ABARROTAR MS COMPONENTES EN CIRCUITOS

INTEGRADOS

creen que el camino hacia el futuro para ser una combinacin

de los diferentes enfoques.

GORDON E. MOORE, COMPAERO DE VIDA, IEEE

Los defensores de circuitos semiconductores integrados ya

estn utilizando las caractersticas mejoradas de resistencias
de pelcula fina mediante la aplicacin de tales pelculas
directamente a un sustrato semiconductor activo. Aquellos que
aboga una tecnologa basada en las pelculas estn
desarrollando tcnicas sofisticadas para la fijacin de
dispositivos semiconductores activas para las matrices de cine
pasivos.

Con costo unitario caer como el nmero de componentes por alzas

de circuito, por 1975 la economa puede dictar apretando tanto
como 65000 componentes en un solo chip de silicio.

El futuro de la electrnica integrada es el futuro de la

electrnica en s. Las ventajas de la integracin provocarn
una proliferacin de la electrnica, empujando esta ciencia en
muchas reas nuevas.
Los circuitos integrados conducirn a maravillas tales como
ordenadores caseros, o al menos terminales conectados a un
centro de controles computarizados automtico para
automviles y equipos de comunicacin porttil personal. El
reloj de pulsera electrnica slo necesita una pantalla que es
factible en la actualidad.
Pero el mayor potencial reside en la produccin de grandes
sistemas. En las comunicaciones telefnicas, los circuitos
integrados en filtros digitales se separarn canales en equipo
mltiplex. Los circuitos integrados tambin cambiarn los
circuitos telefnicos y realizar el procesamiento de datos.
Computadoras sern ms poderosos, y se organiza en formas
completamente diferentes. Por ejemplo, las memorias
construidas de electrnica integrada pueden ser distribuidas en
toda la mquina en lugar de estar concentrado en una unidad
central. Adems, la fiabilidad mejorada hace posible por
circuitos integrados permitir la construccin de unidades de
procesamiento ms grandes. Mquinas similares a las
existentes se construir hoy a menor costo y con una respuesta
ms rpida.

I. PRESENTE Y FUTURO
Por electrnica integrada, me refiero a todas las diversas
tecnologas que se conocen como la microelectrnica de hoy,
as como cualesquiera otras adicionales que resultan en
funciones electrnicas suministradas al usuario como unidades
irreductibles. Estas tecnologas se investigaron por primera
vez en la dcada de 1950. El objeto era de miniaturizar
electrnica equipo para incluir funciones electrnicas cada vez
ms complejas en el espacio limitado con el mnimo peso.
Varios enfoques evolucionaron, incluyendo tcnicas
micromontaje para componentes individuales, estructuras de
pelcula delgada, y circuitos integrados de semiconductores.
Cada enfoque evolucion rpidamente y convergieron para
que cada tcnicas de otro prestado. Muchos investigadores

Ambos enfoques han funcionado bien y estn siendo

utilizados en los equipos de hoy.
II. EL ESTABLECIMIENTO
La electrnica integrada se establece en la actualidad. Sus
tcnicas son casi obligatorio para los nuevos sistemas
militares, ya que la fiabilidad, el tamao y el peso requerido
por algunos de ellos se pueden lograr solamente con la
integracin. Tales programas como Apolo, para el vuelo
tripulado luna, han demostrado la fiabilidad de la electrnica
integrada al mostrar que las funciones de circuitos completos
son tan libre de fracaso como las mejores transistores
individuales.
La mayora de las empresas en el campo de la computacin
comercial tienen mquinas en el diseo o en la produccin
temprana empleando electrnica integrada. Estas mquinas
cuestan menos y obtienen mejores resultados que los que
utilizan la electrnica "convencionales".
Los instrumentos de diversos tipos, especialmente los nmeros
en rpido aumento que emplean tcnicas digitales, estn
comenzando a utilizar la integracin, ya que reduce los costes
de la fabricacin y el diseo.
El uso de circuitos integrados lineales todava est restringido
principalmente a los militares. Tales funciones integradas son
caros y no disponibles en la variedad requerida para satisfacer
una fraccin importante de la electrnica lineales. Pero las
primeras aplicaciones estn empezando a aparecer en la
electrnica comercial, sobre todo en el equipo que necesita
amplificadores de baja frecuencia de tamao pequeo.
III. LA FIABILIDAD CUENTA
En casi todos los casos, la electrnica integrada ha demostrado
una alta fiabilidad. Incluso en el nivel actual de produccin de
bajo comparado con el de componentes discretos, que ofrece
una reduccin de costos de sistemas, y en muchos sistemas de
mejora del rendimiento ha sido realizado.
Electrnica integrada harn tcnicas electrnicas ms
generalmente disponibles a travs de toda la sociedad, que

realizan muchas funciones que en la actualidad no estn

hechas de forma inadecuada por otras tcnicas o hecho en
absoluto. Las principales ventajas sern menores costos y
diseo-pagos enormemente simplificados de un suministro de
paquetes funcionales de bajo costo.
Para la mayora de las aplicaciones, los circuitos integrados
semiconductores predominarn. Dispositivos semiconductores
son los nicos candidatos razonables actualmente en
existencia por los elementos activos de los circuitos
integrados. Elementos semiconductores pasivos es atractivo
tambin, debido a su potencial de bajo costo y alta fiabilidad,
pero pueden ser utilizados solamente si la precisin no es un
requisito primordial.

hay ninguna razn para creer que no se mantendr casi

constante durante al menos diez aos. Eso significa que para
1975, el nmero de componentes por circuito integrado para
un costo mnimo ser de 65 000.
Yo creo que un gran circuito de este tipo se puede construir en
una sola oblea.

El silicio es probable que se mantenga el material bsico,

aunque otros sern de uso en aplicaciones especficas. Por
ejemplo, arseniuro de galio ser importante en las funciones
de microondas integrados. Pero el silicio predominar en
frecuencias ms bajas debido a la tecnologa que ya ha
evolucionado alrededor de ella y su xido, y porque es un
material de partida abundante y relativamente barato.
IV. COSTOS Y CURVAS
Reduccin de costes es una de las grandes atracciones de la
electrnica integrada, y la ventaja de costos sigue aumentando
a medida que la tecnologa evoluciona hacia la produccin de
las funciones del circuito cada vez ms grandes en un solo
substrato semiconductor. Para circuitos simples, el costo por
componente es casi inversamente proporcional al nmero de
componentes, el resultado de la pieza equivalente de
semiconductor en el paquete equivalente que contiene ms
componentes. Pero a medida que se aaden componentes, el
rendimiento disminuy ms de compensar el aumento de la
complejidad, que tiende a elevar el costo por componente. Por
lo tanto hay un costo mnimo en un momento dado en la
evolucin de la tecnologa. En la actualidad, se alcanza
cuando se utilizan 50 componentes por circuito. Pero el
mnimo est creciendo rpidamente mientras que toda la curva
de costos est cayendo (ver grfico). Si miramos hacia el
futuro cinco aos, una parcela de costos sugiere que el costo
mnimo por componente podra esperarse en los circuitos con
cerca de 1.000 componentes por circuito (que prestan tales
funciones del circuito se pueden producir en cantidades
moderadas). En 1970, el coste de fabricacin por componente
se puede esperar a ser slo una dcima parte del presente
costo.
La complejidad de los costos mnimos de componentes ha
aumentado a un ritmo de aproximadamente un factor de dos
por ao (ver grfico). Ciertamente, en el corto plazo se puede
esperar esta tasa para continuar, si no aumentar. A ms largo
plazo, la tasa de aumento es un poco ms incierto, aunque no

V. DOS-MIL PLAZAS
Con las tolerancias dimensionales que ya se estn empleadas
en los circuitos integrados, transistores aislados de alto
rendimiento pueden ser construidos en los centros de dos
milsimas de una pulgada de distancia. Tal cuadrada de dos
mil tambin puede contener varios kiloohmios de resistencia o
unos diodos. Esto permite al menos 500 componentes por
pulgada lineal o un cuarto de milln por pulgada cuadrada.
Por lo tanto, 65 000 componentes deben ocupar slo alrededor
de un cuarto de una pulgada cuadrada.
En la oblea de silicio utilizado en la actualidad, por lo general
de una pulgada o ms de dimetro, hay un amplio espacio para
una estructura de este tipo si los componentes pueden ser muy
juntos sin espacio perdido para los patrones de interconexin.
Esta es realista, ya que los esfuerzos para lograr un nivel de
complejidad por encima de los circuitos integrados
disponibles actualmente ya estn en marcha utilizando
patrones de metalizacin multicapa separadas por pelculas
dielctricas. Una densidad tal de los componentes se puede
conseguir mediante tcnicas pticas presentes y no requiere
las tcnicas ms exticos, tales como operaciones de haz de
electrones, que estn siendo estudiados para hacer estructuras
an ms pequeas.

VI. AUMENTO DE LA PRODUCCIN

No hay obstculo fundamental para el logro de los
rendimientos de dispositivos de 100%. En la actualidad, los
costos de embalaje hasta el momento superan el costo de la
estructura de semiconductores en s que no hay incentivo para
mejorar el rendimiento, pero se pueden levantar tan alto como
sea econmicamente justificada. No existe barrera comparable
a las consideraciones de equilibrio termodinmico que a
menudo limitan los rendimientos en las reacciones qumicas;
ni siquiera es necesario hacer ninguna investigacin
fundamental o para reemplazar los procesos actuales. Slo se
necesita el esfuerzo de ingeniera.
En los primeros das de circuitos integrados, cuando los
rendimientos eran extremadamente bajos, haba dicho
incentivo. Hoy en da circuitos integrados ordinarios se hacen
con rendimientos comparables con los obtenidos para
dispositivos semiconductores individuales. El mismo patrn se
har matriz ms grande econmica, si otras consideraciones
hacen tales matrices deseables.

actual disipacin de potencia. Pero no va a pasar con los

circuitos integrados. Dado que las estructuras electrnicas
integradas son de dos dimensiones, tienen una superficie
disponible para la refrigeracin cerca de cada centro de
generacin de calor. Adems, se necesita potencia
principalmente para conducir las diversas lneas y
capacitancias asociadas con el sistema. Mientras una funcin
se limita a un rea pequea en una oblea, la cantidad de
capacitancia que debe ser impulsado es claramente limitada.
De hecho, la reduccin de dimensiones en una estructura
integrada hace que sea posible operar la estructura a mayor
velocidad para la misma potencia por unidad de rea.
VIII. DA DEL JUICIO FINAL
Est claro que vamos a ser capaces de construir ese equipo
componente hacinado. A continuacin, le pedimos en qu
circunstancias debemos hacerlo. El costo total de hacer una
funcin del sistema particular debe ser minimizado. Para ello,
se podra amortizar la ingeniera larga de varios artculos
idnticos, o evolucionar tcnicas flexibles para la ingeniera de
grandes funciones para que ningn gasto desproporcionado
necesita ser asumido por una matriz particular. Procedimientos
de automatizacin de diseo Quizs recin ideados podran
traducir del diagrama lgico de realizacin tecnolgica sin
ningn tipo de ingeniera especial.
Puede resultar ms econmico construir grandes sistemas de
funciones ms pequeas, que estn empaquetados por
separado e interconectado. La disponibilidad de funciones de
gran tamao, combinado con un diseo funcional y la
construccin, debera permitir a los fabricantes de grandes
sistemas para disear y construir una considerable variedad de
equipos tanto en forma rpida y econmica.
IX. LINEAL CIRCUITOS
La integracin no va a cambiar los sistemas lineales tan
radicalmente como los sistemas digitales. Sin embargo, un
considerable grado de integracin se lograr con circuitos
lineales. La falta de condensadores e inductores largevalue es
la mayor limitacin fundamental a la electrnica integrada en
la zona lineal.

VII. PROBLEMA DE CALOR

Ser posible para eliminar el calor generado por las decenas
de miles de componentes en un nico chip de silicio?
Si pudiramos reducir el volumen de un ordenador digital de
alta velocidad estndar para la que se requiere para los propios
componentes, esperaramos que brille intensamente con la

Por su propia naturaleza, dichos elementos requieren el

almacenamiento de energa en un volumen. Para la alta es
necesario que el volumen sea grande. La incompatibilidad de
gran volumen y la electrnica integrada es obvio a partir de
los propios trminos. Ciertos fenmenos de resonancia, tales
como aquellos en los cristales piezoelctricos, se puede
esperar a tener algunas aplicaciones para las funciones de
ajuste, pero inductores y condensadores estarn con nosotros
durante algn tiempo.

El amplificador integrado de RF del futuro bien podra

consistir en etapas integradas de ganancia, dando un alto
rendimiento a un costo mnimo, intercalados con
relativamente grandes elementos de sintonizacin.
Otras funciones lineales se cambiarn considerablemente. El
juego y el seguimiento de los componentes similares en
estructuras integradas permitirn el diseo de amplificadores
diferenciales de rendimiento muy mejorado. El uso de efectos
de retroalimentacin trmica para estabilizar estructuras
integradas a una pequea fraccin de un grado que permitir la
construccin de osciladores con la estabilidad de cristal.
Incluso en la zona de microondas, las estructuras incluidas en
la definicin de la electrnica integrada sern cada vez ms
importante. La capacidad de hacer y montar componentes

pequeos en comparacin con las longitudes de onda

involucradas permitir el uso del diseo de parmetros
concentrados, al menos en las frecuencias ms bajas. Es difcil
predecir en la actualidad cmo extensa ser la invasin de la
zona de microondas por la electrnica integrada. La
realizacin exitosa de elementos como antenas en fase, por
ejemplo, utilizando una multiplicidad de fuentes de energa de
microondas integrado, podra revolucionar completamente
radar.
G. E. Moore es uno de la nueva generacin de ingenieros
electrnicos, educado en las ciencias fsicas en lugar de en la
electrnica. Obtuvo una B.S. Licenciado en Ciencias Qumicas por
la Universidad de California y un Ph.D. licenciatura en qumica
fsica en el Instituto de Tecnologa de California. Fue uno de los
fundadores de Fairchild Semiconductor y ha sido director de los
laboratorios de investigacin y desarrollo desde 1959.