Servidores Dell PowerEdge

2009: Memoria
Notas tcnicas de Dell

Por Paul Benson

Desarrollo empresarial de Dell

Febrero de 2009

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TABLA DE CONTENIDO
RESUMEN EJECUTIVO .................................................................... 4
INTRODUCCIN................................................................................ 4
MEMORIA DDR3 ............................................................................... 5
COMPLETADO DE LA MEMORIA .................................................... 5
MODO DE MEMORIA OPTIMIZADA .................................................................................................... 6
MODO DE ECC AVANZADA............................................................................................................. 6
MODO DE REPLICACIN ................................................................................................................. 6
COMPLETADO ............................................................................................................................... 7
LIMITACIONES EN LA FRECUENCIA DE LA MEMORIA .......................................................................... 7

SELECCIN DE LA MEMORIA ........................................................ 8

ALTO DESEMPEO ......................................................................................................................... 8
RENDIMIENTO EQUILIBRADO ........................................................................................................... 8
ALTA CAPACIDAD .......................................................................................................................... 9
MODO DE REPLICACIN O DE ECC AVANZADA ................................................................................ 9
CONCIENCIA ENERGTICA .............................................................................................................. 9

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Resumen ejecutivo
Los nuevos servidores PowerEdge R710, R610, M710, M610, T710 y T610 de Dell utilizan
la nueva CPU serie Xeon 5500 de Intel que emplea una nueva arquitectura de memoria.
Esta nota analiza la nueva arquitectura, lo que sta admite, distintos modos de configuracin
y algunas restricciones.

Introduccin
Los servidores Dell lanzados a principios de 2009 utilizarn las nuevas CPU serie Xeon 5500 de
Intel que admiten la nueva tecnologa de memoria DDR3. Cada CPU tiene tres concentradores
controladores de memoria (MCH) por separado dentro del paquete de CPU; las transacciones de
la memoria ya no necesitan transferencias entre la CPU y otro dispositivo externo.

La memoria DDR3 ofrece algunas ventajas en comparacin con las tecnologas FBD o DDR2
anteriores; los ms importantes son mayor ancho de banda y menor consumo de energa. Esta
plataforma admite distintos tipos de memoria DDR3, los que se analizarn ms adelante en
estas notas.

Por ltimo, la incorporacin de tres MCH por CPU suscita algunas consideraciones nuevas
acerca de la mejor forma de completar el sistema sobre la base de las funciones RAS y la
velocidad.

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Memoria DDR3
Estos sistemas admiten dos tipos de memoria DDR3: UDIMM y RDIMM. Las UDIMM son DIMM
sin bfer, mientras que las RDIMM son DIMM registradas. El registro permite que los RDIMM
funcionen potencialmente a frecuencias ms altas y admitan ms DIMM dentro de un canal de
memoria. La Tabla 1 describe las principales diferencias entre las tecnologas UDIMM y RDIMM
admitidas por Dell.

UDIMM RDIMM
Registro/bfer? No S
Frecuencias 800, 1066, 1333 MHz 800, 1066, 1333 MHz
Clasificaciones admitidas 12 1, 2 4
Capacidad por DIMM 1 2 GB 1, 2, 4 u 8 GB
N mximo de DIMM por canal 2 3
Tecnologa DRAM x8 x4 o x8
Sensor de temperatura S S
ECC S S
SDDC S S
Paridad de direccin No S

TABLA 1: Comparacin de UDIMM y RDIMM

En la actualidad, las DRAM basadas en 1 GB son la norma, y la tabla supone una memoria de
este tipo; a medida que se generalice el uso de 2 GB, las capacidades sealadas se duplicarn.

NOTA: Los sistemas Dell slo admiten UDIMM con capacidades de ECC; comnmente, los
UDIMM adquiridos para sistemas de consumo no funcionan en los servidores.

En general, los RDIMM deben ser adquiridos por clientes que necesitan grandes cantidades de
memoria (DIMM de hasta 8 GB), una planificacin de expansin de memoria futura ms amplia
(debido a la capacidad de utilizar tres DIMM por canal) y las ltimas caractersticas de RAS
(paridad de direccin). Los UDIMM deben ser adquiridos por clientes que necesitan una cantidad
limitada de memoria y que buscan ahorro en energa y costos. Los RDIMM utilizan cerca de 1 W
ms de energa por DIMM que los UDIMM comparables debido a la caracterstica de registro. Sin
embargo, la caracterstica de registro permite mejoras en el rendimiento cuando la memoria se
utiliza intensivamente.

Completado de la memoria
Cada CPU tiene tres MCH integrados que tienen su propio canal de memoria. Es posible acceder
a la memoria a travs de las CPU, o el sistema se puede configurar en una arquitectura de memoria
no uniforme (NUMA). Esto se puede configurar mediante una opcin de configuracin del BIOS.
La Figura 1 muestra la distribucin de la CPU y la memoria en los modelos x710 que admiten hasta
3 DIMM por canal.

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Figura 1: Distribucin de CPU y memoria

Modo de memoria optimizada

En este modo, los MCH funcionan independientemente unos de otros; por ejemplo, uno puede
estar inactivo, otro puede realizar una operacin de escritura y otro puede prepararse para una
operacin de lectura. La memoria se puede instalar en uno, dos o tres canales. Para apreciar
por completo la ventaja en el rendimiento del modo de memoria optimizada, se deben completar
los tres canales por CPU. Esto implica que algunas configuraciones de memoria atpicas, tales
como 3 GB, 6 GB o 12 GB, proporcionarn el mejor rendimiento. ste es el modo recomendado
a menos que se requieran caractersticas RAS especficas.

Modo de ECC avanzada

Este modo utiliza dos MCH y los vincula para emular un DIMM de bus de datos de 128 bits.
Esto se utiliza principalmente para lograr una correccin de datos de dispositivo nico (SDDC)
para DIMM basados en tecnologa DRAM x8. SDDC se admite con DIMM basados en x4 en
todos los modos de memoria. Un MCH queda totalmente sin uso y cualquier memoria que se
instale en este canal genera un mensaje de advertencia durante la POST.

Modo de replicacin
Uno de los modos de memoria RAS es el modo de replicacin. Este modo utiliza dos de los tres
canales. En cada canal se realizan escrituras de datos idnticas, mientras que las lecturas se
alternan entre los dos canales. Si se detecta un exceso de errores de memoria en un canal,
ese canal se desactiva y el sistema utiliza el otro para las lecturas y escrituras futuras. Esto
es esencialmente un respaldo de datos, y permite que el sistema contine funcionando incluso
durante una falla grave del DIMM en un canal. Dado que la memoria se copia entre DIMM,
el sistema operativo slo ve e informa la mitad de la memoria instalada.

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Completado
La Tabla 2 muestra cmo completar la memoria del sistema para cada uno de los modos sobre la
base de los DIMM por canal (DPC). Esta tabla es para una sola CPU; en un sistema con dos CPU,
la configuracin de la memoria entre las CPU debe ser idntica. Las memorias que aparecen en
una misma lnea dentro de una celda de la tabla deben tener la misma capacidad y arquitectura.
Por ejemplo, en 2DPC con 2 canales utilizados, A1 y A2 deben coincidir al igual que A4 y A5, pero
A1 y A4 no deben coincidir. Adems, en el momento del lanzamiento, las configuraciones de uno
y tres canales estarn preconfiguradas en el modo de memoria optimizada. Las configuraciones de
dos canales pedidas a Dell estarn preconfiguradas en el modo de ECC avanzada o de replicacin;
el modo aparecer en cada seleccin de memoria, lo que permitir pedir el modo correcto.

1 DPC 2 DPC 3 DPC (slo

R/S/T710)
Memoria optimizada
1 canal utilizado A1

2 canales utilizados A1, A2 A1, A2 A1, A2

A4, A5 A4, A5
A7, A8
3 canales utilizados A1, A2, A3 A1, A2, A3 A1, A2, A3
A4, A5, A6 A4, A5, A6
A7, A8, A9
ECC avanzada o replicacin
2 canales utilizados A2, A3 A2, A3 A2, A3
A5, A6 A5, A6
A8, A9
TABLA 2: Reglas de completado para los modos de memoria

Limitaciones en la frecuencia de la memoria

Debido a las limitaciones de la tecnologa, el soporte de la frecuencia depende en cierta medida
de los DPC y de las clasificaciones utilizadas en un DIMM. La Tabla 3 muestra la frecuencia
de memoria mxima que se puede alcanzar de acuerdo con los DPC y las clasificaciones
(simple, doble o cudruple).

NOTA: Una restriccin de completado es que cualquier DIMM de clasificacin cudruple debe
ser el primer DIMM instalado en un canal; con excepcin de esto, las clasificaciones se pueden
combinar.

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Tenga en cuenta que esta tabla est sujeta a cambios ya que Dell e Intel trabajan con
tecnologas ms recientes.

DIMM 0 DIMM 1 DIMM 2 N de 800 1066 1333

DIMM
SIMPLE 1
DOBLE 1
CUDRUPLE 1
SIMPLE SIMPLE 2
SIMPLE DOBLE 2
DOBLE DOBLE 2
CUDRUPLE SIMPLE 2
CUDRUPLE DOBLE 2
CUDRUPLE CUDRUPLE 2
SIMPLE SIMPLE SIMPLE 3
SIMPLE SIMPLE DOBLE 3
SIMPLE DOBLE DOBLE 3
DOBLE DOBLE DOBLE 3
Admitido
No admitido

TABLA 3: Dependencias de velocidad y completado

Seleccin de la memoria
Con todas estas opciones nuevas, surgen algunas preguntas en relacin a cmo configurar de
mejor forma un sistema. Aunque las necesidades de cada usuario difieren, hay algunas pautas
generales en cuanto a un mayor rendimiento y una alta capacidad.

Alto desempeo
Para un diseo que maximice el ancho de banda, utilice una memoria DDR3 de 1333 MHz
en tres canales por CPU. Debido a las limitaciones en la frecuencia anteriormente sealadas,
esta velocidad slo puede admitir 1 DIMM por canal y, por lo tanto, un mximo de 3 DIMM/CPU.
Adems, no se pueden utilizar DIMM de clasificacin cudruple. En el momento del lanzamiento,
los RDIMM de 4 GB de clasificacin doble proporcionan la capacidad ms alta a 1333 MHz
y una capacidad del sistema de 12 GB/CPU. Tenga en cuenta que, sometidos a uso intensivo,
los RDIMM proporcionan un rendimiento mayor que los UDIMM.

Rendimiento equilibrado
El sistema se debe completar de todos modos con DIMM en los tres canales, pero es posible
utilizar DIMM de 1066 MHz, los que se pueden completar con dos DIMM por canal. Es posible
alcanzar 48 GB/CPU al instalar RDIMM de 1066 MHz y 8 GB de clasificacin doble.

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Alta capacidad
En el momento del lanzamiento, los RDIMM de 8 GB representan la mayor capacidad que se
ofrece. Al utilizar RDIMM de 1066 MHz y 8 GB de clasificacin doble, es posible alcanzar una
capacidad del sistema de 72 GB/CPU. Observe que, puesto que cada canal de memoria tendr
3 DIMM instalados, el sistema reducir automticamente la frecuencia del reloj a 800 MHz. No se
espera que hayan RDIMM basados en 800 MHz disponibles durante ni despus del lanzamiento.

Modo de replicacin o de ECC avanzada

Si se desea soporte de SDDC para memoria x8 o replicacin, slo se deben completar dos
canales de cada CPU. El canal de memoria ms alejado de la CPU no debe tener ningn
DIMM instalado (A1, A4, A7, B1, B4 y B7 deben permanecer vacos), y es fundamental que
los DIMM de los canales coincidan, tal como se seal en la seccin Completado.

Conciencia energtica
Los UDIMM utilizan menos energa que los RDIMM y ofrecen un rendimiento bastante
comparable al de los RDIMM. Sin embargo, en el momento del lanzamiento, los UDIMM estn
limitados a una capacidad mxima de 2 GB y, tal como se seal anteriormente, no pueden
admitir 3 DIMM por canal. Una configuracin de 1066 MHz utiliza menos energa que una
configurada como 1333 MHz.