www.tecnopo ee i TREINAMENTOS)/” in = ois win? all aN Swe 2 a NOAutor/ Instrutor Nome: Marcelo Lima (marcelolima@ecxuss.com.br) - COMPTIA A+ (Certificado Intemacional Em Manutengao Avangada de Hardware, Redes € Sistema Operacional Microsoft) - Certificado FURUKAWA (Redes) - fundamental - Certificado FURUKAWA (Redes) - Master - Consultor de Infra-Estrutura e Redes - Proprietario do Grupo Ecxuss Solutions, empresa especializada em instalagSes de redes, manutengao de micros, impresoras e notebooks. Nome: Rafael Teixeira (rafael@ecxuss.com.br) Experiéncia de 8 anos em Manutengao de Hardware. Trabalha na Assisténcia Técnica da Eoxuss Solutions, empresa especializada em instalagdes de redes, manuten¢ao de micros, impressoras € notebook. Instrutores Nome: Thiago Lima (thiagolima@ecxuss.com.br) E instrutor de Centro de Treinamentos ha 14 anos. Sécio da Assisténcia Técnica Ecxuss Solutions, empresa especializada em instalagdes de redes, manutengo de micros, impresoras e notebook Nome: Piero Lima (pierolima@ecxuss.com.br) Experiéncia de 7 anos em Manutengao de Hardware, Sécio da Assisténcia Técnica Eoxuss Solutions, empresa especializada em instalagdes de redes, manuteno&o de micros, impresoras e notebook. Direitos Autorais A utiizacao, reprodugéo, apropriag3o, armazenamento em banco de dados, sob quaiquer forma ou meio dos textos, fotos e outras criagdes intelectuais em cada publicagao desta apostila € terminantemente proibida sem autorizac&o escrita dos titulares dos direitos autorais. Solda BGA ‘www.tecnoponta.com.br 1ia ~“Teurso de Solda BGA Pré-requisitos Para fazer o curso Técnica Manual de Solda BGA é ter conhecimente em solda convencional (ferro de solda) e solda SMD (estacio de retrabalho). Informagées Importantes Por favor, desligue o celular ou deixe na opco vibracall. Em caso de urgéncia atenda © aparelho fora da sala de aula; No permitido 0 uso de aparelhos de gravagéo de voz ou video: Durante as explanagées teéricas e praticas, evite a navegago da intemet para melhor concentrago do aluno e instrutor; Comunique o instrutor imediatamente se qualquer passo do contetido explanado for perdido ou se demonstrou confuso no decorrer da aula; Nao 6 permitido 0 consumo de alimentos ou bebidas no interior das salas de aula; Em caso de necessidade de falta, entre em contato com as consultoras de treinamentos, com no minimo 8 (oito) horas de antecedéncia, para que a aula perdida seja gravada e exista a possibilidade de possivel agendamento de uma reposicao future. ‘www.tecnoponta.com.br4 Empresa A Tecnoponta Treinamentos possui uma tradig&o de quinze anos de mercado. Fundada a partir de um sonho do proprietario Rogério Lacerda, certificado pela SUN, Microsoft e Borland, que em 1981 foi premiado pela revista Microsistemas com o prémio Shareware (TP-Park), sem diivida foi e & ainda o primeiro centro de treinamentos da Baixada Santista a obter a maior cartela de cursos especializados e exclusivos, além de ser 0 Unico centro autorizado da VUE e Prometric na cidade, No ano de 1994 a Tecnoponta Treinamentos inaugurou 0 primeiro centro de treinamentos, que antes era um pequeno negécio sem enderego fixo, agora com salas equipadas e uma grande ‘equipe de instrutores que foram crescendo a medida que a empresa estendia a qualidade e o grau de aprofundamento de seus treinamentos. A empresa passou a atender alunos de todas as partes do Brasil, necessitando de uma unidade na grande Metropole: Sao Paulo. Foi entéo no ano de 2006 que a cidade de Séo Paulo ganhava uma unidade Tecnoponta, mantendo a mesma estrutura e padréo ligado nas uiltimas tendéncias do mundo tecnolégico. ‘Todos os profissionais presentes na grade de instrutores da Tecnoponta Treinamentos so atuantes no mercado, fazendo dos cursos, uma experiéncia tnica e real do mercado de trabalho. Hoje a cartela de treinamentos da empresa vai de cursos de programagao, design, webdesign, hardware, midias eletrénicas, gest8o de negécios e uma série de outros treinamentos envolvidos em Tecnologia da Informacao. ‘www.tecnoponta.com.brTECNOPONTA - UNIDADE SAO PAULO Rua Peaio de Toledo, 130 11° Andar (Mati Santa Cruz)» Sto Paulo/SP é i 1) 9571.0862 -sp@tecnoporta com br ‘www.tecnoponta.com.br 4Cursode SoldaBGA ae _TECNOPONTA TECNOPONTA - UNIDADE SANTOS Av. Conselheiro Nébias, 532 - 7° Andar + Santos/SP fone: (13) 2104.47 santos@tecnoponta.com.br ‘www tecnoponta.com.br 5indice... Intraducao .. Vocé, 0 técni O mercado. Laboratorio Preparando a Area de Trabalho . Ferramentas, Equipamentos e Produtos... Laboratério Prevenindo Danos pela Eletrostatica Conformacées ao Laboratério. Aterramento. Vestuario. Evitar certos movimentos Materiais produtores de estatica Area Adequada .. Manuseio . Armazenamento e transporte .. Aterramento, Especificages do Hastes .. ‘Tamanho das hastes Distancia entre hastes Instalac&o do Aterramento Padro. Revisdo do Aterramento. Preparando uma Estufa para secagem de pecas Materiais necessérios Ball Grid Array (BGA). Introducao . Desenhos de diversos chips. Soldas Lead-Free.. Ligas de solda sem chumbo e temperaturas de fusao Defeitos na solda Lead-Free O Retrabalho (Rework) Maquina ERSA. 40 Retirando 0 40 Soldando o Chip na placa. 42 IR/PL 550A plus 47 IR/PL 650A. 47 Onde comprar. Maquina MARTIN Retirando o Chip da placa Soldando o Chip na placa. Expert 04.6 Onde comprar. Maquina FONTON BGA-936USB .. ‘Onde comprar. Fazendo o Rework e Reballing Manualmente ‘www tecnoponta.com.br 6(Bears esta an _ Dessoldando 0 chip da placa : Fazendo 0 Reballing ... Soldando o chip na placa ‘www.tecnoponta.com.brB Curse de Solda BGA Introdugao Vocé, 0 técnico Vocé que trabalha com manutengio de Notebooks, Games, Celulares, PDAs e SmartPhones, jé percebeu que ha CIs que so soldados com pequenas esferas sob os mesmos. Este tipo de solda chama-se BGA (Ball Grid Array). Muito bem, depois que resolveram alterar os metais, que compéem a solda, muitos chips comecaram a ter problema de contato. Sendo assim, necesséria a troca desta solda para a tradicional. Esta troca no é nada facil, mesmo com maquindrios modernos e automatizados. Vamos ver ento neste curso, como realizar a troca desta solda de forma manual e que iré permitir uma economia enorme, porque utilizaremos equipamentos bem mais baratos. Omercatio © mercado em todo Brasil est cada vez mais nos proporcionando oportunidades de trabalho neste ramo, porque a cada dia, o nlimero de Notebooks, Games, Celulares, PDAs & ‘SmartPhones cresce progressivamente. Pode ser qualquer estado do Brasil ou mesmo em comunidades brasileiras espalhadas no mundo inteiro, sem contar com nossos amigos latinos radicados nestes pafses. E Isso mesmo! Temos oportunidades até em outros paises como Jap8o, Estados Unidos, outros da América do Sul ou mesmo em alguns da Europa. Laboratorio Se vocé quiser ter uma condic&o melhor de trabalho, conseguir ganhar tempo e ter opcdo para evitar dar manutenc&o na casa ou escritério do cliente, pode montar um laboratério na sua casa. Uma mesa no quartinho, no seu quarto ou ainda na garagem so opc6es interessantes. A seguir vamos discutir como montar um laboratério bem estruturado e quais ferramentas serdo necessérias. ‘tecnoponta.com.brPreparando a Area de Trabalho Veremos aqui as mais importantes consideracies sobre nossa Area de Trabalho, preperando-a de tal forma que iremos trabalhar com seguranca e confianca. Ferramentas, Equipamentos e Produtos v com Solda BGA. Ferramentas e produtos em geral \ 1. 2. Extrator de chip ‘www.tecnoponta.com.br5. Suporte BGA (para prender chip, mascara e alinhar as esferas no chip) 6. Kit de Mascaras Universals (para alinhamento das esferas no chip) ‘www.tecnoponta.com.br 10BR “arse de Solda BEA : 8. Fita dessoldadora 9. Ferro de solda GOW ponta flat (tipo chave de fenda) 10. Mistura de Fluxos (50% de Fluxo pastoso resinoso e 50% de Fluxo liquide) 11. Colher de ché ‘www.tecnoponta.com.br itBe CursodeSoliaBGh oy 12. Cronémetro digital 13. Pulseira anti-estatica > 14. Lumindria + Lupa 15, Estufa para secagem de pecas (veja detalhes no topico Preparando uma Estufa para secagem de pecas)16. Pasta térmica (cobre/prata) 17. Removedor de Fluxo 18, Papel toatha - 19, Hastes flexivets (cotonetes) ‘www.tecnoponta.com.br 1320. Escova de Dente ® Equipamentos em Geral 1. Grill Phico Glass (recomendamos) mete Pia Microséépio USB n | Micrase ‘www.tecnoponta.com-br 14“BU Gurso de Soltia BGA —_ Laboratério Ter um laboratério estruturado nos proporciona maior conforto para o trabalho. > Bancada com gavetas > Lumindria e Lupa > Borrach3o > Prateleiras para armazenamento de equipamentos ‘www.tecnoponta.com.br 15> Computador para pesquisas gerais > Gavetas com ferramentas organizadas > Estabilizadores > Filtros de linha > Protecio contra a eletricidade estatica. ‘www.tecnoponta.com.br 16‘www.tecnoponta.com.br. 17- BT Curso de Soida BGA Prevenindo Danos pela Eletrostatica © atrito do corpo com o ar, ou o atrito entre determinados corpos, gera cargas elétricas, estéticas, A carga estitica so prétons (positivos) e elétrons (negativos) que ficam em materiais e, somente se movimentam, quando encontram um material condutivo. Eles sempre procuram se igualar na quantidade para que fiquem neutros. Quando encontram um outro material carregado, procuram transferir cargas para que sejam igualadas. © atrito que geramos ao andarmos em piso "carpetado" ou a0 movimentarmos em cadeira acumula energia estatica em nosso corpo. Quando caminhamos, corremos ou sentamos, estamos acumulando eletrostética. Por isso, freqientemente estamos carregados de eletrostatica,Para dissipar estes elétrons, precisamos encostar-se a um material condutor. Este proceso é chamado de descarga eletrostatica. Mas quando vamos manusear os equipamentos eletronicos, ‘podemos ‘dissipar 0s elétrons ou prétons diretamente neles. Isso pode danificar instantaneamente um componente eletrdnico ou apenas bombardear as trilhas da placa por onde trafegam| os sinais elétricos que, em um certo momento, sera rompida e jé seré o bastante para'a-placa nagmats funcionar. Muitos técnicos acreditam que a eletrostatica no existe. Pols no a escutamos, a vimos e a poucas vezes a sentidos. Enquanto 0 equipamento estava com o técnico, no apresentava problemas mesmo manuseando sem protego. Contudo, mais tarde 0 equipamento iré dar problemas na “méo” do cliente. - Veja nas imagens a seguir um componente eletrénico, antes e depois de uma descarga eletrostatica. \www.tecnoponta.com.br 19PYIIIIDD JO) ‘www tecnoponta.com.br. 20a Conformagoées ao Laboratério Aterramento Esteja sempre vestindo a pulseira antiestatica, que deverd estar ligada ao aterramento. A roupa estaré com cargas eletrostaticas. Por exemplo, o Nylon é um material positive (prétons), 0 Poliéster é um material negativo (elétrons). Desta forma, devemos utilizar jalecos antiestaticos durante o periodo de trabalho. No use roupas do dia-a-dia. ‘www.tecnoponta.com_br 21———— Como jé mencionado anteriormente, quando nos movimentamos, nos carregamos com cargas estaticas. Porém, ha determinados movimentos que devem ser evitados, como por exemplo: 1, Retirar 0 jaleco préximo dos equipamentos. 2. Pentear os cabelos na area de trabalho. Materiais produtores de estatica Deve ser proibido materiais sobre a rea de trabalho como: 1. Papéis 2. Copos plasticos 3. Materiais de escritério 4. Livros e revistas Devemos guardar em outro ambiente. ‘www.tecnoponta.com.br 22frea Adequada Nao trabalhar em locais que ndo sejam a drea de trabalho estruturada. A manta antiestatica um material indispensdvel. Uma bancada sem esta manta, passard cargas eletrostaticas para ‘05 componentes e placas. Nao manuseie sem as devidas protecdes mencionadas anteriormente. ‘www.tecnoponta.com.br 23: a so de Solda BGA Utilize as seguintes precaugdes ao transportar e embalar equipamentos e pecas: Evite contato direto, transportando as pecas em sacos antiestaticos. >. Nao utilize sacos antlestaticos mais de 5 vezes. ¢ ~ Somente retire as pecas em ambientes adequados. Coloque as pecas em superficies que estejam adequadamente ateires bu protegidas contra estatica. Guarde todas as pecas em sacos antiestaticos. Sener A Tabela a seguir mostra comoa umidade afeta os niveis’de eletrostética gerada por diferentes atividades. / s SP eS Nivels Tpiegs de Eleiosttion Umidade Relativa Atividade 4 ‘Andando em tapates ‘Andando em pisas dé vinil © 10% 40% 55% 35000 V 15000 V 7500 V 12000 V 5000 V. 3000. Movimentos na\cadeifa-de trabalho 6000 V. 800 V 400 V Retirando pecasde.embalagem de Vinil___| 11500 V 4000 V 2000 V Retirando.pecas de.embalagem de isopor_ 14500 V 5000 V 3000V Retirando pecas-de sacos polha 26500 V 20000 V 7000 V_ Guardando pegas em calxas. de isopor 21000 V, 11000 V, 5000 V ponente elétrénico pode ser danificado com apenas 700 V. ” NS A Tabela a séguir mostra os nivels de protego de sacos e pisos antiestaticos. hd Materiais Antiestaticos Material Tipo Nivel de Protecao Plastico antiestatico ‘Sacos i500 Carbono Esteira para piso 7500 V Laminado de Metal Esteira para pi 5000 V ‘www tecnoponta.com.br 24Uma das principals finalidades do aterramento é proteger o sistema de descargas eletrostaticas, ocorridas, por exemplo, durante tempestades. © aterramento, além de proteger 0 computador de descargas da natureza, ainda o protege de nés mesmos que carregamos cargas eletrostaticas no nosso corpo, como vimos no tépico anterior. Especificagées do Aterramento A resisténcia maxima aceitdvel, sugerida pelos fabricantes de micros, é 10 Q (dez Ohms). A resisténcia ideal 6 0 9 (zero Ohm). Nao é fécil, na primeira tentativa, conseguir-se esta resisténcia. Isto dependerd do solo onde o aterramento for construido. Hé casos nos quais dezenas de hastes so inseridas no solo, na tentativa de alcancar 10 2. Embora tanto esforco tenha sido aplicado, ocorre, as vezes, no se obter a resisténcia desejada. Hastes ‘As hastes podem ser de cobre, ferro galvanizado ou ago. As mais empregadas para aterramento sao de cobre. Tamanho das hastes Hé hastes de varios tamanhos, sendo 3 metros 0 adequado. Quanto maior for a haste, mais facil serd alcancar a resisténcia, zero ohm. Distancia entre hastes ‘As hastes devem ser instaladas no solo com distancia semelhante ao tamanho delas, para facilitar 0 alcance da resisténcia ideal. 3m 3m 3mTECHOPONTA Instalac&io do Aterramento Padrao Hé diversas formas de se fazer o aterramento. A figura a seguir mostra o esquema do aterramento padrao. 0 bom aterramento depende do solo onde o mesmo serd feito. Devemos definir uma drea préxima do local onde o computador serd instalado. Comeca-se por introduzir no solo 3 hastes de cobre (também pode ser ferro galvanizado ou aco). A disposic¢So das hastes pode ser em linha reta, triangular, etc, desde que a distncia entre elas seja igual ou superior ao tamanho das mesmas. Veja como fica a tomada ligada ao sistema de aterramento. 5 ‘ As hastes devem ser introduzidas no solo, deixando-se 10 a 15 cm fora da terra, para que se possa fazer as interligagdes entre elas e também a conexdo do fio que ligaré & tomada. Pode- se usar fio 10 para interligar as hastes. Depois da instalacdo do aterramento, deve-se providenciar a medicaio do mesmo. A mediggo do aterramento deve ser feita por uma empresa especializada em instalagao elétrica. Apés a medicao do aterramento, deve-se fixar um fio na haste intermedidria, conforme mostra a figura anterior. O fio proveniente do aterramento deve ser aparafusado no local especifico da tomada. Certifique-se que 0 pessoal que vai executar o trabatho esteja equipado com o terrémetro (aparetho especifico para a medicao de aterramento), para que a medicao seja realizada com o igor necessdrio. A resisténcia aceitdvel esta entre 0 Q e 10 Q (Ié-se zero ohm e dez ohms). Se a resisténcia medida apés o término do aterramento estiver entre © © e 10 9, 0 aterramento esta dtimo. Caso contrario, instale mais hastes, tantas quantas forem necessérias, até alcancar a resisténcia desejada. Existem solos com areia que dificultam o alcance da resisténcia desejada. ‘www.tecnoponta.com.br. 26Revisdo do Aterramento aterramento deve ser revisto periodicamente (por exemplo, a cada seis meses), Essa reviso corresponde a uma limpeza nas conexées, hastes e fio de interligagio, cuja finalidade € impedir formagao de éxido. Preparando uma Estufa para secagem de pegas Materials necessarios Caixa de papel A¢ Fita adesiva Fita isolante Papel aluminio 2 metros de fio duplo Soquete para lampada, de preferéncia de cerémica Plug para tomada Lampada 60W exoweeny 7 Office rte uerennarionat. @p)raren, ‘www-tecnoponta.com.br. 27~B trsste satan —— I Decape as duas pontas do fio. Decape também os fios do soquete e ligue com o fio. Enrole fita Isolante em cada fio, protegendo-os. Monte o plug na outra ponta do fio. ee ‘www. tbecnoponta.com.br 28a rere Dentro do plug ha dois parafusos que irdo prender a pontas dos fios. ‘wwwtecnoponta.com.br 29~~ earnest naa revo Vede as aberturas da caixa com uma fita adesiva. Passe 0 fio da lmpada pelo buraco da caixa, que ser - A ldmpada delxaré o interior na caixa sem umidade, secando rapidamente as placas e n&o —__permitiré que a umidade tenha tempo para oxidar os metais das placas. Forre a caixa com 0 papel aluminio.BT Ball Grid Array (BGA) introtiucao Uma matriz de esferas de solda, que fica localizado na base do chip e sobre a placa, o chip BGA se tornou um dos mais populares tipos de solda na inctistria. Uma de suas vantagens é a possibilidade do chip ter mais de 200 pontos de solda, diminuindo seu tamanho. Um problema encontrado nos chips do tipo SMD é 0 curto espago entre os terminais, 0 qual acarretava a “bridge”, ou seja, ligacio de terminals, por serem muito préximos. Isso j4 no acontece com 0 BGA com tanta freqiiéncia. mm © BGA também permite a dissipagéo térmica mais eficiente do que os SMDs. Isso se torna saudavel para o circuito. A resisténcia térmica entre a placa e o chip é balxa, pois as esferas tomam boa parte do corpo do chip, permitindo melhor transferéncia do calor. Diferente nos SMD, onde os contatos com a placa ficam apenas ao redor do chip. ‘www tecnoponta.com.br BL7 Ph —cursewe sutenan Quanto menor o condutor elétrico, menor é a indutdncia'. Os BGAs que tém curta distancia entre a placa e 0 chip, acabam tendo balxas indut&ncias e, sendo assim, obtém maior desempenho elétrico em relacio as soldas SMDs. ear oo Vocé percebers no dia que hd diversos formatos nas matrizes dos chips. Cada Chipset retirado, uma surpresa. Veja abaixo alguns exemplos. 1 Indutdneia (simbolo L) medida em "henry* cujo simbolo é H, significa a propriedade de um circuito elétrico, ou dots circutos vizinhos, que determina a forca eletromotriz que & induzida num dos circultos por uma determinada variac3o de corrente elétrica no outro, & "www.tecnoponta.com.br 32ML-PBCA S32 Et,& E por este motivo que, quando fazemos a troca do chip, precisamos substituir as esferas por novas. Porém, como fazer? Simplesmente colocar uma a uma? Nada disso, vamos utilizar mascaras para melhor posiciond-las. Como a variedade € grande, as mascaras devem ser universais, ou seja, néo podem ter desenhos especificos, mas sim, uma matriz chela de buracos. Veja na foto a seguir. Soldias Lead-Free 7 2 ~~ Grandes fabricantes de eletroeletrénicos esto eliminando elementos ndcivos de seus produtos para atender a uma norma da Unido Européia que entrou em vigor em 1° de julho de 2006. A diretiva Restriction of Hazardous Syistances (RoHS), proibe a comercializacao na Europa de produtes eletroeletrénicos que contenham metals pesadgs. como chumbo, cédmio, mercirio € cromo. ei CNN Os Estados Unidos adotaram,restri¢des semelhantes para a entrada de eletrénicos com estes metais pesados no pais,O$ fabricantes Chineses,tém 60% de sua producao em conformidade com a RoHS e iniciaram a implementarao desta exigéncias semethantes & restricdo européia. V Apesar de o mercado de eletroeletréni¢os, consumir apenas uma pequena parcela do chumbo produzido no mundo} este temSe preocupado muito nos Ultimos anos em desenvolver tecnologias que no utilizam este'tipo de mhaterial e, com isto, permitir uma reduc&o significativa no:impacto ao’meio ambiente ‘A maioria dos componentes bletrénicos tem sido tradicionalmente soldados com a liga de estanho‘e chumbo, sendo éste\yltimo um elemento que possui elevada toxicidade, cujos residuos produzidos durante’e’sua obtencao e reciclagem das ligas podem contaminar a agua, 0 af Go solo. A intoxicacdo de trabalhadores expostos ao chumbo pode ocorrer em longo prazo na industria’e ocasiona uma grave doenca chamada de saturnismo*. No caso de Soldagem Lead Free, esta ¢ uma tecnologia nova, Isenta de chumbo. Os elementos quimicos metalicos como In (Indio), Sb (Antiménio), Bi (Bismuto), Cu (Cobre) e Ag (Prata) séo candidatos que‘podem formar ligas com 0 estanho e produzir ligas de baixo ponto de fusdo, propriedade requerida para manter a integridade dos invdlucros dos componentes eletrénicos. 2 Saturnismo A intoxicacdo aguda pelo chumbo, provoca cefaléias agudas, paralisia motore, dores articulares, irrtabilidade, neurites étices, comportamento maniac, distirbios mentais gerais, Se néo for corretamente tratado pode apresentar, ataxia, convulsies e até ocorrer morte. ‘A exposigio crénica provoca anorexia, desconforto muscular, cefaléia, constipacio intestinal, diarréia, gosto metalico, fadiga Facl,fraqueza muscular, ins6nia, pesadelos,iritabilidade, dor abdominal. ‘Um dos sinals mais comuns de altos nivels de chumbo é a linha preta na gengiva ‘www tecnoponta.com.br 34So A aparéncia da junta de solda usando as ligas sem chumbo é bastante diferente da obtida com a liga de estanho/chumbo, porque a nova liga apresenta um aspecto rugoso, que lembra um defeito, se considerado 0 padréo anterior de aceltabilidade de boa solda que apresentava aspecto brilhante, Solda com chumbo (aparéncia mais brithante) Solda sem chumbo (aparéncia rugosa e sem brilho) Ligas de solda sem chumbo e temperaturas de fusao Liga de Solda ‘Temperatura 96,5 Sn / 3,5 Cu 221 99,3 Sn / 0,7 Ag 227 95,4 Sn / 3,1 Ag / 1,5 Cu 216-217 92 Sn / 3,3 Ag/ 4,7 Bi 210-215 93,3 Sn / 3,1 Ag/ 3,1 Bi/ 0,5 In 209-212 88,5 Sn / 3,0 Ag / 0,5 Cu/ 8,0 In 195-201 Referéncia 63 Sn / 37 Pb 183 A liga de Sn/Ag/Cu tem sido considerada uma das melhores opces de liga sem chumbo no mercado Internacional possuindo baixo ponto de fusao, propriedade importante para conservagao da integridade de encapsulamentos e circuitos internos presentes nos componentes a serem soldados. ‘www tecnoponta.com.br 35“By cereteaiae A solda tradicional de estanho/chumbo funde a uma média de 180° C enquanto que a solda sem chumbo funde a 227° C. Esta é uma das principals dificuldades de ajuste do processo quando da utilizagdo de solda Lead Free. Defeltos na solda Lead-Free A utilizago da liga sem chumbo enfrenta problemas e defeitos similares aos que ocorrem com a liga de estanho/chumbo. Exemplos de defeitos encontrados na produgao de equipamentos com a liga sem chumbo esto listados a seguir: = Problema de Tombstoning (quando 0 componente fica levantado, um ou parte dos seus terminais ficam distante da trilha da placa) inbtctitmseoncsc 5 - Problema de escurecimento do local em que o terminal do componente é soldado - Derretimento insuficiente da solda (muito comum quando utilizada na temperatura de solda estanho/chumbo, que é de 180°C, ao invés de utilizar temperatura média de 225°C. Solda com boa ligagao ~ Insuficiéncia de solda ‘www.tecnoponta.com.br 36= Desalinhamento de componentes ‘wwrw.tecnoponta.com.br 37Ba core tena aca oe - Fraturas em geral, decorridas por: > Solda com temperatura inadequada > Envergadura da placa, descolando esferas > Solda envelhecida e oxidada > Oscilacdo freqtiente de temperatura ‘www.tecnoponta.com.br 38e ‘www.tecnoponta.com.br 39RB ‘Curso de Solda BGA O Retrabalho (Rework) As indiistrias que fabricam circuitos eletrénicos soldam componentes em larga escala e, no caso dos chips BGA, estes quando adquiridos, J4 vém com as esferas presas em seu corpo. Neste caso, 0 fato de nao precisar posicionar as esferas (procedimento chamado “Reballing”), 48 6 uma grande facilidade. Quando descobrimos um chipset queimado, seja ele de notebooks, games ou PCs, podemnos fazer a troca do mesmo, porém, 0 mercado de compra e venda de chipsets no existe ainda. Sendo assim, 0 que fazemos é retirar um chip de outra placa sucata para realizar esta troca. Veja que voltamos ao mesmo ponto: nao conseguimos chips com as esferas jé colocadas. As maquinas de solda BGA, tm como vantagem a facilidade de alinhamento e aquecimento do chip, tanto para retirar quanto para soldar. 0 procedimento de posicionar as esferas no chip continua sendo necess4rio ser manual, para depois levar & maquina e soldar na placa. Concluindo, 0 procedimento reballing seré necessério sempre que for realizar o retrabalho (rework), ou seja, se vocé nao adquirir um chip BGA novo, terd de limpar o chip e posicionar novas esferas. No nosso caso, temos muito mais problemas com solda do que com chips queimados, forcando-nos a realizar o reballing sempre. Maquina ERSA Retirando 0 Chip da placa No brago da maquina, hd um ponteiro laser que permitiré mirar no centro do chip.Junto com o ponteiro laser, hd uma ventosa que faz succ&o para poder puxar 0 chip apés a solda estar derretida, 0 braco entao é levado até o chip para aquecer e puxar. ‘www.tecnoponta.com.br 41stare w sont pan Soldando o Chip na placa Com 0 chip posicionado no suporte, o brago da maquina abaixa e o pega, por melo de succéo. Com 0 chip igado, ha outro suporte que é puxado para baixo do chip e seré usado para realizar © alinhamento. - ‘www.tecnoponta.com-br 42Este suporte tem um vidro e um emissor de luz. A luz ilumina as esferas, as quais séo refletidas no vidro na cor vermetha. Via software e uma cémera, vocé vai alinhando o chip com os pontos de contatos na placa. Os pontos vermelhos so as esferas no chip e os pontos azuis s8o 05 pontos na placa ‘wwwtecnoponta.com.br 43Veja como vocé deixa chip bem alinhado com o auxilio do software e a cémera. Apés 0 alinhamento, voc dé 0 comando para que a luz seja recolhida e o chip desga até a placa. ‘www.tecnoponta.com.br 44B Curso de Sota BEA TEENOPONTA Agora outra cAmera com fonte de iluminagéo branca, mostra em um monitor 0 momento da solda. ‘www.tecnoponta.com.br 45BE CursodeSoldaBGA Vocé controla 0 zoom da cémera para visualizaco mais préxima, HA dois modelos de maquinas da ERSA, sao elas: ‘wwrwtecnoponta.com.br 46IRIPL 650A Onde comprar PSP Brasil www.pspbrasil.com.br Rua Machado Bittencourt, 190 - ¢j. 203 ~ Sao Paulo Tel.: (11) 5087-9431 — Fax: (11) 5574-7983 Av. Constantino Nery, 578A ~ Manaus Tel.: (92) 3248-3317 "www.tecnoponta.com.br 47a ae Maquina MARTIN Deve-se posicionar 0 brago da maquina manualmente sobre o chip. Observe que abaixo da placa, aquecimento por infravermelho para ajudar a esquentar a placa Por inteiro. Quando a solda estiver derretida, precisa levantar 0 brago manualmente. ‘www.tecnoponta.com.br_ Soldando o Chip na placa . \Vocé pode alterar a ponta do brago, colocando uma mascara para alinhamento. Leve o braco até a placa para poder alinhé-lo. E possivel fazer ajuste fino da/posigéo ~ —_ mecénica. i ‘weew.tecnoponta.com.br 49i B Curso de Solda BGA ___TEeNOPONTA Veja que o alinhamento € feito por auxtlio de uma mascara. CUUTELTEETNEN ~\__ Estando com braco da maquina alinhado, ponha o chip na ponta do brago e, por succdo, 0 chip ficaré preso. Abaixe o brago para que o chip seja posicionado. ~ ‘wwrw.tecnoponta.com.br 50‘BU CursodeSoldaBGA = Veja como vocé deixa 0 chip bem alinhado com o auxilio da mascara. ‘www:tecnoponta,com.br. 51~~ tarot sina ~ Mude a ponteira do braco para saida de ar quente para realizar a solda, Veja a imagem do chip e esferas. ‘www.tecnoponta.com.br 52: Be CursodeSoldaBGA Maquina da MARTIN, modelo: Expert 04.6 Onde comprar Arbitec www.arbitec.com.br Rua Saguairu, 1347 ~ Sao Paulo Tel.: (11) 3966-1414 ~ Fax: (11) 3966-1863 —| Patented Hot Air soldering nozzle Equipment for residuat | solder removal and dispensing ‘www.tecnoponta.com.br 53(Beare sone - Maquina FONTON A maquina FONTON funciona de forma muito parecida da maquina da ERSA. Modelo: BGA-936USB Rua Inglés dé Souza, 285 - So Paulo Tel.: (11) 2062-6900 ~ Fax: (11) 2062-6800 ‘werw.tecnoponta.com.brFazendo o Rework e Reballing Manualimente Rework ou Retrabalho é o procedimento de ressoldar ou trocar um chip, seja ele SMD ou BGA. Porém, no caso dos componentes BGAs, é necessario colocar novas esferas no chip, e este processo chama-se Reballing. > Vocé vai precisar de um grill que atinja a temperatura de 200°C e cantoneiras de alumino em “L" para apoiar a placa. Isso porque a placa deveré receber 0 calor sem tocar ao grill. Se vocé colocar a placa diretamente no grill, os conectores de plasticos iro derreter e a placa também apresentaré uma colorac3o amarronzada devido & queimadura. ‘wwrw.tecnoponta.com.br 55“By tare a sont ax — > Coloque a placa apoiada nas cantoneiras e, depois, ligue o grill a 200°C. > Deixe a placa aquecendo por 3 minutos. TECHOPONTA ‘www.tecnoponta.com.br 56Bears sot nan Oe > Apés os 3 minutos, venha com a estagSo de retrabalho a 255°C ¢ aqueca o chip. > Com uma pinga extratora, v4 tocando lateralmente o chip até sentir que ele estd completamente solto.Obs.: cuidedo com os componentes que estée soldades em cima do chip. Neste momento, vor’ n&e pode tocs-tos, pols poderio soltar faciimente. ‘www.tecnoponta.com.br 58(cara soa non oe : TEenOPONTA > Coloque o chip no suporte de re-trabalho e aplique fluxo em toda sua superficie. ‘www.tecnoponta.com.br 59> Agora coloque a parte de cima do suporte e solte os parafusos para que a mascara ganhe movimento. ‘www.tecnoponta.com.br. 60. RE Curso de Solda BGA TECMOPONTA > Mova a mascara para que seus furos alinham-se com os contatos do chip. > Mova até que fique assim. www.tecnoponta.com.br 61Be CursodeSoldaBGA TECNOPONTA > Agora trave os parafusos, para que a mascara ndo se mova mais. Gbs.: N&o 4 necessério colocar forca, pol: parafuses. espana os > Com fita crepe, tampe os furos das bordas. ‘www.tecnoponta.com.br 62‘www.tecnoponta.com.br 63& ~Gurso de Soldia BGA TEENOPONTA > Quando todos os buracos estiverem preenchidos, retire o excesso das esferas. > Retire a mascara e observe que algumas esferas ‘podem ter ficado grudadas na mascara. Neste caso, vocé deve ‘soldar as @sferas que esto certas no chip - ‘www.tecnoponta.com.br> Para soldar, vocé deve percorrer toda a area do chip com a estacao de re-trabalho a 255°C, com fluxo de ar 7. Meee Gait tie Setter ed ‘www.tecnoponta.com.br 65a Soliando o chip na placa > Agora vamos limpar a placa. Primeiro vamos passar fluxo.BR ‘GursodeSoldaBGA TECHOPONTA > Depois vamos com @ matha dessoldadora tirar o resto que ficou. > Depois que retirar todo o estanho velho, limpe a placa com removedor de fluxo. > E importante que a placa fique bem limpa. ‘www tecnoponta.com.br 67(Bs cars estan > Outro fator importante é o alinhamento do chip com a placa: coloque o chip na placa e, com uma pinga ou espatula, alinhe-o de acordo com a grafia da placa e com os contatos das bordas que s&o visiveis, se olharmos a placa horizontalmente. Nunca podemos nos esquecer de verificar se o pino 1 do chip esta de acordo com 0 pino 1 da placa. > Coloque a placa no grill e a pré-aqueca por 3 minutos a 200°C. Apés o tempo, venha com a estacao de re-trabalho a 255°C por mais 3 minutos. Desligue o grill e a estaco, e aguarde a placa esfriar naturalmente antes de ligé-la. ‘www tecnoponta.com.br 6802D 2OK9.9 9 999900009596 900000 0139900999950099)9090-39999990 AKT Woo DIUOdOUDey MM 0002'8297 (LL) ~ ds ~ 91nBY OBS - zOPU oI | ~ OE ‘OpSjOL ep aupey Dry LLLY VOILE (EL) ~ dS ~ SOHNE - aDpUD of - ZES ‘SOIGYN “SUCD “Ay SOLNIWVNIZUL|epe VINOdONDAL