Capitulo IV 73

4.4. SOLDADURA SIN FUSIN DEL METAL BASE

En este caso consideramos tres procesos de unin que son similares a la soldadura en ciertos
aspectos; la soldadura fuerte, la soldadura blanda y uniones adhesivas.
La soldadura fuerte y la soldadura blanda usan metales de aporte para juntar y unir dos (o ms)
partes metlicas con el fin de proporcionar una unin permanente. Es difcil, auque no imposible,
desensamblar las partes despus de que se ha hecho una unin o soldadura fuerte o blanda. En el
espectro de procesos de unin la soldadura fuerte y la soldadura blanda se encuentran entre la soldadura
por fusin y la soldadura de estado slido. En ambos se aade un metal de aporte, como en la mayora
de las operaciones de soldadura por fusin; sin embargo, no ocurre la fusin de los metales base, en la
cual es similar a la soldadura de estado slido. A pesar de estas incongruencias, la soldadura fuerte y la
soldadura blanda generalmente se consideran distintas a la soldadura por fusin. La soldadura fuerte y la
soldadura blanda son atractivas en comparacin con la soldadura por fusin bajo circunstancias donde:
1) los metales tienen poca soldabilidad, 2) se unen metales distintos, 3) el intenso calor de la soldadura
por fusin puede daar los componentes que se van a unir, 4) la geometra de la unin no se presta para
ninguno de los mtodos de soldadura por fusin y 5) no se requiere de una gran resistencia.
El pegado comparte ciertas caractersticas con la soldadura fuerte y lo soldadura blanda. Utiliza las
fuerzas de atraccin entre un metal de aporte y dos superficies mas cercanas para unir las partes. Las
diferencias son que el material de aporte en el pegado no es metlico y el proceso de unin se realiza a
temperatura ambiente o slo un poco ms arriba.

4.4.1. SOLDADURA FUERTE (SOLDADURA CON LATN)

La soldadura fuerte es un proceso de unin en el cual se funde un metal de aporte y se distribuye

mediante accin capilar entre las superficies empalmantes de las partes metlicas que se van a unir. En
este tipo de soldadura no ocurre la fusin de los metales base; slo se derrite el material aporte. En el
proceso, el metal de aporte, tambin llamado el metal para soldadura fuerte, tiene una temperatura de
fusin (lquida) superior a 450 0 C pero menor que el punto de fusin (slido) de los metales base que se
van a unir. S la unin se disea en forma correcta y la operacin de soldadura fuerte se ejecuta
adecuadamente, la unin con soldadura fuerte ser ms resistente que el metal de aporte del que se
form tras la solidificacin. Este notable resultado se debe a los pequeos espacios libres entre las partes
en la soldadura fuerte, a la unin metalrgica que ocurre entre los metales base y de aporte y a las
limitaciones geomtricas que imponen a la unin las partes base.
La soldadura fuerte tiene varias ventajas en comparacin con la soldadura por fusin: 1) puede
unirse cualquier metal, inclusive los que son distintos; 2) ciertos mtodos para soldadura fuerte pueden
realizarse en forma rpida y consistente, lo que permite altas velocidades de los ciclos y la produccin
automatizada; 3) algunos mtodos permiten la soldadura simultnea de varias uniones; 4) la soldadura
fuerte se aplica para unir partes de paredes delgadas que no pueden soldarse con arco elctrico; 5) en
general, se requiere menos calor y energa que en la soldadura por fusin; 6) se reducen los problemas

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Capitulo IV 74

en la zona afectada por el calor en el metal base cerca de la unin y 7) es posible soldar reas de unin
inaccesibles para muchos procesos dc soldadura por fusin, dado que la accin capilar atrae el metal de
aporte fundido dentro de la unin.
Las desventajas y limitaciones de la soldadura fuerte son que: 1) la resistencia de la unin por lo
general es menor que una unin por fusin; 2) aunque la resistencia de una buena unin con soldadura
fuerte es mayor que la del metal de aporte, es posible que sea menor que la de los metales base; 3) las
altas temperaturas de servicio pueden debilitar una unin con soldadura fuerte, 4) el color del metal en
una unin con soldadura fuerte puede no coincidir con el color de las partes metlicas base, lo cual
produce una posible desventaja esttica.
La soldadura fuerte es un proceso de produccin de amplio uso en diversas industrias, incluyendo
la automotriz (por ejemplo, para unir tubos y conductos), equipo elctrico (por ejemplo, para unir alambres
y cables), herramientas de corte (por ejemplo, para unir insertos de carburo reforzado a partes finales) y
la fabricacin de joyera. Adems, la industria de procesamiento qumico, al igual que los contratistas de
plomera y calefaccin, unen conductos y tubos metlicos mediante soldadura fuerte. El proceso se usa
extensamente para reparacin y trabajos de mantenimiento en casi todas las industrias.

4.4.1.1. UNIONES CON SOLDADURA FUERTE

Las uniones con soldadura fuerte son de dos tipos: empalmadas y sobrepuestas. Sin embargo, los
dos tipos se han adaptado para el proceso de soldadora fuerte en varias formas. La unin empalmada
convencional proporciona un rea limitada para la soldadura fuerte, que pone en riesgo la resistencia de
la unin. Para aumentar las reas empalmantes en las uniones con soldadura fuerte, las partes que se
van a aparear se biselan o escalonan o alteran de algn modo, como se muestra en la figura 4.49. Por lo
general, se requiere de un procesamiento adicional en la fabricacin de las partes para estas uniones
especiales. Una dificultad particular asociada con una unin biselada es el problema de mantener la
afinacin de las partes antes y durante la soldadura.

FIGURA 4.49 (a) Unin empalmada convencional y adaptaciones de la unin

empalmada para soldadura fuerte; (b) unin con bisel, (c) unin empalmada escalonada
y (d) seccin transversal aumentada de la parte en la unin.

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Capitulo IV 75

Las uniones superpuestas se usan con mayor frecuencia en la soldadura fuerte, porque pro -
porcionan un rea de insertase relativamente grande entre las partes. En general, se considera una
buena practica de diseo una sobre posicin que posea al menos tres veces el grosor de la parte ms
delgada. Algunas adaptaciones de la unin sobrepuesta para la soldadura fuerte se ilustran en la figura
4.50. Una ventaja de la soldadura fuerte sobre la soldadura por fusin en las uniones sobre puestas es
que el metal de aporte se une a las partes base en toda el rea de interfase entre las partes, y no
solamente en los bordes (como en las soldaduras de filete hechas con arco elctrico) o en pun tos
separados (como en la soldadura de puntos por resistencia).

FIGURA 4.50 (a) Unin sobrepuesta convencional y adaptacin de la unin sobrepuesta

para soldadura fuerte; (b) partes cilndricas; (c) partes intercaladas, y (d) uso de casquillo
para convertir una unin empalmada en unin sobrepuesta.

En la soldadura fuerte es importante la separacin entre las superficies de las partes base que se
van a aparear. La separacin debe ser suficientemente grande para no limitar el flujo del metal de aporte
fundido en toda la interfase. Por otra parte, si la separacin en la unin es demasiado grande la accin
capilar se reducir y habr reas entre las partes donde no haya metal de aporte. La resistencia de la
unin se ve afectada por la separacin, como se muestra en la figura 4.51. Hay un valor de separacin
ptimo en el cual la resistencia de la unin se maximiza, El asunto se complica por que el valor ptimo
depende de les metales base y de aporte, la configuracin de la unin y las condiciones del
procesamiento. En la prctica, las separaciones tpicas para soldadura tuerte varan entre 11025 y 0,25
mm. Estos valores representan la separacin de la unin a la temperatura en la que se lleva a cabo la
soldadura fuerte, los cuales pueden, ser diferentes de la separacin a la temperatura ambiente,
dependiendo de la expansin trmica de los metales base.

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Capitulo IV 76

FIGURA 4.51 Resistencia de la unin como una funcin de la separacin de la unin.

Tambin es importante la limpieza de las superficies de la unin antes de la soldadura fuerte. Las
superficies deben estar libres de xidos, grasas y otros contaminantes para promover la humidificacin y
la atraccin capilar durante el proceso, al igual que la unin a travs de toda la interfase. Para limpiar las
superficies se usan tratamientos qumicos tales como la limpieza con solvente y el desengrasado a vapor
as como tratamientos mecnicos que incluyen el uso de cepillo de alambres y la limpieza con chorro de
arena. Despus de la limpieza y durante la operacin de soldadura fuerte se usan fundentes que
conservan la limpieza de la superficie y promueven la humidificacin para apoyar la accin capilar en la
separacin entre las superficies empalmantes.

4.4.1.2. METALES DE APORTE Y FUNDENTES

Los metales de aporte comunes en la soldadura fuerte se enlistan en la tabla 4.8 junto con los
metales base principales en los que se usan normalmente. Para que un metal califique para soldadura
fuerte se requieren las siguientes caractersticas: 1) la temperatura de fusin debe ser compatible con la
del metal base, 2) una baja tensin de superficie en la fase lquida para una buena humidificacin, 3) una
alta fluidez para penetracin en la interfase, 4) la capacidad de usar soldadura fuerte en una unin de
resistencia adecuada para la aplicacin, y 5) no deben existir interacciones qumicas ni fsicas con el
metal base (por ejemplo, una reaccin galvnica). Los metales de aporte se aplican a la operacin de
soldadura fuerte en diversas formas, entre las que incluyen alambres, varillas, lminas y tiras, polvos,
pastas, partes preformadas hechas de metal latonado diseado para adaptarse a una configuracin de
unin particular y al revestimiento en una de las superficies a las que se va a aplicar soldadura fuerte.
Varias de estas tcnicas se ilustran en las figuras 4.52 y 4.53. Las pastas metlicas para soldadura fuerte,
que se muestran en la figura 4.52, consisten en polvos metlicos de aporte mezclados con fundentes
fluidos y aglutinantes.
Los fundentes pata soldadura fuerte tienen el mismo propsito que en la soldadura por fusin; se
disuelven, combinan e inhiben de alguna forma la formacin de xidos y otros subproductos no deseados

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Capitulo IV 77

en el proceso. El uso de un fundente no sustituye los pasos de limpieza descritos antes. Las
caractersticas de un buen fundente son: 1) una temperatura de fusin baja, 2) baja viscosidad para que
pueda ser desplazado por el metal de aporte. 3) facilita la humidificacin y 4) pro tege la unin hasta la
solidificacin del metal de aporte. El fundente tambin debe ser fcil de remover despus de la soldadura
fuerte. Los ingredientes comunes de fundentes para soldadura fuerte son el brax, los boratos, los
fluoruros y los cloruros. Las distintas formas incluyen los polvos, las pastas y las pastas fluidas. En la
mezcla tambin se utilizan agentes de humidificacin para reducir la tensin de la superficie del metal de
aporte fundido y facilitar la humidificacin. Una alternativa para el uso de un fundente es ejecutar la en
vaco o en una atmsfera que inhiba la formacin de xidos.

Tabla 4.8 Metales de aporte comunes usados en la soldadura fuerte metales base sobre
los que se usan

Metal aporte Composicin Temperatura aproximada Metales base

tpica para soldadura fuerte
(0 C)

Aluminio y silicio 90 Al, 10 Si 600 Aluminio

Cobre 99.9 Cu 1120 Nquel Cobre
Cobre y Fsforo 95 Cu, 5 P 850 Cobre
Cobre y Zinc 60 Cu, 40 Zn 926 Aceros hierros
colados de nquel
Oro y Plata 80 Au, 20 Cu 950 Acero inoxidable,
Aleaciones de nquel
Aleaciones de nquel Ni, Cr, otros 1120 Acero inoxidable
Aleaciones de nquel
Aleaciones de plata Ag, Cu, Zn, Cd 730 Titanio, monel, inconel
Acero para
herramientas, Nquel.

Figura 4.52 Aplicacin de pasta para soldadura fuerte a una unin mediante surtidor
(cortesa de Fusin, Inc.)

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Capitulo IV 78

FIGURA 4.53 Varias tcnicas para aplicar metal de aporte en la soldadura fuerte: (a)
soplete y varilla de aporte, (b) anillo de metal de aporte a la entrada de la separacin y
(c) hoja de metal de aporte entre superficies de partes planas. Secuencia:(1) antes y (2)
despus.

4.4.1.3. MTODOS DE SOLDADURA FUERTE

En la soldadura fuerte se usan diversos mtodos denominados procesos para soldadura fuerte, y la
diferencia entre ellos es su fuente de calentamiento.

Soldadura fuerte con soplete En la soldadura fuerte con soplete se aplica un fundente a las
superficies de las partes y se usa un soplete para dirigir una flama contra el trabajo en la vecin dad de la
unin. Normalmente se usa una flama reducida para inhibir la oxidacin. Despus de que las reas para
unin de la parte de trabajo se calientan u una temperatura adecuada, se agrega metal de aporte a la
unin, generalmente en forma de alambre o varilla. Los combustibles usados en la soldadura fuerte con
soplete incluyen el acetileno, el propano y otros gases, junto con aire u oxgeno. La seleccin de la
mezcla depende de los requerimientos de calentamiento del trabajo. Con frecuencia, el proceso se
ejecuta en forma manual y deben realizarlo trabajadores calificados para controlar la flama, manipular los

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Capitulo IV 79

sopletes manuales y juzgar adecuadamente las temperaturas: una aplicacin comn son los trabajos de
reparacin. El mtodo tambin se usa en operaciones de produccin mecanizada, en la cual se cargan
las partes y el metal para soldadura fuerte en una banda transportadora o mesa indicadora y se pasan
bajo uno o ms sopletes.

Figura 4.54 Tpicas herramientas utilizadas en la soldadura fuerte por soplete: a)

Oxiacetileno; b) Gas natural y Oxipropano.

Soldadura fuerte en horno La soldadura fuerte en horno utiliza un horno para proporcionar calor a
la soldadura fuerte y es ms conveniente para la produccin media y alta. En la produccin alta, por lo
general en lotes, se cargan las partes componentes y el metal para soldadura fuerte en el horno, stas se
calientan a temperaturas para soldadura y despus se enfran y retiran. Las operaciones de produccin
alta usan hornos de transporte, en los cuales se colocan las partes de una banda transportadora y son
conducidas a las diferentes secciones de calentamiento y enfriamiento. El control de la temperatura y la
atmsfera es importante en la soldadura fuerte en horno; la atmsfera ser neutral o reductora. En
ocasiones se usan hornos de vaco. Dependiendo de la atmsfera y los metales que se van a soldar,
puede eliminarse la necesidad de un fundente.

Soldadura fuerte por induccin La soldadura fuerte por induccin utiliza calor de una resistencia
elctrica para una corriente de alta frecuencia inducida en el trabajo. Las partes se cargan previamente
con metal de aporte y se colocan en un campo tic corriente alterna (AC) de alta frecuencia; Las partes no
hacen contacto directamente con el rollo de induccin. Las frecuencias varan de 5 Khz. a 5 MHz. Las
fuentes de energa de alta frecuencia tienden a proporcionar calentamiento de superficies, en tanto que
las frecuencias ms bajas producen una penetracin de calor mas profunda en el trabajo y son
convenientes para secciones ms pesadas. El proceso se usa para requerimientos de baja a alta
produccin.
La soldadura por induccin no esta limitada a los tubos y puede aplicarse a cualquier conjunto
geomtrico en el cual la unin forme un bucle completo por ejemplo en la soldadura de una tapa a un
tubo. En este tipo de unin no hay forja, simplemente los bordes de la pieza se dejan fundir y se juntan. El
proceso no es adecuado para soldar metales de elevada conductividad o los que forman xidos

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Capitulo IV 80

refractarios, puesto que no hay un mecanismo activo por induccin y la fusin se alcanza en unos pocos
periodos de la frecuencia de la red.

Figura 4.55 Bobinas para soldadura por induccin

Figura 4.56 Campos magnticos y distribucin de calor producido por bobinas

Soldadura fuerte por resistencia En la soldadora fuerte por resistencia, el calor para fundir el
metal de aporte se obtiene mediante la resistencia al flujo de corriente elctrica a travs de las partes. A
diferencia de la soldadura fuerte por induccin, las partes se conectan directamente al circuito elctrico en
la soldadura fuerte por resistencia. El equipo es similar al que se usa en la soldadora de fusin por
resistencia, excepto que en la soldadura fuerte se requiere un nivel dc energa ms bajo. Las partes, a las
que se aplica previamente metal de aporte se sostienen entre electrodos mientras se aplican presin y
corriente. Tanto la soldadura fuerte por induccin como por resistencia obtienen ciclos de calentamiento
rpidos y se usan para partes relativamente pequeas. La soldadura fuerte por induccin parece ser el
proceso de mayor uso.

Soldadura fuerte por inmersin En la soldadura fuerte por inmersin, el calentamiento se

consigue mediante un bao salino fundido o un bao metlico fundido. En ambos mtodos, las partes
ensambladas se sumergen en los baos dentro de un recipiente de calentamiento. La solidificacin
ocurre cuando las partes se remueven del bao. En el mtodo de bao de sal, la mezcla fundida contiene
ingredientes fundentes y el metal de aporte se carga previamente en el ensamble. En el mtodo de bao
metlico, el metal de aporte fundido es el medio de calentamiento; se atrae hacia la unin mediante
accin capilar durante la inmersin. Se mantiene una cubierta de fundente sobre la superficie del bao
metlico fundido. La soldadura fuerte por inmersin obtiene ciclos de calentamiento rpidos y se usa
para soldar muchas uniones en una sola parte o sobre partes mltiples al mismo tiempo.

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Capitulo IV 81

Soldadura fuerte infrarroja La soldadura fuerte infrarroja usa el calor de una lmpara infrarroja de
alta intensidad. Algunas lmparas para soldadura fuerte infrarroja son capaces de generar hasta 5000 W
de energa calorfica radiante la cual se dirige a las partes de trabajo. El proceso es mas lento que la
mayora de los otros procesos analizados previamente y por lo general se limita a secciones delgadas.

Soldadura fuerte por fusin Este proceso difiere de los otros procesos de soldadura fuerte en el
tipo de unin a la que se aplica. Como se aprecia en la figura 4.57 la soldadura fuerte por fusin se usa
para llenar una unin soldada por fusin ms convencional, tal como la unin en V que se muestra Se
deposita una mayor cantidad de metal de porte que en la soldadura fuerte y no ocurre accin capilar. En
la soldadura fuerte por fisin, la unin consiste enteramente en metal de aporte; el metal base no se
funde y por tanto no se derrite dentro de la unin, como en proceso de soldadura por fusin convencional.
La aplicacin principal de la soldadura fuerte por fusin es el trabajo de reparacin.

FIGURA 4.57 Soldadura fuerte por fusin. La unin consiste en metal (de aporte) para
soldadura fuerte; no se funde el metal base en la unin.

4.4.2. SOLDADURA BLANDA (SOLDADURA CON ESTAO)

La soldadura blanda es similar a la soldadura fuerte y se define como un proceso de unin en el

cual se funde un metal de aporte con un punto de fusin (liquido) que no excede los 450 0C, y se
distribuye mediante accin capilar entre las superficies empalmantes de los metales que se van a unir.
Igual que la soldadura fuerte, no ocurre la fusin de los metales base, pero el metal de aporte se
humedece y combina con el metal base para formar una unin metalrgica. Los detalles de la soldadura
blanda son similares a los de la soldadura fuerte y muchos de los mtodos de calentamiento son iguales.
Las superficies que se van a soldar deben limpiarse con anticipacin para que estn libres de xidos,
grasas, etc. Debe aplicarse un fundente apropiado a las superficies empalmantes y calentarse. Se aade
a la unin un metal de aporte, denominado soldadura (soldante), y se distribuye entre las partes que se
ajustan estrechamente.

En algunas aplicaciones, el soldante se calienta previamente en una o ambas superficies, en un

proceso denominado estaado, sin tomar en cuenta si la soldadura contiene o no estao. Las se-
paraciones comunes en la soldadura varan de 0.076 a 0.127 mm, excepto cuando las superficies estn
estaadas, en cuyo caso se usa una separacin de alrededor de 0.025 mm. Despus de la solidificacin
debe removerse el residuo de fundente.

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Capitulo IV 82

Como proceso industrial, la soldadura blanda se asocia ms estrechamente con el ensamble

electrnico. Tambin se usa para uniones mecnicas, pero no para uniones sujetas a tensiones o
temperaturas elevadas. Las ventajas que se atribuyen a la soldadura blanda incluyen: 1) bajo ingreso de
energa en comparacin con la soldadura fuerte y la soldadura por fusin, 2) se cuenta con diversos
mtodos dc calentamiento, 3) buena conductividad elctrica y trmica en la unin, 4) capacidad de hacer
engargolados para envases hermticos al aire y los lquidos y 5) fcil de reparar y retrabajar.

Las desventajas ms grandes de la soldadura blanda son: 1) baja resistencia de la unin a menos
que se refuerce mediante medios mecnicos y 2) posible debilitamiento o fusin de la unin en servicios
de temperatura elevada.

4.4.2.1. DISEOS DE UNIONES EN LA SOLDADURA BLANDA

Igual que en la soldadura fuerte, las uniones de soldaduras blanda estn limitadas a los tipos
empalmados y sobrepuestos, aunque no deben usarse uniones empalmadas en aplicaciones que
soportan carga. Tambin se aplican algunas adaptaciones de la soldadura fuerte a estas uniones para
soldadura blanda, alternativamente la tecnologa de la soldadura blanda ha agregado algunas variables
propias para maneja las geometras de partes especiales que ocurren en las conexiones elctricas. En
las uniones mecnicas con soldadura blanda en partes de lminas metlicas, los bordes de las lminas
frecuentemente se doblan y entrelazan antes de soldar, para aumentar la resistencia de la unin, como se
muestra en la figura 4.58.

FIGURA 4.58 Entrelazado mecnico en uniones soldadas en blando para aumentar la

resistencia: (a) engargolado sellado plano: (b) unin con tornillo o remache; (c) ajustes
en conductos le cobre (unin cilndrica sobrepuesta) y (d) apretado (formado) de
conectores de unin cilndrica sobrepuesta.

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Capitulo IV 83

FIGURA 4.59 Tcnicas para asegurar la unin mediante medios mecnicos antes de la
soldadura blanda en conexiones elctricas: (a) alambre de plomo apretado en el tablero
de PC, (b) orificio enchapado en tablero de PC para maximizar la superficie de contacto
de la soldadura blanda (c) alambre enganchado en terminal plana y (d) alambres
trenzados.

Para aplicaciones electrnicas, la funcin principal de la unin con soldadura blanda es

proporcionar una trayectoria elctricamente conductiva entre dos partes que se unen. Otras
consideraciones de diseo en estos tipos de uniones soldadas incluyen la generacin de calor (de la
resistencia elctrica de la unin) y la vibracin. La resistencia mecnica es una conexin elctrica con
soldadura blanda se obtiene frecuentemente, mediante la deformacin de una o ambas partes metlicas
para conseguir una unin mecnica entre ellas, o haciendo ms grande las reas de la superficie para
proporcionar el mximo soporte mediante la soldadura. En la figura 4.59 se representa varias
posibilidades.

4.4.2.2. SOLDADURAS Y FUNDENTES

Las soldaduras y los fundentes son los materiales usados en la soldadura blanda. Ambos son muy
importantes en el proceso de unin.

Soldaduras Casi todas las soldaduras sin aleaciones de estao y plomo, dado que ambos metales
tienen bajos puntos de fusin. Sus aleaciones poseen un rango de temperaturas lquidas y slidas para
obtener un buen control del proceso de soldadura blanda para diversas aplicaciones. El plomo es
venenoso y su porcentaje se minimiza en la mayora de los compuestos para soldante. El estao es
qumicamente activo a temperaturas para soldadura blanda y promueve la accin de humidificacin
requerida para una unin exitosa. En el cobre para soldadura blanda, que es comn en las conexiones

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Capitulo IV 84

elctricas, se forman compuestos ntermetlicos de cobre y estao que fortalecen la unin. En ocasiones
tambin se usan plata y antimonio en las aleaciones para soldadura blanda. La tabla 4.9 en lista diversas
composiciones de aleaciones para soldadura blanda, e indica tambin sus temperaturas aproximadas de
soldado en las aplicaciones principales.

TABLA 4.9 Composiciones comunes do aleaciones para soldadura blanda con sus
temperaturas de fusin y aplicaciones
Temperatura de
Composicin Aplicaciones
Metal de aporte fusin aproximada
Aproximada Principales
C
Plomo-plata 96 Pb, 4 Ag (350) Uniones a temperatura
elevada
Estao-antimonio 95 Sn, 5 Sb (238) Plomera y calefaccin
Estao-plomo 63 Sn, 37 Pb (183) Electrnicaa
60 Sn, 40 Pb (188) Electrnica
50 S n, 50 Pb (199) Propsito general
40 Sn, 60 Pb (207) Radiadores de
automviles
Estao-plata 96 Sn, 4 Ag (221) Envases de alimentos
Estao-zinc 91 Sil, 9 Z11 (199) Uniones de aluminio

Recopilado de [1] [4] [7] [8]

a
Composicin eutctica: El punto de fusin mas bajo de las composiciones estao-plomo.

Fundentes para soldadura blanda Los fundentes para soldadura blanda deben:
1) fundirse a temperaturas de soldadura blanda, 2) remover pelculas de xido y manchas de las
superficies de las partes base, 3) evitar la oxidacin durante el calentamiento, 4) promover la
humidificacin de las superficies empalmantes, 5) ser fciles de desplazar mediante la soldadura fundida
durante el proceso y 6) dejar un residuo que no sea corrosivo ni conductivo. Desafortunadamente, no hay
un fundente nico que cumpla todas estas funciones a la perfeccin para todas las combinaciones de
soldadura y metales base. La formulacin del fundente debe seleccionarse para una aplicacin
determinada.
Los fundentes para soldadura blanda s clasificar, como: 1) orgnicos y 2) inorgnicos. Los
fundentes orgnicas estn hechas de resina (resina natural, como madera de rbol gomfero, que no es
soluble en agua) o ingredientes solubles en agua (por ejemplo, alcoholes, cidos orgnicos y sales
halogenadas). Los solubles en agua facilitan la limpieza despus de la soldadura blanda. Los fundentes
orgnicos se usan con, ms regularidad para conexiones elctricas y electrnicas. Tienden a ser
qumicamente reactivos a temperaturas de soldadura blanda elevadas, pero relativamente no corrosivos
a temperatura ambiente. Los fundentes inorgnicos estn, formados por cidos inorgnicos (por ejemplo,
combinaciones de cloruros de zinc y amonio) y se usan, para obtener un fundente rpido y activo donde
las pelculas de cido son un problema. Las sales se activan cuando s fusionan, pero son menos

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Capitulo IV 85

corrosivas que los cidos. Un alambre para soldadura blanda con un ncleo de cido pertenece a esta
categora.
Tanto los fundentes orgnicos como los inorgnicos deben removerse despus de la soldadura
blanda, pero esto es especialmente importante en el caso de los cidos inorgnicos, para evitar una con -
tinua corrosin de las superficies metlicas. La remocin de fundente se consigue usando soluciones de
agua, excepto en el caso de las resinas, que requieren solventes qumicos, Las tendencias recientes en
la industria se inclinan ms por los fundentes solubles en agua que por las resinas, debido que los
solventes qumicos usados en las resinas son dainos para el ambiente y las personas.

4.4.2.3. MTODOS PARA SOLDADURA BLANDA

Muchos de los mtodos usados en la soldadura blanda son iguales a los que se emplean en a
soldadura fuerte, excepto que se requieren temperaturas ms bajas para la primera. Estos mtodos
incluyen la soldadura blanda con soplete, en horno, por induccin, por resistencia, por inmersin e
infrarroja. Otros mtodos de soldadura blanda, que no se emplean en la soldadura fuerte y que se
describirn aqu son la soldadura manual, la soldadura en olas y la soldadura por reflujo.

Soldadura blanda manual.- La soldadura blanda manual se ejecuta en forma manual usando
hierro caliente para soldadura blanda. Un punto, hecho de cobre, es el extremo de trabajo de un hierro
para soldadura blanda. Sus funciones son: 1) aportar calor las partes que se sueldan, 2) fundir la
soldadura, 3) aportar soldadura fundida a la unin y 4) retirar el exceso dc soldadura. Casi todos los
hierros para soldadura modernos se calientan mediante resistencia elctrica. Algunos estn diseados
como pistolas para soldadura de calentamiento rpido, los cuales son populares en el ensamble
electrnico para Operacin intermitente (encendido - apagado. Son capaces de hacer una unin de
soldadura blanda en un segundo.

Soldadura blanda en olas.- La soldadura blanda en olas es una tcnica mecanizada que permite
que se suelden mltiples alambres de plomo en un tablero de circuitos impresos, TCI (en ingls printed
circuit board, PCB), conforme pasa una ola de soldadura blanda fundida. La distribucin comn es en la
que se carga un PCB, en donde los componentes electrnicos se han colocado con sus alambres de
plomo que sobresalen por los orificios del tablero, sobre un transportador que lo conduce a travs del
equipo para soldadura blanda en olas. El transportador sujeta el tablero de circuitos impresos por los
lados, de manera que la parle inferior quede expuesta a los siguientes pasos del procesamiento: 1) se
aplica fundente usando alguno de los diferentes mtodos incluyendo la aplicacin con espuma, por
aspersin o por cepillado; 2) se usa un precalentamiento (mediante tubos de luz, rollos de calentamiento
y dispositivos infrarrojos) con el fin de evaporar solventes, activar el fundente y elevar la temperatura del
ensamble; y 3) se usa la soldadura blanda en olas para bombear soldante lqui do desde un bao fundido,
a travs de tina ranura en la Parte inferior del tablero, para hacer las conexiones de soldadura entre los
alambres de plomo y el circuito metlico en el tablero. Este tercer paso se ilustra en la figura 4.60. Con

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Capitulo IV 86

frecuencia el tablero se inclina ligeramente y se mezcla un aceite estaante especial con el soldante
fundido para disminuir su tensin de superficie como se aprecia en el diagrama. Estas dos medidas
ayudan a controlar la acumulacin de excesos de soldadura y la formacin de carmbanos en la parte
inferior del tablero. La soldadura blanda en olas se aplica extensamente en la electrnica para producir
ensambles de tableros con circuitos impresos.

FIGURA 4.60 Soldadura blanda en olas, en la cual se aplica soldante fundido a travs de
un orificio estrecho sobre la parte inferior de un tablero de circuitos impresos para
conectar los alambres de plomo componentes.

Soldadura blanda por reflujo Este proceso tambin se usa extensamente en electrnica para
ensamblar componentes montados en superficies de tableros de circuitos impresos. En el proceso, una
pasta para soldadura, que consiste en polvos de soldadura en un aglutinante solvente, se aplica a puntos
en el tablero donde se van, a hacer contactos elctricos entre los componentes montados en la superficie
y el circuito de cobre. Despus, los componentes s colocan en los puntos de la pasta y el tablero se
calienta para fundir el soldante, formando Uniones mecnicas y elctricas entre las puntas de los
componentes y el cobre en el tablero de circuitos.
Los mtodos de calentamiento para la soldadura blanda por reflujo incluyen el reflujo de fase de
vapor y el reflujo infrarrojo. En la soldadura blanda con reflujo de fase de vapor, un hidrocarburo lquido
inerte fluorina do se vaporiza en un horno mediante calentamiento y despus se condensa en la
superficie del tablero, en donde transfiere su calor de vaporizacin para fundir la pasta pata soldadura y
formar uniones soldadas en los tableros de circuitos impresos. En la soldadura blanda infrarroja por
reflujo se usa el calor de una lmpara infrarroja para fundir la pasta de soldante y formar uniones entre las
puntas de los componentes y las reas de circuitos en el tablero. Los mtodos de calentamiento
adicionales para refundir la pasta de soldante incluyen el uso de placas calientes, aire caliente y laceres.

4.4.3. UNIONES ADHESIVAS

El uso de los adhesivos data de pocas antiguas, Y el pegado fue probablemente el primero de los
mtodos de unin permanente. Actualmente, los adhesivos tienen un amplio rango de aplicaciones de
unin y sellado para integrar materiales similares y diferentes, como metales, plsticos, cermica,

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Capitulo IV 87

madera, papel y cartn. Aunque bien establecido como una tcnica de unin, el pegado se considera un
rea en crecimiento entre las tecnologas de ensamble, debido a las tremendas oportunidades para
aplicaciones cada vez mayores.

La unin con adhesivos es un proceso de unin en el cual se usa un material de rellenado para
mantener juntas dos (o ms) partes muy cercanas mediante la fijacin de la superficie. El material
rellenador que une las partes es el adhesivo. Es una sustancia no metlica, generalmente un polmero.
Las piezas que se unen se denominan partes adheridas. Los de mayor inters en la inge niera son los
adhesivos estructurales, que son capaces de formar uniones fuertes y permanentes entre partes
adheridas fuertes y rgidas. Hay gran cantidad de adhesivos disponibles comercialmente, que se
galvanizan mediante diversos mecanismos y son convenientes para la unin de diversos materiales. El
curvado o galvanizado se refiere al proceso mediante el cual se modifican las propiedades fsicas del
adhesivo de lquido a slido, por lo general mediante una reaccin qumica, para obtener la sujecin de
las superficies de las partes. La reaccin qumica puede implicar una polimerizacin, condensacin o
vulcanizacin. El vulcanizado se provoca frecuentemente mediante calor o un catalizador, y en ocasiones
se aplica presin entre las dos partes para activar el proceso de unin. Si se requiere calor, las
temperaturas de vulcanizado son relativamente bajas (cuando mucho de pocos cientos de grados
Fahrenheit) por lo que generalmente no se afectan los materiales que se unen, lo cual es una ventaja del
pegado. El vulcanizado o endurecimiento de los adhesivos requiere un tiempo determinado, al que se
denomina tiempo de vulcanizado (curado) o tiempo de estabilizado. En algunos casos este tiempo es
importante y, en general, es una desventaja en la manufactura.
La resistencia de la unin en la sujecin adhesiva est determinada por la fortaleza del adhe sivo
mismo y la fortaleza de la sujecin entre el adhesivo y cada parte adherida. Un criterio que se usa con
frecuencia para definir un pegado satisfactorio es que si ocurre una falla debido a las tensiones
excesivas, debe producirse en una de las partes que se vayan a adherir y no en una interfase o dentro
del adhesivo mismo. La resistencia de la adhesin proviene de varios mecanismos y todos ellos
dependen del adhesivo y las partes adheridas particulares 13: 1) unin qumica, en la cual el adhesivo se
une a las partes y forma una unin qumica primaria tras el endurecimiento; 2) interacciones fsicas, en
las cuales se producen fuerzas de unin secundarias entre los tomos de las superficies opuestas y 3)
entrelazado mecnico, en el cual la dureza de superficie de las partes adheridas provoca que el adhesivo
endurecido se enrede o atrape en sus asperezas de superficie microscpicas.
Para que estos mecanismos de adhesin operen con mejores resultados, deben predominar las
siguientes condiciones: 1) las superficies de las partes adheridas deben estar limpias y libres de pelculas
de suciedad, grasa y xido que podran interferir en la obtencin del contacto intimo entre el adhesivo y
las partes adheridas, sa es la causa de que frecuentemente se requiera una preparacin especial de las
superficies; 2) el adhesivo en su forma lquida inicial debe conseguir una humidificacin completa de la
superficie de la parte adherida y 3) por lo general es til que las superficies no estn perfectamente lisas;
una superficie ligeramente spera aumenta el rea de contacto real y promueve el entrelazado mecnico.

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Adems, la unin debe disearse para explotar tas resistencias particulares del pegado y evitar sus
limitaciones.

4.4.3.1. DISEO DE UNIONES

Por lo general, las uniones con adhesivos no son tan fuertes como las que se hacen con soldadura
por fusin, soldadura blanda o soldadura fuerte. Por tal razn, siempre debe considerarse el diseo de
tas uniones adhesivas. Los siguientes principios se aplican en el diseo de uniones:
1) Debe maximizarse el rea de contacto de la unin.
2) Los pegados son ms fuertes en cizalla y en tensin, como en las figuras 4.61 (a) y (b), las
uniones deben disearse para que se apliquen tensiones dc estos tipos
3) Los pegados son ms dbiles en hendiduras o desprendimientos, igual que en las figuras
4.61 (c) y (d), y deben disearse para evitar estos tipos de tensiones.

FIGURA 4.61 Tipos de tensiones que deben considerarse en la unin adhesiva: (a)
transversal, (b) de cizalla (corte, (c) de hendidura y (d) desprendimiento.

FIGURA 4.62 Algunos diseos por uniones adhesivas: de la (a) a la (d), uniones
empalmadas; (e) y (f), uniones en T; de la (g) a la (j), un uniones de esquina.

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Los diseos de unin comunes para el pegado que ilustran estos principios se presentan en la
figura 4.62. Algunos diseos de unin combinan el pegado con otros mtodos para aumentar l a
resistencia y proporcionar un sellado entre los dos componentes.
Algunas de las posibilidades se muestran en la figura 4.63. Por ejemplo, la combinacin de pegado
y soldadura de puntos se denomina adhesivo soldado.

FIGURA 4.63 Uniones adhesivos combinadas con otros mtodos: (a) adhesivo y
soldadura, con soldadura de puntos, (b) remachado (o atornillado) y unin adhesiva y
(c) formado ms unin adhesiva.

Adems de la configuracin mecnica de la unin, la aplicacin debe seleccionarse para que las
propiedades fsicas y qumicas del adhesivo y las partes adheridas sean compatibles bajo las condiciones
de servicio a las que est sujeto el ensamble. Los materiales de los adherentes incluyen metales,
cermica, vidrio, plstico, madera, hule, cuero, tela, papel y cartn. Observe que la lista incluye
materiales rgidos y flexibles, porosos y no porosos, metlicos y no metlicos y que es posible unir
sustancias similares o diferentes

4.4.3.2. TIPOS DE ADHESIVOS

Existe una gran cantidad de adhesivos comerciales disponibles. Se clasifican en tres categoras
1) naturales, 2) inorgnicos y 3) sintticos.
Los adhesivos naturales son materiales derivados de fuentes naturales (plantas y animales), e
incluyen las gomas, el almidn, la destina, el flor de soya y el colgeno. Esta categora de adhesivos por
lo general se limita a aplicaciones de baja tensin. Tales como cartulinas, muebles encuadernacin de
libros, o donde estn implcitas reas de superficies grandes (por ejemplo madera contra chapada). Los
adhesivos inorgnicos se basan principalmente en el silicato de sodio y el oxicloruro de magnesio.
Aunque su costo es relativamente bajo, tambin lo es su resistencia representa una seria limitacin en
adhesivo estructural.
Los adhesivos sintticos constituyen la categora ms importante en la manufactura; incluye
diversos polmeros termoplsticos y duroplsticos, muchos de los cuales se listan y describen
brevemente en tabla 4.10.

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TABLA 4.10 Adhesivos sintticos importantes.

Descripcin
Adhesivo
Anaerbico Adhesivo basado en acrlico termo fijo de componente nico. Se vulcaniza mediante un
mecanismo de radicales libres a temperatura ambiente. Su resistencia al corte es de 20 Mpa, su
resistencia a la tensin es de40 Mpa. Aplicaciones: sellador para ensamble estructural.

Acrlicos Adhesivo termo fijo de dos componentes que consiste en una resina basada en acrlico y un
modificados iniciador / endurecedor. Se vulcaniza a temperatura ambiente despus de la mezcla. Su
resistencia al corte es de 34 Mpa, su resistencia a la Tensin es de25 Mpa. Aplicaciones: fibra do
vidrio en embarcaciones, lminas de metal en autos y aeronaves.

Cianoacrilato Adhesivo basado en acrlico termo fijo de componente nico que se vulcaniza a temperatura
ambiente en superficies alcalinas. Su resistencia a la tensin es de 17 MPa. Aplicaciones: bule
para plstico, componentes electrnicos en tableros de circuitos, empaques de plstico y
metlicos para cosmticos.

Epoxico Incluye diversos adhesivos de uso extenso formulados a partir de resinas epoxicas, a gentes de
vulcanizado y aportes/ modificadores que se endurecen tras la mezcla. Algunos se vulcanizan
cuando se calientan. Su resistencia al corte es de 40 Mpa, su resistencia a la tensin es de 50
Mpa. Aplicaciones: unin de aluminio y paneles alveolados para aeronaves, refuerzos de lminas
metlicas para automviles, laminado de vigas de madera, sellos en electrnica
.
De fusin Adhesivo termoplstico de componente nico que endurece desde un estado de fisin cuando
caliente se enfra a elevadas temperaturas. Se formula a partir de polmetros termo fraguables que
incluyen: el acetato de vinletileno, el polietileno, l cop limero de bloque de estireno, el hule
butlico, la poliamida, el poliuretano y el polister. Su resistencia al corte es de 7 Mpa, su
resistencia a la tensin es de 10 Mpa. Aplicaciones: empaques (por ejemplo, cartones, rtulos),
muebles, calzado, encuadernacin, de libros, instalacin de alfombras y ensambles en artculos
elctricos y automviles.

Cintas y Por lo general son adhesivos sensibles a la presin de un componente en forma slida que
pelculas posee alta viscosidad, lo cua1 produce una unin cuando se aplica presin. Se forman a partir
De presin de diversos polmetros de alto peso molecular, Pueden tener el adhesivo en uno o, ambos
sensible lados. Su resistencia al corte es de 49 Mpa, su resistencia a la tensin es de 40 Mpa.
Aplicaciones: paneles solares, ensambles electrnicos, plsticos para madera y metales.

Silicn Adhesivo liquido termo fijo de uno o dos componentes basado en polmetros de silicio. Se
vulcaniza a temperatura ambiente para caucho slido. Su resistencia al corte es de 3Mpa, su
resistencia a la tensin es de 5 MPa. Aplicaciones: sollos en autos (por ejemplo, en parabrisas),
sellos y aislamiento en electrnica, empaques, unin de plsticos.

Uretano Adhesivo termo fijo de uno o dos componentes basado en polmetros de uretano Su resistencia
al corte es de 19 Mpa, su resistencia a la tensin es de 50 Mpa. Aplicaciones: unin le fibra de
vidrio y plsticos.

Se vulcanizan mediante diversos mecanismos, entre los que se encuentran: 1) la mezcla de un

catalizador o ingrediente reactivo con el polmetro inmediatamente antes de aplicarlo; 2) el calentamiento
para iniciar una reaccin qumica; 3) la vulcanizacin con radiacin tal como luz ultravioleta y 4) la
vulcanizacin mediante la Evaporacin del agua del adhesivo liquido o en pasta. Adems, algunos
adhesivos sintticos se aplican como pelculas o como recubrimientos sensibles a la presin en la
superficie de una de las partes adheridas.

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4.4.3.3. TECNOLOGA DE APLICACIONES

Las aplicaciones industriales de las uniones adhesivas son extensas y estn en desarrollo. Los
usuarios principales son las industrias automotrices, de productos de la construccin y empaques; otras
industrias que las incluyen son del calzado, los muebles, la encuadernacin de libros, la elctrica y la
construccin de embarcaciones La tabla 4.10 indica algunas de las aplicaciones especificas para las que
se usan adhesivos sintticos. En esta seccin consideramos aspectos relacionados con la tecnologa de
aplicaciones adhesivas.

Preparacin de la superficie Para que una unin adhesiva tenga xito, las superficies de las
partes deben estar extremadamente limpias. La resistencia de la unin depende del grado de adhesin
entre el adhesivo y las partes adheridas, y en consecuencia la tambin de la limpieza de la superficie. En
la mayora de los casos, se requieren pasos de procesamiento adicionales en la limpieza y preparacin
de las superficies, los mtodos varan de acuerdo con los distintos materiales de las partes adheridas.
Para los metales se usan con frecuencia el desengrasado o la limpieza con solventes y el desgaste de la
superficie mediante el pulido u otros procesos, por lo general esto mejora la adherencia. Para partes no
metlicas, generalmente se usa de limpiador solvente, y en ocasiones las superficies se desgastan en
forma mecnica o se ataca qumicamente para aumentar la aspereza. Es deseable realizar el proceso de
pegado lo mas pronto posible despus de estos tratamientos, ya que mientras transcurre el tiempo
aumenta la oxidacin de las superficies y la acumulacin de impurezas.

Mtodos de aplicacin. La aplicacin real del adhesivo en una o ambas superficies de las
partes se obtiene de diversas formas. La lista siguiente, aunque incompleta, proporciona una muestra de
las tcnicas usadas en la industria:
Aplicaciones con brocha, esta tcnica se ejecuta en forma manual usando una brocha de cerdas
duras. Los recubrimientos resultantes con frecuencia no son uniformes.
Rodillos manuales, stos son similares a los rodillos de pintura para aplicar adhesivo de un
contenedor plano.
Serigrafa, este mtodo, implica aplicar el adhesivo para slo cubrir las reas su seleccionadas
de la superficie de la parte a travs de arreas abiertas en la pantalla.
Por flujo, se utilizan pistolas de flujo alimentadas a presin de operacin manual para un con trol
ms consistente que con brocha.
Por aspersin o atomizacin, se usa una pistola de aspersin impulsada por aire (o sin aire) para
una aplicacin rpida sobre reas grandes o difciles de alcanzar.
Con aplicadores automticos, stos incluyen, diversos despachadores y boquillas automticas,
para usarse en aplicaciones de produccin a velocidades medias y altas. La figura 4.64 ilustra el
uso de un surtidor para ensamble.
Recubrimiento mediante rodillo, es una tcnica mecanizada en la cual se sumerge parcialmente
un rodillo rotatorio en una vasija con adhesivo lquido y recoge un recubrimiento del adhesivo, el

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cual transfiere despus a la superficie de trabajo. La figura 4.65 muestra una aplicacin posible,
en la cual el trabajo es un material flexible delgado (por ejemplo, papel, tela, cuero o plstico) Se
usan variables de este mtodo para recubrir con adhesivo, madera, compuestos de madera,
cartones y materiales similares en reas con superficies grandes.

Ventajas y limitaciones Las ventajas de las uniones adhesivas son :1) el proceso es aplicable a
una amplia variedad de materiales; 2) es posible unir partes de tamaos diferentes y secciones
transversales (las partes frgiles se pegan mediante uniones adhesivas); 3) la unin ocurre sobre el rea
completa de la unin, y no slo en puntos separados o a lo largo de engargolados, Como en la soldadura
por fusin; por tanto, las tensiones se distribuyen por completo en e! rea; 4) algunos adhesivos son
flexibles despus de la unin y por lo tanto toleran una carga cclica y diferencias en la expansin trmica
de las parles adheridas; 5) l vulcanizado a baja temperatura evita daos a las partes que se unen; 6) es
posible obtener un sellado al mismo tiempo que la adhesin y 7) Con frecuencia se simplifica el diseo de
uniones; por ejemplo, se unen dos superficies planas sin incorporar caractersticas de partes especiales
tales como orificios para tornillos.

FIGURA 4.64 El adhesivo se aplica mediante un surtidor controlado en forma manual a

las partes de la unin durante el ensamble.

Las principales limitaciones de esta tecnologa son: 1) las uniones generalmente no son tan fuertes
como con otros mtodos; 2) el adhesivo debe ser compatible con los materiales que se van a unir; 3) las
temperaturas de servicio son limitadas; (4) son importantes la limpieza y la preparacin de las superficies
antes de la aplicacin del adhesivo; 5) los tiempos de vulcanizacin pueden imponer un lmite sobre las
velocidades de produccin y 6) la inspeccin de la unin adherida es difcil de realizar.

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Figura 4.65 Recubrimiento mediante rodillo con adhesivo sobre materiales flexibles y
delgados, tales como papel tela o polmetros flexibles.

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Referencia Bibliografa
Capitulo I
[1] Ayres R.U. La Fabricacin Integra por Computadora
Volumen I Londres Reino Unido 1991
[2] DeGarmo E. P., Blank J. T., Khoser R. A. Materiales y Procesos de Manufactura
Macmillan Publishing Co. New York 1988.
[3] Edwards L., Endean M., Manufacturing with Materials the Open University Milton Keynes
England 1990

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