BANCO DE PREGUNTAS SOBRE LA NORMA IPC-2221

GENERIC STANDARD ON PRINTED BOARD DESIGN

CAPTULO 3

1. De acuerdo a la Norma. Enumere las recomendaciones que se debe seguir para evitar conflictos
en la realizacin de diseos electrnicos

Respuesta:

Contrato de Procedimiento
Plano maestro o plano de ensamble
Norma IPC-2221A
Otros documentos aplicables

2. Escribir al menos 3 criterios que se deben definir en un diagrama esquemtico/lgico para la

realizacin de PCBs.

Respuesta:

reas de diseo de circuitos crticos

Requerimientos de blindaje
Requerimientos de distribucin de tierra y poder
Localizacin de puntos de prueba
Localizacin pre-asignada de conectores de entrada y salida

3. Cules son los aspectos generales que se deben tomar en cuenta para realizar el diseo de una
PCB?

Respuesta:

Visibilidad del circuito

Densidad
Funcionamiento
Requisitos y especificaciones

4. Para qu sirve la cama de clavos y cuando no se debe usar?

Sirve para realizar pruebas de placas PCB que se producen en serie, esto no se usa para placas
unitarias porque su costo es muy elevado.

5. Para qu sirven los puntos de prueba y dnde deben ser ubicados?

Se usan para verificar si existe cortocircuito o pistas abiertas en la placa, estos deben ser
ubicados en cada fase del proceso.
6. A qu distancia se deben colocar los puntos de prueba?

Para elementos que almacenan energa la distancia mnima es 5mm y para el resto de elementos
0.6 mm.

7. En una placa PCB. Cmo estn ubicadas las entradas y salidas de las seales de acuerdo a la
norma?

Visto de una forma frontal, las entradas estn ubicadas a la izquierda y las salidas a la derecha.
SUBRAYE LA RESPUESTA CORRECTA

8. El porcentaje de valor mximo de densidad en una placa impresa nivel A es:

a) 90%
b) 80%
c) 70%
d) 50%

9. Las tierras de prueba deben estar a ________de los centros de agujeros:

a) 2.5 mm
b) 1.5 mm
c) 1.75 mm
d) 3 mm

CAPTULO 4

1) Enumere 4 requerimientos que se deben tener en cuenta para determinar los materiales de
diseo de las tarjetas impresas

1. ________________________________________________________________
2. ________________________________________________________________
3. ________________________________________________________________
4. ________________________________________________________________

Respuesta:
1. Temperatura(Soldadura y funcionamiento)
2. Propiedades elctricas
3. Interconexiones(componentes a soldar, conectores)
4. Fuerza estructural
5. Densidad del circuito

2) Seleccione cul de las siguientes propiedades elctricas no se considera para la seleccin del
material:

a. Esfuerzo elctrico
b. Constante dielctrica
c. Resistencia a corrosin
d. Resistencia a la humedad

Respuesta: Resistencia a corrosin

3) Enliste 4 requerimientos de uso de los materiales dielctricos bsicos

1. ________________________________________________________________
2. ________________________________________________________________
3. ________________________________________________________________
4. ________________________________________________________________

Respuesta:
1. Unir capas de papel de cobre
2. Laminado
 3. Laminado revestido de cobre
4. Planos de enfriamiento por calor

4) Escriba 3 parmetros para su fabricacin del PREPEG.

1. ________________________________________________________________
2. ________________________________________________________________
3. ________________________________________________________________

Respuesta:
Estilo de refuerzo
Flujo nominal de resina
Espesor de flujo nominal escalado
Tiempo de gel nominal
Contenido de resina nominal

5) Enumere 3 tipos de adhesivos y 1 caractersticas

1. ________________________________________________________________
Caracterstica_____________________________________________________
2. ________________________________________________________________
3. Caracterstica_____________________________________________________
4. ________________________________________________________________
5. Caracterstica_____________________________________________________

Respuesta:

EPOXIES

verstiles para el aislamiento elctrico

aplicaciones de unin mecnica.

Elastmeros de silicn

buenas propiedades elctricas y mecnicas

Ofrecen propiedades de encapsulantes

Poliuretanos
proporcionan resistencia

alta elasticidad

amplia dureza

buena adherencia

6) Realice una tabla con 3 caractersticas de cada uno de estos temas:

Pelculas o lminas adhesivas Adhesivos Elctricamente Conductivos
 Respuesta:

Pelculas o lminas adhesivas Adhesivos Elctricamente Conductivos

Disipadores trmicos Es conductor
Refuerzos Resistividad de unin
Aislantes Los enlaces ms fuertes

7) Que son los adhesivos trmicamente conductores / elctricamente aislante?

_____________________________________________________________________________
_____________________________________________________________________________
______________________________________

Respuesta:
Los adhesivos trmicamente conductores son versiones rellenas de epoxi, silicona, uretano y algunos
materiales de base acrlicos.

8) Enliste 2 los factores de temperatura que afectan a los materiales laminados

1. ________________________________________________________________
2. ________________________________________________________________

Respuesta:
calor disipado por las piezas montadas en los tableros
los efectos de calentamiento local
la temperatura de subida interna general del equipo
la temperatura ambiente

9) Que no se debe tener en cuenta para la eleccin de un adhesivo conductor seleccione:

a. la resistencia del adhesivo

b. dureza del material
c. la temperatura de servicio
d. la resistencia al volumen o conductividad requerida.

Respuesta:
b. dureza del material

10) Enumere 2 efectos a los cuales contrarrestan el revestimiento y su utilizacin.

CONTRARESTAN

________________________
________________________

UTILIZACIN

________________________
________________________
Respuesta:
CONTRARESTAN

Proteccin de humedad
Corrosin
Disolventes

UTILIZACIN

Almacenamiento
Operaciones
Montaje

CAPTULO 5

1. Cual son las mnimas dimensiones de una placa PCB estndar.

a. 400mmx610mm
b. 450mmx450mm
c. 460mmx610mm
d. 460mmx660mm
Resp: c
2. Una placa PCB debe estar diseada tal que resista.
a. Pandeo y torsin
b. Pandeo y flexin
c. Compresin y flexin
d. Pandeo, torsin y flexin
Resp: b
3. El tamao de las placas estndar se representa mediante:
a. Cdigo numrico
b. Cdigo alfanumrico
c. Smbolos
d. Cdigo alfabtico
Resp: b
4. En las placas impresas profesionales cuantas capas se usan frecuentemente
a. 2
b. 1
c. 4
d. 3
Resp: c
5. La norma IPC-2615 permite especificar:
a. Tipo de material de la placa
b. Dimensiones y tolerancias en el diseo del circuito impreso
c. Tamao de las placas
d. Cantidad de capas
Resp: b

CAPTULO 6
1) Qu norma se debe considerar al disear circuitos de alta velocidad?
Se consideran las recomendaciones de la Norma IPC-D-317A.
2) Dentro de la Norma IPC-2221A, qu consideraciones elctricas se mencionan?, explique
cada una de ellas.

Rendimiento elctrico: No se debe ver afectado por el revestimiento aplicado en la placa.

Distribucin de energa: Para la distribucin de energa se debe tomar en cuenta lo siguiente:

Tipo de circuito: En los tipos de circuitos se deben considerar:

o Determinar siempre la polaridad del componente cuando tenga lugar
o Identificar emisor, base y colector de cada transistor.
o Mantener la longitud del cable lo ms corto posible.

3) Explique las clases de circuitos digitales crticos y explique.

Seales no crtico: no son sensibles al acoplamiento entre ellos.
Seal semi crtico: son aquellos donde el acoplamiento se mantiene lo suficientemente bajo para
evitar falsos disparos.
Seal crtica: Tiene formas de onda que deben ser montonas a travs de los umbrales de tensin
del dispositivo de recepcin.
Seal supercrtica: son aquellos en aplicaciones tales como relojes o un convertidor de A/D y D/A,
seales en fase de bucles de enganche, etc.
4) Qu dice la norma de los circuitos analgicos?

Los circuitos analgicos son hechos generalmente de:

circuitos integrados.
Los ms comunes son: diodos, resistencias, capacitores, y transistores,

dispositivos discretos:
Transformadores de potencia, rels, bobinas y reguladores.

5) Defina los requisitos para el material conductor.

El ancho mnimo y el grosor de los conductores se determinan principalmente por el

transporte de corriente que se requiere y el mximo aumento admisible de temperatura.

El aumento de la temperatura admisible del conductor es la diferencia entre el mximo

de temperatura de funcionamiento del material del impreso y la temperatura mxima del
ambiente trmico a la que el impreso ser sometido.
6) Cules son las recomendaciones para el espaciamiento elctrico?

El espaciamiento entre los conductores debe maximizarse siempre que sea posible.
Cuando se tienen diferentes voltajes en la misma placa, se necesitan puntos de prueba
separados
Deben estar apropiadamente especificados los puntos de prueba.

7) Por qu es importante el control de impedancias y capacitancias segn la norma?

Los circuitos multicapa son idealmente adecuados para proporcionar un cableado de interconexin
que est diseado especficamente para proporcionar los niveles deseados de impedancia y el
control de la capacitancia, y de esta manera reducir los problemas EMI (interferencias
electromagnticas) y otros ruidos no deseados.
 8) Explique una las tcnicas utilizadas para control de impedancia Symetric Stripline que se
mencionan en la norma IPC-2221A? Explique su respuesta.

Por ejemplo:
Symetric Stripline: un conductor rectangular est rodeado completamente por un medio dielctrico
homogneo y situado simtricamente por dos planos de referencia.

9) Qu es la inductancia? Qu consideraciones se mencionan en la norma IPC-2221A?

mencione tres consideraciones importantes
La inductancia es la Propiedad de un conductor que le permite almacenar energa en Campo
magntico inducido por una corriente que fluye a travs de un conductor.

La corriente a travs del conductor genera ruido transitorio o de conmutacin, por ese
motivo se usan condensadores de desacoplamiento como una tcnica comn
El correcto desacoplamiento se consigue con condensadores discretos muy cercanos al
circuito integrado
El diseo de placas con agujeros y dimetros ms pequeos tambin ayuda a reducir el
ruido que se produce por la inductancia.

10) Complete: la capacitancia asociada con un crossover simple es .. y

tpicamente una fraccin de.
Respuesta: muy pequea
Pico-Faradios (pF)

CAPTULO 7
1. Cules son los objetivos del manejo trmico en un circuito impreso?
Asegurar que todos los componentes, especialmente los circuitos integrados, se mantengan
dentro de sus lmites de funcionamiento y lmites mximos permitidos.
Reducir los esfuerzos trmicos
Mejorar la confiabilidad de los componentes, puntos de suelda y pistas del circuito impreso
2. Cules son las tcnicas de enfriamiento existentes?
Enfriamiento directo
Enfriamiento indirecto
3. Proponer un ejemplo de cada tcnica de enfriamiento.
Enfriamiento directo: Aire entra en contacto con los componentes y los refrigera.
Enfriamiento indirecto: Estructura de enfriamiento se monta sobre el circuito impreso para
refrigerar los componentes mediante intercambio de calor.
4. Es verdadero decir que Los disipadores de calor no deben ser usados en circuitos que se
desempearn en ambientes hostiles ya que pueden entorpecer el correcto funcionamiento
del circuito? Por qu?
No es verdadero, porque todo diseo debe incluir disipadores de calor apropiados a fin de
garantizar el correcto funcionamiento del circuito.
5. Si se desea realizar un buen manejo trmico, qu se debe procurar que suceda con las tres
formas de transferencia de calor?
Maximizar su interaccin natural.
 6. Cules son las formas reconocidas en la norma IPC 2221a para ensamblar disipadores de
calor a las placas?
Sujetadores mecnicos, entre los que se encuentran remaches y tornillos
Adhesivos tipo pelcula
Adhesivos lquidos
7. Enunciar cinco aspectos importantes a considerar para el uso de disipadores de calor en un
circuito impreso.
1. Mtodo de montaje del disipador a la placa
2. Grosor de la unin entre disipador de calor y placa
3. Propiedades del material del disipador
4. Mtodo de montaje de los componentes a la placa
5. Adecuado soporte del disipador de calor al componente al cual se va a unir (es decir, no
se debe permitir que el componente se tambalee).

8. Qu factor se debe tomar en cuenta de manera especial si se van a utilizar elementos de

montaje superficial?
En coeficiente de expansin trmica del componente y de la placa.
9. Hay un problema de ndole trmica que se da al usar componentes cermicos en un
circuito impreso sin haber realizado un diseo adecuado. Cul es?
Incompatibilidad trmica entre el componente y la placa.
10. Cules son las consecuencias del problema anterior?
Fractura de los puntos de suelda usados para unir los componentes cermicos con la placa.

CAPTULO 8

1) A qu se hace referencia con Component body centering? ponga un ejemplo.

A la ubicacin correcta del elemento en la placa, en la cual la distancia del cuerpo del elemento
debe quedar equidistante entre las perforaciones

2) Enliste lo que implica un ensamble automtico.

Tamao de la placa
Mezcla de ensambles
Montaje superficial
3) En la disipacin de calor especifique 3 formas para lograr una separacin entre el
componente y la placa
Una abrazadera
Una placa de montaje trmica
Un material trmico conductor compatible.

4) Enumere 2 entornos tpicos en el proceso de soldadura

Entorno de la onda de soldadura (260 C durante un minuto)
Componentes montados superficialmente en entornos de vapor (216 C durante cuatro
minutos)

5) Cmo se realiza el montaje perpendicular de un elemento electrnico simple?

 Distancia componente placa: min 0.25mm max 2mm
Altura max: 15mm

6) Explique el uso de un dispositivo termo retrctil.

Se usan para terminar la proteccin en los cables ya que al calentarse se forma una junta con
aislante.

7) Qu se debe realizar con las terminacin de cable redondeado para obtener un montaje
positivo sobre la placa?
Los cables redondeados se deben aplanar o ser acuados para ser soldados en la placa
8) Por qu se debe tener cuidado al especificar recubrimientos o acabados no comunes en
enchufes o en conductores?
Se debe especificar debido a que esto puede producir un calor inherente o circuitos abierto
debido a la corrosin esparcida por vibraciones

CAPTULO 9

1. Qu proporcionan las tierras y que forma es la ms comn?

Las tierras proporcionan la conexin elctrica a la tarjeta del circuito impreso y las tierras redondas son
las ms comunes.
2. Cul es la relacin que establece la relacin agujero-tierra e indique que significa sus
componentes (A,B,C)?
Tamao mnimo de tierra = a+2b+c
Donde:
a= mximo dimetro del orificio
B= mnimo anillo requerido
C= una asignacin de fabricacin estndar, que considera herramientas de produccin y variaciones del
proceso necesario en la fabricacin de tarjetas.
3. Defina: Qu es un agujero sin soporte?
Tipo de agujero que no contiene reforzamiento y puede usar una herramienta o solamente montura.
4. Qu tipos de agujeros existen en forma general?
Agujeros sin soporte
Agujeros plantados

5. Qu tipos de agujeros sin soporte existen?

Agujeros tooling
Agujeros montados

6. Cules son los tipos de vas segn la norma?

Vas Ciegas
Vas Enterradas
Vas pasantes
 7. De qu depende la cantidad de agujeros en una placa?
Depende del nmero de cables, terminales o finales de cables que va a pasar a travs de orificios.
8. Que son los espacios entre agujeros adyacentes?
Son los espacios mnimos y mximos que deben existir entre los agujeros existentes en la placa segn la
norma

CAPTULO 10
1. Indique 3 caractersticas para determinar el ancho y espesor de los conductores sobre el acabado
impreso de la placa.
a. Seal
b. Conduccin de corriente
c. Aumento de temperatura

2. Todos los conductores que cambian de direccin, donde el ngulo comprendido es inferior es a
90 grados deben tener sus esquinas internas y externas:
a. Solamente cuadradas
b. Redondeadas
c. Redondeadas y biseladas
d. Solamente biseladas
Resp: c
3. Dibuje los espaciamientos entre los conductores, forma correcta, incorrecta y norma de diseo.

Resp:

4. Para que se utiliza el revestimiento en la placa

Resp: El revestimiento se aade en las zonas metlicas de la placa para brindarles proteccin a
los conductores y evitar que se produzcan cortos circuitos.
5. Complete la siguiente informacin.
El diseo de todos los patrones de la tierra tendr en cuenta los derechos de emisin de
fabricacin, en concreto relativas
al.y..del.
Resp: ancho, espaciado, conductor
6. Indique 3 razones para utilizar punto de prueba:
a. Verificar las conductividad en el circuito
b. Observar las seales de entrada en circuito
c. Observar las seales de salida en el circuito

7. Complete las siguiente informacin:

Los smbolos especiales de orientacin deberan ser incorporados en el diseo para permitir
la.
Resp: inspeccin de la parte ensamblada