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Introduo ..................................................................................................................................... 2
Eletro-formao............................................................................................................................. 2
Processo da eletro-formao ..................................................................................................... 3
Eletro-formao de folhas metlicas ......................................................................................... 4
Eletrlitos utilizados em eletro-formaes ................................................................................ 4
Aplicaes de eletro-formaes na indstria de impresses ..................................................... 5
Usinagem eletroqumica ................................................................................................................ 5
Sistemas eletroqumicos de maquinas ....................................................................................... 6
Design da ferramenta ................................................................................................................ 7
Moagem eletroqumica.............................................................................................................. 8
Rebarbaro eletroqumica ......................................................................................................... 9
Maquinas eletroqumicas de contorno....................................................................................... 9
Formao eletroqumica ............................................................................................................ 9
Recursos da usinagem eletroqumica ........................................................................................ 9
Gravura eletroqumica ................................................................................................................. 10
Gravura de cobre em placas de circuito impresso ................................................................... 11
Gravura de semicondutores ..................................................................................................... 11
Referncias Bibliogrficas .......................................................................................................... 13
Introduo
Inmeros mtodos eletroqumicos so empregados na indstria de processamento
de metais devido sua habilidade de manufatura e acabamento de superfcie de artigos
metlicos, fabricao e componentes os quais so difceis ou impossveis de produzir por
tcnicas de mecnica tradicionais. Os mais importantes mtodos eletroqumicos so
fabricao, usinagem, moagem, rebarbamento e gravura.
Os princpios da eletroqumica no so familiares s indstrias baseadas na
engenharia mecnica e os eletrlitos necessrios para o processo eletroqumico da
corroso. Portanto, os mtodos eletroqumicos geralmente tm sido desenvolvidos por
indstrias especialistas. Essa situao tem minimizado seu impacto na indstria de
engenharia como um todo e seu completo potencial ainda no foi desenvolvido.
A fabricao rpida e diversificada de semicondutores tem providenciado e
incentivado o desenvolvimento de gravura em alguns materiais.
Eletro-formao
Eletro-formao a completa manufatura de um artigo ou componente por
eletrodeposio. Uma aplicao inicial do mtodo foi a produo de finas lminas. O
custo da manufatura convencional da laminao inversamente proporcional espessura;
em contraste ao custo de produo com o peso do metal e, portanto, espessura da lamina,
sendo mais vantajoso produzir finas camadas por eletro-formao. Atualmente, a eletroformao utilizada para produzir diversas laminas e tubos sem solda (para materiais
impressos) ou bandas perfuradas bem como objetos de formas mais complexas, assim
como guias de ondas, figuras de udio e vdeo, moldes e corantes.
Como na galvanizao, as propriedades fsicas, qumicas e mecnicas da
eletrodeposio do metal devem ser controladas (na galvanizao, a dureza, a fora de
formao e a ductibilidade so de particular importncia) e aditivos orgnicos so
utilizados extensivamente para esse propsito. necessrio ter um controle maior do
banho de deposio e das condies. Alm disso, o peso do metal depositado na eletroformao excede o peso no processo da galvanizao. A economia do processo
governada por uma boa extenso da densidade de corrente, a eficincia da corrente e o
design da clula desde que determine a gama da produo, a energia necessria e o perfil
da espessura requerida na deposio.
Processo da eletro-formao
O princpio fundamental da eletro-formao idntico ao da galvanizao. Ao invs de
procurar um depsito igual, o objetivo deve ser galvanizar o metal de uma forma
desigual mas controlada para produzir o formato desejado.
O metal depositado no mandril. Para a formao de muitos produtos, o mandril
tambm ter formato e tamanho determinado pelo designer do processo que no futuro
usar outros aparelhos ao produzir formas complexas. Isso pode incluir:
Usinagem eletroqumica
Na usinagem eletroqumica, a remoo do metal para formar um orifcio ou
contornar a superfcie feito por dissoluo andica. Claramente, para o processo ter
preciso suficiente para ser usado na engenharia a remoo do metal deve ocorrer sob
condies totalmente controladas. Isso possvel com boas tolerncias mas requer um
design do ctodo.
uma recente inovao. A maior parte da fora motriz advm da propulso
aeroespacial e setores de gerao de energia da indstria com exigncia de uma mquina
dura e ligas resistentes para produzir componentes capazes de executar a sua funo com
segurana e tambm possuir um mnimo peso. Essa especificao geralmente leva a
componentes de formato complexo. As ligas que devem ser empregadas causam
problemas nas maquinas convencionais por conta do baixo raio de remoo do metal, a
diminuio da vida til da ferramenta e o superaquecimento. Existem duas estratgias
genricas para remover o metal que no depende diretamente da dureza ou resistncia:
tcnicas (1) trmica e (2) qumicas. A tcnica trmica concentra energia em uma pequena
rea levando a um derretimento ou vaporizao da pea. A energia imposta deve ser de
aquecimento por chama, luz de laser, acelerao do eltron ou descarga eltrica. Desses,
a maquina de descarga eltrica, encontrou a mais ampla aceitao como uma forma de
produzir cavidades, fendas estreitas e buracos.
Usinagem eletroqumica baseia-se em uma alta densidade de corrente e o controle
da dissoluo andica como a passivao no ocorre. Esse requerimento resultam em uma
uso maior de eletrlitos condutores que contem espcies depassivadoras, um pequeno
espao de intereletrodo e uma alta taxa de fluxo do eletrlito. A ultima caracterstica
tambm importante pelo transporte de componentes insolveis atravs da pea dessa
forma resfriando-a. Idealmente, o metal dissolvera a 100% de eficincia da corrente, a
taxa de remoo descrita pela lei de Faraday. A densidade de corrente da usinagem
eletroqumica encontra-se entre 25-180 A.cm-2, a corrente de 10kA pode suportar a taxa
de remoo em aproximadamente 15cm.min-1.
Usinagem eletroqumica tem outros recursos. Isso pode ser usado para usinar
complexos recursos e complicados contornos, por exemplo, orifcios finos, angulosos e
M(OH)n
Assim, o meio de reao ser trifsico, contendo slidos, lquidos e gases. Uma vazo
alta de eletrlitos deve ser usada para escoar esses dejetos e esfriar o sistema.
Uma mquina de eletro-formao tem uma alta vazo de entrada e de eletrlitos e alta
produo de efluente (rejeitos). Tais rejeitos entraro novamente no sistema por um
processo de reciclagem, alm de serem injetados novos eletrlitos. Alm disso, gases
txicos e explosivos que sero produzidos devem ser controlados para evitar acidentes.
Tais mquinas no so muito usadas na indstria pelos seguintes fatores:
Design da ferramenta
O design da ferramenta determina a distribuio da densidade de corrente, e
consequentemente a forma da caracterstica a ser usinada.
A ferramenta a ser construda de superfcie de conduo (cobre, liga de cobretungstnio e ao) e no conduo (epxi resinas e materiais de borracha) e o
posicionamento dos furos para a entrada do eletrlito vai determinar o padro de fluxo de
eletrlito entre a pea e a ferramenta. Para melhor garantir um fluxo constante de
eletrlitos tambm comum o uso de limitadores, particularmente quando se forma uma
caracterstica de uma superfcie plana.
O ctodo fino, quadrado, plano e com uma placa de cobre com uma abertura de
alimentao eletroltica diagonal atravs do qual o eletrlito bombeado; a ranhura
estende-se, tanto quanto possvel, para os cantos da ferramenta em ambas as extremidades
e se alarga para fora ligeiramente, para um acabamento circular de modo que os eletrlitos
fluam para a direita nas curvas. Os lados da ferramenta so isolados de modo que o metal
de dissoluo tenha lugar apenas na base do furo. Se os lados so conduzidos, o buraco
se amplia em direo ao topo. Um restritor de eletrlito colocado sobre a superfcie da
pea de trabalho e em torno da ferramenta para auxiliar o fluxo uniforme do eletrlito;
isso particularmente necessrio no incio da operao de usinagem. Utilizando uma
densidade de corente de 10 A cm-2, a ferramenta deve ser alimentada em 0,3 mm min-1.
O design da ferramenta particularmente dependente de qual tcnica de usinagem esta
sendo praticada. Por convenincia, o tipo da aplicao e mecanismo do processo sugerem
quatro categorias (interrelacionadas) de usinagem eletroqumica: (1) moagem
eletroqumica; (2) rebarbao eletroqumica; (3) usinagem de contorno e (4) formao
eletroqumica.
Moagem eletroqumica
Essa modificao da usinagem eletroqumica tem sido largamente utilizada para
moagem de ferramentas de metal duro, desde que os mtodos convencionais podem
produzir rebarbas, acabamento de baixa qualidade e at mesmo rachaduras. Tambm
utilizado para moer ao inoxidvel e outras superfcies.
Na moagem eletroqumica, a ferramenta uma pedra circular de rotao e
conduo ou roda composta de diamante abrasivo ligado ao cobre. O eletrlito
bombeado mais lentamente do que na usinagem por toda a superfcie da roda que se move
lentamente ao longo da superfcie da pea de trabalho com um intervalo to baixo quanto
0.025 milmetros. A pea novamente o nodo e a roda o ctodo. O processo opera entre
50-3000 A cm-2 e requer uma fonte de voltagem de -4 a -8 V. Adicionalmente, todos os
equipamentos auxiliares so novamente requeridos, mas geralmente em menor escala. Na
moagem eletroqumica, pensa-se que talvez a remoo de metais devido eletrolise,
enquanto o restante devido ao abrasiva da roda de moagem.
Rebarbaro eletroqumica
Trata-se de outra modificao da usinagem eletroqumica realizada com
equipamentos auxiliares e de controle de menor escala. utilizada essencialmente para
remover cantos afiados, pontos e outras imperfeies que foram deixadas pela usinagem.
As reas salientes tm um local de elevado potencial positivo e so seletivamente
removidos pela elevada densidade de corrente andica prevalecente. Aplicaes
encontradas particularmente na fabricao de componentes para a engenharia incluem o
acabamento de pistes, eixos de direo hidrulica, bielas e os bicos dos injetores de
combustvel. Isto requer a criao de um nico instrumento catdico simples e
geralmente, a corrente no ultrapassa algumas centenas de ampres. Uma vantagem
particular da usinagem eletroqumica a natureza altamente seletiva de remoo, que no
prejudiquem outras funcionalidades, tais como formas de rosca.
Formao eletroqumica
Mquinas com eletrodos estticos so limitados a forma e preciso dos seus
produtos. Quando o metal removido do nodo, o espao intereletrodico aumenta, e a
taxa de remoo metlica baixa. Esse problema pode ser contornado pelo movimento
continuo dos eletrodos para manter esse espao constante. Isso chamado de decantao
eletroqumica.
Gravura eletroqumica
A remoo do material condutor ou semicondutor deliberada e controlada, em
um eletrlito pode ser praticada por inmeros propsitos, incluindo os seguintes:
1. Ataque seletivo das zonas ativa e fases do metal na superfcie para fornecer contrastes
adequados para as tcnicas microscpicas; o princpio da gravura metalogrfica.
2. Amostras do metal podem ser diminudas previamente a microscopia eletrnica de
transmisso.
3. Controle da da superfcie rugosa, a fim de promover a adeso de um revestimento
atravs de uma ligao qumica mais direta, como na gravura suave que priorizada em
relao a galvanoplastia e a anodizao.
4. Ligas de alumnio podem ser eletrogranuladas para aumentar a capacita de receber e
reter a imagem da tinta de impresso.
5. Barramentos de prata macia, como condutores de alta corrente, so algumas vezes
produzidos por entalhamento de materiais no desejados por FeCl3.
6. A remoo seletiva e padronizada do metal revertido em um isolador uma tcnica
essencial para a fabricao de placas de circuito impressas.
7. Gravura seletiva de semicondutores, particularmente silicone, um passo critico no
processo de mano fatura de dispositivo microeletrnicos.
A gravura do material pode ser executada tanto quimicamente, sob condies de
circuito aberto, como pode ser realizada eletroquimicamente, conduzido pela aplicao
de um potencial. O primeiro caso o mais comum. Ele no requer qualquer suporte de
energia ou eletrodos auxiliares; as condies eletrolticas so escolhidas de modo que a
espcie a ser removida dissolvida a uma taxa razovel, graas a um processo de catdico
simultneo. Exemplificando o caso da dissoluo do metal M, no processo de reao
anodico que apoiado por um processo de eletrorreduo adequado:
X + ne X n
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Gravura de semicondutores
Inmeros processos em manufatura de semicondutores e fabricao de
microeletrnicos envolvem passos eletroqumicos midos, incluindo eletrodeposio de
metais, eletropolimento e gravura.
Ambas gravuras qumica e eletroqumica so executadas, sendo a primeira a mais
importante. Esses processos qumicos envolvem correntes andicas e meia reaes
catdicas. A dissoluo do semicondutor M ocorre via liberao de eltrons e- ou
aceitao de orifcios h+:
M ne M a+
(9.34)
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nh+ + M M a+ (9.35)
E essa oxidao suportada pela reduo de um eletrlito de espcie X via
recebimento de eltrons (dissoluo eletroqumica) ou liberao de orifcios (dissoluo
qumica)
X + ne X a+ (9.36)
X X a+ + nh+ (9.37)
O processo geral em ambos os casos resulta em:
M + X M a + X (9.38)
A reao (9.35) pode ser descrita pelos trs mais comuns semicondutores:
Si + h+ Si(m) (9.39)
GaAs + 6h+ Ga(m) + As(m) (9.40)
InP + 6h+ In(m) + P(m) (9.41)
Os produtos atuais da dissoluo dependem das condies acima descritas, em
solues de acido fluordrico, SiF62- a espcie mais predominante da reao.
Eletrlitos devem ser escolhidos para dar uma alta e uniforme taxa de gravao e
isso implica na preveno da passivao. Nesse caso de silcio, o fluoreto serve no
apenas para prevenir a formao de xidos como tambm para solubilizar o silcio como
misturas de SiF62- NaF-H2SO4, KF-HF e Nh4HF2. A dissoluo eletroqumica promove um
bom controle da taxa de gravura mostra uma anisotropia razovel. A maior desvantagem
a tendncia de produzir micro defeitos (como fendas), lentido e a necessidade para
iluminar n-tipos de semicondutores; materiais intrnsecos no podem sofre gravura
devido a sua alta resistividade.
Para gravura qumica, os agentes oxidantes mais comuns so HNO3, H2O2 ou Br2.
No caso dos silcios, misturas de HF/HNO3 so comuns. Para GaAs, H2O2 solues
contendo H2SO4, H3PO4 ou NH3 so comuns enquanto Br2/HBr ou Br2/CH3OH so
preferveis para InP. Gravura qumica largamente utilizada para gravura padro e
desgaste de pastilha.
Um grande numero de modificaes no processo de gravura so possveis, por
exemplo pintura de silcio por boro age como uma barreira efetiva para parar o processo
de gravura.
Camadas de dixido de silcio podem tambm ser removidas do substrato do
silcio pelo dispositivo de metal de xidos de silcio.
Uma simplificao do processo (fig. 9.15-Lulu no sei se coloca ou no a figura)
serve para ilustrar o principio. Uma mascara padro usada para depositar um
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Referncias Bibliogrficas
PLETCHER, Derek; WALSH, Frank C.. Industrial Electrochemistry. 2 Edio,
Chapman and Hall, Londres, 1990, Captulo 9.
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