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Ventajas de los Rels de Estado Slido

respecto a los Rels Electromecnicos


AN 145 Hoja de aplicacin

1. Introduccin Industria:
- Rels de impulso de salida para medida
Muchos diseos electrnicos pueden aprovechar las - Multiplexores
mejores prestaciones de los rels de estado slido (SSR, - Sealizacin de ferrocarril
Solid-State Relays) en relacin con los rels electrome- - Rels decodificadores
cnicos (EMR, Electro-Mechanical Relays) para - Sistemas de control industrial
desempear la misma funcin en el circuito. stas son - Monitorizacin remota
algunas de las ventajas de los rels de estado slido: - Aislamiento de tierra
- Rels de multiplexacin de entrada de PLC
Los SSR son generalmente de menor tamao que los - Rels de salida de PLC
EMR, ahorrando as un valioso espacio en Sistemas de Seguridad:
aplicaciones realizadas sobre placa de circuito impreso - Conmutadores de alarma
Los SSR mejoran la fiabilidad del sistema dado que no - Conmutadores de sensores
contienen piezas mviles o contactos que se degraden
Los SSR proporcionan las prestaciones ms
avanzadas; no necesitan electrnica de gobierno
(driver) y su conmutacin no genera rebotes de seal 3. Acerca de los SSR de Clare
Los SSR mejoran los costes del ciclo de vida del
sistema, con diseos simplificados con menos La gama de rels de estado slido OptoMOS de Clare
requisitos en cuanto a fuentes de alimentacin y utiliza la tecnologa de semiconductor para proporcionar
disipacin de calor soluciones de conmutacin de pequea seal con aisla-
Los SSR utilizan la tecnologa de montaje superficial miento. Los rels de estado slido OptoMOS propor-
(SMT), lo que significa menores costes y una cionan tres funciones principales utilizando cuatro chips
fabricacin ms fcil de la placa de circuito impreso semiconductores discretos con el fin de conseguir las
SMT. prestaciones ptimas. El circuito de gobierno de entrada
contiene un chip LED y convierte la potencia de gobierno
Esta hoja de aplicacin detalla el conjunto de ventajas de de entrada en luz infrarroja. La red infrarroja se acopla
los SSR respecto a los EMR. Tambin incluye referen- pticamente a un circuito de conversin que consiste en
cias a Clare, Inc., informacin sobre sus productos y una matriz integrada de clulas fotovoltaicas (FV) y la
recursos de diseo. circuitera de gobierno asociada. Esta etapa fotovoltaica
genera una tensin necesaria para controlar el MOSFET
de salida de alta tensin que conmuta la carga de salida.

2. Aplicaciones de los SSR Los chips LED y FV estn acoplados a travs de un


material translcido que transfiere la luz de uno a otro sin
Los rels de estado slido se pueden utilizar para transferir calor ni sacrificando la resistencia de aislamien-
reemplazar a los EMR en numerosas aplicaciones, to. Este material dielctrico ptico proporciona el
entre ellas: aislamiento elctrico.

Telecomunicaciones: La familia de productos LCAS (Line Card Access Switch)


- Tarjetas de E/S de Clare proporciona la funcionalidad necesaria para
- Centralitas reemplazar todos los EMR del tipo 2-Form-C que se
- Conmutadores de antenas para UMTS encuentran en las tarjetas de lnea de datos tradicionales
- Estaciones base GSM para aplicaciones de voz y combinadas de voz y datos,
- Conmutadores de carga en oficinas y equipamiento de acceso. Las funciones
- Estaciones base de radio bsicas de los rels en una tarjeta de lnea son la inter-
- Conmutadores troncales rupcin de lnea, inyeccin de llamada, test de lnea de
- Sustitucin de EMR en lneas de abonado abonado o test externo, y test de circuito o test interno.
- Conexin a masa Todas estas funciones requieren la capacidad de trabajar
- Test de la corriente de bucle con seales de alta tensin y de manejar exigentes tests
- Test interno/Test externo de cruces de potencia y relmpago. Los productos LCAS
Comunicaciones de Datos: son CI monolticos fabricados mediante el proceso
- Circuitos dedicados (embedded) para acceso a datos BCDMOS a 320 V, exclusivo de Clare. El proceso es de
por mdem (DAA) zanja aislada y basado en la tecnologa de Silicio sobre
- Circuitos DAA discretos para mdem de PC Aislador (SOI, Silicon-On-Insulator) de pelcula gruesa
- Conmutacin de lnea en mdems V.92 con conexin (bonded).

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Los Rels de Estado Slido OptoMOS, los dato se suministra en un grfico similar al de la Figura 2.
Conmutadores de Estado Slido para CA y los productos La capacidad de conmutacin mxima de los EMR se
LCAS, todos ellos de Clare, pueden manejar tensiones degrada sustancialmente ms all de las recomendacio-
de bloqueo de hasta 600 V y corrientes de carga de nes del fabricante en un esfuerzo por prolongar la vida
hasta 1 A. de los contactos del rel. A menudo esta degradacin
indica la carga real que puede ser manejada por un EMR
Figura 1. Rels de Estado Slido de Clare dentro del margen operativo de un SSR. Los SSR no
tienen contactos, as que no hace falta considerar la
degradacin por erosin de los contactos.
La degradacin de la capacidad de conmutacin mxima
no se aplica a los SSR.

Figura 2. Curvas de Degradacin del Rel

4. Especificacin de un SSR
4.1 La Tendencia hacia un Exceso de Especificaciones
Esta seccin describe la tendencia a sobre-especificar
los EMR. La sobre-especificacin de un componente en
un diseo conduce a un producto acabado que cuesta
ms de lo que debera.

Cuando se disea con EMR, la tendencia a sobre-


especificar un componente para una aplicacin deter-
minada es el resultado de dos preocupaciones relativas 5. Ventajas Relativas al Tamao Fsico de los
al diseo. En muchos casos, los EMR estn sobre- SSR
especificados para la capacidad de manejo de corriente
porque no est disponible una unidad para menor Los SSR presentan una ventaja considerable respecto a
corriente. Pero todava resulta ms frecuente que los los EMR por lo que se refiere a su tamao. En el actual
EMR se sobre-especifiquen para contrarrestar la erosin entorno de diseo, en el cual la superficie ocupada en la
de los contactos prevista a lo largo de su tiempo de vida placa de circuito impreso es un parmetro precioso, el
til. La erosin de los contactos lleva a una mayor tamao importa ms que nunca.
resistencia de contacto y a la tendencia de soldar los
contactos del EMR para que estn cerrados, haciendo La tabla "Comparacin de Tamao Fsico de SSR y
as que el rel no sea funcional. EMR" en la pgina 3 muestra una comparacin de las
diferencias de tamao fsico entre SSR y EMR por lo que
Los SSR, por su parte, se pueden especificar con se refiere a la superficie ocupada en la placa de circuito
confianza a las tensiones y corrientes de carga reales. impreso por polo. Esta informacin se puede utilizar para
La erosin de los contactos no es una preocupacin ya calcular el espacio consumido en la placa con una
que no hay contactos. Los SSR estn disponibles con un solucin EMR respecto a una solucin SSR. En el caso
amplio abanico de capacidades para el manejo de del diseo de tarjetas de lneas analgicas, en las cuales
corriente, asegurando as que se ajustan bien a cada la densidad de canal es crtica y la superficie de placa
diseo. Consulte el apartado "Aplicaciones de los SSR" disponible es limitada, los ahorros adicionales en esta
en la pgina 1 para mayor informacin. superficie pueden significar la diferencia entre 16 o 32
canales por tarjeta de lnea.
4.2 Capacidad Mxima de Conmutacin y Degradacin
Los fabricantes de EMR especifican sus rels en funcin Por ejemplo, un diseador que utilice el CPC7581MA de
de su capacidad de conmutacin mxima. La capacidad Clare puede conseguir una reduccin del 43% en la
de conmutacin mxima (generalmente expresada en superficie de la placa de circuito impreso si se compara
VA o W) est incluida en la hoja de datos del rel. El con un EMR de tipo 2-Form-C de cuarta generacin. La

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utilizacin de LCAS tambin reduce la necesidad de los Figura 3. Requisitos de Espacio de los EMR
circuitos suavizadores (snubber) de contacto requeridos
por los EMR. En aplicaciones tales como los mdems
dedicados en los terminales set-top box, los rels de
estado slido como el CPC1035 de Clare consumen tan
slo un 16% del espacio en la placa de una solucin de
rel Reed comparable.

Tabla 1: Comparacin del Tamao Fsico de SSR y EMR

Componente Encapsulado Nmero rea


de Polos por Polo
(mm2)

CPC7581BA LCAS 4 54
16 SOIC
CPC7582BA LCAS 6 27
CPC7583BA LCAS 28 SOIC 10 32
CPC7581MA LCAS 4 21
16 MLP
CPC7582MA LCAS 6 10. 5
CPC7583MA LCAS 28 MLP 10 13
LCA110 OptoMOS SMT de 6 patillas 1 53 La interaccin se describe en las siguientes indicaciones
LAA110 OptoMOS SMT de 8 patillas 2 30. 5 incluidas dentro del material de aplicacin de EMR:
CPC1035 OptoMOS SOP de 4 patillas 1 16
Rel Reed SIP de 4 patillas 1 97 Evite su uso en lugares sujetos a un excesivo nmero
Rel Reed SMT Gull de 4 patillas 1 116 de partculas magnticas o al polvo.
EMR tipo 1-2 Form C 3a Gnracin 4 77 Evite su uso en un campo magntico
EMR tipo 1-2 Form C 4a Gnracin 4 36. 5 (por encima de 8000 A/m).
Cuando est previsto el montaje de mltiples rels uno
Hay que tener en cuenta que estas cifras no consideran las asignaciones que deben efectuarse para el
espaciado del rel en diseos sobre la placa de circuito impreso. Consulte los apartados "Generacin de
junto a otro, mantenga el intervalo de montaje mnimo
Ruido y Aislamiento del Circuito" en la pgina 3 e "Interaccin Magntica y Sensibilidad" en la pgina 3 para cada tipo de rel.
para mayor informacin.

Esta interaccin cuesta superficie en la placa de circuito


impreso, generalmente 0,2 pulgadas (5 mm) en todos los
lados de un EMR, un coste "escondido" derivado de
utilizar una solucin basada en EMR. La Figura 3
6. Ventajas de los SSR en las Placas de
muestra los requisitos habituales de espaciado de EMR
Circuito Impreso
y los efectos del espaciado de EMR sobre las tensiones
En aplicaciones sobre placas de circuito impreso, los de puesta en funcionamiento (pull-in) y desexcitacin
SSR presentan varias ventajas que los distinguen res- (drop-out).
pecto a los EMR. stas son algunas de ellas:
Los SSR no tienen interaccin magntica La interaccin magntica no est presente en los SSR
Los SSR no generan ruido elctrico ya que no se utiliza ningn campo magntico para
Los SSR son ms inmunes ante choques fsicos y conmutar la salida.
vibraciones
Los SSR no generan y no son sensibles a las 6.2 Generacin de Ruido en el Circuito y Aislamiento
interferencias electromagnticas (EMI) A diferencia de los SSR, los EMR generan ruido elctrico
En la fabricacin avanzada de placas de circuito
y audible que puede resultar problemtico en aplicacio-
impreso SMT, los SSR tienen la ventaja de la posibili
dad de su manejo como si se tratara de CI. nes sobre placa de circuito impreso. Hay que tener en
cuenta al respecto estas indicaciones incluidas en
Esta seccin describe detalladamente las ventajas que materiales de aplicacin de EMR:
conlleva la utilizacin de SSR en diseos sobre placa de
circuito impreso. El rel puede ser una fuente de ruido en un circuito
semiconductor. Esto debe tenerse en consideracin
6.1 Interaccin Magntica y Sensibilidad cuando se disee el posicionamiento del rel y de
Los EMR trabajan con campos magnticos. Estos cam- otros componentes semiconductores en la placa de
pos no se encuentran confinados en el propio rel, por lo circuito impreso.
que debe tenerse en cuenta la interaccin de los campos Mantenga el rel y los componentes semiconductores
magnticos entre componentes electromagnticos adya-
tan lejos como sea posible.
centes en el diseo de placas de circuito impreso.
Ubique el supresor de variaciones (surge) para el
bobinado del rel tan cerca del rel como sea posible.

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No instale el cableado de las seales de audio de cada componente emplazado en una placa de circuito
manera que pueda verse afectado por el ruido a causa impreso SMT. Todos los SSR de Clare son productos
del rel. SMT. Muchos EMR, por el contrario, no son SMT y
Disee los trazados de pistas ms cortos que sea requieren emplazamiento taladrado o manual en los
posible. diseos SMT. La misma directriz de la industria sugiere
Un mtodo para la separacin de la fuente de que el coste sera de unos 0,05 a 0,15 dlares por
alimentacin y el rel respecto a otros componentes insercin o emplazamiento manual. Los costes de
electrnicos consiste en utilizar trazados apantallados. soldadura manual en un segundo proceso pueden
suponer de 0,15 a 1 dlar por componente.
Los SSR son circuitos integrados. No son una fuente de
ruido audible o elctrico, y no precisan una especial Aunque a menudo no es tenido en cuenta por los dise-
consideracin por lo que respecta al posicionamiento en adores, que prestan atencin al coste de los componen-
placas de circuito impreso en relacin con otros tes en lugar de hacerlo sobre el coste total del diseo, la
semiconductores. incorporacin de SSR en diseos SMT puede aportar un
considerable recorte de los costes de fabricacin.
6.3 Choque y Vibracin
En comparacin con los SSR, los EMR son menos 6.4.2 Limitaciones de los EMR de montaje superficial
inmunes al choque fsico y la vibracin. Ms an, debe en Procesos de Soldadura por Reflujo
tenerse en cuenta la orientacin del rel respecto al Aunque se pueden utilizar EMR de montaje superficial,
choque o la vibracin en diseos en los que se prevea los SSR SMT suponen una mejor eleccin en los proce-
un movimiento fsico. sos de soldadura por reflujo por varias razones.

Idealmente, los EMR deben montarse de manera que no Los EMR, con sus arrollamientos, carcasas, solenoides,
se aplique ningn choque o vibracin en ngulo recto y el aire retenido en su encapsulado, son mucho ms
respecto a la direccin operativa de la carcasa. Cuando sensibles a los efectos del calor propios de los procesos
una bobina de EMR no esta cargada de energa, la de soldadura por reflujo. Los SSR OptoMOS de Clare,
resistividad al choque y la inmunidad al ruido se ven que no tienen piezas mviles, son compatibles con el
afectadas significativamente por la direccin de montaje. proceso de soldadura por reflujo y pueden ser soldados
Los EMR presentan generalmente una resistencia al por ola. Clare recomienda IPC9502 nivel 7 para los
choque funcional de slo 50 G, y una resistencia a la lmites del proceso de soldadura. Los SSR OptoMOS de
vibracin funcional de slo 20 G. Clare se pueden montar sobre cualquier cara de la placa
de circuito impreso y sumergidos en la soldadura fundida
La determinacin de la orientacin de la carcasa en un durante breves perodos de tiempo. El LCAS de Clare es
encapsulado de EMR puede ser un factor complicado compatible con los procesos de soldadura estndares de
dentro del diseo con EMR. Algunas carcasas de rel de la industria.
los fabricantes trabajan en diferentes direcciones
separadas 90, complicando as una aplicacin sensible Para componentes pequeos y ligeros, como los chips,
al choque en la cual se puedan utilizar mltiples fuentes se puede producir un efecto de autoalineacin durante el
de rel. emplazamiento de la placa de circuito impreso si existe
algn error de emplazamiento. Sin embargo, este efecto
Los SSR, en cambio, no contienen piezas mviles y no podra no tener lugar con grandes componentes
son sensibles al choque fsico y la vibracin. El test e electromecnicos, como es el caso de los EMR. stos
fectuado sobre los SSR de Clare ha mostrado que su requieren un posicionamiento preciso sobre los
resistencia al choque funcional es de hasta 500 G, con terminales de soldadura.
una duracin en el tiempo de 0,5 milisegundos. La
orientacin del montaje de los SSR no guarda relacin Si los EMR SMT soportan un excesivo esfuerzo mecni-
con la resistencia al choque. co por parte del cabezal de emplazamiento de la mqui-
na, puede que sus prestaciones no queden garantiza-
6.4 Implicaciones sobre la Fabricacin das. Adems, las versiones para emplazamiento taladra-
do de los EMR casi siempre requieren un manejo manu-
al. No existe una correlacin genrica entre la ubicacin
6.4.1 Costes de la Tecnologa Mixta
de las patillas y la parte exterior de la cpsula del EMR.
En diseos SMT, la utilizacin de EMR que requieran
En general, para un CI para emplazamiento taladrado,
emplazamiento taladrado o manual puede conllevar unos
los terminales estn doblados hacia fuera en un ngulo
mayores costes relacionados con el uso de tecnologas
de 5-10. Cuando el componente se agarra por la parte
mixtas.
superior, los terminales se ven flexionados hacia adentro
para conseguir la separacin entre orificios, y posterior-
Los costes de fabricacin varan mucho. Algunos fabri-
mente se insertan. Dado que los EMR se agarran por la
cantes sugieren un coste de 0,01 a 0,03 dlares por
cpsula y no por los terminales, generalmente deben

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insertarse a mano. Adems, los EMR SMT son muchas 8.1 El "Desgaste" del Optoacoplador
veces los componentes ms altos de la placa. Esto En el pasado, los dispositivos optoelectrnicos discretos
puede suponer un excesivo calentamiento de la parte y encapsulados utilizados para llevar a cabo el
superior. aislamiento en los SSR han tenido problemas asociados
bien con la fabricacin o con la deriva de los parmetros
6.4.3 Fiabilidad y Rendimiento electropticos a lo largo del tiempo. Los problemas
Aunque resulta difcil de cuantificar, existe un consenso llevaron a concluir que los SSR basados en LED eran
en la industria en el sentido de que el proceso manual y sospechosos de estar sujetos a un "desgaste" con el
la soldadura requerida por la fabricacin de placas de tiempo. La comprobacin de los componentes pticos
circuito impreso de tecnologa mixta conllevan unos utilizados en los SSR de Clare, sin embargo, muestra
rendimientos de la fabricacin ms bajos y unas cifras de que el tiempo medio entre fallos (MTBF) de los LED es
tiempo medio entre fallos ms bajas para los productos de 290.875 horas, es decir, 33,20 aos, con un factor de
fabricados. confianza del 90%. Los clculos estn basados en una
corriente nominal en el LED de 10 mA.
En consecuencia, la utilizacin de SSR, que no
requieren procesos de tecnologa mixta, puede significar La comprobacin realizada en el fotodetector revel
una mayor fiabilidad y mejores rendimientos. rdenes de magnitud mayores para la vida prevista, as
que el factor limitador de la fiabilidad del componente
ptico del SSR es el LED.

7. Ventajas de Aislamiento de Entrada y Salida 8.2 Desgaste de los Contactos del EMR
Los contactos son los componentes ms importantes en
para los SSR un EMR en cuanto a fiabilidad. Sus caractersticas se
ven afectadas significativamente por factores como el
Para aplicaciones que requieran un elevado aislamiento
material de los contactos, los valores de la tensin y la
entre entrada y salida, como los circuitos de interface de
corriente aplicados a ellos, el tipo de carga, la frecuencia
lnea telefnica, los SSR ofrecen una mejor solucin.
de trabajo, la atmsfera, la disposicin de los contactos y
Este apartado compara las caractersticas de aislamiento
el rebote de seal en los contactos. Si alguno de estos
de SSR y EMR.
valores falla a la hora de satisfacer el lmite predetermin-
ado, pueden surgir problemas como la degradacin del
Los SSR OptoMOS de Clare estn comprobados al
metal entre los contactos, la soldadura de los contactos,
100% por lo que se refiere a la tensin de ruptura entre
su desgaste o el rpido incremento de la resistencia de
entrada y salida (IOBDV). El valor mnimo es de 1500
contacto.
VRMS para 60 segundos (estado estable) para SSR de 4
patillas. El resto de la lnea de productos SSR de Clare
El desgaste del contacto depende de las caractersticas
presenta unos valores de 3750 o 5000 VRMS para 60
de carga. Se crean arcos durante la apertura y el cierre
segundos.
de los contactos cargados. Las tensiones CC resultan
particularmente molestas, ya que no existe ningn punto
En los EMR, se alude a menudo al aislamiento entre
de corriente cero como en una seal CA. Como
entrada y salida como resistencia de aislamiento. El tr-
resultado de ello, una vez que se ha establecido el arco
mino define el valor de la resistencia entre todas las sec-
es difcil de eliminar. La extensin y duracin del arco
ciones conductoras aisladas del rel. Este valor incluira
pueden ocasionar un significativo dao en los contactos.
el aislamiento entre el bobinado y los contactos, a travs
La corriente generada durante los tiempos de apertura y
de los contactos abiertos y desde el contacto a cualquier
cierre puede afectar enormemente a la vida del contacto.
ncleo o estructura con potencial de tierra. Debido a las
restricciones propias de la construccin fsica (p. ej., el
Las cargas CC suponen problemas aadidos para los
espacio entre contactos) y el material utilizado, los EMR
EMR, dado que las partes positiva y negativa del con-
ofrecen generalmente tan slo 1000 VRMS.
tacto no se alternan como en el caso de una carga CA.
Esto tiene como resultado una transferencia de material
en una nica direccin, lo que significa alcanzar un pico
en un contacto que se corresponde con un valle en el
8. Modos de Fallo otro. Esto puede conllevar cambios en la resistencia en
conduccin, un fallo prematuro o que los contactos se
Todos los componentes electrnicos presentan modos
queden atascados.
de fallo. Los EMR, con sus piezas mviles, superficies
de contacto y bobinados arrollados, presentan general-
La tabla "Corriente de Rfaga segn el Tipo de Carga"
mente ms fallos a lo largo del tiempo que los SSR. Y lo
de la pgina 6 proporciona una lista de los diferentes
que es ms, la fiabilidad de los SSR en relacin con las
tipos de cargas y la corriente de rfaga en el rel que
secciones de LED y optoaislante de los componentes ha
debern manejar cuando se conmuten tales cargas.
mejorado enormemente en los ltimos aos.

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En el caso de cargas reactivas, la corriente de rfaga en 9. Soluciones de los SSR a las Deficiencias de
el momento del cierre del circuito puede ser lo suficiente- los EMR
mente grande como para ocasionar un desgaste
sustancial del contacto y, en algn punto, los contactos 9.1 Rebote en los Contactos y Arcos
podran soldarse. Debido a estas condiciones, los El tiempo mximo de rebote de un EMR es el perodo
fabricantes de EMR recomiendan un circuito de entre el primer y el ltimo cierre o apertura de un
proteccin de los contactos del rel diseado para contacto del rel durante un cambio a otra posicin de
proteger los contactos del rel. El circuito de proteccin conmutacin. El rebote ocasiona interrupciones de los
supone un coste aadido a la solucin EMR y consume contactos a corto plazo. Los rebotes van en detrimento
un espacio valioso en la placa de circuito impreso, el de la vida de los contactos y son particularmente
cual podra destinarse a otras funciones del producto. molestos en aplicaciones en las cuales los rels se
utilicen para contar impulsos. En tales casos, el rebote
Tabla 2: Corriente de Rfaga segn el Tipo de Carga puede llevar fcilmente a un cuenteo falso dado que los
contactos siguen abriendo y cerrando el circuito durante
Tipo de Carga Corriente de Rfaga el rebote. El rebote del contacto no tiene lugar en los
SSR, que estn basados en semiconductores. No hay
Resistiva Corriente en estado estable
Motor 5 a 10 veces la corriente en estado estable
contactos que puedan rebotar.
Lmpara incandescente 10 a 15 veces la corriente en estado estable
Lmpara de mercurio Hasta 3 veces la corriente en estado estable Las aplicaciones habituales en las cuales el rebote y los
Lmpara de vapor de sodio 1 a 3 veces la corriente en estado estable arcos darn problemas son las aplicaciones de
Capacitiva 20 a 40 veces la corriente en estado estable adquisicin de datos. Con los EMR, debe reservarse un
Transformador 5 a 10 veces la corriente en estado estable cierto tiempo de espera en la aplicacin para evitar la
realizacin de medidas durante el rebote del contacto. A
Los contactos pueden acortarse mediante su soldadura menudo se utiliza una banda de seguridad de 10
en presencia de una corriente elevada o vibracin, como milisegundos.
ocurre en el caso de una soldadura fra de contactos de
oro inducida por vibracin. El rebote del contacto supone tambin un problema en
aplicaciones en las que deben contarse los aumentos de
Dado que los SSR no tienen contactos, no es aplicable tensin, como es el caso de medidores y contadores.
ninguna de las cuestiones relativas al desgaste de los Los rebotes de contacto ocasionan falsos picos y
contactos de los EMR. reducen la fiabilidad del contador.

La ausencia de contactos y piezas mviles significa que Figura 4. Rebote del Contacto de un EMR
los SSR no estn sujetos a la generacin de arcos ni al
desgaste. Los contactos de los EMR pueden ser
reemplazados en algunos rels de mayor tamao, pero
la sustitucin de los contactos no resulta prctica en los
EMR de pequea seal para placas de circuito impreso.

8.3 Otros Modos de Fallo de los EMR


Los bobinados abiertos y acortados tambin pueden ser
un mecanismo de fallo en el EMR. Los bobinados
acortados pueden tener lugar si el calor es excesivo en
el aislamiento de la bobina. Los bobinados abiertos
pueden verse ocasionados por las condiciones de
sobretensin o sobrecorriente aplicadas al bobinado.

La circuitera utilizada para gobernar los EMR puede La Figura 4 ilustra la relacin entre el tiempo operativo y
ocasionar fallos por bobinados abiertos si el propio el rebote de contacto en los EMR. El tiempo operativo se
circuito de gobierno falla o est sujeto a transitorios. Los define como el tiempo transcurrido entre la aplicacin
SSR se pueden controlar directamente por medio de inicial de energa en la bobina hasta el cierre de los
circuitos lgicos, de manera que no haga falta un circuito contactos normalmente abiertos. Con dispositivos
de gobierno intermedio. multipolos, la medida se llevara a cabo cuando se cierra
el ltimo polo. El tiempo de rebote no se incluye en la
Los SSR de carga CA se benefician de la conmutacin a especificacin del tiempo operativo. El diseador puede
cero, que reduce el ruido en el circuito por medio de la reducir el tiempo operativo del rel mediante un sobrego-
restriccin de la conmutacin al punto en el que la bierno de la bobina. Si bien esto podra reducir el tiempo
tensin cruza el nivel cero. operativo, la fuerza de cierre aadida incrementar la
duracin del rebote y el nmero de rebotes. A la inversa,

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el rebote del contacto se puede reducir aplicando menos Los EMR generalmente funcionan de manera fiable
gobierno de la bobina a expensas del tiempo operativo. hasta las 100.000 operaciones. Dado que la vida de los
Dado que cada rebote conmuta la carga tanto a conduc- EMR depende de las caractersticas de carga, la nica
cin como a corte, la vida elctrica de los contactos se forma fiable de determinar la vida real del rel consiste
ver recortada de forma significativa. en efectuar la comprobacin en el circuito bajo las
El rebote del contacto se puede eliminar utilizando condiciones reales de carga. Los rels de doble polo
componentes externos como los recomendados en el podran sufrir fallos cuando se desprende polvo metlico
siguiente circuito. de un juego de contactos y ocasiona un fallo del otro
contacto, particularmente para cargas pequeas y
Figura 5. Circuito de Rebote del Contacto cuando las cargas estn alimentadas por parte de fuen-
tes separadas.

Las hojas de datos de los SSR no incluyen la especifica-


cin relativa a la vida elctrica. Al contrario que los EMR,
en los cuales la vida depende de la carga de conmuta-
cin real y del nmero de ciclos, la fiabilidad de los SSR
viene determinada por el tiempo de operacin, no por el
nmero de ciclos de conmutacin. Cuando los SSR se
utilizan dentro de las especificaciones indicadas, el
MTBF puede superar los 19 millones de horas.

9.3 Consumo de Potencia


Los EMR deben cargar de energa la bobina antes de
Estos componentes pueden aadir hasta 0,25 dlares al que pueda tener lugar la conmutacin. Esta energa en
coste del diseo basado en un rel EMR, sin incluir el la bobina debe conservarse con el fin de mantener el
espacio ocupado en la placa de circuito impreso por la contacto en la posicin deseada. Generalmente, el EMR
circuitera extra. Dado que los SSR utilizan MOSFET consumir 80 mW de potencia para cargar de energa la
para conmutar la carga de salida en lugar de contactos bobina. La situacin es similar para el SSR, ya que debe
mviles, el rebote no existe y no es necesario el circuito aplicarse una corriente continua al LED, pero la potencia
de compensacin. consumida es sustancialmente ms baja, del orden de 3
mW. En consecuencia, los EMR consumen 25 veces
En los EMR, el problema del rebote del contacto se ms potencia que los SSR. Un menor consumo de
puede afrontar utilizando contactos humedecidos en potencia significa manejar menos calor, un ahorro
mercurio, pero esto podra imponer una restriccin en la adicional, a menudo escondido para los diseadores.
orientacin del montaje en relacin con la gravedad. Los SSR se pueden encapsular mucho ms densamente
Existen otras consideraciones relacionadas con la que los EMR, y generan menos calor. La fuente de
utilizacin de contactos humedecidos en mercurio: el alimentacin del sistema podra ser asimismo ms
medio ambiente y el coste. El mercurio es un material pequea y menos costosa.
extremadamente peligroso. Los rels humedecidos en
mercurio no resultan ya una solucin prctica para Si bien es posible utilizar EMR de enganche (latching)
solucionar el rebote del contacto. para cumplir los requisitos de potencia constante, se
Los SSR, en cambio, se pueden montar y pueden puede perder tal condicin a causa de una vibracin,
trabajar en cualquier posicin y son mucho ms esfuerzo mecnico o calor. Ello exige que el diseador
favorables desde un punto de vista medioambiental. aada una circuitera para reinicializar un EMR de
enganche hasta un estado conocido.
9.2 Vida Elctrica Prevista
La vida elctrica mxima de un EMR es el mximo Existen dos casos en los que sera necesaria la
nmero de operaciones de conmutacin permisibles para circuitera de reinicializacin; en la fase conexin inicial y
una carga de contacto especificada y bajo unas tras una breve interrupcin de la energa. Estos casos
condiciones especficas, con una fiabilidad operativa del podran necesitar un tratamiento distinto, aadiendo as
95%. coste y complejidad a la aplicacin del EMR.

El fin de la vida se define como el nmero de 9.4 Consumo de Potencia ms Bajo de los SSR
operaciones requerida que tiene como resultado El consumo de potencia de los EMR es ms elevado que
duplicar la resistencia de contacto especificada. la potencia de puesta en funcionamiento (pull-in) por un
Muchos suministradores de EMR amplan esta cifra factor de seguridad que tiene en cuenta los fenmenos
especificando el dato de la resistencia de contacto a 100 de desgaste, influencias ambientales y tolerancias de
miliohms cuando el valor real se acerca a los 15 fabricacin. En conmutadores semiconductores, es igual
miliohms. La vida elctrica se sita generalmente entre a la potencia de pull-in, ms un margen de seguridad,
100.000 y 500.000 operaciones.
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ms la disipacin del colector. El consumo de potencia En el circuito de la parte inferior del diagrama, con Q1
de los dispositivos semiconductores aumenta de forma puesto en conduccin por medio de la puerta lgica, el
mucho ms estable en relacin con la corriente de EMR se activa con la corriente que fluye a travs de la
colector que en los EMR en relacin con la corriente de bobina de entrada. Cuando Q1 se lleva a corte para
contacto. Por ejemplo, el requisito mnimo de potencia desactivar el rel, el pico inductivo resultante es recircu-
de un EMR polarizado puede superar los 80 mW, lado y disipado a travs de la bobina por el diodo D1. En
mientras que los SSR consumen apenas 3 mW. la solucin basada en SSR, parte superior del diagrama,
observe que la bobina ha sido sustituida por un sencillo
9.5 Requisitos de Tensin ms Bajos de los SSR LED y tanto el diodo de proteccin como el transistor de
Como un SSR no tiene que cargar de energa un gobierno han sido suprimidos. El nico aadido al
bobinado ni abrir contactos, se necesita menos tensin circuito es la resistencia limitadora de corriente necesaria
para que el SSR entre en conduccin o corte. Los EMR para establecer la corriente suministrada al LED.
se controlan a partir de fuentes de alimentacin de 5 a
48 VCC. Los SSR, en cambio, pueden trabajar con
tensiones de alimentacin de tan slo 1,5 VCC.
10. Los Verdaderos Costes Derivados de la
9.6 Operacin Lgica Directa Menor Fiabilidad del EMR
Dado que no consumen mucha potencia y trabajan con
bajas tensiones, los SSR se pueden gobernar
En la prctica, la menor fiabilidad de los EMR conduce a
directamente mediante circuitos lgicos como los del tipo
unos costes ms elevados del ciclo de vida del producto.
74xxx, ahorrando as un nivel en la electrnica de
Esta seccin describe las ventajas relativas a la fiabilidad
interface.
que presentan los SSR respecto a los EMR en cuanto a
las cifras de MTBF y los costes asociados.
Los EMR requieren tensiones de gobierno de la bobina
que superan de largo la capacidad de gobierno que son
Con el fin de realizar la comparacin, las cifras de MTBF
capaces de proporcionar los circuitos lgicos. Como
se han obtenido del Telcordia Reliability Procedure for
resultado de ello, se precisan componentes adicionales
Electronic Equipment, TR-332.
para permitir que los EMR se conecten a circuitos lgi-
cos. El circuito representado a continuacin muestra los
La previsin de fiabilidad de Telcordia est especializada
componentes adicionales necesarios para integrar el rel
en el equipamiento electrnico. Puede proporcionar
mecnico en la circuitera digital. Se necesitan cuatro
previsiones a nivel de componente, a nivel de sistema o
componentes adicionales en el diseo basado en EMR
a nivel de proyecto para productos completos disponibles
para compensar las poco atractivas caractersticas del
comercialmente. Telcordia utiliza tres mtodos para
EMR.
prever la fiabilidad de un producto.
I. Nmero de componentes
Figura 6. Comparacin de los Circuitos de Gobierno de SSR y
II. Previsiones del nmero de componentes en
EMR
combinacin con datos de laboratorio
III. Previsiones basadas en datos de campo

Clare utiliza el mtodo I y el mtodo II para calcular el


MTBF del producto. En el siguiente ejemplo, los valores
de MTBF se obtienen a partir del Mtodo II con 1.000
horas de test de vida real a elevada temperatura.

Se puede establecer una relacin comprensible entre


fiabilidad y coste. Con los EMR se producirn fallos de
campo, pero la frecuencia con la que tienen lugar ser
Estos inconvenientes hacen que los ingenieros hagan
proporcional a las tasas de fallo demostradas. La tasa de
uso de prcticas de diseo de aceptacin generalizada
fallos ms baja proporcionar la frecuencia de fallo ms
para realizar la compensacin. Con una bobina a la
baja. El coste aadido de un rel se puede calcular
entrada de todos los rels mecnicos, existe un pico
como la amortizacin del coste de los fallos anticipados
inductivo que surge de forma natural cuando se
para el nmero requerido que se utilizar dentro de sus
descarga la energa de la entrada. Este pico se aplica a
ciclos de vida establecidos. El ejemplo de la tabla 3
los componentes sensibles utilizados para controlar el
compara un EMR de polo sencillo con un SSR de polo
funcionamiento del EMR. El pico resulta muchas veces
sencillo (LCA110).
suficiente para ocasionar un dao catastrfico a la
circuitera de control si no ha sido suprimido adecuada-
mente. Para eliminar este riesgo debe utilizarse un diodo
de alta velocidad a lo largo de la bobina.

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La expectativa de vida del EMR, de acuerdo con su gr-


fico de vida elctrica que se encuentra en la hoja de Factor de Coste EMR SSR LCA110
datos, es de 900.000 operaciones. Dados estos datos,
para ciclos de 100 rels bajo las condiciones de carga Coste de uso para 100.000 61.111,11 50.000,00
unidades (coste real ajustado x dlares dlares
indicadas en la tabla para 900.000 ciclos, se producira
nmero de unidades compradas)
un fallo. La fiabilidad del SSR no se define por el nmero
Ventaja relativa del coste a favor 11.111,11
de ciclos de conmutacin, sino por el tiempo en de la solucin basada en SSR dlares
funcionamiento total. Como resultado de ello, los ciclos
de conmutacin que puede soportar un SSR son prcti-
camente ilimitados. Para este ejemplo, se seleccion la
cifra de 5 millones de ciclos a modo de comparacin. 11. Comprensin de las Comparaciones de
Fiabilidad de Rels
Se puede calcular la tasa de fallos por cada 10.000
operaciones. En este ejemplo, el coste de adquisicin de Para los EMR, es la accin de conmutacin y la
los rels es igual y el coste por fallo es de 100 dlares. degradacin de los contactos asociada la que determina
El coste por fallo se puede determinar para equipamiento el desgaste y el fallo. El MTBF es un factor de mrito
sujeto a reparacin de campo, pero podra resultar ms menos vlido dado que el nmero de ciclos de conmuta-
difcil de conocer si se introducen en el clculo total cin determina la vida del componente en buena medida.
intangibles como el volumen futuro de negocio perdido
Por otro lado, los SSR no tienen piezas mviles o
debido a la insatisfaccin del cliente. Dados la cantidad y
contactos que se desgasten. El nmero de ciclos de
el nmero de ciclos necesarios para la aplicacin, resulta conmutacin no tiene nada que ver con el fallo de un
sencillo calcular el coste aadido del rel. SSR, pero el tiempo de funcionamiento con carga de
energa figura en el MTBF.
El factor de utilizacin multiplicado por el coste aadido
proporciona el coste aadido ajustado. Este total refleja Para una aplicacin dada de un EMR, la siguiente
el coste adicional por rel que puede atribuirse directa- ecuacin de MTBF se aplica cuando el ciclo de trabajo
mente a la menor fiabilidad de la solucin basada en es conocido: MTBF = vida de ciclo/ciclos por hora
EMR. Sume el coste aadido ajustado al precio de
compra original del rel para determinar el coste real Para aplicaciones de los SSR, el MTBF base se puede
ajustado del rel. Multiplicndolo por el nmero total de obtener segn el tiempo en funcionamiento de la
aplicacin, y expresado como:
rels comprados y restando el precio de compra
MTBF = 100% MTBF/Ciclo de Trabajo
agregado se obtiene el coste adicional total asociado a la
menor fiabilidad del rel. Este coste puede ir a cargo del Por ejemplo, para una aplicacin con un ciclo de trabajo
cliente o del fabricante, dependiendo de cmo se haya del 50%, las cifras de MTBF basadas en un tiempo en
formado el coste de fallo y de posibles acuerdos de funcionamiento del 100% se duplicaran. Con el fin de
servicio que pudieran aplicarse al equipamiento final. efectuar una comparacin de fiabilidad, se puede utilizar
la siguiente ecuacin:
Tabla 3: Ventaja relativa al Coste por Expectativa de Vida de Vida de ciclo del EMR/(ciclos por hora = 100% del MTBF
los SSR del SSR/ciclo de trabajo)

Factor de Coste EMR SSR LCA110 Por medio de una comparacin del mundo real, un EMR
conmutando 3.600 ciclos por hora con un ciclo de trabajo
Expectativa de vida a 250 V, 900.000 5.000.000 del 10% necesitara alcanzar los 698.400.000.000 ciclos
120 mA, carga resistiva, para alcanzar las cifras de MTBF del SSR LCA110 de
nmero de ciclos Clare.
Nmero de Fallos 1 0
Tasa de fallos por 10.000 ciclos 0,01% 0,00%
Coste de adquisicin original 0,50 dlares 0,50 dlares
Coste de fallo 100,00 dlares 100,00 dlares 12. Conclusin
Uso previsto, nmero de ciclos 100.000 100.000
Coste aadido 1,00 dlares 0,00 dlares Esta nota de aplicacin ha mostrado la superioridad de
(coste de fallo x fallos por operacin los rels de estado slido respecto a los rels electrome-
x nmero de ciclos) cnicos en un cierto nmero de aspectos. Para resumir,
Factor de uso 11% 2% los SSR presentan las siguientes ventajas sobre los
(vida de uso total / EMR:
expectativa de vida total fiable)
Coste aadido ajustado 0,11 dlares 0,00 dlares Menor coste derivado de su uso
(factor de uso x coste aadido) Operacin lgica directa
Coste real ajustado Menor consumo de potencia
(precio de compra + coste aadido) 0,61 dlares 0,50 dlares Menores tensiones de trabajo

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Mayor fiabilidad
Mayor expectativa de vida elctrica
Mayor aislamiento entre entrada y salida
Sin rebote de seal en los contactos ni generacin de
arcos
Fsicamente de menor tamao
Menor sensibilidad frente a choque o vibracin
Sin generacin de campos magnticos ni ruido
elctrico
Ms fciles de utilizar en la fabricacin de placas de
circuito impreso SMT

13. Recursos de Diseo de Clare, Inc.


La pgina web de Clare Inc. dispone de amplia
informacin para el diseo basado en productos Clare,
incluyendo notas de aplicacin y diseos de referencia.
Las hojas de datos de los productos contienen asimismo
informacin adicional para aplicacin y diseo. Vea los
siguientes enlaces:

Solid-state Relays
Line-card Access Switch Products
Master Product Selector
Solid-state Relay Parametric Selector
Application Note 100 Design Surge and Power Fault
Protection for Subscriber Line Interfaces
Application Note 108 Current Limited Solid-State Relays
Application Note 144 Impulse Noise Benefits of Line
Card Access Switches

13.1 Recursos de Diseo de Terceros


La obra indicada a continuacin contiene asimismo infor-
macin til para diseos basados en SSR.

Engineer s Relay Handbook , Fifth Edition, National


Association of Relay Manufacturers, Milwaukee,
Wisconsin, USA, 1996.

Para mayor informacin, visite por favor nuestra pgina web en www.clare.com
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to specifications and product descriptions at any time without notice. Neither circuit patent licenses or indemnity are expressed or implied. Except as set forth in Clares
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Specification:AN-145espaol-R1.0
Copyright 2002, Clare, Inc.
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13/11/01

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