Tecnologia de montagem superficial (ou SMT, do ingls surface-mount technology)

um mtodo de montagem de circuitos eletrnicos nos quais os componentes ouSMC (do

ingls surface mounted components) so montados diretamente sobre a superfcie da
placa de circuito impresso (PCB), permitindo o aproveitamento de ambas as faces.
Dispositivos eletrnicos produzidos desta forma so denominados dispositivos de
montagem superficial ou SMDs (do ingls surface-mount device). Na indstria, esse
mtodo tem substitudo amplamente o mtodo de montagem through-hole, no qual os
componentes so posicionados atravs de terminais introduzidos nos furos da placa
de circuito impresso, permitindo somente o aproveitamento de uma face da placa.

Um componente SMD geralmente menor do que seu equivalente through-hole porque

possui terminais curtos montados juntamente com o corpo do prprio componente. Os
terminais tambm variam de formato, podendo ser contatos chatos, matrizes de bolas
de solda (BGAs) ou terminadores no corpo do componente.