Tcnicas de Projetos Eletrnicos com os Microcontroladores AVR

D. PROJETO DE PLACAS DE CIRCUITO

Tcnicas de Projetos Eletrnicos com os Microcontroladores AVR

Tab. D.1 Relao entre unidade imperial e mtrica.

Imperial (polegada)

Mtrica (mm)

Nome usual

25,4 (2,54cm)

1 inch pitch ou pitch

0.2

5,08

0.2 inch pitch ou pitch

0.1

2,54

100 mils ou 100 th (thou)

Para garantir um perfeito funcionamento e durabilidade, o projeto de

0.05

1,27

50 mils ou 50 th (thou)

um circuito eletrnico deve contemplar um bom desenho da placa de

0.01

0,25

10 mils ou 10 th (thou)

IMPRESSO - BSICO

circuito impresso (PCI). O desenho, a espessura de trilhas e a disposio

dos componentes na placa de circuito devem seguir regras para assegurar

100 mils o valor de referncia no desenho dos encapsulamentos dos

que o diagrama esquemtico do circuito se comporte como desejado e que

componentes (distncia entre pinos), seguido de suas fraes, como 50, 75

as normas de compatibilidade eletromagntica1 sejam respeitadas.

e 200 mils, por exemplo. Para os desenhos a regra geral sempre usar a

O desenho de uma PCI baseado no diagrama esquemtico do

unidade imperial.

circuito, o qual feito em um software adequado. Dependendo da

complexidade do projeto o circuito necessitar ser simulado e at mesmo

D.2 ENCAPSULAMENTOS

montado para garantir que realmente funcionar. Aps o projeto do

circuito com todos os seus componentes, hora de desenhar a PCI. Os

Os invlucros dos componentes eletrnicos ou encapsulamentos esto

programas profissionais de projeto permitem que as conexes do diagrama

disponveis em bibliotecas fornecidas com o software de desenho. Todavia,

esquemtico sejam exportadas para o software de desenho (no caso do

todo desenhista acaba criando seus prprios componentes, pois muitos

PROTEUS, o ARES). Neste ponto, entram as habilidades de desenho e

no existem e outros necessitam ser alterados para se adequar s

conhecimento tcnico do desenhista.

necessidades do projeto. Existem dois tipos de componentes eletrnicos, os

que utilizam terminais que atravessam a placa de circuito impresso (PTH Plated Through-Hole, inserido atravs de furo) e os componentes que so

D.1 UNIDADE IMPERIAL E MTRICA

soldados na superfcie da placa (SMD Surface Mount Device, dispositivos

de montagem na superfcie). Todo desenhista deve se familiarizar com o

A unidade mais empregada ainda a polegada, assim a maioria dos

componentes eletrnicos possui suas dimenses nessa unidade, bem como
as trilhas e vias nos softwares de desenho. A polegada chamada de
unidade imperial enquanto o milmetro a unidade mtrica. A Tab. D.1
apresenta a relao entre essas unidades e os nomes usuais encontrados.

nome dado aos diversos encapsulamentos para poder definir que tipo de
componente ser empregado na montagem da placa.
Os encapsulamentos so desenhados conforme espaamento entre os
pinos do componente, sendo representados por pads. Para componentes
PTH, os pads indicam o cobre em torno do pino do componente e o
dimetro do furo por onde o pino ser inserido. Para componentes SMD, os

1
O circuito projetado no pode produzir interferncia em outros equipamentos, nem sofrer
interferncia externa, sendo que os nveis de rudo produzidos devem respeitar normas especficas.

pads so reas de cobre que ficaro na superfcie da placa para a soldagem

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dos terminais do componente. O encapsulamento tambm apresenta o

potncia (no caso dos diodos, tambm com a capacidade de conduo de

desenho que ser impresso sobre a PCI, o que facilita a identificao do

corrente). Alguns exemplos so apresentados na Fig. D.3, nos desenhos o

tipo de componente eletrnico, fornecendo referncia para a sua solda e

retngulo menor do encapsulamento indica o catodo do diodo.

orientao.

D.2.1 COMPONENTES PTH

Fig. D.3. - Encapsulamento para diodos PTH.

Na Fig. D.1 so apresentados alguns exemplos de encapsulamentos

para capacitores eletrolticos e cermicos, com seus respectivos nomes.
Observar que as distncias entre os pinos so dadas em mils (th).

Na

Fig.

D.4

so

apresentados

alguns

encapsulamentos

para

componentes eletrnicos de 3 terminais, tais como: transistores, triacs,

tiristores, reguladores e sensores. A sequncia dos pinos indicada pelo
desenho do encapsulamento.

Fig. D.4 Encapsulamento para componentes eletrnicos de 3 terminais.

Fig. D.1. - Encapsulamento para capacitores eletrolticos e cermicos PTH.

Uma grande parcela de circuitos integrados com mais de 3 pinos

Para resistores o tamanho do encapsulamento est geralmente
associado com a potncia que ser dissipada pelo mesmo. Na Fig. D.2 so

emprega o encapsulamento duplo em linha (DIL Dual In Line), conforme

exemplos da Fig. D.5.

apresentados exemplos, com os respectivos nomes, para resistores PTH.

Fig. D.5 - Circuitos integrados com encapsulamento duplo em linha.

Fig. D.2. - Encapsulamento para resistores PTH.

Da mesma forma que os resistores, para os diodos, o tamanho do

Para concluir os exemplos de encapsulamentos PTH, na Fig. D.6 so

apresentados exemplos de barras de pinos em linha simples e dupla.

encapsulamento est relacionado com a capacidade de dissipao de

3

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com mquina). Na Fig. D.8 so apresentados dois encapsulamentos

comuns para circuitos integrados: o TQFQ (Thin Quad Flat Pack),
empregado, por exemplo, no microcontrolador ATmega32 do kit ATmega++;
Fig. D.6 Encapsulamento para barra de pinos.

e o encapsulamento SOIC (Small-Outline Integrated Circuit) empregado em

uma

infinidade

de

circuitos

integrados,

tais

como:

ADCs,

D/As,

amplificadores operacionais e circuitos de lgica digital.

D.2.2 COMPONENTES SMD

Os componentes de superfcie so feitos para serem soldados na
superfcie das placas de circuito impresso, apresentando tamanho inferior
aos componentes PTH de mesma funcionalidade. Assim, eles so
adequados para a miniaturizao de circuitos eletrnicos, permitindo a
produo de PCIs extremamente pequenas. Entretanto, sua solda manual
complicada, exigindo ferros de solda com pontas bem finas ou

Fig. D.8 Exemplos de encapsulamentos de circuitos integrados SMD.

equipamentos especiais. Quando a placa de circuito impresso empregar

componentes SMDs e a solda dos mesmos for manual (com ferro de solda)
importante aumentar o tamanho usual dos pads dos encapsulamentos,

D.3 PADS E VIAS (PTH)

facilitando, assim, a soldagem.

Na Fig. D.7 so apresentados exemplos de encapsulamentos usuais

Como comentado, o pad descreve o cobre em torno do pino de um

para componentes passivos, a maioria para capacitores e resistores

componente (neste caso, PTH). o local onde ser realizada a solda do

(0402 1512), um transistor (SOT23) e um diodo (DSM). O tamanho do

componente e por onde o pino ser inserido. Portanto, o pad possui um

componente tem relao com a potncia que os mesmos podem dissipar.

furo interno. Quando se desenha uma PCI deve-se ter o cuidado de no se

Quanto menor o componente, mais difcil a sua solda manual.

errar as dimenses dos pads, seno se torna muito difcil atravessar os

pinos dos componentes pelos furos. Existem basicamente trs tipos de
pads: os circulares (DILCC), os quadrados (DILSQ) e os retangulares
(STDDIL). Na Fig. D.9 so apresentados algumas configuraes de pads
circulares e quadrados, o primeiro nmero descreve a dimenso externa do
pad, o segundo o dimetro do furo (em mils).

Fig. D.7 Encapsulamentos SMD: componentes passivos 0402 2512, SOT23 para
transistor e DSM para diodo.

Os

circuitos

integrados

SMD

possuem

uma

infinidade

de

encapsulamento, incluindo componentes com pinos na parte de baixo,

formando uma matriz de pontos (BGA - Ball Grid Array, soldado somente
5

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Fig. D.10 - Trilhas e suas larguras.

Fig. D.9 - Pads PTH, X-Y (X = dimetro ou largura externa, Y = dimetro do furo
interno, em mils).

A trilha deve ter sua largura mnima determinada pela corrente que a
ir percorrer. Esta largura depende da espessura do cobre da placa. Como

As vias so similares aos pads, entretanto, so empregadas para

realizar conexes eltricas em placas com mais de uma superfcie de cobre.
Servem, portanto, para ligar eletricamente as trilhas da parte superior da
placa s trilhas da parte inferior, ou de camadas intermedirias se
houverem.

as unidades de desenho ainda so antigas, emprega-se a ona/p2 (oz)

para descrever o peso do cobre por unidade de superfcie. O padro 1 oz,
mas existem 0,5, 2 e 4 oz. A Tab. D.2 apresenta a largura mnima de trilha
que deve ser empregada para a corrente dada. bom manter um
coeficiente de segurana no dimensionamento das trilhas, lembrando que
o aumento de temperatura demanda uma trilha mais larga do que uma

Dimenses usuais de vias so: 40-15 th, 50-20 th, 60-20 th, 70-20
th, 80-20 th. Como no ser transpassada por pino, o dimetro interno da
via menor que o dos pads. boa prtica manter o dimetro das vias

empregada em uma temperatura menor. A resistncia eltrica da trilha

pode ser calculada empregando-se o volume do cobre da trilha e a
condutividade eltrica do cobre, como explanado nos livros de fsica.

igual ao dobro da largura da trilha que conecta. Em frequncias elevadas

as vias maiores possuem maior indutncia, por isso, devem ser evitadas.

Tab. D.2 Largura mnima da trilha de acordo com a corrente que dever suportar.
Largura da trilha (cobre)

Corrente [A]
1 oz

D.4 TRILHAS

Corrente [A]
2 oz

5 mils

0,5

0,7

10 mils

0,8

1,4

Trilha o caminho de cobre sobre a superfcie da placa do circuito

20 mils

1,4

2,2

impresso por onde as correntes eltricas do circuito fluiro. Quanto menor

30 mils

1,9

3,0

o cumprimento da trilha, menor ser sua resistncia, capacitncia e

50 mils

2,5

4,0

indutncia intrnseca. Quanto mais espessa, maior sua resistncia

100 mils

4,0

7,0

mecnica e eltrica. Na Fig. D.10 so apresentadas as trilhas usuais

oz = 1 ona/p2 = 30 mg/cm2

empregadas em PCIs. Quando menor o tamanho da trilha, mais difcil e

Outra questo importante no desenho das trilhas a distncia entre

caro o seu processo de fabricao.

trilhas adjacentes ou entre pontos eletricamente distintos. A distncia

empregada de acordo com a diferena de tenso entre os pontos em
7

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questo. A Tab. D.3 apresenta a distncia mnima entre trilhas para

diferentes potenciais eltricos a que possam estar submetidas; a mesma
distncia vale para os pads, vias, etc. Geralmente bom aumentar essas

distncias, melhorando o isolamento entre as trilhas.

O dimensionamento das trilhas, vias e pads devem ser adequados

aos componentes, tenses e correntes que estaro presentes no

Tab. D.3 Distncia mnima entre trilhas de acordo com a diferena de potencial
que estaro sujeitas.
Tenso (DC ou AC de pico)

Distncia entre trilhas

circuito.

Empregar polgonos nas trilhas sempre que possvel.

Empregar trilhas de maior espessura sempre que possvel (a

0-30 V

0,1 mm

8 mils

31-50 V

0,6 mm

25 mils

51-100 V

1,5 mm

60 mils

101-170 V

3,2 mm

150 mils

171-250 V

6,4 mm

300 mils

espessura de uma nica trilha pode diminuir e aumentar,

251-500 V

12,5 mm

500 mils

dependendo do desenho).

Nos planos de alimentao utilizar a maior rea de cobre possvel.

No desenho das trilhas, evitar mudanas de direo com ngulos

D.5 REGRAS BSICAS DE DESENHO

de 90 ou outros que no 45. O padro 45 e no deve ser

alterado. Este ngulo melhora o desenho da placa e suas

A seguir so apresentadas inmeras regras para um bom desenho da

caractersticas eltricas.

placa de circuito impresso. As regras ou so de esttica ou de

compatibilidade eletromagntica. bom compreender que toda regra pode
ter excees desde que se saiba o que se est fazendo. Com a prtica, as
tcnicas de desenho vo sendo aperfeioadas e os desenhos tero uma
melhor aparncia e organizao, apresentando tambm, robustez eltrica e
mecnica.

Regras para um bom desenho e qualidade de uma PCI:

Organizar os componentes na PCI empregando simetria sempre

Separar espacialmente circuitos de potncia de circuitos digitais.

Separar terra digital de terra analgico. A interconexo entre estes

terras pode ser realizada em um ou mais pontos. Depende das

que possvel. A disposio dos componentes deve ser bem

questes de compatibilidade eletromagntica.

pensada, de acordo com as questes eltricas, de fixao da placa

aps montada e conforme ser realizada a solda (automatizada).

localizados no centro da placa.

Dispor os componentes com ligaes entre si o mais prximo

possvel. Conexes curtas.

9

Se possvel, os circuitos digitais de maior frequncia devem ficar

Para placas com mais de uma superfcie de cobre, criar planos

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independentes de terra e alimentao (VCC).

Quando a placa

possuir apenas duas faces, pode ser criado apenas um plano de

terra.

utilidade se so colocados prximo ao circuito integrado que

devem proteger.
Se o circuito trabalhar em freqncias elevadas, onde o comprimento

As trilhas de alimentao devem ser bem dispostas no desenho: se

das trilhas prximo ao comprimento de onda dos sinais empregados,

forem crticas, devem ser as primeiras a ser desenhadas. Procurar

muito das consideraes acima tero que ser avaliadas. Questes de

distribuir homogeneamente as correntes eltricas ao longo do

compatibilidade

circuito de cobre. As trilhas de terra e alimentao devem ser as

interferncia de rudos externos) podem exigir desenhos fora do senso

mais largas possveis e ainda devem estar prximas, evitando laos

comum, com esttica ruim, mas que apresentam as caractersticas

de corrente.

eltricas desejadas.

eletromagntica

(emitir

tenso, uma deve estar de um lado da placa e outra, do outro.

em ambos lados) ou com N camadas, formando um sanduche. Quanto

Evitar a proximidade entre trilhas de potncia e sinal e mesmo de

mais simples a placa, menor o seu custo. O vis da placa de face simples

alta potncia e baixa potncia. Caso o cruzamento das vias no

a quantidade de jumpers que a mesma pode exigir e a sua menor

puder ser evitado, em placas com mais de uma face de cobre,

robustez eltrica. Tudo vai depender do custo benefcio do projeto.

As placas podem ser feitas de fenolite (um tipo de papel impregnado

geral: vias de sinal e potncia devem estar afastadas.

com resina) ou fibra de vidro, com espessuras de 1 mm, 1,6 mm (padro),

Aumentar a espessura do cobre prximo a terminais, vias, etc,

1,8 mm e 2,5 mm. As melhores so as de fibra de vidro e, obviamente, as

sempre mantendo a esttica. Isto melhora as caractersticas

mais caras.

No deixar planos de cobre isolados sem conexo ao terra do

Aterrar a carcaa metlica de componentes que as tenham, tais

como: cristais osciladores, dissipadores e blindagens.
Em placas de face simples usar, preferencialmente, ligaes com
fios externos (jumpers) com orientao vertical e horizontal. Jamais
fazer estas ligaes entre pinos de componentes, necessrio
colocar pads para isto.

sofrer

placa de face simples (cobre em somente um dos lados), dupla face (cobre

circuito.

ou

placa tiver uma entrada de tenso alternada e uma sada de baixa

robustez mecnica para retrabalhos de soldagem.

eltrico

Dependendo da complexidade do circuito, pode ser empregada uma

eltricas da trilha com o componente que faz contato e aumenta a

rudo

Evitar trilhas de potncia ao longo da extenso da placa. Se a

cruzar perpendicularmente vias de sinal e de potncia. Regra

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Capacitores de filtro para rudos de alta frequncia, os chamados

capacitores de desacoplamento (geralmente de 100 nF), s tem
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D.6 PASSOS PARA O DESENHO DA PCI

1. Desenhar o diagrama esquemtico do circuito tendo a PCI em mente.
Testar e ter certeza da funcionalidade do circuito. Nas Figs. D.11a e D.11b
so

apresentados

exemplos

de

desenho

de

um

mesmo

diagrama

esquemtico: um ruim e outro bom. Em um diagrama esquemtico as

linhas de conexo devem apresentar simetria, organizao e serem capazes
de expressar com clareza as ligaes eltricas.
Fig. D.12 Componentes eletrnicos e suas ligaes eltricas (netlist) antes do
desenho das trilhas.

3. Organizar os componentes na placa - etapa fundamental. Deve-se

gastar um bom tempo dispondo da melhor forma os componentes
eletrnicos na placa, pois isto facilitar e garantir uma boa qualidade no
desenho final. A Fig. D.12 apresenta uma boa organizao. A organizao,
tambm depende do local onde a placa ser fixada. Dependendo do
software empregado possvel visualizar tridimensionalmente como ficar
a montagem da placa (Fig. D.13).

Fig. D.11 Diagrama esquemtico de circuitos eletrnicos: a) desenho confuso e b)

desenho organizado.

2. Transferir as ligaes eltricas, o chamado netlist, para o software de

confeco da PCI. A Fig. D.12 apresenta esta etapa: observar a organizao
dada aos componentes conforme o diagrama da Fig. D.11a.

13

Fig. D.13 Imagem tridimensional da disposio dos componentes eletrnicos na

PCI.

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4. Utilizar a ferramenta do software de desenho para a gerao automtica

6. Depois de desenhadas as trilhas, colocam-se os planos de terra e

das trilhas e conexes do circuito. Aps isto, desfazer as trilhas e voltar ao

alimentao. Isto permite uma melhor distribuio das correntes ao longo

passo 3 at obter uma melhor organizao das ligaes eltricas.

da placa, como apresentado na Fig. D.15.

5. Aps a gerao automtica das trilhas, refazer manualmente trilha por

trilha, de acordo com as regras de desenho. Um bom desenho feito
manualmente, jamais de forma automtica. Na Fig. D.14a e D.14b
apresentado o desenho da PCI para o circuito da Fig. D.11.

a)

a)
b)
Fig. D.15 a) PCI com um plano de terra macio, b) PCI com plano de terra
quadriculado e relieve pins.

O plano de terra ou alimentao pode ser macio (cobre contnuo) ou

quadriculado e possuir conexes nos pads para facilitar a soldagem
(relieve pins), as quais so importantes quando a placa ser soldada

b)

automaticamente. Existe certa controvrsia sobre qual forma de plano

Fig. D.14 a) PCI com um desenho ruim, b) PCI com um bom desenho.

Na Fig. D.14a percebe-se o descuido com os ngulos das trilhas,

diferentes de 45, o emprego de uma mnima rea de cobre e conexes mal

melhor: se macio ou quadriculado. Sob transformadores, o plano

quadriculado deve ter melhor resultado na diminuio das correntes
parasitas (correntes de Foucault).

feitas. J na Fig. D.14b utilizada uma maior rea de cobre, com o

emprego de polgonos e trilhas largas; as conexes so robustas e
eletricamente eficientes.
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7. Detalhes finais: reviso das regras empregadas e desenho da parte

impressa da placa (silkscreen). A parte impressa muito importante para a
montagem e uso da PCI, pois contm dados, como: a numerao dos
componentes, nomes de pinos e outras funcionalidades. Deve conter o
nome ou nmero da placa, data e verso do projeto, bem como a
assinatura do desenhista. Estas informaes podem ser feitas no cobre da
placa. Uma placa que se preza deve ser assinada!
8. Conferir calmamente todo o trabalho, incluindo a reviso das conexes
eltricas entre os componentes eletrnicos.

Nas PCIs acima, para uma melhor visualizao, a superfcie do

desenho no foi espelhada. A superfcie de cobre na prtica estar na parte
inferior da placa e os componentes sero colocados na parte superior,
Fig. D.16 Desenho da PCI da parte inferior de uma placa de dupla face (kit
ATmega++).

lembrando que essas so placas de face simples.

A seguir so apresentadas figuras para um exemplo de projeto real
para uma placa de circuito impresso de dupla face (kit ATmega++), que
emprega componentes PTH e SMD. A Fig. D.16 apresenta a parte inferior
da placa (bottom) onde est localizado o plano de terra. A Fig. D.17
apresenta a parte superior da placa (top) onde est localizado o plano de
alimentao VCC (5 V) (muitos projetistas preferem empregar apenas
planos de terra para placas dupla face). importante analisar os
desenhos, observando a simetria das trilhas e as regras que foram
empregadas.

Na

Fig. D.18

apresentado

silkscreen,

que

foi

cuidadosamente desenhado para facilitar o uso da PCI. Nesse projeto no

foram previstos furos para fixao de parafusos. Quando houver
necessidade, o projetos deve dispor de espaos para furao, cuidando
nesses casos de manter as trilhas suficientemente afastadas dos furos.

Fig. D.17 Desenho da PCI da parte superior de uma placa de dupla face(kit
ATmega++).

17

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D.7 CONCLUSES
As regras de desenho e esttica da PCI devem ser seguidas sempre que
possvel, garantindo a qualidade da PCI.
Desenhar uma placa de circuito impresso exige muito mais que
conhecimento tcnico, uma questo de arte. Bons desenhistas so raros
e demandam muita prtica para garantir excelncia.
Para atender as exigncias de compatibilidade eletromagntica pode
ser necessrio o desenho e teste de vrias PCIs para um mesmo circuito.
Projetos por tentativa e erro ainda so comuns. Para frequncias elevadas,
a disposio das trilhas e componentes se torna delicada, exigindo
cuidados e o conhecimento de complexas teorias de eletromagnetismo.
A qualidade de uma placa diretamente proporcional prtica, ao
conhecimento do desenhista e ao tempo gasto no seu desenho. O desenho
de uma boa PCI demanda muitas horas de trabalho.
Fig. D.18 Desenho da parte a ser impressa sobre a parte superior da PCI (kit
ATmega++).

BIBLIOGRAFIA
Lima, Charles Borges de. Tcnicas de
Projetos Eletrnicos com os
Microcontroladores AVR.
Edio do autor - Clube de Autores, 1 ed.
Nov/2010.

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