Atlas Microestrutural Otimizacao

THIAGO DE SOUZA AMARAL
ATLAS MICROESTRUTURAL PARA OTIMIZAO DE

PROCEDIMENTOS DE SOLDAGEM
URJ
UNIVERSIDADE FEDERAL DE UBERLNDIA

FACULDADE DE ENGENHARIA MECNICA
2016
I
THIAGO DE SOUZA AMARAL
ATLAS MICROESTRUTURAL PARA OTIMIZAO DE

PROCEDIMENTOS DE SOLDAGEM
Dissertao apresentada ao Programa de Ps-

graduao em Engenharia Mecnica da
Universidade Federal de Uberlndia, como parte
dos requisitos para a obteno do ttulo de
MESTRE EM ENG ENHARIA M EC N IC A .
rea de Concentrao: Materiais e Processos de

Fabricao.
Orientador: Prof. Dr. Amrico Scotti
UBERLNDIA - MG
2016
Dados Internacionais de Catalogao na Publicao (CIP)
Sistema de Bibliotecas da UFU, MG, Brasil.
A485a Amaral, Thiago de Souza, 1982-

2016 Atlas microestrutural para otimizao de procedimentos de soldagem
/ Thiago de Souza Amaral. - 2016.
175 f.
Orientador: Amrico Scotti.

Dissertao (mestrado) - Universidade Federal de Uberlndia,
Programa de Ps-Graduao em Engenharia Mecnica.
Inclui bibliografia.
1. Engenharia mecnica - Teses. 2. Solda e soldagem - Teses. 3.

Microestrutura - Materiais - Teses. 4. Metais - Estrutura - Teses. I.
Scotti, Amrico, 1955-. II. Universidade Federal de Uberlndia,
Programa de Ps-Graduao em Engenharia Mecnica. III. Ttulo.
CDU: 621
Il
Aos meus pais.

minha esposa.
Aos meus filhos.
iii
AGRADECIMENTOS
A Deus;
Ao meu orientador, Dr. Amrico Scotti, pelo ensinamento, disponibilidade, amizade e

pacincia;
minha famlia, pelo apoio incondicional, incentivo, pacincia e compreenso pelas

horas de ausncia e dedicao;
Ao programa de Ps-graduao da Faculdade de Engenharia Mecnica da UFU, pela

oportunidade;
CBMM, por todo o suporte no desenvolvimento dos trabalhos e o incentivo para a

formao contnua de seus profissionais;
USIMINAS, CODEME, IWT e Laprosolda/UFU, pelo apoio tcnico e laboratorial;
Aos Prof(s). Dr. Valtair Antnio Ferraresi, Dr. Louriel Oliveira Vilarinho e Dr. Ruhan
Pablo Reis, pelos ensinamentos;
Aos amigos do Laprosolda, MSc. Lucas Alves do Nascimento, Eng. Luiz Carlos de
Menezes Jnior, Eng. Thiago Resende Larquer e Dr. Thonson Costa Ferreira, pelo apoio;
Aos colegas de CBMM Marcos Alexandre Stuart Nogueira, Rogrio Contato

Guimares, Gustavo Teixeira Silvestre, Leonardo Magalhes Silvestre, Marcelo Carboneri
Carboni, Daniel Pallos Fridman e Marcos Paulo Meira, pelo apoio tcnico na transio da
engenharia eltrica para a rea de soldagem;
Ao Dr. Eng. Peter Langenberg do IWT, Eng. Leonardo Turani e Eng. Tadeu Messias
Borba da USIMINAS, Eng. Vaner Antunes de Lima da CODEME pelas discusses e apoio na
execuo das atividades experimentais.
IV
SUMRIO
1 INTRODUO...........................................................................................................1
2 REVISO BIBLIOGRFICA...................................................................................... 6
2.1 Aos estruturais.................................................................................................. 6
2.2 Influncias da composio em caractersticas do aoestrutural........................ 8
2.3 Aos bainticos.................................................................................................... 9
2.4 Soldabilidade de Aos bainticos...................................................................... 10
2.5 Soldagem de aos bainticos segundo a norma AWS D1.1............................ 12
2.6 Identificao das microestruturas na ZAC........................................................16
2.7 Simulao fsica da ZAC................................................................................... 18
3 METODOLOGIA E DESENVOLVIMENTO EXPERIMENTAL................................ 20

3.1 Metodologia G eral............................................................................................ 20
3.1.1 Especificao do ao a ser estudado...........................................................21
3.2 Tcnicas Experimentais.................................................................................... 22
3.2.1 Simulao de ciclos trmicos em dilatmetro...............................................23
3.2.2 Avaliao da robustez do ensaio de dilatmetro......................................... 25
3.2.3 Simulao de ciclo trmico na Gleeble......................................................... 25
3.2.4 Comparao de resultados das simulaes com resultados de soldas reais
27
3.3 Memorial de clculo de ganhos........................................................................28
4 VIABILIDADE TCNICA DO USO DO AO SINCRON......................................... 29
5 ENSAIOS, RESULTADOS E DISCUSSO.............................................................36

5.1 Simulao de ciclos trmicos em amostras do ao em dilatmetro................ 36
5.1.1 Dados do Ensaio Inicial................................................................................. 36
5.1.2 Caracterizao dos microconstituintes e dureza nas amostras simuladas em
dilatmetro (ensaio inicial)...................................................................................... 38
5.1.3 Levantamento do diagrama CCT do ao Sincron aps ensaio inicial.......... 42
5.1.4 Avaliao da robustez dos resultados do ensaio em dilatmetro (ensaio
robustez)................................................................................................................. 45
5.2 Simulao de amostras do ao em Gleeble...................................................50
5.2.1 Caracterizao de dureza e microestruturas das amostras simuladas na
Gleeble....................................................................................................................51
5.2.2 Caracterizao de propriedades mecnicas das amostras simuladas na
Gleeble....................................................................................................................56
6 ATLAS DO AO SINCRON.................................................................................... 59
6.1 Discusso geral sobre o uso do Atlas de Soldagem........................................ 59
6.2 Atlas de soldagem do ao Sincron...................................................................60
v
7 COMPARAO ENTRE AS SIMULAES E SOLDAS REAIS E ANLISE

ECONMICA.............................................................................................................67
7.1 Introduo......................................................................................................... 67
7.2 Estudo de caso 1: Soldagem SAW, posio plana, 25,4 mm, mltiplos passes,
com e sem pr-aquecimento.................................................................................. 68
7.2.1 Caracterizao da placa de teste soldada com pr-aquecimento............... 68
7.2.2 Caracterizao da amostra soldada sem pr-aquecimento.......................... 71
7.2.3 Comparao com o atlas............................................................................... 73
7.2.4 Aplicao de programas computacionais para clculo de resfriamento t8/5 e
temperatura de pr-aquecimento............................................................................ 75
7.3 Estudo de caso 2: Solda SAW, posio T, t = 25,4 mm e 12,5 mm, mltiplos
passes, sem pr-aquecimento, soldagem de ao ASTM A572 Grau 65 com ASTM
A572 Grau 5 0 ......................................................................................................... 79
7.3.1 Caracterizao da placa de teste soldada.................................................... 79
7.3.2 Comparao com resultados esperados no atlas......................................... 81
7.4 Estudo de caso 3: Solda FCAW, posio plana, t= 25,4 mm, mltiplos passes,
sem pr-aquecimento, soldagem de ao ASTM A572 Grau 65 com ASTM A572
Grau 50....................................................................................................................85
7.4.1 Caracterizao da placa de teste soldada.................................................... 85
7.4.2 Comparao com resultados esperados no atlas......................................... 87
7.5 Clculo de ganhos............................................................................................ 91
8 CONCLUSES......................................................................................................93
9 TRABALHOS FUTUROS........................................................................................ 94
10 REFERNCIAS BIBLIOGRFICAS......................................................................95
Apndice I - INFORMAES DETALHADAS DOS ENSAIOS REALIZADOS.......100
Anexo I - PROJETO DE NOVO PRDIO DE SECAGEM (CBMM, ARAX, MG)...118
Anexo II - FABRICAO DO AO SINCRON PELA USIMINAS........................... 122
Anexo III - RESULTADOS DOS TESTES PRELIMINARES.................................... 129
Anexo IV - ESPECIFICAO DOS PROCEDIMENTOS DE SOLDAGEM 139

vi
Lista de Smbolos e Abreviaturas
As Incio da transformao em austenita
Af Fim da transformao em austenita
ASME American Society of Mechanical Engineers
ASTM American Society for Testing and Materials
AWS American Welding Society
B Bainita
Bf Fim da transformao da bainita
BLAR Ao de Baixa Liga e Alta Resistncia (sinnimo de ARBL)
Bs Incio da transformao da bainita
CE Carbono Equivalente
CRC Curva de Transformao por resfriamento contnuo
CCT Continuous cooling transformation curve (ver CRC)
EPS Especificao de Procedimento de Soldagem
F Ferrita
FCAW Flux Cored Arc Welding (soldagem por arame tubular)
GCHAZ Grain Coarsened HAZ (ver ZAC GG)
GRHAZ Grain Refined HAZ (ver ZAC GF)
HSLA High Strength Low Alloy Steel (ver BLAR)
HAZ Heat Affected Zone (ver ZAC)
ICHAZ Intercritical HAZ (ver ZAC IC)
IIW International Institute of Welding
M Martensita
Mf Incio da transformao da martensita
Ms Fim da transformao da martensita

Vii
Pcm Parmetro crtico do metal para trincas em soldas
P Perlita
P/Ff Fim da transformao de perlita/ferrita
P/Fs Incio da transformao de perlita/ferrita
RQPS Registro de Qualificao de Procedimento de Soldagem
RQS Registro de Qualificao de Soldador
SAW Submerged Arc Welding (soldagem por arco submerso)
SCHAZ Subcritical HAZ (Ver ZAC SC)
t Espessura de chapa
t8/5 Tempo de resfriamento entre 800 C a 500C
T Temperatura
TMCP Processo de conformao do ao a quente com resfriamento

controlado (Thermomechanical Control Process)
ZAC Zona Afetada pelo Calor
ZAC GF Regio de Refino de Gros (Gros Finos) da ZAC
ZAC GG Regio de Crescimento de Gros (Gros Grossos) da ZAC
ZAC IC Regio Intercrtica da ZAC
ZAC SC Regio Subcrtica da ZAC

viii
AMARAL, T. S. Atlas Microestrutural para Otimizao de Procedimentos de Soldagem.

2016. 175 f. Dissertao de mestrado, Universidade Federal de Uberlndia.
RESUMO
Estruturas cada vez mais complexas e de maiores dimenses vm aumentando a

aplicabilidade de aos de baixa liga e alta resistncia, devido reduo de peso e custo
dessas estruturas. Um dos requisitos para o uso desses materiais a manuteno do
desempenho aps soldagem. Entretanto, as normas em que se baseiam as Especificaes
de Procedimentos de Soldagem (EPS) ainda no consideram aos mais modernos em termos
de rota de fabricao, o que pode fazer com que custos desnecessrios de soldagem
minimizem os ganhos da aplicao desses aos.
Este trabalho teve como objetivo o desenvolvimento e avaliao de uma metodologia
para, experimentalmente, orientar a elaborao e o controle da aplicao de procedimentos
de soldagem para aos estruturais, atravs de atlas microestrutural de regies da zona
afetada pelo calor (ZAC). Prope-se que, atravs de um atlas microestrutural de um dado ao,
seja possvel determinar a faixa otimizada de energia de soldagem para um dado processo
na elaborao e aplicao da EPS e, consequentemente, as velocidades de resfriamento que
o ao possa sofrer durante a soldagem, sem perder as propriedades mecnicas e sem coloc-
lo em risco quanto a trincas a frio.
Tomou-se como estudo de caso o ao produzido p o r laminao controlada de classe
de resistncia de 65 ksi (ASTM A572 Grau 65), utilizado em um projeto de um prdio industrial
na empresa CBMM. Trata-se de um ao fabricado pelo processo TMCP com resfriamento
acelerado. A elaborao do Atlas se deu atravs da construo de um diagrama CCT, por
simulao fsica (dilatmetro e Gleeble), da regio de gros grosseiros da zona afetada pelo
calor (ZAC GG). Foram feitas caracterizaes metalogrficas e mecnicas das regies
simuladas. Microestruturas de soldas realizadas com EPS qualificadas foram comparadas
com as do Atlas para se certificar da adequabilidade dos parmetros utilizados e validao da
abordagem. Foram realizadas ainda a qualificao e quantificao de potenciais benefcios
econmicos no citado projeto industrial, obtidos pelo uso desta metodologia.
As microestruturas apresentadas no mapa variavam de martensta, para altas taxas
de resfriamento, at perlita/ferrita de tamanho de gro elevado, para baixas taxas de
resfriamento. Observou-se notvel predominncia da microestrutura baintica em uma larga
faixa de taxas de resfriamento, compatvel com as propriedades e composio do ao
estudado (alta soldabilidade). As comparaes com as microestruturas de soldas reais
mostraram que o Atlas pode descrever de forma precisa o ciclo trmico efetivamente imposto
ix
na ZAC GG. Concluiu-se que a aplicao desta metodologia na elaborao de novas EPS
permitiria uma m aior flexibilidade nos procedimentos de soldagem, admitindo inclusive
soldagem sem pr-aquecimento. Em relao a no necessidade de pr-aquecimento, pode-
se prever uma economia significante de custos e reduo de emisso de gases que provocam
efeito estufa.
Palavras-Chave: Especificao de Procedimento de Soldagem; Atlas Microestrutural;

Dilatometria; Gleeble; Aos Estruturais; Aos de Baixa Liga e Alta Resistncia; Diagrama
CCT.
X
AMARAL, T. S. Microstructural Atlas for Welding Procedure Optimization. 2016. 175 f.

MSc. Thesis, Federal University of Uberlndia, MG, Brazil.
ABSTRACT
More complex and bigger structures have increased the applicability o f low alloy high
strength steels due to weight and cost reductions in these projects. One o f the requirements
fo r the use o f these materials is the preservation o f performance after welding. Meanwhile, the
norms on which the Welding Procedures Specifications (WPS) are based have not yet
considered the development o f modern steel and its new production process, resulting in
unnecessary welding costs that diminish the profits o f the application o f this type o f steel. This
thesis aimed to develop and evaluate an eXperimental m ethodology to guide the creation and
control o f welding procedures fo r structural steel through a microstructural atlas o f the heat
affected zone (HAZ) in a thermomechanical control process (TMCP), 65 ksi steel (ASTM A572
Grade 65). This steel was used in the project o f an industrial building for CBMM in Arax,
Minas Gerais, Brazil.
It is proposed that through a microstructural atlas o f a given steel, it is possible to
determine the range o f cooling rates that the steel may suffer during welding without affecting
mechanical properties and without risking cold cracks. When comparing the microstructure o f
steel welds perform ed in field conditions, it is possible to determine the heat input range for a
given process in the preparation o f a WPS.
The selected case study is from a high strength low alloy class 65 ksi steel (ASTM A572
Grade 65) that was used in the structure o f an industrial building. The steel was produced
using TMCP. The atlas was created via the construction o f a continuous cooling transformation
diagram - using physical simulation (dilatometer and Gleeble) - o f the coarse grain HAZ
(GCHAZ). The characterization o f the simulated region was perform ed by metallography and
mechanical tests. The microstructure o f real welds made by a qualified WPS were compared
to the atlas in order to certify the correct use o f parameters and to validate the method. The
m ethodology was also qualified and the potential economic benefits were quantified (based
only on the reduction o f consumables used and the increased availability o f the welding
process machine) for the selected industrial project.
The mapped microstructures varied from martensite (at high cooling rates) to
pearlite/ferrite with large grain size (at low cooling rates). There was remarkable prevalence o f
bainitic microstructure in a wide range o f cooling rates, consistent with the chemical
composition o f the steel studied. Comparisons with real weld microstructures showed the atlas
is compatible with them, and that it can more accurately describe the effective thermal cycle
xi
that occurs in the coarse grain region o f the HAZ (other regions were not included). The
application o f this m ethodology in the development o f new WPS would allow greater flexibility
in the welding procedures, including welding without preheating. In this respect alone, it was
possible to forecast savings o f approximately R$200,000.00, 1,000 hours o f processing and
172 tonnes o f carbon equivalent emissions.
Keywords: Welding, microstructural atlas, thermal simulation, structural steels, high strength
low alloy steel, continuous cooling transformation diagram.
1
CAPTULO I
INTRODUO
Como de conhecimento geral, o ao tem uma posio de relevncia, pois combina

resistncia mecnica, trabalhabilidade, disponibilidade e baixo custo. Assim sendo, fcil
compreender a importncia e a extenso da aplicao dos aos em estruturas, quer as fixas,
como de edifcios, pontes, etc., quer mveis, na indstria ferroviria, automobilstica, naval,
aeronutica, etc. (CHIAVERINI, 2012).
O setor de aos estruturais tem se desenvolvido nos ltimos anos de forma bastante
rpida, devido ao aumento dos custos e reduo da disponibilidade de mo-de-obra na
construo civil. Aliado a este novo cenrio, os custos de transporte e locao de mquinas e
equipamentos de montagem, como guindastes e gruas, tem sofrido acrscimo com o aumento
do preo dos combustveis e maior demanda de mercado.
Desta forma, segundo Fluess et al. (2010), muito importante reduzir o peso e custo
em construes. Isto pode ser feito atravs da economia de material, ou, em outras palavras,
pela reduo da espessura das chapas utilizando aos de maior resistncia mecnica. Um
exemplo prtico desse conceito dado por Silvestre et al. (2012), que demonstrou economia
de 22% em peso de ao na estrutura projetada para o prdio da unidade de Sinterizao II na
CBMM em Arax, MG, Brasil. Isto se deu com a utilizao de um ao estrutural da classe
ASTM A572 Grau 50 em substituio a uma estrutura com ao carbono convencional classe
ASTM A36.
Meester (1997) anuncia que uma nova gerao de aos estruturais de baixa liga e alta
resistncia (BLAR) e aos para tubulaes produzidos por conformao termomecnica
(TMCP) j esto disponveis. Esses aos, que foram inicialmente desenvolvidos para atender
as necessidades das indstrias de petrleo e gs, apresentam aumento de aplicao em
outras variedades de estruturas. Eles so caracterizados pelo aumento da resistncia trao
e tenacidade, conjuntamente com a reduo do carbono equivalente (garantindo uma
excelente soldabilidade). Fluess et al. (2010) chamam ateno de que para construes
complexas a trabalhabilidade do ao um ponto essencial. O "design da nova gerao de
2
aos, devido ao baixo carbono equivalente, demandam requisitos menores em termos de

temperatura de pr-aquecimento e interpasse durante a soldagem, alm de melhorar sua
conformabilidade.
J um exemplo de reduo de peso em estruturas com a utilizao de aos com menor
carbono equivalente seria o estudo que motivou este trabalho, ou seja, o desenvolvimento de
um prdio de secagem de concentrado refinado de nibio, tambm na CBMM em Arax
(anexo I). Devido utilizao de ao ASTM A572 Grau 65, este estudo previu 7% de reduo
de custo final devido ao ao em comparao a uma estrutura em ao ASTM A572 Grau 50.
Porm, Meester (1997) explica que a composio qumica e microestrutura so os
responsveis pela resistncia e tenacidade destes aos. Lan et al. (2011) citam que o
excelente balano entre resistncia trao e tenacidade obtidos com os aos de laminao
controlada podem ser perturbados pelos ciclos trmicos de soldagem, que se caracterizam
por rpido aquecimento, alto pico de temperatura e resfriamento descontrolado. A variao
de microestrutura na zona afetada pelo calor (ZAC) pode produzir regies (subzonas) com
baixa tenacidade local, assim como com fragilidade localizada, como, por exemplo, nas
regies de gros grosseiros e intercrtica da ZAC.
De acordo com Adonyi (2006), a zona afetada pelo calor apresenta uma mistura
complexa de microestruturas em um volume muito pequeno prximo da zona fundida. Desta
forma, a propriedade de uma nica microestrutura se torna difcil de medir em uma solda real,
sendo, portanto, a previso de onde ela dever falhar em servio difcil de se mensurar. Ainda,
segundo Lan et al. (2011), a propriedade destas regies tem se deteriorado mais nitidamente
com a aplicao de procedimentos de soldagem com elevada energia imposta em aos
bainticos convencionais de alta resistncia, os quais tm como objetivo aumentar a eficincia
e reduzir custos com o processo de unio.
Assim, para o aproveitamento completo dos benefcios associados utilizao de aos
de nova gerao, necessrio desenvolver procedimentos de soldagem adequados e que
garantam que todas as regies das juntas (metal de base, zona afetada pelo calor, zona
fundida) atendam s propriedades requeridas e estejam livres de defeito. Neste contexto,
Holsberg & Wong (1990) explicam que aos de baixa liga e alta resistncia tm o potencial de
serem soldados com pouco ou nenhum pr-aquecimento e com menos restries de controle
de processo em relao aos aos de alta resistncia com alto carbono, reduzindo
significativamente os custos no processo de fabricao. Esta constatao no , entretanto,
retratada nos procedimentos de soldagem padres que utilizam normas de soldagem, como
a AWS D1.1, que no tratam separadamente os aos de nova gerao e os aos estruturais
convencionais. Por isto, os procedimentos de soldagem qualificados por esta norma a serem
aplicados so, a princpio, conservadores e, portanto, trazendo maior custo.
3
Assim, um estudo mais aprofundado da soldabilidade destes aos se fez necessrio

para melhor entender limitantes no processo de fabricao de novas estruturas, de forma a
responder a seguinte questo: possvel aumentar a confiabilidade da resposta metalrgica
dos parmetros de soldagem selecionados em elaborao de EPS para aos estruturais e,
assim, tornar as EPS menos conservativas e mais econmicas?
Um estudo para responder esta questo pode ser realizado tanto atravs de soldas
reais ou por soldas simuladas. Em relao aos estudos com soldas reais, Adonyi (2006)
explica que esforos foram realizados em forma de tornar testes padres de soldas reais mais
representativos. Porm, experimentos reais introduzem muitas fontes de erro devido a
diferena na habilidade dos operadores (principalmente quando so realizados testes atravs
de soldas manuais com diferentes soldadores), mudana da eficincia de transferncia de
calor de um processo para outro e muitas outras variveis relacionadas a operacionalidade.
O erro inerente ao prprio processo de ensaio devido a pequena rea de interesse para teste
tambm outra grande fonte de incerteza.
Por outro lado, as soldas simuladas, ainda segundo Adonyi (2006), podem produzir
uma nica microestrutura homognea em um material de maior volume e desta forma melhor
testar as diferentes propriedades da ZAC para diferentes calores impostos. Entretanto,
Spanos (1995) cita que nem sempre h equivalncia entre as microestruturas previstas em
publicaes de curvas de transformao por resfriamento contnuo (CCT) feitas por simulao
e o encontrado em campo. Isto, de acordo com o autor, devido s particularidades de
composio dos materiais, como por exemplo a distribuio de precipitados de carbonitretos
de nibio e a utilizao de amostras homogneas. Entretanto, as soldagens reais trazem uma
maior variabilidade.
Os mtodos mais comuns de simulao para estudos de soldabilidade dos aos
(simulao trmica por Gleeble e dilatmetro) so informatizados e, sob circunstncias
normais, operam com grande exatido e reprodutibilidade. Esses mtodos so aplicados na
confeco de curvas de transformao por resfriamento contnuo, mais comumente
referenciadas pela sigla inglesa CCT ("continuous cooling transformation), das diversas
regies da ZAC. Essas curvas correlacionam um ciclo trmico (temperatura x tempo) imposto
em uma amostra de forma a simular suas mudanas microestruturais. Estas alteraes so
mensuradas, por exemplo, atravs de transdutores de deslocamento que podem medir com
preciso qualquer mudana de comprimento da amostra causada pelos diferentes tipos de
estrutura cristalina que ocorrem no estado slido do ao (dilatao e retrao). Outra forma
a modificao da curva de resfriamento devido ao calor latente das reaes de transformao
metalrgicas.
4
Adonyi (2006) ressalta que uma questo fundamental a correlao entre as

microestruturas e propriedades simuladas com os resultados reais, sendo responsvel por
cerca de 70 a 80 % do tempo consumido nestes projetos. Porm, uma vez encontrada esta
correlao, o processo se torna confivel, fcil de usar, com boa repetitividade e eficiente em
termos de custo. Assim, a tentativa de aplicao direta de uma curva CCT ao processo de
soldagem precisa ser cautelosa e comparada com soldas reais. Entretanto, estas simulaes
ainda so complementares a outros testes de soldabilidade, como por exemplo ensaio Tekken
(ou Y-groove conforme norma JIS Z 3158) e medio de dureza mxima (conforme norma JIS
Z 3101). Isto para trazerem a vista condies mais prximas das soldagens reais do que as
realizadas nos testes padro. Mas mesmo reconhecido o valor das simulaes de soldagens,
no popular o uso delas como suporte para elaborao de procedimentos de soldagem
(EPS).
Desta forma, este trabalho teve como objetivo geral o desenvolvimento e avaliao de
uma metodologia para, experimentalmente, orientar a elaborao e o controle da aplicao
de procedimentos de soldagem de aos estruturais atravs de atlas microestruturais de
regies da zona afetada pelo calor (ZAC) de um dado ao. Tanto na elaborao quanto na
aplicao, a ideia foi comparar a microestrutura resultante da aplicao de um procedimento
(em elaborao ou j qualificado) em soldas reais com as microestruturas caracterizadas
(metalograficamente e mecanicamente - trao, dureza e charpy entalhe em V) do atlas do
ao em questo. Assim, poder-se-ia dizer se os parmetros de soldagem da EPS realmente
levariam s propriedades desejadas, independentemente do processo de soldagem ou outras
variveis operacionais. Ou seja, se almejou uma forma muito mais segura, precisa e menos
conservativa do que como se faz em geral, baseando em faixas de calor imposto
especificadas de forma arbitrria.
Porm, foi preciso ainda definir como estes atlas podero ser construdos. Ons 0ien et
al. (2009) descreve em seu trabalho um diagrama CCT para a ZAC de um ao de aplicao
offshore X70 que at ento apenas tinha comparativo um outro trabalho de Hulka et al.
(1990) em ao X70, com composio qumica diferente. Esta mesma metodologia tambm foi
utilizada por Alberry e Jones (1977) para um ao 0.5Cr-Mo-V. Nestes trabalhos, verificou-se
que a utilizao de dilatometria associada caracterizao metalogrfica pode estabelecer
um atlas vlido para a zona afetada pelo calor dos aos. Estes atlas puderam correlacionar
soldas reais com microestruturas com susceptibilidade trinca. Porm, no puderam prever
falhas, uma vez que as falhas dependem da intensidade das restries durante a soldagem e
o nvel de impurezas em um determinado ao.
Assim, como objetivo especfico do presente trabalho, foi inicialmente avaliado e
validado a possibilidade de elaborao de atlas de microestruturas atravs da construo de
5
CCT por simulao fsica de uma regio da zona afetada pelo calor (ZAC) e da caracterizao
metalogrfica e mecnica das regies simuladas. A aplicao desta metodologia foi realizada
em um ao de baixa liga e alta resistncia produzido por laminao controlada de classe de
resistncia de 65 ksi (ASTM A572 Grau 65).
Pretendeu-se ainda, como outro objetivo especfico, procurar uma forma de
estabelecer e quantificar os benefcios econmicos gerados em um projeto industrial
conduzido sob a ptica do uso desta metodologia para otimizar os procedimentos de
soldagem (EPS) existentes.
6
CAPTULO II
REVISO BIBLIO GRFICA
2.1 Aos estruturais
Com o advento da laminao controlada, a criao de rotas de fabricao de aos

cada vez mais resistentes tm sido criadas. Conforme descrito por Barbosa (2013), existem
basicamente os mecanismos de aumento de resistncia por precipitao, por soluo slida
ou refino de gros. A aplicao dos conceitos desses mecanismos tem evoludo ao longo das
ltimas dcadas, resultando em aos cada vez mais resistentes, porm com diferentes
comportamentos em termos de tenacidade. A Figura 2.1 demonstra esta evoluo:
Figura 2.1 - Evoluo dos aos ao longo dos anos com diferentes mecanismos de aumento
de resistncia e sua influncia na tenacidade (BARBOSA, 2013)
7
Em linha com o descrito por Barbosa, os fabricantes de aos passaram a utilizar uma
combinao de mecanismos de aumento de resistncia como forma de alcanar e atender
requisitos de maior resistncia mecnica. Um exemplo descrito por Hino et al. (1990, apud
OUCHI, 2001) seriam os tubos de gs e leo, entre os anos 70 e 80, que usavam largamente
o ao API grau X-70. A primeira linha utilizando aos API grau X-80 se deu em 1990 nos
Estados Unidos, sendo seguido por uma nova linha em 1992 na Alemanha. Atualmente, ainda
segundo Ouchi (2001), existem estudos de linhas at mesmo com grau X-100. A tendncia
das ltimas dcadas neste setor foi a busca pela reduo de custos na construo e operao
das linhas, alm de requisitos de resistncia a corroso devido a explorao martima em
profundidade e atmosferas com gases mais corrosivos. A reduo dos custos operacionais foi
possvel pelo uso de materiais de alta resistncia e otimizao no design das tubulaes que
permitiram maior durabilidade, facilidade de manuteno, segurana e uso de presses
maiores na operao de transporte dos gases que permitem um maior fluxo de gs. Estes
fatores tambm so importantes nos custos de investimento destes projetos.
Ouchi (2001) descreve ainda a tendncia na construo civil, no Japo e no mundo,
do aumento da altura mxima de estruturas, reduo de custos de materiais e construo,
mantendo-se as condies de segurana e confiabilidade contra abalos ssmicos. Exemplifica
ainda que no Japo os prdios em 1965 no chegavam a 50 metros de altura. Mas em 1967
foi construdo um primeiro prdio com 147 m (Kasumigaseki), com crescimento gradativo das
alturas das edificaes at em 1994, quando foi apresentado a Yokohama Land Mark Tower,
com 296 metros de altura. No mundo, a KLCC Twin Tower de 452 metros citada como
concluda em 2000. As pontes tambm apresentaram a mesma tendncia, sendo o maior vo
central no Japo na dcada de 60 de 367 metros (ponte Wakato) muito inferior aos 1990
metros (ponte Akashi) finalizada no fim dos anos 90. Para tal, os aos TMCP foram essenciais
por permitirem aumentar, em comparao aos aos TMCP convencionais, a sua resistncia
trao a valores maiores que 590 MPa com chapas de at 100 mm de espessura, melhorar
a tenacidade e soldabilidade, aperfeioar a relao de escoamento-ruptura e apresentar
resistncia ao fogo a temperaturas de at 600C. Scotti et al. (2014) complementa que estes
aos estruturais tm caractersticas nicas obtidas com rgido controle termomecnico para
produo de microestrutura fina e adio de baixssimos nveis de elementos de liga
Jansto (2011a) complementa a viso de Ouchi ao declarar que, os aos BLAR so a
soluo para estruturas mais leves (lean design) no sculo XXI, que, devido s suas
caractersticas de alta resistncia trao, tenacidade e boa soldabilidade, permitem reduzir
as emisses de gases de efeito estufa, economizar energia e reduzir os custos de
construes. Descreve ainda, que o uso destes aos em locais com temperaturas muito
8
baixas (abaixo de -60 C) podero ser mais econmicas, por permitir a substituio de aos
ligados ao nquel sem riscos de fraturas frgeis devido a temperatura.
Scotti et al. (2014), entretanto, alertam que aos estruturais com tratamento
termomecnico apresentam algumas restries e, por isso, existe a necessidade do estudo
do seu comportamento durante os ciclos trmicos de soldagem.
2.2 Influncias da composio em caractersticas do ao estrutural
No setor estrutural, Ouchi (2001) descreve o uso disseminado dos aos de baixa liga
e alta resistncia em navios, construes civis, prdios e veculos de transporte. Isto se deve
a soldabilidade superior e trabalhabilidade a frio desses aos quando comparados aos aos
carbono convencionais. Os aos TMCP (Thermomechanical Control Process), a forma mais
moderna de produo dos aos de baixa liga e alta resistncia, praticamente tomaram este
mercado devido as suas vrias vantagens, dentre as quais se cita o decrscimo de teor de
carbono ou teor de carbono equivalente, melhoria na tenacidade baixa temperatura, reduo
de custos de fabricao e tempo de entrega dos aos. Especialmente em aos de aplicao
offshore, os requisitos se tornaram severos, particularmente em termos de valor de energia
absorvida Charpy e CTOD (Crack Tip Opening Displacement) baixa temperatura no metal
de base e na ZAC. A otimizao de parmetros TMCP durante a produo de chapas grossas
e o efetivo uso de alguns elementos microligantes para o refino da microestrutura da ZAC em
soldagens com alto calor imposto foram medidas tomadas para atender estes requisitos.
Barbaro et al. (2013) confirma que o controle das propriedades da ZAC pode ser
realizado atravs do controle qumico da composio do ao. Sendo que uma relao
estequiomtrica entre titnio e nitrognio (Ti/N) prov uma boa homogeneidade e uma grande
quantidade de precipitados de nitretos de titnio (TiN) de pequena dimenso, a condio tima
para o efeito de "pinning que evita o crescimento do gro austentico. Cita ainda que teores
de nibio entre 0,08% a 0,11% habilitam a capacidade completa deste elemento para:
Refinamento de gro;
Reduo da temperatura de transformao entre austenita-ferrita;
Endurecimento por precipitao;
Retardamento da recristalizao da austenita.
Barbaro et al. (2013) cita tambm que nos aos microligados ao nibio e titnio existem
precipitados complexos de (Ti,Nb)(C,N), alguns com ncleos ricos em titnio e camadas
externas ricas em nibio e outros como precipitados isolados. Mesmo sendo conhecido que
os precipitados de nibio nesses aos dissolvem-se a temperaturas mais baixas do que os
9
TiN, percebe-se um melhor controle do crescimento dos gros austenticos 1350 C nos
aos com alto teor de Nb. Os mecanismos para tal podem estar relacionados, mas no
limitado, a:
Efeito de dragagem do Nb em soluo slida, provindo da dissoluo de NbC
e NbCN;
Existncia de camadas ricas de Nb em torno de TiN, evitando o crescimento
dos precipitados de titnio;
Segregao de Nb nos contornos dos gros austenticos e/ou reduo de
energia no contorno, o que pode retardar o crescimento do gro.
Ainda, na descrio de Barbaro et al. (2013), o molibdnio tambm tem efeitos
benficos, mas que ainda no foram completamente mensurados ou estudados.
Stalheim & Muralidharan (2006) demonstram em seu trabalho de simulao de
diferentes curvas CCT (ou TTT contnuo) que os diferentes elementos afetam as
transformaes de fase de maneira diferente nos aos para tubulaes de petrleo e gs.
Como exemplo, um aumento do teor de carbono move o campo ferrtico, perltico e baintico
para a direita (aumentando o tempo necessrio para a transformao) permitindo a formao
da fase martenstica. J a adio de elementos como molibdnio, nquel e nibio reduzem a
cintica de formao da ferrita e perlita permitindo desta forma uma maior formao de bainita.
Cada elemento afeta o diagrama CCT diferentemente, seja na natureza ou na magnitude.
2.3 Aos bainticos
Dentro os diversos mtodos para aumento da resistncia mecnica de forma a atingir

valores superiores a 50 ksi, destaca-se o uso do resfriamento acelerado aps a conformao
a quente. No mercado nacional, o nico fabricante para este tipo de ao a empresa
USIMINAS, que o faz pelo processo conhecido como Sincron (anexo II). Este ao BLAR
produzido por TMCP de estrutura baintica, gerado pelo resfriamento acelerado aps a
conformao.
Bhadeshia (1989) descreve que os aos bainticos apresentam melhores propriedades
mecnicas ao se comparar aos aos martensticos, desde que o teor de carbono seja reduzido
para aproximadamente 0,1%(em peso) e que seja realizada adio de elementos de liga.
Caso isto no ocorra, o crescimento de partculas de cementita e regies relativamente largas
de martensita no temperada (obtidas atravs da transformao incompleta da bainita) tem
um efeito muito prejudicial na tenacidade do ao, impedindo o seu uso em certas aplicaes.
10
Bhadeshia (1989), explica ainda que nestes aos bainticos a alta concentrao
substitucional de elementos de liga, principalmente o mangans e o silcio, pode ser prejudicial
na resistncia mecnica por limitar os graus de transformao da bainita. Caso as adies
destes elementos sejam muito baixas, tambm poder ocorrer a reduo da dureza do ao
tornando a produo da microestrutura baintica difcil. Desta forma, o equilbrio de suma
importncia para a formao adequada da microestrutura.
De forma mais detalhada, Bhadeshia (2015), descreve que o silcio em altas
concentrao retarda a formao de cementida provinda da austenita em contraste com o
mangans que facilmente precipita na forma de Mn3C. Assim, um ao que seria formado por
austenita+ferrita em determinada condio passa a ter um campo exclusivamente austenitico
com a adio de silcio. Esta condio amplificada quando o ao possui baixa concentrao
de carbono, facilitando a formao de bainita em detrimento da martensita e ferrita.
A adio de elementos com grande potencial de formao de carbonitretos, como o
nibio, titnio e vandio, permitir, conforme descrito por Barbosa (2013), um aumento da
resistncia mecnica devido reduo do tamanho de gro, regida pela relao de Hall-Petch.
Desta forma, o equilbrio de baixo carbono equivalente, quantidade de elementos de
liga equilibrada e bom controle de processo de fundamental importncia para a obteno
das propriedades desejadas nestes aos.
2.4 Soldabilidade de Aos bainticos
Para entender a soldabilidade dos aos bainticos, importante entender quais os

fatores que podem influenciar a soldagem dos aos de alta resistncia. Kirkwood (2011)
descreve que nos anos 70 as propriedades dos metais de base, em geral, haviam sido
suficientemente compreendidas e no apresentavam problemas para a soldagem. Por isso,
as atenes se voltaram ao estudo dos efeitos de elementos de liga na ZAC. Nesta poca
diversas especificaes empricas e pouco tcnicas foram desenvolvidas, sem, entretanto,
contribuir decisivamente para a compreenso dos fatores tcnicos. Mesmos os atores
(fabricantes de aos e de elementos de ferroligas) tinham pouca informao sistematicamente
formatada. Apenas nos anos 80 foi realizado pela empresa CBMM uma primeira reviso
completa sobre os efeitos do nibio no controle da tenacidade da ZAC.
Conforme relatrio da CBMM (1980, apud Kirkwood, 2011), a tenacidade da ZAC
afetada principalmente pela microestrutura, sendo a temperatura de transformao o fator
mais importante neste contexto. A temperatura de transformao , por sua vez, controlada
pela inter-relao entre composio qumica e taxa de resfriamento nas temperaturas crticas
11
de transformao da austenita para outras microestruturas. O estudo demonstrou que toda a

composio qumica (no apenas um nico elemento) definir a tenacidade.
Scotti et al. (2014), complementa que um dos aspectos mais importantes da
soldabilidade dos aos so suas caractersticas metalrgicas (tamanho de gro e
microestrutura) da regio de crescimento de gros da zona afetada pelo calor (ZAC GG). A
tenacidade da ZAC por sua vez, dependente da dureza e formao de
precipitados/microfases. O efeito destas relaes complexas governado pelo ciclo trmico
presente na regio de gros grosseiros da ZAC.
Kirkwood (2011) descreve ainda que, devido as interaes complexas entre os
elementos de composio em um material, difcil criar regras absolutas para o
comportamento dos materiais com base exclusiva nos nveis de um ou outro elemento de liga.
Existem casos onde o mangans e nquel, por exemplo, podem deteriorar propriedades
mecnicas como tenacidade, enquanto o carbono a melhora, de forma completamente oposta
ao que ocorre de maneira geral. Por isso preciso entender como a transformao de
temperatura foi alterada pela composio.
Dentre as regies da solda a estudar, Kirkwood (2011) descreve que inicialmente os
estudos se concentraram na regio de gros grosseiros da ZAC (ZAC GG), pois, em uma
poca de aos com alto carbono, esta era inevitavelmente a regio que apresentava menor
tenacidade e maior nmero de descontinuidades comuns de soldagem, como por exemplo,
trincas induzidas por hidrognio. Atualmente necessrio revisitar estes conceitos, tendo em
vista a nova composio dos aos, para melhor entender os efeitos desta regio e tambm
para soldagens com mltiplos passes na regio da ZAC GG reaquecida intercrticamente (IC
da ZAC GG). A figura 2.2 de Kirkwood (2011) demonstra essas regies.
Figura 2.2 - Desenvolvimento de microestrutura em ZAC. Kirkwood (2011)

12
Com essas informaes, pode-se melhor avaliar a consequncia da soldagem sobre

os aos BLAR, especificamente quanto aos aos bainticos. Bhadeshia (1989) descreve que
os aos de duas fases ferrita+bainita so descritos como os de melhor soldabilidade,
especialmente quando microligados ao nibio. A razo para esta melhora da soldabilidade
no est clara, mas pode estar relacionada ao fato da bainita ter uma menor resistncia
mecnica quando comparada martensita, sendo que uma perda de resistncia na zona
afetada pelo calor da solda tem menor consequncia. Outro fator importante na ZAC dos aos
TMCP o tamanho efetivo do gro que afeta diretamente a fratura por clivagem.
Como descrito anteriormente no item 2.3, outro fator de importncia na fabricao dos
aos bainticos o controle dos nveis de carbono e elementos de liga para aumento de
resistncia por refino de gros. Esta mudana permite uma reduo no campo de
transformao de martensita e amplia a formao de bainita ao alterar a cintica da
transformao de estado slido, devido concentrao de soluto mais baixa. Desta forma,
este ao ter menor susceptibilidade formao de microestruturas martensticas ou
perlticas quando sujeitos a diferentes ciclos trmicos, caractersticos dos diferentes
procedimentos de soldagem.
Ainda, conforme descrito por Prasad (2008), a soldagem de sees de grande
espessura em aos impe grandes problemas como, por exemplo, distoro, tenso residual,
amaciamento ou endurecimento da ZAC (devido as dilataes ocorridas durante o ciclo
trmico). Aos de maior resistncia trao permitem, desta forma, a adoo de espessuras
menores, que sofrero menor impacto trmico, tornando em conjunto com os baixos teores
de carbono a soldagem dos aos bainticos ainda mais simples.
2.5 Soldagem de aos bainticos segundo a norma AWS D1.1
Apesar da evoluo no processo de fabricao e a otimizao das composies para

a obteno de caractersticas ideais nos aos bainticos, as normas de especificao de aos,
como por exemplo a norma ASTM A572, mantm a possibilidade de fabricao dos aos com
teores de carbono muito elevados no compatveis ao processo de laminao controlada e
resfriamento acelerado modernos.
Um exemplo so os aos classificados como grau 65 da norma ASTM A572 (2013),
que atualmente so fabricados por processos de resfriamento acelerado que daro origem a
estruturas baniticas, com concentrao percentual em massa de carbono mximo de 0,1
conforme citado no item 2.3. Entretanto, a norma ASTM considera como especificao para
13
os aos desta mesma classe teores de carbono mximo de 0,26 % para chapas menores que
13mm, e 0,23 %, para chapas entre 13 e 32 mm.
Devido aos altos valores de carbono especificados nas normas de ao, as normas que
especificam juntas pr-qualificadas em aos estruturais, AWS D1.1 (2010), demandam
exigncias potencialmente desnecessrias, como, por exemplo, valores elevados de pr-
aquecimento (com consequncia sobre o custo de fabricao e imprevisibilidade sobre as
propriedades mecnicas).
A tabela 2.1 traz o comparativo da especificao de pr-aquecimento de soldagem
para o ao ASTM A572 grau 50 (BLAR) e 65 (BLAR baintico) em juntas pr-qualificadas
conforme norma AWS D1.1. Esta tabela, apesar de ser a mais utilizada na elaborao de
procedimentos de soldagem, no contempla o uso adequado do potencial de carbono
reduzido nos aos bainticos, gerando necessidades de pr-aquecimento desnecessrios nos
aos modernos.
Tabela 2.1 - Temperatura de pr-aquecimento e interpasse pr-qualificado (AWS D1.1,2010)

Especificao
Categoria Processos t (mm) T mn (C)
do ao
3 < t < 20 0
SMAW (eletrodo baixo
ASTM A 572 20 < t < 38 10
B hidrognio), SAW,
Grau 50 38 < t < 65 65
GMAW, FCAW
t > 65 110
3 < t < 20 10
SMAW (eletrodo baixo
ASTM A 572 20 < t < 38 65
C hidrognio), SAW,
Grau 65 38 < t < 65 110
GMAW, FCAW
t > 65 150
Entretanto, a norma AWS D1.1 (2010) traz em seu Anexo I - Guia para mtodos
alternativos de determinao de pr-aquecimento, uma forma de avaliao mais particular
quanto susceptibilidade a trincas por endurecimento ou induzidas por hidrognio, com base
na real composio qumica do material. Para tal, em primeiro lugar necessrio identificar
em qual zona do diagrama de Graville (Figura 2.3) o ao em questo est localizado,
correlacionando o teor de carbono com o carbono equivalente (CE) calculado atravs da
equao 1.

Lb - H ---------------
( M n + S i)
6
I--------------------
(C r + M o + V )
5
I-------------
( N i+ C u )
15 (1)
14
Estando o ao na Zona I a ocorrncia de trincas no esperada, podendo ocorrer

apenas quando houver alta restrio e alto nvel de hidrognio, sendo por isso o mtodo de
controle de hidrognio utilizado para o clculo do pr-aquecimento (o nvel de controle de
contaminao de hidrognio nos consumveis e durante a soldagem o fator essencial). Para
a Zona II o mtodo de controle de dureza o mais indicado, com avaliao e manuteno de
valores de dureza abaixo de 400 HV ou 350 HV para aos ligados (a dureza final da ZAC o
fator crtico de aparecimento de trincas). No caso dos aos modernos esta zona no ser
atingida devido aos teores de carbono sempre inferiores a 0,10%. Na Zona III dever tambm
ser utilizado o mtodo de controle de hidrognio.
Figura 2.3 - Diagrama de Graville (Anexo I AWS D1.1, 2010)
No caso do ASTM A572 Grau 65 em questo, com baixo carbono (0,1%) e

resfriamento acelerado, a Zona I a de maior probabilidade, sendo o controle de hidrognio,
o mtodo aplicvel. Para este mtodo, necessrio inicialmente se encontrar o parmetro
crtico do metal em trincas de solda (Pcm), calculado conforme equao 2, e o ndice de
susceptibilidade, calculado conforme equao 3.
Si Mn Cu Ni Cr Mo V
1. Pcm = C + + + + + + + +5B (2)
30 20 20 60 20 15 10
2. ndice de Susceptibilidade = VZPcm + log10 H (3)
Nota: Os valores de H utilizados na equao 3 so dados conforme tabela 2.2.

15
Em adio ao ndice de susceptibilidade calculado pela equao 3, necessrio

estabelecer o nvel de restrio do material, no momento de realizao da soldagem, de forma
a determinar o potencial de acmulo de tenso na solda. Assim, o mesmo tambm
classificado em trs nveis conforme tabela 2.3.
Com os resultados de ndice de Susceptibilidade e Nvel de Restrio, a tabela do
anexo I da norma AWS D1.1 dever ser consultada de forma a estabelecer a necessidade de
pr-aquecimento para diferentes espessuras de chapa.
Tabela 2.2 - Valores de H conforme Anexo I (AWS D1.1, 2010)
Classe Descrio Processos Valor
(a) Eletrodos revestidos com baixo hidrognio

retirados de embalagens hermeticamente
fechadas, secado por uma hora entre 370-430C e
Extra baixo
H1 utilizados em intervalo de at 2 horas aps a 5
Hidrognio
retirada.
(b) GMAW com arames macio limpos.
(c) Eletrodos revestidos com baixo hidrognio

retirados de embalagens hermeticamente
fechadas ou acondicionados conforme norma e
Baixo
H2 utilizados em intervalo de at 4 horas aps a 10
Hidrognio
retirada.
(d) SAW com fluxo seco.
Hidrognio no Todos os demais consumveis no atendidos para H1

H3 30
controlado e H2
16
Tabela 2.3 - Classificao de restries conforme Anexo I (AWS D1.1, 2010)
Classe Descrio Processos
Juntas comuns de filete ou de topo onde uma liberdade de

1 Baixa restrio
movimento razovel entre as partes existe.
Juntas de filete ou de topo onde devido a partes j estarem
2 Mdia restrio conectadas a estrutura, existe uma reduo na liberdade de
movimento.
Este nvel descreve juntas com quase nenhuma liberdade de
3 Alta restrio movimento das partes, como por exemplo juntas de reparo,
especialmente em materiais espessos.
Em relao utilizao de consumveis para a soldagem dos diferentes aos,
nenhuma observao quanto a no adequao foi realizada. Sendo realizado em todos os
casos o processo de matching entre o metal de base e os consumveis de solda. Na tabela
2.4 descrito a combinao destes materiais para as especificaes ASTM A572 grau 50
(BLAR) e grau 65 (BLAR baintico).
Tabela 2.4 - Combinao de metal de base e de adio pr-qualificado (AWS D 1.1,2010)

Eletrodo
Grupo Especificao do ao Processo
AWS Classificao
A5.17 F7XX-E, F7XX-EC
II ASTM A 572 Grau 50 SAW
A5.23 F7XX-E, F7XX-EC
A5.20 E7XT
II ASTM A 572 Grau 50 FCAW
A5.29 E7XTX
III ASTM A 572 Grau 65 SAW A5.23 F8XX-E, F8XX-EC
III ASTM A 572 Grau 65 FCAW A5.29 E8XTX
2.6 Identificao das microestruturas na ZAC
Para a previso das microestruturas geradas a partir da soldagem dos aos com
microestrutura inicial baintica, importante compreender quais so os efeitos da temperatura
nos diferentes microconstituintes existentes e como ela afetar o potencial de formao de
outras microestruturas.
Conforme descrito por Yang e Bhadeshia (1988), a reaustenitizao da bainita ocorre
de maneira um pouco diferente da de outras microestruturas, como ferrita e martensita. Ocorre
17
que na bainita a difuso de carbono ocorre a alta temperatura, para que a mesma possa
retornar ao estado austentico completo (necessrio a mobilidade do carbono se difundindo
nos gros austenticos). Este processo diferente da memria de forma que est presente na
martensita, que iniciar a formao de austenita com adies menores de temperatura e com
cintica mais acelerada por no depender to fortemente desta mobilidade do carbono. Assim,
apenas com temperaturas de pico elevadas (acima de Ac3) ocorrer nos aos bainticos uma
completa mudana da microestrutura. Entre temperaturas Ac1 e Ac3 ocorrer apenas
parcialmente a reaustenitizao da bainita, sem permitir o crescimento do gro. Desta forma,
haver menor mudana estrutural na zona afetada pelo calor, especialmente nas soldas de
mltiplos passes.
Outra varivel de bastante importncia para a compreenso da transformao, ser o
tempo de permanncia acima da temperatura Ac3, que est diretamente relacionado ao
crescimento do gro austentico. Caso ocorra este crescimento, o potencial de formao de
bainita reduzido pela diminuio do nmero de contornos de gro, nucleadores da bainita
superior.
A formao de martensita e a consequncia desta microestrutura para as
caractersticas mecnicas do ao estaro associadas ao teor de carbono e ao tempo para
difuso deste elemento. Conforme descrito por Suzuki, Rees e Bhadeshia (1993), a ocorrncia
de regies frgeis localmente ocorrer em regies martensticas apenas quando a
concentrao local de carbono for elevada. Os autores explicam que antes da transformao
em martensita a austenita enriquecida por carbono devido a formao de outras formas de
ferrita, sendo esta uma condio necessria para a formao de uma regio frgil, pois em
outra situao no haver concentrao suficiente de carbono para tornar a martensita frgil.
Assim, Suzuki, Rees e Bhadeshia (1993) concluem que a ocorrncia de ciclos trmicos
de altssima velocidade contribui com a formao de martensita, porm, em uma forma no
frgil devido falta de tempo de difuso do carbono e baixo carbono local. Velocidades de
resfriamento moderadas podero ter efeitos mais deletrios para as propriedades mecnicas
do ao devido a formao de pequenas ilhas martensticas de alta dureza, nucleadoras de
defeitos.
Outra varivel de importncia citada por Suzuki, Rees e Bhadeshia (1993) foi o
tamanho do gro austentico, que permitir, em caso de menor dimenso deste gro, uma
maior ocorrncia de formao de ferrita alotriomorfa antes da formao da martensita. Neste
caso, o teor de carbono no ao ser o principal motor desta transformao. Em aos de baixo
teor de carbono, a quantidade de martensta tende a ser pequena devido cintica mais
favorvel a formao de Bainita e ferrita de Widmanstatten nucleados a partir de preciptados
e do contorno de gro (a ferrita alotriomorfa tender a ter seu crescimento a partir dos
18
contornos de gros austenticos at que a condio para que uma destas duas formas ocorra).
Somente se no houver condies para a formao de uma destas duas formas que
ocorrer a formao martenstica. Em caso de resfriamento muito lento, a cintica dar
possibilidade para a formao de perlita a partir da ferrita alotriomorfa. Devido baixa
quantidade de elementos de liga nos aos bainticos, a existncia de precipitados que
poderiam dar incio a ferritas nucleadas a partir dos mesmos como a Acicular ou a de
Widmanstatten sero de menor ocorrncia.
Conforme descrito por Scotti et al. (2014), as terminologias de microconstituintes no
so universalmente adotadas por diferentes pesquisadores, havendo classificaes
diferenciadas para microestruturas potencialmente similares. Assim, a classificao dos
constituintes da ZAC no harmonizada. Devido a simplificao esperada nas
microestruturas do ao ARBL produzido por resfriamento acelerado, neste trabalho ser
realizada a identificao das microestruturas de forma macro, como Martensita (M), Bainita
(B), Perlita (P) e Ferrita (F), preferencialmente a outras classificaes detalhadas devido a
no harmonizao das mesmas.
2.7 Simulao fsica da ZAC
Stalheim & Muralidharan (2006) explicam que as curvas CCT descrevem a extenso
das transformaes de fase como funo do tempo em um decrscimo contnuo de
temperatura. As linhas do diagrama descrevem o incio e fim da mudana de uma
microestrutura em particular.
Stalheim & Muralidharan (2006) descrevem ainda que a indstria de leo e gs vem
ao longo dos ltimos anos necessitando alcanar requisitos de resistncia trao e
tenacidade cada vez mais elevados. As curvas CCT tem sido utilizada neste contexto como
forma de selecionar composies e rotas de processo apropriadas, de forma a obter uma
microestrutura especfica desejvel de maneira tambm efetiva em custos. As propriedades
mecnicas do ao so funo das fraes volumtricas das fases na microestrutura e sua
respectiva morfologia.
Stalheim & Muralidharan (2006), descrevem que os diagramas CCT no passado
somente podiam ser desenvolvidos em condies laboratoriais que requerem um extenso
tempo e esforo tcnico. Entretanto atualmente, devido a vasta quantidade de informao
disponvel e a melhoria das ferramentas computacionais possvel gerar curvas CCT atravs
de softwares com razovel preciso e de maneira bastante rpida, tornando seu uso bastante
mais comum e sendo recomendado como parte das avaliaes no design de aos para
aplicao em tubulaes de petrleo e gs.
19
Para Scotti et al. (2014), as simulaes trmicas tm sido amplamente utilizadas para
a avaliao da zona afetada pelo calor. Entretanto, esses autores descrevem que nas
simulaes laboratoriais parmetros chaves vem sendo adotado de forma diferente pela falta
de literatura comparativa ou por resultados disponibilizados pelos autores de forma
incompleta. Outro motivo para a adaptao de metodologia a limitaes de equipamentos.
A tabela 2.8 demonstra alguns exemplos comparativos de tais diferenas.
Tabela 2.8 - Comparao entre mtodos de simulao trmica (Scotti et al.,2014)

Taxa de Tempo na Fonte
Temperatura
Equipamento Aquecimento temperatura (referncias em
de pico (C)
(C/s) de pico (s) Scotti et al., 2014)
Gleeble/
500 1000 a 1350 1 Bayraktar & Kaplan
Dilatmetro
Gleeble 100 1300 1 Caron et al.
Dilatmetro 50 1350 5 Kuzmikova et al.
Gleeble 500 1350 1 Lane et al.
Gleeble No disponvel 1350 1 Liou et al.
Loureiro &
Dilatmetro 30 1150 a 1250 No disponvel
Fernandes
Dilatmetro 40 950 a 1250 30 Miranda & Fortes
Dilatmetro 150 1200 No disponvel Ons0ien et al.
Smitweld 150 975 0,5 SamardziC et al.
Gleeble 433 1300 2 Shi & Han
Gleeble 200 1000 a 1400 0,15 Shome & Mohanty
Dilatmetro 100 1400 No disponvel Spanos et al.
Gleeble 400 1350 0,5 Zheng et al.
Assim, se torna importante a criao de uma metodologia de simulao fsica que

possa ser realizada, com boa reprodutibilidade, de forma a validar um modelo fsico que
poder posteriormente ser utilizado como calibrador de simuladores digitais na otimizao de
procedimentos de soldagem. A simulao, entretanto, dever ser utilizada como ferramenta
orientativa por no permitir a simulao completa das variveis como chanfro, espessura,
nmero de passes que moldam a transferncia de calor na pea, entre outros fatores
importantes para a definio final do procedimento de soldagem.
20
CAPTULO III
M ETO DO LOG IA E D ESENVO LVIM ENTO EXPERIM ENTAL
3.1 Metodologia Geral
O objetivo principal deste trabalho demonstrar que a gerao de diagramas CCT

uma ferramenta importante para auxiliar os engenheiros de soldagem na confeco e controle
de EPS. Desta forma, a metodologia geral deste trabalho baseada na gerao de um atlas
com as correlaes entre a curva de resfriamento imposta a um material (no caso em estudo
foi utilizado o ao ASTM A572 Grau 65, sendo caracterizada apenas a regio de gros
grosseiros) por soldagem de passe nico e as modificaes metalrgicas e respectivas
propriedades mecnicas. Assim, o primeiro passo foi obter diferentes amostras do ao com a
imposio de uma grande faixa de ciclos trmicos de soldagem. Isto poderia ser feito por
soldagens reais, mas, alm de ser uma prtica demorada e cara, pode tambm se tornar
imprecisa sem perceber, devido s dificuldades de se medir ciclo trmicos nas regies
desejadas. Assim, a proposta foi fazer simulaes fsicas. As duas tcnicas mais conhecidas
para tal so a dilatometria de alta velocidade e o aquecimento/resfriamento controlado (por
exemplo, utilizando-se a Gleeble). Neste trabalho optou-se por usar as duas tcnicas, para
fins comparativos e complementares.
Uma vez tendo as regies do material sob a ao de uma faixa ampla de ciclos
trmicos, este material foi caracterizado metalograficamente e mecanicamente. A
caracterizao metalogrfica foi baseada principalmente em microscopia ptica, gerando o
atlas de microestrutura da ZAC grosseira para diferentes velocidades de resfriamento. A
caracterizao mecnica foi feita tanto pela dureza quanto pela resistncia trao e
tenacidade, essa ltima medida em Ensaio Charpy entalhe em V. Sobre o atlas com suas
microestruturas e propriedades mecnicas caracterizadas, foi delimitado a regio em que se
espera que todo processo e parmetros produzam soldas similares.
21
Ainda do ponto de vista metodolgico, foram comparadas as microestruturas

resultantes de soldas reais com as do atlas. No caso avaliado, ser usado nas soldagens reais
os mesmos parmetros de uma EPS qualificada. Com esta comparao ser verificado, por
exemplo, se pr-aquecimento seria necessrio para este material ou se outra faixa de
parmetros de soldagem poderia ser utilizada para otimizar as propriedades da solda.
Finalmente, uma avaliao econmica da aplicao da metodologia foi implementada
visando viabilizar esta abordagem no meio industrial.
3.1.1 Especificao do ao a ser estudado
O ao ASTM A572 Grau 50 vem sendo utilizado de forma padro pela empresa
CODEME e outras empresas de construo metlica para o projeto de prdios industriais,
tanto na forma de perfil laminado quanto soldado. Este ao apresenta um ganho de resistncia
considervel ao se comparar com os aos carbono comuns A36 ou SAE 1020 utilizados at
poucos anos.
Entretanto, para o novo conceito de projeto estrutural na empresa CBMM referente ao
prdio de uma unidade de secagem de concentrado refinado de nibio (anexo I), foi
selecionado o ao BLAR de especificao ASTM A570 Grau 65 que apresenta maior
resistncia mecnica quando comparado ao Grau 50. A adoo do Grau 65 trata-se de uma
inovao para aplicaes em prdios industriais no Brasil, tendo como contratempo a no
existncia no mercado nacional de perfil laminado deste material. Desta forma, todos os perfis
deste ao utilizados no projeto sero soldados.
As especificaes destes aos, conforme norma ASTM A572/A572M - 2013, para fins
comparativos esto descritas nas tabelas 3.1, 3.2 e 3.3.
Tabela 3.1 - Requisitos de resistncia nominal a trao para aos ASTM A572/A572M - 13
Limite de Escoamento Limite de Resistncia Alongamento (% mn.)
Grau
(Mnimo) trao (Mnimo) 200 mm 50 mm
50 345 MPa / 50 ksi 450 MPa / 65 ksi 18 21
65 450 MPa / 65 ksi 550 MPa/ 80 ksi 15 17
22
Tabela 3.2 - Composio qumica nominal bsica dos aos ASTM A572/A572M - 13
Carbono Mangans Fsforo Enxofre Silcio
Grau t (mm)
(% mx) (% mx) (% mx) (% mx) (% mx)
50 < 100 0,23 1,35 A 0,04 0,05 0,40
65 13 a 32 0,23 1,65 0,04 0,05 0,40
65 < 13 B 0,26 1,35 0,04 0,05 0,40
A Para cada 0,01% reduzido de C um acrscimo de 0,06% de Mn permitido at o limite de 1,60%
B Uma composio alterativa com mximo de 0,21% de C e 1,65% de Mn permitida.
Tabela 3.3 - Faixa nominal de elementos de ligas dos aos ASTM A572/A572M - 13
Tipo A Elementos Faixa (%)
1 Nibio 0,005 - 0,05
2 Vandio 0,01 - 0,15
3 Nibio 0,005 - 0,05
Vandio 0,01 - 0,15
Nibio + Vandio 0,02 - 0,15
5 Titnio 0,006 - 0,04
Nitrognio 0,003 - 0,015
Vandio 0,06 mximo
A O material deve estar de acordo com um dos tipos listados
3.2 Tcnicas Experimentais
A etapa experimental deste trabalho foi dividida conforme a tcnica aplicada para
encontrar resultados mensurveis, a saber:
- Simulao de ciclos trmicos em dilatmetro em amostras do ao;
- Simulao de ciclos trmicos em Gleeble em amostras do ao;
- Caracterizao dos microconstituintes e dureza nas amostras que sofreram
simulao;
- Ensaios mecnicos;
- Comparao de resultados experimentais com resultados de soldas reais.
23
3.2.1 Simulao de ciclos trmicos em dilatmetro
A investigao do comportamento de transformaes de fases atravs de diagrama

CCT de simulao de soldagem foi realizado utilizando um dilatmetro DIL805A/D da
Universidade de Aachen, na Alemanha. A Figura 3.1 esquematiza o equipamento utilizado
nesta simulao. O procedimento laboratorial para a execuo das curvas foi o Stahl-Eisen
Prfblatt SEP 1680 e SEP 1681, procedimento padro do laboratrio de simulaes.
Figura 3.1 - Representao esquemtica do dilatmetro DIL805A/D utilizado para a

realizao das simulaes trmicas
As amostras do ao foram preparadas com dimenso de fitas com 7 mm de

comprimento, 4 mm de largura e 1,3 mm de espessura atravs de corte e usinagem a baixa
velocidade no sentido da laminao e centro da chapa para no provocar encruamento do
material. Conforme ilustrado na Figura 3.1, as amostras foram posicionadas no interior e
aquecidas atravs de bobina de induo (A) e posteriormente resfriados por gs inerte (hlio
ou argnio) ou pela regulao da energia de aquecimento das bobinas de induo,
dependendo das taxas de resfriamento. Neste caso no foi aplicada carga na amostra (D). A
temperatura no centro da amostra foi medida atravs de termopar (B) tipo S de 0,1 mm. A
alterao de dimenso das amostras (^m) foi determinada atravs do sistema de medio de
deslocamento do dilatmetro (C).
Foram simulados doze diferentes ciclos trmicos com diferentes taxas de resfriamento
(t8/5 entre 0,59 s a 1680 s), fixando-se a taxa de aquecimento em 90 C/s, uma temperatura
de pico em 1300 C e o tempo na mxima temperatura em 2 s. A figura 3.2 exemplifica uma
das curvas de ciclo trmico simulada.
24
Dilatao[^im]
Figura 3.2 -Simulao trmica atravs de dilatometria para t8/5 = 0,6s, onde sobre a curva
de dilatao, As indica o incio da transformao da austenita, Af indica fim da
austenitizao, Ms o incio da transformao martenstica e Mf o fim da transformao
martenstica (as temperaturas de transformao so encontradas como esquematizado
pelas linhas pontilhadas, analogamente para cada transformao)
Conforme demonstrado na curva da figura 3.2, os pontos de incio e fim de

transformao so determinados atravs dos pontos de inflexo da curva de dilatao (um
programa computacional do dilatmetro permite a determinao destes pontos de inflexo
automaticamente). Consequentemente, as temperaturas de incio e fim das transformaes
atravs da temperatura da amostra nos momentos dos pontos de inflexo
No caso da curva representada na Figura 3.2, a temperatura de 704 C foi o incio da
transformao da estrutura baintica em austenita (0 % de austenita), sendo que o fim da
austenitizao (100 % de austenita) ocorreu em 892 C. No resfriamento, a 478 C foi possvel
observar o incio da transformao da austenita em martensita (0 % martensita) finalizando a
transformao por volta de 276 C (100 % martensita ou martensita e outro microconstituinte),
lembrando que a transformao pode no ser completa no caso de austenita residual.
A caracterizao dos microconstituintes resultantes em cada simulao trmica foi
realizada atravs de microscopia ptica, aps preparao metalogrfica da seo transversal
de cada amostra e ataque com Nital 4 %, aumento original 500x (50 ^m) e 1000x (20 ^m). A
25
caracterizao da dureza dos microconstituintes foi feita em microdurmetro em escala

Vickers HV10 (mdia de 5 medies realizadas na amostra).
3.2.2 Avaliao da robustez do ensaio de dilatmetro
Os testes de dilatometria foram repetidos no Centro de Tecnologia da USIMINAS de

forma a avaliar a reprodutibilidade do processo e aderncia dos resultados. O ao utilizado se
tratava de especificao equivalente, porm, com estrutura inicial, apesar de baintica, com
pequena diferena devido a maior espessura inicial (44,5 mm) da chapa.
Novas amostras deste ao foram submetidas a novos ciclos trmicos como forma de
avaliar se o resultado obtido inicialmente tem reprodutibilidade de forma a fornecer
consistncia suficiente ao atlas de microestrutura criado na etapa anterior. As amostras foram
caracterizadas atravs de anlise de microestrutura com ataque Nital 4 % e aumento de 1000x
(20^m). A dureza foi medida atravs de durmetro na escala HV10 em 10 pontos sendo
reportados a mdia e o desvio.
3.2.3 Simulao de ciclo trmico na Gleeble
A simulao de amostras em dilatmetro permite uma amostra homognea, com

grande contribuio para os estudos microestruturais. Porm, a pequena dimenso destas
amostras geradas no permite a avaliao das caractersticas mecnicas do ao. Desta forma
corpos de prova de maior dimenso so necessrios para a realizao de ensaios Charpy e
tambm de trao, sendo a principal metodologia utilizada na literatura o ensaio Gleeble.
Para este trabalho, os ensaios Gleeble foram realizados em laboratrio da Salzgitter
Mannesmann Forschung GmbH (SZMF), em Duisburg, Alemanha, atravs do procedimento
descrito na norma DIN EN ISO 6892-1 em equipamento Gleeble 3500, produzindo 4 grupos
de 10 amostras (1 amostra para caracterizao metalogrfica, ensaio de dureza e trao e 8
amostras para ensaio Charpy entre -100C e -20C). A figura 3.3 apresenta de forma geral o
equipamento que foi utilizado para os testes.
26
Parmetros do simulador Gleeble

Bicos de resfriamento 4
Fluxo de resfrimento
Comprimento livre entre

60 mm
as garras
Parte Homognea Aprox. 10 x 10 x 15 mm
10 x 10 x 95 mm
Tamanho da amostra
11 x 11 x 105 mm
Meio de resfriamento Mistura gua/Ar

t8/5 tpicos 3 a 45 s
Valor mximo de
1300 C
temperatura
Figura 3.3 - Representao do simulador Gleeble 3500 e configuraes do sistema do

equipamento do laboratrio da Salzgitter Mannesmann Forschung GmbH - SZMF (Duisburg,
Alemanha)
A caracterizao das propriedades mecnicas foi realizada atravs de ensaios de

dureza, trao e Charpy, em corpos de prova retirados das amostras geradas atravs de
simulao Gleeble. A figura 3.4 demonstra o planejamento realizado na caracterizao,
seguindo procedimento similar ao que foi adotado pela Voestalpine (2013) em aos X70.
Entretanto, no presente trabalho s foi simulado a regio de gros grosseiros (ZAC GG). J a
figura 3.5 ilustra o dimensionamento dos corpos de prova utilizados nesta caracterizao.
Ciclos de Simulao
Parte Homognea
I 1 O Ensaio de Trao
_
_____ 1 1 1______1 Ensaio Charpy
Ensaio de Dureza
Micrografia
Tempo (s)
Figura 3.4 - Planejamento esquemtico dos testes para caracterizao das propriedades
mecnicas de ao X70 (VOESTALPINE GROBBLECH GMBH, 2013)
27
C o rte n a s e o tra n s v e rs a l (D ureza e M ic ro estru tu ra) E n ta lh e (E n sa io C harpy)
Posio dostermopares
Posioda
indentao
dedureza
A27 IB
U sin a g e m (E n sa io d e tra o )
w
Lc - t s L, = H
J ------
--------- '* V d|

M IO ----------- : p u j i" '" "
r------------- n
U P O
10110
Posiodotermopar
Figura 3.5 - Croqui dos corpos de prova gerados para ensaios mecnicos aps simulao em
Gleeble (VOESTALPINE GROBBLECH GMBH, 2013)
3.2.4 Comparao de resultados das simulaes com resultados de soldas reais
Os microconstituintes resultantes das simulaes trmicas realizadas atravs de

dilatometria e simulao em Gleeble foram comparados posteriormente com soldas reais,
realizadas em empresa de fabricao de estruturas metlicas (CODEME). Para tal, foram
retiradas amostras de soldas realizadas por arco submerso (placa de teste com junta T,
chanfro semi V, posio filete horizontal, e placa de teste com junta de topo, com chanfro em
V, posio plana) e soldagem manual por arame tubular (placa de teste com junta de topo,
com chanfros em X e V, posio plana). Foram realizados caracterizao macro e
microestrutural e de dureza e ensaios de trao e tenacidade.
A caracterizao de macroestrutura foi realizada aps polimento da amostra soldada
e ataque Nital 4 %, como forma de avaliao da qualidade da solda. Aps a avaliao da
macrografia, a microestrutura foi estudada atravs de micrografia em microscpio ptico.
O mapeamento da dureza foi realizado de duas formas:
Mapeamento por linhas de dureza: 3 linhas de medio (passe de raiz - base,
passe de preenchimento - meio e passe de acabamento - topo), com uma
distncia mnima de 0,3 mm entre indentaes com carga de 1 kgf (HV1);
28
Mapeamento superficial da dureza (UCI-method): uma rea selecionada

indentada automaticamente (mais de 5500 pontos so medidos por amostra)
com espaamento de 0,3 mm entre indentaes com carga de 0,7 kgf (HV0,7).
O ensaio de trao das amostras foi realizado conforme procedimento de ensaio de

trao em seo reduzida, descrito na norma AWS D1.1 (2010). O ensaio de tenacidade das
amostras foi realizado com entalhe na posio de linha de fuso deslocado em 1 mm para a
ZAC, de forma a selecionar a regio de gros grosseiros da ZAC. As amostras tambm foram
comparadas a previses feitas por programas computacionais livres disponveis na internet.
3.3 Memorial de clculo de ganhos
Para o clculo de ganhos da utilizao do uso desta metodologia na otimizao de

parmetros de soldagem, foi selecionado, por falta de outras mtricas melhores e mais
confiveis, apenas o ganho relativo ao consumo de gases de aquecimento quando da deciso
de no utilizao de pr-aquecimento no projeto descrito no Anexo 1, durante as junes em
soldagem a arco submerso.
Desta forma, foram utilizados os dados obtidos no processo de fabricao de perfis da
empresa CODEME referentes ao consumo especfico de gs GLP e oxignio de forma a
determinar o percentual de mistura, a vazo dos bicos chuveiros de pr-aquecimento de
soldagem e o tempo utilizado no processo de pr-aquecimento por comprimento soldado.
Considera-se, assim, que o consumo dos gases pudesse ser reduzido a zero no caso deste
processo ser dispensado.
O efeito da reduo de custos foi contabilizado por meio de clculos simples de
quantidade por custo do gs. Para os clculos de reduo de energia e emisso de gases de
efeito estufa foi utilizado a metodologia do GHG Protocol, descrita pelo IPCC na publicao
"2006 IPCC Guidelines for National Greenhouse Gas Inventories - Volume 2 - Energy",
referente a Liquefied Petroleum Gases e ao Balano Energtico Nacional 2012 (ano base
2011).
Outros ganhos referentes a possibilidade de aumento de velocidade de soldagem,
aumento da taxa de deposio entre outros, no faro parte da anlise deste trabalho.
29
CAPTULO IV
VIA B ILIDA D E TCNICA DO USO DO AO SINCRON
Neste captulo so apresentados os testes preliminares realizados na empresa

CODEME. Estes testes visaram a verificao da viabilidade tcnica para a execuo do
projeto de estruturas metlicas utilizando o ao de classe de 65 ksi e os equipamentos
atuais da empresa. Chama-se ateno para o fato de que todos os perfis de classe 65
ksi foram projetados de forma soldada, por no haver em territrio brasileiro empresas
com capacidade de fornecimento de perfil laminado com estas caractersticas nas
dimenses necessrias.
O ao produzido no grau 65 foi adquirido da empresa USIMINAS, que tem
realizado a produo deste material atravs de processo de conformao a quente com
resfriamento acelerado (TMCP), tambm conhecido como linha Sincron. Este ao
caracteriza-se por microestrutura refinada, constitudo basicamente de bainita, perlita
fina e ferrita poligonal de acordo com o descrito pelo Centro de Tecnologia da USIMINAS
e ilustrado pela figura 4.1. Os detalhes de fabricao deste ao, bem como uma breve
avaliao de suas principais caractersticas est descrito no anexo II.
Figura 4.1 - Microestrutura de ao grau 65 de 44,5 mm de espessura: ataque Nital 4%

e aumento original 500x
30
Para a anlise preliminar, foi utilizado ao Sincron de 44,5 mm de espessura

(SINCRON - BHS 450 M) que j se encontrava em estoque na USIMINAS e que atendia
as especificaes da norma ASTM A572 Grau 65. As suas caractersticas bsicas esto
descritas nas tabelas 4.1 e 4.2.
Tabela 4.1 - Composio qumica efetiva do ao utilizado nos testes preliminares

% ppm
C Si Mn P S Al Cu Nb V Ti Cr Ni Mo N B
0,1 0,25 1,49 140 22 210 1530 290 40 130 270 1640 90 41 2
Tabela 4.2 - Caractersticas mecnicas efetivas do ao utilizado nos testes preliminares

Amostra LE (MPa) LR (MPa) AL (%) HV10 CH (-50C) RA
1 509 618 23,5 209 310 J -
2 516 641 21,0 209 215 J -
3 495 608 25,0 210 317 J -
4 503 615 24,0 210 242 J -
Transversal - - - - - 66/68
Modenesi et al. (2006) cita que o ensaio de trao de um corpo de prova retirado
na direo Z pode ser utilizado para avaliar a sensibilidade decoeso lamelar de um
ao, sendo a reduo de rea (RA) o parmetro mais utilizado nesta avaliao. Devido
aos resultados de trao de espessura (RA) terem sido superiores a 30 % (nos
certificados do material grau 65 fornecidos pela USIMINAS no ao em questo, todos
os resultados foram superiores a 60 %), no esperada nenhuma decoeso lamelar na
soldagem dos perfis estruturais. Assim, anlises mais detalhadas desta caracterstica
no foram necessrias.
A anlise de necessidade de pr-aquecimento, conforme anexo I da AWS D1.1
(2010), demonstrou que o ao testado preliminarmente est classificado na Zona I da
Figura 4.2 (CE=0,42, Pcm=0,20). O ndice de susceptibilidade considerando a solda em
SAW com fluxo seco resultou em 3,36 (Grupo B de susceptibilidade) ou, considerando-
se nenhum controle de hidrognio, 3,84 (Grupo C de susceptibilidade). Assim, foram
prescritos os nveis de pr-aquecimentos conforme demonstrado na tabela 4.3 (alta
restrio foi desconsiderada por se tratar do processo de fabricao de perfil).
31
Figura 4.2 - Classificao do diagrama de Graville conforme Anexo I, AWS D1.1 (2010)
Tabela 4.3 - Valores de pr-aquecimento conforme Anexo I, AWS D1.1 (2010)

Espessura da ndice de Susceptibilidade
Restrio
Chapa B C
<10 mm <20 C <20 C
10-20 mm <20 C 20 C
1 20-38 mm <20 C 20 C
38-75 mm 20 C 40 C
>75 mm 20 C 40 C
<10 mm <20 C <20 C
10-20 mm <20 C 20 C
2 20-38 mm 20 C 75 C
38-75 mm 20 C 110 C
>75 mm 95 C 140 C
Com base na anlise inicial realizada, foi definido um procedimento preliminar

para a soldagem de placas de testes para qualificao de procedimento, utilizando-se o
processo FCAW, tanto com a utilizao de pr-aquecimento (ndice de Susceptibilidade
C) como sem utilizao de pr-aquecimento (ndice de Susceptibilidade B).
Apesar de se tratar de um ao fabricado no processo de conformao a quente
e resfriamento acelerado (TMCP) e por ter resistncia superior a 50 ksi, no foi utilizado
o tratamento trmico ps-soldagem, pois no existe requisitos de resistncia a impacto,
conforme critrio descrito no item 3.14 da AWS D1.1:2010. Chama-se ateno para o
fato de que devido a utilizao da estrutura ser no Brasil e por no haver esforos de
32
carga cclica na estrutura, no foi descrito em contrato nenhum requisito para resistncia
a impacto.
As seguintes condies foram impostas no teste preliminar:

As placas de teste foram preparadas com chanfro em X, devido a sua espessura
de 44,5 mm, sendo 2/3 na face de cima (parte A) e 1/3 na face de baixo (parte
B), com utilizao de babador e base ponteada. No foi utilizado cobre-junta e a
posio de soldagem foi a 1G. Uma das placas est demonstrada na Figura 4.3;
Figura 4.3 - Placa de teste preparada com chanfro em X para teste preliminar do ao
ASTM A 572 Grau 65, em procedimento FCAW, na empresa CODEME
Realizado pr-aquecimento com maarico de uma das placas de teste at

aproximadamente 150C, de forma mais conservativa que especificado na AWS
D1.1 2010 na situao de Susceptibilidade C e Restrio 2, que considera pr-
aquecimento mnimo para esta espessura de chapa (38-75mm) de 110 C;
No caso da placa de teste sem pr-aquecimento, o mesmo pde ser realizado

conforme descrito no anexo I da AWS D1.1 na situao de ndice de
Susceptibilidade B (considerando que existe o controle de hidrognio) ou com
ndice de Susceptibilidade C e Restrio 1 (menor restrio das partes sendo
soldadas). Nestes casos, a temperatura mxima de pr-aquecimento necessria
de 40 C se equiparava a temperatura ambiente de 32 C no dia da realizao
dos testes. Este procedimento preferencial por permitir menor tempo de
execuo e reduo do custo devido a no consumo de gs para aquecimento
da chapa;
Utilizado arame tipo ESAB TUBROD 81 NI1 ULTRA de dimetro de 1,6 mm em

conformidade com a especificao AWX A5.29 E8XTX descrito na AWS D1.1
33
(2010). Este arame tem como especificao a utilizao com mnima taxa de
deposio de 2,75 kg/h (parmetros de corrente de 190 A e tenso de 27 V) e
mxima taxa de deposio de 9,11 kg/h (parmetros de corrente de 500 A e
tenso de 39 V);
A polaridade utilizada para a realizao da soldagem foi corrente continua

positiva;
Utilizado gs de proteo CO2, com pureza de 99,99%, a uma vazo de 15

litros/minuto;
A solda no chanfro A foi realizada com 27 passes com temperatura interpasse

controlada para ser inferior a 300C e limpeza entre passes realizada com
escova metlica. A soldagem foi dividida em trs momentos, a saber, passe de
raiz, preenchimento e acabamento. Os ajustes da mquina de solda foram
realizados pelos soldadores, conforme experincia prpria, de forma a melhor
controlar a deposio do material durante a soldagem, sendo recomendado que
estivessem em uma faixa de 200 A a 300 A e 27 V a 35 V, pelo fabricante ESAB;
Nota: Todo o processo foi realizado por soldadores qualificados e acompanhado

por inspetor de soldagem da empresa CODEME. Participaram tambm dos testes as
empresas CBMM (cliente), ESAB (fabricante dos consumveis) e USIMINAS (fabricante
das chapas).
Foi realizada a remoo da raiz (goivagem) antes do incio da soldagem do

segundo lado da chapa de teste;
A solda no chanfro B foi realizada com 12 passes, com o mesmo procedimento

do chanfro A da chapa de teste;
As leituras de tenso e corrente foram realizadas conforme prtica industrial,

atravs de voltmetro e ampermetro da mquina de solda. Desta forma, os erros
inerentes no sero levados em conta aqui. O tempo mdio de soldagem foi
medido atravs de cronometro, operado por inspetor de soldagem da CODEME
e a energia mdia consumida por passe calculada atravs da equao 4. O
resumo dos resultados est descrito na tabela 4.4.
34
E = U .l.t, (4)
onde:
E = Energia consumida por passe (J)
U = Diferena de potencial mdia por passe(V)
I = Intensidade de corrente mdia por passe (A)
t = Tempo mdio por passe (s)
Tabela 4.4 - Monitoramento das variveis e energia consumida durante as soldagens

dos testes preliminares
U I Tempo Energia
Placa de teste
V A s kJ
CP 01 Lado A 2/3 Com pr-aquecimento
Passe Raiz 29,2 288 81 684,0
Passe Preenchimento 29,3 292 63 540,9
Passe Acabamento 28,5 290 45 375,2
CP 01 Lado B 1/3 Com pr-aquecimento
Passe Raiz 29,7 283 97 815,3
Passe Preenchimento 29,5 292 68 588,0
Passe Acabamento 28,8 282 52 423,8
CP 02 Lado A 2/3 Sem pr-aquecimento
Passe Raiz 32 232 77 571,6
Passe Preenchimento 32 232 55 408,3
Passe Acabamento 28 226 49 310,1
CP 02 Lado B 1/3 Sem pr-aquecimento
Passe Raiz 30 235 80 564,0
Passe Preenchimento 30 233 50 349,5
Passe Acabamento 29 232 46 309,5
Os resultados detalhados dos ensaios realizados nas placas de teste preliminar

esto descritos no Anexo III. Demonstra-se que mesmo com a grande variao da
energia consumida por passe, diferentes soldadores e diferentes condies de pr-
aquecimento, o ao no apresentou variao em seus resultados (sejam eles
microestruturais, resistncia trao e dureza). Mas isto no quer dizer que o ao
poderia ser soldado com qualquer das condies, j que o resultado reflete a
combinao das condies.
35
O Centro de Tecnologia da USIMINAS realizou testes complementares deste

ao de forma a avaliar a necessidade de pr-aquecimento, utilizando o Ensaio Tekken
- JIS Z 3158 e o Ensaio de Dureza Mxima - JIS Z 3101, sendo os resultados coerentes
com a proposta e resultados aqui obtidos. O ao em questo apresenta baixa
susceptibilidade a ocorrncia de trincas induzidas por hidrognio, no necessitando pr-
aquecimento ratificados pela avaliao do mtodo grfico da indstria naval japonesa,
resultados do ensaio Tekken e ensaio de Dureza Mxima, de acordo com esta
avaliao. A recomendao do fabricante de que o ao estrutural Sincron pode ser
utilizado como uma excelente alternativa para reduo de custos de fabricao,
principalmente em soldagem de reparo, onde so empregados baixos aportes trmicos.
Conclui-se, desta forma, que o ao em questo tem baixa susceptibilidade a
problemas de solda, como esperado devido a seu baixo carbono equivalente e baixa
quantidade de elementos de liga. Existe, desta forma, a possibilidade por parte da
CODEME de realizar a fabricao das estruturas desta nova categoria de ao estrutural
sem necessidade de alteraes maiores em seu processo, como por exemplo, a
necessidade de aquisio de novas mquinas ou realizao de mudanas de processo
associada a realizao de pr-aquecimento obrigatrio. Entretanto, um estudo mais
pormenorizado ainda necessrio de forma a comprovar que a situao vlida para
os demais procedimentos de soldagem e ciclos trmicos esperados.
36
CAPTULO V
ENSAIOS, RESULTADO S E DISCUSSO
5.1 Simulao de ciclos trmicos em amostras do ao em dilatmetro
5.1.1 Dados do Ensaio Inicial
Foram impostos doze ciclos trmicos atravs do dilatmetro DIL805A/D sobre

amostras no formato de tiras com dimenses de 7 x 4 x 1,3 mm (centro e sentido da laminao
da chapa), conforme descrito na tabela 5.1. Usou-se uma amostra referenciada como 1, sem
tratamento trmico, para caracterizao da estrutura original.
Tabela 5.1 - Parmetros dos ciclos trmicos simulados nas amostras do ao em dilatometria
(ensaio inicial)
Taxa de Tempo de manuteno
Temperatura de
ID aquecimento na temperatura de pico Tempo t8/5 (s)
pico (C)
(C/s) (s)
2 90 1300 2 0,6
3 90 1300 2 1,8
4 90 1300 2 2,6
5 90 1300 2 6,4
6 90 1300 2 13,3
7 90 1300 2 26,1
8 90 1300 2 52,0
9 90 1300 2 104,0
10 90 1300 2 208,0
11 90 1300 2 416,0
12 90 1300 2 832,0
13 90 1300 2 1680,0
37
A tabela 5.2 resume as temperaturas de incio e fim de transformao do ensaio inicial.

Os ciclos trmicos impostos esto detalhados no Apndice I.
Tabela 5.2 - Identificao de temperaturas de incio e fim de transformao nos ciclos

trmicos simulados (ensaio inicial) em amostras do ao em dilatmetro
ID Temperaturas de transformao
2 (t8/5= 0,6 s) Ms = 478 C
Mf = 276 C
3 (t8/5= 1,8 s) Bs = 545 C
Bf/Ms = 444 C
Mf = 302 C
4 (t8/5= 2,6 s) Bs = 555 C
Bf/Ms = 402 C
Mf = 3 1 8 C
5 (t8/5= 6,4 s) Bs = 605 C
Bf/Ms = 453 C
Mf = 353 C
6 (t8/5= 13,3 s) Bs = 633 C
Bf/Ms = 465 C
Mf = 382 C
7 (t8/5= 26,1 s) Bs = 662 C
Bf = 485 C
8 (t8/5= 52,0 s) Bs = 680 C
Bf = 492 C
9 (t8/5= 104,0 s) P/Fs = 701 C
P/Ff/Bs = 658 C
Bf = 490 C
38
10 (t8/5= 208,0 s) P/Fs = 706 C
P/Ff/Bs = 638 C
Bf = 470 C
11 (t8/5= 416,0 s) P/Fs = 714 C
P/Ff/Bs = 625 C
Bf = 473 C
12 (t8/5= 832,0 s) P/Fs = 714 C
P/Ff/Bs = 623 C
Bf = 490 C
13(t8/5= 1680,0 s) P/Fs = 750 C
P/Ff/Bs = 620 C
Bf = 500 C
5.1.2 Caracterizao dos microconstituintes e dureza nas amostras simuladas em

dilatmetro (ensaio inicial)
Cada amostra foi seccionada no centro, para que a seo transversal pudesse ser
usada para caracterizao microestrutural e de micro dureza. A Tabela 5.3 apresenta
microestruturas tpicas representando o centro da seo transversal de cada amostra,
enquanto a Tabela 5.4 apresenta a correspondente dureza.
Tabela 5.3 - Micrografias tpicas das sees transversais das amostras em funo do tempo
de resfriamento imposto em 800 e 500 C aps ensaio inicial
ID Ampliao aproximada de 500x Ampliao aproximada de 1000x
13(t8/5= 1680,0 s) 12 (t8/5= 832,0 s) 11 (t8/5= 416,0 s) 10 (t8/5= 208,0 s)
42
Tabela 5.4 - Dureza mdia (HV10) das sees transversais das amostras em funo do tempo
de resfriamento imposto em 800 e 500 C aps ensaio inicial
ID Dureza (HV10) 1 desvio-padro
1 (original) 190 8 (n=5)

2 (t8/5= 0,6 s) 348 12 (n=5)
3 (t8/5= 1,8 s) 317 15 (n=5)
4 (t8/5= 2,6 s) 281 10 (n=5)
5 (t8/5= 6,4 s) 240 10 (n=5)
6 (t8/5= 13,3 s) 222 7 (n=5)
7 (t8/5= 26,1 s) 199 8 (n=5)
8 (t8/5= 52,0 s) 187 8 (n=5)
9 (t8/5= 104,0 s) 178 4 (n=5)
10 (t8/5= 208,0 s) 172 6 (n=5)
11 (t8/5= 416,0 s) 166 5 (n=5)
12 (t8/5= 832,0 s) 158 4 (n=5)
13(t8/5= 1680,0 s) 138 5 (n=5)
Verifica-se que o ao teve comportamento conforme esperado, com pequena

formao de martensita, devido ao baixo teor de carbono, e com microestrutura original entre
as simulaes 7 e 8, que tem tempo de resfriamento equivalente ao da produo das chapas
no laminador da USIMINAS. O aumento do tamanho de gro funo do tempo acima da
temperatura de transformao e tambm coerente com o simulado. A dureza, em estruturas
mais homogneas como as acima se torna comparvel.
5.1.3 Levantamento do diagrama CCT do ao Sincron aps ensaio inicial
A partir desta caracterizao microestrutural e de dureza, complementada pelas

medies de incio e fim de transformao, realizadas automaticamente no dilatmetro
durante a execuo das curvas de resfriamentos na simulao durante o ensaio inicial,
representados na Tabela 5.2, foi levantada a curva CCT para o ao, como mostra a Figura
5.1.
A quantificao de fases foi realizada utilizando o software SIS Olympus Analysis 5.0,
na Universidade de Aachen. O mtodo de avaliao se inicia por checagem de metalografista
com experincia, identificando os tipos de estrutura e homogeneidade das fases na amostra.
43
Para tal, o aumento selecionado de acordo com o material, de forma a caracterizar as

estruturas de interesse. A escala de cinza ajustada com duas possibilidades (automtica ou
manual) de forma a diferenciar as diferentes estruturas de interesse por cor. Para melhorar a
preciso da classificao, pode-se adicionalmente utilizar um banco de dados de morfologia
de estruturas. Um exemplo de estrutura com dificuldade para seleo automtica por escala
de cinza a bainita e martensita nos aos. As estruturas so classificadas individualmente de
acordo com microestruturas presentes no material pr-selecionado (ao carbono, ferro
fundido, ao inox e outros). Aps a seleo automtica do software ou caso o mesmo no
tenha tido a capacidade de classificar a microestrutura pela escala de cinza ou banco de
dados, um metalografista experiente pode alterar cada frao selecionada para a fase
estimada. O valor percentual de cada fase ento armazenado em uma folha de dados de
medio. O nmero de medies em locais diferentes de cada amostra depender da
heterogeneidade das estruturas, sendo que quanto maior a heterogeneidade, maior ser o
nmero de regies exploradas. As quantidades por fase presentes nas folhas de dados de
cada medio so contabilizadas e os percentuais mdios calculados para a amostra. Aps a
finalizao da anlise em uma amostra, outra amostra pode ser iniciada com nova folha de
dados utilizando preferencialmente os mesmos parmetros j ajustados para classificao ou
pode ser necessrio novo ajuste caso as microestruturas sejam diferentes da primeira.
44
Temperatura (C)
Figura 5.1 - Diagrama CCT do ao ASTM A572 grau 65 estudado levantado a partir dos dados apresentados na seo transversal
45
5.1.4 Avaliao da robustez dos resultados do ensaio em dilatmetro (ensaio robustez)
Os testes com dilatometria foram repetidos no Centro de Tecnologia da USIMINAS,

sendo os resultados utilizados aqui como forma de avaliar a sensibilidade do ensaio
dilatomtrico frente a pequenas variaes em parmetros de ensaio. O ao utilizado era de
especificao equivalente, porm, com maior espessura inicial (44,5 mm contra 25 mm),
composio qumica diferente (demonstrado na tabela 5.6) e microestrutura inicial menos
homognea e com caractersticas anisotrpicas (com linhas de laminao, como ilustra a
tabela 5.5). As diferenas entre as condies experimentais foram o equipamento utilizado, o
tempo de manuteno na temperatura mxima de aquecimento, que passou de 2 para 1
segundo, e a temperatura mxima, que passou de 1300 C para 1350 C.
Os ciclos trmicos impostos esto descritos na tabela 5.7 e os resultados
demonstrados na tabela 5.8. De forma similar a seo 5.1, a amostra referenciada como A
representa a estrutura inicial do ao sem tratamento trmico.
Tabela 5.5 - Comparao das microestruturas originais dos aos utilizados nas simulaes
nas sees 5.1.2 e 5.1.4
Ao seo 5.1.2 (t = 25 mm; Ceq = 0,35) Ao seo 5.1.4 (t = 44,5 mm; Ceq =
0,38)
Tabela 5.6 - Comparao da composio qumica dos aos utilizados na simulao da seo
5.1.2 e na seo 5.1.4
C C eq Si Mn P S Al Cu Nb V Ti Cr Ni Mo Sn N B Ca Sb Pb
T este
% % % % % % % % % % % % % % % % % % % %
5.1.4 0,100 0,380 0,250 1,490 0,014 0,002 0,018 0,143 0,028 0,004 0,013 0,027 0,164 0,006 0,001 0,004 0,000 0,000 0,000 0,001
5.1.2 0,070 0,350 0,280 1,620 0,018 0,001 0,023 0,143 0,024 0,002 0,014 0,025 0,160 0,003 0,001 0,004 0,000 0,000 0,000 0,005
46
Tabela 5.7 - Parametrizao dos ciclos trmicos simulados (ensaio robustez) nas amostras
do ao em dilatometria pelo Centro de Tecnologia da USIMINAS
Tempo de
Taxa de
Temperatura de manuteno na
ID aquecimento Tempo t8/5 (s)
pico (C) temperatura de
(C/s)
pico (s)
B 90 1350 1 2
C 90 1350 1 5
D 90 1350 1 8
E 90 1350 1 12
F 90 1350 1 24
G 90 1350 1 39
Tabela 5.8 - Micrografias tpicas e dureza mdia das sees transversais das amostras em
funo do tempo de resfriamento imposto em 800 e 500 C de simulao realizada (ensaio
robustez) pela Centro de Tecnologia da USIMINAS
Ampliao aproximada de 500x Dureza (HV10)
ID
1 desvio-padro
210
378 8
(n=10)
48
213 4
(n=10)
Os resultados se demonstraram comparveis aos obtidos pelo CCT da Figura 5.1 em

termos de microestrutura e dureza, mesmo com pequenas diferenas no ciclo trmico
aplicado em termos de temperatura mxima e tempo na temperatura mxima. As diferenas
encontradas nas durezas, principalmente em elevadas taxas de resfriamento, conforme
demonstrado pela Figura 5.2, se referem provavelmente a diferena na composio qumica
dos materiais (principalmente percentual de carbono) e parmetros de testes. Entretanto,
estas diferenas no so to elevadas.
Ensaio CCT A E nsaia USIMINAS
Dureza Inicial:
Ensaio CCT = 190 HV1D
Ensaio USIMINAS = 210 HV1D
i 1000 1CCCC
T e n p o de R e sT ia m e rto entre 300 e 500 (s)
Figura 5.2 - Comparativo de dureza entre as amostras simuladas no dilatmetro da

Universidade de Aachen (ensaio inicial - dureza do material de base de 190 HV10) e da
USIMINAS (ensaio robustez - dureza do material de base de 210 HV10)
Por outro lado, as microestruturas com aproximadamente mesma velocidade de

resfriamento no apresentaram diferenas significantes, como ilustra a tabela 5.9. Desta
forma, a simulao mostrou-se robusta, mesmo com pequena variao nas composies
49
qumicas dos aos, nas espessuras de chapas e, consequentemente, na microestrutura

inicial. Isto pode se dever ao bom controle de fabricao, principalmente dos nveis de carbono
e microligantes, conforme descrito por Stalheim & Muralidharan (2006).
Tabela 5.9 - Tabela comparativa de microestruturas entre as amostras simuladas no

dilatmetro da Universidade de Aachen (ensaio inicial) e da USIMINAS (ensaio robustez)
50
5.2 Simulao de amostras do ao em Gleeble
Foram selecionadas, com base nas limitaes em possveis velocidades de

resfriamento do equipamento Gleeble e nas condies de maior interesse, quatro parmetros
de ensaio visando a obteno de composies microestruturais, a saber:
I - predominantemente martenstica;
II e III - bainticas;
IV - ferrita/perlita + bainita.
Estes parmetros foram aplicados no ensaio Gleeble, conforme matriz experimental

mostrada na Tabela 5.10, em amostras de tamanho 10,5 x 10,5 x 110 mm de mesmo ao do
ensaio em dilatmetro (ensaio inicial - seo 5.1.2, t = 25 mm).
Tabela 5.10 - Parametrizao dos ciclos trmicos simulados nas amostras do ao (Ensaio
Gleeble)
Tempo de
Taxa de
Temperatura de manuteno na
ID aquecimento Tempo t8/5 (s)
pico (C) temperatura de
(C/s)
pico (s)
I 90 1300 2 4
II 90 1300 2 10
III 90 1300 2 25
IV 90 1300 2 70
A figura 5.3 apresenta o resumo das condies dos testes realizados. Por ela
possvel notar que os resultados reais de temperatura mxima e tempo de resfriamento 800
C a 500 C, respeitaram o planejamento apresentado na tabela 5.8. Neste ensaio no foi
identificado as temperaturas de transformaes de fase, j que o enfoque foi medio de
propriedades mecnicas.
51
tem p era ture 1 80 0 tS O O temperature t 800 tSOO

T p ,l = 1 3 0 5 C t a / 5 , 1 = 4 ,6 s T p ,l = 1311 C t 8 / 5 , 1 = 1 0 ,8 s
Tpr2 = D EC t 8 / 5 , 2 = 0 ,0 s Ip ,2 = 0 C t 8 / 5 , 2 = 0 ,0 s
I ' :
I.' 1 i'J'J
E_> 1 L - 1000
V. 0 800
b J'J bUU
1U
2C0 200
LOO LOO
time is] time [s]
temperature . H-30 ------tSOO te m p e ra tu r e t8 0 0 tSOO

T p ,l L313 -C t 8 / 5 , 1 = 2 7 ,0 s T p . l= 1 3 0 2 C t 8 / 5 , 1 = 7 2 ,0 s
I.:vJ
Tp,Z L t S / 5 , 2 = DrD s Tp,2 O C t 8 / 5 , 2 = 0 ,0 s
1400
I_
10 UO 1000
fcJ'J 800
EI 0 600
8.
E 400
U
LQO 100 IS O 2-'.:
time [s] time [s]
Figura 5.3 - Ciclos trmicos, e respectivos parmetros, das simulaes nas amostras do ao
(Ensaio Gleeble)
5.2.1 Caracterizao de dureza e microestruturas das amostras simuladas na Gleeble
Aps simulao trmica, as amostras foram caracterizadas quanto microestrutura

(tabela 5.12) e dureza (tabela 5.13). A quantificao da microestrutura foi feita por tcnica de
tratamento de imagem nas micrografias utilizando a mesma metodologia descrita no item
5.1.3. Contabilizando-se ponderadamente a proporo de cada fase foi construda a tabela
5.11.
Tabela 5.11 - Quantificao de microconstituintes das sees transversais das amostras de

ao simuladas em Gleeble em funo do tempo de resfriamento imposto em 800 e 500 C
ID % Martensita % Bainita % Perlita % Ferrita
0 (original) 0 100 0 0
I (t8/5= 4,6 s) 55 45 0 0
II (t8/5= 10,8 s) 0 100 0 0
III (t8/5= 27,0 s) 0 99 0 1
IV (t8/5= 72,0 s) 2 93 1 4
52
Tabela 5.12 - Micrografias tpicas das sees transversais das amostras de ao simuladas
em Gleeble em funo do tempo de resfriamento imposto em 800 e 500 C
ID Ampliao aproximada de 500x Ampliao aproximada de 1000x
53
(A
O
CN
h~
II
!)
5
+
>
50 jm 20 Mm
Tabela 5.13 - Dureza mdia das sees transversais das amostras de ao simuladas em
Gleeble em funo do tempo de resfriamento imposto em 800 e 500 C
ID Dureza (HV10) 1 desvio-padro
0 (original) 175 4 (n=3)
I (t8/5= 4,6 s) 277 6 (n=3)
II (t8/5= 10,8 s) 222 2 (n=3)
III (t8/5= 27,0 s) 202 1 (n=3)
IV (t8/5= 72,0 s) 187 6 (n=3)
Para se certificar de que as condies do Ensaio Gleeble foram comparveis s do

Ensaio Inicial, foram realizadas comparaes microestruturais (tabela 5.14) e de dureza
(Figura 5.4) das amostras de ambos os ensaios.
54
Tabela 5.14 - Comparativo de microestruturas entre as amostras simuladas no dilatmetro da

Universidade de Aachen (ensaio dilatmetro) e da SZMF (ensaio Gleeble)
Ensaio Inicial Ensaio Gleeble
t8/5 = 6,4 s t8/5 = 4,6 s
r i;
50 ^jm
t8/5 = 13,3 s t8/5 = 10,8 s
t8/5 = 26,1 s t8/5 = 27 s

55
t8/5 = 104 s t8/5 = 72 s
Figura 5.4 - Comparativo de dureza entre as amostras simuladas no dilatmetro da

Universidade de Aachen (ensaio dilatmetro - dureza do material de base de 190 HV10) e
da SZMF (ensaio Gleeble - dureza do material de base de 177 HV10)
As amostras ensaiadas em simulao Gleeble mostraram microestruturas e durezas

bem consistentes com as realizadas por dilatmetria (ensaio inicial), como esperado. Isto se
ao fato das temperaturas mximas e tempos de permanncia na temperatura mxima terem
sido iguais em ambos ensaios e da utilizao do mesmo ao, o que no ocorreu quando do
ensaio robustez (seo 5.1.4). Desta forma fica validado a utilizao dos resultados de
ensaios mecnicos para elaborao do atlas. Alm disso, estes resultados reforam o carter
de alta robustez da confeco de um atlas para o dado ao.
56
5.2.2 Caracterizao de propriedades mecnicas das amostras sim uladas na Gleeble
Em cada T8/5 de simulao do ensaio Gleeble, foi ensaiado um grupo de 10 amostras.

Oito amostras de cada grupo foram utilizadas para determinar a tenacidade atravs do ensaio
Charpy (entalhe em V). As respectivas curvas de transio dctil-frgil esto apresentadas no
Apndice I e resumidas na figura 5.5. Alm disso, uma amostra por grupo foi avaliada em
ensaio universal de trao com seo reduzida, obtendo-se os limites de resistncia trao,
escoamento a 0,2 % e alongamentos (figura 5.6). Esta caracterizao das propriedades
mecnicas est resumida na tabela 5.15.
Figura 5.5 - Curvas de tenacidade das amostras do ao (ensaio Gleeble) para os diferentes
tempos de resfriamento entre 800 e 500 C
57
Figura 5.6 - Curvas do ensaio de trao das amostras do ao (ensaio Gleeble) para os
diferentes tempos de resfriamento entre 800 e 500 C
Tabela 5.15 - Caracterizao mecnica das amostras do ao (ensaio Gleeble) para os

Limite de Limite de
Alongamento Charpy V Transio
ID escoamento resistncia
(%) (J 20 C) (C 27 J)
0,2 % (MPa) trao (MPa)
0 (original) - 605* 22,5* 330 - 94
I (t8/5=4 s) 740 759 12,1 490 - 42
II (t8/5=10 s) 529 688 17,0 455 -78
III (t8/5=25 s) 468 606 45,4 445 -63
IV (t8/5=70 s) 434 589 46,3 460 - 59
* Resultado obtido no certificado do material
Em relao ao ensaio de tenacidade, no foi possvel observar diferenas significativas

na energia absorvida 20 C entre os diferentes tempos de resfriamento (diferentes
microestruturas). Porm, foi possvel notar que a microestrutura baintica, obtida com
resfriamento t8/5 em 10 s, apresentou a menor temperatura de transio dctil-frgil 27 J.
58
Como a tenacidade do material original foi obtida pelo certificado, no se deve comparar os
resultados com estes valores.
A variao da temperatura de transio se d basicamente por dois fatores: tipo de
microestrutura, sendo a martensita a de menor resistncia, e o tamanho do gro, explicando
a diferena entre as simulaes II e III que tem mesma microestrutura baintica mas diferentes
tamanhos de gro.
Em relao trao, os resultados so como esperados, ou seja, reduo do limite de
escoamento e crescimento do alongamento, com influncia um pouco menor sobre o
decrscimo do limite de resistncia trao, quando a velocidade de resfriamento tende a
menores valores (microestruturas mais dcteis). Mesmo assim, independentemente da taxa
de resfriamento simulada, pode-se dizer que todos os corpos de prova atenderam ao critrio
de 550 MPa mnimo de limite de resistncia para o ao grau 65.
Assumindo como razovel uma temperatura de transio dctil-frgil requerida de -50
C e o limite de resistncia trao mnimo de 550 MPa, os resultados da tabela 5.15,
sugerem uma grande janela de soldabilidade para o ao em questo.
59
CAPTULO VI
ATLAS DO A O SINCRON
6.1 Discusso geral sobre o uso do Atlas de Soldagem
Existem vrias formas para um usurio fazer uso de um Atlas de Soldagem de um

dado ao, a saber:
A) O usurio, ainda na fase de elaborao de uma EPS, quer ter garantia da faixa de
energia de soldagem que ele pode usar.
Inicialmente, pesquisando no atlas, ele determina a faixa de velocidade de

resfriamento tolervel para o dado ao (considerando a microestrutura, a dureza e, quando
se aplicar, a tenacidade). Em seguida, ele tem de determinar qual faixa de parmetros de
soldagem (incluindo pr-aquecimento) que ele pode usar no dado processo, para garantir que
o resultado da soldagem vai produzir ZACs grosseiras com as mesmas propriedades das
amostras do atlas. Para isto, ele deve comparar as velocidades de resfriamento que resultaro
com os parmetros de soldagem com as do atlas, na faixa de velocidade de resfriamento
tolervel escolhida. Neste caso, o usurio pode usar duas abordagens para determinar a faixa
de parmetros de soldagem que vai impor a velocidade de resfriamento desejada na regio
da solda
Por estimao por clculos da velocidade de resfriamento
Estas estimativas so em geral feitas por programas computacionais simplistas, no

levando em conta (ou levando de forma grosseira) tipo de junta, geometria do componente e
o rendimento trmico real do processo. Em alguns casos tambm no so levados em conta
a composio e espessura da chapa.
60
Naturalmente por esta abordagem a incerteza maior. Sugere-se deixar uma margem
de tolerncia maior ao definir a faixa de parmetros. Consequentemente, o custo da soldagem
pode-se torna-se maior pela menor flexibilidade.
Por estimao pela comparao com as microestruturas do atlas
Neste caso, soldagens devero ser feitas em amostras do dado ao, cobrindo a faixa
de parmetro que pretende usar. Assim, ao invs de calcular a velocidade de resfriamento,
ele vai comparar as microestruturas obtidas com as do atlas. As que forem iguais
correspondem s velocidades de resfriamento que a solda produz. Naturalmente, a escolha
de geometria da amostra e dos limites dos parmetros de soldagem devem ser feitos para se
obter as velocidades de resfriamentos mais rpidas e mais lentas alcanveis, nas condies
mais similares quanto possvel com a do componente.
Naturalmente este mtodo mais caro e demorado, demandando prticas
laboratoriais. Porm, ao se utilizar esta tcnica existe a possibilidade de tornar o mtodo
menos conservativo e mais econmico.
B) O usurio j tem sua EPS qualificada e quer apenas controlar a qualidade da

soldagem.
Neste caso, amostras do componente (por similaridade ou tirada de testemunhos)

devem ser retiradas e as microestruturas comparadas com as do Atlas.
6.2 Atlas de soldagem do ao Sincron
A partir do diagrama CCT (seo 5.1.3) e dos resultados de propriedades mecnicas

(seo 5.2) foi levantado o atlas para o ao Sincron (ASTM A572 Grau 65) conforme figura
6.1, complementada pelas ilustraes de microestruturas na tabela 6.1.
61
Legenda
Propriedades:
Limite de
Resistncia MPa
trao
Temperatura
de transio
dctil-frgil
Dureza HV10|
Temperatura (C)
Microconstituintes:
Martensita - M
Bainita - B
Ferrita+Perlita - F/P
Identificao das p i
Micrografias l N I
10 10 s
Tempo
Figura 6.1 - Atlas do ao ASTM A572 grau 65 estudado levantado a partir dos dados experimentais
62
Tabela 6.1 - Micrografias referenciadas no Atlas do ao ASTM A572 grau 65 obtidas por
simulao fsica (dilatometria e Gleeble)
00
CO
(S 9fr =9/81) P (s fr9 =9/81) S (s 8(H =9/81) 9 (s eeu =s/8i) z

co
15 (t8/5= 832,0 s) 14 (t8/5= 416,0 s) 13 (t8/5= 208,0 s) 12 (t8/5= 104,0 s)
O)
i
66
Entende-se, ento, que a metodologia para a construo de um atlas atravs da

determinao da curva CCT e das caracterizaes mecnica (dureza, tenacidade e
resistncia trao) e metalogrfica das amostras simuladas seja suficiente para atender as
demandas descritos no item 6.1. Entende-se ainda que a caracterizao das temperaturas de
transformao por dilatmetro mais fcil e rpida operacionalmente e permite trabalhar com
uma faixa mais ampla de velocidades de resfriamento. Porm, no permite a caracterizao
mecnica e, por isso, necessrio o complemento com ensaio Gleeble.
Refora-se, porm, que um ponto de grande importncia a padronizao dos ciclos
trmicos nas simulaes, seja por Dilatmetro ou Gleeble, que no prevista em normas
afins. Esta falta de padronizao pode causar divergncias nos ciclos trmicos, com
consequncias sobre o tempo de crescimento do gro austentico e microestrutura final. Este
fato foi demonstrado em Scotti et al., 2014.
67
CAPTULO VII
CO M PA RA O ENTRE AS SIM U LA ES E SOLDAS REAIS E ANLISE

ECONM ICA
7.1 Introduo
Para se realizar a comparao entre os resultados das simulaes fsicas e de soldas

reais, diversas soldagens foram realizadas com o mesmo ao (Sincron - ASTM A572 Grau
65) usados nas simulaes (mas no da mesma corrida e espessuras). A tabela 7.1 apresenta
a caracterizao das propriedades mecnicas do ao (a respectiva microestrutura tpica do
metal de base j foi apresentada na seo 5.1.2). A figura 7.1, por sua vez, apresenta a curva
de transio dctil-frgil, obtida por ensaio Charpy (entalhe em V), para o ao em questo.
Tabela 7.1 - Caracterizao das propriedades mecnicas do ao (t = 25,4 mm) utilizado em

cada placa de teste para soldagem por SAW com pr-aquecimento e sem pr-aquecimento
Lim ite de Esco a m e n to Lim ite de R e sistn cia A lo n ga m e n to D ureza
(M Pa) T ra o (M Pa) (% ) (H V 10)
488 573 23 206
Figura 7.1 - Curva de transio dctil-frgil de ensaio Charpy (entalhe em V) do ao (t= 25,4
mm) utilizado em cada placa de teste para soldagem por SAW com e sem pr-aquecimento
68
7.2 Estudo de caso 1: Soldagem SAW, posio plana, 25,4 mm, mltiplos passes, com
e sem pr-aquecimento
Duas placas de teste do ao de espessura 25,4 mm foram soldadas por arco submerso
(mais conhecido pela sigla inglesa SAW - Submerged Arc Welding), em junta de topo, com
chanfro em V, posio plana, em 13/11/2014 na empresa CODEME, usando-se um
procedimento de soldagem (EPS) qualificado (Anexo IV). As soldagens se diferenciam pela
no utilizao de pr-aquecimento em uma das placas de teste (a EPS especifica um pr-
aquecimento de 80 C). As placas de teste com e sem pr-aquecimento foram soldadas em
condio descrita na tabela 7.2. importante notar que, durante a regulagem inicial, os
soldadores qualificados decidiram aumentar a velocidade de soldagem a valores superiores
aos registrados na EPS para obteno de uma melhor solda. O procedimento sem pr-
aquecimento foi realizado com maior energia imposta e resultou em temperaturas interpasses
menores, levando a uma suposio de resfriamento mais acelerado.
Tabela 7.2 - Monitoramento das variveis e energia consumida durante as soldagens do

estudo de caso 1
Energia
Nmero Temperatura Veloc. de
de
de Interpasse I (A) U (V) soldagem
soldagem
passes mx. (C) (cm/min)
(kJ/cm)
Placa de teste Com pr-aquecimento de 110 C
Passe Raiz 3 170 447 46 30,0 0 25,1 1,7 32,1
Passe
3 240 410 10 29,7 0,6 21,4 2,2 34,0
Preenchimento
Passe
3 250 400 0 30,0 0 29,9 2,6 24,1
Acabamento
Placa de teste Sem pr-aquecimento
Passe Raiz 2 160 440 0 29,5 0,7 24,8 0,4 31,5
Passe
3 210 457 6 29,7 0,6 21,0 1,5 41,4
Preenchimento
Passe
3 195 433 15 29,7 0,6 27,8 2,1 27,8
Acabamento
7.2.1 Caracterizao da placa de teste soldada com pr-aquecimento
A figura 7.3 apresenta a macroestrutura da seo transversal da placa de teste soldada

com pr-aquecimento, enquanto a figura 7.4 detalha a microestrutura de regies desta solda.
69
Figura 7.3 - Macrografia da seo transversal da placa de teste de 25,4 mm soldada por SAW
com pr-aquecimento
ujrloOZ
UJflQOl UJrt Q l M P *
200x FJBJ
MRjf'
MS
v,
LF
ZAC GG
MS ZAC GG
Figura 7.4 - Micrografia da seo transversal da placa de teste de 25,4 mm soldada por SAW
com pr-aquecimento (MS - Metal de solda, LF - Linha de Fuso, ZAC GG - Regio de
crescimento de gros da ZAC, ZAC GF - Regio de refino de gros da ZAC)
70
A tabela 7.3 e figuras 7.5 e 7.6 sumarizam os resultados da qualificao da soldagem

da referida placa de teste pela norma AWS D1.1. Por estes dados, a soldagem foi considerada
qualificada.
Tabela 7.3 - Propriedades mecnicas de teste de qualificao da solda em placa de teste

de 25,4 mm soldada por SAW com pr-aquecimento
Lim ite de
T e n a cid ad e D ureza (H V 10)
R esistn cia Local de
te m p e ratu ra D o b ram en to
Tra o ruptura
am b ie n te (J) MS ZAC MB
(M Pa)
M etal de Isento de
580/570 293 247 219 204
base descontinuidade
Figura 7.5 - Mapeamento de dureza da seo transversal da placa de teste de 25,4 mm

soldada por SAW com pr-aquecimento (HV0,7)
Figura 7.6 - Representao da amostra retirada da placa de teste de 25,4 mm soldada por
SAW com pr-aquecimento para ensaio Charpy entalhe em V e respectiva curva de transio
dctil-frgil
71
7.2.2 Caracterizao da amostra soldada sem pr-aquecimento
A figura 7.7 apresenta a macroestrutura da seo transversal da placa de teste soldada

sem pr-aquecimento, enquanto a figura 7.8 detalha a microestrutura de regies desta solda.
Figura 7.7 - Macrografia da seo transversal da placa de teste de 25,4 mm soldada por SAW
sem pr-aquecimento
ujilooi
MS
LF
ZAC GG ZAC GG
Figura 7.8 - Micrografia da seo transversal da placa de teste de 25,4 mm soldada por SAW
sem pr-aquecimento (MS - Metal de solda, LF - Linha de Fuso, ZAC GG - Regio de
72
A tabela 7.4 e figuras 7.9 e 7.10 sumarizam os resultados da qualificao da soldagem

da referida placa de teste pela norma AWS D1.1. Por estes resultados, a soldagem foi
considerada qualificada.
Tabela 7.4 - Propriedades mecnicas de teste de qualificao da solda em placa de teste

de 25,4 mm soldada por SAW sem pr-aquecimento
Lim ite de
T e n a cid ad e D ureza (H V 10)
R esistn cia Local de
te m p e ratu ra D o b ram en to
Tra o ruptura
am b ie n te (J) MS ZAC MB
(M Pa)
M etal de Isento de
563/567 287 237 215 193
base descontinuidade
Figura 7.9 - Mapeamento de dureza da seo transversal da placa de teste de 25,4 mm

soldada por SAW sem pr-aquecimento (HV0,7)
Figura 7.10 - Representao da amostra retirada da placa de teste de 25,4 mm soldada por
SAW sem pr-aquecimento para ensaio Charpy entalhe em V e respectiva curva de transio
dctil-frgil
73
7.2.3 Comparao com o atlas
Tomando como referncia as microestruturas e durezas da ZAC grosseira do passe

de acabamento da soldagem das placas de teste, com pr-aquecimento (figura 7.4) e sem
pr-aquecimento (figura 7.8), pode-se dizer que as da solda com pr-aquecimento
apresentam granulao mais grosseira do que as da solda sem pr-aquecimento, o que era
de se esperar em funo de uma potencial menor velocidade de resfriamento na condio
com pr-aquecimento. No h, entretanto, uma diferena significativa nas durezas de ambas
amostras, sendo a divergncia associada a dificuldade em realizar a medio especfica da
microestrutura da ZAC GG por macrodureza. A semelhana microestrutural visvel, sendo a
diferena de tamanho de gro possivelmente associada aos fatores de tempo de ciclo
descritas no item 6.2.
A determinao das velocidades de resfriamento impostas a essas regies foi feita por
comparao com micrografias do atlas. A tabela 7.5 compara a microestrutura e dureza das
soldas reais com as microestruturas e durezas previstas no atlas. Verifica-se que as
microestruturas so muito semelhantes, tanto com pr-aquecimento como sem pr-
aquecimento. Concluiu-se, ento, que a soldagem com pr-aquecimento teve resfriamento
t8/5 por volta de 200 segundos (microestrutura 13 do atlas). J na condio de soldagem sem
pr-aquecimento, mais em funo do tamanho de gro, o resfriamento t8/5 seria entre 70 a
100 segundos (microestrutura 11 e 12 do atlas). Portanto o resfriamento sem pr-aquecimento
mais rpido do que o com pr-aquecimento, como sugerido no pargrafo anterior.
Como anlise complementar, verifica-se a influncia negativa do procedimento de pr-
aquecimento na tenacidade da estrutura, mudando a temperatura de transio dctil-frgil de
-52C no procedimento sem pr-aquecimento para -33 C no procedimento com pr-
aquecimento. Este efeito pode ser explicado pelo aumento do volume e tamanho de gro na
ZAC GG causado pela reduo na taxa de resfriamento que reflete em maior tempo de
crescimento de gro austentico.
Outro detalhe a se descrever a ocorrncia de regies de reaquecimento nos passes
de soldagem que podem diferenciar do atlas que foi simulado com solda de passe nico.
74
Tabela 7.5 - Comparativo de microestruturas do estudo de caso 1 e do Atlas
Regio selecionada para comparao da

Atlas
solda real
Sem pr-aquecim ento M icroestrutura 11
50 jm
HV 10 = 215 HV 10 = 187 : t8/5 = 72,0 s

M icroestrutura 12
HV 10 = 178 : t8/5 = 104,0 s
Com pr-aquecim ento M icroestrutura 13
HV 10 = 219 HV 10 = 172 : t8/5 = 208,0 s

75

temperatura de pr-aquecimento
Como mencionado na metodologia, os programas computacionais so ferramentas

importantes para o engenheiro de soldagem e so usados em grande escala, com a devida
aprovao pelos responsveis.
Em primeiro lugar, usou-se o programa computacional livre, referenciado aqui como 1,
disponvel em <https://www.ewm-group.com/en/practical-knowledge/welding-
calculators/cooling-time.html>, para estimar os possveis tempos de resfriamento no passe de
acabamento (com e sem pr-aquecimento) quando realizadas as soldas descritas na tabela
7.2 (telas sequenciais da aplicao do programa ilustradas pelas figuras 7.11 a 7.13).
importante frisar que no terceiro passo ("step) da sequncia de entradas de dados do
programa existe um erro na descrio da unidade de velocidade de soldagem (estava como
m/mm quando deveria ser m/min), fato confirmado ao se alterar o idioma do programa.
Figura 7.11 - Parmetros comuns na simulao do passe de acabamento do procedimento

SAW junta de topo, chanfro em V, com e sem pr-aquecimento (as entradas pelos usurios
so a composio qumica, o processo e a espessura das chapas, sendo os demais valores
calculados pelo programa)
76
Figura 7.12 - Parmetros e resultado de simulao do passe de acabamento do procedimento

SAW junta de topo, chanfro em V, sem pr-aquecimento (as entradas pelos usurios so os
parmetros de soldagem, sendo os demais valores calculados pelo programa)

SAW junta de topo, chanfro em V, com pr-aquecimento (as entradas pelos usurios so os
parmetros de soldagem, sendo os demais valores calculados pelo programa)
Posteriormente, foi realizada a comparao com um segundo programa computacional

livre (referenciado aqui como 2), disponvel em
http://homepage3.niftv.com/yurioka/classE/NewP02E.html. Este programa prev a histria
trmica suportada pelo material na linha de fuso aps soldagem (figuras 7.14 e 7.15). Os
mesmos parmetros de soldagem dos passes de acabamento da Tabela 7.2 foram aplicados
nessa simulao.
77
Figura 7.14 - Parmetros e resultado de simulao da histria trmica do passe de

acabamento do procedimento SAW junta de topo, chanfro em V, sem pr-aquecimento (os
campos para entrada de dados esto destacados como caixas)
Figura 7.15 - Parmetros e resultado de simulao da histria trmica da linha de fuso do

passe de acabamento do procedimento SAW junta de topo, chanfro em V, com pr-
aquecimento (os campos para entrada de dados esto destacados como caixas)
Por fim, foi avaliado a necessidade de pr-aquecimento atravs do uso do programa

computacional livre disponvel em http://www.gowelding.com/weld/preheat/preheatcalc.htm
(referenciado como programa 3), utilizando a maior energia permitida na EPS descrita no
anexo IV (telas da aplicao do programa ilustradas pela figura 7.16) e o pior caso de
exposio a hidrognio (escala C).
78
Pre-heat Calculator
Pre-Heat Calculator to EN1011 Part 2 - Non Alloyed And Low A lloy Steels.
In f o r m a t io n on b o w to u se th is p an e
H e a t In p u t
E n te r A r c E n e rg y K J rmn
2 .4 OR C a lc u la te
Select W elding Process F lu x C o re d A r c W e ld in g v
H eat In p u t K J/m m = 1 .9 2 Note, this box is not for data input
* C a r b o n E q u iv a le n t
E n te r C a rb o n E q u iva le n t 0 .3 4 OR C a lc u la te
H y d r o s e n S c a le
Select H yd ro gen Scale C { M M A B a s ic E le c tro d e s e M I G / M A G } S - 1 0 m l/ 1 0 0 q v ;
* C o m b in e d T h ic k n e s s
E n te r Com bined T h ickn e ss nun 50 Note T h ickn e ss m ust be 2 x T for a butt w eld
C a lc u la t e P r e -H e a t
C o leu late P re -H e a t M in P re -H e at Tem perature 0 CC
Figura 7.16 - Clculo de pr-aquecimento mnimo para procedimento SAW junta de topo (as
entradas pelos usurios so a energia do arco, o processo de soldagem, o carbono
equivalente, o H2 difusvel e a espessura, sendo o calor imposto e a temperatura de pr-
aquecimento as respostas calculadas)
Como demonstrado pelas figuras 7.11 a 7.13, o clculo do programa computacional 1

apresentou valores de t8/5 de 11 s (com pr-aquecimento) e 13,5 s (sem pr-aquecimento).
Esclarece-se que por este programa no se encontrou como entrar com a temperatura de pr-
aquecimento. As diferenas encontradas em termos de t8/5 se devem a pequenas diferenas
nos parmetros de soldagem quando das soldagens com e sem pr-aquecimento. O
programa computacional 2 (figuras 7.14 e 7.15), utilizando como temperatura de pr-
aquecimento/interpasse para o passe de acabamento a temperatura de interpasse mxima
descrita na tabela 7.2, portanto mais similar com o praticado na solda real, apresentou
resultados de t8/5 de 33 s (sem pr-aquecimento) e 37 s (com pr-aquecimento).
Comparando estas previses com os resultados obtidos pela aplicao da metodologia
deste trabalho (seo 7.2.3), que foi entre 70 a 100 s (sem pr-aquecimento) e 200 s (com
pr-aquecimento), verifica-se uma grande discrepncia. Uma velocidade de resfriamento
calculada tanto com o programa computacional 1 quanto o 2, levaria (ver diagrama CCT do
ao na seo 5.1.3) a microconstituintes majoritariamente bainticos, no visualizados na
79
solda real (que foi basicamente Ferrtico com pequenas placas bainticas e ilhas de perlitas).
O prprio programa 2 prev cerca de 5% de martensita, coerente com um resfriamento mais
rpido previsto, apesar de prever a mesma faixa de dureza da ZAC. Alm disto, ao se aplicar
a velocidade de resfriamento prevista pelo programa 2 (de 33 a 37 s) no diagrama CCT do
atlas (curva de resfriamento da micrografia 9), a microestrutura resultante estaria mais
prxima do previsto. Isto sugere que o programa 2 erra neste caso no clculo da velocidade
de resfriamento (a eficincia de arco poderia ser uma fonte de erro).
Entretanto, mesmo considerando as inexatides dos programas (programa 1 maior do
que 2) em termos de tempos de resfriamento, tanto o programa 1 como o programa 3
concluem pela no necessidade de pr-aquecimento. Desta forma, por todas as anlises
realizadas no se encontrou uma base para o uso do pr-aquecimento no procedimento
descrito na EPS da empresa CODEME.
7.3 Estudo de caso 2: Solda SAW, posio T, t = 25,4 mm e 12,5 mm, mltiplos passes,
sem pr-aquecimento, soldagem de ao ASTM A572 Grau 65 com ASTM A572 Grau 50
7.3.1 Caracterizao da placa de teste soldada
Uma placa de teste utilizando dois aos dissimilares, um com espessura 25,4 mm do
ao Sincron (ASTM A572 Grau 65) caracterizado na seo 5.2, e um com espessura de 12,5
mm ASTM A572 Grau 50, foi soldada por arco submerso, com junta T, chanfro semi V, posio
filete horizontal em junta de topo, na empresa CODEME, usando-se um procedimento de
soldagem (EPS) qualificado (Anexo IV) que tem energia de soldagem inferior ao apresentado
no estudo de caso 1 e sem necessidade de pr-aquecimento. A caracterizao macro e
microestrutural est ilustrada na figura 7.17, o mapeamento de dureza est na figura 7.18 e
as linhas de dureza na figura 7.18.
A qualificao da soldagem da referida placa de teste pela norma AWS D1.1 feita
complementando os resultados do estudo de caso 1 pelas macrografias da junta em T. Pelo
resultado da figura 7.17, a soldagem foi considerada qualificada.
80
Z GG
ZAC GF
Ao Grau 65
25mm
ZAC GG
20 mm
Figura 7.17 - Macro e micrografia da seo transversal da placa de teste soldada por SAW
sem pr-aquecimento, junta em T, chapa de espessura de 25,4 mm em ao ASTM A572 Grau
65 e chapa de 12,5 mm de espessura em ao ASTM A572 Grau 50 (LF - Linha de Fuso,
ZAC GG - Regio de crescimento de gros da ZAC, ZAC GF - Regio de refino de gros da
ZAC)
25.5
mm
Figura 7.18 - Mapeamento de dureza da seo transversal da placa de teste soldada por
SAW sem pr-aquecimento, junta em T, chapa de espessura de 25,4 mm em ao ASTM A572
Grau 65 e chapa de 12,5 mm de espessura em ao ASTM A572 Grau 50 (HV0,7)
81
Figura 7.19 - Linhas de dureza da seo transversal da placa de teste soldada por SAW sem
pr-aquecimento, junta em T, chapa de espessura de 25,4 mm em ao ASTM A572 Grau 65
e chapa de 12,5 mm de espessura em ao ASTM A572 Grau 50
7.3.2 Comparao com resultados esperados no atlas
Tomando como referncia a ZAC grosseira do passe de acabamento da soldagem da

placa de teste (figura 7.18) do ao Sincron, a determinao das velocidades de resfriamento
impostas a esta regio foi feita por comparao com o atlas. A tabela 7.5 compara a
microestrutura e dureza das soldas reais com as microestruturas e durezas previstas no atlas.

Atlas
solda real
M icroestrutura 12
' - ' **
. -
. '
r -, ; 'A' .Vm.V A
Ai
ZAC GG
HV 10 = 210
HV 10 = 178 : t8/5 = 104,0 s
82
Concluiu-se, ento, que a soldagem teve resfriamento t8/5 por volta de 100 segundos
(microestrutura 12 do atlas) demonstrando grande proximidade entre as microestruturas e a
microestrutura sem pr-aquecimento do estudo de caso 1. As durezas mantem o mesmo
desvio apresentado no estudo de caso 1.

Seguindo a mesma metodologia descrita no estudo de caso 1, usou-se os programas

computacionais livres 1 e 2 para estimar os possveis tempos de resfriamento no passe de
acabamento, como ilustram as figuras 7.20 a 7.22. Os parmetros de entrada foram tirados
do Anexo IV.

SAW junta em T ao dissimilar (grau 50 e grau 65), chanfro em meio V, sem pr-aquecimento,
(as entradas pelos usurios so a composio qumica, o processo e a espessura das chapas,
sendo os demais valores calculados pelo programa).
Because the panel thickness w as above the transitional panel thickness,

the equation for three-dimensional heat dissipation applied
Transitional panel thickness 15.75 mm
Co oing time t8/5 n seconds 4.2 s|
Minimum preheating temperature 43 C
CET 0.23|
Because the panel thickness w as below the transitional panel thickness,

the equation for two dimensional heat dissipation applied
Transitional panel thickness 15.89 mm
C o o ing time t8/S n seconds 0.08 s
Minimum preheating temperature 54 c|
CET 0.30|
Go back Stort

SAW junta T dissimilar (grau 50 e grau 65), chanfro em meio V, sem pr-aquecimento (as
entradas pelos usurios so os parmetros de soldagem, sendo os demais valores calculados
pelo programa)
83
Figura 7.22 -Parmetros e resultado de simulao da histria trmica da linha de fuso do

passe de acabamento do procedimento SAW, ao grau 65, junta T, chanfro em meio V, sem
pr-aquecimento (os campos para entrada de dados esto destacados como caixas)
As figuras 7.23 a 7.24 demonstram a utilizao do programa livre 3 de forma a calcular

a necessidade de pr-aquecimento com os parmetros de entrada do Anexo IV.
Pre-heat Calculator
P re -H e a t C a lc u la to r to E N l O l 1 Part 2 - N o n A llo y e d A n d L o w A llo y Steels
In f o r m a t io n on h o w to u se th is p a ge
* H e a t In p u t
E n te r A r c E n e rg y K T 'mm |l 2 OR Calculate
Select W elding Process 1Submet aed Arc Weklina ^ |

H eat In p u t K J/m m = 11 2 Note, this box is not for data input.
Carbon F .m il\aient
E a te r C arb o n E quivale nt |0.34 O R | Colciilote~]
Hvdrogen Scale
Select Hydrogen Scale [C [MMA Bosk; Electrodes MtG/MAG} 5 - 10ml/100q ~v |
Combined Thickness
E n te r Com bined Th ickne ss mm 150 Note Th ickness m ust be 2 x T for a butt wekl
Calculate Pre Heat

I Calculate Pro-Heat M in P re-H eat Tem perature= l ___________ l c
Figura 7.23 - Clculo de pr-aquecimento mnimo para procedimento SAW junta T, ao grau
65 (as entradas pelos usurios so a energia do arco, o processo de soldagem, o carbono
84
Pre-heat Calculator
Prc-Hcat Calculator to EN 1011 Part 2 - N o d Alloyed And Low A lloy Steels.
Information on how to use this pace
' Heat input

E n te r A rc E nergy K J/m m 11 2 O R | Calculate
Select Welding Process I Submerged Arc Welding v |
H eat Input K J'm m ~ 11.2 | Note, this box is not for data input.
C a r b o n E q u iv a le n t
E n te r C arbo n Equivalent |0 40| x| OR Calculate
H v d ro g e n S c a le
Select H ydrogen Scale |C [MMA Basic Electrodes + MIG/MAG) 5 - lOml/IOQg v]
" C o n ib in e d T h ic k n e s s
E n te r Com bined Thickncss mm | SQ 1 Note I hickncss mu st be 2 x T fo r a b n tt wcld
C a lc u la t e P r e -H e a t
| Cabulale Pre-Heal | M in P re-H eat Tem p era tu r e - 0___________ | C
Figura 7.24 - Clculo de pr-aquecimento mnimo para procedimento SAW junta T, ao grau
50 (as entradas pelos usurios so a energia do arco, o processo de soldagem, o carbono
Como demonstrado pelas figuras 7.20 e 7.21, o clculo do programa computacional 1

apresentou valores de t8/5 de 4,2 s no ao grau 65. O programa computacional 2 (figura 7.22),
utilizando como temperatura de pr-aquecimento/interpasse para o passe de acabamento a
temperatura de interpasse mxima descrito no Anexo IV, portanto mais similar com o praticado
na solda real, apresentou resultados de t8/5 de 11,7 s.
deste trabalho (seo 7.3.2), que foi de 100 s, verifica-se uma grande discrepncia. Uma
velocidade de resfriamento calculada com o programa computacional 1, levaria (ver diagrama
CCT do ao na seo 5.1.3) a microconstituintes bainticos e martensticos, em relao ao
tempo do programa computacional 2 os microconstituintes seriam majoritariamente bainticos,
no visualizados na solda real (que foi basicamente Ferrtico com pequenas placas bainticas
e ilhas de perlitas). O prprio programa 2 prev cerca de 23% de martensita, coerente com
um resfriamento mais rpido previsto. Confirmando as inexatides descritas no estudo de
caso 1.
Entretanto, mesmo considerando as inexatides dos programas (programa 1 maior do
que 2) em termos de tempos de resfriamento, tanto o programa 1 como o programa 3
concluem pela necessidade de pr-aquecimento de cerca de 50C devido ao ao grau 50 que
tem carbono equivalente mais elevado. Neste caso o uso do pr-aquecimento no est
85
descrito no procedimento descrito na EPS da empresa CODEME e no aparenta ser

necessrio pelos testes realizados sem pr-aquecimento.
7.4 Estudo de caso 3: Solda FCAW, posio plana, t= 25,4 mm, mltiplos passes, sem
pr-aquecimento, soldagem de ao ASTM A572 Grau 65 com ASTM A572 Grau 50
7.4.1 Caracterizao da placa de teste soldada
Uma placa de teste utilizando dois aos dissimilares, um com espessura 25,4 mm do
ao Sincron (ASTM A572 Grau 65) caracterizado na seo 5.2, e um com espessura de 25,4
mm ASTM A572 Grau 50, foi soldada por arame tubular, em junta de topo, com chanfro em
V, posio plana, na empresa CODEME, usando-se um procedimento de soldagem (EPS)
qualificado (Anexo IV). A caracterizao macro e microestrutural est ilustrada nas figuras
7.25, 7.26 e 7.27, o mapeamento de linhas de dureza est na figura 7.28.
Os resultados da qualificao da soldagem da referida placa de teste pela norma AWS
D1.1 est resumida na tabela 7.7. Pelos resultados, a soldagem foi considerada qualificada.
Figura 7.25 - Macrografia da seo transversal da placa de teste de 25,4 mm soldada por
FCAW sem pr-aquecimento (junta de ao dissimilar Grau 65 com Grau 50)
Tabela 7.7 - Resultado de ensaios mecnicos em amostra de ao de 25,4 mm (junta de ao

dissimilar Grau 65 com Grau 50) soldado em FCAW
D ureza
Lim ite de R esistn cia (H V 10)
Local de ruptura D o b ram en to
T ra o (M Pa) ZAC
MS
(60/50)
M etal de base (Grau Isento de
532/537 220 230/262
50) descontinuidade
86
Figura 7.26 - Micrografia da seo transversal da placa de teste de 25,4 mm do ao grau 65

soldada por FCAW (MS - Metal de solda, LF - Linha de Fuso, ZAC GG - Regio de
Figura 7.27 - Micrografia da seo transversal da placa de teste de 25,4 mm do ao grau 50

soldada por FCAW (MS - Metal de solda, LF - Linha de Fuso, ZAC GG - Regio de
87
HVl - Part 2-2
250 -
- Ao Grau 65 Ao Grau 50
25mm 25mm
-*-Rowl ->^Row2 --Row 3
. . 1 1 1 i 1 11111 '1
-25 -15 -5 5 15 25
Distance [mm]
li
Figura 7.28 - Linha de dureza de junta plana de amostra de ao de 25,4 mm (junta de ao

dissimilar Grau 65 com Grau 50) soldado em FCAW
7.4.2 Comparao com resultados esperados no atlas
Tomando como referncia as microestruturas e durezas da ZAC grosseira do passe

de acabamento da soldagem das placas de teste, (figura 7.26), A determinao das
velocidades de resfriamento impostas a essas regies foi feita por comparao com
micrografias do atlas. A tabela 7.8 compara a microestrutura e dureza das soldas reais com
as microestruturas e durezas previstas no atlas.

Atlas
solda real
M icroestrutura 6
HV 10 = 230
HV 10 = 222 : t8/5 = 10,8 s
88
Concluiu-se, ento, que a soldagem teve resfriamento t8/5 por volta de 11 segundos
(microestrutura 6 do atlas) demonstrando grande proximidade entre as microestruturas e
dureza do atlas e solda real para resfriamento mais acelerado.

Figura 7.29 - Parmetros comuns na simulao do passe de acabamento do procedimento

FCAW junta de topo, chanfro em V, sem pr-aquecimento, junta dissimilar ao grau 50 e 65
(as entradas pelos usurios so a composio qumica, o processo e a espessura das chapas,
sendo os demais valores calculados pelo programa)

FCAW junta de topo, chanfro em V, sem pr-aquecimento, junta dissimilar ao grau 50 e 65
(as entradas pelos usurios so os parmetros de soldagem, sendo os demais valores
calculados pelo programa)
89
Welding Condition Input

Current [A)
Welding Condition Input Thermal History at Fusion Line
5<J<A<5000
Voltage [V)
Current (A) 5<V<100
50<Amp<5000
Velocity, (cm/min)
Voltage (V) 1<Vtl<1000
5<Volt<1 oo Arc Efficiency
0.3<Eata<1.0
Velocity(cm/min) Thickness, (mm)
1<Velodty<1000 5<Thit<200
AmbientTemp, (oC)
-50 <Te mpeiatore<50
PreheatA Interpass, (oC)
Thickness (mm) -50 Temperature<400
5<Thidt<200
Welding Condition Output
Ambient Tem p(oC) [30
HAZ Maximum Hardness estimated
-50<Temp<50
Preheat & InterpassfoC) 220 Heat Input, (kJ/mm)

-50<Temp<400 ' Time after Welding (s)
Martensite Volume (%)
Composition Input (wt%)

Calculate
Welding Condition Output
Weld Condition Initialize
Arc Energy, AE(kJ/mm) 0 0143
Heat Input, HI(kJ/mm) Compositiion Initialize

Wav 12, 2007. updated
Source code bv N.Y.
Way 12, 2007, updated
Source code by N.Y.
Figura 7.31 - Parmetros e resultado de simulao da histria trmica do passe de

acabamento do procedimento FCAW junta de topo em ao Grau 65, chanfro em V, sem pr-
aquecimento, (os campos para entrada de dados esto destacados como caixas)
Pre-heat Calculator
Pre-H eat C alculator to E N 1 0 1 1 Part 2 - N on A llo ye d A n d L o w A llo y Steels.
In fo rm a tio n on how to nse th is page
* H eat In p u t
Euler A rt Energy K J'w iu

(1.66 OR Calculate
Select Welding Process Flux Cored Arc Welding *
Heat Input KXintn 0.53 Note, this box is not for data input.
C a rb u u liq tm a lc iit
Enter Carhon F qui valent 0.34 OR Calculate
H y d ro g en Seal*
Select H\ drogen Seal C {M MA Basic Electrodes - MIG/MAG) S - 10ml/100g
( om hined T hickness
Enter Combined Thickness mm
Figura 7.32 - Clculo de pr-aquecimento mnimo para procedimento FCAW junta de topo no
ao grau 65 (as entradas pelos usurios so a energia do arco, o processo de soldagem, o
carbono equivalente, o H2 difusvel e a espessura, sendo o calor imposto e a temperatura de
pr-aquecimento as respostas calculadas)
90
Pre-heat Calculator
Pre-Heat Calculator to E N 1 0 1 1 Part 2 - N on A lloye d A n d L o w A llo y Steels.
In fo rm atio n on how to use this past*
* H eat In p u t
Enter Arc Energy KJ 'nim
0.66 OR Calculate
Select Welding Process Flux Cored Arc Welding v
Heat Input K J mm ~ 0.53 Note, this box is not for data input
C a rb o n E q u iva le n t
Filter Carbon Equivalent 0.4 OR Calculate
H vdrogen Scale
Select Hydrogen Scale C (MMA Basic Electrodes + MlG/MAf,} ' - l i t I - "
C om bined Thickness
Enter Combined Thickness mm Note Thickness must be 2 x T For a butt weld
C alcu la te P re-H eat
calculate Pre-Heat Min Prc Heat Temperature- 1 JO C
Figura 7.33 - Clculo de pr-aquecimento mnimo para procedimento FCAW junta de topo no
ao grau 50 (as entradas pelos usurios so a energia do arco, o processo de soldagem, o
carbono equivalente, o H2 difusvel e a espessura, sendo o calor imposto e a temperatura de
pr-aquecimento as respostas calculadas)
Como demonstrado pelas figuras 7.29 e 7.30, o clculo do programa computacional 1

apresentou valores de t8/5 de 0,4 s no ao grau 65. O programa computacional 2 (figura 7.31),
utilizando como temperatura de pr-aquecimento/interpasse para o passe de acabamento a
temperatura de interpasse mxima descrito no Anexo IV, portanto mais similar com o praticado
na solda real, apresentou resultados de t8/5 de aproximadamente 7,0 s.
deste trabalho (seo 7.4.2), que foi de 10,8 s, verifica-se discrepncia muito grande em
relao ao programa computacional 1 e certa proximidade com o 2. Uma velocidade de
resfriamento calculada com o programa computacional 1, levaria (ver diagrama CCT do ao
na seo 5.1.3) a microconstituintes 100% martensticos, em relao ao tempo do programa
computacional 2 os microconstituintes seriam majoritariamente bainticos com cerca de 15%
de martensita que est discrepante aos 38% previsto. Na solda real (que foi basicamente de
microestrutura baintica) no foi possvel observar a martensita prevista nos dois programas,
confirmando as inexatides descritas no estudo de caso 1 e 2.
Em relao ao pr-aquecimento, o programa 1 prev uma necessidade de pr-
aquecimento de cerca de 90 C e o programa 3 de 100 C no ao grau 50 (o grau 65 apesar
91
de maior resistncia no necessitaria de pr-aquecimento). Neste caso o uso do pr-

aquecimento no est descrito no procedimento descrito na EPS da empresa CODEME e
poderia ser necessrio para evitar o ponto de alta dureza encontrado no lado direito da
soldagem.
7.5 Clculo de ganhos
Para o clculo dos possveis ganhos obtidos na aplicao desta metodologia, que
configuraria minimamente a retirada do processo de pr-aquecimento, foi determinado, a
partir dos dados do processo de fabricao de perfis da empresa CODEME as seguintes
informaes:
Vazo de gs GLP na mistura de pr-aquecimento: 2000 l/h
Vazo de gs O2 na mistura de pr-aquecimento: 8000 l/h
Nmero de bicos chuveiro: 4
Tempo de pr-aquecimento por comprimento soldado: 20 min/m
Comprimento soldado (projeto Anexo I): 21846,54 m
Custo de gs GLP: R$ 4,00/kg
Custo de gs O2: R$ 0,64/m3
Foram utilizados os seguintes dados da m etodologia do IPCC:

Densidade GLP: 2,5 kg/m3
NCV: 46,5 TJ/Gg
Fator de emisso GLP (kg/TJ)
o CO2: 63100
o CH4: 1
o N2O: 0,1
92
CO2 equivalente (GWP):
o CH4: 25
o N2O :298
Clculo para o GLP:

2000 20
C o n s u m o GLP = -------x 4 x x 21846,54 x 2,5 = 145643,6 k g
1000 60
C u s to GLP = 145643,6 X 4,00 = R$ 582.574,40
E n e rg ia = 145643,6 x 46,5 x 10_6 = 6,77 TJ
C 0 2e = 6,77 x [63100 + (1 x 25) + (0,1 x 298)] = 427558 k g
Clculo para o oxignio:

8000 20
C onsum o 0 2 = -------x 4 x x 21846,54 = 233029,76 m 3
2 1000 60
C u s to 0 2 = 233029,76 X 0,64 = R$ 149.139,05
O oxignio no contribui para energia uma vez que o agente oxidante da queima,
apenas garantindo a completa queima do GLP, o mesmo vale para emisso de gases de
efeito estufa.
Desta forma a adoo de um procedimento de soldagem sem pr-aquecimento
permitir uma reduo de custo de fabricao de aproximadamente R$ 732 mil no projeto
descrito no anexo I, alm de uma economia de 6,77 TJ (tera joule) de energia e uma reduo
de emisso de gases de efeito estufa de 427,6 toneladas de carbono equivalente.
O tempo economizado em processo pelo no uso de pr-aquecimento, pode ser
facilmente calculado levando-se em considerao que existe uma simultaneidade de avano
de solda e pr-aquecimento em 50% do tempo do processo de soldagem (tempo em que
ocorrem os dois processos, pr-aquecimento e soldagem, ao mesmo tempo).
20
TempOpraquecimento gQ ^ 21846,54 X ,5 3641 h
93
C A P T U L O VIII
CONCLUS ES
Conclui-se que o Atlas de soldagem, criado com base em diagramas CCT e

propriedades mecnicas obtidos a partir de amostras de simulao fsica de ciclos trmicos,
pode ser utilizado de forma simples e eficaz, tanto para definio de limites de energia de
soldagem nas elaboraes de EPS, quanto no controle de qualidade das soldagens. Desta
forma, o atendimento mnimo dos parmetros estabelecidos no procedimento de soldagem
pode ser feito pela comparao direta da microestrutura e dureza de amostras retiradas
durante a produo de perfis estruturais com as existentes no Atlas.
A aplicao do Atlas no caso do ao Sincron (ASTM A572 Grau 65) mostrou que no
haveria necessidade do uso de pr-aquecimento para evitar microestruturas frgeis e
susceptveis a trincas de hidrognio. Mostrou tambm que no caso de se desejar maiores
tenacidades na regio de gros grosseiros da ZAC, outros parmetros de soldagem poderiam
ter sido especificados para se obter velocidades de resfriamento maiores, j que o Atlas
mostrou que o ao em estudo tem um amplo envelope de soldabilidade. Desta forma, conclui-
se que possvel, pelo uso do atlas, aumentar a confiabilidade da resposta metalrgica dos
parmetros de soldagem selecionados em elaborao de EPS para aos estruturais e, assim,
tornar as EPS menos conservativas e mais econmicas.
Demonstrou-se, pela aplicao da abordagem, que seria possvel economizar
recursos financeiros significativos pela retirada do processo de pr-aquecimento (em termos
de GLP ou gs natural), que se mostrou desnecessrio, mas estava incluso nas EPS da
empresa fabricante de estrutura metlica. No se contabilizou, por exemplo, as vantagens
econmicas pela reduo do tempo de fabricao. Esta eliminao de pr-aquecimento
permitiria, por si s, tambm reduo de consumo de energia ambiental e emisses de gases
de efeito estufa.
94
C A P T U L O IX
TRABALHOS FUTUROS
Como forma de sedimentar e expandir os conhecimentos obtidos durante o

desenvolvimento desta dissertao e contribuir para o melhor conhecimento dos efeitos de
soldagem em aos estruturais, sugere-se como possibilidade para trabalhos futuros:
Criar de uma forma clara um manual para usurios do Atlas (utilizando as ideias
discutidas no item 6.1),
Desenvolver um Atlas de soldagem digital piloto para um dado ao, de forma

organizada e com ferramentas de busca, com informaes completas sobre os
microconstituintes e propriedades mecnicas (principalmente dureza e tenacidade),
que possa servir tanto para definio das faixas operacionais de parmetros de
qualquer processo de soldagem para se soldar esse ao, como para certificao de
conformidade durante controle de qualidade;
Fomentar o uso deste Atlas piloto por potencias usurios e acompanhar e avaliar o
benefcio alcanado com tal metodologia;
Expandir o Atlas para incluir os efeitos de tratamentos trmicos posteriores a soldagem

(ps-aquecimento e tratamento trmico de alivio de tenses);
Expandir o Atlas para incluir microestruturas da regio intercrtica da solda, simulando

soldagem multipasses.
95
CAPTULO X
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100
APNDICE I
INFO RM AES DETALHADAS DOS ENSAIOS REALIZADOS
1 Curvas de aquecimento e resfriamento detalhadas do ensaio inicial
As figuras A. 1.1 a A.1.24 demonstram os ciclos trmicos simulados em dilatmetros

com as respectivas curvas de temperatura e dilatao durante o aquecimento (item 1.1) e
resfriamento (item 1.2).
1.1 Curvas de aquecimento
Figura A.1.1 - Aquecimento da simulao trmica atravs de dilatometria para t8/5 = 0,6s
(ensaio inicial), onde sobre a curva de dilatao, As indica o incio da transformao da
austenita, Af indica fim da austenitizao
101
110
100
90
80
70
60
50
E
40
o
30 ira
u<
2
20
s
10
-10
-20
-30
-40
-50
T em peratura (*C) Dilatao (pm )
Figura A. 1.2 - Aquecimento da simulao trmica atravs de dilatometria para t8/5 = 1,8 s
Figura A.1.3 - Aquecimento da simulao trmica atravs de dilatometria para t8/5 = 2,6 s
102
103
104
1600 140
1500 130
1400 120
1300 110
1200 100
1100 90
_ 1000 80
u
900 70
800 60
700 50 .2
Q
600 40
500 30
400 20
300 10
200 0
100 -10
0 -20
T e m p o (s)
T em peratura (*C) Dilatao (pm )
Figura A. 1.8 - Aquecimento da simulao trmica atravs de dilatometria para t8/5 = 104 s
140
130
120
110
100
90
80
E
70
o
60 M
n
50
Q
40
30
20
10
-10
-20
Tem peratura (*C) Dilatao (pm )
Figura A.1.9 - Aquecimento da simulao trmica atravs de dilatometria para t8/5 = 208 s
105
140
130
120
110
100
90
80
E
70
o
60 M
n
50 75
Q
40
30
20
10
-10
-20
106
T e m p o (s)
Figura A.1.12 - Aquecimento da simulao trmica atravs de dilatometria para t8/5 = 1680
s (ensaio inicial), onde sobre a curva de dilatao, As indica o incio da transformao da
Em relao as vrias curvas de aquecimento, possvel notar que houve estabilidade

em todas as amostras simuladas, apresentando tempo de aquecimento, incio e fim de
transformao austentica e curva de dilatao similar. As temperaturas Ac1 e Ac3 para este
ao foram desta forma confirmados.
1.2 Curvas de resfriamento

107
1600 140
1500 130
1400 120
1300 110
1200 100
1100 90
_ 1000 80
Ot Mf
ro 900
70 J.
800 60 ,
ro
700 50 S
h
600 40
500 30
400 20
300 10
200 0
100 -10
0 -20
17 18 19 20
T e m p o (s)
Tem peratura (*C) Dilatao (um )
Figura A.1.13 - Resfriamento da simulao trmica atravs de dilatometria para t8/5 = 0,6 s
(ensaio inicial), onde sobre a curva de dilatao, Ms indica o incio da transformao da
martensita, Mf indica fim da transformao da martensita
1600 110
1500 Bf/Ms 100
1400 90
1300 80
f
1200 i
Bs 70
1100 / 60
Mf
1000 50

900 40
o
800 30 M
f (V
700 i1 > 20
s
600 / 10
500 / 0
400 -10
300 -20
200 -30
100 -40
0 -50
23 24
T e m p o (s)
- Tem peratura (*C) -D ilatao (um )
(ensaio inicial), onde sobre a curva de dilatao, Bs indica o incio da transformao da
bainta, Bf/Ms indica o fim da transformao da bainta e incio da transformao da
108
1600 140
1500
Bf/Ms 130
1Ni 120
1 no 110
1200 100
1100 90
1000 Mf 80
900
70 1
- 80J 60 *,
CO
700 50 |
Q
500 40
500 30
00 20
300 10
zoo 0
-10
-20
25 26 27 28 29 30 31
T em po (s)
- Temperatura (*C) -Dilatao (pm)
1600 140
1500
Bf/Ms 130
1400 120
1300 110
1200 100
1 100 90
1000 Mf 80
900 70
60
700 50
500 40
500 30
20
10
ZOO 0
-10
-20
16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 -
T em po (s)
- Temperatura (*C) -Dilatao (pm)
109
1600 140
1500 Bf/Ms 1 30
1400 120
1300 110
1200 100
1100
Mf
1000
BOO
700
500
500
400
300
ZOO
100
-20
40 45 50 55
T e m p o (s)
- Tem peratura (*C) -D ilatao (pm )
Figura A.1.17 - Resfriamento da simulao trmica atravs de dilatometria para t8/5 = 13,3
s (ensaio inicial), onde sobre a curva de dilatao, Bs indica o incio da transformao da
14o
i 30
120
LIO
LJ
Do
Bf
T e m p o (s)
-T e m p e ra tu ra (*C) ------ Dilatao (pm )
bainta, Bf indica o fim da transformao da bainta
110
L600 140
1500 1 30
1400 120
1300 110
1200 100
1100
1000
BOO
700
500
500
400
300
ZOO
100
-20
T e m p o (s)
- Tem peratura (*C) -D ilatao (pm )
bainta, Bf indica o fim da transformao da bainta
1600 14<i
1500 P/Ff/ Bs 1n
1400 120
1300 110
1200 100
P/Fs
1100
1000
900
BI 11
f 00
500
500
400
300
ZOO
100
T e m p o (s)
- Tem peratura (*C) Dilatao (pm )
Figura A.1.20 - Resfriamento da simulao trmica atravs de dilatometria para t8/5 = 104 s
(ensaio inicial), onde sobre a curva de dilatao, P/Fs indica o incio de transformao da
Perlita/Ferrita, P/Ff indica o fim de transformao da Perlita/Ferrita, Bs indica o incio da
transformao da bainta, Bf indica o fim da transformao da bainta
111
T em po (s)
1 Temperatura (*C) Dilatao (pm)
T e m p o (s)
112
T e m p o (s)
T em po (s)
--------Temperatura (*C) Dilatao (pm)
Figura A.1.24 - Resfriamento da simulao trmica atravs de dilatometria para t8/5 = 1680
s (ensaio inicial), onde sobre a curva de dilatao, P/Fs indica o incio de transformao da
113
2 Curvas de transio dctil-frgil ensaio Gleeble
As figuras A.2.1 a A.2.8 demonstra os resultados detalhados do ensaio Charpy entalhe

em V realizado nas amostras do ao aps simulao trmica (ensaio Gleeble).
Temperatura [C]
Figura A.2.1 - Curva de transio dctil-frgil por ensaio Charpy V em amostra (ensaio
Gleeble) com tempo de resfriamento t8/5 = 4 s
Figura A.2.2 - Fraturas aps ensaio Charpy V em amostras (ensaio Gleeble) com tempo de
resfriamento t8/5 = 4 s
114
Temperatura [C]
115
>
E
C
a>
E
o
u
>*
Q.
O
<5
o>
L.

c
LU
Temperatura[C]
2c rr k ( fc CO
6 < fc VO c AQO C
116
T em peratura[C ]
117
3 Ensaio de trao em seo reduzida (ensaio Gleeble)
A tabela A.3.1 demonstra os resultados detalhados da caracterizao mecnica

realizada nas amostras do ao aps simulao trmica (ensaio Gleeble). A Figura A.3.1
ilustras as amostras utilizadas no ensaio.
Tabela A.3.1 Caracterizao mecnica das amostras do ao (ensaio Gleeble) para os

So Lo R P0,2 Rm Ag A 10mm
C o rp o d e P ro va
mm2 mm MPa MPa % %
t8/5=4s- Pr.1 28,27 10,09 740 759 1,88 12,1
t8/5=10s- Pr.2 28,94 10,2 529 688 6,2 17
t8/8=25s- Pr.3 28,94 9,84 468 606 9,59 45,4
t8/5=70s- Pr.4 28,65 9,96 434 589 10,07 46,3
Figura A.3.1 -Amostras do ao (ensaio Gleeble) caracterizadas mecanicamente por ensaio

de trao em seo reduzida.
As rupturas ocorreram na regio afetada pelo ciclo trmico.

118
ANEXO I
PROJETO DE NOVO PRDIO DE SECAGEM (CBM M , ARAX, MG)
A CBMM em sua unidade de Arax tem procurado evoluir na engenharia de estruturas

industriais atravs da utilizao de aos de design mais avanado continuamente. Esta forma
de projetar tem demonstrado economias interessantes como descrito por Silvestre et al.
(2012) no projeto do prdio da nova unidade de Sinterizao instalada em Arax com reduo
de 22% de material que corresponde a 78,7 toneladas de ao. Este resultado foi possvel com
a utilizao de um ao de alta resistncia baixa liga com nibio que resultou em melhoria nas
capacidades mecnicas do ao aumentando em 39% o limite de escoamento, 23% o limite de
resistncia trao e em 55% a tenacidade.
Para 2015, um novo desafio foi lanado em reduzir ainda mais o peso das estruturas.
Sendo projetado pela equipe de engenharia um edifcio de secagem e separao magntica
de concentrado refinado com utilizao mista de ao microligado ao nibio de especificao
ASTM A572 Grau 65 (com limite de escoamento de 450 MPa - 65 ksi e resistncia trao
de 550 MPa - 80 ksi) e ASTM A572 Grau 50 (com limite de escoamento de 345 MPa - 50 ksi
e resistncia trao de 450 MPa - 65 ksi).
Neste contexto foram definidos os seguintes critrios para o uso dos materiais na
estrutura:
Para as peas que tiveram como critrio de dimensionamento o estado limite de
servio (flecha por exemplo) o uso do grau 65 no faz diferena pois o aumento do
limite de escoamento no influencia na deformao;
Perfis laminados no utilizaram grau 65 pois no demandaram quantidade suficiente

para compra mnima. O baixo uso em laminados se deu pelo fato de que o mesmo
perfil em grau 50 atendeu o projeto e de no haver em territrio nacional produo de
laminados neste grau de resistncia de forma comercial;
119
Boa parte do uso de grau 65 se deu nos prticos, pois obteve-se vantagem devido aos
esforos elevados e bom nvel de travamento interno proporcionado pelas plataformas
do edifcio;
Nas plataformas obteve-se vantagem para utilizao do grau 65 em vigas principais

com sees acima de 600mm de altura;
O projeto utilizou, em ordem de prioridade, perfis soldados grau 65, laminados grau
50, soldados grau 50;
A cxtst'
11174.
ASTM A 572 - GRAU 50/C IVIL 350

ASTM A 572 - GRAU 65
Figura I.1 - Vista frontal do prdio projetado com estrutura mista

120
Figura I.2 - Vista lateral do prdio projetado com estrutura mista
Com este projeto obteve-se uma reduo de peso pela aplicao do ao ASTM A572
Grau 65, comparando-se a uma estrutura completa em ao ASTM A572 Grau 50, de
aproximadamente 10% (equivalente a cerca de 103 toneladas), considerando somente a
aplicao em estruturas principais. O aumento do preo unitrio do ao ASTM A572 Grau 65
em relao ao ASTM A572 Grau 50 de aproximadamente 7%, demonstrando economia final
do projeto de cerca de 7% no custo dos aos especiais utilizados. Haver ainda uma reduo
de aproximadamente 9% em energia consumida e emisses de gases de efeito estufa.
Figura I.3 - Peso dos diferentes aos utilizados no projeto

121
No projeto os pontos de maior criticidade sero os das seguintes junes conforme

projeto estrutural realizado:
Para a juno realizada em processo de soldagem SAW (arco submerso) dever ser
atendido os esforos de 65 ksi sendo a juno realizada em dois aos de mesmo grau
representados com o maior perfil na Figura I.4;
Figura I.4 - Perfil soldado mais crtico em processo SAW
Para a juno realizada em processo de soldagem FCAW (arame tubular), ocorrer

principalmente a soldagem de materiais dissimilares com penetrao total, sendo um
a base retangular em ao ASTM 572 Grau 50 e outro o perfil estrutural em ao ASTM
572 Grau 65, representado na figura I.5.
Figura I.5 - Perfil soldado mais crtico em processo FCAW
Pequenos reparos em campo podero ser realizados no processo de (Eletrodo

revestido).
122
ANEXO II
FABRICAO DO AO SINCRON PELA USIMINAS
De acordo com informaes disponibilizadas no site de sua empresa, a Usiminas detalha o

processamento trmico da linha Sincron da seguinte forma:
Lammaco convenciona CLC
50 pm 50 pm
123
A fabricao dividida em duas etapas que so detalhadas a seguir:
I a etapa: fabricao d o ao liq u id o e lin g o ts m e n to de placas
O fl uxo de fabricao de ao I iquido e o lin g ota m e nto de placas na praduo dos aos
da linha Sincron pelo processoCLC esto dem onstrados na Figura 1.
Refino secunda rio
A - -
ConvertedorLD Forno panela Desgaseificador Lingotamento
a vcuo (RH) continuo
F.gu Ta 1 F l u x c d e f n b r - c a o d e a o l i q u i d o e lin g o t a m e n t d e p la c a 1: d o : a o s d a s rie S / n c / o n
C onverted or LD: a sucata e o ferro-gusa so carregados no convertedor LD. e. em

segu ida, injetado oxignio, atravs de uma lana, para a oxidao das inn purezas,
paralelam ente as adies de ligas para a obteno da composio quim ica desejada
Forno panela: o ao liq uido tratado no forno panela, onde se estabiliza a tem peratura e
so feitas adies para ajuste de composio quim ica e dessulfurao do aco.
D e sg a se fka d o r a vcuo (RH): a panela com ao liquido e posicionada no equi pam ento
RH em um am biente a vcuo, onde se promove a desidrogenao do ao.
L in g o ta m e n to c o n tin u o : o aco tratado vazado em um d istrib uido r que a lim enta os

moldes para o lin g ota m e nto com controles especiais, com o in tu ito de m in im iza r a
ocorrncia de segregao central durante a solidificao.
A ca b a m e n to das placas: a superfcie das placase a qualidade interna so inspecionadas

e defeitos superficiais so elim i nados pelo processo de esca rfagem. A seguir, as placas
so enviadas para a linha de lam inao de chapas grossas.
124
V etapa: Iam inao controlada + resfriamento acelerado
O fluxo de laminao de chapas grossas da srie Sincron demonstrado na Figura 2
K3RN05 LAMiNADORfcS CLEL
DESBASTADO* LA3ADCP QFSt MpEIvADFIF'.A . RFSBUAMENTu *TF1 FnADQ
" JA:
SLryTIDUA A:; - v f c t o
Figura 2 - Fluxo de lam in a ao d a s chapas grossas da serie S tn c ro n d a U sim inas - Usina de Ipatinga.
Forno de reaquecmento: as placas so inicialmente introduzidas em fornos de reaquecimento para

atingirem a temperatura adequada de laminao e para a dissoluo dos precipitados formados na
aciaria. Messes fornos, o controle e a uniformidade de temperatura em todas as direes da placa so
fundamentais para a gara ntia de forma e propriedades mecnicas requeridas no prod uto final.
Laminao de desbaste e a caba m ento: processo de laminaocontrolada em que a placa

la minada na fase de desbaste acima da temperatura de no recristalizao do constituinte
austenita (Tnr) e, posteriormente, laminada abaixo dessa temperatura at a espessura fina!
requerida pelo cliente, promovendo significativo refino de gro.
Desempenadeira a quente: antes do laminado ser enviado ao resfriamento acelerado, o material

passa em uma desempenadeira a quente para a metioria da forma,a fim de que o resfriamento seja
ornais uniforme possvel em todas as direes da chapa.
Resfria m e n to a celerado: etapa na qual a chapa resfriada rapidamente com gua. com a finalidade
de controlara micmestrutura do ao e. assim, atingir as propriedades mecnicas requeridas na
especificao do prod uto fina!
Desempenadeira a frio e prensa: equipamentos complementares ojf-line utilizados para correo de

forma, permitindo o atendimento a requisitos rigorosos de planicidade.
125
Vantagem no uso do processo CLC, exclusividade dos aos Sincron.
C onform e m ostra o Grfico 2, para um determ inad o nvel de resistncia mecnica,

o carbono equivalente (Ceq) pode ser reduzido entre 0,05%-0,15%, utilizando-se o
processo CLC em comparao com o processo convencional. Alm disso, para uma
determ inad a especificao de Ceq, consegue-se o bter um au m e n to de resistncia
mecnica da ordem de 100 MPa-150 MPa, com a escolha do processo CLC com o rota
de laminao.
G r a f ic o 2 - R e la o e n t r e lim it e d e r e s is t n c ia (M P a ) v e r s u s c a r b o n o e q u iv a le n t e (C e q ) p o r p r o c e s s o d e la m in a o .
126
Energia absorvida na ZTA (Zona Termcamente Afetada)
Os aos navais da linha Sincron apresentam elevada energia absorvida (vE -20C na ZTA,
mesmo com elevados aportes trmicos de soldagem), conforme Grfico 3.
Os aos navais convencionais (tratam ento trmico: normalizao) ficam lim itados a aportes
trmicos de soldagem da ordem de 50 KJ/cm.
G rftC O 4 - Relao d a e n e rg ia ab so rv id a na iT A e no a p o rte t m i o .

Fonte: N ippon Steel
127
Eliminao de pr-aquecimento
Os aos da linha Sin cro n permitem a operao de soldagem.com reduo da temperatura ou

eliminao de pr-aquecimento com alta performance. Essa vantagem bastante im portante
na fabricaao de plataformas, navios, como, tambm, na construo civil. Conforme Grfico 4
Desempenho do ao TMCP (soldabilidade)

Relao entre espessura, valor Pcm e parm etro TMCP. Chapa TMCP e norm alizada.
0 ,2 8 Chapa norm alizada
0,26
0 ,2 4
0,20 -
_
0 .1 S Chapa TMCP
0,>5
- O '
0,14
00
Espessura (m m ) Tem peratura de pr-aquecim ento para
prevenir trin ca s no file te de solda -TMCP. ( C)
N o ta :l.G ra u ; EH36.
2. Pcm % =C + + M D + Cu + M + Cr + M o + V + 5B
GrfiCO 4 - Relaco e n tre Pcm e tem p e ra tu ra d e p r-aquecim ento na soldagem

Fonte: Nippon Steel
128
D u re za (T a p e r H a rd e n e s s Test)
Os produtos da linha Sincron proporcionam um material com um nivel de dureza inferior ao

ao convencional no teste de dureza com altas taxas de resfriamento. O Grfico 5 ilustra um
exemplo de teste com aos CLC da NSC para aplicao naval.
A b e rtu r a d o a rc o de s o ld a g e m - C o n d i e s d e s o ld a g e m
r iP S L ;^ .^ : z ~ - -
R o d :D S 0 1 6 4 +
A p o rte t r m ic o Espessura [<) 22 20 23 16 U 12 10
17700 <J/cni) [m m ] |
95O 0U /cm l Esressura (! ia IG 14 12 10 . ^
[m m ] AO E I- IJ O
500
X X
*~ X * . X
X
^ 400
5 r* A c conve n c i o n ; 11
X V ~
jT '- '-
300
A > C L c X
m . to ? *
m
a 200
AO
EH36 t - 35
100
X Ao convencional
0.5 15 2 3 6 7 3
I Abertura do arco de soldagem ^ cordo curto Base da chapa
Tempo de resfriam ento de 600*C a 500*C (seg >
Grfico 5 - Relao de dureza e n tre os aos convencionais e os da tecnologia CLC (Ta p e r Test).
Fonte: Nippon Steel
129
ANEXO III
RESULTADOS DOS TESTES PRELIM INARES
1 Resultado de ensaios com pr-aquecimento
1.1 Macroestrutura
As chapas de ao ASTM A572 Grau 65 foram soldadas pelo processo FCAW com
chanfro X (1/3 e 2/3), sendo realizado 27 passes do lado 2/3 e 12 passes do lado 1/3. Foi
realizado pr-aquecimento de 150C, controle de temperatura interpasse em 300C e
goivagem da raiz quando da passagem do lado 2/3 para 1/3. Demais parmetros esto
detalhados no captulo 4.
1.2 Microestrutura:
130
1.2.1 Metal de Base:
1.2.2 ZTA:
1.2.3 Linha de Fuso:

131
1.2.4 Metal de adio:
1.3 Ensaios de trao:
Tabela I.1.1 - Resultados do teste de trao em amostras de teste preliminar com pr-
aquecimento__________________________________________________________________
Trao
Especificao
Certificado Especificao do
Resultado Posio ASTM A572 Grau
USIMINAS consumvel
da 65 (mn)
LR Fratura LE LR A LE LR A LE LR A
MPa MPa MPa MPa MPa MPa MPa MPa MPa MPa
607 Solda 509 618 24
609 Solda 516 641 21
450 520 17 501 561 30
629 Solda 495 608 25
620 Solda 503 615 24
Houve a ocorrncia de undermatching que significa que o metal de solda menos

resistente que o metal de base. Entretanto, para a soldagem estrutural, conforme descrito na
tabela 2.3 da AWS D1.1 (2010), o procedimento de soldagem est validado desde que o
resultado do limite de resistncia trao da amostra seja superior ao da especificao do
ao. Neste teste o mesmo ocorre, significando apenas que o metal de base tem resistncia
muito superior ao mnimo requerido (LR> 520 MPa).
132
1.4 ,Ensaio de dureza:
Tabela I.1.2 - Resultados de dureza em amostras de teste preliminar com pr-aquecimento

Dureza
Solda ZAC Metal Base
HV10 HV10 HV10

200
241 213 215
209
1.5 Mapeamento de dureza:

133
HV 1
Distance [mm]
HV-39194
HV1
-2 5 -1 2 ,5 0 1 2 ,5 25
Distance [mm]
1.6 Ensaio de dobramento:
O teste de dobramento no apresentou nenhum tipo de trinca ou fratura que

desclassificassem a solda.
134
2 Resultado de ensaios sem pr-aquecimentoMacroestrutura:
2.2 Microestrutura:
2.2.1 Metal de Base:

135
2.2.2 ZTA:
2.2.3 Linha de Fuso:
2.2.4 Metal de Adio:
2.3 Ensaios de trao:

136
Tabela I.2.1 - Resultados do teste de trao em amostras de teste preliminar sem pr-
aquecimento__________________________________________________________________
Trao
Especificao
Certificado Especificao do
Resultado Posio ASTM A572 Grau
USIMINAS consumvel
da 65 (mn)
LR Fratura LE LR A LE LR A LE LR A
MPa MPa MPa MPa MPa MPa MPa MPa MPa MPa
608 Solda 509 618 24
605 Solda 516 641 21
450 520 17 501 561 30
642 Metal 495 608 25
638 Metal 503 615 24
Houve a ocorrncia de undermatching tambm neste caso. Conforme descrito

anteriormente, o mesmo aceitvel em soldas para perfil estrutural e o resultado tambm
aprovado (LR>520 MPa).
2.4 ,Ensaio de dureza:
Tabela I.2.2 - Resultados de dureza em amostras de teste preliminar sem pr-aquecimento

Dureza
Solda ZAC Metal Base
HV10 HV10 HV10

197
236 228 201
209
2.5 Ensaio de dobramento:
O teste de dobramento no apresentou nenhum tipo de trinca ou fratura que

desclassificassem a solda.
3 Certificado das chapas utilizadas

137
138
C lien te -C u s to m e r: C O D E M E E N G E N H A R IA S A Nota Fiscal Data de Emisso

U S I N A S S I D E R R G I C A S D E M IN A S G E R A I S S .A . C E R T IF IC A D O D E IN S P E O
USMA WTENOENTE CMARA - IPAT IMGA/MGiBRAS IL Commercial Invoice Date of Issue
IN S P E C T IO N C E R T IF IC A T E
| g SEDE: BELO HORIZONTE - MG BRASIL
C H A P A G R O S S A D O LC G T o le r n c ia s -T o le ra n c e s
U S IM IN A S ! 1 R PROF JOSE VIEIRA OE MENDONA. 3411 1 0 02 4 4 0 8 7 6 1 13/01/2014
BAIRRO ENGENHO NOGUEIRA - CP 806 - CEP: 31310-260 Espessura-Thickness -0 .0 0 /+ 1 .7 0 mm
CNPJ: 60 83* 730/0025-82 S T E E L PLATE Largu ra-Width -0 .0 0 /+ 3 0 .0 0 m m Ordem de Venda N* Certificado
INSCRIO ESTADUAL 313.002422.0124 Comprimento-Length -0.00/+40.00nnm Sale Order Certificate N*
\ Us r ai certifiea que oa produtos diserr-, nados foram 'ab^caoos pelo processodeoa pmo uses (LO i ensaados e snai'sados oe acordc corn as esceciflrafies *cr cas api caves A us-rriras dlsoonlO txa. atravs oc erderec eerSncs N* Item
'tier'-'ee'tfcsdo usm.nas corn or909,eier>e!.eertfvca&|RejaieoCerr*'eaoa.':c\ u-s fer*ar-ero de rer'eaSe aa autentedade dos cere*ieaaosde teu: produit. Psra sus segja 3271813
jpm rut certfles:nat tne oroojca neren desenoea rs.e oeen proaucea c usnj tre Date ox/gen crxess (LO temed sna sra'/zea accordrvj n mesoacaoe*:r< ipec'csccrs Usnrinas mates a,s at e D, jsing tre fWoaing aeOsite
rr cmtPcaoo jaminm orn or 9393 c,er9eicerrfic:vo,Reuj',r''r>* 1
nw? sc- a o toDe useod, me uswer ta ver*,- crer croduct cen* :y r autnereeny jstrriras ou , ru M
, 3. -j-ntoctrw cu- 0~ e-- Folha - Sheet = 2 0 0308841 3
Q u a lid a d e - S teel D im en s es N o m in ais - N o m in al D im en sio n s B orda - E d g e / O le a m e n to - O ile d A p a r n c ia S u p e rfc ie S u rfa c e A p p e a ra n c e
E N -1 0 0 2 5 -4 -0 4 -S 460-M L 4 4 .5 0 X 3 0 00.0 X 6 0 0 0 mm A P A R A D A E N A O OLEA D A S U P E R F IC IE C O M E R C IA L
C U T EDGE AND DRY C O M M E R C IA L S U R F A C E
E n s a i o de Ifetalografia (Incluso) M e t & l l o g r a p h i c Te s t (Inclusion)
nsostr Pos Sulfetos C k i c o s

Sample Sulphides Oxides
4071E850 B4 ir/0G 1 IF/0G1
4071B874 T4 1F/0G1 2F/GG1
Analise de Incluso'Inclusions Analysis
Valores aper.as mdicativos-Indicative va
Composio Quiaica (% Peso) - Chemical Composition (% W eight)
Corrida Anlise
Heat Analysas
460675 P 1.49 0,014 0,0019 0,018 0,142 G,02c 0,004 0,012 0,027 0,164 0,G0 0,001 0,0027 0,0002 0,0004 0,C0
Ct-40715550 1.49 C,013 0,0022 0,021 0,151 0,029 0,004 0,012 0,020 0,161 0.009 0,0041
Ck~40713 574 1.49 G,013 0,002G 0,021 0,152 0,029 0,004 0,C12 G,02G 0,160 0,009 0,0041
tisri
P r m u l a d o C a r b o n o B q u i v a l e n t e - C a x b o n B q u i v a l e n t Por a u l a
E * C-Mn/6+!Cr+Mo-V)/S+(Ni-Cui/15
21: Valores aper.as indicativos-Indicative values only
Ensaio por Oltxasso C o n d i o de F o r n e c i m e n t o - Supply Condition
A ( s chapa(s o i ( iras aprovada !s err. ensaio por ultrarror com resultados

irdo com a especificao EN-1G160:1999 TAB. 2 CL.32 E TABS CL E2
The plate s nas xeit approved by ultrasonic test with satisfactory LAMTKAO COKTROLATA - TESMO-XECHANICAL ROLLING
results in accordance with specification E M -10160:1999 TAB. 3 CL.32 E TREE CL E3
Volume Amcstrao-iother Plate Esp Es tes s ura-Thi chr.e ss

LE = Limite de Esccamer.to - YS Yield Strength LA = Limite de Resistncia ~ T3 = Tensile Strength
AL = Alongamento ~ El s Elongation RA = Reduo de Area-reduction of Area >%
72 Topo no c e i o da Largurj-Icp at mid width 52 Ease no ceio da largura~Bottom at mid width
Sir = Direo-Direction
T 4 Topo a u b quaitc da larguraTop at a quarter width
E4 = Ease a um quarto da laxgura-Eottom at a quarter width
Larg = Largura-Width. Dear. = DimetroDiameter
Temp = Temperatura-Temperature
CL Check Anil is Check. Analysis
BA Bnergia Absorvida n Absorbed Energy A1 = A l u m n i o Solvel err. At ido-Aluminum Soluble in Acid
sincron
Sincron: Karra registrada da Usiminas para as chapas grossas TMC* p: oduridas pelo processo CLC :La
Sincron: Brand name of Usim: ias TMCP Plates produced by CLC process 'Controlled Rolling - Acclra ted Cooling I
Certificamos crue este mater: il foi m s o e c i o n a d o e cossui r.ivel de rs diae abaixo de 0,5p3v/h. tie certify that s: char. C.5p3ir/h.
O b s e rv a e s - R e m arks
O U A L ID A D E B H S 4 5 0 M - V O L 0 8 1 4 5 7 3 2 8 2
F D S - Ficha de D ados d e Segurana do Produto nm ero 04, disponvel na Extranet da Usiminas
M S D S - Material Safety Data S h eet N * 0 4 available at Usiminas Extranet
rz r
HHber l ui/ Oliveira Kitwiro
139
ANEXO IV
ESPECIFICAO DOS PROCEDIM ENTOS DE SOLDAGEM
A CODEME, empresa do ramo de fabricao de estruturas metlicas solicitou ao

inspetor Antnio Claret da Costa que realizasse a especificao dos procedimentos de
soldagem (EPS), sendo a mesma validada atravs de testes realizados na empresa com
ensaios realizados na Universidade de Itana.
Para a EPS foram considerados pelo inspetor a norma AWS D1.1 tal qual e por isso
os procedimentos de pr-aquecimento continuam sendo citados nas mesmas.
Foram realizados procedimentos para soldagem em ao ASTM A572 grau 65 em
processos FCAW e SAW, alm de procedimento para soldagem dissimilar FCAW entre ao
ASTM A572 grau 50 e grau 65.
140
'I ACC <+ CO D EM E

IN SPEES TCNICA
E S P E C I F I C A O D O P R O C E D IM E N T O D E S O L D A G E M
W ELDING PROCEDURE SPECIFICATION
E m presa / F ab rica n te : Coeme FOLHA: 1 / 1
Company Nanw: Sheet:
EPS q u a lific a d a p o r: RQPS N 001/14 EPS N: 001/14
WPSsupport*^ By: WPS Nn:
C d ig o / N orm a: AW S D1 1 e d 2010
Code:
P ro c e s s o de so ld a g e m ; SAW - Subm erged Arc W elding D ATA: 12/05/2014
Weldingprocess; Sutmaged WeHng
Metal de base
Base Metals
M etal d e ba se : Usiminas Sincron-BHS-450M (A W S D l 1 2010 Tabete 3.1 Grupa III) x Usiminas Sincron-BHS-45QM (A W 5 D1.1 2 0 i0 T a b e lB 3 1 Grupa III)
Rase Melai:
Espessura: de 3,2m m a ilimitado (*5) 0 n o m in a l: 610,0m m para soldas em chanfro Ilimitada para soldas em ngulo
Thicliness: 1" MUnlrntad
P ro gresso d e s o ld a g e m : NA
Weldingprogress:
P o s i o de s o ld a g e m : 1 G /1F Plana
amovepocflkm:
M e la is d e adio
Filler melais
E le tro d o I aram e: Arame - AW S A5.23 EA2 ( 0 s 3,97)
Fluxo - AWS AS,23 F&A4
Specification classification electrode>rod:
V aso d o G s; NA A n u m b e r: NA F number: NA
Flow rale gas: A number:
i-nier metatncnncss: 1
E spessua m etal s o ld a d o : de 3,2m m a Ilimitado
u atuninrea
G s de p ro te o : NA
Shielded gas:
Controle de tem peraturas

Welding lemperature control
T ra tam ento t rm ic o : NA P r-aquecim ento m in im o : (*1)
Post weld heat tratameot: Mnlmum pre-heat:
P s-a q u e cim e n to : NA
post heat:
M xim a tem peratura in te rp a s s e : ("1) 270 'C
Internasse maxilinen temperature:____________________
Tcnicas de soldagem
________ WeltSne lectinique________
Lim peza in ic ia l: Escovamento ou esmerilhamento V e lo cid a d e d e A lim e n ta o d o A ram e: de 1 a 1,1 m /m in
Inicial cleannlng; Brushing a gmcfcig Wirefeedspeedr
C o rre n te : Contnua polandade inversa - CC+ V e lo c id a d e d e S old a g e m : d e 8 a 19cm /m in
Current: Drectcurrent tectradposilve- DCEP sjwedtravei:
M o do d e tra n s fe r n c ia : NA O s c ila o m xim a: Passes retilneos
Transfer mode: Glabolw Mwimumwavebeat: Onnger ceat
Junta: Topo penetrao total com cobre-junta ou extrao de taiz / Junta em ngulo n g u lo de T rabalho: 90" 5"
Joint design: Buttweld|okit- consistperteirabenwithbackingorbacfcgougedI File*weld Wcrt Auge;
L im peza e n tre passe s: Escovarnento ou esmertlhamenlo n g u lo d o E le tro d o : 9D; 3
Interpass clearmfng: Brushing or gritvdng
Croqui da junta e da soida

Joint details
ngulo _
l 'F"-1^ mm)
y
\ ----- 1 V 1a 3 2 a 8 backinq
/ L 1FV 45a +10 -5 1 a3 2a8 backing
!________ V 50 +10B -ti 1 -2 0 -4 backQouaed
abertura h L -T = 1/2 V 45 +10 -5* 1 -2 0 -4 backqouged
Qualificado todas as configuraes de chanfros, apresentadas nas figuras 3 3 e 3 4 da norma AWS D1 1 2010
Parmetros da soldagem
Wetdln j procedure
Aporte trmico
Processo Eletrodo 0 Passe Polaridade Temperatura Corrente Tenso Velocidade Veloc. aliment
PflM

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Atlas Microestrutural Otimizacao

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THIAGO DE SOUZA AMARAL

ATLAS MICROESTRUTURAL PARA OTIMIZAO DE

UNIVERSIDADE FEDERAL DE UBERLNDIA

THIAGO DE SOUZA AMARAL

ATLAS MICROESTRUTURAL PARA OTIMIZAO DE

Dissertao apresentada ao Programa de Ps-

rea de Concentrao: Materiais e Processos de

Orientador: Prof. Dr. Amrico Scotti

A485a Amaral, Thiago de Souza, 1982-

Orientador: Amrico Scotti.

1. Engenharia mecnica - Teses. 2. Solda e soldagem - Teses. 3.

Aos meus pais.

Ao meu orientador, Dr. Amrico Scotti, pelo ensinamento, disponibilidade, amizade e

minha famlia, pelo apoio incondicional, incentivo, pacincia e compreenso pelas

Ao programa de Ps-graduao da Faculdade de Engenharia Mecnica da UFU, pela

CBMM, por todo o suporte no desenvolvimento dos trabalhos e o incentivo para a

USIMINAS, CODEME, IWT e Laprosolda/UFU, pelo apoio tcnico e laboratorial;

Aos colegas de CBMM Marcos Alexandre Stuart Nogueira, Rogrio Contato

3 METODOLOGIA E DESENVOLVIMENTO EXPERIMENTAL................................ 20

4 VIABILIDADE TCNICA DO USO DO AO SINCRON......................................... 29

5 ENSAIOS, RESULTADOS E DISCUSSO.............................................................36

7 COMPARAO ENTRE AS SIMULAES E SOLDAS REAIS E ANLISE

Apndice I - INFORMAES DETALHADAS DOS ENSAIOS REALIZADOS.......100

Anexo I - PROJETO DE NOVO PRDIO DE SECAGEM (CBMM, ARAX, MG)...118

Anexo II - FABRICAO DO AO SINCRON PELA USIMINAS........................... 122

Anexo III - RESULTADOS DOS TESTES PRELIMINARES.................................... 129

Anexo IV - ESPECIFICAO DOS PROCEDIMENTOS DE SOLDAGEM 139

Lista de Smbolos e Abreviaturas

As Incio da transformao em austenita

Af Fim da transformao em austenita

ASME American Society of Mechanical Engineers

ASTM American Society for Testing and Materials

AWS American Welding Society

Bf Fim da transformao da bainita

BLAR Ao de Baixa Liga e Alta Resistncia (sinnimo de ARBL)

Bs Incio da transformao da bainita

CRC Curva de Transformao por resfriamento contnuo

CCT Continuous cooling transformation curve (ver CRC)

EPS Especificao de Procedimento de Soldagem

FCAW Flux Cored Arc Welding (soldagem por arame tubular)

GCHAZ Grain Coarsened HAZ (ver ZAC GG)

GRHAZ Grain Refined HAZ (ver ZAC GF)

HSLA High Strength Low Alloy Steel (ver BLAR)

HAZ Heat Affected Zone (ver ZAC)

ICHAZ Intercritical HAZ (ver ZAC IC)

IIW International Institute of Welding

Mf Incio da transformao da martensita

Ms Fim da transformao da martensita

Pcm Parmetro crtico do metal para trincas em soldas

P/Ff Fim da transformao de perlita/ferrita

P/Fs Incio da transformao de perlita/ferrita

RQPS Registro de Qualificao de Procedimento de Soldagem

RQS Registro de Qualificao de Soldador

SAW Submerged Arc Welding (soldagem por arco submerso)

SCHAZ Subcritical HAZ (Ver ZAC SC)

t8/5 Tempo de resfriamento entre 800 C a 500C

TMCP Processo de conformao do ao a quente com resfriamento

ZAC Zona Afetada pelo Calor

ZAC GF Regio de Refino de Gros (Gros Finos) da ZAC

ZAC GG Regio de Crescimento de Gros (Gros Grossos) da ZAC

ZAC IC Regio Intercrtica da ZAC

ZAC SC Regio Subcrtica da ZAC