Fonderie D3 Solidification

SOLIDIFICATION DES MTAUX ET ALLIAGES
GERMINATION
Condition de stabilit des germes - Rle de la surfusion

Germination homogne - Germination htrogne - inoculation
CROISSANCE DU SOLIDE
Croissance lchelle atomique : rle de l interface solide-liquide

Croissance l chelle de la microstructure
Effets thermiques : interface plan et dendrite
Effets diffusionnels
Structures de solidification des alliages
SOLIDIFICATION DIRIGE
Diffusion sans convection dans le liquide

Diffusion et brassage dans le liquide
solidification monocristalline
Purification par fusion de zone
SOLIDIFICATION EUTECTIQUE
Mcanisme de formation et morphologies des eutectiques
DFAUTS DE SOLIDIFICATION
Retassure et porosit
Htrognits chimiques : sgrgations mineure et majeure
Les gaz dans les mtaux
Inclusions
Solidification - procds et simulation du moulage
Mise en forme des mtaux - Master MAM - A. Ikhlef
Lois de la solidification des mtaux
QUALIT DES PRODUITS DE MOULAGE
CHOIX DE L ALLIAGE
- Proprits de fonderie
- Proprits dutilisation
CHOIX DU PROCD
DE MOULAGE
LES
PARAMTRES
DE LA QUALIT
- Possibilits techniques
- Prix de revient
STRUCTURE DE
SOLIDIFICATION
DFAUTS DE
FONDERIE
LES PROCESSUS MATRISER
LOIS DE LA SOLIDIFICATION
- COULEMENT DU MTAL LIQUIDE
l chelle microscopique et
lchelle macroscopique
- CHANGES THERMIQUES MTAL - MOULE

- GERMINATION
- CROISSANCE ET PHNOMNES THERMIQUES
- CROISSANCE ET DIFFUSION ATOMIQUE
OPRATIONS DE FONDERIE
TRAC DES PICES

CONCEPTION DU MOULE NOYAUX
REMPLISSAGE DU MOULE
SYSTME D ALIMENTATION
ANALYSE THERMIQUE ET SOLIDIFICATION
CAS D UN MTAL PUR
Temprature
SOLIDIFICATION
TEMPRATURE
CONSTANTE
Croissance
du solide
Refroidissement
du liquide
TE = Ts =Tf
Surfusion T
chauffement du
liquide rsiduel
Germination
Solide
dgagement de
chaleur latente
Dbut de la
solidification
fin de la
solidification
temps
Chaleur spcifique
Q L = CL . T
Chaleur latente de
solidification L (J/m3)
Chaleur spcifique
Q S = CS . T
ANALYSE THERMIQUE ET SOLIDIFICATION

CAS DUN ALLIAGE
Temprature
Dbut de la
solidification
fin de la
solidification
dgagement de
chaleur latente
T1 : Dbut de la solidification
P1
T1
M
P2
T2
T1 T2 : Intervalle de
solidification
T : quilibre liquide - solide
Chaleur latente
de solidification
L (J/m3)
Chaleur spcifique
Q S = CS . T
Chaleur spcifique
Q L = CL . T
temps
T2 : fin de solidification
CS
C0
CL
SOLIDE GNRALEMENT HTROGNE

(Rem : le solide est homogne si
la vitesse de refroidissement est trs faible)
LA GERMINATION
Condition de stabilit des germes

Rle de la surfusion
Germination homogne germination htrogne - inoculation
Diagramme de transformation
LA GERMINATION
SOLIDIFICATION AVEC SURFUSION CINTIQUE

Temprature de dbut de
solidification lquilibre
Liquide
TE
T
Surfusion
cintique
Liquide +
solide
Liquide en
surfusion
Fin de
solidification
Solide
Dbut de
solidification
Temps
O APPARAISSENT LES GERMES ?
LA GERMINATION
O APPARAISSENT LES GERMES ?
TE
T
Temps
Germes
htrognes
Germe
homogne
Liquide
Creuset
LA GERMINATION HOMOGENE
NERGIE DE FORMATION DUN GERME HOMOGNE
Formation d un germe homogne

1
Cration d une
interface
liquide/solide
Transformation
liquide - solide :
Chaleur et ordre
(Enthalpie et entropie)
nergie
Liquide
E interface = Aire germe
Interface
daire A
sl
= nergie superficielle en J/m2
Germe solide
de volume VS
de surface A
E volumique = Volume (germe )
L T
T LS
L : Chaleur latente de solidification en J/m3
NERGIE DE FORMATION DU GERME
E gf = Volume
germe
L . T
TE
Dgagement de la chaleur
(chaleur latente de solidification)
10
Aire germe . sl
Consommation dnergie
(nergie de surface)
VARIATION DE LNERGIE DE FORMATION DU GERME
Cas dun germe sphrique de rayon r
V=
4 r3
E gf = Volume
ENERGIE EN FONCTION DU RAYON
UNE TEMP
TEMPRATURE DONN
DONNE
A = 4 r2
germe
L . T
+ Aire germe . sl
TE
4 r 3 L . T
=
+ 4 r 2 .
3
TE
Barrire nergtique
E* =
nergie
E*
E gf
2r
3 L2 (T )
r* =
rayon
2 TE
L (T )
r*
Rayon critique
16 3 T 2
11
GERMINATION HOMOGNE
STABILIT DES GERMES
Cas dun germe sphrique de rayon r

Un germe est stable si sa croissance conduit une diminution de lnergie
Donc si la taille du germe r > taille critique r*
r* =
Parmi tous les germes pr

prsents seuls ceux dont la taille est
sup
rieure
la
taille
critique
seront stables
sup
2 TE
L (T )
E*
E3
E4
E2
E1
rayon
r1
r2
E2 > E1
Germes instables
12
r*
r3
r4
E 4 < E3
Germes stables
COMMENT AUGMENTER LE NOMBRE

DE GERMES STABLES ?
GERMINATION HOMOGNE
Diminuer la taille critique et lnergie critique
r* =
2 TE
L (T )
TE, L et
caractristiques du matriau
E* =
16 3 T 2
3 L2 (T )
Action sur la surfusion

La quantit de germes stables augmente avec la surfusion T
Valeurs de la surfusion calcules en germination homogne :

Exemples :
T # 0,2 Tf (en K)
T (Pb) # 120 C
T (Al) # 186 C
Valeurs exprimentales :
T # 2 10 C
LA GERMINATION EST RAREMENT DE NATURE HOMOGNE

13
COMMENT AUGMENTER LE NOMBRE

DE GERMES STABLES ?
Diminuer lnergie critique par germination htrogne
GERMINATION HOMOGNE
E * < E *( homo)
Action sur le support : inoculation
SOLIDE (S)
*
*
Ehtrogne
= Ehom
ogne . f ( )
f ( ) =
SUPPORT (P)
1
(2 + cos ) (1 cos )2
4
25
45
90
f()
7 10-5
7 10-3
0,06
0,5
LIQUIDE (L)
est l angle de contact mtal / support
Pour des angles < 45 lnergie de germination est ngligeable:

Valeurs de la surfusion utile trs faibles :
T # 2 10 C
LA GERMINATION EST LE PLUS SOUVENT DE NATURE HTROGNE

ELLE EST FORTEMENT FAVORISEE PAR LINOCULATION
14
GERMINATION
SURFUSION - INOCULATION
Il existe une taille critique des germes

T
>0
2 TE 1 X
- la surfusion r * =
L
- la prsence dun support (inoculant) E* =
16 3TE2 f ( )
3 L2
(T )2
Rduction de la
taille critique des germes
Dans la pratique
RLE DE LA VITESSE DE REFROIDISSEMENT POUR
- diminuer la taille critique
- affiner la taille du grain du solide
RLE DE L INOCULATION POUR
- minimiser la barrire nergtique
- augmenter le nombre de germes stables
Al Si7 Mg non inocul
TiB2
Al Si7 Mg inocul
15
VITESSE DE GERMINATION
nombre de germes forms par unit de temps dn/dt
GERME
atomes
UN GERME DEVIENT STABLE sil

reoit de nouveaux atomes lui
permettant datteindre la taille critique
V germination
Vg =
G
= A exp
kT
probabilit dexistence
de germes critique
GA = nergie dactivation
de la diffusion
exp G A
kT
probabilit de gagner
un atome supplmentaire
C .TE
V g = V0 exp
2
T.( T)
Vitesse de germination
G* = nergie de formation
d un germe de rayon r*
avec V0 = 1039 m-3 s-1
surfusion
critique
Temprature
16
RLE DE LA
DIFFUSION
TE
DIAGRAMME DE TRANSFORMATIONS
Temprature
Surfusion critique
Courbes en C
Temprature
TE
Vitesse de germination
Surfusion critique
TE
Temps
TE
Temprature
Peu de germes mais

croissance trs rapide
gros grain
Germes en nombre important

Croissance rapide
Nombreux germes
Croissance trs lente
grain fin
Grain trs fin
Temps
17
LA CROISSANCE DU SOLIDE
Croissance lchelle atomique :
Rle de l interface solide-liquide
Croissance l chelle
de la microstructure
Effets thermiques
Rle de la surfusion
Croissance plane
Croissance dendritique
Structure de solidification des alliages :
18
Zone de peau
Zone colonnaire
Zone quiaxe
CINTIQUE DE LA SOLIDIFICATION
1) LA TRANSFORMATION LIQUIDE-SOLIDE MET EN JEU

-LA GERMINATION ET
Vitesse de
solidification
-LA CROISSANCE DU SOLIDE

l chelle de la microstructure
Vitesse de
croissance
Vitesse de
germination
2) LA CINTIQUE DE LA SOLIDIFICATION DPEND DE
Vitesse de germination :
- Surfusion
- Inoculation
Temprature
Vitesse de croissance :
Surfusion
- Fixation des atomes sur l interface

- Surfusion
- Transport de matire et de chaleur
19
Surfusion
critique
CROISSANCE DU SOLIDE LCHELLE ATOMIQUE
Apport et fixation
d atomes
sur linterface
solide liquide
Nombreux sites de
fixation :
marches, lacunes, ..
Interface rugueux
(mtalliques cramiques)
Interface
lisse
(cramiques
polymres)
Pas ou peu de sites :

Ncessit de formation de
germes secondaires
linterface
LCHELLE ATOMIQUE, LA CROISSANCE DES GERMES

EST CONTRLE PAR LA NATURE DE LINTERFACE
20
CROISSANCE DU SOLIDE LECHELLE MICROSCOPIQUE

Liquide
Suivant la nature de lalliage

et sa composition
on doit distinguer deux
types de microstructures
L+S
Solide
Solide
+
a)
b)
ALLIAGE DE COMPOSITION TYPE (b)
ALLIAGE DE COMPOSITION TYPE (a)
La solidification conduit un solide

constitu par une seule phase
La microstructure est le plus
souvent DENDRITIQUE
La solidification conduit un
solide constitu par deux phases
La microstructure est dite
EUTECTIQUE
21
CROISSANCE DU SOLIDE LECHELLE MICROSCOPIQUE
Suivant la nature de lalliage et sa composition

on doit distinguer deux types de microstructures
Liquide
L+S
Solide
ALLIAGE DE COMPOSITION TYPE (c)
La solidification conduit dabord un

solide monophas puis le reste du
liquide conduit un solide constitu
par deux phases
a)
Solide
+
c)
b)
La microstructure est un mlange de

dendrites pro eutectiques
et deutectique
22
LA MICROSTRUCTURE DENDRITIQUE
Les dendrites se prsentent sous deux formes :
QUIAXE OU COLONNAIRE
La microstructure dendritique
quiaxe
La microstructure dendritique
colonnaire
(solidification dirige)
Formation des dendrites : le front de solidification
23
LES EFFETS THERMIQUES : DFINITIONS
Gradient de temprature
Problme une dimension
SOLIDE
dT dT dT
;
;
grad T =
dx
dy
dz
G=
dT
dx
LIQUIDE
Temprature
Vitesse de solidification
Tliquide
Tinterface
Chaleur latente de solidification (J/m3)
GL
Tsolide
GS
Flux de chaleur
dans le solide
Conductivit thermique (W/m K)

caractrise la puissance thermique transmise
par le matriau
Flux de chaleur
dans le liquide
R=
dx
dt
L ou H
Distance x
dQ
Densit de flux thermique J (J/m2 s)
J=
Quantit de chaleur traversant une
dAdt
unit de surface de matriau en une unit de temps
24
CHELLE MACROSCOPIQUE
Le front de solidification =
limite solide/liquide
Surface +/- plane se trouvant
la temprature du liquidus
Temprature
LE FRONT DE SOLIDIFICATION
QL
Ts
SOLIDE
Front de
solidification
CHELLE MICROSCOPIQUE
Front de solidification
morphologie perturbe
(fluctuations de
T
temprature,
composition, chocs
mcaniques, etc.)
TL
TLiquidus
LIQUIDE
Distance
TLiquidus
TSolidus
Attnuation
du plissage
?
Plissage de
linterface
Dtails du front de solidification
25
Amplification
du plissage
Phnomnes thermiques et diffusionnels

T
Creuset
Solide
TE
Liquide
S
Solidification
%B
TE
T
TS
Temprature
Diffusion atomique
TS
coulement de la chaleur
Exemple de front de solidification

Radiation +
Convection
Conduction
Conduction
+ Convection
CONDUCTION : Chocs sans dplacement de matire

RADIATION : Transmission par un milieu transparent
CONVECTION : dplacement d un fluide
26
DIFFUSION : dplacement des atomes
CROISSANCE DES CRISTAUX
A LCHELLE DE LA MICROSTRUCTURE
Dans le cas gnral

(mtaux purs ou alliages)
LA CROISSANCE DES GERMES EST CONTRLE PAR

Interface liquide -solide
- LA REDISTRIBUTION DES LMENTS DALLIAGE

Diffusion : Lois de Fick
coulement de la chaleur
- LVACUATION DE LA CHALEUR SPCIFIQUE

- LVACUATION DE LA CHALEUR LATENTE DE SOLIDIFICATION
Les effets thermiques : Loi de Fourier
Dgagement de la chaleur
latente de solidification
Diffusion atomique
27
LES EFFETS THERMIQUES : Loi de Fourier
Temprature
SOLIDE
LIQUIDE
Tliquide
Tinterface
Tsolide
dT dT dT
;
;
grad T =
dy
dz
dx
dx
dt
L = H
R=
GL
K (W/m K)
GS
Flux de chaleur
dans le solide
Flux de chaleur
dans le liquide
J=
dQ
dAdt
Gradient de temprature
Chaleur latente de solidification L (J/m3)
Conductivit thermique
Densit de flux thermique J (J/m2 s)
Distance x
LOI DE FOURIER
La densit de flux thermique (J)

est proportionnelle
au gradient de temprature.
J = K gradT
J x = K
28
dT
dx
Application au solide
J s = K s Gs
Application au liquide
J l = K l Gl
CROISSANCE DU SOLIDE / Cas dun mtal pur
SOLIDE
Quantit de chaleur vacue par le solide

travers la surface A pendant dt :
LIQUIDE
Temprature
Qs = J s A dt = - K s Gs A dt
Quantit de chaleur provenant du liquide
Tliquide
Tinterface
QL = J l A dt - L A dx =
QL = -K l Gl A dt - L A dx
GL
Tsolide
GS
Flux de chaleur
dans le solide
QS
Flux de chaleur
dans le liquide
l interface :
QS = QL
QL
K S GS = K L GL + L R
Distance x
V solidifica tion = R =
T
GL =
x
K S GS - K L GL
L
LA VITESSE DE SOLIDIFICATION EST CONTRLE

PAR LES PROCESSUS DVACUATION DE LA CHALEUR
La solidification
est contrle par le signe de T
Donc par LA SURFUSION
K G
K T
Vs = s s L
L
L X
29
CROISSANCE-MTAL PUR
TE : Temprature
de solidification
SOLIDE
TE
TL > TE
Vs =
Vs
K s G s K L T
L
L X
lorsque T
GL > 0
Distance x
Pas de surfusion
T > 0
LIQUIDE
TL
Solide
TLiquide > TLiquidus
SOLIDE
LIQUIDE
Les protubrances de
linterface se trouvent
dans un liquide surchauff
GL
Temprature
TL : Temprature
du liquide
Temprature
GRADIENT POSITIF DANS LE LIQUIDE
TA
Gs
QL
Distance
Les protubrances ne peuvent

plus crotre
Il y a attnuation du plissage
et linterface reste plan
LA CROISSANCE EST DITE PLANE
30
CROISSANCE DU SOLIDE et SURFUSION

GRADIENT NGATIF DANS LE LIQUIDE
SURFUSION CINETIQUE
SOLIDE
LIQUIDE
T
QL
t
TLS
Solide
TL
GL < 0
Germes stables dans le

liquide en surfusion
Temprature
Temprature
Tl < TLS
Distance x
TL < TLS
T < 0
TE
Gs
GL
Distance
La protubrance se trouve
dans un liquide en surfusion
T
T
< 0 et
plus lev
X
X
SURFUSION EN AVANT
DE LINTERFACE
Vs =
K s G s K L T
L
L X
Il y a amplification du plissage de linterface

Et croissance exagre de la protubrance
31
LA CROISSANCE EST
DITE DENDRITIQUE
CROISSANCE DU MTAL PUR
Gradient positif
LIQUIDE
SOLIDE
Temprature
Temprature
SOLIDE
Gradient ngatif
TL
TE
Solide
GL > 0
TE
Solide
GL < 0
TL
Distance x
Distance x
Croissance plane
LIQUIDE
32
LA CROISSANCE DENDRITIQUE
LA DENDRITE
Cristal initial qui se dveloppe
sous la forme d un tronc primaire
puis de branches secondaires
Germe
Dendrites dans un alliage FeNi40
Axe
primaire
Grain
Axe
secondaire
Axe
tertiaire
Joint de grain
33
CROISSANCE DENDRITIQUE
LA DENDRITE
TAILLE DE LA DENDRITE
d SDAS = k t ns
Mesure par la distance entre branches secondaires

Dpend de la dure de la solidification ts
SDAS
DIRECTION DE CROISSANCE DE LA DENDRITE

mtal cubique :
axe primaire // direction<100>
Lie la croissance sur les sites de l interface

Elle suit certaines directions cristallographiques
ORIENTATION DES DENDRITES
Elle dpend
1. Du support (germination htrogne sur paroi, inoculation)
2. De la direction dcoulement de la chaleur (comptition)
Croissance
quiaxe
34
Croissance
colonnaire
CAS DES ALLIAGES
Etude des effets de la redistribution des lments dalliage
35
CROISSANCE DU SOLIDE LES EFFETS DIFFUSIONNELS
SOLIDIFICATION DANS LES CONDITIONS D QUILIBRE

Refroidissement trs lent permettant une
diffusion complte dans le solide et le liquide
A
Temprature
Temprature
CONDITION DQUILIBRE :
T
liquide
T0
T
Tf
solide +
liquide
Exemple : Alliage AB monophas de teneur nominale en B : C0
C0 =
mB
M
m B = M C0
solide
T0 : Germination Germes de teneur CS0

De T0 TF : Intervalle de solidification
CS0 CS
C0
CL
T : quilibre liquide/solide
k=
Coefficient de partage
Bilan de matire :
Solide de masse Ms
et de teneur CS
m B = M C0
Liquide de masse ML
et de teneur CL
mB = mBL + mBS = C L M L + C S M S
Partage et redistribution
du solut
fraction solidifie :
36
Cs
CL
C L M L + C S M S = M C0
fs =
M s C L C0
=
M
C0 C s
%B
ALLIAGES : CROISSANCE DU SOLIDE

LES EFFETS DIFFUSIONNELS
SOLIDIFICATION DANS LES CONDITIONS D QUILIBRE
Diffusion complte
dans le solide et le liquide
T0
C0
Temprature
CS 0
Solide homogne
Moins riche en B
Liquide homogne
Lgrement enrichi
liquide
T0
T
Tf
T
CL
solide +
liquide
C0
CS
INTERFACE S-L
CS 0
solide
Tf
CS = C0
Solide homogne
de teneur C0
CS0 CS
C0
CL
%B
LA COMPOSITION DU SOLIDE FORM

EST HOMOGNE TOUT INSTANT
37

SOLIDIFICATION DANS LES CONDITIONS HORS D QUILIBRE

Cas de la solidification quiaxe dun alliage
AB monophas de teneur nominale en B : C0
T0
Lorsque le refroidissement est

rapide la diffusion des lments
dalliage dans le solide en
formation est limite
T
L+S
S
T0 : Dbut de la cristallisation :
Germes de teneur CS0
Cso Cs C0 Cl
CE
liquide
2 T : Croissance du solide :
Lquilibre liquide/solide nest ralis qu
C
linterface avec un coefficient de partage k = s
CL
Cs
Cso
38
LE SOLIDE A UNE
COMPOSITION
HTROGNE
LCHELLE DU GRAIN


Cas de la solidification DIRIGE dun alliage AB monophas de teneur nominale en B : C0
La composition du liquide rsiduel dpend des effets de convection : convection naturelle, brassage ?
AVEC BRASSAGE
SANS BRASSAGE
1) Lhomognisation complte
du liquide nest pas possible
Lhomognisation du liquide est possible
2) La diffusion des lments est possible

courte distance (zone de diffusion)
Variation de la concentration
Solide form htrogne
CL
C0
Liquide enrichi
CS 0
Position
39
Solide form htrogne

Liquide enrichi linterface
C*L
CL
C0
CS 0
Liquide initial
homogne
loin de linterface
Position
T0
L+S
LIQUIDE BRASS
Solidus
dquilibre T
Tf
Solide form htrogne
Solidus
fictif
Eutectique
S
Cso Cs
C0
Cl
CE
CL
C0
La composition moyenne du solide est

reprsente par un solidus fictif
Liquide enrichi
CS 0
Position
40
Lintervalle de solidification est modifi
t > 0 : liquide + solide
t = 0 : liquide
MS
Masse M
ML
Fraction liquide
Fraction solide
Teneur en B du liquide
C0 =
mB
M
LIQUIDE BRASS
fs =
Ms
M
fL =
Teneur en B du solide
mBS
CB( S ) ( ou CS ) =
Ms
ML
M
Teneur en B du liquide
mBL
CB( L ) ( ou CL ) =
ML
Coefficient de partage l interface

C
k= s
CL
BILAN DE MATIRE (cas d un alliage AB de teneur c0)
CONSERVATION DE B
mB = mBL + mBS
41
t = 0 : liquide
t > 0 : liquide + solide

MS
Masse M
m
C0 = B
M
ML
mBS
CS =
Ms
CL =
mB = C0 M
CL
C0
k=
Ms
Cs
CL
dmBs = Cs dM s
mBL = CL M L
Cs = kCL
fs =
CLM L
dmBs = Cs dM s
mBs =
mBL
ML
LIQUIDE BRASS
Ms
M
Cs dM s
CE
CONSERVATION DE B
mB =
mBL
mBS
quation de Scheil-Gulliver
= CL M L +
Ms
CS dMS
C S = k C0 (1 f s )
C0
CS
k 1
42
Solide htrogne
LIQUIDE NON BRASS
T0
T
La diffusion des lments est possible courte distance

dans la couche voisine de linterface : couche de diffusion
L+S
S
Cso Cs C0
Solide form htrogne

Liquide enrichi linterface
CE
Cl
Le solut est rejet en avant de linterface

Sa rpartition est gre par les lois de la diffusion
dans le solvant
CL
C*L
CL
C0
C*S
CS 0
Comment varie CL?
Liquide loin de
linterface de
concentration C0
Position
x
43
LIQUIDE NON BRASS
TUDE QUANTITATIVE EN RGIME STATIONNAIRE
1 La vitesse de solidification R = dx/dt

est constante et reprsente la vitesse
de rejet de llment d alliage
dC L (x , t ) dC L dx
dC
=
=R L
dt
dx dt
dx
2 C(x,t) solution de la 2me loi de Fick
d 2C L ( x , t )
dC L (x , t )
= DB / L
dt
dx 2
dC (x , t )
d 2C ( x , t )
R
+D
=0
dx
dx 2
CL
1k
R
C L = C0 1 +
exp x
k
D
couche de diffusion
Teneur en lment dalliage dans la

couche de diffusion
Xd =
44
D
R
LIQUIDE NON BRASS
Htrognit l chelle de la pice en solidification oriente

C0
CS 0
L+S
S
Cso Cs C0 Cl
CE
LIQUIDE
T0
T
C*L
CL
C0
C*S
CS 0
REDISTRIBUTION DU SOLUT :
DIFFUSION et BRASSAGE (convection)
C0
SOLIDE
SOLIDE HTROGNE
SGRGATION
45

LES PERTURBATIONS AU
NIVEAU DE L INTERFACE
C1
CL
COMPOSITION
liquide de plus en plus riche
Temprature de liquidus
de plus en plus basse
C0
CS 0
x
CS
INTERFACE S-L
T LIQUIDUS
L
T0
TEMPRATURE
T0
T1
L+S
CL
C0
T1
TSOLIDE
Eutectique
Cs
TLIQUIDE
CE
La temprature du liquide devient infrieure celle du liquidus
C1
Il y a donc apparition dune surfusion structurale

46

LA SURFUSION SRUCTURALE
Les conditions de refroidissement imposent le gradient de temprature dans le liquide
La variation de la composition du liquide modifie la temprature du liquidus
LA TEMPRATURE DE DBUT DE SOLIDIFICATION
Dans la zone perturbe, comparer
ET LA TEMPRATURE DU LIQUIDE
T LIQUIDUS
APPARITION DUNE ZONE

LIQUIDE EN SURFUSION
TLiquidus - TLiquide
TEMPRATURE
Surfusion =
CEST LA SURFUSION CHIMIQUE

Ou SURFUSION SRUCTURALE
TLIQUIDE
T0
TSOLIDE
IL Y A LA POSSIBILIT DUNE CROISSANCE DENDRITIQUE MME EN PRSENCE

DUN GRADIENT DE TEMPRATURE POSITIF DANS LE LIQUIDE
47

Htrognits l chelle du cristal
T0
T
L
Cur du cristal pauvre en lment dalliage
Priphrie du cristal riche en lment dalliage
L+S
S
CsoCs C0 Cl
CE
48
SOLIDIFICATION et SURFUSION STRUCTURALE
GRADIENT POSITIF DANS LE LIQUIDE /

CAS DES ALLIAGES
Htrognits l chelle du cristal
Temprature
SOLIDE
LIQUIDE
TL < TLS
TLS
LA CROISSANCE
EST
DENDRITIQUE
TL
Solide
GL > 0
Distance x
Liquide
enrichi en
surfusion
49

LA SURFUSION STRUCTURALE
TA
T1
Influence du gradient thermique
TE
LIQUIDUS
GL : Gradient de temprature dans le liquide (K/m)

V : Vitesse de solidification (m/s)
T1-T2 : Intervalle de solidification de lalliage
D : Coefficient de diffusion du solut dans le mtal de base
T2
Il y a surfusion en avant de linterface (GL1) si
SOLIIDUS
G L T1 T2
<
VS
D B/A
C0
LIQUIDE
TEMPRATURE
SOLIDE
GL2
G*L
Cette condition est ralise dans la

plupart des alliages mtalliques
GL1
TE =TLiquidus
TLiquide
50
CROISSANCE DENDRITIQUE
TAILLE DE LA DENDRITE
d SDAS = k t ns
Mesure par la distance entre branches secondaires

Dpend de la dure de la solidification ts
SDAS
DIRECTION DE CROISSANCE DE LA DENDRITE

mtal cubique :
axe primaire // direction<100>
Lie la croissance sur les sites de l interface

Elle suit certaines directions cristallographiques
ORIENTATION DES DENDRITES
Elle dpend
1. Du support (germination htrogne sur paroi, inoculation)
2. De la direction dcoulement de la chaleur (comptition)
Croissance
quiaxe
51
Croissance
colonnaire
CROISSANCE / EN RSUM
Pas de
surfusion
Dans ce cas, la croissance est contrle par

les seuls effets thermiques (voir cas mtal pur)
Surfusion
La surfusion concerne une trs faible paisseur

en avant du front de solidification
faible
Croissance plane
Croissance cellulaire
Surfusion
Avec un coefficient de diffusion D de l ordre de

10-9 m2/s, dans les conditions ordinaires d laboration,
les alliages courants prsentent un rapport
T1 T2
10 11
D
GL
T
1000 <
V
D
La condition de surfusion est souvent ralise
Exemples
52
FRONT DE SOLIDIFICATION ET
SURFUSION STRUCTURALE
liquide
volution du front de solidification

avec la vitesse de solidification en
prsence dun gradient thermique
de 110 C/cm
53
SOLIDIFICATION PROGRESSIVE DANS LES

CONDITIONS HORS D QUILIBRE
APPLICATION :
PURIFICATION DES MTAUX
CI
C*
Solide homogne
contenant une impuret I
Zone fondue
C*
0
C*
0
SOLIDE HTROGNE
1 passe
CI
C*
n passes
0
54
LES STRUCTURES DE SOLIDIFICATION
ZONE DE PEAU
ZONE COLONNAIRE OU BASALTIQUE
ZONE QUIAXE
55
TL
TLS
COULE :
SURFUSION
CINTIQE
Germination
intense
TL
TLS
Temprature
LES STRUCTURES DE SOLIDIFICATION
Temprature
Temprature
TLS
TL
- Inoculation
- Surfusion
- Brassage
Dgagement de la
chaleur latente
FORMATION DE LA ZONE
DE PEAU
Diminution de
la surfusion
CROISSANCE
COLONNAIRE
56
NOUVELLE
GERMINATION
FORMATION
D UNE ZONE QUIAXE
STRUCTURES
DE
SOLIDIFICATION
FACTEURS FAVORABLES
LA FORMATION
D UNE ZONE QUIAXE
- Surchauffe faible
- Inoculation
- Brassage
- Surfusion structurale
57
LA SOLIDIFICATION
EUTECTIQUE
MCANISME DE FORMATION DE LEUTECTIQUE

DIFFRENTES MORPHOLOGIES DEUTECTIQUE
58
SOLIDIFICATION EUTECTIQUE
MCANISME
DISTANCE INTER LAMELLAIRE
L
distance inter lamellaire
59
2 =
Cte
Vsol
MORPHOLOGIES DE LEUTECTIQUE
INTRT DES ALLIAGES

EUTECTIQUES
Temprature de fusion
la plus basse
Intervalle de solidification
Faible, voire nul
Interface plan
Dfauts de solidification
limits
60
LA
SOLIDIFICATION
DIRIGE
PRINCIPE DU PROCD
SELECTION DES DENDRITES
SOLIDIFICATION COLONNAIRE
SOLIDIFICATION MONO CRISTALLINE
61
LA
SOLIDIFICATION
DIRIGE
BUT : ORIENTATION DES DENDRITES

1. Choisir le support (germination htrogne)
2. Orienter lcoulement de la chaleur pour orienter la
croissance des dendrites
3. viter la formation de nouveaux germes (Pas de
surfusion structurale)
Solidification
Chaleur
Il faut raliser les conditions de

la solidification colonnaire
Refroidisseur
62
CONDITIONS DE LA
SOLIDIFICATION COLONNAIRE
CONDITION DE FAIBLE SURFUSION

TA
T1
TE
Cette condition peut tre exprime en

fonction de lintervalle de solidification
LIQUIDUS
T2
G L T1 T2
V
D
SOLIIDUS
C0
LIQUIDE
TEMPRATURE
SOLIDE
GL2
G*L
TE =TLiquidus
Condition ralise si :
Le gradient de temprature dans le liquide est lev
et si la vitesse de solidification est faible
TLiquide
GL : Gradient de temprature dans le liquide (K/m)
V : Vitesse de solidification (m/s)
T1-T2 : Intervalle de solidification de lalliage
D : Coefficient de diffusion du solut dans le mtal de base
63
DISPOSITIF
STRUCTURE
COLONNAIRE
64
SLECTION DES DENDRITES
65
STRUCTURE MONOCRISTALLINE
66
67

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NERGIE DE FORMATION DUN GERME HOMOGNE

Formation d un germe homogne

E interface = Aire germe

= nergie superficielle en J/m2

E volumique = Volume (germe )

L : Chaleur latente de solidification en J/m3

NERGIE DE FORMATION DU GERME

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VARIATION DE LNERGIE DE FORMATION DU GERME

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STABILIT DES GERMES

Cas dun germe sphrique de rayon r

Parmi tous les germes pr

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COMMENT AUGMENTER LE NOMBRE

Lois de la solidification des mtaux

Diminuer la taille critique et lnergie critique

Action sur la surfusion