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Unidade Curricular: Pensamento Sistmico

Componentes: Anderson Valente, Gabriel Biazus


Professora: Mrcia Maria Schenatto

Fabricao de
Microprocessadores

SUMRIO
SUMRIO........................................................................................................ 2
O QUE UM MICROPROCESSADOR?..............................................................3
OS TOMOS DOS COMPUTADORES.................................................................3
PRIMEIRA ETAPA: DIAGRAMA DOS CIRCUITOS.................................................5
COMEA A FABRICAO: DA AREIA PARA O CHIP.............................................5
O SILCIO EM SEU ESTADO MAIS PURO...........................................................6
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WAFERS: O PROCESSADOR COMEA A TOMAR FORMA...................................7


ENTRANDO NAS SALAS LIMPAS.....................................................................8
INSERINDO O DESENHO NO WAFER................................................................9
WAFERS PRONTOS: HORA DE JOGAR OS TOMOS........................................11
LIGANDO TUDO............................................................................................. 12
Cobre......................................................................................................... 12
O LTIMO PASSO: O PROCESSADOR COMO CONHECEMOS...........................13
REFERNCIAS............................................................................................... 15

O QUE UM MICROPROCESSADOR?
O microprocessador, geralmente chamado simplesmente de
processador, um circuito integrado que realiza as funes de clculo e
tomada de deciso de um computador. Todos os computadores e
equipamentos eletrnicos baseiam-se nele para executar suas funes,
podemos dizer que o processador o crebro do computador por realizar todas
estas funes, tornar o computador inteligente.
Um microprocessador incorpora as funes de uma unidade central de
computador (CPU) em um nico circuito integrado, ou no mximo alguns
circuitos integrados.
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OS TOMOS DOS COMPUTADORES


Voc j deve conhecer o tomo. A menor partcula da matria. Os
processadores

tambm

possuem

tomos,

porm

na

construo

dos

processadores os cientistas no conseguem manipular elementos to nfimos.


Sendo assim, o que consideramos como tomos so os transistores, pequenos
componentes presentes em quaisquer aparelhos eletrnicos.
Basicamente, os transistores so os nicos componentes inteligentes na
eletrnica (considerando apenas os de funes bsicas). A diferena entre eles
e os resistores, capacitores e indutores, est na tarefa executada. Enquanto os
demais itens manipulam a energia eltrica de forma simples, os transistores
aproveitam-na para funcionar como interruptores e amplificadores.

Imagem 1: Transistores Processador Fonte: divulgao/Intel

Apesar da complexidade do pargrafo acima, o importante saber que


quando em conjunto, muitos transistores podem realizar tarefas complexas
(execuo de aplicativos e jogos avanados). E justamente por isso que eles
existem em abundncia nos processadores. Os primeiros processadores j
contavam com milhares de transistores, os mais evoludos passaram para os
milhes e os atuais chegam a bilhes.
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E como cabe tudo isso dentro de um espao to pequeno? Bom,


imagine o seguinte: se em uma caixa de fsforos podemos colocar 20 palitos
grandes, na mesma caixa poderamos colocar o dobro de palitos com a metade
do tamanho. Assim acontece com os transistores, para colocar mais deles em
um mesmo espao, as fabricantes reduzem o tamanho. A diminuio de
tamanho to grande que no pode ser visto a olho nu um transistor. Eles
alcanam a casa das dezenas de nanmetro, ou seja, muito mais fino que um
fio de cabelo. No entanto, no s pelo tamanho que consideram os
transistores como tomos dos processadores, mas principalmente pela funo
realizada. Assim como os tomos so fundamentais para quaisquer seres
vivos, os transistores so essenciais para o funcionamento das CPUs.
Outro aspecto importante a comentar est relacionado ao formato.
Enquanto um transistor comum, em geral, tem formato quadrado e trs
pernas, os transistores construdos com nanotecnologia perdem esta
caracterstica, parecendo-se muito mais com partculas.

PRIMEIRA ETAPA: DIAGRAMA DOS CIRCUITOS


Antes de comear a fabricao dos processadores, os projetistas e
engenheiros criam o diagrama de circuitos. Este diagrama uma espcie de
desenho que vai determinar que pea ficar em determinada posio dentro de
uma CPU. Tal tarefa exige conhecimento avanado, tanto sobre os
componentes existentes para a fabricao quanto sobre as tecnologias que
podero ser utilizadas.
A diagramao dos circuitos construda em diversos locais de maneira
colaborativa. Muitos estudiosos sugerem opes para a gerao de um
diagrama funcional e que possa oferecer alternativas mais eficientes e viveis.
Nesta primeira etapa surge a arquitetura dos processadores.
Atravs de muita anlise, os engenheiros decidem a quantidade de
memria cache, os nveis de memria, a frequncia, os padres da CPU e
detalhes especficos quanto ao modo como o chip principal vai utilizar a
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memria cache. Claro que, a diagramao vai muito alm e em geral um


processo longo. Os engenheiros precisam planejar com muita antecedncia a
CPU, pois ela ser comercializada alguns meses (ou at um ano) depois.

COMEA A FABRICAO: DA AREIA PARA O CHIP


A areia o fundamento de uma CPU e, evidentemente, aps muitas
transformaes ela passa a ser um elemento inteligente no seu computador.
A areia tem em sua constituio 25% de silcio, que por sinal o
segundo elemento mais abundante em nosso planeta. E a que est o
segredo dos processadores. A areia, propriamente dita, no serve para a
construo, no entanto o silcio um cristal excelente.

Imagem 2: Areia Fonte: internet/Wikipedia

De onde a areia retirada? Nenhuma fabricante relata exatamente o


local de obteno, pois nem sempre elas buscam exatamente areia comum.
Segundo informao da Intel, a matria-prima de onde retiram o silcio o
quartzo. Este mineral rico em dixido de silcio (SiO 2), material que realmente
a base de tudo. Existem transistores constitudos de outros elementos
qumicos (como o Glio, por exemplo). Todavia, as indstrias, geralmente,
optam pelo silcio justamente pelo baixo custo e devido abundncia deste
elemento.

O SILCIO EM SEU ESTADO MAIS PURO


Para construir um processador no basta pegar um pouco de areia e
apenas extrair o silcio. A fabricao de uma CPU exige um nvel de pureza
perfeito, algo em torno de 99,9999999%. Isso quer dizer que a cada 1 bilho de
tomos, somente um no pode ser de silcio. O silcio purificado em mltiplas
etapas, para garantir que ele atinja a qualidade mxima.

Imagem 3: Transformao do Silcio Fonte da imagem: divulgao/Intel

Este processo de purificao realizado atravs do derretimento do


silcio. Aps atingir uma temperatura de altssimo nvel (superior ao nvel de
fuso), as impurezas deixam o silcio isolado, de modo que o material esteja
em sua forma mais natural. Ao realizar esta etapa, as fabricantes costumam
criar um grande lingote (uma espcie de cilindro).

WAFERS: O PROCESSADOR COMEA A TOMAR


FORMA
Um lingote costuma pesar em mdia 100 kg, no entanto este cilindro no
tem utilidade com o tamanho avantajado. Sendo assim, preciso cortar o
lingote em fatias, de modo que se obtenham pequenos discos de espessura
reduzida (algo em torno de 1 mm).
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Imagem 4:Lingote de Silcio e o corte Fonte da imagem: divulgao/Intel

Estes discos tambm so conhecidos como wafers. Eles possuem uma


estrutura qumica perfeita e onde os transistores sero encaixados
posteriormente. Apesar de serem muito finos, eles no so muito pequenos. O
tamanho varia conforme a fabricante, a Intel, por exemplo, utiliza wafers com
30 cm de dimetro.
Segundo a Intel, a estratgia de utilizar discos maiores til para reduzir
os custos de produo. At porque, as duas maiores fabricantes de
processadores (AMD e Intel) compram os wafers prontos. Aps o corte dos
wafers necessrio polir a superfcie para obter faces to brilhosas quanto um
espelho.

ENTRANDO NAS SALAS LIMPAS


Tendo os wafers prontos, as fabricantes no podem deixar que nenhuma
partcula de poeira chegue perto deles. Para isto preciso ter um ambiente
com higienizao perfeita. Conhecidos como salas limpas, os laboratrios
para fabricao de processadores so at 10 mil vezes mais limpos do que
uma sala de cirurgia.

Imagem 5: Sala Limpa Fonte da imagem: divulgao/Intel

Para trabalhar em um ambiente como este preciso utilizar trajes


especiais. Os trajes so to complexos que at mesmo os funcionrios das
fabricantes levam alguns minutos para vestir todos os acessrios apropriados
para evitar contato com os wafers.

INSERINDO O DESENHO NO WAFER


Os discos de silcio estando em um ambiente apropriado, necessrio
aplicar o processo foto-litogrfico. Este processo que vai determinar o
desenho principal do processador. Para a realizao deste passo, as
fabricantes aplicam um material foto-resistente ao wafer (o material varia
conforme a empresa, a AMD demonstra com um material de cor vermelha, a
Intel com um de cor azul).

Imagem 6: Processo foto-litogrfico Fonte da imagem: divulgao/Intel

Depois aplicado luz ultravioleta para realizar a transferncia do


diagrama de circuitos (aquele comentado no comeo do texto) para o wafer. A
luz incide sobre o circuito (em tamanho grande), o qual reflete o desenho em
uma lente. Esta lente vai diminuir o tamanho do circuito, possibilitando que a
escala seja reduzida com perfeio para o tamanho necessrio. Por fim, a luz
refletida pela lente sobre o wafer fica gravada e pode-se dar continuidade ao
processo.

Imagem 7: Aplicao Luz Ultra Violeta Fonte da imagem: divulgao/Intel

As partes que foram expostas a luz ficam maleveis e ento so


removidas por um fludo (no informado pelos fabricantes). As instrues
transferidas podem ser usadas como um molde. As estruturas agora podem
receber todos os minsculos transistores.

WAFERS PRONTOS: HORA DE JOGAR OS TOMOS


Depois que os wafers foram preparados, eles vo para um estgio onde
as

propriedades

eltricas

bsicas

dos

transistores

sero

inseridas.

Aproveitando a caracterstica de semicondutor do silcio, as fabricantes alteram


a condutividade do elemento atravs da dopagem. Assim que os tomos esto
dopados, eles podem ser jogados na estrutura do wafer.

Imagem 8: tomos sendo dopados Fonte da imagem: divulgao/Intel

Inicialmente, os tomos (carregados negativamente e positivamente,


tambm conhecidos como ons) so distribudos de maneira desordenada. No
entanto, ao aplicar altas temperaturas, os tomos dopados ficam flexveis e
ento adotam uma posio fixa na estrutura atmica.

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LIGANDO TUDO
Como cada estgio realizado em uma parte diferente da fbrica,
algumas partculas de poeira podem ficar sobre o processador. Sendo assim,
antes de proceder preciso limpar a sujeira depositada sobre o circuito.
Agora passamos ao prximo estgio da fabricao, em que o cobre
introduzido no processador. No entanto, antes de aplicar este elemento, uma
camada de proteo adicionada (a qual previne curtos-circuitos).

Cobre
Agora sim o cobre pode ser adicionado na estrutura do processador. Ele
servir para ligar bilhes de transistores. O cobre vai preencher os espaos
que ficaram sobrando no wafer. Depois que tudo est devidamente ligado,
temos circuitos integrados que vo agir em conjunto. Como a quantidade de
cobre adicionada em excesso, preciso remov-la para que o wafer continue
com a mesma espessura.

Imagem 9: Adicionando cobre Fonte da imagem: divulgao/Intel

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Detalhe: desde o comeo da fabricao at a etapa atual, todas as


etapas so acompanhadas com o auxlio de um microscpio de alta
qualidade. Assim, os engenheiros visualizam as mnimas partes de
cada transistor individualmente, o que garante a perfeio nos
componentes internos do processador.

O processo para a criao de um wafer leva cerca de dois meses. No


entanto, como um wafer comporta muitos chips, as fabricantes conseguem
milhares de processadores em cada remessa de produo.

O LTIMO PASSO: O PROCESSADOR COMO


CONHECEMOS
Finalmente, um nmero absurdo de contatos adicionado a parte
contrria do wafer. O wafer ser cortado em diversas partes para gerar vrios
processadores. No entanto, cada pedao do wafer no uma CPU, mas
apenas um die (nome dado ao circuito principal).
O die colado sobre uma base metlica, tambm conhecida como
substrate. O substrate a parte de baixo do processador e ser a responsvel
por interligar os circuitos internos da CPU com os componentes da placa-me.
Esta ligao realizada atravs de pinos metlicos os quais sero
encaixados no socket.

Imagem 10: Processador Fonte da imagem: divulgao/Intel

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Outro componente semelhante a uma chapa metlica colocado em


cima do die. Este item conhecido como heatspreader (espalhador de calor) e
servir como um dissipador. no heatspreader que sero adicionados a logo
da fabricante, o modelo do processador e futuramente ser o local para
aplicao da pasta trmica.

REFERNCIAS
Sites para busca de informao sobre fabricao de microprocessadores:
http://www.techtudo.com.br/artigos/noticia/2012/02/como-sao-fabricados-osprocessadores.html
http://www.hardware.com.br/livros/hardware/como-sao-fabricadosprocessadores.html
https://www.tutorialti.com/2012/07/como-e-fabricado-um-processador.html
http://www.infowester.com/processadores2.php
http://www.intel.com/portugues/technology/manufacturing/index.htm

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