Quito, 19 de marzo del 2015

ANALISIS COMPARATIVO ENTRE

LAMINA SIGMAPLAST Y LAMINA EXPOPLAST

El presente ensayo se realiza para verificar el comportamiento de sello y coeficiente de

friccin entre la lmina de Sigmaplast en comparacin con la lmina de Expoplast ya
que el cliente reporta diferencias de comportamiento en mquina.

Estructuras

1. Polipropileno transparente laminado con polipropileno metalizado (referencia

Wafer Chocolate) - Sigmaplast
2. Polipropileno transparente laminado con polipropileno metalizado (referencia:
Wafer Pekes) - Expoplast

Ensayo

a) Curva de sello.

TEMPERATURA FUERZA SELLO FUERZA SELLO

(C) SIGMAPLAST (N) EXPOPLAST (N)
100 0.1654 0.3260
107 1.5408 2.7346
110 2.8406 2.3438
115 2.4811 2.5046
120 2.5412 2.5000

CURVA DE SELLO
3.00

2.50
FUERZA (N)

2.00

1.50 FUERZA SELLO SIGMAPLAST (N)

FUERZA SELLO EXPOPLAST (N)
1.00

0.50

0.00
100 107 110 115 120

TEMPERATURA (C)
b. Coeficiente de friccin

MEDIDA DE COF
SIGMAPLAST EXPOPLAST
Film/Film (NT/NT) 0.185 0.220
Film/Metal (NT/Metal) 0.195 0.220

Conclusin

Se realizaron dos pruebas comparativas entre las lminas:

Curva de sello. En la curva de sello se observa que los materiales se comportan de

manera similar con una ligera diferenciacin a 107C lo que no es relevante ya que el
cliente tiene una temperatura de sello superior a los 120C, se puede observar que a
partir de 115C los materiales tienen igual comportamiento.

Los materiales tienen similares propiedades de sello.

Coeficiente de friccin. Se midi el coeficiente de friccin tanto film/film como

film/metal, en el primero y en el segundo Sigmaplast presenta un menor coeficiente de
friccin, eso indica que tiene mejor deslizamiento en comparacin con Expoplast.

Nota. Todos los ensayos se realizaron en equipos debidamente calibrados.

Ing. Carolina Tolagas

Sistemas de Gestin de Calidad