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Centro Federal de Educao Tecnolgica de Santa Catarina

Departamento Acadmico de Eletrnica


CST em Sistemas Eletrnicos

Placas de Circuito Impresso


e
O t
Outras
Dicas
Di
Importantes
I
t t
Projeto Integrador I
Prof. Clvis Antnio Petry.

Florianpolis, junho de 2008.

Mtodo de obteno da PCI

1 Passo:
Impresso do layout.

2 Passo:
Limpeza da placa.

3 Passo:
3
Transferncia do layout.

http://www2.eletronica.org/Members/FB/dicas-tabelas/pci_metodo_termico.pdf

Mtodo de obteno da PCI


Processo trmico:
trmico:
4 Passo:
Colocao da placa em
gua.
6 Passo:
Retirada completa do
papel.
5 Passo:
Retirada do papel.

http://www2.eletronica.org/Members/FB/dicas-tabelas/pci_metodo_termico.pdf

Mtodo de obteno da PCI

7 Passo:
Retoque nas falhas das
trilhas.
9 Passo:
Retirada e limpeza.
8 Passo:
Corroso da placa.

http://www2.eletronica.org/Members/FB/dicas-tabelas/pci_metodo_termico.pdf

Mtodo de obteno da PCI


Processo trmico:
trmico:
10 Passo:
Placa corroda e limpa.

12 Passo:
Aplicao da mscara
de componentes.
11 Passo:
Furao da placa.

http://www2.eletronica.org/Members/FB/dicas-tabelas/pci_metodo_termico.pdf

Mtodo de obteno da PCI


Processo de corroso qumica:
qumica:

Integrantes:
gua;
cido muritico;
gua oxigenada.
oxigenada

http://www2.eletronica.org/Members/FB/dicas-tabelas/pci_metodo_termico.pdf

Mtodo de obteno da PCI


Processo de corroso qumica:
qumica:

Integrantes:
Percloreto de ferro.

Cuidado: produto corrosivo.

http://www.overdance.com.br/audio_list/Fazendo%20suas%20placas%20de%20circuito%20impresso.pdf

Mtodo de obteno da PCI


Processo de corroso qumica:
qumica:

http://www.sabermarketing.com.br

Integrantes:
Percloreto de ferro;
Cortador de placa;
Placa de fenolite;
Caneta;
Perfurador de placa;
Vasilhame;
Suporte para placa;
Estojo de madeira.

Mtodo de obteno da PCI


Processo fotogrfico
fotogrfico::

Aplicao do PRP
(tinta fotosensvel
fotosensvel))
Limpeza
Limpe a

Gerao da mscara

Secagem
Revelao

Sensibilizao
www.pcifacil.com.br

Mtodo de obteno da PCI


Processo serigrfico (silkscreen)
(silkscreen)::
Partes do processo:
Serigrafia;
Tela;
Quadro;
Preparao da matriz;
Gravao da tela;
Impresso;
Outras.

http://esslee.home.sapo.pt/10-E%20-%202000/Pagina6.htm

Mtodo de obteno da PCI


Fresagem::
Fresagem
1 Passo:
Desenho da PCI.

3 Passo:
f
CAM.
C
Arquivo em formato
2 Passo:
Preparao da PCI
para fresagem.

http://www.ivobarbi.com/download/GuiaTango_Fresa.pdf

Mtodo de obteno da PCI


Fresagem::
Fresagem
4 Passo:
Preparao da fresadora.

5 Passo:
Fresagem da PCI.

http://www.ivobarbi.com/download/GuiaTango_Fresa.pdf

6 Passo:
Furao da placa.

Dimenses reais dos componentes


Tabela de converso:
converso:
1 polegada = 2,54 centmetros
1 in = 2,54 cm
2,54 cm = 25,4 mm
1 mil = 0,025 mm
10 mil = 0
0,25
25 mm
20 mil = 0,50 mm
30 mil = 0,75 mm
40 mil = 1,0 mm
50 mil = 1,25 mm

http://www.cirvale.com.br

Dimenses reais dos componentes

Terminais radiais

Terminais axiais

K i Mitzner
Kraig
Mit
http://www.cirvale.com.br/pdf/Dicas%20para%20clientes.pdf

Correntes e tenses no circuito


l

L
Largura
d
das ttrilhas:
ilh
0,75 mm
30 mils

http://www.cirvale.com.br/

Correntes e tenses no circuito

http://www.alternatezone.com/

Nmero de camadas da PCI

Mltiplas camadas

Duas camadas

Tecnologia de soldagem dos componentes

Kraig Mitzner

Tecnologia de soldagem dos componentes

http://www.alternatezone.com/

Tecnologia de soldagem dos componentes

http://www.alternatezone.com/

Tecnologia de soldagem dos componentes

http://www.alternatezone.com/

Uso de polgonos

htt //
http://www.cirvale.com.br/
i l
b/
http://www.alternatezone.com/

Isolao entre trilhas

http://www.alternatezone.com/

Isolao entre trilhas


Cuidados com trilhas prximas
prximas::

Problemas durante a transferncia ou corroso!

http://www.alternatezone.com/

Roteamento bom x ruim

Roteamento bom

Roteamento ruim

http://www.alternatezone.com/

Finalizao de ilhas e curvas

Furo simples

Furo metalizado

K i Mitzner
Kraig
Mit
http://www.alternatezone.com/

Finalizao de ilhas e curvas


Dimenses dos furos:
2 mm x 2 mm
80 mils x 80 mils

Furos: a) correto e b) errado.

Dimenses dos furos:


1,3 mm x 1,3 mm
50 mils x 50 mils
Kraig Mitzner

Finalizao de ilhas e curvas

Passagem
pelo terminal
do componente

Passagem
usando uma via
especifica

Kraig Mitzner

Distncias importantes

http://www.cirvale.com.br/

Distncias importantes

http://www.cirvale.com.br/

Planos de alimentao e terra

Kraig Mitzner

Planos de alimentao e terra

Kraig Mitzner

Planos de alimentao e terra

Diminuindo distncia entre trilhas

Cuidado com cabos soltos

Uso de capacitores prximo a circuitos integrados


+15V

C1
100nF

Errado
8
5

U1
1

7
4
6

LM311

C2
100nF

-15V

Correto

Semicondutores de potncia (evitar trilhas longas)


Sem parasitas

Situao ideal
ideal::

Equivalncias de transistores:
2SB649 >>> FZT955
2SD669 >>> ZTX1055
2SK1058 >>> IRFP240
2SB649 >>> FZT958

+VDC
R27
100

R1
120

C4

R14
100

Q4

220uF

R7

55V
C12
0.1uF

Q16
R31

Q2N5401
470

PARAMETERS:

1k

Fin = 1k

C5
47uF

Q3

R23
15k

Q8
FZT955/ZTX

Q2N5401

IRFP9240
Q15

R32
470

IRFP9240

R8
10k

R15
15

R27
100
R16

Q11

100

ZTX1055A/ZTX

Q16

R9
10k

D2
D1N4148

R31

R17
1k
Q13

0
R2
100

C8
47uF

R3
100

Q1
C1

C2

22uF

22uF

Q2N5401

R11

C6

330

15pF

R38
0.22

L1
1

R43
1Meg

Vo
10
V

R25
150

R18
220

R29
10

R39
0.22

0
C7
220uF

D1
D1N4148

P1
1K

470

R41
10

R40
0.22

C10
0.1uF

270

IRFP9240

Carga
8

R34

Q14
Q2N5401

R4
10k

Distoro na sada
para entrada a
partir de 1.57 V

R32

R42

ZTX1055A/ZTX

R12
330

SET = 0.50
D3
D1N4148

Q12
FZT955/ZTX

R19
100

C13

C9

100pF

500pF

Q5
Q9

Q10

470

ZTX1055A/ZTX
Q6
R13
1k

C3
220uF

Q19

Q17

1k
R26
15k

Q2N5551

Q2N5551

IRFP240
R36

ZTX1055A/ZTX

470
R6
33

Q18

R20
Q2N5551

R5
33

1k
R21
1k

IRFP9240
Q15

2
1uH

Q7

R37
0.22

R28
10

Q2
Q2N5401

Vin

V1
VOFF = 0
VAMPL = 1.4
FREQ = {Fin}

470

270

R24
150

10k

Para 120 W na sada


a entrada deve ser
de 1.4 V

R33

Q2N5551

R10

R22
47

IRFP240

0
0

R30
100

C11
0.1uF

-VDC
55V

Title
<Title>
Size
Document Number
Custom<Doc>
Date:

Thursday , April 17, 2008

Rev
<Rev Code>
Sheet

of

Semicondutores de potncia (evitar trilhas longas)


Situao ideal
ideal::

Tenso drenodreno-source

S
Sem
sobretenso
b t

Semicondutores de potncia (evitar trilhas longas)


Com indutncias parasitas

Situao real:
real:

2
L2
10uH
Equivalncias de transistores:
2SB649 >>> FZT955
2SD669 >>> ZTX1055
2SK1058 >>> IRFP240
2SB649 >>> FZT958

+VDC
R27
100

R1
120

C4

R14
100

Q4

220uF

R7

55V
C12
0.1uF

Q2N5401
470

PARAMETERS:

1k

Fin = 1k

C5
47uF

Q3

R23
15k

Q8
FZT955/ZTX

Q2N5401

C12
0.1uF

Q16
R31

IRFP9240

Q16

Q15

R31

R32

470

IRFP9240

470
R8
10k

R15
15

R16

Q11

100
R9
10k

Q15
R32

ZTX1055A/ZTX

D2
D1N4148

470

R17
1k
Q13

0
R2
100

C8
47uF

R3
100

Q1
C1

C2

22uF

22uF

270

Q2N5401

R24
150

R11

C6

330

15pF

L1
1

R42
Vo
10
V

R25
150

R18
220

R29
10

R39
0.22

0
C7
220uF

D1
D1N4148

R40
0.22

Carga
8
W

R34

Q14
Q2N5401

P1
1K

R41
10

C10
0.1uF

270

R4
10k

Distoro na sada
para entrada a
partir de 1.57 V

2
1uH

ZTX1055A/ZTX

R12
330

R43
1Meg

R28
10

R38
0.22

Q7

V1
VOFF = 0
VAMPL = 1.4
FREQ = {Fin}

R37
0.22

R10

Q2
Q2N5401

Vin

IRFP9240

R33

Q2N5551

10k

Para 120 W na sada


a entrada deve ser
de 1.4 V

SET = 0.50
D3
D1N4148

Q12
FZT955/ZTX

R19
100

C13

C9

100pF

500pF

Q5
Q9

Q10

470

ZTX1055A/ZTX
Q6
R13
1k

C3
220uF

Q19

Q17

1k
R26
15k

Q2N5551

Q2N5551

IRFP240
R36

ZTX1055A/ZTX

470
R6
33

Q18

R20
Q2N5551

R5
33

IRFP9240

1k
R21
1k

R22
47

IRFP240

0
0

R30
100

C11
0.1uF

-VDC
55V

Title
<Title>
Size
Document Number
Custom<Doc>
Date:

Thursday , April 17, 2008

Rev
<Rev Code>
Sheet

of

Semicondutores de potncia (evitar trilhas longas)


Situao real:
real:

Tenso drenodreno-source

C
Com
sobretenso
b t

Proteo do gatilho de MOSFETs


Posicionar o mais prximo possvel do MOSFET:
MOSFET:

Para circuito com tenso de gatilho apenas positiva.


positiva.

Proteo do gatilho de MOSFETs


Posicionar o mais prximo possvel do MOSFET:
MOSFET:

Para circuito com tenso de gatilho positiva e negativa


negativa..