CI260 / 011

FICHA TCNICA
RESINA POLIESTER

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Fecha de Emisin:09-07-13

Descripcin
Es un polister insaturado basado en cido ftlico y glicoles estndar, disuelto en estireno.
Esta resina es de reactividad media y alta viscosidad.
reas de aplicacin
Es apropiado para un amplio rango de aplicaciones. Esta recomendado para la produccin
de todo tipo de productos reforzados con fibras de vidrio, tales como: perfiles, lanchas,
carroceras, otras piezas de prensado, moldeo, revestimientos y adems coladas, tejas,
casetas, tintas para barcos, artesanas en mrmol, extractores para cocina.
Beneficios
Resina polister es miscible con estireno. Sin embargo la adicin de estireno superior a 20%
da como resultado un deterioro de las propiedades fsicas.
Resina polister es tambin miscible con una amplia variedad de otras marcas que
contengan estireno.
En relacin a su reactividad y comportamiento de curado, Resina polister es
particularmente apropiada para la produccin de laminados prcticamente libres de
tensiones internas.
Resina polister no esta pre acelerada, por lo que se debe adicionar acelerante de cobalto o
amina para el endurecimiento a temperatura ambiente.
Para el curado de Resina polister se pueden utilizar los perxidos comnmente usados
para las resinas de polister insaturado tales como perxido de metiletilcetona (MEKP),
ciclohexanona (CHP) y acetilacetona (AAP). Al usar acelerante de cobalto, el tiempo de gel
se puede extender adicionando un inhibidor en base a t-butilcatecol. Para curados a
temperaturas inferiores a 18C, se usa especialmente perxido de benzoilo (BP) en conjunto
con acelerantes amnicos como dimetilanilina o dietalanilina. El estado final del curado
puede optimizarse de acuerdo a los requerimientos especficos para ciertas aplicaciones,
poscurando a 80C por algunas horas. El poscurado a temperaturas elevadas es
particularmente importante para artculos destinados a estar en contacto con alimentos y es
muy recomendable para piezas de plstico reforzado expuestas a ambientes corrosivos.
Para asegurar un curado libre de pegajosidad en superficies expuestas al aire y
dependiendo de las condiciones especificas del curado (espensor del laminado, acelerantes,
perxidos, temperatura ambiente), se recomienda adicionar un 5% de una solucin de
parafina (punto de fusin 46 48C) al 5% en estireno, manteniendo la temperatura de la
resina entre 18C y 35C.

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Dosis
Las piezas deben curarse por 24 horas a temperatura ambiente, no inferior a 20C y a 80C
por 3 horas.
Composicin
Resina polister.
Especificaciones fsico-qumicas
(La viscosidad y la reactividad pueden experimentar cambios en caso de almacenamiento
prolongado.)
Aspecto:
Color Pt-Co:
Contenido de slidos:
Viscosidad Brookfield RVT 20 rpm 23C:
Reactividad a 25C 1
1,1 mL MEKP HA 3 2
0,6 mL CoB1 3
Adicionados a 100 g de resina
Tiempo de 25C - 35C
Tiempo de 25C T mx.
T mx.

claro
60
71 %
2900 mPas

22 min.
40 min.
100C

1. Tubo de ensayo con 30 g de mezcla de resina y agentes de curado.

2. MEKP-HA-3 perxido de metiletilcetona.
3. Octoato de cobalto (1% Co) en estireno.
Otras propiedades de la resina liquida (Valores tpicos)
Densidad:
Punto de inflamacin:
Estabilidad no pre acelerada:
Protegida de la luz (25C)

1.1 g/ml
34 C
6 meses

Propiedades de la resina endurecida sin carga (valores tpicos)

Propiedad 1)

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Densidad (20C):
Resistencia a la traccin:
Mdulo de elasticidad en traccin:
Elongacin a la ruptura:
Resistencia a la flexin:
Mdulo de elasticidad en flexin:
Resistencia al impacto:
Temperatura de distorsin:
Por calor (HDT):
Dureza Barcol GYZJ 934-1

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1,21 g/cm
70 mPa
4300 mPa
2%
110 mPa
4300 mPa
10 KJ/m
66 ) C
67 ) C

1) Propiedades medidas en especmenes de resina con un contenido de estireno de 36%.

2) Espcimen 4 mm x 10 mm x 120 mm.
3) Espcimen % x % x 5
Otras propiedades de la resina endurecida sin carga (valores tpicos)
Propiedad 1)
ndice de refraccin (20C):
Conductividad trmica ):
Calor especfico ):
Coeficiente de dilatacin
Trmica lineal )
Constante dielctrica a 50 Hz/1 KHz
Seco:
Hmedo):
Factor de disipacin a 50 Hz/1 KHz
Seco:
Hmedo):
Resistividad volumtrica:
Seco:
Hmedo):
Resistencia superficial:
Rigidez dielctrica:

1,567
0,19 W/m K
1,5 kJ (Kg K)
1,1 x 10 -4 K-1
3,3/3,3
3,5/3,5
0,004/0,004
0,010/0,010
1018 cm
> 1015 cm
1014
50 KV/mm

1) Propiedades medidas en especmenes de resina con un contenido de estireno de 36%.

2) Medido entre 9C y 60C.
3) Especmenes inmersos en agua potable por 24 horas.

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Especificaciones microbiolgicas
No aplica.
Especificaciones de metales pesados
Disponible segn requerimiento.
Datos nutricionales
No aplica.
Almacenamiento
Resina polister debe almacenarse en recipientes cerrados, en ambientes frescos y
protegidos de la luz. Bajo condiciones adecuadas y a temperaturas de hasta 25C puede
conservarse durante 6 meses desde la fecha de elaboracin. Temperaturas superiores
reducen el tiempo de almacenamiento .
Como toda resina polister, se enturbia por accin de la humedad.
Embalaje
Tambor por 230 Kg.
Pureza y legislacin
Deben siempre consultarse las regulaciones locales referentes a la situacin de este
producto, ya que la legislacin sobre su uso puede variar de un pas a otro. Podemos
facilitar ms informacin sobre el estado legal de ese producto a peticin.
Seguridad y manipulacin
La hoja de seguridad del material est disponible segn se requiera.
Pas de origen
Chile.
Certificacin Kosher
Disponible segn requerimiento.

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GMO
No aplica.
Alrgenos
No aplica.

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