PRCTICA ESTNDAR PARA PRUEBAS ULTRASNICAS POR CONTACTO DE SOLDADURAS

UTILIZANDO PHASED ARRAYS.

1. Alcance.
1.1 Esta prctica describe tcnicas ultrasnicas para inspeccionar soldaduras utilizando mtodos
ultrasnicos phased array (Ver Nota 1).
1.2 Esta prctica utiliza ngulos angulares, ya sea de modo S-scan o E-scan principalmente para
soldaduras a tope y soldaduras t. Tcnicas alternativas de soldadura como unin de estado
slido (por ejemplo soldadura de agitacin, friccin) y soldadura por fusin (por ejemplo,
soldadura por haz de electrones), pueden inspeccionarse utilizando esta prctica, siempre que
las tcnicas y cobertura sean documentadas y aprobadas. Prcticas para geometras especficas
como las soldaduras por puntos, no estn incluidas. Est prctica est destinada para utilizarse
en espesores de 9mm a 200mm (0.378 pulg. a 8 pulg.). Mayores y menores espesores pueden
probarse utilizando esta prctica si se demuestra que la tcnica proporciona deteccin adecuada
de maquetas de la misma geometra y espesor de pared.
1.3 Los valores indicados en unidades del SI son para ser consideradas como estndar. Los valores
proporcionados en parntesis son slo para informacin.
1.4 Los valores indicados en pulgadas-libras son para ser considerados como estndar. Los valores
proporcionados en parntesis, son conversiones matemticas de unidades del SI que son
proporcionadas slo como informacin y no son consideradas estndar.
Nota 1 Esta prctica est basada en experiencias con aleaciones frreas y de aluminio. Otros
materiales metlicos pueden examinarse utilizando esta prctica siempre que los estndares de
referencia puedan desarrollarse para demostrar que un material en particular y la soldadura
puede penetrarse exitosamente por un haz ultrasnico.
Nota 2 Para informacin pertinente adicional ver prcticas E 2491, E 317 y E 587.
2. Documentos de referencia.
2.1 Estndares ASTM:
E 164 Prctica para prueba ultrasnica por contacto para soldaduras.
E 317 Prctica para la evaluacin de caractersticas de desempeo de Sistemas e Instrumentos
de prueba Ultrasnicos Pulso-Eco, sin el uso de Instrumentos de Medicin Electrnicos.
E 543 Especificacin para agencias de desarrollen pruebas no destructivas.
E 587 Prctica para la examinacin ultrasnica con haz angular por el mtodo de contacto.
E 1316 Terminologa para las examinaciones no destructivas.
E 2192 Gua para dimensionamiento de altura de fallas planas por ultrasonidos.
E 24921 Gua para la evaluacin de caractersticas de desempeo de sistemas e instrumentos
ultrasnicos phased array.
2.2 Estndares ASME:

ASME Cdigo BPV seccin V, artculo 4.

2.3 Estndar ISO:
ISO 2400 Bloques de referencia para la calibracin de equipo para examinacin ultrasnica.
2.4 Documentos ASNT:
SNT-TC-1A Prctica recomendada para la calificacin y certificacin del personal en pruebas no
destructivas
ANSI/ASNT CP-189 Estndar para calificacin y certificacin de personal NDT
2.5 Estndar AIA
NAS-410 Certificacin y calificacin para personal de pruebas no destructivas
3. Terminologa.
3.1 Definiciones Para definiciones de los trminos utilizados ver terminologa E 1316.
4. Resumen de la prctica.
4.1 Phased arrays son utilizados para inspecciones de soldadura para numerosas aplicaciones. Los
requerimientos especficos de la industria se han desarrollado para controlar el uso de estas
tecnologas para esas aplicaciones. Se requiere un documento de prctica estndar general para
definir los requerimientos para un uso ms amplio de la tecnologa. Diversos fabricantes han
desarrollado instrumentos portables, fciles de usar. Se han desarrollado cdigos y casos de
cdigos o estn siendo desarrollados para cubrir requerimientos de inspecciones de soldadura
phased array por organizaciones como ASME. La prctica E2491 cubre la configuracin de
inspecciones de soldadura phased array. Los programas de entrenamiento phased array han sido
configurados mundialmente, esta prctica proporciona un lineamiento procesal para escaneo
manual y mecanizado de soldaduras utilizando sistemas phased array.
5. Significado y uso.
5.1 Los phased array industriales difieren de los transductores ultrasnicos monocristal convencionales,
ya que permiten que el control electrnico de haces de ultrasonido. Las array consisten de una
serie de elementos transductores individuales, cada uno separado por un cable, tiempo retardado
y aislado elctricamente; las arrays son pulsadas generalmente en grupos para permitir el
phasing o interferencia constructiva destructiva.
5.2 A travs de un mtodo que genere y transmita ultrasonido principalmente, phased array tambin es
un mtodo de escaneo e imagen. Mientras que algunos patrones de escaero simulan tecnologa
manual, otros escaneo (por ejemplo, S-scan) son nicos para phased arrays. Con sus
caractersticas distintivas y capacidades, phased arrays requieren configuraciones especiales y
estandarizacin como se aborda en esta prctica. Los softwares comerciales permiten al
operador realizar configuraciones de manera fcil sin un conocimiento detallado de los
requerimientos de phasing.
5.3 Los phased arrays pueden utilizarse de diferentes maneras: manual o escaneo lineal codificado; y
diferentes visualizaciones o combinacin de visualizaciones. En un escaneo manual la

visualizacin dominante ser un S-scan con A-scan asociados. Los S-scan tienen ventaja sobre
E-scans de que todos los ngulos de inspeccin especificados pueden cubrirse al mismo tiempo.
5.4 Las ventajas principales de utilizar phased arrays para examinaciones ultrasnicas de soldadura son:
5.4.1 Un escaneo ms rpido debido a ngulos mltiples visualizados al mismo tiempo;
5.4.2 Mejor imagen desde la verdadera profundidad S-scan;
5.4.3 Almacenamiento de informacin, por ejemplo, reflectores seleccionados, para audicin y archivo.
5.4.4 Configuraciones rpidas y reproducibles con instrumentos electrnicos.
5.5. Todo el personal responsable de llevar a cabo examinaciones, anlisis e informe de resultados
utilizando este estndar, deber estar entrenado apropiadamente y calificado de acuerdo con un
estndar o prctica de calificacin de personal NDT reconocido internacionalmente o
nacionalmente como ANSI/ASNT CP-189; SNT-TC-1A; NAS-410, o un documento similar y
certificado por el empleador o agencia certificante conforme aplique. Adicionalmente, tambin
debern estar entrenados o con conocimiento y experiencia relacionadas con tcnicas y equipo
phased array. El personal que realice las examinaciones para este estndar deber enlistar las
credenciales de calificacin en el informe de examinacin.
6. Bases de la aplicacin.
6.1 Las siguientes cuestiones estn sujetas a acuerdo contractual entre las partes utilizando o
referenciando este estndar.
6.2 Calificacin del personal. Si se especifica en el acuerdo contractual, el personal que desarrolle las
examinaciones para este estndar, deber estar calificado de acuerdo con un estndar o prctica
de calificacin de personal NDT reconocido internacionalmente o nacionalmente como
ANSI/ASNT CP-189; SNT-TC-1A; NAS-410, o un documento similar y certificado por el
empleador o agencia certificante conforme aplique. La prctica o estndar utilizado y su revisin
aplicable deber identificarse en el acuerdo contractual entre las partes usuarias.
6.3 Calificacin de agencias no destructivas. Si se especifica en el acuerdo contractual, las agencias
NDT debern estar calificadas y evaluadas como se describe en la prctica E 543. La edicin
aplicable de la prctica E 543 deber especificarse en el acuerdo contractual.
6.4 Procedimientos y tcnicas. Los procedimientos y tcnicas a ser utilizados debern especificarse en el
acuerdo contractual. La prctica E 2491 recomienda mtodos de evaluacin de caractersticas de
desempeo de sistemas y sondas phased array.
6.5 Preparacin de la superficie. El criterio de preparacin de la superficie de pre-examinacin deber
ser de acuerdo con 9.1 a menos que se especifique lo contrario.
6.6 Tiempo de examinacin. El tiempo de la examinacin deber determinarse por las partes
contratantes de acuerdo con la etapa de fabricacin, o condiciones dentro del servicio.
6.7 Extensin de la examinacin. La extensin de la examinacin deber ser adecuada para examinar el
volumen de la soldadura ms la zona afectada trmica, a menos que se especifique lo contrario.

6.8 Criterios de informe/ Criterios de aceptacin. Los criterios de informe para resultados de examinacin
debern estar de acuerdo con 13.1 a menos que se especifique lo contrario. Debido a que los
criterios de aceptacin no estn especificados en este estndar, debern estar especificados en
el criterio contractual.
6.9

Reexaminacin
de
piezas
reparadas/retrabajadas.
La
reexaminacin
de
piezas
reparadas/retrabajadas no est abordada en este estndar y si se requiere, deber especificarse
en el acuerdo contractual.

7 Equipo.
7.1 Instrumentos phased array.
7.1.1 El instrumento ultrasnico phased array deber ser de tipo pulso-eco, y deber estar equipado con
ganancia de dB estandarizada, o control de atenuacin acelerado en incrementos de 1dB como
mnimo, que contenga mltiples canales independientes pulsadores/receptores. El sistema
deber ser capaz de generar y visualizar imgenes B-scans y S-scans, las cuales debern
almacenarse y retomarse para revisiones subsecuentes.
7.1.2 El sistema phased array deber tener un software de generacin de ley focal a bordo, que permita
modificacin directa de caractersticas de haz ultrasnico. Clculos especficos de retardo pueden
desarrollarse por el mismo sistema o importados de clculos externos.
7.1.3 El sistema phased array deber tener medios de almacenamiento de informacin para archivar
informacin de escaneo. Un dispositivo de almacenamiento externo una tarjeta de memoria,
memoria USB pueden utilizarse para el almacenamiento de la informacin. Una PC porttil
remota conectada al instrumento, tambin puede utilizarse para este propsito. Si los
instrumentos no almacenan inherentemente informacin A-scan, como algunos instrumentos
manuales, solo se registrar la imagen final.
7.1.4 El sistema phased array deber estandarizarse para amplitud y linealidad de altura de acuerdo con
la prctica E 2491 anualmente, como mnimo.
7.1.5 El instrumento deber ser capaz de pulsar y recibir a frecuencias nominales de 1 a 10 MHz. Para
aplicaciones especiales, frecuencias de hasta 20 MHz pueden utilizarse, pero pueden requerir
instrumentacin especial con una digitalizacin apropiada y aprobacin especial.
7.1.6 El instrumento deber ser capaz de una digitalizacin A-scan como mnimo de cinco veces la
frecuencia nominal de la sonda utilizada. La amplitud deber digitalizarse a una resolucin de por
lo menos 8 bits (es decir, 256 niveles).
7.1.7 El instrumento deber ser capaz de igualar la respuesta de amplitud de un objetivo a una
trayectoria de sonido fijo por cada ngulo utilizado en la tcnica [ganancia de ngulo corregido
(ACC) proporcionando as una compensacin de la variacin de atenuacin de la cua, y ecotransmisin].
7.1.8 El instrumento tambin deber estar equipado con instalaciones que igualen seales de amplitudes
a travs del tiempo base (ganancia del tiempo corregido).
7.2 Sondas Phased Array.

7.2.1 Los requerimientos de aplicacin debern dictar el diseo de la sonda phased array utilizada. Las
sondas phased array pueden utilizarse con una cua removible o integral, lnea de retardo, con
un modo de sistema de borboteo localizado o inmersin. En algunos casos, la sonda phased
array puede utilizarse sin una cua de refraccin o lnea de retardo (es decir, una superficie dura
de desgaste).
7.2.2 Las sondas phased array utilizadas para examinacin de soldadura, pueden ser de diseo 1D, 1.5
D o 2D. Solo las arrays 1D o arrays duales configuradas con arrays transmisor-recepetor lado a
lado (Como en las sondas de onda longitudinal transmisin-recepcin) debern utilizarse con
tcnicas de escaneo manuales.
7.2.3 El nmero de elementos de una sonda phased array y las dimensiones del elemento y emisin,
debern seleccionarse basados en los requerimientos de aplicacin y las limitaciones
recomendadas por el fabricante.
7.2.4 La sonda seleccionada no deber tener ms elementos que el nmero de elementos abordado por
los pulsadores-receptores disponibles en el instrumentos phased array a siendo utilizado.
7.2.5 Cuando se utilicen cuas de refraccin para asistir en la direccin del haz, el ngulo incidente
natural de la cua deber seleccionarse de manera que el rango de barrido angular de la tcnica
de examinacin utilizada, no exceda los lmites recomendados por el fabricante para la sonda y el
modo (de compresin o transverso) utilizado.
7.2.6 Las cuas de refraccin utilizadas en superficies curvas, requerirn un contorno para igualar la
curvatura de la superficie si la curvatura causa una brecha entre la cua y la superficie de
examinacin que exceda los 0.5mm (0.020 pulg.) en cualquier punto.
8. Estandarizacin.
8.1 Rango
8.1.1 La visualizacin del instrumento deber ajustarse utilizando A-scans por cada ley focal utilizada
para proporcionar una indicacin exacta del recorrido del sonido a travs del material. El rango de
estandarizacin deber incluir la correccin para el tiempo de recorrido de la cua, de manera
que la posicin de profundidad cero en la pieza de prueba sea exactamente indicada para cada
ley focal.
8.1.2 La linealidad de tiempo de base y la exactitud debern verificarse de acuerdo con los lineamientos
de la prctica E 2491 o de la prctica E 317, o ambos.
8.1.3 El volumen corregido B-scan o las visualizaciones C-scan debern indicar la verdadera profundidad
para objetivos conocidos dentro del 5% de la profundidad fsica o 3mm, cualquiera que sea la
menor.
8.1.4 El rango de estandarizacin deber establecerse utilizando los radios de las superficies en bloques
de referencia, como los bloques IIW; y estos bloques debern realizarse del mismo material o
material acstico similar al de la pieza de prueba.
8.2 Sensibilidad.
8.2.1 Los estndares de referencia para estandarizacin de sensibilidad-amplitud debern disearse de
manera que la sensibilidad no vare con el haz angular cuando de la prueba de haz angular sea

utilizada. Los estndares de referencia de la amplitud de sensibilidad que logran lo anterior, son
los agujeros perforados en el costado paralelos a las superficies principales de la placa, y
perpendiculares a la trayectoria de sonido, los agujeros de fondo plano perforados en el ngulo
de prueba y reflectores igual-radio. Las muescas superficiales pueden utilizarse bajo algunas
circunstancias, pero no son recomendadas generalmente.
8.2.2 La estandarizacin deber incluir el sistema phased array ultrasnico completo, y deber realizarse
antes del uso del sistema en rangos de espesor bajo examinacin.
8.2.3 La estandarizacin en los bloques de referencia deber realizarse desde la superficie (revestida o
sin revestimiento, convexa o cncava) correspondiente a la superficie del componente del cual la
examinacin ser realizada.
8.2.4 El mismo acoplante a utilizarse durante la examinacin, deber utilizarse para la estandarizacin.
8.2.5 Las mismas cuas de contacto o sistemas de borboteo/inmersin usados durante la examinacin,
debern utilizarse en la estandarizacin.
8.2.6 La misma ley focal utilizada en la estandarizacin, deber utilizarse en la examinacin.
8.2.7 Cualquier control que afecte la respuesta de amplitud del instrumento (por ejemplo pulso-duracin,
filtros, promedio, etc.) deber estar en la misma posicin para estandarizacin y examinacin.
8.2.8 Cualquier control que afecte la linealidad del instrumento (por ejemplo recorte, rechazo, supresin)
no deber utilizarse.
8.2.9 Una evaluacin de lnea de base de la actividad del elemento deber realizarse de acuerdo con el
anexo A3 prctica E 2491.
9. Condiciones de Acoplamiento.
9.1 Preparacin.
9.1.1 Donde sea accesible, prepare la superficie del metal de soldadura depositado de manera que
emerja a la superficie de los materiales de base adyacentes; sin embargo, la soldadura puede
examinarse en la condicin as-welded, siempre que la condicin de la superficie no interfiera
con la interpretacin vlida de la indicacin.
9.1.2 Limpie la superficie de escaneo en el material de base de la salpicadura de la soldadura,
incrustaciones, polvo, herrumbre y cualquier rugosidad extrema en cada lado de la soldadura
para una distancia igual a varias veces el espesor del material de produccin, esta distancia a ser
gobernada por el tamao de la unidad de bsqueda y el ngulo de refraccin del haz de sonido.
Donde el escaneo se realice a lo largo de la soldadura superior o a travs de la soldadura el
refuerzo de la soldadura puede ser enterrado para proporcionar una superficie de escaneo plana.
Es importante producir una superficie que sea lo ms plana posible. Generalmente las superficies
no requieren pulido, un lijado ligero con un disco o una lijadora de banda, generalmente
proporcionarn una superficie de examinacin satisfactoria.
9.1.3 El rea del material de base a travs del cual el sonido viajar en la examinacin de haz angular,
deber ser escaneada completamente con una unidad de bsqueda de haz recto para detectar
reflectores que puedan afectar la interpretacin de los resultados de haz angular al obstruir el haz
de sonido. Debe darse consideracin a estos reflectores durante la interpretacin de resultados

de examinacin de soldaduras, pero su deteccin no necesariamente es una base para el

rechazo del material de base.
9.2 Acoplante.
9.2.1 Un acoplante, generalmente lquido o semi-lquido se requiere entre la cara de la unidad de
bsqueda y la superficie para permitir una transmisin de la energa acstica desde la unidad de
bsqueda al material bajo examinacin. El acoplante deber humedecer las superficies de la
unidad de bsqueda y la pieza de la prueba, y eliminar algn espacio de aire entre las dos. Los
acoplantes tpicos pueden ser agua, aceite, grasa, glicerina y goma de celulosa. El acoplante
utilizado no deber ser perjudicial al material a ser examinado, deber formar una pelcula
pequea, y con excepcin del agua, debern usarse escasamente. Cuando se utilice glicerina
una pequea cantidad de agente humectante, frecuentemente es agregada, para mejorar las
propiedades de acoplamiento. Cuando se utiliza agua deber estar limpia y desaireada si es
posible. Los inhibidores o agente humectante, o ambos pueden utilizarse.
9.2.2 El medio de acoplamiento deber ser seleccionado de manera que su viscosidad sea apropiada
para el acabado de la superficie del material a ser examinado.
9.3 Para la examinacin por contacto, el diferencial de temperatura entre el bloque de referencia y la
superficie de examinacin deber estar dentro de los 15C (25F).
10. Correccin de distancia-amplitud.
10.1 Los estndares de referencia para la estandarizacin de sensibilidad-amplitud debern ser
construidos de materiales con acabados de superficies similares, espesor nominal similar y
metalrgicamente similar en trminos de aleacin y tratamiento trmico a la soldadura.
10.2 Mtodos alternativos de distancia-amplitud de correccin de sensibilidad pueden utilizarse siempre
que, los resultados sean confiables como los obtenidos por el mtodo aceptable. Adems el
mtodo alternativo y su equipo cumplir con todos los requerimientos de desempeo de este
estndar.
10.3 Reflectores de referencia.
10.3.1 Estandarizacin de haz recto. La correccin para la examinacin de haz recto puede determinarse
por medios como un reflector de agujero perforado en el costado a y del espesor. Para
espesores menores de 50mm (2 pulg.) el reflector de espesor de puede no resolverlo. Si este
es el caso perfore otro agujero a del espesor y utilice y de reflectores de espesor para
correccin.
10.3.2 Estandarizacin de haz angular. La correccin para la examinacin de haz angular puede
determinarse por medios como reflectores de agujeros perforados en el costado a y del
espesor. La profundidad de espesor de de un agujero perforado en el costado puede agregarse
a la estandarizacin o utilizarse slo en espesores menores de 25mm (1pulg.). Para ciertas
combinaciones de pared delgada y dimetro pequeo, pueden no ser prcticas y muescas
superficiales pueden utilizarse por acuerdo entre las partes contratantes.
10.3.3 El tamao de los agujeros perforados en el costado utilizados para la configuracin de la
sensibilidad deber ser acordado por las partes contratantes. Otros objetivos pueden sustituirse
por agujeros perforados en el costado si es acordado entre las partes contratantes.

10.4 Tcnica aceptable.

10.4.1 Ganancia de tiempo corregido. La evaluacin de la examinacin phased array utiliza colores
codificados B-scans o S-scans como un mtodo de evaluacin inicial. Por lo tanto es necesario
que la visualizacin utilizada proporcione un color uniforme codificado relacionado a la amplitud
de todas las distancias de trayectoria de sonido. Este mtodo puede utilizarse slo si el
instrumento est provisto de circuitos de compensacin de amplitud de distancia electrnicos. El
uso es realizado por todos los reflectores en el rango de estandarizacin. El equipo de prueba,
sondas, leyes focales, acoplante, etc., a ser utilizado en la examinacin ultrasnica deber
utilizarse para este ajuste de atenuacin.
10.4.2 Con la visualizacin del instrumento en tiempo o trayectoria de sonido (no verdadera
profundidad) localice la ley focal que proporcione la respuesta mxima de los objetivos de
referencia. Ajuste la seal de los reflectores de referencia que proporcione la mayor respuesta a
una altura de pantalla de entre el 40% y 80% de la altura total de la pantalla (FSH). Este objetivo
puede considerarse como el reflector de referencia principal.
10.4.3 Utilizando la misma ley focal, maximice cada uno de los dems reflectores de referencia a otras
distancias sobre el rango a ser utilizado para la examinacin, ajuste los controles de correccin
de amplitud de distancia electrnicos para igualar la altura de la pantalla para estos reflectores de
referencia, al reflector principal. Aplique la correccin a todas las leyes focales utilizadas para la
examinacin.
10.4.4 Otros mtodos para lograr la igualdad de amplitud para todas las leyes focales utilizadas para
reflectores del mismo tamao sobre el rango de distancia de examinacin pueden utilizarse. El
mtodo para el sistema utilizado se describe mejor, para cada instrumento, en el manual de
operacin para ese instrumento.
10.4.5 Un ejemplo de estandarizacin de sensibilidad para examinaciones de soldaduras utilizando
agujeros perforados en el costado se muestra en la Fig. 1. Note las respuestas de amplitud de los
agujeros perforados en el costado es la misma para cada agujero, aunque el ngulo utilizado
para detectar el agujero y la trayectoria de sonido al agujero sea diferente en cada instancia. La
cobertura modelada en la porcin superior de la Fig. 1 muestra los haces como si fueran
proyectados en lugar de reflejados fuera de la pared contraria. El perfil de la soldadura de
superposicin permite la visualizacin de la trayectoria del sonido a los agujeros perforados en el
costado.
10.5 Debern realizarse verificaciones peridicas de la sensibilidad a una frecuencia acordada por las
partes contratantes. Si el equipo ha cambiado por ms de lo acordado por las tolerancias, deber
ser re-estandarizado. Si el cambio de la fuente de la sensibilidad es un resultado del cambio en el
nmero de elementos activos comparados con la evaluacin de lnea de base, puede requerir el
reemplazo de la sonda.
11. Procedimientos de examinacin.
11.1 Los procedimientos de examinacin phased array son nominalmente idnticos a los procedimientos
ultrasnicos convencionales, en cobertura, ngulos, etc. Los procedimientos de examinacin
recomendados para configuracin de soldaduras comunes estn detallados en la prctica E 164.
Las variaciones en especfico de los procedimientos los mtodos phased array se requieren
dependiendo si es utilizado un escaneo manual o uno escaneo codificado.

11.2 Los procedimientos de escaneo phased array para soldadura, debern establecerse utilizando
planes de escaneo que indiquen las posiciones de separacin requeridas para la sonda para
asegurar la cobertura de volumen requerida y apropiados haces angulares. El volumen de
cobertura requerido puede incluir el volumen total de la soldadura adems de una regin
especfica de cualquier lado (como la zona afectada trmica). Las soldaduras debern ser
inspeccionadas por ambos lados cuando sea posible.
11.3 Adicionalmente, si se sospecha el agrietamiento transversal, deber utilizarse una tcnica
suplementaria que direcciones el haz paralelo o esencialmente paralelo a la lnea central de la
soldadura. La tcnica utilizada depender de si el refuerzo de la soldadura ha sido enterrado a
ras de suelo o no.
11.4 Generalmente, un escaneo es llevado a cabo desde las superficies donde la placa ha sido
mecanizada con el bisel de la soldadura. Una tcnica de escaneo alternativa deber utilizarse
para diferentes perfiles de soldadura. Las ilustraciones de las muestras se presentan en la Fig. de
la 2 a la 7. No todas las configuraciones posibles son ilustradas, y las ilustraciones son solo
ejemplos. La cobertura de volumen permitida para mltiples posiciones de separacin de sondas
es ilustradas para escaneos lineales codificados. Esto puede reemplazarse por un escaneo de
trama, donde las separaciones sean continuamente variadas a los lmites requeridos utilizando un
movimiento manual de la sonda.
11.5 El escaneo puede ser por movimiento manual de la sonda, o por movimiento automtico o semiautomtico.
11.6 Para un escaneo manual el patrn de escaneo principal es un movimiento de la trama con el haz
dirigido esencialmente perpendicular al eje de la soldadura. La distancia hacia adelante y hacia
atrs en que se mueve la sonda se determina por el plan de escaneo para asegurar una
cobertura total. El movimiento lateral del paso de la trama no deber exceder la mitad de la
dimensin del elemento en la direccin lateral. La velocidad del escaneo (velocidad a la cual la
sonda en movida manualmente hacia adelante y hacia atrs.) estar limitada a las capacidades
de actualizacin del sistema. Generalmente, utilizar ms leyes focales, requiere ms tiempo de
procesamiento por lo que visualizaciones de tasas de actualizacin de B-scan y S-scan son ms
lentas mientras ms leyes focales sean utilizadas.
11.7 Para escaneo automtico o semi-automtico, la sonda ser utilizada con un codificador posicional
para cada eje en el cual el movimiento de la sonda sea requerido (para la mayora de las
aplicaciones un solo codificador es utilizado). El codificador deber calibrarse para proporcionar
informacin posicional para una posicin de referencia de inicio y deber ser exacta dentro del
1% de la longitud total escaneada o 10mm (0.4 pulg.) cualquiera que sea el menor. Mecanismos
guiados como las sondas de ejecucin de montura o bandas magnticas, son utilizados para
asegurar que la sonda se mueva a una distancia fija desde el centro de la lnea de la soldadura.
Informacin en forma de A-scans de cada ley focal utilizada deber recolectarse a incrementos no
mayores de 2mm (con por lo menos tres incrementos para la longitud del defecto ms pequeo
detectable requerido, es decir, una longitud de defecto de 3mm requerira incrementos no
mayores a 1mm) a lo largo del eje de escaneo. Note que este intervalo deber ser reducido
cuando el dimensionamiento de longitud de fallas sea crtico con respecto a los criterios de
aceptacin. Si se utilizan haces enfocados lateralmente esto puede considerarse para
incrementos de recoleccin de datos como se seal previamente.

FIG.1 VISUALIZACIN MODELADA DE B-SCAN Y S-SCAN DE AGUJEROS PEFORADOS EN EL

COSTADO CORREGIDOS AL 80% DE LA ALTURA DE LA PANTALLA UTILIZANDO TCG.

FIG.2 SOLDADURA A TOPE DELGADA (S Y E-SCANS)

Nota general: Las soldaduras a tope deben ser examinadas desde ambos lados de la soldadura y
preferiblemente del lado de abertura del bisel (cuando el acceso lo permita). Para secciones de
pared delgada, una sola sonda de separacin puede ser posible para un escaneo lineal si los
parmetros de la sonda son adecuados para una cobertura de volumen total.
FIG.3 SOLDADURA A TOPE GRUESA (S Y E-SCANS)

Nota general: Las soldaduras a tope deben ser examinadas desde ambos lados de la soldadura y
preferiblemente del lado de abertura del bisel (cuando el acceso lo permita). Para secciones de
pared gruesa, una sonda de separacin mltiple o separaciones de ley focal mltiple, ser
requerida para un escaneo lineal y asegurar una cobertura de volumen total.
FIG. 4 SOLDADURA EN ESQUINA (S Y E-SCANS COMBINADOS)

Nota general: Las soldaduras en las esquinas sern abordadas utilizando una combinacin de haces
angulares y haces rectos. La ubicacin preferida de la sonda para el haz angular es en la
superficie en aqul en que ocurra la abertura de bisel de la soldadura. Para soldaduras en V
dobles las examinaciones con haz angular debern llevarse a cabo desde ambas superficies
cuando el acceso lo permita. En la mayora de los casos la superficie desde la cual el haz angular
es utilizado, no necesita examinacin posterior utilizando un haces angulares.
FIG.5 SOLDADURA EN T (DESDE EL LARGUERO)

Nota general: Las examinaciones de la soldadura en T puede ser tratadas de forma similar a las
soldaduras a tope. Para esta seccin puede ser posible utilizar una nica posicin de separacin
ya sea con S-scan o E-scan del travesao de la placa deber utilizarse cuando el acceso lo
permita.
11.8 Slo para escaneo codificado, grupos de sondas mltiples y de leyes focales mltiples (por ejemplo,
dos S-scans de la misma sonda pero que tengan una diferencia de elementos de inicio) puede
utilizarse simultneamente si el sistema tiene la capacidad. La colocacin de la sonda ser
definida por los detalles del plan de escaneo con la confirmacin de la cobertura confirmada
utilizando muescas que puedan ser incorporadas en el bloque de referencia.
12. Evaluacin de indicacin.
12.1 El mtodo de evaluacin utilizado, en cierta manera, depender de si sea utilizado un escaneo
manual o un escaneo codificado.
12.2 Escaneo manual.

12.2.1 Para un escaneo manual utilizando personal de examinacin phased array, utilice un S-scan de
tiempo real o una visualizacin B-scan durante el escaneo para monitorear la calidad de
acoplamiento y las seales que excedan el umbral de la evaluacin.
12.2.2 La Evaluacin de las indicaciones detectadas utilizando un mtodo phased array manual, deber
requerir que el operador evale todas las indicaciones que excedan el umbral de evaluacin,
cuando la indicacin sea detectada durante el proceso de escaneo. Algunos sistemas phased
array pueden incluir opciones para introducir algunos detalles en un formato de informe e
incorporar imgenes S-scan o B-scan como parte del informe.
12.3 Escaneo codificado.
12.3.1 Los mtodos de escaneo codificado se basan en la evaluacin de visualizacin de informacin
producida de A-scan almacenados.
12.3.2 Los sistemas pueden estar equipados con visualizadores de tiempo real, para proporcionar una o
ms vistas de la informacin que est siendo recolectada durante el escaneo. Esta caracterstica
ser utilizada solo para la evaluacin de la calidad de la informacin mientras el escner realiza el
procedimiento y puede permitir que uno o ms canales sean monitoreados.
FIG.6 SOLDADURAS EN T (DESDE UNA BRIDA)

Nota general: Una alternativa a la tcnica mostrada en la Fig. 5 para soldaduras en T, es utilizar ondas
de corte refractadas S-scan o E-scans desde el lado del larguero de la superficie de la brida. Ms
de una posicin de separacin puede requerirse para secciones de ms espesas. La
examinacin de ambos lados del travesao de la placa deber realizarse cuando el acceso lo
permita. Esta tcnica generalmente no es considerada tan efectiva como la tcnica descrita en la
Fig.5.
FIG. 7 SOLDADURAS EN T (DESDE UN LARGUERO OPUESTO DE LA BRIDA)

Nota general: Cuando el acceso lo permita, la tcnica preferida para la examinacin de soldaduras en T,
es la de la placa opuesta al larguero. Una combinacin de 0 de E-scan, y una compresin
angulada y modos de corte de cada direccin proporciona el mejor enfoque para deteccin de
fallas a lo largo de las fases de fusin de la soldadura.
FIG.8 DIMENSIONAMIENTO DE LA FALLA (VERTICAL) POR UNA CADA DE 6Db

12.3.3 La evaluacin de indicaciones detectadas por el escaneo phased array codificado deber
realizarse utilizando formas de ondas digitalizadas subyacentes a las S-scan y B-scan
recolectadas durante el proceso de adquisicin de informacin.
12.3.4 La visualizacin de informacin de escaneo codificado para evaluacin de indicaciones puede
utilizar una variedad de proyecciones distintas a S-scan y B-scan disponibles para el escaneo
manual (por ejemplo, la vista superior lateral de extremo).

12.3.5 El escaneo de soldaduras utilizando tcnicas de codificacin puede ser escaneado en secciones
siempre que haya un traslapo de informacin recolectada y el traslapo entre los escaneos sea
identificado en la posicin codificada con respecto a la posicin de inicio de la soldadura de
referencia (por ejemplo, una soldadura de 2 m de longitud puede escanearse en dos partes; una
de 0mm a 1000mm y la segunda de 950 mm a 2000 mm).
12.3.6 El umbral de evaluacin deber indicarse en la visualizacin S-scan o B-scan como un color bien
definido de manera que la indicacin de la nota sea fcilmente distinguible desde el nivel de
fondo.
12.3.7 Las imgenes S-scan o B-scan presentadas con una correccin angular (tambin referidas como
correccin de volumen) contienen una amplitud de seal y una informacin de profundidad de
indicacin proyectado para el ngulo refractado y el haz ultrasnico.
12.3.8 Las ubicaciones de las indicaciones debern determinarse relativa a la superficie de inspeccin y
un sistema de coordinacin que utilice referencias bien definidas para la relativa a la soldadura.
12.4 Determinacin del tamao de la indicacin.
12.4.1 La longitud de la indicacin generalmente se determina al determinar la distancia entre los puntos
a lo largo de la longitud de la soldadura donde la amplitud cae a la mitad del mximo en las
extremidades del reflector o cuando la amplitud cae a la mitad del mximo de evaluacin de
amplitud.
12.4.2 Estimados de altura de indicacin pueden realizarse utilizando la cada de 6dB como se
determina en el S-scan o B-scan (ver Fig.8). Este mtodo es adecuado para fallas planas largas,
con extensiones mayores que el haz. Para fallas con dimensiones ms pequeas que el haz,
puede utilizarse una correccin para la divergencia del haz para mejorar las estimaciones del
tamao. Para las tcnicas de capacidades de mejoramiento de tamao descritas la gua E 2192
puede ser ms adecuada y puede adaptarse a aplicaciones con phased array.
12.4.3 La Evaluacin de todas las indicaciones relevantes deber hacerse contra los criterios de
aceptacin acordados por las partes contratantes.
13. Informe.
13.1 Las partes contratantes debern determinar las cuestiones pertinentes a ser informadas. Esto
puede incluir la siguiente informacin:
13.2 Detalles de soldadura incluyendo dimensiones de espesor, material, proceso de soldadura, y
forma del bisel. Generalmente son recomendados bosquejos descriptivos.
13.2.1 La superficie de escaneo y las condiciones de la superficie.
13.2.2 Equipo.
13.2.2.1 Detalle del instrumento de ultrasnico phased array.
13.2.2.2 Detalles de la sonda phased array, incluyendo:
(1) Nmero de elementos,

(2) Frecuencia,
(3) Dimensiones de emisin del elemento
(4) Enfoque (identificar plano, profundidad o trayectoria del sonido como sea aplicable y si es
aplicable),
(5) Cua (Velocidad, ngulo incidente, dimensiones, dimensiones de referencia al primer
elemento).
13.2.3 Uso de abertura virtual, es decir, nmero de elementos y anchura de elemento.
13.2.4 Nmero de elementos utilizados y leyes focales.
13.2.5 Rango angular de S-scan.
13.2.6 Documentacin en el rango angular de la cua recomendada del fabricante.
13.2.7 Calibracin documentada, TCG, y compensacin de ganancia de ngulo.
13.2.8 Codificadores.
13.2.9 Mecanismos de escaneo utilizados.
13.2.10 Acoplante.
13.2.11 Mtodo de estandarizacin de sensibilidad y detalles de indicaciones correlacionadas con
fallas.
13.2.12 Plan de escaneo (Indicando la posicin de la sonda en la pieza de prueba, movimientos de
la sonda, ngulos utilizados y cobertura de volumen).
13.2.13 Modo de transmisin (de compresin, de corte, pulso-eco, tndem, a travs de transmisin).
13.2.14 Resultados de escaneo (deteccin de fallas como longitud, posicin, altura, amplitud,
aceptabilidad con respecto a las especificaciones acordadas).
13.2.15 Nombre del operador.
13.2.16 Fecha de la examinacin.
14. Palabras clave.
14.1 Pruebas no destructivas, pahsed arrays, sonda phased array, examinacin por ultrasonido de
contacto, pruebas no destructivas ultrasnicas de soldaduras, soldaduras.