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Las ondas terrestres son aquellas que se propagan sobre la superficie de la Tierra o muy cerca
de ella. La figura 8 representa las formas de propagacin en estas condiciones. Esta tiene lugar
de dos modos diferentes, uno directo, desde la antena emisora hasta el receptor, y otro
reflejado sobre la superficie de la Tierra o los obstculos que encuentra en su camino.
Figura 8. La
propagacin de las
ondas terrestres
puede ser directa o
reflejada. La
primera tiene lugar
cuando entre la
antena emisora y la
receptora no existe
ningn
obstculo y las
segundas llegan a la
antena receptora
despus de rebotar
sobre tierra,
el mar o cualquier
otro obstculo
importante.
Las ondas superficiales guiadas, por decirlo de alguna manera, sobre la superficie de la Tierra
siguiendo su curvatura y si la Tierra fuese un conductor perfecto la transmisin alcanzara
distancias enormes, pero no ocurre as. Se inducen tensiones entre las ondas y el suelo que
dan lugar a una cierta prdida de energa que, como hemos dicho, provoca una atenuacin o
prdida de la energa de propagacin de la onda y, con ello, acortan en gran medida la
distancia til a la que es capaz de llegar la seal radiada por la antena del emisor.
En la propagacin tiene una gran importancia la frecuencia de la seal, las ondas de alta
frecuencia son atenuadas ms rpidamente que las ondas de frecuencias ms bajas.
Fijmonos un poco ms en estos dos tipos de propagacin sobre la superficie de la Tierra.
Para la propagacin directa de las ondas tiene una importancia considerable la altura de las
antenas. En los alrededores de las ciudades estamos acostumbrados a ver antenas que se
elevan ms de un centenar de metros, los reemisores para las emisoras de radio y televisin se
levantan a grandes alturas, sobre los montculos dominantes de la orografa del terreno que se
desee cubrir con la seal, lo cual condiciona la longitud de onda y el alcance directo de la
emisin.
Cuando las antenas emisora y receptora estn a la vista, la seal que recibe esta ltima no es
nica, sino que es la resultante de dos ondas, la onda directa y la reflejada. Ambas se
encuentran y se suman, de tal modo que la onda resultante puede quedar reforzada o
disminuida segn que dichas seales lleguen en fase o en oposicin de fase.
Cuando una onda llega a tierra, su frente se refleja y se invierte su fase, sufre un defase de 180
con relacin a la onda que sale de la antena y cuando la distancia entre antenas es corta y
quedan casi a la misma altura del suelo, prcticamente se considera idntica la longitud
recorrida por las dos ondas y se anula en la antena receptora. Estarn tambin en fase cuando
la seal reflejada llegue a la antena receptora un mltiplo impar de una semionda y, en cambio,
tambin estarn en oposicin de fase cuando la seal reflejada llegue al punto receptor un
mltiplo par de la semionda.
Entre las dos posiciones extremas (que las ondas estn en fase o en oposicin de fase)
pueden darse todos los casos intermedios, as la interaccin entre las ondas directa y reflejada
puede dar lugar a seales que irn desde un valor mximo a un valor mnimo.
ONDAS ESPACIALES
En la figura 7 pueden observarse claramente las ondas espaciales. Este tipo de ondas
corresponde al que se proyecta desde la antena hacia el firmamento sin llegar a las
proximidades de la superficie.
A su vez, las ondas espaciales pueden clasificarse en otros dos tipos, ondas troposfricas y
ondas ionosfricas.
Las primeras se propagan por zonas cercanas a la superficie, hasta 10 km aproximadamente,
mientras que las segundas lo hacen por encima de esta altura hasta llegar a 500 km, en la
SHF se puede llegar a distancias mayores que el alcance visual pero perdiendo estabilidad y
recogiendo perturbaciones de tipo atmosfrico. La lluvia, la nieve, las tormentas con descargas
elctricas, etc. ocasionan importantes variaciones en la propagacin de las ondas de este tipo.
LA IONOSFERA
Antes de pasar a la exposicin de transmisin de ondas mediante intervencin de la ionosfera
es necesario conocer un poco esta zona que rodea la Tierra.
La ionosfera es un conjunto de zonas por encima de 15 km, desde 60 hasta 600 km de altura,
en las que el aire est ionizado y es un buen conductor de electricidad. Ello sucede porque hay
una gran cantidad de iones y de electrones libres en esta zona, lo que influye en gran medida
sobre la propagacin de ondas electromagnticas. (Recuerde que la onizacn consiste en que
un tomo pierda o gane algn electrn).
En esta zona de la atmsfera existe una gran cantidad de gases y el impacto que producen en
los tomos los rayos csmicos y radiaciones ultravioletas les arranca algn electrn dejndolos
convertidos en iones positivos, Las condiciones de propagacin de las radiaciones son
excelentes en las capas altas de la atmsfera y a ellas llegan con facilidad las radiaciones
ultravioletas del Sol.
Cuando ha tenido lugar la ionizacin, los iones y los electrones libres que se han formado
chocan y se recombinan entre s incesantemente; un ion positivo tiene la tendencia a dejar
estable su estructura recuperando el electrn o electrones que le faltan, pero este proceso se
mantiene de forma ininterrumpida debido a que las radiaciones continan llegando a todas las
zonas de la atmsfera (especialmente a la ionosfera).
La ionizacin no es constante ni igual en todos los puntos de la ionosfera, influyen sobre ella la
rotacin de la Tierra, la formacin de manchas solares, las erupciones solares y, sobre todo, la
cantidad de radiacin que llega segn sea de da o de noche. Lo que importa es la densidad de
ionizact'n, es decir, el nmero de iones por cada unidad de volumen puesto que de ello
depende la mayor o menor propagacin de las ondas.
Las radiaciones no penetran con idntica intensidad en todas las zonas de la atmsfera porque
si bien las capas superiores son alcanzadas de lleno por toda la radiacin, a las capas
inferiores apenas llega un pequeo porcentaje de sta (figura 10).
E. Al final del da se recombinan de nuevo las dos subcapas F1 y F2 para formar de nuevo la
capa F (figura 12).
Para cumplir con los objetivos arriba mencionados, una instalacin debe contar con dos
caractersticas fundamentales:
Si partimos de la premisa que una red de tierra es la encargada de derivar la energa del rayo a
la masa conductora de la tierra, la misma ser ms efectiva, cuanto menor sea la impedancia
que presente en su unin elctrica con la masa de la tierra. Esta caracterstica depender de la
resistividad del terreno, de su ionizacin y de la geometra de los conductores de tierra.
La resistividad del terreno es variable de un terreno a otro, depende de su contenido de
humedad y de su temperatura, pudiendo variar la impedancia de tierra medida en distintos
lugares del mismo terreno, como as tambin hacerla variar con el transcurso del tiempo.
Un terreno es frecuentemente heterogneo, tanto horizontal como verticalmente.
La resistividad de las capas superficiales presenta importantes variaciones estacionales bajo el
efecto de la humedad (disminuyndola) y de las sequas (aumentndola). Esta accin se puede
producir hasta profundidades de aproximadamente 1 a 2 metros.
Otro elemento determinante en la constitucin del terreno, es su granulacin y su porosidad,
que determina su poder de retener humedad y por lo tanto su calidad de contacto con los
electrodos de tierra. Es por ello, que terrenos de granos gruesos, pedregosos son malos para
conseguir buenos valores de impedancia de tierra.
En algunos casos, puede pensarse en agregar productos qumicos, con el objetivo de mejorar
la conductividad del terreno. No deber perderse de vista que esta solucin es transitoria, ya
que estos productos debern mantenerse en buen estado e incluso renovarlos para mantener
una elevada conductividad. Por eso no se recomienda la utilizacin de estos productos.
Por lo dicho, para poder dimensionar un sistema de puesta a tierra, deber conocerse el valor
de resistividad del terreno, su configuracin y la disposicin geomtrica en que podrn tenderse
los conductores de tierra.
Ser recomendable al medir el valor de resistividad del terreno, repetir la medicin variando las
distancias y la profundidad de los electrodos de pruebas, con el objeto de poder observar la
variacin de resistividad en funcin de la profundidad del terreno.
Con este valor de resistividad, podrn utilizarse ecuaciones y tablas que nos permitirn conocer
con cierta aproximacin el valor de resistencia de tierra a obtener.
Todo lo expresado, lleva a pensar que no en todos los terrenos podr conseguirse un bajo valor
de resistencia de tierra, y no deber caerse en el error de intentar lograrlo en terrenos de muy
alta resistividad. Tal es el caso de zonas montaosas, en donde resulta intil e ineficaz plantear
una red de tierra convencional. No solo por su imposibilidad de realizar excavaciones, sino por
la prdida de efectividad. En este tipo de suelos, la falta de tierra blanda, hace que la
conductividad superficial sea reducida, siendo necesario en estos casos plantear una red de
tierra que se independice del valor de resistencia de tierra y focalice su objetivo en dispersar
toda la energa proveniente de una descarga atmosfrica.
Nota: Segn la recomendacin de TASA (Aceptacin del Sistema), el sistema de puesta a
tierra diseado debe ser previsto para lograr una resistencia de difusin al suelo, igual o inferior
a 5 ohms en terrenos con resistividades de hasta 100 ohm metro. De tal manera queda
establecido en ese valor (5 ohms) como el lmite de aceptabilidad de la resistencia a
tierra que deber medirse en suelos que no superen dicha resistividad, mediante el uso
de un telurmetro conectado al sistema de puesta a tierra de la estacin de radioenlace.
En aquellos terrenos que excedan el valor indicado de resistencia especfica de 100 ohm
metro, podr admitirse un aumento de la resistencia de difusin a tierra proporcional al
incremento de la resistividad, en relacin con el valor referencial de 100 ohm metro.
Para un suelo de resistividad de 250 ohm metro, el clculo a realizar ser:
Sal gema
1013
Cuarzo
109
107
Granitos compactos
Carbn
106 - 107
106
105 - 106
104
5 x 103
3 x 103
1,5 a 2 x 103
Yeso seco
103
103
102 - 103
5 x 102
Barro arenoso
3 a 4 x 102
2 x 102
1,5 x 102
102
50
Arcillas (secas)
30
10
10
Agua de mar
Menos de 5
Soluciones salinas
Minerales conductores
Grafitos
Terrenos pantanosos
0,1 - 0,001
0,01
0,0001
De algunas unidades a 30
Limo
20 a 100
Humos
10 a 150
Turba hmeda
5 a 100
Arcilla plstica
50
100 a 200
30 a 40
Arena arcillosa
50 a 500
Arena silcea
200 a 3000
300 a 500
Calizas blandas
1500 a 3000
100 a 300
Calizas compactas
1000 a 5000
Calizas agrietadas
500 a 1000
Pizarras
50 a 300
800
1500 a 10000
100 a 600
ningn tipo de empalme (salvo en las cmaras de inspeccin) y con entradas directas a la
placa de tierra interna del edificio.
De ser posible el anillo perimetral estar enterrado a una profundidad de 0,60 a 0,80 metros
formando un anillo cerrado instalado a 1 metro, de las paredes laterales del edificio.
El anillo perimetral no debe presentar ninguna discontinuidad y al edificio se ingresa por medio
de los extremos del mismo llegando a la placa de tierra por conductos separados. Integradas al
anillo perimetral enterrado y por medio de soldadura cuproaluminotrmica, se debern instalar
jabalinas de acero cobre de 1,5 m de longitud y 16 mm de dimetro, hincadas en el terreno y
distribuidas a lo largo del dispersor con una separacin mnima de 2 veces la longitud de la
jabalina.
De ser posible, deber colocarse en cada punto de cambio de direccin o de interconexin del
anillo perimetral una jabalina. Esto se debe a que frente al escarpado pulso del rayo cada
interconexin o cambio de direccin vertical u horizontal del anillo perimetral, representa un
incremento de impedancia, que se traduce en un incremento de tensin.
Los mtodos constructivos a aplicar para lograr el primer objetivo, no son exactamente igual al
mtodo a aplicar para conseguir el segundo objetivo.
La red de masa en estrella realizada a partir de la placa de tierra tiende a la proteccin de los
equipos y de las personas contra las perturbaciones de baja frecuencia, no siendo tan eficaz
ante agresiones de alta frecuencia.
La ejecucin de una red de masa en malla, adems de cumplir con los mismos objetivos que
una distribucin en estrella, mejora la proteccin de los equipos ante las altas frecuencias.
Para la correcta realizacin de una red mallada, las conexiones deben ser lo ms cortas y
directas posibles. Por lo dicho una conexin corta y de buena dimensin presenta una baja
impedancia para las altas frecuencias.
Por lo tanto los armazones y los elementos metlicos se conectan a la masa por medio de una
conexin lo ms corta posible, adems de interconectarse entre s, formando de esa manera
una red de masa.
1.8.3 Conexiones de las masas:
Cada equipo debe estar conectado a la placa de masa a la placa de tierra por medio de un
conductor especfico. En el caso de edificios de varios pisos con una gran cantidad de equipos
la instalacin es compleja. Por eso, siempre que sea posible, en esos casos se deber llevar
una placa por piso, a los efectos de distribuir desde ella a cada sala de equipos con un cable de
proteccin.
Los conductores de proteccin debern ser aislados, mientras que a nivel de vinculacin de
equipos puede utilizarse conductor desnudo.
De lo dicho, es que en todo momento deben buscarse resistencias muy bajas en las secciones
de los conductores de proteccin utilizados.
Como regla general puede adoptarse:
C.C.
SECCIN MNIMA
<5A
0,5 mm2
de 5 a 30 A
6 mm2
de 30 a 60 A
16 mm2
de 60 a 400 A
50 mm2
2000 A
120 mm2
Conductor de masa
Parte metlica de los equipos
Bandejas de cables, etc.
Pantalla de los cables
Estructura de recoleccin
Estructura de descenso
Estructura de flujo (tomas de tierra propias)
Todo tipo de antena a instalar en una torre deber estar indefectiblemente debajo del "cono de
proteccin" del pararrayos. Se define as al cono de 30 con vrtice en el extremo superior del
pararrayos.
La instalacin del pararrayos prevista para canalizar las descargas directas deber estar
preparada para hacer fluir las corrientes instantneas a travs de conductores de baja
impedancia (estructura de descenso), disponindose del lado ms alejado a las instalaciones
(estructura de flujo).
De esta manera se lograr:
La instalacin del pararrayos deber estar acorde a la estructura del edificio, evalundose en
cada caso caractersticas relacionadas con l mismo (equipos asociados). La instalacin se
ajustar a la Norma IRAM 2184.
Deber tenerse en cuenta entre otras cosas:
Antenas
Cables de bajada de antenas: guas de onda y cables coaxiles.
Cables de descenso de balizamiento.
La toma a tierra de las estructuras metlicas de soporte, (torres o mstiles) tiene por objeto
canalizar las descargas que pudiesen entrar, no solo por stas, sino por todo elemento
vinculado elctricamente a stas.
Ya que constructivamente las torres y mstiles son diferentes, sus conexiones a tierra tambin
lo sern, en cambio los descensos de antenas y balizas se protegen de la misma manera
(independientemente de su estructura de soporte).
1.10.2 Toma a tierra de torres autosoportadas:
Bsicamente son estructuras metlicas piramidales de 3 o 4 aristas. Cada pie descansa sobre
una fundacin de hormign independiente del resto. En estas estructuras, las descargas sobre
elementos de ella, son canalizadas por la bajada del pararrayos y por la propia estructura.
Por este motivo, las torres tendrn una toma de tierra especfica. Su punto de partida ser una
placa de cobre (220 x 100 x 10 mm) unida mecnica y elctricamente a la estructura de la torre.
Esta barra, ser situada en la pata ms alejada de la pared ms prxima a la torre. Desde sta
partir un fleje de cobre de 30 x 2 mm que ser vinculado con soldadura cuproaluminotrmica a
una jabalina de acero-cobre hincada al pie de la torre. El resto de las patas debern estar
conectadas entre s perimetralmente con un fleje de cobre de 30 x 2 mm soldado a cada pata.
Estas vinculaciones equipotenciales sern realizadas bajo tierra a una profundidad no inferior a
0,20 m. En el caso de obras nuevas se agregar la vinculacin elctrica del hormign armado a
las patas de la torre.
Los valores aceptados de resistencia de la toma a tierra de la torre de los anclajes de riendas
(en el caso de los mstiles) debern ser inferiores o iguales a 10 . En todas las vinculaciones
de masa metlicas debe existir una resistencia de contacto inferior o igual a 1 m .
11.
1.11.1 Antenas:
Todas las antenas debern estar vinculadas por medio de un cable de cobre aislado de 50 mm 2
de seccin, color verde, a la estructura metlica de la torre a travs de terminales de
compresin.
1.11.2 Guas de onda y cables coaxiles:
La vinculacin ser realizada con un kit (Grounding Kit) de puesta a tierra que consiste
bsicamente en una abrazadera que permite la unin elctrica del conductor exterior del cable
o gua de descenso de antena con la torre. La vinculacin es en la parte superior despus de la
curva del cable y a nivel inferior, antes de la curva que ingresa a la sala de transmisin. La
conexin elctrica a la torre no ser realizada directamente sobre sta sino montando una
barra de cobre en la estructura (nunca agregar perforaciones a la torre), o en la bandeja, y
sobre la cual se conectarn los kits de puesta a tierra. Esta conexin debe ser lo ms corta,
directa y vertical (descendente) posible.
La barra horizontal permite futuras ampliaciones en la cantidad de descensos.
Si bien se ha estipulado como condicin mnima, la conexin de los descensos en dos lugares,
este criterio vara de acuerdo a la altura de la estructura a saber:
Altura
Cantidad de Kits
< 50 m
> 50 75 m
> 50 100 m
> 50 125 m
1 kit c/20m
1.11.3 Pasamuros:
Si bien se ha planteado un sistema de puesta a tierra integrado, el equipo asociado a la torre
puede sufrir las consecuencias del impacto del rayo, si no se toma precauciones adicionales a
las ya planteadas en los apartados anteriores.
Una descarga que circule por los descensos de antena hacia la toma de tierra, utilizar como
camino al pasamuros y el fleje que lo conecta a la toma de tierra del edificio. Por lo tanto las
guas de onda y las mallas exteriores de los cables coaxiles sern conectados al pasamuros
logrando de esta forma una conexin corta y directa a tierra.
Para ello se instala una barra de cobre por debajo de los cables de ingreso, a la cual se
conectarn los cables de descenso (de los kits de tierra), y desde la que partir el fleje de
bajada hacia una cmara de inspeccin con una placa de cobre y de all a una jabalina de
acero-cobre.
1.11.4 Balizas:
Generalmente los conductores que descienden desde una o varias balizas, estn canalizadas
en el interior de caeras galvanizadas con cajas de inspeccin a distancias regulares. Esta
instalacin debe vincularse elctricamente a la estructura (metlica de la torre) utilizando cable
de cobre aislado normalizado de 16 mm2 color verde.
Este tratamiento debe aplicarse a cualquier conductor susceptible a descargas que desciende
de una estructura. Tal es el caso de los generadores elicos, paneles solares montados sobre
estructuras metlicas y toda otra configuracin que as lo requiera.
Antena de cuadro:
Antena de escasa sensibilidad, formada por una bobina de una o
varias espiras arrolladas
en un cuadro, cuyo funcionamiento
bidireccional la hace til en radiogoniometra.
Es una antena direccional es decir da una mayor rendimiento si esta orientada hacia el
emisor/ receptor. Es especialmente apropiada para la banda de onda media.
Tcnicamente es un dipolo plegado en una forma cuadrada.
Introduccion
En este tutorial, les voy a mostrar una forma fcil y practica de hacer placas de circuito
impreso, adems es un mtodo rpido y con buenos resultados a muy bajo costo.
Recopilacin
Lo primero que debemos hacer, es recopilar el material necesario para hacer nuestra
placa, y este es:
- Agua oxigenada 110 Vol.
- Agua fuerte (clorhidrico).
- 1 plancha.
- 1 placa virgen para circuito impreso.
- 1 dremell o taladro que acepte brocas pequeas.
- 1 par de brocas de 1mm.
- 1 permanente anticido.
- Los componentes necesarios para nuestro proyecto.
- Acetona.
- Lana de acero.
- 1 martillo.
- 1 puntilla o punzn.
Diseo.
Disearemos nuestra placa con algn programa de diseo de circuitos por ordenador para
obtener un resultado profesional, yo use PCB Wizard con muy buenos resultados.
Impresin
Recorte
Recorte de la placa
Este es un proceso pesado, laborioso y sucio, ya que el corte de la placa con discos
produce mucho polvo que no es conveniente respirar, asi que protejanse de este.
Limpiado de la placa.
Para este proceso nos tomaremos nuestro tiempo, usaremos una lana de acero y la
acetona, este proceso debe ser llevado lo mejor posible, ya que si la placa no queda bien
limpia nunca fijara el toner el la misma. Al terminar de limpiar secaremos la placa con un
pao limpio y volveremos a limpiarla sin poner mas los dedos sobre el cobre, ya que estos
dejan
grasa.
La limpieza de la placa solo ser efectiva cuando esta quede brillante y con rayones en
circulo para que agarre mejor el toner. Esto se ve en la siguiente imagen.
Calentando Motores.
Preparando ya esta fase del trabajo, la fase de planchado, usa una plancha corriente con
agua para que no queme la placa, sino que solo la caliente, de la otra forma el cobre se
despega de la base de baquelita o fibra de vidrio, formando burbujas.
Planchado.
Con la plancha a tope de calor, se le aplica a la placa por la cara donde estaba el cobre,
NUNCA por la trasera pues no servira. Es importante insistir con el calor por toda la
placa y con vapor humedeciendo el papel para que no se queme pero sin empaparlo. Si se
llegase a empapar, cortar la llave de vapor y dar calor seco unos instantes.
Enfriamiento.
Eliminar el papel.
Repasar la Placa.
Este es un paso que no se suele llevar a cabo, aunque de ser necesario, debe realizarse.
Se recomienda repasar todas las pistas y boquetes que lleve la placa para que al atacarla
con el acido no queden poros y tengan luego que estaar o hacer puentes. Usen edding
3000 o superior (marcador permanente). Este simple paso, puede ahorrarnos luego mucho
trabajo.
Bueno, esta fue la primera placa que hice con este mtodo y no la repase con el
permanente, observen los poros que quedan en el toner, lo que me llevo a tirarla y
empezar de nuevo. No cometan mis errores, intenten que quede similar a esta pero sin
poros.
Secado.
Una vez repasadas todas las pistas de la placa con el marcador permanente, se espera un
par de minutos para que este fije y seque. Mientras tanto, podemos ir preparando el
acido para atacar la placa.
Preparando el acido
Este es un proceso fcil; para preparar el acido mezclamos 2 partes de agua fuerte con 4
de agua oxigenada 110 vol. y 1 de agua. Si la mezcla resulta poco corrosiva, aadir agua
fuerte y agua oxigenada en mismas proporciones.
Atacando
Esta es la fase en la que debemos estar mas atentos, pues si el acido resultara fuerte
podra diluir el toner. Lo ideal es que cuando coloques la placa en disolucin, el cobre
coja un color rojizo y empiece a burbujear. Miren la imagen.
Enjuague y Limpieza
Una vez se saque la placa del acido hay que enjuagarla con abundante agua para que el
acido no la sigua comiendo, luego conviene secarla con un trapo limpio. Una vez seca, se
empapara el toner con acetona y se rascara con un cepillo de dientes o con la lana de
acero, eliminando as todo el toner de la placa.
Marcado de Taladros
Con una puntilla fina o punzn y un martillo vamos marcando los orificios donde se
taladrara. No consiste en taladrar la placa con la puntilla, solo de hacerle una marquita
para que la broca no patine y corte las pistas.
Taladro de la Placa
Una vez listas las marcas, procederemos a taladrar la placa, para lo cual usaremos un
taladro que acepte brocas de 1mm. Si la broca quedase pequea y no fuera agarrada por
el taladro, pueden colocar un trozo de cinta aislante, pero una mejor solucin que se me
ocurri fue, con un trozo de cable rgido fino (del usado en telefona), ir liando en
vueltas muy juntas toda la parte trasera de la broca, una vez liada, la cojo con el tronillo
o gato y la lleno de estao, intentando que quede toda una pieza y solucionado, todava
y despus de al menos 10 placas mas, la broca no me da ningn problema.
Taladrado de la placa
Eliminar Rebabas
Ahora con un trozo de lana de acero se le da a toda la placa por delante y por detrs
para evitar pinchazos con los trozos de cobre y procuraremos que quede lisa. Luego la
limpiaremos de nuevo con acetona y un trapo limpio.
Soldadura de componentes
Bueno, que deciros de esto, solo que si vais a usar IC's que los montis sobre zcalos, que
mantengis la punta del soldador limpia, y que vayis soldando los componentes de los
mas
pequeos
(resistencias,
zcalos,
etc...).
Si os hiciese falta un tuto de como soldar, solo peddmelo y lo hago igual que este con
fotos y por pasos, a fin de cuentas estamos aqu para ayudarnos.
Componentes diversos
Aqui os dejo un par de fotos de componentes dicersos que yo use para este proyecto,
antes de estar soldados.
Probado de la placa
Ya solo queda probar que todo funciona correctamente, y que el proyecto, cumpla bien
su cometido.Ahora solo espero que todo les haya dado buen resultado y que como yo,
hayan disfrutado haciendo sus trabajos