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Antonio Augusto Gorni et al.

Metalurgia & Materiais


Aos alternativos ao HY-80 sem a
necessidade de aplicao
de tmpera e revenido
Antonio Augusto Gorni
Dr., Analista do Suporte Tcnico da Laminao a Quente, COSIPA
E-mail: gorni@cosipa.com.br

Paulo Roberto Mei


Professor-Doutor, Departamento de Engenharia Mecnica, UNICAMP
E-mail: pmei@fem.unicamp.br

Resumo

Abstract

A competitividade cada vez mais acirrada entre as


diversas usinas siderrgicas e tambm entre diferentes
tipos de materiais continuam promovendo o desenvolvimento de novos aos estruturais microligados que atendam a requisitos de resistncia mecnica e tenacidade
cada vez mais severos. Outros aspectos igualmente desejveis, como a supresso de tratamentos trmicos e
melhor soldabilidade do produto, tornam essa evoluo
ainda mais complexa. Como a melhoria da soldabilidade
do produto exige a minimizao do teor de carbono do
material, esses novos aos precisam dispor de mecanismos de endurecimento que dispensem a presena desse
elemento. As alternativas mais viveis so os aos endurecveis por precipitao de cobre, do tipo HSLA-80 ou
ASTM A710, ou os aos bainticos com teor extra-baixo
de carbono, do tipo ULCB.

The fierce competition between different steelworks


and between different alloy design approaches keep
promoting the development of new microalloyed
structural steels which must satisfy increasingly severe
mechanical strength and toughness requirements.
Another equally desirable aspects for these new
materials are the supression of heat treatments and
better weldability, which makes this evolution even more
complex. As weldabiliby improvement requires
minimization of the carbon content of the steel, these
new steels must present hardening mechanisms which
does not require the presence of this element. Up to this
moment, the most feasible answers to this challenge are
steels hardened by copper precipitation, like HSLA-80
or ASTM A710, and the so-called Ultra Low Carbon
Bainite (ULCB) steels.

Palavras-chave: HY-80, ao microligado, propriedades


mecnicas.

Keywords: HY-80, microalloyed steel, mechanical


properties.

REM: R. Esc. Minas, Ouro Preto, 56(4): 287-293, out. dez. 2003

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Aos alternativos ao HY-80 sem a necessidade de aplicao de tmpera e revenido

1. Introduo
O vertiginoso desenvolvimento dos
aos microligados, particularmente no
campo das aplicaes estruturais, navais
e petrolferas, se deve basicamente s
melhores caractersticas de tenacidade
desses materiais para nveis relativamente altos de resistncia mecnica e boa
soldabilidade. Alm disso, seu preo
menor que o dos materiais tratados termicamente, uma vez que suas caractersticas mecnicas finais so conseguidas
diretamente do calor de laminao. Sob
este aspecto, a laminao controlada se
revelou um tratamento termomecnico
indispensvel para se conseguirem tais
caractersticas a partir das ligas microligadas ao Nb, Ti e/ou V. Desse modo,
tornou-se possvel a produo de chapas grossas adequadas fabricao de
tubos petrolferos segundo as normas
API 5L-X60, X70 e at mesmo X80, desde que sua espessura de parede no ultrapasse 20 mm.
Por outro lado, aplicaes que exijam nveis ainda maiores de resistncia
mecnica ou chapas de maior espessura, com boa tenacidade, requerem a utilizao de aos microligados mais complexos. Pode-se citar como exemplos
componentes para pernas de plataformas martimas mveis, vlvulas e conexes para oleodutos, peas para veculos militares e caminhes fora-de-estrada, equipamentos para poos de petrleo e componentes estruturais em vasos
de guerra, incluindo submarinos. Alm
de caractersticas mecnicas balanceadas, este tipo de material deve ser de
fcil processamento para o cliente, o que
inclui fcil soldabilidade, mesmo que se
encontre na forma de chapas grossas
pesadas, ou seja, com espessuras entre
25 e 100 mm.
Dois conceitos de liga foram propostos para se responder a esse desafio: aos microligados endurecveis por
precipitao de cobre (ASTM A710 e
HSLA-80) ou pela formao de estrutura
baintica tenaz com teor ultra-baixo de
carbono (ULCB - Ultra Low Carbon
Bainite). Eles foram originalmente desenvolvidos para atender aplicaes de tubos e conexes petrolferas.
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O desenvolvimento de ligas para


uso naval militar baseado nestes dois
novos conceitos bastante interessante, pois os requisitos especficos desta
aplicao so muito severos, o que motivou a realizao de estudos bastante
detalhados.
No caso especfico dos aos utilizados em navios de guerra, particularmente submarinos, verificou-se nessa
ltima dcada a substituio da liga utilizada tradicionalmente (aos da srie HY,
temperados e revenidos) por materiais
microligados, da chamada srie HSLA,
contando com a precipitao de cobre
como principal mecanismo endurecedor.
Um exemplo desta nova famlia o ao
HSLA-80 [Wilson, 1988].
Essas novas ligas apresentam, por
si s, menor custo que os da srie HY,
em funo de seu menor teor de elementos de liga. Contudo, a grande vantagem
decorrente de sua utilizao a soldabilidade muito superior desses novos aos,
que permite reduo de at 50% nos custos totais de construo das embarcaes [Montemarano, 1986]. Esse aumento
de soldabilidade se deve ao baixo teor
de carbono dessa nova famlia de ligas.
De fato, esses aos vm sendo cada vez
mais aplicados nos Estados Unidos em
navios de guerra mas, apesar de todo o
sucesso observado, sua aplicao ainda vedada em submarinos. Por outro
lado, j h registros da aplicao extensiva de aos microligados em submarinos, inclusive nucleares, na Frana, Inglaterra, Sucia, Austrlia e, possivelmente, na antiga Unio Sovitica, ainda
que na forma de chapas temperadas e
revenidas.
Uma outra possibilidade de substituio da famlia HY est nos chamados
aos ULCB, que podem apresentar resistncia mecnica e tenacidade comparveis s ligas originais, mas com nvel
de soldabilidade muito superior. Tambm, neste caso, essa melhoria do material pode ser creditada ao teor extra-baixo de carbono, enquanto que a resistncia mecnica proporcionada pela microestrutura baintica aliada ao endurecimento por soluo slida de elemen-

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tos de liga [Nakasuji, 1980, Fumimaru,


2000]. Ainda no h registros de sua utilizao real em embarcaes militares,
provavelmente por duas razes. O advento dos aos HSLA-80 e HSLA-100
deve ter diminudo a necessidade do
desenvolvimento de novas ligas similares. Alm disso, o ao ULCB um produto tipicamente japons, uma vez que
apenas as usinas siderrgicas daquele
pas conseguem produzir este tipo de liga
com teor extra-baixo de carbono de forma econmica e confivel.
A situao estratgica brasileira
quanto a esse tipo de material crtica.
De fato, limitaes tcnicas impediram a
produo, no Brasil, das chapas de ao
HY-80 que foram utilizadas nos submarinos construdos pela Marinha no final
da dcada de 1980. Tal material teve de
ser importado da Alemanha. Surge a um
problema potencialmente grave: h restries polticas bastante severas que
dificultam enormemente a importao de
aos que possam ter propsitos militares. A maior potncia siderrgica mundial, o Japo, de fato restringe severamente a exportao de aos que comprovadamente venham a ser utilizados
nesse sentido. Desse modo, um boicote
conjunto de fornecedores internacionais
de aos especiais poderia eventualmente estrangular qualquer programa brasileiro na rea militar, inclusive naval, que
dependa desse material.

2. Motivao para o
desenvolvimento de
ligas microligadas
alternativas ao HY-80
Tradicionalmente chapas grossas
temperadas e revenidas de aos HY-80 e
HY-100 - especificadas de acordo com a
norma MIL-S-16216 - so utilizadas em
aplicaes navais militares crticas, como
reas de conveses altamente solicitadas
do ponto de vista mecnico, superfcies
que determinam o curso de belonaves,
cascos submetidos presso e paredes
de tanques em submarinos convencio-

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nais. Aps o tratamento trmico de tmpera e revenimento, esses materiais atingem limites de escoamento da ordem de
550 ou 690 MPa, respectivamente.
Embora estes materiais apresentem
timo desempenho em servio, o custo
de fabricao dos componentes feitos
com eles muito alto. A principal razo
deste fato est associada sua soldagem, particularmente quanto aos severos pr-requisitos para se garantir a boa
execuo desse processo. Caso essas
recomendaes no forem seguidas o
risco de vultosos prejuzos muito alto,
seja devido ao sucateamento da pea ou
sua falha prematura em servio.
De fato, sob este aspecto as caractersticas dos aos HY so pssimas,
basicamente em virtude de sua obsoleta
filosofia de projeto de liga: afinal, eles
derivam de um ao para blindagem desenvolvido pela Krupp alem por volta
de 1890. Naquela poca, a soldagem era
pouco mais que uma curiosidade cientfica e, de fato, esse processo s atingiu
sua maturidade mais de meio sculo depois. Logo, no houve a menor preocupao por parte dos metalurgistas daquela poca em adequar esta liga aos
requisitos tpicos do processo de soldagem [Garcia, 1991].

dos/revenidos ou normalizados so funo de seu teor de carbono. Logo, a questo crucial passa a ser como conseguir
suficiente resistncia mecnica numa liga
que apresente teor de carbono baixo o
suficiente para assegurar fcil usinabilidade e boas propriedades no cordo de
solda [Wilson, 1988].
A busca de solues para este problema levou ao desenvolvimento de ligas alternativas que apresentassem melhor soldabilidade que os aos da famlia
HY, mas sem sacrifcio da resistncia
mecnica ou tenacidade.
At 1980 apenas aos martensticos apresentavam alta resistncia mecnica aliada boa tenacidade sob baixas
temperaturas na forma de chapas grossas mdias e pesadas, ou seja, com espessuras acima de 20 mm. A partir de
ento, foram adotadas duas abordagens
para o desenvolvimento de ligas alternativas s martensticas:
Aos endurecveis atravs da precipitao de cobre, especificados nas normas ASTM A710 e HSLA-80 [Wilson,
1988].
Aos com teor extra-baixo de carbono, endurecveis pela formao de mi-

croestrutura baintica, que forma uma


subestrutura de discordncias, e pela
soluo slida de elementos de liga.
So comumente designados pela sigla ULCB (Ultra Low Carbon Bainite),
ainda que seu teor de carbono no seja
to baixo assim [Nakasuji, 1980].
Note-se que os mecanismos de endurecimento atuantes nestas duas ligas
so relativamente independentes de seu
teor de carbono, ao contrrio do que
ocorre na famlia HY.
As ligas da famlia A710 podem ser
produzidas conforme trs rotas de fabricao diferentes: laminado e envelhecido (Classe 1), normalizado e envelhecido (Classe 2) e temperado e envelhecido
(Classe 3). A Marinha de Guerra americana j vem aplicando este material sob
condies reais, ainda que em casos no
crticos. Ou seja, ele no utilizado em
estruturas que devam capturar trincas
ou em blindagens. Alm disso, seu uso
se limita a chapas grossas relativamente
leves, ou seja, com espessura entre 6 e
19 mm. O material mais leve, ou seja, com
espessura inferior a 8 mm, produzido
conforme as classes 1 e 2, de acordo com
as especificaes impostas pela Mari-

Um dos fatores principais que determinam a soldabilidade dos aos o


grau de imunidade que a zona termicamente afetada - ZTA (ou seja, Heat Affected Zone - H.A.Z.) apresenta contra o trincamento a frio, tanto na forma retardada
como no que ocorre abaixo do cordo de
solda. De forma geral, a suscetibilidade
da ZTA de um dado ao ao trincamento
depende tanto de sua composio qumica como da maneira como ele foi soldado. Este relacionamento pode ser visto esquematicamente na Figura 1. Observa-se neste grfico que o ao HY-80
pode sofrer trincamento sob quaisquer
condies de soldagem. Esse diagrama
ainda mostra o caminho a ser seguido
para se minimizar este problema: reduzir
ao mximo o teor de carbono do material.
Aqui surge um problema: praticamente todos os mecanismos de endurecimento envolvidos nos aos tempera-

Figura 1 - Susceptibilidade ocorrncia de trincamento na ZTA para vrios aos


utilizados na indstria naval militar [Wilson, 1988].

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nha americana. J o material pesado produzido de acordo


com a classe 3 que, alis, a mais utilizada tanto nas aplicaes civis como militares. Tais limitaes restringem a aplicao dos aos da famlia A710 em pequenos vasos de guerra e
em alguns locais especficos de porta-avies e submarinos
[Phillips, 1988]. Nestes casos, o material deve atender norma
MIL-S-24645, recebendo as designaes HSLA-80 ou HSLA100 conforme seu nvel de resistncia mecnica.

picas dos aos HY-80, HSLA-80 e ULCB podem ser vistas


respectivamente nas Tabelas 1 e 2.
As ligas da famlia HY so baseadas no sistema Mn-NiCr-Mo. O nquel est presente, a princpio, para conferir tenacidade sob baixa temperatura ao material. J o cromo e molibdnio so adicionados com o intuito de se assegurar alta temperabilidade. A norma que rege este material no permite adies de microligantes tais como nibio, vandio, titnio ou
boro. Os teores de carbono, nquel, cromo e molibdnio especificados na norma MIL-S-16216 so determinados em funo
da espessura do material. Apesar da atual restrio ao uso de
elementos de microliga nos aos da famlia HY, esto sendo
desenvolvidos estudos sobre a adio de titnio a esses materiais. Esse elemento de liga forma uma disperso fina de precipitados de TiN que reduz a temperabilidade da zona termicamente afetada e, conseqentemente, a magnitude dos picos
de dureza nela observados. Desse modo, objetiva-se reduzir o
grau de pr-aquecimento que requerido antes da soldagem
do material, a exemplo do que ocorre com os aos ao C-Mn e
de baixa liga e alta resistncia (BLAR), que contm titnio
[Phillips, 1988].

No foram encontradas referncias na literatura sobre o


uso de aos ULCB em aplicaes navais militares, tpicas da
famlia HY, mas apenas desenvolvimentos em escala laboratorial e aplicaes em tubos de grande dimetro para a indstria
petrolfera [Garcia, 1991].
Esses novos aos possuem melhor soldabilidade, prescindindo do pr-aquecimento que se faz necessrio nas ligas
da famlia HY. Isto pode levar a redues no custo das estruturas soldadas da ordem de 800 a 1.800 dlares por tonelada de
peso do componente [Montemarano, 15].

3. Projeto metalrgico dos aos


HY-80, HSLA-80 e ULCB

J o projeto metalrgico do ao HSLA-80 praticamente


idntico ao da liga ASTM A710 a qual, por sua vez, foi deriva-

As composies qumicas e propriedades mecnicas t-

Tabela 1 - Composies qumicas tpicas dos aos HY-80, HSLA-80 e ULCB [Nakasuji, 1980].

HY-80

HSLA-80

ULCB

Mn

Si

Ni

Cr

Mo

Nb

Ti

Cu

0,55

2,75

1,35

0,30

0,20

0,75

0,014

0,008

0,5

3,25

1,6

0,60

0,40

0,70

0,60

0,15

0,07

0,70

0,025

0,025

0,40

1,00

0,90

0,25

0,02

0,02

1,95

0,022

0,003

0,26

0,38

0,31

0,04

1,00
-

1,30

0,019

0,001

Tabela 2 - Propriedades mecnicas tpicas dos aos HY-80, HSLA-80 e ULCB [Nakasuji, 1980]. Legendas: h = espessura; LE = limite
de escoamento; LR = limite de resistncia; RE = razo elstica; RI = resistncia ao impacto.

h
[mm]

LE
[MPa]

LR
[MPa]

RE
[%]

550

HY-80
HSLA-80
ULCB
290

> 19,05
690
8,1

19,0

550

655

20

653

732

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89

AT
[%]

RI Charpy
[J]

20

81 a -18C

20

20 a -45C

33

178 a -20C

Antonio Augusto Gorni et al.

da dos chamados aos IN787 ou NiCuAge, desenvolvidos pela International


Nickel Corporation [Wilson, 1988]. Esse
material foi especificamente desenvolvido para uso em oleodutos e gasodutos a
serem construdos nas regies rticas.
Sua principal caracterstica a capacidade de endurecimento pela precipitao
de e-Cu que ocorre a partir da ferrita supersaturada, entre 480 e 705C. O nquel
adicionado em teores acima de 0,7%
com o objetivo de se evitar os problemas de fragilidade a quente normalmente associados presena do cobre nos
aos. Alm disso, aumenta dramaticamente a temperabilidade da liga, promovendo ainda maior tenacidade. O cromo
e molibdnio so incorporados liga
para se retardar a precipitao dos compostos a base de cobre durante o resfriamento a partir do campo austentico,
permitindo sua produo industrial de
forma consistente. Esses elementos tambm so fundamentais na definio da
cintica de transformao desses aos.
O nibio utilizado para se refinar o
gro durante a laminao a quente e
nas fases de austenitizao dos tratamentos trmicos subseqentes (caso das
Classes 2 e 3). Proporciona ainda algum
endurecimento por precipitao no envelhecimento.
O ao HSLA-80 na condio como
laminado, temperado ou normalizado
apresenta dureza relativamente baixa,
boa ductilidade e tenacidade moderada.
s vezes, a conformao a frio nestes
estgios pode apresentar algumas vantagens, pois so requeridos menores
valores de carga para se efetuar a conformao das peas em prensas. Alm
disso, o tratamento de envelhecimento
contribui para a reduo dos efeitos deletrios que a seqncia deformao a
frio mais envelhecimento sob temperatura ambiente poderia ter sobre a tenacidade do material. Sua execuo aps a
soldagem pode servir como um tratamento trmico para alvio de tenses, o que
pode eventualmente contribuir para a
reduo do custo total da fabricao do
componente.

Analogamente ao que ocorreu com


os aos da famlia HSLA-80, o que se
objetivou no desenvolvimento das ligas
ULCB foi conseguir resistncia mecnica atravs de mecanismos de endurecimento os mais independentes possveis
do teor de carbono do material. amplamente conhecida a excelente combinao de tenacidade e resistncia mecnica apresentada pelos aos bainticos
com baixo teor de C. A principal razo
para este fato est no fato de que uma
concentrao extremamente baixa de carbono, entre 0,01 e 0,03%, pode reduzir
ou eliminar a formao de cementita entre placas na matriz de ferrita baintica
[Niikura, 1984]. O boro uma adio indispensvel quando se deseja obter
estrutura plenamente baintica em ligas
com teor extra-baixo de carbono. Por
outro lado, esse elemento apresenta afinidade muito grande com o nitrognio.
Logo, o efeito proporcionado pelo boro
somente ficar garantido se o nitrognio
estiver previamente fixado atravs de sua
combinao com um outro elemento de
liga com o qual apresenta maior afinidade. Normalmente se utiliza titnio com
esse objetivo. O nibio um elemento

importante nos aos ULCB, pois aumenta simultaneamente a resistncia mecnica e a tenacidade atravs do refino de
gro. Nessas ligas com teor extra-baixo
de carbono, h um significativo teor de
nibio em soluo slida, mesmo quando o reaquecimento for efetuado sob
temperaturas relativamente baixas como,
por exemplo, 1000C. Alm disso, ele
aumenta significativamente a temperabilidade do ao quando solubilizado,
quer isoladamente, quer em combinao
com o boro. Garante-se, desse modo, o
desenvolvimento da estrutura baintica,
atravs de um forte efeito sinrgico
[Nakasuji, 1980].

4. Papel do tratamento
termomecnico nos
novos aos
O uso de laminao controlada
fundamental para que os aos HSLA-80
e ULCB venham a apresentar as caractersticas desejadas de resistncia mecnica e tenacidade. Como se sabe, esse
processo termomecnico iniciado pelo
reaquecimento das placas sob alta temperatura, geralmente acima de 1150C, de

Figura 2 - Esquema da laminao controlada empregado no processamento de aos


HSLA-80 e ULCB [Wilson, 1988].

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forma a permitir plena solubilizao dos


carbonitretos de nibio. Essa etapa
seguida de uma etapa de deformao a
alta temperatura, onde ocorre recristalizao plena da austenita. Aps o esboo ter atingido uma determinada espessura a laminao se interrompe, seguindo-se um perodo de espera at que o
material atinja a temperatura onde a austenita no mais se recristalizar entre
passes. D-se, ento, a etapa final de deformao, onde a ausncia de recristalizao na austenita provocar o panquecamento de seus gros e, dessa forma,
um intensificado refino de gro, o qual
eleva simultaneamente a resistncia mecnica e tenacidade do material. A Figura 2 mostra um esquema grfico desse
processo.
No caso dos aos ULCB - e, at em
certo grau, da famlia HSLA-80 - deve-se
considerar que o atual conhecimento
sobre os princpios e prticas da laminao controlada no inteiramente adequado. De fato, esta tecnologia foi exaustivamente estudada no caso de aos de
Baixa Liga e Alta Resistncia (BLAR)
para tubos petrolferos (oleodutos e gasodutos), cujo projeto de liga ligeiramente diferente do utilizado nas famlias
HSLA-80 e ULCB. Em primeiro lugar, as
composies qumicas dos aos BLAR
convencionais so mais simples. Alm
disso, a espessura do produto final relativamente fina, entre 12 a 18 mm, enquanto que chapas para uso em vasos
de guerra apresentam espessura tpica
de 25 mm.
O principal fator que diferencia os
aos BLAR convencionais dos ULCB
o maior teor de elementos de liga substitucionais deste ltimo, o que leva a duas
alteraes metalrgicas bsicas: modificaes nas relaes que governam a
solubilidade do Nb(C,N) na austenita e
nveis anormais de arraste por soluto, o
que restringe a movimentao dos defeitos cristalinos [Garcia, 1991].
A maior espessura dos produtos
feitos em ao ULCB para uso em belonaves dificulta sua laminao controlada.
Sob tais condies, os elevados gradientes de temperatura e grau de deformao que se desenvolvem ao longo de
292

sua espessura durante a laminao tornam difcil a obteno de microestruturas homogneas no esboo. Isto se reflete de forma negativa na tenacidade do
material.
Outro aspecto a ser considerado
a resposta da austenita microligada ao
nibio, vandio e titnio ao tratamento
termomecnico. Ela funo dos seguintes fatores [Garcia, 1991]:
Relao entre a temperatura de reaquecimento de placas efetivamente utilizada e a temperatura a partir da qual
comeam a aparecer gros grosseiros
(Tcga) no material.
Relao entre as temperaturas de laminao e Tnr.
Relao entre a taxa de resfriamento
aps a laminao e o diagrama TRC
do material.
Todas as temperaturas crticas da
austenita microligada (Tcga, Tnr, Ar3, Bs)
so fortemente influenciadas pelo tipo e
estado dos elementos de microliga presentes. O alto teor de elementos substitucionais presentes nos aos HSLA-80
e ULCB certamente altera de forma significativa tais temperaturas. Por exemplo,
elementos como mangans e molibdnio
elevam a solubilidade do Nb(C,N) na
austenita, o que tenderia a abaixar essas
temperaturas crticas. Esse fato deve ser
levado em conta ao se dimensionar os
parmetros de processo da laminao
controlada [Garcia, 1991].
Outro aspecto a ser considerado no
caso especfico dos aos ULCB o efeito da deformao a quente sobre a transformao da austenita. A princpio esse
efeito consiste na acelerao da transformao baintica durante o resfriamento posterior, com aumento na temperatura de incio de formao da bainita (Bs).
Esse efeito redutor na temperabilidade
aumentado pela precipitao de Nb(CN)
na austenita durante a laminao a quente, reduzindo o teor de nibio solvel
por ocasio de sua transformao. Outro aspecto a ser considerado o refino
no tamanho dos pacotes bainticos, ou
seja, dos agregados de ripas de ferrita
baintica paralelas com a mesma orienta-

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o cristalogrfica. A deformao na regio de no-recristalizao da austenita


permite reduzir o tamanho desses pacotes, elevando a tenacidade das chapas
grossas. Contudo, foi constatado que a
deformao a quente no acarretou alterao significativa na temperatura de incio da transformao baintica (Bs) [Garcia ,1991, Yamamoto, 1995, Banerjee,
2001, Cizek, 2002].
Um estudo efetuado sobre o efeito
da laminao controlada sobre as propriedades mecnicas de um ao HSLA80 e ULCB revelou que o grau total de
deformao a quente aplicado ao material influenciou decisivamente todas as
suas propriedades mecnicas, com exceo de sua ductilidade e, no caso do
ao ULCB, da razo elstica. A temperatura de reaquecimento influenciou apenas o limite de resistncia de ambos os
materiais. J a temperatura de acabamento
afetou significativamente apenas sua
tenacidade [Gorni, 2001].

5. Vantagens
decorrentes do uso
das ligas alternativas
A substituio do ao HY-80 pelo
HSLA-80 j uma realidade nos estaleiros militares norte-americanos, onde esse
novo material j foi utilizado na construo de vasos de guerra, com exceo de
submarinos [Montemarano, 1986].
A prpria produo do ao HSLA80 mais econmica do que a do HY-80,
em funo do menor teor de elementos
de liga e tratamento trmico mais simples. Contudo, o potencial de economia
que pode ser conseguido ainda maior
quando se considera a reduo de custos que ocorre na fabricao do componente a partir da chapa grossa. Eis abaixo algumas das vantagens mais importantes:
No h necessidade de se pr-aquecer as chapas antes de sua soldagem.
Requer-se menos habilidade por parte
do soldador, o que permite o emprego
de mo-de-obra menos qualificada,
reduzindo-se os custos ligados a pessoal.

Antonio Augusto Gorni et al.

Grande reduo nos custos de inspeo e reparo.


Supresso da necessidade de se
perder tempo com a fixao e retirada
de dispositivos auxiliares para soldagem.
Pode-se dispensar a limpeza da superfcie dos cordes de solda antes de se
depositar passes subseqentes.
Reduo da qualidade requerida para
a preparao da superfcie.
Alm disso, o material HSLA-80
apresenta maior nmero de aplicaes
economicamente viveis que o HY-80.
Outra vantagem a possibilidade de
conformao e endireitamento com chama, operaes inviveis quando se utiliza o HY-80. Finalmente, processos de
soldagem com alta produtividade - como,
por exemplo, o que utiliza alta freqncia
- podem ser utilizados na fabricao de
peas simples em ao HSLA-80.
At o momento no h informaes
sobre aplicaes reais onde ocorreu a
substituio do ao HY-80 pelo ULCB.
Contudo, uma vez que a composio
qumica desse ltimo tipo de liga at
mais simples que a do HSLA-80, podese supor que as mesmas vantagens aqui
descritas tambm se apliquem substituio do ao HY-80 pelo ULCB.

7. Concluses
As novas ligas com resistncia
mecnica e tenacidade equivalentes s
do ao HY-80 j se encontram comercialmente disponveis, mas sua aplicao
ainda bastante restrita. Uma das razes
para essa timidez certamente a falta de

conhecimento extensivo sobre suas caractersticas de tenacidade em condies


reais de uso. O desenvolvimento do HY80 beneficiou-se largamente do clima de
parania decorrente da Guerra Fria na
dcada de 1950, o que facilitou a execuo de projetos de pesquisa sobre esse
material e agilizou sua aplicao real. J
os aos HSLA-80 e ULCB foram concebidos entre o final da dcada de 1980 e o
incio da dcada de 1990, quando o surpreendente colapso do Imprio Sovitico chegou a se fazer acreditar que a Histria havia acabado. A motivao militar
para o uso desses materiais praticamente acabou. Contudo, medida que a resistncia mecnica dos aos usados em
tubos de grande dimetro, estruturas
para pontes e plataformas martimas aumenta cada vez mais, sem dvida surgiro oportunidades em nmero crescente
para a aplicao desses modernos materiais. O emprego de resfriamento acelerado aps a laminao tambm poder
contribuir para um maior uso dessas ligas, uma vez que permite a reduo em
seu teor de elementos de liga e maximiza
o endurecimento por precipitao na ferrita/bainita proporcionado pelo cobre e
elementos microligantes.

Referncias
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Artigo recebido em 27/12/2002 e


aprovado em 17/12/2003.

REM: R. Esc. Minas, Ouro Preto, 56(4): 287-293, out. dez. 2003

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