Circuito impreso

1 Historia

Probablemente, el inventor del circuito impreso es el ingeniero austraco Paul Eisler (1907-1995), que mientras trabajaba en Inglaterra, fue quien fabric un circuito impreso como parte de una radio, alrededor de
1936.[cita requerida] Aproximadamente en 1943, en los Estados Unidos comenzaron a usar esta tecnologa en gran
escala para fabricar radios que fuesen robustas, para
ser usadas en la Segunda Guerra Mundial. Despus de
la guerra, en 1948, EE. UU. liber la invencin para el uso comercial.[cita requerida] Los circuitos impresos
no se volvieron populares en la electrnica de consumo
hasta mediados de 1950, cuando el proceso de autoensamblaje fue desarrollado por la Armada de los Estados Unidos.[cita requerida]

Parte de una placa base de una computadora de 1983: Sinclair

ZX Spectrum. Se ven las lneas conductoras, los caminos y algunos componentes montados.

En electrnica, circuito impreso, tarjeta de circuito impreso o placa de circuito impreso (del ingls:
Printed Circuit Board, PCB), es la supercie constituida
por caminos, pistas o buses de material conductor laminadas sobre una base no conductora. El circuito impreso se
utiliza para conectar elctricamente a travs de las pistas
conductoras, y sostener mecnicamente, por medio de la
base, un conjunto de componentes electrnicos. Las pistas son generalmente de cobre mientras que la base se
fabrica de resinas de bra de vidrio reforzada, cermica,
plstico, ten o polmeros como la baquelita.

Antes que los circuitos impresos (y por un tiempo despus de su invencin), la conexin punto a punto era
la ms usada. Para prototipos, o produccin de pequeas
cantidades, el mtodo wire wrap puede considerarse ms
eciente.[cita requerida]
Originalmente, cada componente electrnico tena pines
de cobre o latn de varios milmetros de longitud, y el circuito impreso tena oricios taladrados para cada pin del
componente. Los pines de los componentes atravesaban
los oricios y eran soldados a las pistas del circuito impreso. Este mtodo de ensamblaje es llamado through-hole
(a travs del oricio).[cita requerida] En 1949, Moe Abramson y Stanilus F. Danko, de la United States Army Signal Corps, desarrollaron el proceso de auto-ensamblaje,
en donde las pines de los componentes eran insertadas
en una lmina de cobre con el patrn de interconexin,
y luego eran soldadas.[cita requerida] Con el desarrollo de la
laminacin de tarjetas y tcnicas de grabados, este concepto evolucion en el proceso estndar de fabricacin
de circuitos impresos usado en la actualidad. La soldadura se puede hacer automticamente pasando la tarjeta
sobre un ujo de soldadura derretida, en una mquina de
soldadura por ola.[cita requerida]

La produccin de las PCB y el montaje de los componentes puede ser automatizada.[1] Esto permite que en
ambientes de produccin en masa, sean ms econmicos
y ables que otras alternativas de montaje (p. e.: wirewrap o punto a punto). En otros contextos, como la construccin de prototipos basada en ensamble manual, la escasa capacidad de modicacin una vez construidos y el
esfuerzo que implica la soldadura de los componentes[2]
hace que las PCB no sean una alternativa ptima.
La organizacin IPC (Institute for Printed Circuits), ha
generado un conjunto de estndares que regulan el diseo, ensamblado y control de calidad de los circuitos
impresos, siendo la familia IPC-2220 una de las de mayor reconocimiento en la industria. Otras organizaciones, tambin contribuyen con estndares relacionados,
como por ejemplo: Instituto Nacional Estadounidense de
Estndares (ANSI, American National Standards Institute), Comisin Electrotcnica Internacional (IEC, International Engineering Consortium), Alianza de Industrias
Electrnicas (EIA, Electronic Industries Alliance), y Joint
Electron Device Engineering Council (JEDEC).

El costo asociado con la perforacin de los oricios y el

largo adicional de las pines, se elimina al utilizar dispositivo de montaje supercial (tecnologa de montaje supercial).
1

Composicin fsica

La mayora de los circuitos impresos estn compuestos

por entre una a diecisis capas conductoras, separadas y
soportadas por capas de material aislante (sustrato) laminadas (pegadas) entre s.
Las capas pueden conectarse a travs de oricios, llamados vas. Los oricios pueden ser electorecubiertos; para
conectar cada capa del circuito, el fabricante mediante
un proceso qumico, deposita en todas las supercies expuestas del panel, incluyendo las paredes del agujero una
na capa de cobre qumico, esto crea una base metlica
de cobre puro; o tambin se pueden utilizar pequeos remaches. Los circuitos impresos de alta densidad pueden
tener vas ciegas, que son visibles en slo un lado de
la tarjeta, o vas enterradas, que no son visibles en el
exterior de la tarjeta.

2.1

Sustratos

CARACTERSTICAS BSICAS DEL SUSTRATO

diseadas para ser muy o ligeramente exibles, usando

DuPont's Kapton lm de poliamida y otros. Esta clase
de tarjetas, a veces llamadas circuitos exibles, o circuitos rgido-exibles, respectivamente, son difciles de
crear, pero tienen muchas aplicaciones. A veces son exibles para ahorrar espacio (los circuitos impresos dentro
de las cmaras y auriculares son casi siempre circuitos
exibles, de tal forma que puedan doblarse en el espacio disponible limitado. En ocasiones, la parte exible del
circuito impreso se utiliza como cable o conexin mvil
hacia otra tarjeta o dispositivo. Un ejemplo de esta ltima aplicacin es el cable que conecta el cabezal en una
impresora de inyeccin de tinta.

3 Caractersticas bsicas del sustrato

3.1 Mecnicas

1.
Los sustratos de los circuitos impresos utilizados en la
electrnica de consumo de bajo costo, se hacen de papel
impregnado de resina fenlica, a menudo llamados por
su nombre comercial: Prtinax. Usan designaciones co2.
mo XXXP, XXXPC y FR-2. El material es de bajo costo,
fcil de mecanizar y causa menos desgaste de las herra3.
mientas que los sustratos de bra de vidrio reforzados (la
ms conocida es la FR-4). Las letras FR en la designacin del material indican retardante de llama (Flame 3.2
Retardant, en ingls).

Sucientemente rgidos para mantener los componentes.

Fcil de taladrar.
Sin problemas de laminado.

Qumicas

Los sustratos para los circuitos impresos utilizados en la

1. Metalizado de los taladros.
electrnica industrial y de consumo de alto costo, estn
hechos tpicamente de un material designado FR-4. s2. Retardante de las llamas.
tos consisten en un material de bra de vidrio, impregnados con una resina epxica resistente a las llamas. Pue3. No absorbe demasiada humedad.
den ser mecanizados, pero debido al contenido de vidrio
abrasivo, requiere de herramientas hechas de carburo de
tungsteno en la produccin de altos volmenes. Debido al
3.3 Trmicas
reforzamiento de la bra de vidrio, exhibe una resistencia
a la exin alrededor de 5 veces ms alta que el Pertinax,
1. Disipa bien el calor.
aunque a un costo ms alto.
Los sustratos para los circuitos impresos de circuitos de
radio en frecuencia de alta potencia usan plsticos con una
constante dielctrica (permitividad) baja, tales como Rogers 4000, Rogers Duroid, DuPont Ten (tipos GT y
GX), poliamida, poliestireno y poliestireno entrecruzado.
Tpicamente tienen propiedades mecnicas ms pobres,
pero se considera que es un compromiso de ingeniera
aceptable, en vista de su desempeo elctrico superior.

2. Coeciente de expansin trmica bajo para que no

se rompa.
3. Capaz de soportar el calor en la soldadura.
4. Capaz de soportar diferentes ciclos de temperatura.

Los circuitos impresos utilizados en el vaco o en grave- 3.4 Elctricas

dad cero, como en una nave espacial, al ser incapaces de
contar con el enfriamiento por conveccin, a menudo tie1. Constante dielctrica baja, para tener pocas prdinen un ncleo grueso de cobre o aluminio para disipar el
das.
calor de los componentes electrnicos.
No todas las tarjetas usan materiales rgidos. Algunas son

2. Punto de ruptura dielctrica alto.

Diseo

Luego el programa combina la lista de nodos (ordenada

por el nombre de los pines) con la lista de pines (ordenada
por el nombre de cada uno de los pines), transriendo las
coordenas fsicas de la lista de pines a la lista de nodos.
La lista de nodos es luego reordenada, por el nombre del
nodo.

Usualmente un ingeniero (elctrico o electrnico) disea

el circuito y un especialista disea el circuito impreso. El
diseador debe obedecer numerosas normas para disear
un circuito impreso que funcione correctamente y que al
mismo tiempo sea barato de fabricar.
Algunos sistemas pueden optimizar el diseo al intercambiar la posicin de las partes y compuertas lgicas para
reducir el largo de las pistas de cobre. Algunos sistemas
tambin detectan automticamente los pines de alimen4.1 Diseo electrnico automatizado
tacin de los dispositivos, y generan pistas o vas al plano
de alimentacin o conductor ms cercano.
Los diseadores de circuitos impresos a menudo utilizan
programas de diseo electrnico automatizado (EDA, Luego el programa trata de rutear cada nodo en la lista de
por sus siglas en ingls), para distribuir e interconectar seales-pines, encontrando secuencias de conexin en las
los componentes. Estos programas almacenan informa- capas disponibles. A menudo algunas capas son asignadas
cin relacionada con el diseo, facilita la edicin, y puede a la alimentacin y a la tierra, y se conocen como plano de
alimentacin y tierra respectivamente. Estos planos ayutambin automatizar tareas repetitivas.
dan a blindar los circuitos del ruido.
La primera etapa es convertir el esquema en una lista de
nodos (net list). La lista de nodos es una lista de los pi- El problema de ruteo es equivalente al problema del vennes (o patillas) y nodos del circuito, a los que se conectan dedor viajero, y es por lo tanto NP-completo, y no se
los pines de los componentes. Usualmente el programa presta para una solucin perfecta. Un algoritmo prctide captura de esquemticos, utilizado por el diseador co de ruteo es elegir el pin ms lejano del centro de la
del circuito, es responsable de la generacin de la lista tarjeta, y luego usar un algoritmo codicioso para selecde nodos, y esta lista es posteriormente importada en el cionar el siguiente pin ms cercano con la seal del mismo
nombre.
programa de ruteo.
El siguiente paso es determinar la posicin de cada componente. La forma sencilla de hacer esto es especicar
una rejilla de las y columnas, donde los dispositivos deberan ir. Luego, el programa asigna el pin 1 de cada dispositivo en la lista de componentes, a una posicin en la
rejilla. Tpicamente, el operador puede asistir a la rutina
de posicionamiento automtico al especicar ciertas zonas de la tarjeta, donde deben ir determinados grupos de
componentes. Por ejemplo, a las partes asociadas con el
subcircuito de la fuente de alimentacin se les podra asignar una zona cercana a la entrada al conector de alimentacin. En otros casos, los componentes pueden ser posicionados manualmente, ya sea para optimizar el desempeo del circuito, o para poner componentes tales como
perillas, interruptores y conectores, segn lo requiere el
diseo mecnico del sistema.

Despus del ruteo automtico, usualmente hay una lista

de nodos que deben ser ruteados manualmente.
Una vez ruteado, el sistema puede tener un conjunto de
estrategias para reducir el costo de produccin del circuito impreso. Por ejemplo, una rutina podra suprimir las
vas innecesarias (cada va es una perforacin, que cuesta
dinero). Otras podran redondear los bordes de las pistas,
y ensanchar o mover las pistas para mantener el espacio entre estas dentro de un margen seguro. Otra estrategia podra ser ajustar grandes reas de cobre de tal forma
que ellas formen nodos, o juntar reas vacas en reas de
cobre. Esto permite reducir la contaminacin de los productos qumicos utilizados durante el grabado y acelerar
la velocidad de produccin.

Algunos sistemas tienen comprobacin de reglas de diseo para validar la conectividad elctrica y separacin
La computadora luego expande la lista de componentes entre las distintas partes, compatibilidad electromagntien una lista completa de todos los pines para la tarjeta, ca, reglas para la manufactura, ensamblaje y prueba de
utilizando plantillas de una biblioteca de footprints aso- las tarjetas, ujo de calor y otro tipo de errores.
ciados a cada tipo de componentes. Cada footprint es un
mapa de los pines de un dispositivo, usualmente con la La serigrafa, mscara antisoldante y plantilla para la pasdistribucin de los pad y perforaciones recomendadas. La ta de soldar, a menudo se disean como capas auxiliares.
biblioteca permite que los footprint sean dibujados slo
una vez, y luego compartidos por todos los dispositivos
5 Manufactura
de ese tipo.
En algunos sistemas, los pads de alta corriente son identicados en la biblioteca de dispositivos, y los nodos asociados son etiquetados para llamar la atencin del diseador del circuito impreso. Las corrientes elevadas requieren de pistas ms anchas, y el diseador usualmente
determina este ancho.

5.1 Patrones
La gran mayora de las tarjetas para circuitos impresos se
hacen adhiriendo una capa de cobre sobre todo el sustrato, a veces en ambos lados (creando un circuito impreso

MTODOS TPICOS PARA LA PRODUCCIN DE CIRCUITOS IMPRESOS

4. La impresin en material termosensible para transferir a travs de calor a la placa de cobre. En algunos
sitios comentan de uso de papel glossy (fotogrco),
y en otros de uso de papel con cera, como los papeles
en los que vienen los autoadesivos.
Tanto el recubrimiento con tinta, como el fotograbado requieren de un proceso de atacado qumico, en el cual el
cobre excedente es eliminado, quedando nicamente el
patrn deseado.

A la izquierda la imagen de la PCB diseada por computadora,

y a la derecha la PCB manufacturada y montada.

virgen), y luego retirando el cobre no deseado despus de

aplicar una mscara temporal (por ejemplo, grabndola
con percloruro frrico), dejando slo las pistas de cobre
deseado. Algunos pocos circuitos impresos son fabricados al agregar las pistas al sustrato, a travs de un proceso complejo de electro-recubrimiento mltiple. Algunos
circuitos impresos tienen capas con pistas en el interior de
este, y son llamados circuitos impresos multicapas. Estos son formados al aglomerar tarjetas delgadas que son
procesadas en forma separada. Despus de que la tarjeta
ha sido fabricada, los componentes electrnicos se sueldan a la tarjeta.

6.1 Atacado
El atacado de la placa virgen se puede realizar de diferentes maneras. La mayora de los procesos utilizan cidos o
corrosivos para eliminar el cobre excedente. Existen mtodos de galvanoplastia que funcionan de manera rpida,
pero con el inconveniente de que es necesario atacar al
cido la placa despus del galvanizado, ya que no se elimina todo el cobre.
Los qumicos ms utilizados son el cloruro frrico, el sulfuro de amonio, el cido clorhdrico mezclado con agua y
perxido de hidrgeno. Existen formulaciones de ataque
de tipo alcalino y de tipo cido. Segn el tipo de circuito
a fabricar, se considera ms conveniente un tipo de formulacin u otro.

Para la fabricacin industrial de circuitos impresos es

conveniente utilizar mquinas con transporte de rodillos y
cmaras de aspersin de los lquidos de ataque, que cuentan con control de temperatura, de control de presin y de
velocidad de transporte. Tambin es necesario que cuen1. La impresin serigrca utiliza tintas resistentes al ten con extraccin y lavado de gases.
grabado para proteger la capa de cobre. Los grabados posteriores retiran el cobre no deseado. Alternativamente, la tinta puede ser conductiva, y se impri- 6.2 Perforado
me en una tarjeta virgen no conductiva. Esta ltima
tcnica tambin se utiliza en la fabricacin de cir- Las perforaciones o vas del circuito impreso se taladran
cuitos hbridos.
con pequeas brocas hechas de carburo tungsteno. El perforado es realizado por maquinaria automatizada, contro2. El fotograbado utiliza una fotomecnica y grabado lada por una cinta de perforaciones o archivo de perfoqumico para eliminar la capa de cobre del sustra- raciones. Estos archivos generados por computador son
to. La fotomecnica usualmete se prepara con un tambin llamados taladros controlados por computadofotoplter, a partir de los datos producidos por un ra (NCD, por sus siglas en ingls) o archivos Excellon.
programa para el diseo de circuitos impresos. Al- El archivo de perforaciones describe la posicin y tamao
gunas veces se utilizan transparencias impresas en de cada perforacin taladrada.
una impresora lser como fotoherramientas de baja
Cuando se requieren vas muy pequeas, taladrar con broresolucin.
cas es costoso, debido a la alta tasa de uso y fragilidad de
3. El fresado de circuitos impresos utiliza una fresa stas. En estos casos, las vas pueden ser evaporadas por
mecnica de 2 o 3 ejes para quitar el cobre del sus- un lser. Las vas perforadas de esta forma usualmente
trato. Una fresa para circuitos impresos funciona en tienen una terminacin de menor calidad al interior del
forma similar a un plter, recibiendo comandos des- oricio. Estas perforaciones se llaman micro vas.

Mtodos tpicos para la produccin de circuitos impresos

de un programa que controla el cabezal de la fresa

los ejes x, y, y z. Los datos para controla la mquina
son generados por el programa de diseo, y son almacenados en un archivo en formato HPGL o Gerber.

Tambin es posible, a travs de taladrado con control de

profundidad, perforado lser, o pre-taladrando las lminas individuales antes de la laminacin, producir perforaciones que conectan slo algunas de las capas de cobre, en
vez de atravesar la tarjeta completa. Estas perforaciones

6.6

Pruebas y vericacin

se llaman vas ciegas cuando conectan una capa interna 6.6 Pruebas y vericacin
con una de las capas exteriores, o vas enterradas cuando conectan dos capas internas.
Las tarjetas sin componentes pueden ser sometidas a
Las paredes de los oricios, para tarjetas con dos o ms pruebas al desnudo, donde se verica cada conexin
capas, son metalizadas con cobre para formar oricios denida en el netlist en la tarjeta nalizada. Para facilimetalizados, que conectan elctricamente las capas con- tar las pruebas en producciones de volmenes grandes,
se usa una Cama de pinchos para hacer contacto con
ductoras del circuito impreso.
las reas de cobre u oricios en uno o ambos lados de la
tarjeta. Una computadora le indica a la unidad de pruebas elctricas, que enve una pequea corriente elctrica
6.3 Estaado y mscara antisoldante
a travs de cada contacto de la cama de pinchos, y que
verique que esta corriente se reciba en el otro extremo
Los pads y supercies en las cuales se montarn los com- del contacto. Para volmenes medianos o pequeos, se
ponentes, usualmente se metalizan, ya que el cobre al des- utilizan unidades de prueba con un cabezal volante que
nudo no es soldable fcilmente. Tradicionalmente, todo el hace contacto con las pistas de cobre y los oricios para
cobre expuesto era metalizado con soldadura. Esta solda- vericar la conectividad de la placa vericada.
dura sola ser una aleacin de plomo-estao, sin embargo,
se estn utilizando nuevos compuestos para cumplir con
la directiva RoHS de la Unin Europea, la cual restringe
el uso de plomo. Los conectores de borde, que se hacen
6.7 Proteccin y paquete
en los lados de las tarjetas, a menudo se metalizan con
oro. El metalizado con oro a veces se hace en la tarjeta
Los circuitos impresos que se utilizan en ambientes excompleta.
tremos, usualmente tienen un recubrimiento, el cual se
Las reas que no deben ser soldadas pueden ser recubieraplica sumergiendo la tarjeta o a travs de un aerosol,
tas con un polmero resistente a la soldadura, el cual evidespus de que los componentes hayan sido soldados. El
ta cortocircuitos entre los pines adyacentes de un comporecubrimiento previene la corrosin y las corrientes de
nente.
fuga o cortocircuitos producto de la condensacin. Los
primeros recubrimientos utilizados eran ceras. Los recubrimientos modernos estn constituidos por soluciones de
goma silicosa, poliuretano, acrlico o resina epxica. Al6.4 Serigrafa
gunos son plsticos aplicados en una cmara al vaco.
Los dibujos y texto se pueden imprimir en las supercies exteriores de un circuito impreso a travs de la serigrafa. Cuando el espacio lo permite, el texto de la serigrafa puede indicar los nombres de los componentes,
7 Tecnologa de montaje superla conguracin de los interruptores, puntos de prueba,
y otras caractersticas tiles en el ensamblaje, prueba y
cial
servicio de la tarjeta. Tambin puede imprimirse a travs de tecnologa de impresin digital por chorro de tinta (inkjet/Printar) y volcar informacin variable sobre el La tecnologa de montaje supercial fue desarrollada
circuito (serializacin, cdigos de barra, informacin de en la dcada de 1960, gan impulso en Japn en la dcada
de 1980, y se hizo popular en todo el mundo a mediados
trazabilidad).
de la dcada de 1990.
Los componentes fueron mecnicamente rediseados para tener pequeas pestaas metlicas que podan ser sol6.5 Montaje
dadas directamente a la supercie de los circuitos impresos. Los componentes se hicieron mucho ms pequeos,
En las tarjetas through hole (a travs del oricio), los pi- y el uso de componentes en ambos lados de las tarjetas
nes de los componentes se insertan en los oricios, y son se hizo mucho ms comn, permitiendo una densidad de
jadas elctrica y mecnicamente a la tarjeta con solda- componentes mucho mayor.
dura.
El montaje supercial o de supercie se presta para un alCon la tecnologa de montaje supercial, los componentes se sueldan a los pads en las capas exteriores de la tarjetas. A menudo esta tecnologa se combina con componentes through hole, debido a que algunos componentes
estn disponibles slo en un formato.

to grado de automatizacin, reduciendo el costo en mano

de obra y aumentando las tasas de produccin. Estos dispositivos pueden reducir su tamao entre una cuarta a una
dcima parte, y su costo entre la mitad y la cuarta parte,
comparado con componentes through hole.

12 ENLACES EXTERNOS

Listado de mquinas industriales 9 Programas para el diseo de circuitos impresos

que intervienen en la fabricacin
de PCB
ExpressPCB

1. Perforadoras de control numrico con cambio

automtico de mechas.

OrCAD (En Ingls.)

2. Perforadora de control numrico 6 de 4 cabezales.

kicad

3. Laminadora.

Altium

4. Iluminadora de 2 x 1000 W de una bandeja doble

faz.

Livewire

5. Iluminadora 60/75 de 2 x 5000 W de doble bandeja

doble faz.

DesignSpark PCB

6. Reveladora de fotopolmeros de 4 cmaras.

Proteus

PCBWiz

Eagle
gEDA

7. Desplacadora de fotopolmeros de 4 cmaras.

8. Grabadora amoniacal de 2 cmaras + doble enjuague.
9. Grabadora amoniacal.
10. Impresoras serigrcas semiautomticas.
11. Impresora.
12. Pulidoras simples.
13. Pulidora.

10 Vase tambin
Fotoplter o Plter ptico

11 Notas y referencias
[1] Mitzner, Kraig (2009). Complete PCB design using OrCAD Capture and PCB editor. Elsevier.
[2] Coombs, Clyde (2001). Coombs Printed Circuits Handbook. McGraw-Hill.

14. Fotoplter de pelcula continua de triple rayo lser.

15. Reveladora continua de pelculas fotogrcas.
16. Router de control numrico de 1 cabezal de capacidad de 600 x 600 mm.
17. Perforadora/apinadora de doble cabezal.
18. Compresores de pistn seco de 10 HP.
19. Compresor de tornillo de 30 HP.
20. Guillotina.
21. Hornos de secado.
22. Aladora de mechas de vidia de 6 piedras.
23. Mquina de V-scoring.

12 Enlaces externos
Construccin de una plaqueta de circuito impreso Gua con detalles para mejorar la calidad constructiva de los circuitos impresos.
Cmo fabricar circuitos impresos - Cmo hacer fcilmente circuitos impresos.
Tutoriales en Robotic-Lab - Como hacer de forma
casera y econmica circuitos impresos.
Como fabricar tus propios PCB - Un tutorial paso a
paso con fotografas sobre como construir circuitos
impresos en casa.
Calculadoras de la impedancia del PCB (en ingls).

24. Reveladora con 2 cmaras de enjuague.

tipos de laminados usados para la fabricacin de

circuitos impresos

25. Mquina Bonding por induccin para el registro de

multicapas.

26. Prensa para el prensado de multicapas.

Wikimedia Commons alberga contenido multimedia sobre Circuito impreso. Commons

13
13.1

Origen del texto y las imgenes, colaboradores y licencias

Texto

Circuito impreso Fuente: https://es.wikipedia.org/wiki/Circuito_impreso?oldid=87236651 Colaboradores: Vanbasten 23, Ascnder, Tostadora, Murphy era un optimista, Kordas, FAR, Digigalos, Petronas, Yrithinnd, RobotQuistnix, Yrbot, Xavimetal, Vitamine, .Sergio, Mortadelo2005, Gaeddal, Mcagliani, Maldoror, CEM-bot, Damifb, Laura Fiorucci, Moonkey, Torquemado, Bostok I, Aweinstein, Antur, Patricio Uribe M., Alberto009 a, Canica, Yeza, Isha, Xoneca, JAnDbot, Kved, TXiKiBoT, Marvelshine, NaSz, Plux, Biasoli, Bucephala, Uny,
Cinevoro, VolkovBot, Snakeyes, Technopat, Matdrodes, Lucien leGrey, Muro Bot, CORNUCOPIA, BotMultichill, SieBot, KAYK, Loveless, Cobalttempest, Drinibot, Manw, DorganBot, Javierito92, Marcecoro, HUB, MetsBot~eswiki, Nicop, Brayan Jaimes, DoN vErDuGo, Leonpolanco, Alecs.bot, Botito777, Mokillo, BodhisattvaBot, Thingg, HombreDHojalata, AVBOT, Ellinik, RuslanBer, LucienBOT,
J.delanoy, MastiBot, Ezarate, Seluis, CarsracBot, Arjuno3, Luckas-bot, Amirobot, Spirit-Black-Wikipedista, Nallimbot, Ptbotgourou, Vic
Fede, Mcapdevila, Banamex 5, ArthurBot, Alberto2010, GiraldoX, SuperBraulio13, Ortisa, Manuelt15, Xqbot, Jkbw, RedBot, ALEXAVIL, PatruBOT, Ganmedes, , EmausBot, Savh, HRoestBot, Grillitus, Jgroeneveld~eswiki, MerlIwBot, KLBot2, Pccoronado,
Cfede1984, Elvisor, JYBot, Helmy oved, Legobot, Leitoxx, Balles2601, XVRT, BOTito, Aguilus, Jarould, Circuitos Fenix, Estadoliquido,
Ositodepeluchekawaii, Microcircuito S.A y Annimos: 164

13.2

Imgenes

Archivo:Commons-emblem-question_book_yellow.svg
Fuente:
https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/d/dd/
Commons-emblem-question_book_yellow.svg Licencia: CC BY-SA 3.0 Colaboradores: <a href='//commons.wikimedia.org/wiki/File:
Commons-emblem-query.svg' class='image'><img alt='Commons-emblem-query.svg' src='https://upload.wikimedia.org/wikipedia/
commons/thumb/c/c5/Commons-emblem-query.svg/25px-Commons-emblem-query.svg.png' width='25' height='25' srcset='https:
//upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/c/c5/Commons-emblem-query.svg/38px-Commons-emblem-query.svg.png 1.5x,
https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/c/c5/Commons-emblem-query.svg/50px-Commons-emblem-query.svg.png
2x' data-le-width='48' data-le-height='48' /></a> + <a href='//commons.wikimedia.org/wiki/File:Question_book.svg'
class='image'><img alt='Question book.svg' src='https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/9/97/Question_book.
svg/25px-Question_book.svg.png' width='25' height='20' srcset='https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/9/97/
Question_book.svg/38px-Question_book.svg.png 1.5x, https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/9/97/Question_book.
svg/50px-Question_book.svg.png 2x' data-le-width='252' data-le-height='199' /></a> Artista original: GNOME icon artists, Linfocito
B
Archivo:Commons-logo.svg Fuente: https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/4/4a/Commons-logo.svg Licencia: Public domain Colaboradores: This version created by Pumbaa, using a proper partial circle and SVG geometry features. (Former versions used
to be slightly warped.) Artista original: SVG version was created by User:Grunt and cleaned up by 3247, based on the earlier PNG version,
created by Reidab.
Archivo:PCB_Spectrum.jpg Fuente: https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/6/65/PCB_Spectrum.jpg Licencia: CC-BY-SA3.0 Colaboradores: Bill Bertram Artista original: Bill Bertram
Archivo:PCB_design_and_realisation_smt_and_through_hole.png Fuente: https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/6/67/
PCB_design_and_realisation_smt_and_through_hole.png Licencia: Public domain Colaboradores: Photographed by User:Mike1024 Artista original: User Mike1024
Archivo:Translation_arrow.svg Fuente: https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/2/2a/Translation_arrow.svg Licencia: CCBY-SA-3.0 Colaboradores: grco vectorial con Inkscape.
Artista original: Jesse Burgheimer

13.3

Licencia del contenido

Creative Commons Attribution-Share Alike 3.0