Universidad Nacional

de Juliaca

Semana N 5

CONDUCCION UNIDIMENSIONAL
EN ESTADO ESTABLE
1 Ing. W. Miguel Soncco Vilcapaza
 Sesin N 09 2

LA PARED PLANA
1.- DISTRIBUCION DE TEMPERATURA:

La distribucin de temperatura en la pared se determina resolviendo la

ecuacin de calor con las condiciones de frontera apropiadas.
No hay
generacin
de energa

+ + + =

Estado
estable

SISTEMA
UNIDIMENSIONAL =
SIN GENERACION

DE ENERGIA

Transferencia de Calor - Ing. W. Miguel Soncco V.

 3

Transferencia de
calor a travs de
una pared plana
a) Distribucin de
temperatura
b) Circuito trmico
equivalente

Transferencia de Calor - Ing. W. Miguel Soncco V.

 Sabemos: 4
"
= =

En consecuencia, para la conduccin unidimensional de estado estable en
una pared plana sin generacin interna de calor, el flujo de calor es una
constante, independiente de x.

Si la conductividad trmica del material de la pared se supone constante,

la ecuacin se integra dos veces para obtener la solucin general.

() = + .......... (i)

: Constantes de integracin

Para obtener las constantes de integracin, deben considerarse las

condiciones de frontera. Aplicando condiciones de la primera clase en x=0
y x=L, en cuyo caso.

() = , () = ,
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 Aplicando la condicin en x = 0 a la solucin general, entonces: 5

, =
De igual manera en x = L, tenemos:

, = + = + ,
, ,
=

Al sustituir en la solucin general, la distribucin de temperatura es:

, ,
() = + , .......... (ii)

De acuerdo con la ecuacin anterior, la variacin de la temperatura es

lineal en una pared plana en un sistema unidimensional sin generacin de
energa, en estado estable
Transferencia de Calor - Ing. W. Miguel Soncco V.
 OBSERVACION: 6

Para la conduccin unidimensional en estado estable de una pared plana sin

generacin interna de calor ni conductividad trmica constante, la
temperatura varia de forma lineal con X:

Sabemos que la Transferencia de Calor por conduccin se da con:

.......... (Ley de Fourier)

=

Conociendo la distribucin de temperaturas, aplicamos la Ley de Fourier:

Derivando la ecuacin (ii), se tiene:

, ,
=

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 Reemplazando en la Ley de Fourier: 7
, ,
=

= , , .......... (iii)

A : rea de la pared NORMAL hacia la direccin de la transferencia de

calor y para la pared plana, es una constante independiente de X.

= = , , .......... (iv)

Flujo de
Calor

Las ecuaciones (iii) y (iv) indican que tanto la transferencia de calor qx

como el flujo de calor qx son constantes independientes de X:
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 2.- RESISTENCIA TERMICA: 8
Existe una analoga entre la difusin de calor y la carga elctrica.
De la misma manera que se asocia una resistencia elctrica a la
conduccin de electricidad, se asocia una resistencia trmica con la
conduccin de calor.

Sabemos que:
= = , ,

Resistencia , ,
trmica por
, = = .......... (v)
Conduccin

Por la Ley de Ohm.

, ,
= = .......... (vi)
Resistencia
Elctrica

Conductividad Elctrica, (1/-m)

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 3.- EQUIVALENTE TERMICO DE LA LEY DE OHM: 9

= =

=

La resistencia trmica tambin se asocia con la transferencia de calor
mediante conveccin a una superficie.

Sabemos que:
= .......... (Ley de Newton)

Resistencia
trmica por
, = = .......... (vii)
Conveccin

Transferencia de Calor - Ing. W. Miguel Soncco V.
 10
De la figura N 1:

, , , , , ,
= = = .......... (viii)

Es constante a travs del enmallado

En trminos de la DIFERENCIA TOTAL DE TEMPERATURA , , , y de

la RESISTENCIA TERMICA TOTAL, , la transferencia de calor se
expresa como:

, ,
=

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 RESISTENCIAS EN SERIE: 11
Como las resistencias de conduccin y conveccin, pueden sumarse:

= + + .......... (ix)

La resistencia trmica por radiacin se define como:

Resistencia
trmica por
, = = .......... (x)
Radiacin

Sabemos que se obtiene a partir de:

= + +
OJO.- Las resistencias de radiacin y conveccin superficiales actan en
paralelo, y si = , se combinan para obtener una sola resistencia
efectiva de la superficie.
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 4.- PARED COMPUESTA: 12
La Transferencia de Calor para este sistema se expresa como:

, ,
= .......... (xi)

Donde , , , es la diferencia total de temperatura y la suma incluye

todas las resistencias trmicas, por tanto:

, ,
=
+ + + +

De manera alternativa, la transferencia de calor se relaciona con la

diferencia de temperatura y la resistencia asociada con cada elemento :

, , ,
= = = .......... (xii)

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 13

Circuito
trmico
equivalente
para una
pared
compuesta
en serie.

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 5.- COEFICIENTE GLOBAL DE TRANSFERENCIA DE CALOR (U): 14
Para sistemas compuestas suele ser conveniente trabajar con U

= (Anloga a la Ley de
Enfriamiento de Newton)

Donde : es la diferencia total de temperatura.

=

= = .......... (xiii)
+ + + +

En general:

= = = .......... (xiv)

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 6.- PARED COMPUESTA SERIE PARALELO: 15

NOTA.- Aunque el flujo de calor es bidimensional, a menudo es razonable

suponer condiciones unidimensionales.

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 16

En la figura (a) se supone que las superficies normales a X son isotrmicas.

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 17

En la figura (b) se supone que las superficies paralelas a la direccin X son

adiabticas.

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 OBSERVACION: 18

Se obtienen diferentes valores para Rtot , y los valores correspondientes de q

relacionan la Transferencia de Calor. Estas diferencias aumentan con el
incremento de , conforme los efectos bidimensionales se vuelvan mas
significativos.

7.- RESISENCIA DE CONTACTO:

En sistemas compuestos, la cada de temperatura a lo largo de la interfaz

entre los materiales, puede ser grande.
Este cambio de temperatura se atribuye a lo que se conoce como
RESISTENCIA TERMICA DE CONTACTO, (Rt,c)

, =

Transferencia de Calor - Ing. W. Miguel Soncco V.

 OBSERVACION: 19
La existencia de una resistencia de contacto finita se debe principalmente a
los efectos de la rugosidad en la superficie. Se entremezclan puntos de
contacto con huecos que en muchos casos se llenan de aire.

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 20

La transferencia de calor se debe, por tanto, a la

conduccin a travs del rea de contacto real y la
conduccin y/o radiacin por los huecos.

La resistencia de contacto se considera como dos

resistencias paralelas: la que se debe a los puntos de
contacto y la de los huecos.

La contribucin principal a la resistencia la realizan

los huecos.

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 Sesin N 09 21
PROBLEMA DE APLICACION
P-01.- Un fabricante propone un diseo de horno con auto limpieza que implica
el uso de una ventana compuesta que separa la cavidad del horno del aire
ambiental. El compuesto consistir en dos plsticos de alta temperatura (A y B)
de espesores LA = 2 LB y conductividad trmica KA = 0,15 W/m k y KB = 0,08
W/m k. Durante el proceso de auto limpieza, las temperaturas de la pared y del
aire del horno, Tp y Ta, son 400C mientras que la temperatura del aire del
cuarto T es 25C.

Los coeficientes de transferencia de calor internos por radiacin y conveccin hf y

hr as como el coeficiente de conveccin externa ho, son, cada uno,
aproximadamente 25 W/m2 k.

Cul es el espesor mnimo de la ventana, L = LA + LB , necesario para asegurar

una temperatura que sea 50C menor en la superficie externa de la ventana?.
Por razones de seguridad, esta temperatura no debe ser mayor.

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 SOLUCIN: 22

ESQUEMA:

Transferencia de Calor - Ing. W. Miguel Soncco V.

 Suposiciones: 23

Existe condiciones de estado estable.

La conduccin a travs de la ventana es unidimensional.
La resistencia de contacto es insignificante.
La absorcin de la radiacin dentro de la ventana es insignificante; por ello no
hay generacin interna de calor (el intercambio de radiacin entre la ventana y
las paredes del horno ocurre en la superficie interna de la ventana).
El intercambio de radiacin entre la superficie externa de la ventana y los
alrededores es insignificante.
Cada plstico es homogneo con propiedades constantes.

Anlisis:

El circuito trmico puede construirse reconociendo que la resistencia al flujo

de calor se asocia con la conveccin en la superficie externa, la conveccin en
los plsticos, y la conveccin y radiacin en la superficie interna. En
consecuencia el circuito y las resistencias quedan as:
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 24

BALANCE DE ENERGIA EN LA VENTANA

=
Sabemos:

= = =

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 25

,
= =

Sabemos:

= = =

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