Você está na página 1de 3

Universidade Federal do Rio de Janeiro

Escola Politcnica
Departamento de Engenharia Metalrgica e de Materiais

EET 314 Transformao de Fases

Prof. Paulo Emlio Valado de Miranda (pmiranda@labh2.coppe.ufrj.br)

Gabarito de exerccios indicados sobre Solidificao

4.1)

4
Gr r 3 GV 4r 2 SL Equao 4.4
3

2 SL
r* Equao 4.5
GV

16 SL
3
G * Equao 4.6
3 GV
2

Diferenciando a eq. 4.4 em relao a r e igualando a zero, temos:

2 SL
4r 2 GV 8r SL 0 r r = raio crtico
GV

Substituindo o raio crtico da equao acima na equao 4.4, temos:

3 2
4 2 2
Gr SL GV 4 SL SL
3 GV GV

32 SL
3
16 SL
3
Gr
3GV2 GV2

16 SL
3
Gr
3GV2

4.3)
LV T
A equao 4.3 - GV , Lv = calor latente de fuso por unidade de volume e
Tm
Tm= temperatura de fuso.

Conforme T ( sub resfriamento) aumenta; a contribuio de Gv na equao 4.4


aumenta. Como a energia interfacial independente de T, o valor de Gr diminui com
o aumento de T, para um dado r. Portanto, o tamanho mximo do cluster de tomos
aumenta tambm.

4.7) Considere, simplicidade, o caso em que a imperfeio microscpica do molde tem


forma cnica. Uma seo reta contendo o eixo do cone pode ser vista abaixo:

O cone tem semi-abertura e o ngulo de molhabilidade. R* o raio crtico do


embrio.

Primeiramente, observa-se que se diminui, o tambm diminui. Para um dado sub-


resfriamento (T), Gv e r* so constantes. Olhando para as seguintes equaes, temos:

Ghet
*
G hom
*
S
(I)

1 *
G het
*
Vhet GV
2
(II)

1 *
G het
*
Vhet GV
2
(III)
*
Vhet
Dividindo a equao (II) pela equao (III), tem-se : * S
Vhom

Conforme diminui, S tambm diminui. Portanto se diminuir, S tambm diminui e


resfriando abaixo da temperatura de fuso, o valor crtico G* ser atingido a valores
sempre mais baixos de T. Ou seja, a nucleao facilitada.
A abertura da imperfeio ( R, neste caso) deve ser, no mnimo maior do que o raio
crtico ( se for menor, o ncleo no poder se desenvolver ao atingir a superfcie do
molde). A abertura implicar em um mnimo resfriamento calculado a seguir:

LV T 2 SL
GV e r*
Tm GV

LV T 2 SL LV T 2 2 SLTm
* sendo r*=R *SL T
Tm r Tm r RLV

Logo, se R aumenta, o sub-resfriamento diminui e a nucleao facilitada.

4.22) A diferena fundamental entre os dois processos que o lingoteamento um


processo esttico a soldagem dinmica. No lingoteamento, o material lquido vazado
em um molde e vai lentamente se distribuindo e se solidificando no molde, de acordo
com o gradiente de temperatura. Neste processo, haver trs zonas com estruturas
distintas.
No caso da soldagem, a fonte de calor, o eletrodo, se move. Isso significa que os
gradientes de temperatura mximos esto , constantemente, mudando de direo,
conforme a fonte de calor se move. A estrutura final formada por dendritas,
possivelmente equiaxiais.
A difuso contnua se parece muito com a soldagem, pois tambm um processo
dinmico, sendo que no caso, a fonte de calor esttica o metal que se move
continuamente no molde.

4.23) O aumento da velocidade da soldagem se d quando forma da piscina de solda


muda de uma forma elptica para uma forma mais estreita ( na forma de pra). Esta nova
forma mantm os gradientes trmicos constantes at o centro da solda, correspondendo
a uma geometria mais angular do lquido neste caso.
Por causa disso, os cristais no precisam mais mudar a sua direo de crescimento,
como aconteceria a velocidades menores. Neste caso, cristais bem orientados se
estabilizaro e dificultaro o crescimento dos cristais com direes menos favorecidas.
Quando a solidificao por soldagem rpida , h muita segregao. Isto acontece
porque quando o arco (eletrodo) desligado, uma piscina elptica de lquido deixada
para solidificar com um gradiente trmico pequeno. Isto leva a um alto super-
resfriamento constitucional e, consequentemente, a segregao.