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Sumrio
1. INTRODUO......................................................................................................................3
2. OBJETIVOS...........................................................................................................................4
2.1. OBJETIVOS GERAIS.....................................................................................................4
2.2. OBJETIVOS ESPECFICOS..........................................................................................4
3. METODOLOGIA...................................................................................................................5
3.1. SIMULAO NUMRICA...........................................................................................5
3.2. PROCEDIMENTO DE SOLDAGEM.............................................................................7
4. RESULTADOS E DISCUSSO.............................................................................................8
5. CONCLUSES....................................................................................................................15
6. REFERNCIAS BIBLIOGRFICAS.................................................................................16
DIFICULDADES ENCONTRADAS.......................................................................................17
ATIVIDADES PARALELAS DESENVOLVIDAS PELO ALUNO.......................................18
1. INTRODUO
Os processos de soldagem por fuso so amplamente utilizados para a fabricao em
diversas aplicaes de engenharia como as indstrias aeroespacial, automotiva e naval. O termo
soldagem abrange uma vasta gama de diferentes processos utilizados na fabricao e
recuperao de peas. Entre esses processos, a soldagem TIG (Tungsten Inert Gas) que tem por
princpio criar e manter um arco eltrico entre um eletrodo de tungstnio no consumvel e a
pea, teve grande desenvolvimento na segunda guerra mundial com a necessidade de processos
mais eficientes para materiais com baixa soldabilidade, por exemplo, alumnio e magnsio.
Na dcada de 40, para resolver o problema trmico, eram propostos mtodos analticos,
onde era considerada apenas uma fonte de calor concentrada. Modelos como esses so bem
adaptados quando se considera o nfimo tamanho de zona fundida quando comparado s
dimenses da pea.
As ferramentas de simulao so muito teis para predizer tenses residuais e distores
na soldagem na fase inicial do produto e desenvolvimento de processos de soldagem. Contudo, a
complexidade dos processos de soldagem e as geometrias reais complexas dos componentes
utilizados em engenharia tornaram a previso das tenses residuais em soldagem uma tarefa
muito difcil.
Neste trabalho foi desenvolvida uma metodologia numrica para determinar o campo de
temperatura para uma junta soldada de materiais dissimilares. O modelo numrico se apoia no
acoplamento de diferentes fenmenos fsicos de natureza trmica, mecnica e metalrgica. A
soldagem TIG realizada em materiais como Ti (Titnio) e Ni (Nquel). Dentre os resultados so
observadas as elevadas temperaturas envolvidas com a realizao de juntas entre o Ti e o Ni, o
que pode estar relacionado a ajustes no modelo desenvolvido no Abaqus.
2. OBJETIVOS
2.1. OBJETIVOS GERAIS
O objetivo deste trabalho est na determinao numrica do campo de temperatura de
juntas soldadas de materiais dissimilares.
2.2. OBJETIVOS ESPECFICOS
3. METODOLOGIA
A seleo dos materiais levou em considerao a experincia dos pesquisadores
envolvidos com o trabalho. Nesta etapa foram avaliados artigos e teses envolvendo a
soldagem de materiais como Titnio, Nquel, Alumnio e outros. Durante o desenvolvimento
do trabalho foram selecionados os materiais Titnio e Nquel ou as ligas de Ti-Ni. A tabela 1
apresenta as principais propriedades trmicas inerentes ao processo de soldagem e que so
necessrios para alimentar a base de dados do software aplicado para a simulao da
soldagem.
Tabela 1: Principais propriedades do Ti e Ni (INCROPERA, 1994).
Arquivo de entrada
* inp
Ps-processamento
(Abaqus/Viewer)
Simulao
(Abaqus/Standard)
Arquivo de sada
* .odb/.dat/.res/.fil
da situao proposta. Tambm foi realizada uma descrio completa do modelo numrico, tais
como propriedades fsicas a temperatura. A simulao foi realizada atravs do modulo
Abaqus/Standard (mtodo implcito) para obter a soluo numrica do problema. As sadas do
modelo foram armazenadas em arquivos binrios do tipo (*.odb/.dat/.res/.fil) prontos para o psprocessamento, onde foram avaliados os resultados aps a simulao utilizando o mdulo
Abaqus/Viewer, que permitiu utilizar recursos grficos e de animaes para interpretao dos
resultados numricos. As etapas deste estudo so mostradas na figura 3.2.
Figura 3.2: Esquema das etapas de estudo para a modelagem numrica da soldagem (GUIMARES, 2010).
A figura 3.3 apresenta a placa que foi dividida em elementos do tipo DC3D8 para o
modelo trmico. A malha teve um maior refinamento na zona fundida (Regio 1) e zona
termicamente afetada (Regio 2) por serem regies em que ocorrem os fenmenos de maior
importncia na soldagem.
Regio 1
Regio 2
Regio 3
Linha de soldagem
Figura 3.3: Malha e suas regies utilizadas para soluo do problema trmico.
Esses elementos so contnuos - 3D, de formulao linear e possuem cada um, 8 ns,
conforme mostrado na figura 3.4. Para todos os elementos foram utilizadas espessuras de
1mm, permanecendo sempre 3 elementos ao longo da espessura da placa.
(a)
(b)
(c)
Figura 4.2: Evoluo do campo de temperatura [C] para junta Ti-Ti utilizando uma corrente de 160 A e 18 V em funo do
tempo de soldagem (a) 10 s; (b) 30 s; (c) 50 s.
A figura 4.3 apresenta a evoluo do cordo de solda para a junta entre Ni-Ni. Nesta
etapa do trabalho observou-se que a temperatura mxima no centro do cordo de solda flutuou
em torno dos 2000C.
(a)
(b)
(c)
Figura 4.3: Evoluo do campo de temperatura [C] para o Nquel utilizando uma corrente de 160 A e 18 V em funo do
tempo de soldagem (a) 10 s; (b) 30 s; (c) 50 s.
As figuras 4.4 e 4.5 apresentam os ciclos trmicos virtuais para as juntas de Ti-Ti e o
Ni-Ni, respectivamente. Nestas figuras so apresentadas trs curvas do ciclo trmico que
abordam as distncias de 3 mm, 5 mm e 8 mm do centro do cordo de solda.
Figura 4.4: Ciclos trmicos do Titnio para corrente de soldagem de 160A, de um ponto no centro da chapa, localizado a
3mm, 5mm e 8mm do centro do cordo de solda (Temperatura [C] e tempo [s]).
Figura 4.5: Ciclos trmicos do Nquel para corrente de soldagem de 160A, de um ponto no centro da chapa, localizado a
3mm, 5mm e 8mm do centro do cordo de solda (Temperatura [C] e tempo [s]).
Os grficos apresentados pelas figuras 4.4 e 4.5 mostram que com o aumento da
distncia do centro da solda a temperatura mxima atingida diminui. As transformaes da
microestrutura e em consequncia as propriedades da junta so determinadas por cada ponto
do material nestes ciclos. Para o titnio as temperaturas mximas atingidas foram 1748,406
C; 1274,211 C e 941,512 C para os pontos distanciados a 3 mm, 5 mm e 8 mm
respectivamente. Para o nquel as temperaturas mximas aproximadas foram 850,623 C;
667,582 C e 538,017 C. O campo de temperatura e os ciclos trmicos mostram-se com
comportamentos bastante satisfatrios com os valores encontrados dentro da literatura.
A figura 4.6 mostra a evoluo da temperatura em funo do tempo para os tempos de
10, 30 e 50 segundos. Neste grfico observa-se que com a evoluo do processo de soldagem
a temperatura do cordo aumenta, este fato se deve a temperatura de incio da soldagem. No
incio da soldagem os materiais encontram-se a temperaturas prximas da temperatura
ambiente. O processo de conduo, principalmente, realiza a transferncia de calor para todo
chapa. (WAINER, 2004)
(a)
(b)
(c)
Figura 4.7: Evoluo do campo de temperatura [C] para uma corrente de 160A em funo do tempo de soldagem (a) 10 s;
(b) 30 s; (c) 50 s.
(a)
(b)
(c)
Figura 4.8: Evoluo do campo de temperatura [C] para uma corrente de 180A em funo do tempo de soldagem (a) 10 s;
(b) 30 s; (c) 50 s.
(a)
(b)
(c)
Figura 4.9: Evoluo do campo de temperatura [C] para uma corrente de 200A em funo do tempo de soldagem (a) 10 s;
(b) 30 s; (c) 50 s.
Figura 4.10: Ciclos trmicos do Ti-Ni para corrente de soldagem de 160A, de um ponto no centro da chapa, localizado a
3mm, 5mm e 8mm do centro do cordo de solda (Temperatura [C] e tempo [s]).
Figura 4.11: Ciclos trmicos do Ti-Ni para corrente de soldagem de 180A, de um ponto no centro da chapa, localizado a
3mm, 5mm e 8mm do centro do cordo de solda (Temperatura [C] e tempo [s]).
Figura 4.12: Ciclos trmicos do Ti-Ni para corrente de soldagem de 200 A, de um ponto no centro da chapa, localizado a
3mm, 5mm e 8mm do centro do cordo de solda (Temperatura [C] e tempo [s]).
Figura 4.13: Evoluo da temperatura pelo tempo de soldagem para diferentes correntes
5. CONCLUSES
6. REFERNCIAS BIBLIOGRFICAS
CARVALHO, Sheila Medeiros. Estudo da soldabilidade a laser e a TIG do titnio
comercialmente puro grau 2 empregado em sistemas pneumticos de aeronaves. 158p. Tese
(Doutorado em Engenharia de Materiais) Universidade de So Paulo, Lorena, 2012.
CHATTERJEE S. ABINANDANAN T.A., CHATTOPADHYAY K.; Phase formation in Ti/Ni
dissimilar welds. Materials Science and Engineering A 490 (2008) 715
CK WORLDWIDE, INC. Technical specifications for tig welding. USA.
HIBBIT, KARLSSON & SORENSON Inc. Abaqus Getting Started with Abaqus Keywords
Edition - Verso 6.7. USA. Section 1-4;8-10, 2007.
HIBBIT, KARLSSON & SORENSON Inc. Abaqus / CAE Users Manual - Verso 6.7. USA.
Section 1-8, 2007.
INCROPERA F. P. Fundamentals of heat and mass transfer, J. Wyley & Sons, USA, 1994.
GONG Wei-huai, CHEN Yu-hua, KE Li-ming. Microstructure and properties of laser micro
welded joint of TiNi shape memory alloy. Trans. Non ferrous Met. Soc. China 21(2011) 20442048
GUIMARES, Pablo Batista. Estudo do campo de temperatura obtido numericamente para
posterior determinao das tenses residuais numa junta soldada de ao ASTM AH36. 2010.
100p. Tese (Doutorado em Engenharia Mecnica) - Universidade Federal de Pernambuco,
Recife, 2010.
MARQUES, Paulo Vilani. Soldagem: Fundamentos e tecnologia. 3. ed. Belo Horizonte:
UFMG, 2011.
WAINER, Emilio. Soldagem: Processos e tecnologia. 4. ed. So Paulo: Edgard Blcher
LTDA, 2004.
DIFICULDADES ENCONTRADAS
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Data e assinatura do orientador
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Data e assinatura do aluno