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ROCHA ET AL.

(2013)

COEFICIENTE DE TRANSFERNCIA DE CALOR NA INTERFACE METAL/MOLDE E VARIVEIS


TRMICAS NA SOLIDIFICAO DIRECIONAL HORIZONTAL DA LIGA Al-6%Cu
O. L. Rocha1, J. M. Dias Filho1, T. A. Costa2, A. J. Vasconcelos, A. L. Moreira e R. Kikushi
Instituto Federal de Educao, Cincia e Tecnologia do Par
2,3
Universidade Federal do Par
E-mail: alsm@ufpa.br3
Artigo submetido em junho/2013 e aceito em novembro/2013

RESUMO
O objetivo deste trabalho determinar o coeficiente de
transferncia de calor na interface metal/molde (hi) da
liga Al-6%Si solidificada direcionalmente em um sistema
horizontal refrigerado a gua bem como as varveis
trmicas de solidificao velocidade da isoterma liquidus
(VL) e taxa de resfriamento (TR). Um dispositivo
experimental
de
solidificao
horizontal
foi
desenvolvido e amostras da liga foram obtidas sob
condies transientes de fluxo de calor. As variveis
trmicas so calculadas a partir dos perfis de
temperatura obtidos para cinco termopares inseridos no
metal que permitem correlacionar a posio da isoterma

liquidus (P) com o tempo de solidificao. Um mtodo


baseado no confronto entre os perfis de temperatura
tericos e experimentais foi utilizado para determinar os
valores hi. Para o clculo dos perfis tericos, aplicou-se
um modelo numrico de transferncia de calor e massa,
consagrado na literatura, para solidificao direcional.
Leis experimentais em forma de potncia do tipo hi =
A1(t)-n1, VL = A2(P)-n2 e TR = A3(P)-n3 foram obtidas. Um
estudo comparativo entre os valores de hi obtidos neste
trabalho e aqueles propostos na literatura, durante a
solidificao unidirecional vertical ascendente das ligas
investigadas, tambm apresentado.

PALAVRAS-CHAVE: Solidificao Direcional Horizontal, Coeficiente de Extrao de Calor, Variveis Trmicas,


Regime Transitrio de Extrao de Calor

HEAT TRANSFER COEFFICIENT AT METAL/MOLD INTERFACE ABSTRACT AND THERMAL


VARIABLES DURING HORIZONTAL SOLIDIFICATION OF Al-6WT.%Cu Alloy
ABSTRACT
The aim of this study is to determine the metal-mold
heat transfer coefficient (hi) of Al-6%wt.Cu alloy as well
as theoretical values of solidification thermal variables
such as tip growth rates (VL) and cooling rates (TR). A
water-cooled solidification experimental apparatus has
been developed, and specimens have been solidified
under unsteady state heat flow conditions. The thermal
variables were calculated from the temperature profiles
obtained for five thermocouples located within the
metal which allowed to correlate the position of liquidus
isotherm from the metal-mold interface (P) with the

solidification time. A method based on the comparison


between the theoretical and experimental temperature
profiles was used to determine the hi values. A
numerical model of heat and mass transfer which is
applied to directional solidification was used to calculate
the theoretical profiles. Experimental laws expressed as a
power function of time given by hi = A1 (t) -n1, VL = A2 (P) - n2
and TR = A3 (R)-n3 were obtained. A comparison between
the values of hi obtained in this work and those proposed in
the literature during the upward vertical unidirectional
solidification of the alloy investigated is also presented.

KEYWORDS: Horizontal Directional Solidification, Heat Transfer Coefficient, Thermal Variables, UnsteadyState Conditions

HOLOS, Ano 29, Vol. 5

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ROCHA ET AL. (2013)

COEFICIENTE DE TRANSFERNCIA DE CALOR NA INTERFACE METAL/MOLDE E VARIVEIS


TRMICAS NA SOLIDIFICAO DIRECIONAL HORIZONTAL DA LIGA Al-6%Cu
INTRODUO
A solidificao pode ser definida como o fenmeno de transformao da fase lquida para
a fase slida, sendo acompanhada pela liberao de calor latente, que decorre da troca de
energia trmica atravs dos mtodos de transferncia de calor conhecidos, ou seja, conduo,
conveco e radiao bem como da transferncia newtoniana. Sendo assim, essencial a anlise
desses modos de transferncia de calor durante o processo de solidificao uma vez que atravs
desta possvel determinar a distribuio de temperaturas no sistema metal/molde e a cintica
de solidificao (Garcia, 2007). A Figura 1 apresenta um esquema ilustrativo de um elemento de
referncia do sistema metal/molde durante a solidificao de um lingote, em que so mostrados
todos os modos de transferncia de calor que podem ocorrer ao longo da solidificao
unidirecional, quais sejam: conduo trmica no metal e no molde; transferncia newtoniana na
interface metal/molde; conveco no metal lquido e na interface molde/ambiente e radiao
trmica do molde para o meio ambiente.

Figura 1 - Elemento de referncia representativo do sistema metal/molde. (Meza, 2012).

Na prtica, utiliza-se uma temperatura de vazamento (TV) do metal lquido em moldes


acima da temperatura liquidus (TL) a fim de permitir a acomodao do metal geometria do
molde antes do incio da solidificao. O calor sensvel proveniente do superaquecimento, que
a diferena entre a temperatura de vazamento e a temperatura liquidus, (T = TV TL), e o calor

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latente liberado na fronteira slido/liquido so transferidos atravs do metal solidificado, da


interface metal/molde e do molde para o meio ambiente.
Fundamentalmente, as caractersticas mecnicas do material dependem das condies
assumidas no processo de solidificao. O tamanho, orientao preferencial de crescimento e
morfologia dos gros, os espaamentos interdendrticos, as heterogeneidades de composio
qumica, o tamanho, forma e distribuio das incluses e a presena de porosidade entre outros
fatores, so decisivos na formao da macroestrutura e da microestrutura do material
influenciando, consequentemente, na determinao de suas propriedades. Para a indstria que
busca a fabricao em larga escala de produtos com propriedades mecnicas superlativas, o
conhecimento da influncia que as variveis trmicas exercem na formao das estruturas
solidificadas permite um melhor controle dos processos de fundio uma vez que as mesmas
determinam a qualidade dos produtos obtidos, ratificando a relevncia cientfica e tecnolgica do
fenmeno da solidificao dos materiais metlicos como um importante vis de investigao do
campo industrial.
Coeficiente de transferncia de calor na interface metal/molde
Uma vez que o processo de solidificao se inicia com o material no estado lquido, o
mesmo necessita de um molde que proporcione a geometria desejada, e que ao mesmo tempo
retire o calor liberado pela transformao lquido/slido (Garcia 2007; Meza, 2012). Este metal
ao entrar em contato as paredes do molde, promover um fenmeno de resistncia de contato,
conhecido como resistncia newtoniana, que decorrente de vrios fatores dentre os quais
podem ser citados a afinidade fsico-qumica entre o material do molde e o material a ser
solidificado, a contrao do metal e a expanso do molde. Alm disso, o contato na fronteira
metal/molde no perfeito, uma vez que a usinagem de acabamento gera uma microgeometria,
que propicia o surgimento de rugosidades nas regies de contato fsico entre o metal e o molde
e, consequentemente, o molhamento pelo metal lquido na parede interna do molde no
perfeito.
Esses fatores em conjunto, promovem transferncia de calor por conduo atravs dos
pontos de contato e dos gases aprisionados nos espaos criados, e tanto por conveco como por
radiao, entre as duas superfcies separadas.
Portanto, a perda de calor inicial, no somente regulada pela capacidade trmica de
armazenamento do material do molde, mas tambm pelas condies de transferncia de calor
do metal e, particularmente, na interface metal/molde. As partculas slidas encontram-se
somente em contato em pontos isolados e a rea real de contato somente uma pequena frao
da rea nominal, conforme apresentado na Figura 2.

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gap

Figura 2- Fluxo de calor atravs da interface metal/molde. (Spinelli, 2004).

Parte do fluxo de calor segue os caminhos de contato real, todavia, o calor remanescente
deve ser transmitido por meios intersticiais gasosos e no-gasosos entre as rugosidades de
ambas as superfcies. Os interstcios so limitados no tamanho e desta forma a conveco pode
ser desprezada. Se as diferenas de temperaturas no so extremas, a radiao tambm no
to significativa e, por conseguinte, a maior parte da energia fluir apenas por conduo atravs
da rea real de contato fsico.
O fluxo de calor atravs da interface metal/molde, conforme apresentado
esquematicamente na Figura 2, pode ser caracterizado por um coeficiente mdio macroscpico
de transferncia de calor, dado por:
hi

q
A (TIC TIM )

equao (1)

onde q o fluxo de calor global atravs da interface, TIC e TIM so, respectivamente, as
temperaturas superficiais do lingote e do molde e A a rea.
No entanto, as temperaturas TIC e TIM so difceis de serem medidas pois a localizao
exata de termopares na interface no se constitui em uma tarefa trivial. Para superar este
obstculo experimental, os mtodos de clculo de hi existentes na literatura so baseados no
conhecimento e aplicao de outras condies.
No caso de moldes refrigerados a gua, o fluxo de calor global afetado por uma srie de
resistncias trmicas, conforme apresentado na Figura 3.

Zona
Pastosa

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Lquido

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Figura 3 - Resistncias trmicas na interface metal/molde em molde refrigerado. (Adaptado de Santos et al., 2001)

A resistncia interfacial entre as superfcies do lingote e do molde so geralmente as


1
maiores, e a resistncia trmica global
expressa por:
hg

1
1 e 1

,
hg hW k hi

equao (2)

onde h g o coeficiente global de transmisso de calor entre a superfcie do lingote e o fluido


refrigerante, e a espessura da base do molde e, finalmente, h W o coeficiente de transmisso
de calor molde/fluido de refrigerao. O fluxo de calor mdio da superfcie do lingote at a gua
que refrigera o sistema ento dado por:
q hg (TIC T0 ) ,

equao (3)

onde T0 a temperatura da gua.


A disponibilidade de valores de h g na literatura relativamente escassa, e as
caractersticas de alta diversidade dos sistemas metal/molde implicam na necessidade do
desenvolvimento de metodologias para sua determinao. Pode-se mencionar quatro
metodologias de determinao de hg, que individualmente esto apoiadas em diferentes
abordagens do processo bsico da solidificao tanto de metais como de ligas metlicas binrias,
a saber: cintica de solidificao unidirecional controlada; medidas de parmetros da
microestrutura de solidificao; medida de temperatura e vazo em moldes refrigerados; e
confronto de perfis trmicos tericos/experimentais (Santos et al., 2001; Rocha et al., 2003;
Garcia 2007).
O mtodo do confronto terico/experimental de perfis trmicos, que uma forma
indireta de determinao de hi, foi selecionado para ser empregado no presente trabalho. O
mesmo consiste em mapear experimentalmente as temperaturas em determinados pontos do
molde e do metal ao longo da solidificao e, posteriormente, confrontar os perfis de
temperatura ou curvas de resfriamento experimentais com as curvas tericas simuladas atravs
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de um modelo numrico de solidificao. Um modelo numrico de solidificao, baseado no


mtodo de diferenas finitas (MDF) (Garcia 2007), utilizado para obteno da curva terica. O
respectivo modelo encontra-se detalhado no trabalho desenvolvido por Santos et al., (2001).
Recentemente, Ferreira (2004) aprimorou o referido modelo, incorporando na modelagem
matemtica os efeitos convectivos e, assim, ampliando a utilizao do mesmo para outros
sistemas e configuraes de dispositivos de solidificao, como os sistemas vertical descendente
e horizontal.
A Tabela 1 representa resultados experimentais de hi, obtidos na literatura para ligas AlCu, considerando diversos sistemas de solidificao direcional vertical, cujos trabalhos utilizaram
o mtodo empregado neste trabalho.
Tabela 1 - Resultados de hi para ligas de Al-Cu solidificadas unidirecionalmente.
Sistema de Solidificao

Vertical Ascendente

Vertical Descendente

Ligas de Alumnio

hi = At-a [W/m2K]

Al-2%Cu
Al-5%Cu
Al-8%Cu
Al-10%Cu
Al-5%Cu
Al-8%Cu
Al-15%Cu
Al-4,5%Cu
Al-6,2%Cu
Al-8,1%Cu
Al-3%Cu
Al-5%Cu
Al-8%Cu
Al-15%Cu

1850(t)-0,14
2400(t)-0,27
5100(t)-0,33
5700(t)-0,33
5500(t)-0,18
6500(t)-0,18
9000(t)-0,18
9500(t)-0,07
11200(t)-0,022
10700(t)-0,17
2700(t)-0,16
2300(t)-0,10
5000(t)-0,16
17000(t)-0,543

Referncia

Siqueira (2002)

Rocha (2003)

Boeira (2006)

Rosa (2004)

No que se refere ao sistema com configurao horizontal, so raros os trabalhos na


literatura que abordam o assunto (Silva et al., 2011).
Quando a solidificao realizada no sentido vertical ascendente, em condies de
gradiente de temperatura positivo no lquido, o efeito da conveco minimizado quando o
soluto direcionado para regies interdendrticas, promovendo um lquido mais denso que o
volume global do metal lquido e uma solidificao mais estvel termicamente. No caso da
solidificao vertical descendente o fenmeno da conveco no lquido, devido o soluto rejeitado
e o efeito da gravidade, so preponderantes na formao da morfologia da microestrutura frente
interface slido/liquido, pois, ao contrrio da solidificao vertical ascendente, pode ocorrer o
fenmeno da conveco termossolutal, isto , conveco devido ao movimento de soluto
frente desta interface. Por outro lado, na solidificao direcional horizontal, quando o fluxo de
calor extrado atravs de somente uma das paredes laterais do molde, a conveco em funo
dos gradientes de composio no lquido, a conveco termossolutal e o efeito da gravidade,
esto presentes. Portanto, uma interessante caracterstica adicional do sistema horizontal o
gradiente de concentrao de soluto bem como os efeitos de densidade na direo vertical uma
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vez que o lquido enriquecido de soluto sempre decanta ao passo que o solvente tende a emergir
devido as foras de flutuabilidade. Alm disso, devido os efeitos impostos pela conveco
termossolutal, sempre vai ocorrer um gradiente de temperaturas na direo vertical.
Considerando o exposto, o principal objetivo deste trabalho determinar o coeficiente de
transferncia de calor na interface metal/molde (hi) da liga Al-6%Si solidificada direcionalmente
em um sistema horizontal refrigerado a gua bem como as correspondentes varveis trmicas de
solidificao velocidade da isoterma liquidus (VL) e taxa de resfriamento (TR).
PROCEDIMENTO EXPERIMENTAL
O sistema de solidificao empregado nos experimentos foi utilizado pela primeira vez por
Silva (2007), projetado de tal maneira que o calor do metal lquido fosse extrado somente
atravs de um sistema refrigerado a gua, localizado em uma das paredes laterais do molde,
promovendo assim a solidificao direcional horizontal. A lingoteira de ao inoxidvel utilizada
possui 110 mm de comprimento, 70 mm de largura, 60 mm de altura e 3 mm de espessura. As
superfcies laterais internas da mesma foram revestidas com camadas de alumina e a parte
superior foi isolada com material refratrio para evitar perdas de calor para o meio ambiente. A
condio de contato trmico na interface metal/molde foi padronizada com a superfcie de
extrao de calor sendo polida. Alguns experimentos foram inicialmente realizados com o
objetivo de aferir-se a direcionalidade horizontal do fluxo de calor por parte do dispositivo de
solidificao. O experimento foi realizado com a liga Al-6%Cu. A Figura 4 mostra de forma
esquemtica o dispositivo utilizado.

Figura 4 - Representao esquemtica do dispositivo de solidificao direcional horizontal utilizado nos


experimentos deste trabalho (Silva, 2007).

A liga utilizada foi obtida a partir de lingotes de alumnio e cobre utilizando metais
comercialmente puros, cujas composies qumicas so apresentadas na Tabela 2.
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Tabela 2 - Anlise qumica dos metais utilizados para preparao da liga Al-6%Cu.
Composio Qumica (%)

Metal
Al

Fe

Ni

Cu

Si

Mg

Pb

Cr

Mn

Zn

Sn

Al

99.68

0.175

0.0148

0.0242

0.103

0.0011

Cu

99.64

0.09

0.002

0.27

Para confirmao da concentrao de soluto (6%Cu), inicialmente a mesma foi


caracterizada termicamente, obtendo-se a curva de resfriamento para confirmao dos valores
das temperaturas liquidus e solidus, TL e TS, respectivamente. Em seguida, os valores observados
na curva de resfriamento levantada foram comparados com aqueles representados no diagrama
de equilbrio de fases do sistema Al-Cu. A Figura 5 apresenta o diagrama de equilbrio de fases
parcial do sistema Al-Cu e a curva de resfriamento experimental obtida para a liga Al-6%Cu.
800

Curva de Resfriamento da Liga Al-6% Cu


750

TV= 700C

Temperatura (C)

700

TL= 638C
Isoterma Liquidus

650

600

TS= 548C
550

Isoterma Solidus

500

T0= 494C

450
0

200

400

600

800

1000

1200

Tempo, t (s)

(a)

(b)

Figura 5 - (a) Diagrama de equilbrio parcial do sistema Al-Cu (adaptado de Rocha (2003); (b) curva de resfriamento
experimental da liga Al-6%Cu. T0 a temperatura final do experimento.

Inicialmente a liga foi fundida em um forno tipo mufla e o metal lquido vazado em uma
lingoteira acoplada ao dispositivo de solidificao unidirecional. O sistema de aquecimento do
dispositivo foi acionado para garantir a total fuso da liga e a estabilizao do lquido, sendo
aplicado um superaquecimento de 10% acima da temperatura liquidus (TL) da respectiva liga. A
partir dessa temperatura, o sistema de aquecimento do dispositivo foi desligado iniciando-se o
resfriamento do metal. No momento em que a temperatura do lquido atingiu o patamar para o
incio do experimento o sistema de refrigerao foi acionado. Essa condio de resfriamento
permaneceu at a solidificao do lingote se completar. O monitoramento e os registros trmicos
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foram realizados atravs de termopares posicionados no interior da lingoteira, conectados a um


sistema de aquisio de dados. Neste trabalho, foram utilizados termopares tipo K revestidos por
uma bainha de ao inoxidvel com dimetro externo de 1,5 mm. As propriedades termofsicas
utilizadas nas simulaes para a determinao de hi se encontram apresentadas no trabalho de
Boeira e coautores (Boeira et al., 2011).
O sistema de aquisio de dados empregado no experimento acoplado ao dispositivo de
solidificao mostrado de forma esquemtica na Figura 6

Figura 6 - Representao esquemtica do dispositivo de solidificao mostrando sua interface com o sistema de
registro de temperaturas.

RESULTADOS E DISCUSSES
A Figura 7 mostra os perfis trmicos de solidificao para os cinco termopares
posicionados no metal. O mtodo aplicado para determinao do hi utilizou os arquivos das
temperaturas em funo do tempo mapeados experimentalmente.
750

700

Al-6% Cu
TV= 698C

Temperatura (C)

650

TL= 638C
600

550

500

termopar 5 mm
termopar 10 mm

450

termopar 15 mm
termopar 30 mm
termopar 50 mm

400
0

100

200

300

400

500

600

Tempo, t (s)

Figura 7 Perfis de temperatura obtidos experimentalmente para a liga Al-6%Cu.

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O confronto entre os perfis tericos e experimentais mostrado na Figura 8, na qual pode


ser verificado que o melhor ajuste entre as curvas ocorreu para o "fit" hi=3000(t)-0,2, cujo
resultado foi obtido pelo modelo numrico. Observa-se, pela Figura 8, que para a determinao
do hi, foram utilizados os perfis trmicos referentes aos termopares localizados a 5, 10 e 15 mm
da superfcie refrigerada onde eventuais perdas de calor atravs das paredes laterais do molde
so mais improvveis o que assegura melhores condies de unidirecionalidade para o fluxo de
calor.
750

Al-6%Cu
TV= 698C

700

TL= 638C

Temperatura (C)

650

600

550

Termopar 5 mm
Termopar 10 mm
Termopar 15 mm

500

-0,2
2
Simulado - hi = 3000(t)
[W/m .K]

450

400
0

20

40

60

80

100

120

Tempo - t (s)

Figura 8 - Curvas tericas e experimentais de resfriamento correspondentes aos termopares localizados a 5, 10 e


15 mm a partir da interface metal/molde e o valor de hi.

Coeficiente de Transferncia de Calor, hi (W/m2.k)

A Figura 9 apresenta a comparao entre os perfis de hi durante a solidificao horizontal,


resultante deste trabalho, e aquele obtido na solidificao vertical ascendente (Boeira, 2006).
15000

Horizontal - hi=3000(t)

-0,2

Vertical Ascendente - hi=11200(t)

12000

Deste trabalho

-0,022

Boeira (2006)

Efeito do hi

9000

6000

Solidificao sendo conduzida por conduo

3000

0
0

10

15

20

25

30

Tempo, t (s)

Figura 9 - Coeficientes de transferncia de calor em funo do tempo para a liga Al-6%Cu solidificada nas direes
horizontal e vertical ascendente.

A partir dos perfis de temperatura da liga estudada, os pontos de interseco entre a


temperatura liquidus e os respectivos perfis permitem determinar, para cada posio de
termopar, um par ordenado posio x tempo. Portanto, foram plotados cinco pares ordenados
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da posio em funo do tempo os quais aparecem ilustrados no grfico da Figura 10(a), sendo
ento obtida uma funo potncia da posio com o tempo. A derivada desta funo em relao
ao tempo permitiu o clculo da velocidade experimental da isoterma liquidus (VL), conforme
pode ser observado na Figura 10(b). A taxa de resfriamento para cada posio dos termopares
foi obtida experimentalmente a partir das intersees da reta correspondente temperatura
liquidus com os perfis trmicos equivalentes a cada posio dos termopares, atravs do resultado
da leitura direta do quociente das temperaturas imediatamente antes e depois da temperatura
liquidus e dos tempos correspondentes, isto , TR = T/t. Assim, com base nos pontos
experimentais foram geradas funes potncia da taxa de resfriamento em funo da posio
cujos resultados encontram-se indicados na Figura 10(c).
6

Al-6%Cu
Taxa de Resfriamento - TR (C/s)

Experimental
TR= 4,76 (P)-0,46

2
R = 0,99

0
0

10

20

30

40

50

60

Posio - P (mm)

Figura 10 (a) Posio da isoterma liquidus a partir da interface metal/molde em funo do tempo; (b)
Velocidades de deslocamento da isoterma liquidus em funo da posio da isoterma liquidus; (c) Taxas de
resfriamento em funo da posio a partir da interface metal/molde.

CONCLUSES
O estudo terico-experimental foi capaz de prever satisfatoriamente os perfis de hi da liga
Al-6%Cu quando solidificada direcionalmente em um sistema horizontal refrigerado a gua sob
condies transientes de extrao de calor. Os valores de hi podem ser representados por uma
equao na forma de potncia em funo do tempo dada por hi = 3800(t)-0,2. Os valores
experimentais de VL e TR diminuem com o avano da isoterma liquidus, isto , quanto mais
prximo da superfcie de extrao de calor maiores so esses parmetros. Os mesmos podem ser
representados por equaes na forma de potncia em funo da posio dadas,
respectivamente, por VL = 0,75(P) -0,27 e TR = 4,76(P) -0,46. Finalmente, podemos concluir que nos
instantes iniciais do processo a extrao de calor do sistema metal/molde conduzida sob o
efeito do hi sendo que aps os primeiros cinco segundos, devido formao da camada de
slido, a solidificao passa a ser controlada pelo modo de conduo de extrao de calor.
Entretanto, elaboraes de estudos futuros, para outros sistemas de ligas, que permitam avaliar
o efeito de hi nas variveis trmicas de solidificao, so necessrios.

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ROCHA ET AL. (2013)

AGRADECIMENTOS
Os autores agradecem ao Conselho Nacional de Desenvolvimento Cientfico e Tecnolgico
(CNPq), Fundao da Amaznia Paraense (FAP) e ao Instituto Federal de Educao, Cincia e
Tecnologia do Par (IFPA) pelo apoio na concesso de bolsas de Iniciao Cientfica e de
Desenvolvimento Tecnolgico para os alunos do IFPA.
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