UNIVERSIDAD TECNOLGICA DEL PER

FACULTAD DE INGENIERA ELECTRNICA

Y MECATRNICA
INGENIERA MECATRNICA

CONFECCIN DE UNA PLACA DE

CIRCUITO IMPRESO
INFORME
Alumno: Manuel Bernal Loro (1130504)
Curso: Introduccin de Ingeniera Electrnica y Mecatrnica
Profesor: Rmulo Ato
Lima-Per

2012

CONFECCIN DE UNA PLACA DE

CIRCUITO IMPRESO
Introduccin
Existe distintas formas de confeccin de placa impresos desde el
ms casero hasta mtodos ms fiables pero que requiere una serie
de recursos que implica un costo pero el estudiante tomar la
decisin de cual elegir; en este captulo se confeccionar un circuito
impreso casero que se trata la forma ms fcil y accesible en tener
en tener en nuestras manos una placa impresa para ensamblar
nuestro circuito y hacerlo funcionar.
En general un circuito impreso es ensamblar hacer funcionar tu
circuito esquemtico, ya sea uno diseado por uno mismo, despus
de una serie de pruebas con protoboard y dado visto bueno, o un
circuito propuesto tendr que aprender a confeccionar sus propios
circuitos impreso, una manera de empezar es confeccionar placa
impresa casera.
Construir una placa impresa casera es fcil, se lleva una serie de
etapas pero se requiere el mayor esmero su desarrollo, porque es
seguro que no tendr xito en su primera confeccin pero la
perseverancia es la clave del xito aprendiendo hacerlo se tiene la
experiencia de construir tus propias placas y bien hechas, es fcil
manda hacer una placa, que seguro saldr bien desarrollado pero
hacerlo unos mismo lleva a la satisfaccin de hacerlo t mismo.
En la actualidad con el avance de la tecnologa ha llevado la
fabricacin de circuitos impresos ms pequeos al igual de los
componentes que integra en ella, un avance que sigue adelante en
la llamada microelectrnica.
As que empecemos a construir nuestras placas impresas.

Objetivos
En aprendiz de electrnica responder a:

Aprender a confeccionar circuito impreso caseros para su

propia necesidad de desarrollar un proyecto.

Introduccin a la fabricacin de circuitos impresos.

Fuente Terico
Muy abarcado en la rea de electrnica un circuito impreso como
tambin llamado mundialmente como PCB (del ingls printed circuit
board), es una superficie se encuentra caminos o pistas de material
conductor laminadas generalmente de cobre y adheridaa una placa
de material o conductor y va montado los componentes
electrnicos, caminos que trabajan como conductores y enlaza
dichos componente semejantes al circuito esquemtico.
El inventor del circuito impreso es probablemente el ingeniero
austriaco Paul Eisler (1907-1995) quien, mientras trabajaba en
Inglaterra, hizo uno alrededor de 1936, como parte de una
radio. Alrededor de 1943, los Estados Unidos comenzaron a usar
esta tecnologa en gran escala para fabricar radios que fuesen
robustas, para la Segunda Guerra Mundial. Despus de la guerra,
en 1948, EE.UU. liber la invencin para el Uso comercial. Los
circuitos impresos no se volvieron populares en la electrnica de
consumo hasta mediados de 1950, cuando el proceso de AutoEnsamblaje fue desarrollado por la Armada de los Estados Unidos.
Antes que los circuitos impresos (y por un tiempo despus de su
invencin), la conexin punto a punto era la ms usada. Para
prototipos, o produccin de pequeas cantidades, el mtodo 'wire
wrap' puede considerarse ms eficiente.
Originalmente, cada componente electrnico tena pines de cobre o
latn de varios milmetros de longitud, y el circuito impreso tena
orificios taladrados para cada pin del componente. Los pines de los
componentes atravesaban los orificios y eran soldadas a las pistas
del circuito impreso. Este mtodo de ensamblaje es
llamado through-hole ("a travs del orificio", por su nombre en
ingls). En 1949, Moe Abramson y Stanilus F. Danko, de la United
States Army Signal Corps desarrollaron el proceso de
autoensamblaje, en donde las pines de los componentes eran
insertadas en una lmina de cobre con el patrn de interconexin, y
luego eran soldadas. Con el desarrollo de la laminacin de tarjetas y

tcnicas de grabados, este concepto evolucion en el proceso

estndar de fabricacin de circuitos impresos usado en la
actualidad. La soldadura se puede hacer automticamente pasando
la tarjeta sobre un flujo de soldadura derretida, en una mquina de
soldadura por ola.
El costo asociado con la perforacin de los orificios y el largo
adicional de las pines se elimina al utilizar dispositivo de montaje
superficial. La tecnologa de montaje superficial fue desarrollada
en la dcada de 1960, gan impulso en Japn en la dcada de
1980, y se hizo popular en todo el mundo a mediados de la dcada
de 1990.
Los componentes fueron mecnicamente rediseados para tener
pequeas pestaas metlicas que podan ser soldadas
directamente a la superficie de los circuitos impresos. Los
componentes se hicieron mucho ms pequeos, y el uso de
componentes en ambos lados de las tarjetas se hizo mucho ms
comn, permitiendo una densidad de componentes mucho mayor.
El montaje superficial o de superficie se presta para un alto grado
de automatizacin, reduciendo el costo en mano de obra y
aumentando las tasas de produccin. Estos dispositivos pueden
reducir su tamao entre una cuarta a una dcima parte, y su costo
entre la mitad y la cuarta parte, comparado con
componentes through hole.

Ejemplo de un PCB para mainboard de 4 capas

Desarrollo prctico.
Se limpia la placa virgen con poco de alcohol y luego lo pulimos el
lado de cobre, sin tocar con la yemas de los dedos la placa

Marcado de las pistas con plumn Indeleble

Con una combinacin de acido para impresos (cloruro frrico) y

agua en una proporcin de 1:1 se agrega en una fuente y se coloca
la placa; se recomienda colocar un foco incandescente para
acelerar la accin de acido, al mismo tiempo agitar el recipiente.

Despus del bao qumico se lava con agua y jabn con una
esponja se retira resto marcas de plumn y del bao y por ltimo se
manda a secar.

Punzonado

Usando el Punzn para central luego hacer el agujero

Taladrado

Placa impresa terminada

Resultados
El trabajo final fue exitosa despus de tres intentos se como por
ejemplo caminos mal hechos por el resultado de mal marcado de
plumn, la proporcin agua-acido no era la adecuada por lo que
varios intentos se encontr la proporcin, etc.

Observaciones

Todos los materiales se consiguieron en una tienda

especializada de electrnica como el acido para impreso, la
placa virgen de distintos tamaos (dependiendo de circuito a
realizar).

El marcado con plumn no deber excedes de dos pasadas

por que marcara encima del otro trazo marcado que da con
resultado su degradacin temprana durante en bao qumico
La placa que se us es una placa virgen, de material de
material de no conductor, la baquelita.

Conclusiones y Recomendaciones.
Se aprendi a fabricar placas impresos de manera casera, es
uno de los procesos ms fciles de hacerlo, el aprendiz tiene
ya un conocimiento como se fabrican y ms adelante pueda
usar otros recursos para fabricar PCB.

Este proceso casero que llevo su construccin es semejante a

otros procesos ms sofisticado pero ya ahora entendible a
realizar, puntualizando es el marcado de pistas en la placa
que varia, existe otro mtodos pero el bao qumico y
taladrado es igual en el fabricacin.

El taladrado se uso con una broca muy comn para casi todos
los componentes existe encaje, la broca de 1mm.
Como se mencion no la primera vez de confeccin es
exitosa, es parte de la experiencia de retener los errores para
fabricar cada vez mejores placas de buen acabado.

Bibliografa
Circuitos electrnicos, Jorge Gracia Villarreal

www.forodeelectronica.com