MINISTRIO DA EDUCAO

INSTITUTO FEDERAL
SANTA CATARINA

SECRETARIA DE EDUCAO PROFISSIONAL E TECNOLGICA

INSTITUTO FEDERAL DE EDUCAO, CINCIA E TECNOLOGIA DE SANTA CATARINA
CURSO DE ENGENHARIA DE TELECOMUNICAES

SOLDAGEM
1. PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO
A funo de uma placa de circuito impresso (PCI) numa montagem dupla, ao mesmo tempo
que serve de suporte para os componentes que formam o circuito, tambm faz a sua interligao ou
conexo eltrica de acordo com a maneira que estes componentes devem operar.
Com a utilizao das placas de circuito impresso o processo de fabricao tornou-se mais
simples, podendo ser automatizado e consequentemente barateando os custos, alm de diminuir a
impedncia das interligaes.
As conexes entre os componentes so feitas do lado do cobre atravs de caminhos
condutores no cobre conhecidos como trilha. Estes pontos de conexo com os componentes so
denominamos de ilhas, os quais possuem furos onde so inseridos os terminais dos componentes. A
Figura 1 mostra um exemplo do lado cobreado de uma PCI.

Figura 1 Lado da solda de uma PCI.

2. PROCESSO DE SOLDAGEM
A soldagem dos componentes na placa se faz necessrio para fixao mecnica do
componente e a realizao do contato eltrico entre o mesmo e as ilhas.
A solda em fio basicamente uma mistura de estanho e chumbo. A mistura de
aproximadamente 63 % de estanho e 37 % de chumbo apresenta caractersticas peculiares como a
de se fundir passando do estado lquido para o estado slido sem passar por um estado mdio
pastoso, ou seja, de lquida torna-se instantaneamente slida na temperatura de aproximadamente
183C. O composto citado um excelente solvente de outros metais. Mas, na composio prxima
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aos 63% de estanho e 37 % de chumbo exatamente o estanho que considerado o elemento

"ativo" que fornecer a conexo. Esta liga, denominada euttica por suas propriedades peculiares,
a solda eletro-eletrnica adequada.
Para que o estanho forme a ligao intermolecular com os materiais a serem soldados suas
superfcies devem estar perfeitamente livres de xidos. nesta ocasio que o fluxo se apresenta
necessrio para remover os xidos nocivos soldagem, ao mesmo tempo que protege a superfcie
limpa da reoxidao pelo ar ambiente. No funcionamento do fluxo o calor importante por fornecer
uma velocidade adequada de reao qumica, ou seja, liberar os produtos qumicos que limparo os
xidos, que na linguagem comum chamamos de ativao. Ento, quanto mais calor, maior
porcentagem dos ativadores ser liberada para a reao.

Liga estanho-chumbo
Fluxo desoxidante

Figura 2 Esquema construtivo de um fio de solda para circuito impresso.

O fluxo que se encontra dentro do fio de solda est normalmente no estado slido e quando o
fio aquecido o fluxo, que normalmente se torna lquido a 75C, escorre aps se liquefazer espalhase na superfcie a ser soldada. A seguir, a temperatura atinge o ponto de fuso do fio de solda e esta
tambm se liquefaz, iniciando a molhagem ou a soldagem propriamente dita.
A Figura 3 mostra a relao entre o tempo e a temperatura de soldagem, bem como os efeitos
de se operar acima ou abaixo dos valores ideais.

Resultados:
Camada grossa, liga frgil;
Placas delaminadas;
Trilhas quebradas;
Ilhas levantadas;
Estragos, componentes danificados
por calor;
Boa chance do fluxo ter melhor
desempenho.

Resultados:
Pouca ativao do fluxo;
M molhagem;
Liga pobre;
intermetlico pobre (fraco e fino);
Solda Fria.

Tempo insuficiente
Temperatura insuficiente

Faixa ideal

Tempo em excesso
Temperatura excessiva

Figura 3 Relao entre o tempo e a temperatura de soldagem.

Para que se obtenha um bom resultado de soldagem, ou seja, para que se consiga uma boa
conexo, as partes a serem soldadas devem ser aquecidas a temperaturas acima do ponto de fuso
da solda que est sendo empregada. Nestas condies, para evitar causar danos s partes que
esto sendo soldadas, esta temperatura deve ser alcanada o mais rapidamente possvel a fim de
que a prpria soldagem seja efetuada neste mnimo de tempo possvel. Se o calor que o ferro de
soldar deve conduzir ou transferir no satisfizer ou no condizer com a velocidade desejada pelo
menos se deve utilizar materiais que estejam j com uma pequena camada de solda (prestanhados).
O calor do ferro de soldar, aps aquecer as partes a serem conectadas, deve aquecer a solda
em fio, liberando o fluxo que sai do fio e prepara a superfcie para a molhagem do estanho que se
fundir em sequncia, liberando a soldagem. O fio de solda deve ser removido assim que a conexo
foi formada, sem deixar excesso de material. Em conjunto, o ferro de soldar tambm retirado do
ponto de soldagem, sempre atrs do fio de solda, para evitar pontes de solda de baixa temperatura.

Figura 4 Sequncia de soldagem de um componente.

Durante a soldagem, a ponta do soldador deve ser encostada entre a trilha e o terminal do
componente, fazendo com que os dois pontos sejam aquecidos igualmente. O mesmo ocorrendo
com a solda (estanho), evitando-se as soldas frias, que resultam em mau contato.

3.

PREPARAO DO COMPONENTE
Geralmente todos os componentes eletrnicos tm seus terminais recobertos de estanho, o

que serve de proteo e facilita a soldagem. Mesmo assim, muitas vezes estes terminais se oxidam.
Nestes casos uma lixa fina ou um pequeno pedao de "palha de ao" deve ser utilizado para
limpeza.
Antes de soldar um componente deve-se verificar o estado dos seus terminais, como
oxidao e entortamento, corrigindo estes defeitos com antecedncia, de maneira que os mesmos
fiquem retos e brilhantes.
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Aps inserido no seu lugar, dobre levemente os terminais do componente para que o mesmo
no se desprenda da placa. No amasse nem dobre exageradamente seus terminais, pois isto pode
causar curto-circuito entre os terminais ou entre as trilhas, dificultando ainda a extrao deste
componente em caso de manuteno.

Figura 5 Preparao do componente para soldagem.

Ao cortar o terminal de um componente aps a solda no deixe excesso nem corte rente
placa, procurando o ponto ideal de corte.

4.

FERRAMENTAS
A seguir so apresentadas as principais ferramentas para realizar a soldagem de

componentes em uma PCI.

a.

FERRO DE SOLDA
Esta ferramenta tem o objetivo de aquecer a junta a ser soldada e fundir primeiramente o

fluxo, caso seja interno ao fio, e fundir finalmente a solda. Este equipamento composto do elemento
de aquecimento eltrico, uma ponta de desenho adequado ao tipo de conexo a ser soldada e de
um cabo de manuseio cuja ergonometria deve ser satisfatria ao operador. A ponta de cobre,
revestido com algum material que no facilmente dissolvido pelo estanho da solda, por exemplo:
ao, nquel ou ferro. O pice da ponta deve sempre estar molhado com a solda. A troca de calor da
ponta para o metal de conexo funo da tenso eltrica do equipamento, formato da ponta e sua
rea de troca trmica, alm claro do prprio desenho do equipamento de um modo geral.
A temperatura da ponta do ferro de soldar pode cair durante a operao, principalmente em
soldagens contnuas. Procura-se sempre selecionar o ferro de soldar para a operao proposta
sabendo que a troca de calor o fator preponderante na operao.
Existem dois tipos bsicos de ferro de soldar: os de temperatura limitada e os de temperatura
controlada.

a) ponta cnica

b) pistola

c) machadinha

d) estao de solda

Figura 6 Tipos de ferro de solda.

O poder de aquecimento de um ferro ou pistola de soldar medido em Watts (W). Os tipos

mais comuns esto na faixa de potncia entre 6 W e 500 W. Para uso em eletrnica em geral os
melhores ferros so os de potncia entre 25 e 75 W.
Outro aspecto importante a manuteno da ponta do ferro de soldar seu estanhamento
peridico, principalmente antes e aps o servio.

b.

SUGADOR
O sugador o instrumento utilizado para retirar a solda de componentes na PCI. Ele

formado por um tubo de metal ou plstico, com um mbolo impulsionado atravs de uma mola que
suga o ar e demais materiais prximos ao seu bico.

Figura 7 Ilustrao de um sugador e sequncia de funcionamento.

Em caso de entupimento do sugador necessrio desmont-lo para fazer uma limpeza

interna. O uso de grafite em p melhora o deslizamento do mbolo.

c.

SUPORTE PARA FERRO DE SOLDA

O suporte usado para apoiar o ferro entre uma solda e outra, evitando queimaduras das

mos do operador, da bancada de trabalho ou, o que ocorre com frequncia, do cabo de alimentao
do instrumento.
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Figura 8 Ilustrao de tipos de suporte para ferro de solda.

A maioria dos suportes usados para o soldador eltrico tem como acessrio uma pequena
esponja vegetal. Esta esponja deve ser mantida umedecida e serve para limpar a ponta do soldador
antes de cada soldagem.

5. DEFEITOS DE SOLDAGEM
Os desenhos a seguir ilustram alguns defeitos comuns na soldagem.

Aqui obteve-se uma boa aderncia da solda ao terminal,

mas h um mau contato com a trilha do circuito
impresso.
Causas: aquecimento insuficiente da trilha, ou a placa
de circuito impresso est suja ou oxidada.

Neste caso h boa aderncia trilha do circuito

impresso, porm um mau contato com o terminal do
componente.
Causas: aquecimento insuficiente do terminal, ou
terminal sujo ou oxidado.

Exemplo de uma soldagem correta: obteve-se boa

aderncia da solda trilha do circuito impresso e ao
terminal do componente.

Figura 9 Exemplos de soldagem.

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Maus hbitos da soldagem manual:

Soldar muito rpido deixando de molhar totalmente a rea da conexo;
Exceder-se na aplicao da solda de maneira a apresent-la mais brilhante;
Esfregar o ferro de soldar ao final da soldagem para baixo;
Bater o ferro de soldar no suporte ao fim de cada soldagem;
Aplicar presso no ferro de soldar para empurrar a solda para baixo;
Soprar sobre a solda.