Qumica Analtica Instrumental

Eletrogravimetria

Nome: Beatriz Judith de Jesus Miyahara

rica Galera Bassan
Paula Beatriz Fantini Ramos
Turma: 740
Data de Entrega: 20-05-2016
1. Objetivo

Nmero: 11.114.478-8
11.113.773-3
11.114.070-3

Este experimento teve como objetivo calcular a concentrao em massa

e em quantidade de matria de cobre em uma soluo a partir da massa de
depsito e do volume pipetado utilizando a eletrogravimetria.
2. Introduo terica
A eletroanlise abrange os mtodos que utilizam sob diferentes formas a
corrente eltrica. Na eletrogravimetria ela empregada em excesso, de tal
modo a provocar descarga do on metlico de interesse geralmente sobre o
catodo.
A eletrogravimetria, tambm denominada eletrodeposio, um mtodo
analtico que permite determinar ou separar constituintes em mistura com base
em reaes nos eletrodos, quando se aplica clula um potencial externo,
suficiente para que ocorra eletrlise numa velocidade apropriada.
Conhecendo-se a massa da amostra, volume e/ou alquota da soluo e
a variao de massa do eletrodo, antes e depois da deposio quantitativa,
determina-se o porcentual do metal, pela expresso:
peso do resduo metlico
=
.100
massa da amostra
A deposio do metal , usualmente, sobre o catodo. Ela, entretanto,
poder ocorrer no anodo, quando o metal sofrer oxidao a um estado
superior, como no caso do Pb+2 e do Mn+2, que se depositam sob forma de
xidos.
Na figura 1 esto mostrados os componentes principais de um aparelho
tpico para eletrodeposio.
Figura 1. Aparelho para deposio

O catodo fixo e possui forma cilndrica. Possui uma haste e seu corpo
constitudo por tela ou rede de platina com grande rea superficial para
permitir a livre circulao da soluo eletroltica, contribuindo para diminuir
efeitos de polarizao.
O anodo um cilindro de menor tamanho disposto no interior do cilindro
maior que atua como catodo. rotativo, acionado por motor eltrico e tem a
funo de homogeneizar a soluo, visando a reduzir polarizao de
concentrao, possibilitar o uso de intensidade de corrente por rea do eletrodo
mais elevada sem prejudicar o depsito e, ainda, diminuir o tempo requerido
para a deposio do metal. Tambm se pode usar uma barra de agitao
magntica.
O efeito da polarizao de concentrao tambm pode ser diminudo por
aquecimento, um fator que aumenta a mobilidade inica, reduz a viscosidade
da soluo e forma correntes de conveco, possibilitando a reduo do
potencial aplicado para as eletrodeposies.
Se, por um lado, a intensidade de corrente por rea do eletrodo
moderadamente elevada favorece a formao nos eletrodos de depsitos
metlicos com boas caractersticas fsicas, o uso de densidade de corrente
muito elevada provoca depsitos irregulares com fraca consistncia fsica, ou
seja, esponjosos e pouco aderentes, e ainda aumenta o efeito da polarizao
de concentrao.
O cobre, por exemplo, mesmo depositado rapidamente com densidade
de corrente elevada, apresenta boas caractersticas fsicas enquanto a
eletrlise da soluo cida de nitrato de prata apresenta acentuada tendncia
para formao de depsitos esponjosos.
De modo geral, concentrao elevada de on metlico acarreta formao
de depsitos pouco cristalinos na tela de platina do eletrodo. Os depsitos
costumam ser mais satisfatrios quando a concentrao efetiva diminuda por
complexao do metal. A eletrlise, por exemplo, de solues bsicas contendo
a prata na forma do on complexo dicianoargentato, Ag(CN) -2, forma camada
aderente.
Os eletrodos de platina so os mais usados na eletrogravimetria. Tm a
vantagem de ser relativamente inertes, e devem ser tomados cuidados
especiais antes e depois de sua utilizao, para evitar danos irreversveis ao
eletrodo. Alm da platina, podem-se construir eletrodos de cobre, bronze,
tntalo e outros metais.
Os depsitos eletrolticos devem ser densos, aderentes, lisos e
brilhantes para que possam ser lavados, secos e pesados, sem perdas
mecnicas ou reao com o ar. Portanto, devem-se empregar condies que
evitem a formao de depsitos esponjosos, porque, alm de pouco aderidos
aos eletrodos, podem adsorver impurezas e sofrer oxidao.
Outro fator que deve ser considerado na obteno de depsitos com
boas caractersticas fsicas o desprendimento de quantidades considerveis
de gases nas superfcies dos eletrodos, especialmente, do hidrognio no
catodo. Tal desprendimento perturba o crescimento ordenado da estrutura
cristalina do depsito metlico, resultando na formao de depsitos
quebradios e pouco aderentes. Este efeito de polarizao devido aos gases
diminudo por fatores como agitao, aquecimento, correntes de baixa
densidade e pela presena de soluo capaz de manter o potencial do catodo
num nvel tal que impea a descarga de hidrognio.
3

A eletrodeposio s ocorre quando se atinge o potencial de

decomposio, Ed; o potencial externo mnimo que deve ser aplicado a fim de
que se inicie um processo contnuo de eletrlise.
A determinao do Ed de um eletrlito efetuada atravs da corrente
que flui pela soluo para valores crescentes de potencial aplicado entre os
eletrodos, como indicado na figura 2.
Figura 2. Potencial de decomposio

Aps se atingir o Ed a corrente i aumenta linearmente, ocorrendo

eletrlise contnua da soluo, com evoluo de hidrognio no catodo e de
oxignio no anodo.
Na eletrlise o Ed independe da natureza e da concentrao do eletrlito.
Ele igual para todas as solues de cidos e de bases que se decompem
em hidrognio e em oxignio. A eletrlise destas solues envolve a
decomposio de gua sem alterao do eletrlito.
Quando capaz de provocar eletrlise contnua, o potencial aplicado,
Eaplic, se distribui conforme a equao:
Eaplic= Ed+iR
O acmulo dos produtos das reaes eletrdicas converte eletrodos
inertes, como o de platina, em ativos. Deste acmulo, resulta uma clula
galvnica com potencial oposto ao aplicado, conhecido como potencial de
polarizao ou de retorno, Er.
No caso de uma clula eletroltica contendo soluo normal de cido
sulfrico, o Ed inferior a 1,7 V, havendo necessidade de um potencial adicional
para se alcanar o potencial de decomposio conhecido como sobrevoltagem
ou sobretenso, Es
Ed= Er+ Es
Eletrodeposio do cobre
A conduo eletroltica de corrente contnua provoca oxidao no anodo
e reduo no catodo. Em condies adequadas, ela pode ser empregada para
medidas quantitativas com alta preciso, na ausncia de ons interferentes.
Devido falta de especificidade da eletrogravimetria, torna-se
necessrio que na soluo em anlise a espcie de interesse seja o nico
constituinte mais facilmente redutvel do que o on hidrnio, simplificadamente,
H+.
As reaes que ocorrem, no caso da eletrodeposio do cobre so:
Catodo : Cu2+ + 2e- Cu0(s)

2H+ +2 e- H2 (g)
Anodo: H2O O2 + 2H+ + 2e1
2HO- 2 O2 (g) +H2O +2eO cobre presente em soluo acidificada com cidos sulfrico e ntrico
eletrodepositado no catodo. O cido ntrico, HNO 3, atua como despolarizante
impedindo a descarga de ons H +, porque o NO3- mais facilmente reduzido a
NH4+ do que a evoluo de H 2, ou seja, o NO3- oxida o H+ antes que ocorra o
desprendimento de hidrognio no catodo, conforme a equao da reao:
NO3-+ 10 H+ + 8 e- NH4+ + 3 H2O
Por outro lado, o cido ntrico no deve conter cido nitroso, HNO 2, que
retarda a deposio e pode oxidar o cobre depositado no eletrodo
impurificando-o com xido. Os vapores nitrosos so eliminados fervendo-se o
cido ntico ou adicionando-se pequena quantidade de uria.
2 NO - +CO(NH ) + 2 H+ 2 N + CO + 3 H 0
2

2 2

A soluo a eletrolisar dever ser livre de As, Sn, Mo, Au, metais
platnicos, Ag, Hg, Bi, Se(IV) e Te que contaminariam o depsito metlico.
Pequenas quantidades de Fe(III) so tolerados. O SCN - e o Cl- ocasionam
formao de depsito esponjoso sendo que o desprendimento do cloro pode,
ainda, atacar o anodo, e a platina depositar sobre o catodo.
Na figura 3 possvel observar o inicio e o fim da eletrlise do cobre.
Figura 3. Deposio do cobre sob um eletrodo de platina

3. Procedimento Experimental
Num bquer, pipetou-se 50 ml de soluo. Adicionou-se 10 ml de cido
ntrico e 10 ml de cido sulfrico. Diluiu-se com 30 ml de gua destilada,
adicionou-se 0,5 g de ureia e aqueceu-se at 50 C. Mergulharam-se os
eletrodos de platina na soluo aquecida e iniciou-se a eletrlise com corrente
eltrica igual a 3 A.
Quando a soluo, inicialmente de cor azulada, tornou-se incolor,
imergiu-se um pouco mais o ctodo na soluo. Aps 5 minutos, verificou-se
que ocorreu deposio do metal na regio imersa do ctodo.
Lavou-se o ctodo com acetona e gua e o secou em estufa por 10
minutos. Feito isso, esfriou-se o ctodo em dessecador e o pesou.
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4. Resultados
Seguindo o procedimento experimental para a amostra C, mantendo a
corrente eltrica em 3,0 A e a tenso em 4,0 V constantes na etapa da
eletrlise e a partir da massa de cobre depositada sobre o ctodo de platina, os
clculos da concentrao em massa e da quantidade de matria de cobre
nessa soluo foram realizados da seguinte maneira:
mCu=mctodo finalmctodo inicial
mCu=16,46916,363=0,106 g

c Cu=

nCu 1,668.103
=
=0,033 mol /l
V
50.103

c Cu=0,033 mol/l

nCu =

mCu 0,106
=
=1,668.103 m ol s
M 63,55

nCu =1,668.103 m ol

5. Discusso dos resultados

Verificou-se que os ons cobre(II) depositam-se quantitativamente em
soluo cida ntrico-sulfrica sobre ctodo de platina. A adio de cido ntrico
ao meio reacional fornece ons nitrato que atuam como despolarizante do
ctodo, impedindo a reduo do hidrognio, e sua descarga como gs, que
prejudicaria a qualidade do depsito de cobre.
A uria utilizada porque se decompe em gua fervente para produzir
OH . Portanto, usada na formao de hidrxidos de certos metais.
6. Concluso
Esse experimento permite verificar e comprovar o processo de
deposio de ons metlicos em superfcies catdicas, que tem a finalidade de
retirar certas espcies inicas da soluo, alm de proteger ou ornamentar
superfcies metlicas menos nobres.
Como no tnhamos nenhum valor terico da concentrao mssica,
tampouco espervamos algum valor especfico. Entretanto, o resultado obtido
para essa concentrao, a qual foi de 0,033 g/l, sendo pequena pode ser

avaliado como um valor considervel devido fraca colorao azul inicial da

Cu SO 4
soluo diluda, indicando pouco
dissolvido na amostra C estudada.
A quantidade de matria desse sal ou on

Cu +2

fica tambm

proporcional a essa concentrao obtida e ao volume do balo utilizado,

resultando no seguinte valor de 1,668.10 -3 mol de cobre.
Verificou-se que os ons cobre(II) depositam-se quantitativamente em
soluo cida ntrico-sulfrica sobre ctodo de platina. A adio de cido ntrico
ao meio reacional fornece ons nitrato que atuam como despolarizante do
ctodo, impedindo a reduo do hidrognio, e sua descarga como gs, que
prejudicaria a qualidade do depsito de cobre.
7. Bibliografia

Cienfuegos, F.; Vaitsman, D. Anlise Instrumental. Rio de Janeiro:

Intercincia, 2000. Pginas: 409 at 414
Introduo aos mtodos eletroanalticos III. Disponvel em:
<http://slidegur.com/doc/1419068/eletrogravimetria-coulometriavoltametria>. Acesso em: 18/Maio/2016