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Anexo A
NDICE
1. OBJETIVO
2. DOCUMENTOS DE REFERNCIA
3. TERMINOLOGIA
4. MATERIAL/DIMENSES
5. SADE E SEGURANA
6. MATERIAL, DIMENSIONAL, TIPO E DETALHE DE JUNTAS
7. APARELHAGEM
8. CABEOTES
9. CONDIO SUPERFICIAL
10. ACOPLANTE
11. CALIBRAO
12. PREPARAO PARA ENSAIO
13. EXECUO DO ENSAIO
14. INTERPRETAO, ANLISE E AVALIAO DE RESULTADOS
15. REGISTRO DE RESULTADOS
16. ANEXOS
1. OBJETIVO
1.1 Este procedimento fixa as condies para a execuo do ensaio por ultrassom
computadorizado pela tcnica ToFD, para deteco e avaliao de descontinuidades em
juntas soldadas.
1.2 Este procedimento vlido somente para inspeo de soldas em juntas de topo entre
chapas, para exame de qualificao no Sistema PETROBRAS.
1.3 Os requisitos descritos neste procedimento so especficos para exame de qualificao
de US-N1-ToFD e US-N2-ToFD, no podendo ser considerados como referncia para
qualquer trabalho de inspeo em campo.
2. DOCUMENTOS DE REFERNCIA
3. TERMINOLOGIA
4. MATERIAIS / DIMENSES
5. SADE E SEGURANA
5.1 Antes da aplicao deste procedimento todas as pessoas envolvidas com a inspeo,
devem estar familiarizadas com os contedos dos procedimentos de segurana local.
5.2 Em funo dos locais de inspeo e dos produtos a serem utilizados, o inspetor deve
avaliar a necessidade de uso de EPIs apropriados.
5.3 Toda atividade executada de forma a minimizar ou evitar os impactos ambientais
potenciais.
5.4 Deve ser rigorosamente observada a limpeza da rea de trabalho, e os materiais quando
no forem mais utilizados devem ser recolhidos e transferidos para locais adequados.
TIPO DE
ESPESSURA
CHANFRO
0,5" V
0,5" J
1" V
1" J
1,5" X
1,5" K
2" X
2" K
Figura 1 - CHANFRO V
Figura 2 - CHANFRO J
Figura 3 - CHANFRO X
Figura 4 - CHANFRO K
7. APARELHAGEM
7.1 Aparelho
7.1.1 Unidade de aquisio de dados com software capaz de coletar e armazenar sinais em
forma de onda completa (RF) e mostrar os dados em visualizaes A-SCAN, B-SCAN e D-
SCAN. As imagens digitalizadas do TOFD sero apresentadas em no mnimo 64 tons de
cinza.
7.1.3 A taxa de amostragem para digitalizao dos A-scans do aparelho deve ser pelo
menos 6 vezes a freqncia nominal dos cabeotes a serem utilizados.
7.1.4 O aparelho dispe do dispositivo de averaging.
7.1.5 O uso de pr-amplificador no receiver permitida.
7.2 Escaner
7.2.1 Ser utilizado escner manual para suportao de no mnimo 1 par de cabeotes e
com capacidade de ajuste do PCS necessrio para as espessuras envolvidas na inspeo.
Ser utilizado codificador de posio (encoder) com resoluo entre 0,2 e 2,0mm, fixado no
escner ou no prprio par de cabeotes, para possibilitar a correlao entre os sinais
registrados com a posio dos mesmos na pea.
7.4 Software
Para anlise das imagens ser utilizado o prprio aparelho ou notebook com o software
aplicvel em verso compatvel com aquisio.
8. CABEOTES
8.2 Ambos os transdutores de cada par sero de mesma freqncia central e mesmas
dimenses.
9. CONDIO SUPERFICIAL
9.1 A superfcie de varredura dever estar livre de respingos de solda, carepas, oxidao ou
soldas auxiliares de montagem. Ser necessrio preparar uma faixa de 200mm de cada
lado da solda para a varredura. Nos cruzamentos, as soldas devero ser faceadas
300mm de cada lado. O acabamento das soldas tanto do lado interno quanto externo
dever ser tal que no mascarem os resultados da inspeo.
9.2 A temperatura deve estar entre 0 e 50 C.
Como acoplante ser utilizado gua limpa injetada entre a sapata e a superfcie da pea sob
exame.
11. CALIBRAO
11.1 A calibrao de sensibilidade para o ensaio poder ser efetuada na prpria pea,
ajustando-se o sinal no retificado da onda lateral entre 40 e 80% da altura total da tela.
A sensibilidade (supresso de rudos e ganho do sistema) deve ser ajustada de forma
que a relao sinal/rudo entre o rudo eletrnico e a onda lateral seja de pelo menos 6dB
dentro do gate estabelecido. O uso de averaging maior do que 8 no permitido.
11.5 A espessura (T ou t) do bloco de referncia a ser utilizado deve ser igual a da pea
sob exame. aceitvel tambm utilizar blocos com espessura entre 0,8 e 1,5 vezes a
espessura da pea sob exame, mas a diferena no pode ser maior do que 20 mm.
Ateno deve ser tomada no caso de utilizar espessura diferente da pea, devendo-se
observar se no ser formado um ngulo entre a linha centro (1/2 PCS) e o fundo do
bloco <40. (Ver figura 7)
Figura 7
11.7 O gate deve ser ajustado para coleta de dados no intervalo de 1s antes da onda
lateral e 1 s aps o eco de fundo da onda transversal para inspees que utilizam
somente um par de cabeotes. Quando mais de um par de cabeote utilizado, o incio
e fim de cada gate deve ser estabelecido de forma que o conjunto de imagens
resultante cubra todo o volume da solda. Os gates devem ser ajustados de forma a
garantir uma sobreposio mnima de 10%, na direo da espessura (z) entre imagens
aquisitadas.
12.1 Para uma inspeo de deteco de descontinuidades o arranjo de cabeotes deve ser
realizado posicionando-se o(s) par(es) de cabeotes simetricamente em relao linha
de centro da solda, conforme esquema da figura 8 abaixo:
1 Linha de referncia.
2 Direo de varredura (x)
3 Transmissor
4 Receptor
12.3.1 O ajuste dos cabeotes deve ser efetuado de forma a assegurar a cobertura do
volume de interesse com a sensibilidade necessria para deteco dos sinais de
difrao de descontinuidades.
12.3.2 Para soldas de topo a inspeo deve ser realizada com uma ou mais varreduras com
um ou mais par de cabeotes, dependendo da sua espessura. Ver tabela 2 abaixo.
Nmero Profundidade
Espessura t Profundidade Freqncia ngulo
de transdutor interseco
(mm) de cobertura (MHz) ()
varreduras (mm) feixes
6 a 10 1 0at 10 a 15 70 2-3 2/3 t
>10 a 15 1 0at 10 a 15 70 2-3 2/3 t
>15 a 35 1 0at 5 a 10 60 - 70 2-6 2/3 t
>35 a 50 1 0at 3a5 60 - 70 3-6 2/3 t
0at 3a5 60 - 70 3-6 1/3 t
>50 a 100 2
t/2 a t 3a5 45 - 60 6 - 12 5/6 t
0 a t/3 3a5 60 - 70 3-6 2/9 t
>100 a 200 3 t/3 a 2/3 t 3a5 45 - 60 6 - 12 5/9 t
2/3 t a t 2a5 45 - 60 6 - 20 8/9 t
0 a t/4 3a5 60 - 70 3-6 1/12 t
t/4 a t/2 3a5 45 - 60 6 - 12 5/12 t
>200 a 300 4
t/2 a t 2a5 45 - 60 6 - 20 8/12 t
tat 1a3 50 - 40 10 - 20 11/12 t
12.3.5 Aps a calibrao antes do incio de qualquer inspeo e aps a inspeo, ser
realizada uma verificao da calibrao na mesma regio da pea onde foi realizada
a calibrao ou nos blocos de referncia (Figura 5 e 6). A verificao realizada dever
gerar um registro, que pode ser realizado somente na base de tempo, e ser anexado
pasta de arquivo da inspeo. Se algum desvio for observado, as aes indicadas
na tabela 3 sero seguidas.
Sensibilidade
1 Desvios 6 dB Nenhuma ao requerida
2 Desvios > 6 dB As calibraes devem ser
corrigidas e todos os exames
realizados desde a calibrao
satisfatria devem ser refeitos
Escala (range)
1 Desvios 0,5 mm ou 2%, o que Nenhuma ao requerida
for maior
2 Desvios > 0,5 mm ou 2%, o que As calibraes devem ser
for maior corrigidas e todos os exames
realizados desde a calibrao
satisfatria devem ser refeitos
Tabela 3 Re-calibrao - Correes de sensibilidade e escala
1 Linha de referncia.
2 Direo de varredura (y)
3 Transmissor
4 Receptor
13.4 Durante a varredura, uma reduo de amplitude da onda lateral, eco de fundo, rudo
base do material e eco da onda transversal em mais de 12 dB pode indicar perda de
acoplamento. Se tal fato ocorrer a solda ser re-inspecionada e se a perda persistir, a
solda deve ser indicada para exame complementar.
13.5 Se ocorrer saturao de onda lateral ou rudo de gro excessivo (>20% da altura total
da tela) durante a varredura, indica ganho excessivo, requerendo nova inspeo com
ganho reduzido.
14.1 A interpretao, anlise e avaliao das imagens de ToFD ser realizada de acordo
com a seguinte metodologia:
- Avaliao da qualidade da imagem ToFD;
- Identificao de indicaes relevantes e de geometria;
- Classificao das indicaes relevantes em:
Internas ou embebidas (linear/volumtrica/pontual);
Superficiais.
- Determinao da localizao (x, y, z) e dimenses (comprimento e altura);
- Avaliao de acordo com o critrio de aceitao indicado no item 13.6.
14.2.1 A qualidade das imagens deve ser avaliada quanto ao atendimento dos requisitos
especificados neste procedimento ( Acoplamento, sensibilidade, sobreposio,
escala, rudos eltricos e etc.).
14.2.2 A existncia de linhas brancas aceitvel desde que no haja perda de linhas
consecutivas (adjacentes) ou 5 linhas perdidas em 25mm de aquisio.
14.4.2 Superficiais.
14.5.1 Localizao
14.5.1.1 A localizao da descontinuidade ser realizada indicando o seu incio
ao longo do eixo longitudinal da solda (x) e sua profundidade (z) na direo
da espessura. A profundidade ser correspondente ponta inferior da
descontinuidade quando esta apresentar altura mensurvel. No caso de
varredura transversal, a localizao em relao a linha de centro da solda (y)
ser relatada considerando sistema de coordenadas cartesianas (+y / -y).
14.5.2 Dimenses
15.1 Todos os arquivos de inspeo gerados durante o exame sero gravados no drive C:
do computador do SEQUI, no diretrio: - EXAME DE QUALIFICAO ToFD, pasta: -
CANDIDATO N XXXX.
a) Identificao numrica;
b) Identificao do CP;
c) Material inspecionado indicando o tipo, grau, dimetro e espessura
d) Nmero e reviso deste procedimento;
e) Nmero da Instruo de ensaio;
f) Aparelho utilizado, indicando o nmero de srie;
g) Cabeotes utilizados indicando o ngulo e o nmero de srie;
h) Ganho primrio;
i) Acoplante utilizado;
j) Condio superficial;
k) Superfcies onde o ensaio foi realizado;
l) Identificao do bloco de referncia utilizado;
m) Identificao dos arquivos de dados;
n) Registro dos resultados contendo para cada descontinuidade:
- localizao em relao direo longitudinal da solda (distncia a partir do ponto
zero);
- ngulo utilizado na avaliao da descontinuidade;
- superfcie de deteco;
- comprimento;
- altura
- profundidade;
- identificao do tipo provvel da descontinuidade;
- imagem da descontinuidade (A-scan, B ou D-Scan)
o) Norma incluindo edio/reviso e/ou valores de referncia para interpretao dos
resultados;
p) Laudo indicando aceitao ou rejeio ou recomendao de ensaio complementar;
q) Data;
r) Identificao e assinatura do inspetor.
16. ANEXOS
Legenda:
2c - comprimento
2a - altura na direo da espessura para descontinuidades internas
a - altura na direo da espessura para descontinuidades superficiais
p - distncia da extremidade da descontinuidade interna at a superfcie
B - espessura da pea
S - distncia de separao entre descontinuidades
b) Descontinuidades Mltiplas
1) Descontinuidades intermitentes devem ser consideradas com uma nica
descontinuidade planar se a distncia entre descontinuidades adjacentes
for igual ou menor do a dimenso s como mostrado na figura 7.12
(Anexo 2 Figura A 2.2).
2) Descontinuidades intermitentes que sejam orientadas primariamente em
planos paralelos, devem ser consideradas como uma nica
descontinuidade se a distncia entre planos adjacentes igual ou menor
do que 13mm (1/2). Ver figura 7.13 ( Anexo 2 Figura A 2.3).
3) Descontinuidades intermitentes que so co-planares e no alinhadas na
direo da espessura do componente devem ser consideradas como
uma nica descontinuidade se a distncia entre descontinuidades
adjacentes s como mostrado na figura 7.14 (Anexo A Figura A
2.4).
4) Descontinuidades intermitentes que so co-planares na direo da
espessura e dentro de planos paralelos adjacentes separados em at
13mm (isto , normal com a superfcie interna do componente) so
inaceitveis se a altura das descontinuidades adicionais exceder aqueles
valores mostrados na figura 7.15 (Anexo 2 Figura A 2.5)
ANEXO 2
CRITRIO DE ACEITAO DE DESCONTINUIDADES PARA ESPESSURAS MAIORES
OU IGUAIS A 13 mm
Tabela A 2.1 (ASME VIII Div. 2 tabela 7.8) Critrio de aceitao para soldas com
espessura entre 13mm (1/2) e < 25mm (1)
ANEXO 2
CRITRIO DE ACEITAO DE DESCONTINUIDADES PARA ESPESSURAS MAIORES
OU IGUAIS A 13 mm
ANEXO 2
CRITRIO DE ACEITAO DE DESCONTINUIDADES PARA ESPESSURAS MAIORES
OU IGUAIS A 13 mm
ANEXO 2
CRITRIO DE ACEITAO DE DESCONTINUIDADES PARA ESPESSURAS MAIORES
OU IGUAIS A 13 mm
Figura A 2.3 Descontinuidades superficiais e sub-superficiais (ASME VIII Div. 2 Figure 7.13)
Notas:
1) Esta ilustrao indica duas descontinuidades superficiais. A primeira, a1, est na
superfcie externa e a segunda, a2, est na superfcie interna: (a1+a2) (as+as*)/2
contidas nos planos A-A e B-B.
Figura A 2.5 Mltiplas descontinuidades alinhadas (ASME VIII Div. 2 Figure 7.15)
1 Escopo
Esta norma europia especifica nveis de aceitao para a tcnica ToFD em soldas de
penetrao completa em aos ferrticos de 6 mm a 300mm, os quais correspondem com os
nveis de qualidade da EN ISO 5817.
2 - Referncias Normativas
Os seguintes documentos referenciados so indispensveis para a aplicao deste
documento. Para referncias datadas somente a edio citada aplicvel. Para referncia
no datadas, a ltima edio do documento referenciado (incluindo emendas) se aplica.
3.1 Smbolos
4 (No traduzido)
5 (No traduzido)
6 Nveis de aceitao.
6.1 Geral
hg para indicaes agrupadas definida como a soma das alturas das indicaes individuais
mais a distncia entre elas (ver figura 8).
lg para um grupo de indicaes definida como a soma dos comprimentos individuais mais
a distncia entre elas. (ver figura 8)
Indicaes 2 e 3 mostradas na figura 8 devem ser tratadas como uma nica, porque a
separao na direo x menor do que l e sua separao na direo z menor do que h.
A indicao 1 no est includa no grupo porque a separao na direo z maior do que h.
N = 1,2t / mm
Onde