal

(Nmero da pea: 6680334F39).

4.

Ao afrouxar este parafuso, pode-se desenroscar o conector de RF do lado de fora.

5.

Retire com cuidado a placa de circuito impresso principal em posio diagonal.

NOTA aconselhvel segurar o potencimetro do volume quando da remoo da placa de

circuito impresso principal

Parafusos do PA
Parafuso M2

Placa de circuito
impresso principal

Figura 2-10 Remoo do retentor do PA e da placa de circuito impresso principal (para modelos de alta
potncia)

2-10

6.7

MANUTENO

Desmontagem da unidade de controle - EM200

1.

Desconecte o cabo plano do conector da placa de circuito impresso da unidade de controle.

Ver Figura 2-11.

2.

Retire a placa de circuito impresso do conjunto do teclado.

3.

Retire a lente do conjunto do teclado de borracha.

4.

Retire o conjunto do teclado da estrutura da unidade de controle levantando-o pelo lado

frontal.

5.

Desconecte o conector do alto-falante e, em seguida, retire o alto-falante do conjunto do

teclado.

NOTA NO toque nem contamine os contatos condutores do lado inferior do teclado, nem

os contatos condutores da placa de circuito impresso.

.
Estrutura da unidade de controle

Conjunto do teclado
Lente

Placa de circuito
impresso

Alto-falante

Figura 2-11 Remoo da estrutura da unidade de controle - EM200

Desmontagem do rdio - Detalhada

6.8

2-11

Desmontagem das unidades de controle - EM400

1.

Desconecte o cabo plano do conector da placa de circuito impresso da unidade de controle.

Ver Figura 2-12.

2.

Retire a placa de circuito impresso do conjunto do teclado.

3.

Retire o conjunto do visor de cristal lquido do conjunto do teclado de borracha.

4.

Retire o conjunto do teclado da estrutura da unidade de controle levantando-o pelo lado

frontal.

5.

Desconecte o conector do alto-falante e, em seguida, retire o alto-falante do conjunto do

teclado.

NOTA NO toque nem contamine os contatos condutores do lado inferior do teclado, os

contatos condutores da placa de circuito impresso, nem o conector elastomrico.

Estrutura da unidade de controle

Conjunto do teclado
Alto-falante
Conjunto do visor
de cristal lquido
Placa de circuito
impresso

Figura 2-12 Remoo da estrutura da unidade de controle - EM400

2-12

MANUTENO

7.0

Montagem do rdio

7.1

Montagem do chassis (para modelos de baixa potncia)

1.

Certifique-se de que a junta condutora trmica Fuji Poly se encontre no suporte pequeno
situado no compartimento do chassis do PA.

2.

Certifique-se de que o potencimetro esteja soldado corretamente.

3.

Pegue a placa de circuito impresso principal e aplique pasta trmica sobre o amplificador de
potncia LDMOS, TO220, e sobre o amplificador de potncia de udio.

4.

Deslize a placa de circuito impresso principal na posio diagonal para dentro do chassis.

5.

Aperte os oito parafusos (Torx T10).

6.

Coloque o anel de vedao em "O" no conector de RF e fixe-o aplicando um torque de

2,5 N-m (22 lb-pol.).

7.

Ajuste o parafuso de segurana M2 do conector de RF aplicando um torque de 0,17 N-m

(1,5 lb-pol.) (atravs da abertura na placa de circuito impresso).

8.

Pegue o retentor do amplificador de potncia e insira o lado em forma de perna na ranhura

situada na placa de circuito impresso. Aperte o parafuso com um torque de 1,5 N-m
(13 lb-pol.).

9.

Pegue a blindagem do PA e coloque-a no compartimento do PA. Aperte os trs parafusos

com um torque de 1,5 N-m (13 lb-pol.). Aperte primeiro o parafuso do meio, depois o
parafuso situado no lado esquerdo e, por ltimo, o parafuso do lado direito.

10. Insira o cabo de alimentao de CC no slot. Certifique-se de que esteja devidamente

assentado no gancho do chassis situado debaixo do cabo de alimentao de CC. Fixe-o ao
chassis e placa de circuito impresso apertando os dois parafusos com um torque de
1,5 N-m (13 lb-pol.) (Torx T10).
11. Pegue a blindagem principal e coloque-a no chassis. Verifique se os cantos da blindagem
principal esto devidamente assentados nos suportes dos cantos.
12. Pegue a vedao principal e coloque-a dentro da cobertura superior. Confirme se a vedao
principal est devidamente assentada sobre suas guias de colocao e ao redor de toda a
ranhura.
13. Pegue a cobertura superior, coloque-a corretamente sobre o chassis e pressione-a para
baixo. Trs cliques sero ouvidos provenientes de ambos os lados e do lado posterior.

7.2

Conjunto do chassis (para modelos de alta potncia)

1.

Certifique-se de que o potencimetro esteja soldado corretamente.

2.

Pegue a placa de circuito impresso principal e aplique pasta trmica sobre o T0220 e sobre o
amplificador de potncia de udio.

3.

Deslize a placa de circuito impresso principal na posio diagonal para dentro do chassis.

4.

Aperte os oito parafusos (Torx T10).

5.

Coloque o anel de vedao em "O" no conector de RF e fixe-o aplicando um torque de 2,5 Nm (22 lb-pol.).

6.

Ajuste o parafuso de segurana M2 do conector de RF aplicando um torque de 0,17 N-m (1,5

lb-pol.). (atravs da abertura na placa de circuito impresso).

7.

Pegue dois parafusos do PA e coloque-os nos orifcios sobre o PA. Aperte os parafusos com
um torque de 1,5 N-m (13 lb-pol.).

8.

Pegue a blindagem do PA e coloque-a no compartimento do PA. Aperte os trs parafusos

com um torque de 1,5 N-m (13 lb-pol.). Aperte primeiro o parafuso do meio, depois o
parafuso situado no lado esquerdo e, por ltimo, o parafuso do lado direito.

Montagem do rdio

9.

2-13

Insira o cabo de alimentao de CC no slot. Certifique-se de que esteja devidamente

assentado no gancho do chassis situado debaixo do cabo de alimentao de CC. Fixe-o ao
chassis e placa de circuito impresso apertando os dois parafusos com um torque de 1,5 Nm (13 lb-pol.) (Torx T10).

10. Pegue a blindagem principal e coloque-a no chassis. Verifique se os cantos da blindagem

principal esto devidamente assentados nos suportes dos cantos.
11. Pegue a vedao principal e coloque-a dentro da cobertura superior. Confirme se a vedao
principal est devidamente assentada sobre suas guias de colocao e ao redor de toda a
ranhura.
12. Pegue a cobertura superior, coloque-a corretamente sobre o chassis e pressione-a para
baixo. Trs cliques sero ouvidos provenientes de ambos os lados e do lado posterior.

7.3

Conjunto das unidades de controle

1. Monte as unidades de controle seguindo de forma inversa o procedimento de desmontagem..
NOTA Evite tocar ou contaminar os conectores de faixas condutoras e os condutores do teclado
situados na parte inferior do visor, assim como os conectores elastomricos (somente
EM400).

7.4

Instalao da unidade de controle

1. Segure a unidade de controle com uma mo e o conjunto do chassis com a outra.
2. Insira o cabo plano dentro do conector da placa de circuito impresso principal e passe-o atravs
da fenda do chassis.
3. Coloque o conjunto da unidade de controle no chassis em posio diagonal. Dois cliques sero
ouvidos.
4. Insira o boto de volume na ranhura correspondente e empurre-o para dentro.
5. Coloque a guarnio do conector de acessrio sobre o pino do acessrio.

2-14

7.5

MANUTENO

Instalao da placa opcional

1.

Siga o procedimento de desmontagem descrito nos pargrafos 6.1 a 6.3.

2.

Retire e descarte os quatro parafusos M3 que prendem a placa de circuito impresso principal
e substitua-os com os quatro espaadores fornecidos. Aperte os espaadores com um
torque de 1,1 N-m (10 lb-pol.).

3.

Insira o circuito flexvel do jumper no conector da placa opcional. Observe a orientao do

circuito flexvel de ngulo reto.

4.

Insira a outra extremidade do flexvel do jumper no conector situado na placa de circuito

impresso principal.

5.

Dobre o circuito flexvel debaixo da placa opcional.

6.

Coloque a placa opcional sobre os espaadores e fixe-a com os 4 parafusos M2 fornecidos.

Parafusos M2
Placa opcional
Flexvel
Espaadores
4 parafusos M3
(substitudos por espaadores)

Figura 2-13 Instalao da placa opcional

7.

Com a placa opcional colocada corretamente em seu lugar, a blindagem principal e a

cobertura superior podem ser montadas conforme descrito nas etapas 11 a 13 do
pargrafo 7.1.

Vistas mecnicas explodidas e listas de peas do rdio

2-15

8.0

Vistas mecnicas explodidas e listas de peas do rdio

8.1

Conjunto do rdio - modelos de baixa potncia

Figura 2-14 Conjunto do rdio - modelos de baixa potncia

Tabela 2-1 Lista de peas do conjunto do rdio - modelos de baixa potncia
No. do item

Descrio

Nmero da pea

Cobertura superior

1589224U01

Vedao principal

3289329U01

Batente

7587509V06

Blindagem principal

2689338U01

Blindagem de amplificador de potncia

2689337U01

Parafuso

0310943J12

Retentor do PA

0789352U01

Placa do circuito impresso principal de VHF

Placa do circuito impresso principal de UHF

Ver o Captulo 7:
Tabelas de modelos e
especificaes

Tomada de conector:
Mini UHF
BNC

5802810C15
5802810C16

10

Anel de vedao em "O"

5802810C15

11

Conjunto do cabo de alimentao

0189484U01

12

Guarnio do conector de acessrio

3202607Y01

13

Chassis de baixa potncia

2789223U01

14

Feltro

3586661Z01

2-16

8.2

MANUTENO

Conjunto do rdio - modelos de alta potncia

Figura 2-15 Conjunto do rdio - modelos de alta potncia

Tabela 2-2 Lista de peas do conjunto do rdio - modelos de alta potncia
No. do item

Descrio

Nmero da pea

Cobertura superior

1589224U01

Vedao principal

3289329U01

Blindagem principal

2689338U01

Blindagem do amplificador de potncia

2689337U01

Parafuso

0310943J12

Placa do circuito impresso principal de VHF (alta Ver o Captulo 7: Tabelas

potncia)
de modelos e
especificaes.
Placa do circuito impresso principal de UHF (alta
potncia)

Tomada de conector:
Mini UHF
BNC

5802810C15
5802810C16

Anel de vedao em "O"

5802810C15

Conjunto do cabo de alimentao

0189484U01

10

Guarnio do conector de acessrio

3202607Y01

11

Chassis (alta potncia)

2789223U02

12

Feltro

3586661Z01

13

Parafuso do PA

0386663Z01

14

Batente

7587509V06

Vistas mecnicas explodidas e listas de peas do rdio

8.3

2-17

Unidade de controle - EM200

Figura 2-16 Unidade de controle - EM200

Tabela 2-3 Lista de peas da unidade de controle do EM200
No. do item

Descrio

N. da pea

Placa de circuito impresso da unidade de controle

8488998U01

Lente

6189338U01

Teclado

7589330U01

Plstico da unidade de controle

1589332U01

Mola do boto (parte do boto - item 6)

Boto de volume

3689331U02

Alto-falante

5005156Z02

Cabo plano (no mostrado)

3089305U01

2-18

MANUTENO

8.4

Unidade de controle - EM400

1
4
5
7

11

6
8

9
10
Figura 2-17 Unidade de controle - EM400
Tabela 2-4 Lista de peas da unidade de controle do EM400
No. do item

Descrio

N. de pea

Placa de circuito impresso da unidade de controle 8489714U01

Guia de luz

6189624U01

Conector elastomrico

2802619S03

Suporte para o visor de cristal lquido

0789623U01

LCD

7202421H33

Teclado

7589340U01

Alto-falante

5005156Z02

Plstico da unidade de controle

1589333U01

Mola do boto (parte do boto - item 10)

10

Boto

3689331U02

11

Lente:
EM400

6189339U05

12

Cabo plano (no mostrado)

3089305U01

Acessrios de servio

9.0

2-19

Acessrios de servio
A Tabela 2-5 descreve os acessrios de servio recomendados para fazer a manuteno do rdio.
Apesar de todos esses itens estarem disponveis por intermdio da Motorola, a maioria deles so
equipamentos de uso corrente em oficinas de assistncia tcnica; pode-se utilizar equipamentos
similares aos apresentados na lista, sempre que tenham capacidades equivalentes.
Tabela 2-5 Acessrios de servio

N. de pea
Motorola

Descrio

Aplicao

RLN4460_

Equipamento porttil de teste

Possibilita a conexo tomada de udio/

acessrios. Permite a comutao para os testes
do rdio.

RVN4195

Software de Programao do
Programa as opes do cliente e os dados de
Cliente (CPS) - Software no CD- canais. Ajusta os parmetros de hardware, a
ROM (MDC) - Sintonizador
etapa de entrada, a potncia, os desvios, etc.

AAN4081_

Cabo de programao com RIB Inclui a capacidade da caixa de interface do

interna
rdio (RIB) .

FKN8096_

Adaptador de programao

Adaptador de 10 a 8 pinos para conector

telefnico frontal com interruptor de dados/
programao Flash (necessrio com
RKN4081).

AARKN4083

Unidade mvel de
programao/cabo de teste

Conecta o rdio RIB (RLN4008_) atravs de

um conector de acessrio posterior

FKN8113_

Cabo adaptador

Usado com RKN4083 (adaptador de 20 a 16

pinos para conector de acessrio posterior).

RLN4008_

Caixa de interface de rdio

(RIB)

Possibilita as comunicaes entre o rdio e o

adaptador de comunicaes seriais do
computador.

HSN9412_

Fonte de alimentao para

montagem na parede

Usada para alimentar a RIB (120 V CA)

HLN8027_

Adaptador Mini UHF a BNC

Permite adaptar a porta da antena do rdio ao

cabo com conector BNC do equipamento de
teste.

8180384N64

Eliminador de cobertura (25 W)

Dispositivo de teste utilizado para o teste em

bancada da placa de circuito impresso do rdio.

3080369B71

Cabo de interface do
computador

Conecta a RIB ao computador (25 pinos).

3080369B72

Cabo de interface do
computador

Conecta a RIB ao computador (9 pinos).

(Usado com o IBM PC AT; outros modelos IBM
utilizam o cabo B71 descrito acima).

6686119B01

Ferramenta para desmontagem Facilita a desmontagem da unidade de controle

do rdio.

6680334F39

Ferramenta hexagonal

Facilita a desmontagem do conector da antena.

2-20

MANUTENO

10.0

Equipamento de teste
A Tabela 2-6 descreve os equipamentos de teste necessrios para a manuteno deste rdio e de
outros rdios bidirecionais.
.
Tabela 2-6 Equipamento de teste recomendado

N. de pea
Motorola

R2000, R2600
R2400, ou
R2001 com a
opo
troncalizada
para os sistemas
Privacy Plus(tm)
e Smartnet(tm)

Descrio

Caractersticas

Aplicao

Monitor de servio
do rdio

Este monitor substitui os

itens descritos abaixo
marcados com um
asterisco (*).

Medio de freqncia e desvio,

gerao de sinais; permite o
alinhamento dos rdios e uma
grande variedade de
procedimentos para a resoluo de
problemas

*R1049

Multmetro digital

recomendvel que se tenha dois

medidores capazes de medir as
tenses e correntes alternadas e
contnuas

*S1100

Oscilador de
audiofreqncia

Tons de 67 a 200 Hz

Utilizado com o monitor de servio

para injeo de tons PL

*S1053,
*SKN6009,
*SKN6001

Voltmetro de CA,
cabo de
alimentao para o
medidor e
terminais de teste
para o medidor

1 mV a 300 V

Medies de tenso de udio

R1053

Osciloscpio de
trao duplo

Largura de banda de 20
MHz, 5 mV/cm - 20 V/cm

R1443

Wattmetro de
banda larga

S1339

Milivoltmetro de
radiofreqncia

*R1013

Medidor de SINAD

S1348 (prog)

Fonte de
alimentao de CC

10 M de impedncia
de entrada

Medio de forma de onda

Medies de potncia de sada do
transmissor

100 V a 3 VRF,
10 kHz a 1,2 GHz

Medies de nvel de RF
Medies de sensibilidade do
receptor

0-20 VCC, 0-20 Ampres

Fonte de alimentao de 13,8 VCC

para bancada de testes

Cabo de programao/teste - AARKN4083_

2-21

11.0 Cabo de programao/teste - AARKN4083_

P1 (Macho)
Para o equipamento de
teste
do rdio 13
1

14

J1 (Fmea)
caixa RIB
RLN4008

13

25

25

14

1000 +_ 50 mm
Cabo
1000 +_ 50 mm
Cabo

J2 (Fmea)
Para o conector
de acessrio
do rdio mvel

1
19

17

20

18

Vista frontal
(parte dos pinos)
do conector

Nota: Usado com o cabo adaptador FKN8113_

FLO830308-0

FL0830308O

Figura 2-18 Cabo de programao/teste

J2
Conector de
acessrio
do rdio mvel
ALTO-FALANTE MIC EXTERNO
ENTRADA DIGITAL 1 (PTT EXT. )
SADA DIGITAL 2 (ALARME EXT. )
SENSIB. UDIO TRANS. NO FILTRADA
ENTRADA DIGITAL 3/MPT MAP 27 RECEP.
TERRA
ENT./SA. DIGITAL 4/MPT MAP 27 TRANS.
ENTRADA DIGITAL 5 w WAKEUP (EMG)
IGNIO
UDIO DO RECEP. NO FILTRADO/FILTRADO
ENT./SA. DIGITAL 7
TENSO DE BATERIA COMUTADA
ENT./SA. DIGITAL 8
RSSI
ALTO-FALANTE +
BUS + (PARA CPS E PROGRAMAO FLASH)
CTRL DE AUTOCARGA
N/C
N/C

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20

P1
Ao equipamento
de teste do rdio
RLN4460
1
2
5
7
10
15
16
18
19
20
25

UDIO +
UDIO UDIO +
UDIO UDIO DO MIC
UDIO DO MIC
TERRA
CTRL DE VOL
DESC
PTT
CTRL DE AUTOCARGA

J1
A caixa RIB
RLN4008
1
4
11
12
15
25

TERRA
POLARIZAO
BUS SW B +
BUS +
CTRL DE AUTOCARGA

FL0830307O

FLO830307-0

Figura 2-19 Configurao de pinos de AARKN4083

2-22

12.0

MANUTENO

Cabo adaptador - FKN8113_

Conector Fmea de
16 pinos ao conector de
acessrio
do rdio

Conector macho de
20 pinos ao cabo
de prog./teste
RKN4083_

ALTO-FALANTE MIC. EXTERNO

AUTOFALANTE -

PTT EXT.

3
4

2
3

MIC. EXTERNO
PTT EXT.

EXT ALARM

SENSIB. UDIO TRANS. NO FILTRADA

BUS + (PARA CPS E PROGRAMAO FLASH)

6
7

5
6

UDIO TRANS. NO FILTRADA

ENTRADA DIGITAL

TERRA

8
9

ENT./SA. DIGITAL
ENTRADA DIGITAL

10

IGNIO

TERRA

8
9
10
11
12
TENSO DE BATERIA COMUTADA 13
14
15
ALTO-FALANTE + 16

11 UDIO DO RECEP. NO FILTRADO/FILTRADO

12 ENTRADA DIGITAL
13 TENSO DE BATERIA COMUTADA
14 ENTRADA DIGITAL
15 RSSI
16 ALTO-FALANTE +
17 BUS +
18 CTRL DE AUTOCARGA
19 N/C
20 N/C

15
Vista frontal
do conector
(parte dos pinos)

16

Figura 2-20 Configurao de pinos de FKN8113