Proyecto de Telecomunicaciones

Caractersticas Tcnicas de las Motherboards con tecnologa BTX

Junio 2006
INDICE
Acpites
1.
1.1
2.
3.
3.1
3.2
3.2.1
3.2.1.1
3.2.1.2
3.2.2
3.3
3.3.1
3.3.2
3.3.3
3.3.4
3.4
3.4.1
4
4.1
4.2
4.2.1
4.2.2
4.2.3
4.3
5
5.1
5.2
5.3
5.4
6
7
7.1

Ttulos
Introduccin
Terminologa
Vistas generales de los tres modelos disponibles.
Requerimientos Mecnicos.
Dimensiones de la Tarjeta Madre. Ubicacin de los Agujeros de
Montaje.
Zonas Volumtricas.
Zonas Volumtricas de la Motherboard.
Zonas volumtricas de la Motherboard (lado primario)
Zonas volumtricas de la Motherboard (lado secundario)
Zonas Volumtricas del Chasis.
Caractersticas Mecnicas del Chasis.
Requerimientos del Chasis para el Aterramiento
Dimensiones en el chasis para el Mdulo de Retencin y Soporte
(MRS)
Caractersticas del Mdulo Termal del chasis.
Requerimientos del Panel Trasero para puertos de I/O en el chasis
Interfase Mecnica de la Tarjeta Madre
Detalles del Panel Trasero de la Tarjeta Madre.
Detalles Elctricos.
Conectores de la fuente de Alimentacin de la Tarjeta Madre
Definicin de las Seales de Control de la tarjeta Madre.
+5VSB
PS_ON#
PWR_OK
Tolerancia de los Voltajes.
Evolucin hasta la actualidad de la tecnologa BTX.
Comportamiento del Mdulo Termal.
Conexin de las tarjetas grficas
Fuentes de Alimentacin.
Chasis BTX.
Resumen
Bibliografa
Documentos Relacionados.

Pginas
3
5
6
8
8
9
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20
21
21
22
22
23
23
23
23
24
25
25
28
29
30
31
31
31
1

1. Introduccin
Durante aos hemos comprado las tarjetas madres y las hemos instalado en chasis basados en la tecnologa
ATX (Advanced Technology eXtended). El cambio a la tecnologa ATX trajo grandes mejoras, no slo en los
chasis, sino tambin en las fuentes de alimentacin.
Los fabricantes han permanecido aproximadamente 8 aos (encasillados) en este tipo de tecnologa, aunque si
se han incorporado mejoras evidentes por ejemplo en la evolucin de las memorias RAM, los socket para los
procesadores o los puertos, no se ha variado la forma de ubicacin o el estndar de fabricacin, eran tan
buenas las mejoras que brindaba la ATX que nadie pensaba en sustituirla. Pero con el tiempo se han sucedido
problemas relacionados con el ruido que se produce por los ventiladores o el calentamiento dentro de la PC
por citar algunos, es por ello que Intel anuncio en el otoo del 2003 el sustituto de la tecnologa ATX, la
Balanced Technology eXtended o BTX. Ya han comenzado a parecer las primeras mother board basadas en
esta tecnologa por lo que es hora de comenzar a entender que es una BTX.
Las especificaciones de la interfase de la Tecnologa Extendida Balanceada (BTX) a sido desarrollada para
proporcionar un Standard y como factor de definiciones para el plano elctrico, termal y mecnico.
Se piensa que la especificacin permite una variedad del producto que puede adaptarse a las mltiples
aplicaciones y modelos del uso.
Esta especificacin describe el mtodo de construccin y las caractersticas utilizadas para la confeccin del
chasis, tarjeta madre, fuente de alimentacin, y otros componentes del sistema.
BTX ofrece muchas ventajas cruciales para los desarrolladores, entre las que se encuentran:
Opciones de bajo perfil para la reduccin de componentes de motherboard. Los perfiles ms bajos
facilitan las opciones de integracin en sistemas con un formato esbelto y pequeo.
Ventajas de enrutamiento, disposicin y aspecto trmico optimizados con un diseo central en lnea.
La nueva disposicin permite un diseo condensado del sistema y una ruta de flujo de aire optimizada
para el enfriamiento eficiente del sistema. Tambin permite que los desarrolladores eviten la
obstruccin del flujo de aire que debe forzarse alrededor de los componentes y facilita el enfriamiento
adecuado de todos los componentes. Junto con el flujo de aire optimizado, el uso de de ventiladores
de alta calidad permite que los desarrolladores eliminen uno o ms ventiladores del sistema, lo cual
reduce an ms la acstica y el tamao del sistema.
Dimensiones ajustables de las placas La flexibilidad en el tamao de las placas permite que los
diseadores utilicen los mismos componentes para disear una variedad de tamaos y configuraciones
de sistemas. Se pueden utilizar fuentes de alimentacin ms pequeas y eficientes para sistemas
ultrareducidos. Se pueden utilizar fuentes de alimentacin ATX 12V estndares para las
configuraciones de torre.
Mecanismos de compatibilidad estructural de placa y agujeros de montaje optimizados. Las
funciones de compatibilidad ofrecen caractersticas mecnicas para la admisin de cargas, tal como la
disipacin trmica superior, y ayudan a evitar que se flexionen o daen los componentes de las placas
durante el transporte y manejo.
Tabla 1. Resume algunos de los rasgos importantes habilitados por la especificacin de BTX
Beneficios
Bajo perfil de opciones. Fcil integracin en pequeos factores del sistema
Diseo de en lnea central para el perfeccionamiento del sistema de ventilacin
Mltiples tamaos y configuraciones del sistema y sus
Tarjeta madre escalables
dimensiones
2

Soporte estructural de la Mother board

Caractersticas mecnicas para soportar una amplia

variedad de componentes de la motherboard

Tabla 2. Detalles de las definiciones de interfaces que se encuentran en estas especificaciones y su ubicacin
en el documento.
Rasgos que definen la Interfaz relacionados por seccin.
Geometra de la Tarjeta
Madre y la ubicacin de los Seccin 3.1
agujeros.
Zonas Volumtricas de la
Tarjeta Madre.
Interfase de la Board y el
Zonas Volumtricas del
Chasis
Chasis.
Distribucin del panel
trasero del chasis y
ubicacin de los puertos de
entrada/salida
Conector principal de
Conectores de Suministro Alimentacin
Seccin 4
elctrico de la Board
(Caractersticas Mecnicas
y Elctricas)
Conexin del MRS
Seccin 3.3.2
Conexin al Chasis de
Conexin del Mdulo
otros componentes.
Termal del Chasis

Seccin 3.2
Seccin 3.2.2
Seccin 3.3.4
Seccin 3.4.1

Seccin 3.3.3

Terminologa
Tabla 3. Explicacin de los trminos utilizados en estas especificaciones.
Termino
Mdulo de Retencin y Soporte (MRS)

Mdulo Termal

Definicin
Componente del sistema que se acopla al chasis bajo
la tarjeta madre para mantener el apoyo estructural de
la misma, as como permite fijar el mdulo termal
Componente del sistema con el objetivo fundamental
de disipar el calor de los elementos del centro de la
Tarjeta madre.
Un mdulo termal tpico que incluye un disipador
para el procesador, un extractor areo como un Fan
axial, y un conducto para aislar la corriente de aire
directa a travs del sistema.
Ofrece flexibilidad para adaptar muchas aplicaciones
a travs de la opcin para integrar un amplio espectro
de tecnologas y componentes de refrescamiento.

2. Vistas generales de los tres modelos disponibles.

3. Requerimientos Mecnicos.
3

3.1 Dimensiones de la Tarjeta Madre. Ubicacin de los Agujeros de Montaje.

Una board BTX debe contener los detalles mecnicos representados en la Figura 2. Todas las tarjetas madres
deben tener un largo de 266.70 mm. La anchura de la tarjeta madre puede ir de 203.20 mm a 325.12 mm
segn la tabla 5. La tabla 2 contiene una relacin de ejemplos de las 3 variantes posibles, as como se muestra
la posicin de los agujeros de montura que requiere cada board. Un chasis de BTX debe proporcionar los
soportes de montura y las aberturas para las tarjetas de complemento en el tablero trasero segn las medidas
de la tarjeta madre ms grande que se pretenda colocar.
Tabla 5 Dimensiones para cada modelo de Tarjeta Madre

Modelo

Ancho Mximo

PicoBTX
MicroBTX
BTX

203.20mm
264.16mm
325.12mm

Nmero de Slots para

tarjetas de Expansin
disponibles
1
4
7

Ubicaciones requeridas para los

agujeros de montaje
A, B, C, D
A, B, C, D, E, F, G
A, B, C, D, E, F, G, H, J, K

3.2 Zonas Volumtricas.

Las Zonas Volumtricas se definen para mantener una ubicacin espacial de los requisitos mecnicos de cada
uno de las reas que ocupan los componentes del sistema. Estas ubicaciones permiten disear por separado los
componentes a ubicar en dichas reas, e integrarlos sin la interferencia de unos con otros.
Esta seccin describe las zonas volumtricas de la tarjeta madre ( zonas de la tarjeta madre Seccin 3.2.1),
las zonas volumtricas del chasis ( zonas del chasis Seccin 3.2.2), y los requisitos de la colocacin para
todos los componentes del sistema con respecto a las diferentes zonas. Estos requisitos aseguran que los
componentes del sistema no interfieran mecnicamente cuando se integran.
Figura 3. Se muestran algunas de estas zonas. Las zonas A, B, C, y D pertenecen a la tarjeta madre, las zonas
F, G, y H son las zonas del chasis. No se muestran en esta figura las zonas J y K pertenecientes al chasis (estas
se encuentran debajo de la tarjeta madre).
Nota. Algunas zonas, como la zona A y la zona F, presentan dos alturas diferentes. Esto esta dado por la
necesidad de ubicar alternativamente dos tipos de mdulos termales. El Tipo I (de altura Standard) esta
diseado para ser utilizado donde el espacio disponible sea el mximo posible para la ubicacin del mdulo
termal, mientras que el Tipo II (de bajo perfil) es incluido como una opcin para ubicar dicho mdulo dnde
el espacio disponible este muy limitado.
3.2.1 Zonas Volumtricas de la Motherboard.
Las secciones 3.2.1.1 y 3.2.1.2 definen las dimensiones de la zona volumtrica correspondientes a la tarjeta
madre. Todos los componentes en un sistema BTXcompatible deben seguir estrictamente los requisitos
relacionados en la Tabla 6.
Tabla 6. Categoras y requerimientos de las Zonas Volumtricas de la Motherboard.
Categora
Componentes de la
Tarjeta Madre

Ejemplos
Requerimientos
Mdulos de memorias,
Deben ocupar completamente las zonas
procesadores, panel trasero de
volumtricas dentro de la tarjeta madre.
la board, disipadores y
4

Componentes del
Chasis

las paredes del chasis, la

carcasa del chasis, Soportes
para la Tarjeta Madre, las
estructuras para montar
perifricos.

No deben cortarse las zonas volumtricas de la

tarjeta madre en ningn punto.

Adems, debe proporcionarse el espacio adecuado

entre el chasis, la tarjeta madre y los componentes
del sistema para evitar la interferencia, causar daos
u otras condiciones dinmicas.
Puede cruzar el lmite exterior de la zona
volumtrica de la tarjeta madre. Algunos de estos
Tarjetas de expansin,
componentes, como las tarjetas de expansin,
conductos de aire, mdulo
pueden tener sus propias especificaciones
Componentes de
termal, MRS, cables desde la volumtricas las que deben ser consideradas por el
Transicin
borrad hasta los componentes diseador. El Mdulo Termal no debe interferir con
del sistema.
la parte superior de las zonas A y C, pero si cortar
los lmites adyacentes al chasis en las zonas F y G
para extenderse dentro de estas
No deben cortarse las zonas volumtricas de la
tarjeta madre en ningn punto.
Discos HDD, conectores del
Otros componentes del panel frontal, fuente de
Adems, debe proporcionarse el espacio adecuado
sistema.
alimentacin, otros
entre el chasis, la tarjeta madre y los componentes
componentes similares.
del sistema para evitar la interferencia, causar daos
u otras condiciones dinmicas.
3.2.1.1 Zonas volumtricas de la Motherboard (lado primario)
Las zonas volumtricas del lado primario de la tarjeta madre se definen en la Figura 4. Todas las reas se
definen desde la vista superior de la board.
3.2.1.2 Zonas volumtricas de la Motherboard (lado secundario)
Las zonas volumtricas del lado primario de la tarjeta madre se definen en la Figura 5. Todas las reas se
definen desde la vista superior de la board.
Tambin estn definidas en la figura 5 las reas para la inclusin de componentes optativos. Si se necesita
conectar los componentes desde la board hasta el chasis (cables) se utilizar el rea correspondiente ubicada
en el chasis, por debajo de la Tarjeta Madre.
Todas las zonas estn limitadas para evitar la interferencia con los componentes ensamblados.
3.2.2 Zonas Volumtricas del Chasis.
La figura 6 define las posiciones y las alturas que ocupan las zonas volumtricas del chasis, tomando como
referencia la parte superior de la carcasa del mismo. Todos los componentes en un sistema BTXcompatible
deben ajustarse perfectamente a las zonas volumtricas del chasis segn los requisitos de la Tabla 7. Nota,
aunque la Figura 6 muestra las zonas para la tarjeta madre ms grande (siete slots para tarjetas de I/O), la zona
J se muestra de manera que se adapte segn las medidas del modelo de board que se utilice. Los requisitos en
esta seccin no afectan el volumen ms all del borde extensible de la tarjeta madre que se pretenda emplear.
Tabla 7. Categoras y requerimientos para las zonas del chasis.
Categora

Ejemplos

Requerimientos
5

Componentes de la
Tarjeta Madre

Componentes del
Chasis

No debe intersecar en ningn punto cualquier

zona volumtrica del chasis. Adems, debe
Mdulos de memorias,
proporcionarse el espacio adecuado entre los
procesadores, panel trasero de la
componentes del sistema instalados y el chasis
board, disipadores y
volumtrico a fin de evitar interferencia entre
ellos daos u otras condiciones dinmicas.
No deben cortarse las zonas volumtricas G, H, o
F. as como tampoco deber cortarse el lmite
superior de la zona K. Slo las caractersticas
descritas en la figura 6 y
Carcasa del chasis y
acoplamientos para discos

la figura 7 se permiten en la zona J. Ningn otro

rasgo del chasis debe cortar esta zona.
Las dimensiones para el montaje de la board
debern quedarse dentro de las zonas

Componentes de
Transicin

especificadas
Pueden cruzar el lmite exterior de algunas zonas
del chasis. Los componentes como el MRS
pueden tener sus propios requisitos que deben ser
considerados por el diseador adems de aqullos
especificados en este documento
No deben cortarse las zonas volumtricas de la
tarjeta madre en ningn punto.

MRS y Mdulo Termal

Otros componentes del Discos HDD, ptico, fuentes de

sistema
alimentacin

Adems, debe proporcionarse el espacio

adecuado entre el chasis, la tarjeta madre y los
componentes del sistema para evitar la
interferencia, causar daos u otras condiciones
dinmicas.

3.3 Caractersticas Mecnicas del Chasis.

Adems de los otros requisitos mecnicos ya determinados en este manual, un chasis de BTX debe presentar
las caractersticas relacionadas en la tabla 8.
Tabla 8. Requerimientos mecnicos del chasis.
Caractersticas Mecnicas
reas en la carcasa del chasis para el soporte del
mdulo MRS que conecta con la tierra al sistema.
Requerimientos para el anclaje del MRS
Caractersticas comunes para el mdulo termal
Aperturas del panel trasero para el acoplamiento con
los conectores del panel trasero de la tarjeta madre

Referencias
Figura 7
Figura 7 y figura 8
Seccin 3.3.3 figura 10
Seccin 3.3.4 figura 11

3.3.1 Requerimientos del Chasis para el Aterramiento

Las reas donde se producir el aterramiento en el chasis se muestran en la figura 7, coincidiendo con las
6

dimensiones de las reas de aterramiento de la tarjeta madre. Estas reas debern permanecer sin
recubrimiento alguno a fin de permitir la perfecta conduccin entre el chasis, la board y la tierra.
3.3.2 Dimensiones en el chasis para el Mdulo de Retencin y Soporte (MRS)
Un Mdulo de Retencin y Soporte, o MRS, es un componente del sistema que puede usarse para apoyar un
rea de la tarjeta madre y los componentes que se conecten a esta como un mdulo termal. Un MRS puede
ubicarse en el chasis dentro de la zona volumtrica J y tambin puede compartir las zona K del chasis y las
zonas del lado secundario de la tarjeta madre. Un chasis y motherboard BTX debe incluir los detalles
mostrados en la figura 7 para mantener un acople Standard con los diferentes MRS. El acople entre el MRS y
la tarjeta madre variar, dependiendo de la tarjeta madre y el tipo de mdulo termal que se utilice.
3.3.3 Caractersticas del Mdulo Termal del chasis.
Para proporcionar un interfaz Standard entre un mdulo termal y el chasis se requiere mantener un conjunto
de requerimientos en los planos de diseo geomtrico de la interfase fsica. La figura 9 muestra la relacin
entre las zonas de la tarjeta madre (Seccin 3.2.1), el mdulo termal, la interfase de conexin al chasis, y las
zonas del chasis que se utilizan. (Seccin 3.2.2).
La figura 10 define ambos planos relativos a los datos de la tarjeta madre, as como las caractersticas de la
geometra de la superficie del chasis. La superficie consiste en un marco de anchura mnima alrededor de la
ventana, definida para la corriente de aire al mdulo termal.
El propsito primario y la conexin para este interfaz es proporcionar el aire externo de una abertura en el
chasis al mdulo termal. Por esta razn, debe disearse el cauce areo y la abertura del chasis de forma tal que
exista una interferencia mnima a la corriente de aire de fuera del chasis al interfaz definido.
3.3.4 Requerimientos del Panel Trasero para puertos de I/O en el chasis
La figura 11 define los cortes a realizar en el panel trasero del chasis y las dimensiones asociadas para el
acople con el panel trasero de la motherboard.
3.4 Interfase Mecnica de la Tarjeta Madre
3.4.1 Detalles del Panel Trasero de la Tarjeta Madre.
Todos los conectores externos del panel trasero de la tarjeta madre (y sus uniones cablegrficas) deben
atravesar la apertura para los puertos de I/O a travs de la ventana sombreada, tal como se muestra en la figura
12.
4. Detalles Elctricos.
4.1 Conectores de la fuente de Alimentacin de la Tarjeta Madre.
La figura 13 define los pines de salida requeridos para los conectores de la Board relacionados en la tabla 9.
Los conectores proporcionan un interfaz Standard entre una tarjeta madre de BTX y una fuente de
alimentacin del sistema compatible.
Ms adelante se define la informacin sobre los signos crticos en la seccin 4.2. Para obtener informacin
adicional sobre la fuente de alimentacin del sistema se deber consultar la informacin relacionada en la
seccin 5.

Tabla 9. Conectores de la Fuente de Alimentacin.

Descripcin

Estado

Conector de
Alimentacin
Principal

Requerido en todas
las Tarjeta Madres

Conector adicional Requerido en todas

+12V
las Tarjeta Madres

Conector Hembra

Conector Macho

Molex 442060007 Molex 39012240

o equivalente
o equivalente
Molex 39299042 Molex 39012040
o equivalente

O equivalente

Implementacin de
la seal elctrica
Figura 13 y Seccin
4.2
Figura 13 y Seccin
4.2

4.2 Definicin de las Seales de Control de la tarjeta Madre.

4.2.1 +5VSB
+5VSB es un suministro de voltaje en standby que se activa siempre que la alimentacin CA est presente en
la fuente de alimentacin del sistema. Provee de alimentacin a los circuitos que deben permanecer
operacionales cuando los tres rendimientos de DC principales (+12VDC, +5VDC, +3.3VDC) est en un
estado invlido. Ejemplo de los usos son "soft power control", Wake on LAN, wakeonmdem, intrusion
detection, or suspend (sleep) state activities. La corriente mxima disponible del +5VSB depende del diseado
para la fuente de alimentacin.
4.2.2 PS_ON#
PS_ON # es una seal de baja activacin, TTLcompatible que permite a la tarjeta madre habilitar los tres
voltajes principales del sistema DC (+3.3VDC, +5VDC, +12VDC). PS_ON # se tira a (pulled) a +5VSB a
travs de una resistencia interior de 10k.
Cuando PS_ON # se tira a (pulled) baja TTL, los rendimientos de DC se habilitan por el suministro de poder
del sistema.
Cuando PS_ON # se sostiene (held) a TTL alto por la tarjeta madre o por la izquierda del circuito abierto, el
suministro de alimentacin del sistema no entregar la corriente a los rendimientos de DC principales y los
sostendr a cero potencia con respecto a la tierra.
Tabla 10. Caracterstica de la seal PS_ON#

VIL, Bajo voltaje de Salida

IIL, Baja corriente de Salida Vin = 0.4V
VIH, Alto voltaje de Salida, Iin = 200 A
VIH, Circuito Abierto, Iin =0

MIN
0.1 V

MAX
0.8 V
1.6 mA

2.0 V
5.25 V

4.2.3 PWR_OK
PWR_OK es una seal de chequeo de alimentacin, utilizada por la fuente de alimentacin para indicar que
los voltajes +5VDC, +3.3VDC, y +12VDC se encuentran dentro de los parmetros, o sea son anteriores a los
umbrales del "undervoltage" (Bajo voltaje). Cuando esta seal esta activa, significa que la fuente de
alimentacin tiene la energa suficiente guardada por el conversor para garantizar el funcionamiento de poder
continuo durante un tiempo mnimo. Recprocamente, cuando uno o ms de los voltajes del rendimiento se
caen debajo de su umbral del undervoltage, o cuando el suministro principal ha estado desconectado durante
8

un tiempo suficientemente largo para que el funcionamiento de la fuente de alimentacin ya no se garantice

ms all del sostenimiento a tiempo, PWR_OK pasar a un estado bajo por el suministro de poder.
Tabla 11. Caractersticas de la seal PWR_OK.
Parmetro
Tipo de Seal
Nivel lgico bajo
Nivel lgico alto
Estado alto de impedancia de Salida
PWR_OK retraso
PWR_OK tiempo de levantamiento
AC perdida para PWR_OK tiempo de parada
Advertencia de bajo voltaje

Valor
+5 V TTL compatible
< 0.4 V mientras este por debajo de 4 mA
Entre 2.5 V y 5 V de salida mientras se reciba 200 A
1 K! de salida
100 ms < T3 < 500 ms
T4 " 10 ms
T5 " 16 ms
T6 " 1ms

4.3 Tolerancia de los Voltajes.

La fuente de alimentacin del sistema garantizar que las tolerancias para los rendimientos de DC principales
obedezcan a los valores listados en la tabla 12, sujeto a los lmites especificados de la fuente de alimentacin.
Tabla 12 Tolerancia de los voltajes de Salida
Voltaje
+3.3 VDC
+5 VDC
+12 VDC
12 VDC
+5 VSB

Tolerancia
5%
5%
5%
10%
5%

5. Evolucin hasta la actualidad de la tecnologa BTX.

En este captulo veremos como se ha llevado a la practica la fabricacin de esta tecnologa BTX, mostraremos
diferentes fotos y diagramas de PCs dejando atrs el plano terico que hemos estado mostrando.
5.1 Comportamiento del Mdulo Termal.
A continuacin mostramos como queda montado en una PC BTX el modulo termal, seguido de una foto que
muestra el comportamiento del aire caliente dentro de la PC, recordemos que el objetivo es utilizar un solo
FAN, ubicado en un sistema en lnea que refresque todos los componentes que emiten calor dentro del
sistema.
A continuacin veremos dos fotos trmica, notemos como las zonas rojas corresponden a las partes ms
calientes y las azules a las ms fras, observemos como el diseo en lnea permite evacuar el calor de forma
directa sin necesidad de utilizar fanes diferentes para cada elemento, reduciendo el ruido que producen estos
dispositivos.
En la siguiente imagen observemos la forma circular del disipador utilizado por el procesador, ya integrados
ambos en un PC BTX.

5.2 Conexin de las tarjetas grficas.

La tecnologa BTX incorpora las ya populares tarjetas grficas PCI Express x16, a continuacin mostramos la
forma final en que quedan conectadas.5.3 Fuentes de Alimentacin.
En la figura 20 se muestran algunos ejemplos de fuentes de alimentacin utilizadas en las BTX, es de destacar
el hecho de que no varan las dimensiones aunque sean utilizadas indistintamente en los tres modelos
disponibles. Observen el nuevo conector incorporado 3.3v para el serial ATA
5.4 Chasis BTX.
A continuacin veremos varias imgenes de chasis para borrad BTX.
6. Resumen

La especificacin BTX ofrece a los desarrolladores un mtodo modular para el uso de componentes en
sistemas desde el volumen 6 L hasta los tamaos de torre de escritorio estndares. Adems, la especificacin
BTX brinda a los desarrolladores la oportunidad para mejorar el aspecto trmico, la acstica, el
encaminamiento de motherboard y la compatibilidad estructural. BTX tambin se ha optimizado para las
tecnologas de escritorio ms recientes, entre las que se encuentran PCI Express y serial ATA.
7. Bibliografa.
La mayor parte de la bibliografa utilizada se encuentra en idiomas ingles, por que este trabajo ha incorporado
traducciones que pueden contener errores, a continuacin relacionamos los sitios desde donde se pueden
descargar los documentos originales.
Caractersticas Tcnicas BTX v1.0 de Intel
Disponible en lnea en la direccin: www.formfactors.org
Informacin Adicional sobre Tarjetas Madres de Intel
Disponible en lnea en la direccin: motherboards Intel.
Artculos de la Revista Anadtech.

10

Disponible en lnea en la direccin: www.AnandTech.com

7.1 Documentos Relacionados.
PCI Express Specifications: www.pcisig.com/specifications/pciexpress/
Conventional PCI specification: www.pcisig.com/specifications/conventional/
ATX and microATX specification: www. Formafactors.org
31

11

12

13

14

Figura 2. Dimensiones de la Tarjetas Madres. Ubicacin de los Agujeros de Montaje

Figura 1. Ejemplo de Tarjetas Madres BTX vista en detalles

Figura 3. Zonas Volumtricas del Chasis y la Motherboard (no se muestran todas las zonas)

15

16

Figura 4. Dimensiones de la zona volumtrica de la Tarjeta Madre lado primario

17

18

Figura 5. Zonas volumtricas de la Tarjeta Madre (lado secundario)

19

20

Figura 6. Dimensiones de la Zona Volumtrica del Chasis

21

22

Figura 7. Requerimientos del MRS del chasis

Figura 8. Detalles del MRS del chasis

23

Figura 9. Interfase del Mdulo Termal relacionado con las zonas del chasis y la motherboard.

24

Figura 10. Requerimientos del Chasis para las dimensiones del Mdulo Termal.

25

Figura 11. Apertura del panel trasero de I/O en el chasis.

26

Figura 12. Dimensiones de la apertura del Panel Trasero de la Tarjeta Madre.

27

Figura 13. Conectores de Alimentacin.

28

Figura 14. Diagrama de Tiempos

29

Figura 1b. Ejemplo de Tarjetas Madres BTX vista por zonas y contrastes.

30

Figura 15. Vista del mdulo termal dentro del PC

Figura 16. Comportamiento trmico dentro del PC BTX

31

Figura 18 Slot PCI Express

Figura 19. Vista de la tarjeta grfica montada sobre un Riser de expansin.

32

Figura 20. Ejemplos de Fuentes de Alimentacin BTX

33

34

Figura 21. Chasis BTX

Figura 17. Vista trasera del PC BTX

35

Figura 17b. Disipadores de aluminio con ncleo de cobre, utilizados en las BTX

36