Leccién 01 Circuitos Integrados Digitales Qué son los circuitos integrados *Tecnologias de fabricacién * Breve historia ‘scalas de integracién ‘émo se fabrican los circuitos integrados * Tendencias Qué son los circuitos integrados La principal razén para que los sistemas digita- Jes hayan adquirido tanta popularidad y sean cada vez mis sofisticados, compactos y econdmicos ha sido el alto grado de perfeccionamiento logrado en el desarrollo en masa de circuitos integrados. Précticamente, todos los equipos digitales mo- demos se fabrican usando circuitos integrados. Uncircuito integrado o Cles aquel en el cual to- dos los componentes, incluyendo transistores, dio- dos, resistencias, condensadores y alambres de co- nexién, se fabrican ¢ interconectan completamente sobre un chip o pastilla semiconductora de silicio. Una vez procesado, el chip se encierra en una cApsula plastica o de cerémica que contiene los pi- nes de conexién a los circuitos externos. Las cpsulas plasticas son més livianas pero las ‘cerdmicas son mis resistentes y pueden trabajar a ‘mds altas temperaturas. Una pastilla tipica (figura 9) tiene aproximada- mente de 2.5 a 6.5 mm de lado y 0.5 mm de espe- sor. Los chips digitales més pequefios contienen varios componente sencillos como compuertas, in- versores y flip-flops. Los més grandes contienen circuitos y sistemas completos como contadores, memorias, microprocesadores, etc. La mayorfa de los circuitos integrados digitales vienen en presentacién tipo DIP (Dual In-line Package) o de doble hilera. El pin N* 1 se identifica mediante una ranura o un punto grabado en la parte superior de la cépsula. La enumeracién de los pines se realiza en sentido contrario al de las manecillas del reloj. (figura 10). Circuito integrado tipo DIP Las configuraciones mas comunes de los CI digitales tipo DIP son las de 8, 14, 16, 24, 40 y 64 pines.(figura 11). Estas dos iltimas contienen gene- ralmentemicroprocesadores y otrasfuncionesdigita- les relativamente complejas, La cépsula tae impress la informacin respect al fabricante, la referencia del dispositivo y la fecha CCEKIT- Carsopréctico de electronica digial © 13de fabricacién. Cada fabricante de circuitos integra dos (National, Texas, Fairchild, Motorola, etc.) se identifica mediante un logotipo distintivo (figura 12). La referencia (SN; |, CD4048B, etc.) de- signa especificamente al dispositive. Fabricantes de circuitos integrados mam Shosre 2, Zilog: E] cédigo de la fecha informa cuando fue manu- facturado el chip. Las dos primeras cifras indican el ato y las dos dltimas se refieren al mes o semana de fabricacion. Por ejemplo, "8307" significa la sépti- ‘ma semana de 1983. En la presentaci6n tipo DIP, los pines de acceso estin espaciados entre sf 2.5 mm. Para efectos de montaje experimental los CI pueden insertarse en tun protoboard o tablero sin soldaduras. Para los montajes definitivos en circuito impreso pueden estar soldados directamente al cobre o mon- tados sobre una base 0 "socket". La utilizacién de bases simplifica la instalacién durante el ensamble y el remplazo en caso de dato. Ademis del tipo DIP, existen otras presentacio- nes comunes de los circuitos integrados digitales como la capsula metélica (TO-5), la plana y la "chip carrier” (figura 13). La TO-S, aunque es muy resis- tente, esta siendo remplazada en muchos casos por ‘empaques plasticos, que son mas livianos. Actualmente se dispone de una gran variedad de circuitos integrados digitales que utilizan cépsulas 14 Otros encapsulados para CI'S SMT 0 de montaje superficial (figura 14). Los chips SMT son casi 4 veces mds pequefios que los DIP equivalentes y no requieren de perforacic para su instalacién: se sueldan directamente a ios trazos de circuito impreso. Circultos integrados para montaje superficial La miniaturizacién introducida por la tecnolog: de montaje superficial 0 SMT (Surface-Moun Technology) es 1a que ha permitido, por ejemplc obtener calculadoras del tamafio de una tarjeta d crédito, Este tipo de encapsulado es cada vez més po: pular y en el futuro serd uno de los més utilizado por la sencillez de su manufactura y otras ventajas especialmente econémicas. Teenologias de fabricacién Wir g° Los circuitos integrados digitales se pueden cls: ‘sificar en dos grandes grupos de acuerdo al tipo < transistores utilizados para implementar sus tu cciones internas de conmutacién: bipolares y MOS. Los circuitos integrados bipolares se fabric con transistores bipolares tipo NPN y PNP y los ce tipo MOS utilizan MOSFETs (transistores de fcc de campo de compuerta aislada), Dentro de cada categorfa, los fabricantes han sarrollado una amplia variedad de familias 169 de circuitos integrados tanto MOS como bipolares