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TIPO DE DOCUMENTO

PALABRAS CLAVES

DESCRIPCIN DEL TRABAJO

LNEA DE INVESTIGACIN

FUENTES CONSULTADAS

CONTENIDO

1
METODOLOGA

2
CONCLUSIONES

3
comportamiento; como los son los acsticos, en donde se tienen
en cuenta la fuente ultrasnica, el tipo de onda o seal a utilizar
y la superficie transductora; factores electrnicos en la
generacin ultrasnica, como la ganancia de voltaje, la potencia
del transductor y la frecuencia de operacin; factores en el
liquido contenedor como la temperatura, el volumen del agua y
dems caractersticas qumicas del mismo; el tiempo de
exposicin a la cavitacin y factores exgenos como el tipo de
suciedad a remover, en los diferentes elementos expuestos a
este fenmeno.

El prototipo de limpieza por cavitacin acstica presentado en


este proyecto, puede llegar a una efectividad de limpieza en
condiciones ptimas (agua con temperatura cercana al punto de
ebullicin, tres minutos de exposicin y la ayuda de un
disolvente) de 40%.

El prototipo de limpieza por cavitacin acstica, propuesto en


este proyecto, tiene como valor agregado, que para tan un
volumen de agua tan pequeo, se est utilizando una
transductor adicional que el requerido por las formulas, adems
de estar operando directamente sobre el agua o liquido
contenedor; esto con el fin de ofrecer un mayor fuerza
cavitatoria en el interior del tanque y poder obtener as un mejor
ndice de limpieza.
Para el buen funcionamiento de los transductores ultrasnicos
piezoelctricos, con generadores del tipo inversor de medio
puente, es necesario realizar un acople de impedancias, ya que
la carga capacitiva de los transductores no es compatible con la
seal generada por el circuito electrnico. En este acople es
necesario ubicar una carga de impedancia que estabilice la
seal antes de ser enviada al transductor piezoelctrico. Para
efectos del funcionamiento del proyecto en mencin, dicho
acople fue logrado con un bombillo de 100 watts.

La potencia mnima requerida para generar cavitacin acstica,


dentro de un contenedor con capacidad de un galn, es de
63,37 watts.

El prototipo presentado en este proyecto de grado, es capaz de


generar la potencia necesaria para garantizar el efecto de la
cavitacin acstica, en un volumen de de agua de 5,67 galones.

4
DISEO Y CONSTRUCCIN DE UN PROTOTIPO DE CAVITACIN ACSTICA,
CON FINES DE LIMPIEZA INDUSTRIAL.

LORENA DEL PILAR SALAS LOZANO


JUAN PABLO NIO RAMIREZ JORGE
ANDRES MENDEZ SUAREZ

UNIVERSIDAD DE SAN BUENAVENTURA


FACULTAD DE INGENIERIA INGENIERIA
DE SONIDO
BOGOTA D.C.
2010
DISEO Y CONSTRUCCIN DE UN PROTOTIPO DE CAVITACIN ACSTICA,
CON FINES DE LIMPIEZA INDUSTRIAL.

LORENA DEL PILAR SALAS LOZANO


JUAN PABLO NIO RAMIREZ JORGE
ANDRS MNDEZ SUAREZ

Trabajo de grado para optar por el ttulo de Ingeniero de Sonido

INGENIERO. DARIO PAEZ


ASESOR

UNIVERIDAD DE SAN BUENAVENTURA


FACTULTAD DE INGENIERIA
INGENIERIA DE SONIDO
BOGOTA D.C.
2010
Nota De Aceptacin:

Firma Del Presidente Del Jurado

Firma Del Jurado

Firma Del Jurado

Bogot D.C., de 2010


Dedico este triunfo primero que todo a Dios padre todopoderoso que siempre me
acompa, me ilumin en cada da de clase, me llen de bendiciones y fue quien me
gui durante todo este proceso, gracias a l soy Ingeniero. A mi padre Jos, a mi
madre Beatriz y a mi hermano Jos Andrs, quienes son motivo de mi inspiracin, por
quienes busco cada da ser mejor y vivir para hacerlos felices. A mi abuelo Jos de
Jess por su bendicin cada vez que viajaba para Bogot. A mi ta Mercedes por todo
el cario y el aprecio que me tiene, espero que ests donde ests siempre seas feliz.
A mi ta Aminta porque siempre me apoyo y crey en m desde que nac. Al hermano
Joaqun por su confianza en m desde que estaba en el colegio, al padre Fernando
Garzn y al padre Jos Wilson Tllez por la oportunidad tan grande que me dieron de
estudiar en la USB. A mis amigos en Barranquilla porque siempre estuvieron
pendientes de mi estudio deseando lo mejor. A todos gracias por hacer parte de este
logro tan importante.
Juan Pablo Nio Ramrez

Dedico este logro a Dios, a mi mam y hermana quienes son la mejor razn de mi
vida; a mi familia y a todos los que aportaron para poder culminar este cometido.

Jorge Andrs Mndez Suarez

Dedico este esfuerzo a mi papito hermoso, a mi mam por su apoyo incondicional, a


mis hermanos y a toda mi familia que siempre me acompaa, a mis compaeros de
este proyecto muchas gracias por ser parte de este logro tan importante en mi vida y
Dios que siempre me ilumina y me acompaa.

Lorena del Pilar Salas lozano


Al Ingeniero de Sonido Ismael Ortega por su ayuda y orientacin en la creacin de
este proyecto.

Al Ingeniero electrnico Nelson Acosta por su colaboracin y dedicacin en la


culminacin de este proyecto.

A ClangSonic por la informacin tcnica puntual proporcionada y por proveer los


transductores electrnicos.

Al Ingeniero de Sonido Daro Pez por creer en nuestro proyecto cuando este se
encontraba en una etapa decisiva.

A la universidad de San Buenaventura sede Bogot y la universidad Distrital Francisco


Jos de Caldas por permitirnos utiliza sus instalaciones.
CONTENIDO

Pg.

INTRODUCCION 19
1 PLAN
1.1 ANTE
1.2 DESC
1.3 JUSTI
1.4 OBJE
1.4.1 Objeti
1.4.2 Objeti
1.5 ALCA
1.5.1 Alcanc
1.5.2 Limita

2 MARC
2.1 MARC
2.1.1 Ultras
2.1.2 Trans
2.1.3 Invers
2.1.3.1 Princip
2.1.4 Cavita
2.1.5 Comp
2.1.5.1 Ondas
2.1.5.2 Tipos
2.1.5.3 Fenm
2.1.5.4 Prdid
2.1.6 Limpie
2.1.6.1 Tipos
2.1.6.2 Mtod
2.1.6.3 Limpie
2.2 MARC
2.2.1 Otras.
2.2.1.1 Recomendaciones. 59

3 METODOLOGA
3.1 ENFOQUE DE LA I
3.2 LNEA DE INVESTIGACIN DE USB / SUB-LNEA DE FACULTAD /
CAMPO TEMTICO DEL PROGRAMA 65
3.3 TCNICAS DE RECOLECCIN DE INFORMACIN 66
3.3.1 Instrumento de medicin anloga/digital. 66
3.3.2 Prototipo de generacin ultrasnica. 66
3.3.3 Instrumento de captura. 66
3.3.4 Desarrollo de las pruebas. 66
3.4 HIPTESIS 66
3.5 VARIABLES 67
3.5.1 Variables Independientes. 67
3.5.2 Variables Dependientes. 67

4 DESARROLLO INGENIERIL 68
4.1 Generacin ultrasnica. 68
4.1.1 Adquisicin del transductor ultrasnico. 68
4.1.2 Funcionamiento del transductor CN4038-50 LA. 73
4.1.3 Generacin de la seal ultrasnica. 79
4.1.4 Amplificador de la seal. 91
4.1.5 Alimentacin elctrica del dispositivo. 95
4.2 Diseo del contenedor. 98

5 ANLISIS DE RESULTADOS 104


5.1 Anlisis electrnico. 104
5.2 Comprobacin de limpieza. 108
5.3 Efectividad del prototipo 126
5.3.1 Amplitud de la onda. 126
5.3.2 Densidad de cavitacin. 129

6 CONCLUSIONES 130
7 RECOMENDACIONES 132
BIBLIOGRAFA 133
ANEXOS 136
LISTA DE FIGURAS
Pg.

Figura 1. Maquina de limpieza con ultrasonido.


Figura 2. Aplicaciones del ultrasonido segn su frecuencia.
Figura 3. Escala de frecuencias acsticas .
Figura 4. Rango audible de algunos animales en la naturaleza.
Figura 5. Efectos fisiolgicos producidos por la exposicin a ultrasonidos
por va area.
Figura 6. Diagrama de polarizacin.
Figura 7. Circuito inversor de medio puente.
Figura 8. Forma de onda de carga resistiva.
Figura 9. Formacin de cavitacin por efectos del ultrasonido.
Figura 10. Compresin y rarefaccin de una onda ultrasnica.
Figura 11. Efectos de la cavitacin sobre una pieza de motor.
Figura 12. Patrn de interferencia en R entre el sonido originado por la fuente S
y la imagen de la superficie S.
Figura 13. Limites de exposicin en dB frecuencias ultrasnicas.
Figura 14. Lmites de exposicin por contacto propuesto por Nyborg.
Figura 15. Smbolo de peligro por exposicin a ultrasonidos.
Figura16. Diagrama de flujo sobre el circuito elctrico.
Figura 17. Transductor 4012 .
Figura 18. Generador y osciloscopio de la USB.
Figura 19. Dimensiones del transductor CN4038-50 LA.
Figura 20. Superficie de radiacin del transductor ultrasnico CN4038-50 LA.
Figura 21. Placas de cermica del transductor ultrasnico CN4038-50 LA.
Figura 22. Placas de polarizacin.
Figura 23. Placa posterior del transductor.
Figura 24. Configuracin interna del microcontrolador TL494.
Figura 25. Diagrama de bloque funcional.
Figura 26. Circuito operacional y forma de onda.
Figura 27. Formacin de la seal cuadrada.
Figura 28. Conmutacin, de tiempo muerto.
Figura 29. Operacin de los Optoacopladores en los transistores Mosfet.
Figura 30. Diagrama de conexin del optoacoplador HCPL-4503.
Figura 31. Diagrama de conexin del driver TC4421.
Figura 32. Circuito de generacin y conmutacin.
Figura 33. Flujo de corriente en el circuito de amplificacin.
Figura 34. Configuracin del Mosfet IRF730.
Figura 35. Circuito de amplificacin.
Figura 36. Diagrama interno de un regulador 7805 y 7809.
Figura 37. Configuracin de pines regulador LM7805.
Figura 38. Diseo del circuito a partir de los reguladores lm7805 y lm7809.
Figura 39. El diseo del contenedor.
Figura 40. Disposicin de los transductores y el sistema de desage
en el tanque contenedor.
Figura 41. Salida del circuito integrado TL 494.
Figura 42. Salida del negador.
Figura 43. Salida de la seal en el optoacoplador.
Figura 44. Comportamiento del driver de corriente.
Figura 45. Seal de entrada a los Mosfet.
Figura 46. Escala de valores de apreciaciones subjetivas de limpieza.
Figura 47. Comportamiento en aserrn en agua con cavitacin.
Figura 48. Comportamiento de arena en agua con cavitacin.
Figura 49. Comportamiento de esmalte en agua con cavitacin.
Figura 50. Comportamiento de tinta en agua con cavitacin.
Figura 51. Comportamiento de vaselina en agua con cavitacin.
Figura 52. Cavitacin en un galn de agua.
Figura 53. Cavitacin con 20% de alcohol.
Figura 54. Cavitacin con agua caliente.
Figura 55. Cavitacin promedio.
Figura 56. Comportamiento final del prototipo de cavitacin.
Figura 57. Papel aluminio expuesto a 10 minutos de cavitacin.
Figura 58. Lamina de aluminio expuesta a 10 minutos de cavitacin.
Figura 59. Cavitacin con 120vpp y 140vpp.
LISTA TABLA
Pg.

Tabla 1. Dimensiones de los transductores de cuarzo y de sus frecuencias de


resonancia.
Tabla 2. Efecto de la cavitacin en diferentes materiales y lquidos.
Tabla 3. Ficha tcnica de la norma NTP 205.
Tabla 4. Lista de normas para imagenologa en aplicaciones medicas.
Tabla 5. Lmites de exposicin en dB a frecuencias ultrasnicas.
Tabla 6. Especificaciones transductor 4012 .
Tabla 7. Comparaciones de voltaje y potencia en el transductor 4012.
Tabla 8. Datos electrnicos del transductor CN4038-45P8.
Tabla 9. Tabla de funcin.
Tabla 10. Condiciones recomendadas de operacin.
Tabla 11. Elementos electrnicos del montaje del TL 494.
Tabla 12. Elementos electrnicos en el optoacoplador HCPL-4503.
Tabla 13. Configuracin bsica Mosfet IRF730.
Tabla14. Especificaciones del Mosfet IRF730.
Tabla 15. Prueba de control.
Tabla 16.prueba de cavitacin con alcohol al 20%.
Tabla 17. Cavitacin en agua caliente.
Tabla 18. Cavitacin en un galn de agua.
Tabla 19. Cavitacin con 20% de alcohol.
Tabla 20.Cavitacin con agua caliente.
Tabla 21. Cavitacin promedio.
Tabla 22. Cavitacin promedio simplificada.

LISTA DE ANEXO
Pg.

Anexo 1. NTP 205: Ultrasonidos: Exposicin laboral.


Anexo 2. Datos transductor 4038 - 5LA nmero 1112961.
Anexo 3. Datos transductor 4038 - 5LA nmero 1112962.
Anexo 4. Datos transductor 4038 - 5LA nmero 1112963.
Anexo 5. Datos transductor 4038 - 5LA nmero 1112964.
Anexo 6. Datasheet IRF 730.
Anexo 7. Datasheet TL 494.
Anexo 8. Imagen prototipo de Cavitacin Acstica a.
Anexo 9. Imagen prototipo de Cavitacin Acstica b.
Anexo 10. Imagen de circuito de amplificacin.
Anexo 11. Imagen circuito de generacin y conmutacin.
Anexo 12. Imagen tanque del contenedor de 1 galn.
GLOSARIO

ACUSTICA: Es una rama de la fsica interdisciplinaria que estudia el sonido,


infrasonido y ultrasonido es decir ondas mecnicas que se propagan a travs de la
materia (tanto slida como lquida o gaseosa) (no se propagan en el vaco) por medio
de modelos fsicos y matemticos.

ACUSTICA SUBACUTICA: Relacionada sobre todo con la deteccin de objetos


mediante el sonido sonar.

CAVITACIN: Formacin de cavidades llenas de vapor o de gas en el seno de un


liquido en movimiento, cuando la presin en un punto del liquido resulta menor a la
tensin del vapor.

CONMUTACN: el Tiempo muerto es el periodo durante una transicin de la


conmutacin cuando ambos MOSFETS de la salida se conducen en modo del atajo
son OFF.

ESPECTRO: Distribucin de la intensidad de una onda, acstica o electromagntica


en funcin de la frecuencia.

FRECUENCIA: Numero de vibraciones por unidad de tiempo, en un fenmeno


peridico.

INVERSOR: son convertidores de Corriente Directa a Corriente Alterna. El empleo de


un inversor es cambiar un voltaje de entrada de Corriente Directa a un voltaje simtrico
de salida de Corriente Alterna, con la magnitud y la frecuencia deseada.

LIMPIEZA ULTRASNICA: Un limpiador ultrasnico es un dispositivo de limpieza que


utiliza los ultrasonidos (generalmente de 15-400 Khz.) y una adecuada solucin de
limpieza para limpiar objetos delicados. Los ultrasonidos no son efectivos sin la
solucin de limpieza; stos precisan una solucin apropiada para cada objeto y la
suciedad a limpiar.
MAGNETOSTRICCIN: se denomina a la propiedad de los materiales magnticos los
cuales hacen que estos cambian de forma al encontrarse en presencia de un campo
magntico.

ONDA SONORA: Una onda sonora es una onda longitudinal por donde viaja el sonido.
Si se propaga en un medio elstico y continuo genera una variacin local de presin o
densidad, que se transmite en forma de onda esfrica, peridica o cuasi peridica. Las
variaciones de presin, humedad o temperatura del medio, producen el
desplazamiento de las molculas que lo forman. Cada molcula transmite la vibracin
a la de su vecina, provocando un movimiento en cadena.

PIEZOELECTRICIDAD: Fenmeno presentado por determinantes cristales que al ser


sometidos a tensiones mecnicas adquieren una polarizacin elctrica en su masa,
apareciendo una diferencia de potencial y cargas elctricas.

SONAR: (armnico del ingles Sound Navigation Ranging). Aparato de deteccin


submarino por medio de ondas ultrasnica, que permiten la localizacin e
identificacin de los objetos sumergidos.

SUCIEDAD: En un modelo simple, la "suciedad" se puede dividir en dos


categoras: Manchas: localizadas, claramente visibles y Suciedad general: dispersa,
menos perceptible, Dado que las manchas son tan visibles, el consumidor juzga la
eficacia de la limpieza basndose, principalmente, en su eliminacin.

TRANSDUCTOR: Es un dispositivo capaz de transformar o convertir un determinado


tipos de energa de entrada, en otra de diferente a la salida.

ULTRASONIDO: Es una onda acstica o sonora cuya frecuencia est por encima
del espectro audible del odo humano (aproximadamente 20.000 Hz).
INTRODUCCIN

Actualmente el ultrasonido se ha convertido en objeto de mltiples estudios, debido a


su amplia gama de aplicaciones, las cuales ocurren en un sin nmero de disciplinas
como: la qumica, fsica, ingeniera, biologa, industria alimenticia, medicina,
oceanografa, sismologa entre otros. Sin embargo, a pesar del frecuente uso se le da,
existe informacin bsica y fundamental que se desconoce, acerca de las ondas en
frecuencias ultrasnicas, lo cual podra brindar una mejor perspectiva de dicho
fenmeno.

La limpieza por ultrasonido es una disciplina empleada en la actualidad, para alcanzar


altos grados de limpieza, reducir costos, y mejorar los estndares de calidad en la
industria. Adems de ser una alternativa eficiente, contribuye de una manera
ecolgica, pues se estaran sustituyendo qumicos altamente nocivos, por agua y otras
soluciones liquidas menos contaminantes.

Este tipo de limpieza est estimado a durar no ms de 5 minutos, y ofrece una


efectividad de 98%, adems garantiza alcanzar y limpiar orificios y ranuras de difcil
acceso; sin mencionar su versatilidad en los elementos a limpiar, pues se pueden
exponer al ultrasonido materiales como vidrio, telas, metales, plsticos, y elementos
que van desde instrumentos quirrgicos, hasta cartuchos de impresoras (claro est,
dependiendo de las caractersticas de potencia y frecuencia de las maquinas
empleadas en este proceso). Por esta razn muchos sectores industriales han
priorizado adelantos tecnolgicos en esta rea de investigacin pues los resultados
mejoran en gran manera la calidad y competitividad de las diferentes compaas,
restndole importancia a los alcances de los mtodos de limpieza convencionales.

La limpieza por ultrasonido est basada en el fenmeno de la cavitacin, el cual ocurre


cuando se varan las presiones de un lquido en comparacin a la presin atmosfrica
(en este caso el agua). Dichos cambios de presin generan la creacin e implosin de
burbujas de aire, las cuales a su vez, emiten una energa lo suficientemente grande
como para remover las partculas no deseadas de cualquier superficie que entre en
contacto con ellas.
La importancia de un trabajo de investigacin como este, radica en la amplia gama de
aplicaciones tiles que se le pueden dar a fenmenos producidos por las frecuencias
ultrasnicas, y siendo ms concretos, la amplia gama de aplicaciones de la cavitacin
acstica. Pues se sabe que solo con producir dicho fenmeno es posible: el exterminio
de plagas, la eliminacin de espumas en lquidos, la pulverizacin de partculas, el
secado inmediato de cualquier superficie hmeda, la reduccin de celulitis y varias
aplicaciones odontolgicas y quirrgicas.

El estudio de la limpieza por cavitacin acstica es de suma importancia, puesto que


acerca al ingeniero y a la ciencia, a campos de accin nuevos en donde los avances
tecnolgicos pueden ayudar de manera trascendental cada proceso de una empresa;
asimismo, es necesario mencionar que dicha tecnologa ya se est implementando a
nivel internacional, y la necesidad de adquirir este tipo de dispositivos ir creciendo
paulatinamente, haciendo que la presencia del ingeniero de sonido en varios de los
procesos de la industria nacional sea de carcter imperativo.
1 PLANTEAMIENTO DEL PROBLEMA

1.1 ANTECEDENTES

Las primeras maquinas de limpieza por ultrasonido se hicieron despus de la segunda


guerra mundial, el aparato de dos cubas para piezas de relojera y el aparato de doble
cuba de funcionamiento simultneo de 400 W, se utilizaban principalmente en la
industria relojera, con generadores que proporcionaban un centenar de vatios
elctricos y que estaban constituidos la mayor parte por un oscilador de potencia
actuando directamente sobre el transductor.

En aquella poca exista un gran nmero de maquinas en el mercado. Algunas


funcionaban con frecuencias elevadas, del orden de 500 Khz, fciles de producir
mediante aparatos electrnicos sencillos y poco costosos, los transductores que se
utilizaban eran de cuarzo o de cermicas piezoelctricas. Este tipo de aparatos se
manipulaba para la limpieza de piezas de pequeas dimensiones, principalmente en la
industria relojera, con generadores que proporcionaban solo un centenar de vatios
elctricos y estaban construidos por un oscilador de potencia que actuaba
directamente sobre el transductor.

Las maquinas que trabajaban a baja frecuencia eran cada vez ms utilizadas y
proporcionaban, en general, potencias mucho mayores que se cifraban en kilovatios.
Para las frecuencias de 100 Khz, se usaban las cermicas piezoelctricas y para las
de 20 Khz se utilizaba la magnetostriccin. El aparato clsico de magnetostriccin era
en la mayor parte de las veces, un paquete de hojas de nquel puro o aleado con
1
hierro, excitado por un campo magntico alterno.

El aparato de 200 W con regeneracin del disolvente impurificado, un modelo de alta


frecuencia de un centenar de vatios renovaba continuamente el disolvente impuro

1
HEMARDINGER, Pierre. Tcnicas Ultrasnicas: Generadores de Ultrasonido. Ed. Barcelona. Edicin
hispano Europea.1968
procedente de la cuba y lo reenviaba a la parte central de esta en forma de vapor; ello
aseguraba que el enjuague de las piezas.

Luego en Estados Unidos las maquinas Branson o Detrex como la cuba de limpieza
ultrasnica de 1800 W, de emisiones cruzadas, trabajaba a baja frecuencia y
proporcionaba en general potencias mayores que se cifraban en kilovatios, para 100
Khz se usaban las cermicas piezoelctricas y para 20 Khz se empleaba la
magnetostriccin. El aparato clsico de magnetostriccin era en la mayor parte de las
veces, un paquete de hojas de nquel puro o aleado con hierro, excitado por un campo
magntico alterno.

En el mercado mundial, los constructores, que no son muchos, ofrecen un material


equipado con emisores de ultrasonidos que utilizan o bien el fenmeno de la
piezoelectricidad (transductores de cuarzo o de cermica) o bien el fenmeno de la
magnetostriccin (transductores de barras hechas de aleacin de nquel o de ferita).

A comienzos de esta dcada existi una empresa mexicana COMSERGESA S.A. la


cual se encargaba de la construccin de sistemas como el de la limpieza ultrasnica
con tecnologa Sweep Frecuency, un equipo constituido con un generador de
ultrasonido que trabaja en estado uniforme desarrollando su eficiencia en un tanque de
acero inoxidable con fondo transdurizado de 20 Khz.

Figura 1. Maquina de limpieza con ultrasonido.

Fuente:Disponible www.comsergesa.com [visitada el 20 de marzo de 2009]

Actualmente existen una diversidad de maquinas de generacin de limpieza


ultrasnica las cuales se caracteriza por su variedad ya que limpia piezas que tienen
geometras complejas y componentes muy pequeos, toda la construccin es de acero
inoxidable para la durabilidad, que trabajan en frecuencia es 25 Khz a los 40 Khz,
preferiblemente para piezas muy grandes, pesadas, se trabaja en el rango de
frecuencia en 25 Khz, el uso tpico de las mquinas se utiliza para la limpieza de
tarjetas de circuitos impresos, en cristalera y aparatos de laboratorios.

Asimismo existe maquinas que tiene una capacidad de 15 onzas en acero inoxidable,
este tanque se contiene dentro de un plstico resistente para evitar choques cubiertos,
su utilizacin bsica es de la limpieza de joyera tales como oro, piedras preciosas,
platino, anillos entre otros, en la ptica se utiliza para limpiar los lentes de contacto y
otros componentes pticos. Otros usos de limpieza son las de muestras geolgicas,
pequeos componentes electicos/electrnicos y metal.

En Colombia no existe ninguna empresa encargada de la elaboracin y


comercializacin de generadores de limpieza por ultrasonido, esto, en gran parte, por
ignorancia, asimismo por la falta de desarrollo en la manejo del ultrasonido, en los
diferentes sectores a nivel local.

En la Universidad de San Buenaventura se han realizado dos proyectos en los cuales


se ha empleado el ultrasonido, generndolo, amplificndolo, captndolo y
procesndolo. El primero realizado por Ignacio Morris Silva y Ronald Tibavisco
Salamanca, el cual trata de de un sistema de ultrasonido para manejar la broca del
caf. Los investigadores se basan en la aplicacin de seales que, segn
investigaciones hechas por ellos, resultan molestas y hasta mortales para dicha plaga.
El trabajo hecho es, esencialmente, la realizacin de un barrido de frecuencias
2
ultrasnicas bajas, con el objetivo de lograr desprender la plaga del grano del caf . El
siguiente proyecto fue realizado por Diana Hernndez Rincn, Daniel Luque Londoo
y Jorge Ardila Orduz y trata de un vehculo autnomo tipo Rover, basndose en la
medicin de distancias mediante ultrasonido para que dicho aparato no se estrelle
3
contra obstculos que estn por el camino . En la facultad de tecnologa en
electrnica, existe el proyecto titulado, Sistema de adquisicin de datos provenientes
de un transductor de ultrasonido de alta frecuencia, elaborado por el estudiante Jaime
Mosquera. Este proyecto implementa un circuito para la generacin, recepcin y envo
de la seal y/o informacin de ultrasonido a un computador, con el fin de un posterior

2
MORRIS SILVA, Ignacio y TIBAVISCO SALAMANCA, Ronald. Desarrollo de un sistema de ultrasonido para control y manejo
de la broca del caf. Bogot D.C., 2005, 134 p. Trabajo de grado (Ing. Mecatronica). Universidad de San Buenaventura. Facultad de
Ingeniera.
3
, Diana; LUQUE LONDOO, Daniel y ARDILA ORDUZ, Jorge. Diseo y construccin de un vehculo autnomo tipo rover. En:
Ingenium: Revista de la facultad de Ingeniera. Ao 7, No. 14 (julio-diciembre 2006); p. 38.
procesamiento para la identificacin de lquidos tales como: Agua, leche, alcohol,
4
detergente y aceite de cocina .

Debido a la creciente demanda en las distintas aplicaciones que la cavitacin acstica


ha proporcionado en el mercado, es importante resaltar la existencia de varios
estudios recientes en donde por ejemplo, se profundiza sobre los efectos de la
cavitacin acstica en salud humana; como el posible dao generado por la cavitacin
o limpieza ultrasnica en los dientes y dems partes de la cavidad bucal a causa de
5
las herramientas ultrasnicas utilizadas en este proceso ; de igual manera, un estudio
muestra la utilizacin de la limpieza por cavitacin acstica como herramienta de
6
limpieza quirrgica ; tambin existe un estudio en donde se utiliza la cavitacin
acstica como mtodo alternativo en el suministro y dosificacin de la medicina en los
7
pacientes que as lo requieran .

En relacin a la limpieza ultrasnica y la cavitacin a escalas industriales, se estn


realizando un sin nmero de estudios en donde es posible encontrar:
recomendaciones sobre la utilizacin de limpiadores ultrasnicos en la seguridad
8
industrial ; la limpieza de combustible de alta densidad con transductores ultrasnicos
9
coplanarios ; la utilizacin de la limpieza por cavitacin acstica en soluciones
10
alcalinas acuosas. ; Y por ultimo un valioso estudio sobre como poder determinar la
11
limpieza generada por la cavitacin acstica .

4
MOSQUERA, Jaime. Sistema de adquisicin de datos provenientes de un transductor de ultrasonido de alta frecuencia. Bogot
D.C., 2009, 16 p. Trabajo de grado (Tecnologa en electrnica). Universidad de San Buenaventura. Facultad de Ingeniera.
5
LEA, C. Simon. Cavitation damage to ultrasonic scalers. Dental Health, volume 47 pag 4. Marzo 2008
6
LU Hai-long,LIU Xiao-yun,LIAN Cui-ling,ZHAO Xu. Research and application of ultrasonic wave cleaning technique in
cleaning surgical tool. Hebei Journal of industrial science and technology, China..Mayo 2009
7
COUSSIOS C. Constanine y ROY A. Ronald. Applications of acoustics and cavitation to noninvasive theraphy and drug delivery.
Annual Review of fluid mechanics, University of Oxford . Vol 40. Enero 2008
8 8
Miguel ngel Barcel, Rado, Jeroni Morey Salva, Los ultrasonidos: sus riesgos y normas de prevencin. Mapfre seguridad N 90,
2003
9
GROSS David J. HENDON David A. high power density ultrasonic fuel cleaning whit planar transducers. United States Patent
Application Publication. Enero 14 2009
10
NIEMCZEWISKI B. Cavitation intensity of solution of chemicals used as components of media for ultrasonic cleaning in
aqueous alkaline solutions.
11
PFEIFER Martin. Device and method for testing the efficiency of an ultrasonic cleaner. United States Patent . Junio 26 2002
1.2 DESCRIPCIN Y FORMULACIN DEL PROBLEMA

El procedimiento de limpieza ultrasnica por ultrasonido, consiste en hacer actuar


ondas ultrasnicas intensas sobre la superficie de objetos sumergidos dentro de un
lquido. Esta accin se basa esencialmente en el fenmeno de la cavitacin acstica,
el cual consiste en la generacin e implosin de burbujas de aire dentro del agua, con
tal fuerza que produce desgarramientos de las partculas no deseadas en dicho objeto
(suciedad).

A partir de la descripcin anterior se formula el siguiente problema:

Cul es el diseo correcto de un prototipo que logre producir el fenmeno de


limpieza por cavitacin acstica?

1.3 JUSTIFICACIN

El ultrasonido y los fenmenos que se desprenden de l, se constituyen en un amplio


campo del conocimiento, que est generando un inters a nivel mundial, por conocer y
perfeccionar las tcnicas y aplicaciones que utilizan este tipo de seales. La limpieza
por ultrasonido, es quiz, una de las tcnicas ms utilizadas dentro de las mltiples
aplicaciones de las frecuencias ultrasnicas, ya que brinda efectividad a un relativo
bajo costo. Sin embargo, dicha tecnologa, no est siendo aplicada por la gran mayora
de las industrias nacionales, en sus procesos de limpieza; esto, en gran parte, por
desconocimiento de esta aplicacin, como tambin la falta de desarrollo en la
utilizacin del ultrasonido, en los diferentes sectores a nivel local.

Con el transcurrir de los aos, la necesidad de alcanzar estndares de limpieza


elevados, es cada vez ms frecuente, ya que surgen tecnologas e industrias que as
lo demandan, (como el desarrollo de microchips, lentes de contacto, inyectores de
tinta, entre otros.). De la misma forma, las exigencias de salubridad en sectores como
la medicina y afines, tambin necesitan de niveles de limpieza extremos y de fcil
acceso. Dadas estas razones, se espera que el requerimiento de alternativas de
limpieza altamente efectiva, crezca con el tiempo.

Seguramente, uno de los procesos industriales que ms inversin requiere, y a su vez


uno de los que ms contribuye a la contaminacin, es la limpieza. Es muy comn ver
la utilizacin de qumicos, jabones, detergentes y dems agentes altamente
contaminantes, poco eficaces y sumamente costosos en dicho proceso. Es por esto
que las alternativas de limpieza (como la cavitacin acstica), son una herramienta
que representa la evolucin y tecnificacin de las empresas, adems de acercarlos a
los altos niveles de competitividad de la industria internacional.

Dadas estas razones, la alternativa de la limpieza por cavitacin acstica, es bastante


razonable, pues est comprobado que con este sistema se alcanza un mayor grado en
la eliminacin de residuos, menos contaminacin por desechos industriales, y una
reduccin de costos razonables.

De igual manera se proyecta una forma prctica para la utilizacin y aplicabilidad de


los conocimientos adquiridos a lo largo de la carrera; adems de generar y abrir el
espacio para que a nivel institucional, el estudio del ultrasonido y sus diferentes
aplicaciones, tome un importante espacio en la investigacin, y en la preparacin de
futuros profesionales, contribuyendo as, en el acercamiento de la ingeniera de
sonido a las necesidades de la comunidad.

1.4 OBJETIVOS DE LA INVESTIGACIN

1.4.1 Objetivo General


Disear y construir un prototipo de cavitacin acstica, con fines de limpieza en
piezas metlicas pequeas.

1.4.2 Objetivos Especficos


Disear y construir circuito que permita generar la seal ultrasnica.

Disear y construir el circuito que permita la amplificacin de la seal ultrasnica, con


la potencia requerida.

Disear el contenedor de lquido requerido para el proceso de limpieza por cavitacin


acstica. Teniendo en cuenta caractersticas como el desage y la ubicacin del
transductor.

Desarrollar y aplicar un mtodo de prueba que establezca el grado de efectividad del


prototipo segn el tipo de suciedad a remover.
1.5 ALCANCES Y LIMITACIONES DEL PROYECTO

1.5.1 Alcances.
Este proyecto, tiene como gran aporte para la limpieza industrial en la actualidad de
nuestro pas, el diseo de un circuito electrnico que permita producir ultrasonido de
alta intensidad en un medio liquido, as como tambin la investigacin y el estudio de
las ondas ultrasonoras que producen el fenmeno de la cavitacin, principal
responsable de la limpieza por ultrasonido, ya que esta tecnologa no se desarrolla en
Colombia solo es adquirida y aplicada.

Cabe resaltar que la cavitacin acstica es el fenmeno encargado de la limpieza de


dichos elementos en este proyecto, y por lo tanto el alcance inmediato ser el diseo,
construccin e implementacin de cada componente electrnico, fsico y/o acstico
que permita la creacin de la cavitacin, como tambin su aplicabilidad en la limpieza
de los materiales ya mencionados

1.5.2 Limitaciones.
El proyecto estn dadas por la complejidad del estudio del ultrasonido debajo del
agua, ya que no se cuenta con los elementos de medicin, ni los laboratorios
necesarios para dicho fin; es por esta razn que no es posible profundizar en dichos
fenmenos, ms que las referencias tericas y las practicas realizadas. Otra limitacin
clara de este proyecto tiene que ver con el transductor, ya que debido a sus
caractersticas es necesaria su importacin, adems de condicionar todo el diseo
electrnico, y del contenedor.
2 MARCO DE REFERENCIA

2.1 MARCO TERICO-CONCEPTUAL

2.1.1 Ultrasonido.
Es importante tener en cuenta que el ultrasonido tiene como procedencia el mar,
puesto que los seres vivos y la naturaleza en la superficie terrestre en general, lo
utilizan muy poco, ya que recurren a sus otros sentidos para sus diferentes tareas
(incluido el humano); sin embargo debido a la versatilidad del sonido, se puede
evidenciar su utilizacin en la localizacin de diferentes objetos y/o animales en
grandes distancias y ecosistemas con poca visibilidad, lo cual no es posible por los
otros sentidos (esto se presenta en el ultrasonido e infrasonido). Es por esto que los
diferentes animales en los ecosistemas acuticos, han utilizado al ultrasonido por
millones de aos en tareas de localizacin de alimentos y convivencia con sus
similares.

El ultrasonido gesto su desarrollo despus del hundimiento del Titanic y el ambiente


guerrerista en Europa, ya que la necesidad de localizar y visualizar objetos peligrosos
debajo del agua era gigantesca. Y es en esta etapa de la historia en donde la
investigacin trajo a la luz las aplicaciones diferentes e innovadoras, que el ultrasonido
poda brindar a la humanidad.

Figura 2. Aplicaciones del ultrasonido segn su frecuencia

Fuente: fundamentals and applications of ultrasonic waves. Pg. 16.


Concretamente, se le llama ultrasonido a las variaciones de presin en un medio, con
frecuencias superiores al rango audible del ser humano. Varios autores catalogan al
ultrasonido en las frecuencias superiores a los 20KHz; sin embargo, se puede decir
que el ultrasonido comienza a partir del final del rango audible del ser humano.
Entonces se hablara que el fenmeno ultra sonoro inicia a partir de frecuencias
cercanas a los 18KHz.

Figura. 3 Escala de frecuencias acsticas

Fuente: Autores

El ser humano es capaz de apreciar solo un poco todo el panorama acstico que lo
rodea, pero esto no significa que las frecuencias no audibles tengan propiedades
distintas a las del rango de escucha; por el contrario, estas frecuencias ultrasnicas
tambin son regidas por los principios bsicos y leyes acsticas como el de la
12
propagacin.

El ultrasonido es objeto de estudio en diferentes campos debido a la amplia gama de


aplicaciones que ofrece, es bastante comn ver dispositivos ultrasnicos en la
medicina, la oceanografa, la sismologa adems de industrias como la alimenticia,
militar, textil, y metalmecnica. Al mismo tiempo es objeto de estudio de disciplinas
como la fsica, qumica, biologa, zoologa y diferentes ingenieras.

Este gran desempeo multidisciplinario es causado por dos caractersticas esenciales


del ultrasonido:

12
Fundamentals and applications of ultrasonic waves. Pg. 16
1. Las ondas ultrasnicas son relativamente lentas pues viajan 100,000 veces
ms lento que las ondas electromagnticas, permitiendo as, un fcil anlisis de
13
los datos o fenmenos causados.
2. Las ondas ultrasnicas son capaces de penetrar en objetos opacos, cosa que
otros tipos de radiacin como la luz no son capaces de hacer, y en
comparacin con otros tipos de tecnologa, el ultrasonido en ms econmico,
14
verstil y fcil de manipular.

Existen algunos claros ejemplos de utilizacin del ultrasonido en la naturaleza, y


algunos de ellos han sido desarrollados y emulados tecnolgicamente con diferentes
tipos de aplicaciones. Los murcilagos son, por ejemplo, uno de los seres que mejor
utilizan al ultrasonido y su alta reflectividad como herramienta en la eco localizacin.
Este fenmeno en particular tuvo mucho que aportar a lo que hoy conocemos como
radar.

Las ballenas y los delfines tambin son conocidos por la utilizacin de frecuencias
ultrasnicas para poder hallar alimento, los delfines son capaces de detectar pequeos
peces debajo del la tierra submarina, emitiendo frecuencias ultrasnicas, las cuales a
su vez son recibidas por unos sensores que le brindan al delfn una imagen
tridimensional de los objetos y que hay dentro del lodo adems de la profundidad y
dems datos necesarios para su casera. Un ejemplo bastante interesante sobre la
adaptabilidad de impedancias en la naturaleza es la foca, puesto que tiene dos pares
de sistemas de receptividad acstica, uno centrado en 12KHz (para uso en la
superficie), y otro centrado en los 60KHz (para uso submarino). Este segundo sistema
15
esta sincronizado con las frecuencias emitidas por sus depredadores.

El colapso de burbujas es una fuente generadora de frecuencias ultrasnicas, se han


revelado estudios en donde la viva en un lago produce frecuencias de 100KHz, con
amplitudes pico en 140KHz. Es por esto que el ocano, es sin duda el generador de
frecuencias ultrasnicas mas importante en la tierra, ya que la cantidad de burbujas
que colapsan en el, producen un sinfn de frecuencias no audibles para el ser
16
humano.

13
ULTRASONICS. Edited by Edmons; Editorial academic Press 1981. Pg 341
14
J.David N. Cheeke Fundamental and applications of ultrasonic waves, CRG Press 2002 Pg. 17
15
A history of ultrasonics, in Physical Acoustics, XV, Mason, and W.P. chapter 1
16
Minnaert, M. The Nature of Light and Color in the Open Air Dover Publications, New York, 1954
Figura 4. Rango audible de algunos animales en la naturaleza.

Fuente: Sales, G.y PYE, D. Ultrasonic Communication by Animals Londres: Chapman


and Hall, 1974

A pesar de que las frecuencias ultrasnicas en la naturaleza son algo cotidiano, el


estudio del ultrasonido comienza a ser desarrollado a comienzos del siglo pasado. El
primer detonante en el estudio de esta nueva disciplina, se debe al hallazgo de la
piezoelectricidad y la manera de realizar cambios de energa elctrica a energa
mecnica y viceversa, este descubrimiento fue realizado por los hermanos Curie en
1880.

A finales del siglo 19, se descubren las ondas acsticas de superficie SAW (por sus
siglas en ingles) por Lord Raylegh en donde a su vez, se habla por primera vez de la
17
atomizacin, la presin acstica, lo efectos no lineales y el colapso de burbujas

Entre 1919 el alemn Langevin (padre del ultrasonido) descubre y desarrolla el pulso
de eco centrado a 150KHz, lo cual permita sosegar un poco la necesidad de saber y
17
Lord Rayleght (John W. Strutt) the theory of sound .Vol 1 y 2, Dober Publicatios, New York 1968.
localizar objetos submarinos no visibles (necesidad acrecentada por el hundimiento del
Titanic). De ah en adelante hasta la dcada de 1940, el ultrasonido fue objeto de
18
desarrollo e investigacin.

Despus de los aos de post-guerra hasta hoy en da, el desarrollo de tecnologas


ultrasnicas ha ido en aumento trayendo alcances tecnolgicos que permiten entender
y estudiar ms a fondo el ultrasonido y sus beneficios para la humanidad. Entre los
ms notables avances cientficos encontramos:
Nuevos materiales de transduccin y la utilizacin de cermicas para el mismo
fin.
Transductores de cuerno, en donde hay una concentracin de energa por la
forma de cono que presenta. Esta tecnologa es utilizada para corte de
diferentes materiales.
Desarrollo de dinmica de burbujas.
Limpieza ultrasnica.
Soladura y fundicin
Emulsificacin, en donde las partculas de tinta o pintura son removidas de
cosmticos, betn para zapatos y dems parafinas.
Fundicin por desgasificacin en la metalurgia.
Imaging, con fines mdicos.

El ultrasonido es bastante utilizado en la actualidad, y es debido al reciente auge de


descubrimientos en las aplicaciones de estas frecuencias, que estudios con relacin a
los efectos nocivos en la salud, tambin han sido publicados.

Existen tres tipos de riesgos relacionados con el manejo de frecuencias ultrasnicas


los cuales son:
Riesgos debidos a la exposicin por contacto directo
Riesgos debidos a la exposicin indirecta por va area
Riesgos debidos a las operaciones realizadas con ultrasonidos en el
laboratorio.
Los riesgos debidos a la exposicin por contacto directo, estn directamente
relacionados con el efecto de la cavitacin acstica (del cual profundizaremos ms
adelante). Este fenmeno sonoqumico, es responsable de la ruptura de diferentes

18
.David N. Cheeke Fundamental and applications of ultrasonic waves, CRG Press 2002 Pg. 25.

32
tipos de molculas como el agua, o la grasa debido a los cambios de presin inducidos
por el transductor.

El efecto de la cavitacin ultrasnica es bastante utilizado por la industria de la belleza


con fines de reduccin de talla, celulitis y en general de todo tipo de grasa que sea
expuesto a dichas frecuencias (100KHz-10MHz), en donde dichas molculas de grasa
se hacen estallar. No obstante, dicho efecto puede ser contraproducente si se aplica
en tiempos prolongados y con amplitudes de gran magnitud; en el peor de los casos,
llegando a quemar la parte del tejido expuesta al ultrasonido o incluso a destruir y
19
descalcificar el tejido seo.

Cuando hablamos de exposicin indirecta, nos referimos a que hay una interaccin
con un medio elstico para poder propagarse como el aire, el agua, el acero etc. (solo
el vacio es un medio no elstico, razn por la cual el sonido no puede propagarse a
travs de este.). Debido a la pequea longitud de onda que presenta cualquier onda
ultrasnica, este tipo de irradiacin sonora es propensa a ser absorbida por casi
cualquier elemento al cual sea expuesta. Es por esto que el mayor riesgo de
exposicin a frecuencias ultrasnicas lo representa el aire.

Aunque las frecuencias ultrasnicas no son percibidas por el aparto auditivo del ser
humano, las pequeas vellosidades en el pabelln auditivo pueden recibir las
vibraciones y moverse con ellas, generando as un medio de transduccin con
frecuencias que si pueden ser recibidas por el odo, y que segn las aplicaciones
sonoqumicas, pueden tener amplitudes peligrosas para la salud.

19
Universidad de Cardiff, Sheridan Morgan, 2010, la radiacin ultrasnica, Pg. 6

33
Figura 5. Efectos fisiolgicos producidos por la exposicin a ultrasonidos por va area

Fuente: Miguel ngel Barcel, Los ultrasonidos: sus riesgos y normas de prevencin.
Mapfre seguridad N 90, 2003 Pg.16

Las frecuencias sub armnicas generadas por algunos transductores y aplicaciones


del ultrasonido, son causantes de algunas molestias asociadas a la radiacin
ultrasnica y dependen del grado de susceptibilidad individual de la persona expuesta.
Entre dichos sntomas se encuentran: nauseas, dolor de cabeza, mareos y fatiga.

Los riesgos asociados por las operaciones realizadas con ultrasonidos en laboratorios
estn enfocados a las emisiones de gases, vapores aerosoles nocivos por su
naturaleza toxica, irritante, o corrosiva. Debido a los diferentes tipos de suciedad
expuestos en un bao ultrasnico (en el proceso de limpieza), ya sea en el agua en
los objetos dentro de ella, y los diferentes solventes y qumicos que pueden haber en
el medio (rinces, desengrasantes y detergentes); y la accin explosiva de la cavitacin.
20
La emanacin de gases ser algo consecuente a esta aplicacin.

2.1.2 Transductores de ultrasonido.

En el apartado anterior se expone la teora fundamental del ultrasonido, ahora


corresponde mostrar la forma de poder generar ultrasonidos. Se presentara base
terica del transductor empleado para el desarrollo del presente proyecto, haciendo
referencia tambin a otros tipos de transductores ultrasnicos.

Se ha visto que es imposible el desarrollo de osciladores mecnicos que funcionen a


frecuencias extremadamente altas. Es, por tanto, necesario encontrar un medio
alternativo de generacin de ultrasonidos. La forma mas comn de conseguir esto
actualmente consiste en la generacin de oscilaciones elctricas de frecuencia
requerida y su posterior conversin en oscilaciones mecnicas. De esta forma es
posible definir la frecuencia con bastante precisin. Adems, el empleo de oscilaciones
elctricas, que es necesario para la generacin de ultrasonido de muy alta frecuencia,
es tambin conveniente en la prctica para la generacin de ultrasonidos de
frecuencias menores. Los componentes activos que interconvierten las oscilaciones
elctricas y ultrasnicas reciben el nombre de transductores. La manera mas normal,
con mucho, de llevar a cabo las conversiones electromagnticas para la generacin y
detencin del ultrasonido, consiste en el empleo de la propiedad conocida como
piezoelectricidad.

Se supone que una rodaja de un cristal elctricamente aislante, se comprime


aplicando fuerzas en sus superficies. Debido a estas fuerzas el cristal se deformara
ligeramente y si la simetra de la estructura interna del cristal cumple determinadas
condiciones, pueden aparecer cargas elctricas sobre el cristal (figura), positiva en una
superficie y negativa en la opuesta. En el interior del cristal se crea un campo de
potencia electrosttico. Si se eliminan las fuerzas externas, las cargas desaparecen.
Un cristal que muestre este fenmeno recibe el nombre de piezoelctrico.

20
Miguel ngel Barcel, Los ultrasonidos: sus riesgos y normas de prevencin. Mapfre seguridad N 90, 2003 Pg.16
Figura 6. Diagrama de polarizacin

Fuente: A.P. Cracknell, Ultrasonidos. Madrid: Paraninfo, 1983. 67p.

El fenmeno contrario del efecto piezoelctrico supondr que, al colocar un cristal


piezoelctrico en un campo elctrico, el cristal adquirir cierta distorsin; Si se elimina
el campo elctrico, la distorsin desaparecer. Una manera conveniente de producir el
campo elctrico consiste en recubrir las superficies de la placa con una pelcula
conductora y aplicar un voltaje entre estos recubrimientos metlicos.

La existencia de la propiedad piezoelctrica depende de la disposicin interna de los


tomos en el cristal. Hay muchos cristales que, al ser sometidos a una tensin
experimenta distorsiones en las que las cargas positivas y negativas tratan
necesariamente de disponerse as mismas, a causa de la simetra del cristal, de
manera que no aparece ningn momento dipolar en el espcimen.

La importancia de los efectos piezoelctricos y su inverso reside en la relacin con los


ultrasonidos que proporcionan un medio de conversin de las oscilaciones elctricas
en oscilaciones mecnicas y viceversa, mediante el empleo de transductores
piezoelctricos. Se supone que los electrodos se fijen a la superficie de una lmina
rectangular de cuarzo cortada segn x. Los electrodos pueden adherirse o
depositarse mediante el vacio sobre las caras del transductor. Si se aplica a estos
electrodos un voltaje oscilante de frecuencia v, se producen oscilaciones mecnicas
de amplitud bastante pequea. Estas oscilaciones tendrn componentes segn las
direcciones x, e, y, pero no segn la direccin z.

Para trabajar con una frecuencia constante, la frecuencia de operacin debe elegirse
entre una de las frecuencias naturales de resonancia del cristal. Por debajo de unos
100MHz. Se debera excitar por lo general, la frecuencia fundamental de la placa de
cuarzo y se deber elegir consecuentemente sus dimensiones (ver Tabla).

Tabla 1. Dimensiones de los transductores de cuarzo y de sus frecuencias de


resonancia.

FRECUENCIA

1
10

VELOCIDADES CORRESPONDIENTES

Fuente: A.P. Cracknell, Ultrasonidos. Madrid: Paraninfo, 1983. 72p.

Existen muchos otros materiales piezoelctricos adems del cuarzo. Dos que se
emplean normalmente en los transductores son el titaniato de bario y el niobato de
plomo. Estos dos materiales son ferroelectricos adems de piezoelctricos. Es decir,
estn polarizados espontneamente y una deformacin mecnica provoca un cambio
en esta polarizacin. Ni el titaniato de bario, ni el niobato de plomo pueden obtenerse
como cristales puros de gran tamao y de esta manera el material transductor se
prepara como una cermica, pulverizado con los cristales disponibles con
aglomeradores y sintetizadores por encima de 1000C y bajo presin, para obtener
una cermica. Los diminutos cristales se alinean a continuacin enfriando el material
por debajo de su temperatura de transmisin ferroelectrica, mientras se le aplica un
campo electrnico; la razn para la eleccin de materiales que no son solo
piezoelctricos sino tambin ferroelectricos tiene como fin posibilitar el empleo de este
21
mtodo de alineacin.

2.1.3 Inversores modulados por ancho de pulso.


Los convertidores de CD a CA se llaman inversores. La funcin de un inversor es
cambiar un voltaje de entrada de CD a un voltaje simtrico de salida de CA, con la
magnitud y la frecuencia deseada. El voltaje de salida puede ser fijo o variable, a una
frecuencia fija o variable. Un voltaje variable de salida se puede obtener haciendo
variar el voltaje de entrada de CD, manteniendo constante la ganancia del inversor.
Por otro lado, si el voltaje de CD de entrada es fijo y no es controlable, se puede
obtener un voltaje variable de salida haciendo variar la ganancia del inversor, lo que se
consigue normalmente con control por modulacin por ancho de pulso (PWM, pulse-
witdh-modulation) dentro del inversor. La ganancia del inversor se puede definir como
la relacin entre el voltaje de salida de CA y el voltaje de entrada de CD.

Las formas de onda del voltaje de salida ideales deberan ser sinusoidales. Sin
embargo, las de los inversores prcticos no son sinusoidales y contienen ciertos
armnicos. En aplicaciones de potencia baja e intermedia se pueden aceptar voltajes
de onda cuadrada o de onda casi cuadrada, y para aplicaciones con alta potencia se
requieren formas de onda sinusoidal con poca distorsin. Con la disponibilidad de los
dispositivos semiconductores de potencia de alta velocidad, se pueden minimizar los
contenidos de armnicos del voltaje de salida, o al menos reducirlos en forma
importante, mediante tcnicas de conmutacin.

Los inversores se pueden clasificar en el sentido amplio de dos tipos: 1) Inversores


monofsicos y 2) Inversores trifsicos. Cada uno puede usar dispositivos controlados
de encendido y apagado (como transistores bipolares de unin [BJT], transistores de
efecto de campo, de metal oxido semiconductor [MOSFET], transistores bipolares de
compuerta aislada [IGBT], tiristores controlados por compuertas [GTO] ). Estos
inversores usan en general seales de control por modulacin por ancho de pulso

21
A.p. Cracknell, Ultrasonidos. Madrid: Paraninfo, 1983. 67-72p.
(PWM) para producir un voltaje de salida de CA. Un inversor se llama inversor
alimentado por voltaje (VFI, de voltaje-fet-inverter) si el voltaje de entrada permanece
constante; Inversor alimentado por corriente (CFI, currente-fet-inverter) si la corriente
de entrada se mantiene constante, y convertidor enlazado con CD variable si el voltaje
de entrada es controlable. Si se hacen pasar el voltaje o la corriente de salida del
inversor por cero, creando un circuito resonante LC a esta clase de inversor se le
llama inversor de pulso resonante y tiene muchas aplicaciones en la electrnica de
22
potencia.

2.1.3.1 Principio de operacin.


El principio de los inversores monofsicos se puede explicar con la figura a. El circuito
del inversor consiste en dos pulsadores. Cuando solo se enciende el transistor Q1,
durante el tiempo T0/2, el voltaje instantneo V0, a travs de la carga es Vs/2. Si el
transistor Q2 se enciende durante un tiempo T0/2, aparece - Vs/2 a travs de la carga.
El circuito lgico se debe disear de tal modo que si Q1 y Q2 no estn activos al
mismo tiempo. La figura b muestra la forma de onda del voltaje de salida y las
corrientes en el transistor, con una carga resistiva. Este inversor requiere una fuente
de CD de 3 hilos, y cuando un transistor este apagado, su voltaje inverso es Vs en
23
lugar de Vs/2 a este tipo de inversor se le llama inversor de medio puente.

Figura 7. Circuito inversor de medio puente.

22
Muhammand H. Rashid. Electrnica de potencia circuitos, dispositivos y aplicaciones. Mxico: Tercera
edicin, 2004.228p.
23
Muhammand H. Rashid. Electrnica de potencia circuitos, dispositivos y aplicaciones. Mxico: Tercera
edicin, 2004.228p.
Fuente: Muhammad H. Rashid. Electrnica de potencia circuitos, dispositivos y
aplicaciones. Mxico: Tercera edicin, 2004. 228p.

Figura 8. Forma de onda de carga resistiva.

Fuente: Muhammad H. Rashid. Electrnica de potencia circuitos, dispositivos y


aplicaciones. Mxico: Tercera edicin, 2004. 228p.

2.1.4 Cavitacin Acstica.


Podemos definir la cavitacin como la formacin de uno o ms compartimientos de
gas ( cavidades) en un lquido. De aqu, la palabra cavitacin se refiere, en sentido
general, tanto a la creacin de una nueva cavidad como tambin a la expansin de las
cavidades preexistentes a unos tamaos que puedan ser observados
macroscpicamente. El contenido de las cavidades est determinado por el vapor del
lquido, o sus combinaciones. Algunas veces estas cavidades se denominan burbujas.

Usualmente, la cavitacin ocurre en respuesta a la reduccin de la presin, lo


suficiente para quedar por debajo de la presin del vapor del lquido, a la elevacin
de la temperatura por encima del punto de ebullicin, inducida por medios qumicos,
elctricos mecnicos.
Existen algunas caractersticas e informacin que son bastante importantes para
conocer con ms profundidad el fenmeno de la cavitacin:

1. La cavitacin es un fenmeno de lquidos y no ocurre en los slidos gases


24
bajo ninguna circunstancia.
2. La cavitacin es el resultado de reducciones de presin en un lquido el cual,
presumiblemente puede ser controlado, controlando la cantidad de la
reduccin. Si la presin se reduce y se mantiene lo suficiente, teniendo en
cuenta las caractersticas fsicas y la condiciones del lquido, esto producir
cavitacin.
3. La cavitacin es un fenmeno dinmico, y es concerniente a la creacin,
crecimiento y colapso de las cavidades.
4. No hay indicaciones de si el liquido esta en movimiento en reposo. Esto
25
puede indicar que la cavitacin ocurre en ambos casos.
5. No hay referencias que indiquen que la cavitacin ocurra con lquidos
restringidos en contenedores, o sin ellos. Parece ser que ocurre en ambos
26
casos.
27
Existen cuatro tipos de cavitacin:

I. Cavitacin en movimiento
II. Cavitacin fija
III. Cavitacin en un eje
IV. Cavitacin vibratoria

En nuestra investigacin nos centraremos en la cavitacin vibratoria (vibratory


cavitation). En este tipo de cavitacin, las fuerzas que causan la formacin y el colapso
de las cavidades, estn determinadas por series continuas de alta amplitud
pulsaciones de presin de alta frecuencia en un lquido. Estas pulsaciones de presin
son generadas por una superficie sumergible, la cual vibra, generando ondas de
presin en el liquido. Las cavidades no se formaran mientras la amplitud de la

24
Felipe Dario Gaitan, An experimental investigation of acoustic cavitation in gaseous liquids ,Editorial
Ann Arbor: University Microfilms International 1990. Capitulo1
25
Ibid Pg .3
26
Ibid Pg. 4
27
Ibid Pg. 6
variacin de la presin es suficientemente grande para hacer que la presin del vapor
del lquido sea menor. Un claro ejemplo de esto es la cavitacin acstica.

Figura 9. Formacin de cavitacin por efectos del ultrasonido.

Fuente: Miguel ngel Barcel, Rado, Jeroni Morey Salva, Los ultrasonidos: sus riesgos
y normas de prevencin. Mapfre seguridad N 90, 2003 Pg. 13

La forma de la superficie vibratoria determinara que tipo de frente de onda ser


producido, plano, difuso concentrado. Si el frente de onda es plano difuso, las
amplitudes mximas y mnimas, ocurrirn en las superficies vibratorias, si el frente de
onda es concentrado, focalizado, el punto de amplitud mximo ser el foco entre el
lquido y el cuerpo. Un transductor acstico, en el agua, generalmente produce frente
de onda ligeramente difusa.

Supongamos que un liquido a travs del cual se propagan ondas ultrasonoras, existe
una burbuja de radio r. la burbuja puede estar constituida o de vapor del mismo liquido
o de algn gas que este contiene en la disolucin. La burbuja estar sujeta a los
cambios de presin asociados al ultrasonido, y por ello la burbuja se contraer y
expandir conforme al exceso de presin aumenta y disminuye en la mitad del semi-
ciclo de descompresin, la burbuja tiene el radio mximo r max.

Figura 10. Compresin y rarefaccin de una onda ultrasnica.

Fuente: Disponible en www.totalmediks.com [consultada el 30 de marzo de 2010].

Se puede demostrar que si la amplitud del exceso de presin de ultrasonido es


suficientemente elevada, o en otras palabras, si la intensidad del ultrasonido es
suficientemente alta y el radio inicial de la burbuja tiene un valor inferior a un cierto
valor critico , la burbuja sufrir un colapso repentino durante el semi ciclo de
compresin con la liberacin, tambin repentina, de una cantidad de energa
comparativamente grande. Este colapso y la liberacin de energa asociada recibe el
nombre de cavitacin. El radio critico r0, viene dado por

Donde
La cantidad de energa liberada en la cavitacin depende de la relacin r max/r0. Si se
aumenta la intensidad del ultrasonido, la amplitud de las oscilaciones del exceso de
presin tambin aumentar y a la vez lo har la relacin r max/r0 y la energa cedida
en el colapso por cada burbuja. Si se considera la cavitacin en varios lquidos
distintos, la energa cedida ser mayor para los valores mayores de tensiones
superficiales sobre la superficie de la burbuja y para los valores ms pequeos para la
presin de vapor. De esta manera, el agua, que tiene una elevada tensin superficial,
tendr una energa cavitacional grande. La energa de cavitacin puede aumentarse
aun mas aadiendo algo de alcohol, digamos que un 10%. Esto aumenta la presin de
vapor, lo que incrementa la energa cavitacional, aunque este efecto es anulado
parcial, aunque no completamente por la correspondiente tensin superficial.

La presin en la burbuja, momentos antes de su colapso, puede desde luego, ser muy
grande. As, cuando la burbuja se colapsa finalmente, se produce una onda de choque
poderosa y la energa de esta onda de choque es la responsable de casi todos los
efectos que provoca la cavitacin. Por ejemplo, una pieza metlica inmersa en un
lquido en el que tiene lugar la cavitacin puede resultar seriamente erosionada u
28
horadada; este desgaste recibe el nombre de desgaste por cavitacin. El empleo del
trmino cavitacin ha cambiado; en un principio significaba lo que hoy se denomina
erosin por cavitacin, mientras que en nuestros das el trmino se emplea para hacer
referencia al colapso de las burbujas y su liberacin de energa.

Aunque la presencia de burbujas producidas por la liberacin de un gas disuelto facilita


la cavitacin, esta puede ocurrir tambin en los lquidos libres de gases si la presin en
exceso del ultrasonido supera la presin hidrosttica en el lquido. En algn momento
del semi-ciclo de descompresin, presin total podra llegar a la negativa, y
para evitar que suceda esto se forman burbujas en el lquido. Para un lquido dado y
para una frecuencia ultrasnica dada, existir una intensidad ultrasnica mnima
necesaria para producir la cavitacin. Esta intensidad umbral vara con la frecuencia.

La cavitacin tiene un efecto corrosivo en las superficies que son expuestas al violento
colapso de las burbujas; existen referencias bibliogrficas donde se hablan de

28
Ultrasonics , Edited by Peter D. Edmons; Editorial Academic Press 1981 Pg 358.
20.000psi por cada burbuja, dato que es bastante claro sobre las fuerzas ejercidas por
este fenmeno, y ms si tenemos en cuenta, que son millones de burbujas ejerciendo
dicha presin. Los efectos corrosivos de la cavitacin son bastante comunes en
represas, barcos, vlvulas de motores y dems objetos o materiales expuestos al
colapso de burbujas.
Figura 11. Efectos de la cavitacin sobre una pieza de motor.

Fuente: Disponible en
www.interempresas.net/Componentes_Mecanicos/Articulos/34521-Cavitacion-en-el-
bombeo-de-fluidos. [Consultada el 30 de septiembre de 2010].

Como ya lo hemos dicho antes, los efectos de la cavitacin sern ms contundentes si


esta tiene parte en lquidos o sustancias qumicas que sean voltiles, o tengan una
tensin superficial grande. A continuacin se mostrara una tabla en donde se muestra
el efecto de la cavitacin en diferentes materiales con diferentes lquidos

Tabla 2. Efecto de la cavitacin en diferentes materiales y lquidos.

Caf
Acido Ctrico
Sulfato de
Magnesio
Etanol
Gasolina
Keroseno
Agua
Alcohol

A: ningn efecto, aceptable


B: efecto menor, aceptable
C: efecto moderado, cuestionable
D: efecto severo, no recomendable

Fuente: Disponible en http://www.megasonics.com/chemical.html


[Consultado el 20 de febrero de 2010]

Sin embargo, en la actualidad existen algunas aplicaciones dadas por la cavitacin


que no representan ningn peligro considerable. Entre ellas se encuentran las terapias
de cavitacin en la industria de la belleza, las cuales ejercen la fuerza cavitatoria sobre
las molculas de grasa que se encuentran debajo de la piel. Esa novedosa tcnica no
es recomendable durante periodos largos de tiempo debido a los efectos segundarios
que pueda presentar el paciente (quemaduras, descalcificacin y destruccin de
tejidos).

Otra aplicacin, es el motivo de este trabajo de grado, la limpieza ultrasnica, en


donde la energa ultrasnica ejerce la presin necesaria para la ruptura de las
partculas del agua, creando burbujas de agua, las cuales a su vez implotarn creando
una onda de choque con efectos de limpieza en lo elementos circundantes.

2.1.5 Comportamiento de la acstica sub acutica del sonido.


La acstica subacutica es la ciencia que estudia el comportamiento del sonido en el
agua y es una de las responsables en desarrollar sistemas que solucionen nuevas
necesidades y vayan a la par del creciente aumento tecnolgico, adems esta
encargada de investigar, prevenir y regular los efectos secundarios que conlleva el uso
del agua como canal de informacin.
2.1.5.1 Ondas acsticas.
Las ondas acsticas son generadas por la propagacin de una perturbacin
mecnica. Las dilataciones y las compresiones son transmitidas de un puto a otro a
29
grandes distancias de la fuente debido a las propiedades de elasticidad del medio .
Estas ondas requieren de un medio elstico para ser propagadas como el slido, gas o
lquido, siendo este ultimo un buen conductor para este tipo de ondas al generar
perdidas menores de energa en su propagacin.

La presin acstica p para una onda plana se relaciona con la velocidad de la partcula
del fluido u por medio de la ecuacin (1).

30
p=cu (1)

Donde la densidad del medio y c la velocidad de propagacin del sonido. El factor de


proporcionalidad c es llamado impedancia acstica especfica que para el agua del
mar es: c = 1,5 x 10^5 g/ ) s y para el agua dulce es: 1,47 x 10^5 g/ ) s.

La intensidad instantnea I para una onda plana se relaciona con presin acstica
instantnea por:

31
I= (Watts/ ) (2)

La frecuencia es la cantidad de oscilaciones que ejecutan un sistema por segundo


esta dado por la siguiente ecuacin:

32
(3)

La longitud de onda es la distancia que recorre una onda durante un periodo de la


seal con velocidad c:
33
(4)

19
LURTON. Op. Cit., p.12
20
URICK. Op. Cit., p.11
21
Ibd. , p.13
22
Ibd., p.13
33
Ibd., p. 14
Para una velocidad del sonido c de 1500m/s, las longitudes de onda en la acstica
subacutica sern de 150m a 10Hz, 1.5m a 1KHz y 0.0015m a 1MHz.

Para la conversin de pascales a decibeles, la presin sonora p esta definida en


trminos de nivel de presin sonora SPL:
34
SPL = 20* log (5)

Donde p es la presin acstica en pascales (Pa), es la presin de referencia


en Pa. Para el caso del agua este tiene un valor de 1 Pa.

2.1.5.2 Tipos de ondas.


Una onda plana es aquella que mantiene constante la amplitud y la fase de sus
variables acsticas sobre un plano perpendicular a la direccin de propagacin.
Lejos de la fuente, las propiedades de una onda divergente (esfrica, cilndrica)
son similares a las de una onda plana.

La caracterstica principal de una onda esfrica es que distribuye la energa


emitida por su fuente en una esfera que incrementa su radio a medida que se
aleja, por lo tanto y tomando en cuenta solo la dispersin geomtrica, la
amplitud de la onda disminuir con el inverso cuadrado de la distancia a la
fuente.

Una onda cilndrica es generada por una lnea de fuentes, se caracteriza por
tener una dispersin geomtrica en dos dimensiones a diferencia de la esfrica
que lo hace en tres dimensiones. La amplitud de una onda cilndrica disminuir
con el inverso de la raz cuadrada de la distancia a la fuente. En acstica
subacutica son comunes este tipo de ondas debido a los arreglos de
transductores hechos para ser utilizados como SONAR.

2.1.5.3 Fenmeno de refraccin.


El fenmeno de refraccin se describe como la variacin de la direccin de
propagacin de onda viajando en un medio con velocidad determinada al incluir en

34
ROBBER, Robert J. Underwater Electroacoustics Measurements. Los altos: Peninsula
Publishing, June 1990. p.9
otro medio con caractersticas fsicas que resulten en una velocidad de propagacin
del sonido distinta. La variacin de la direccin de la onda incidente esta dada por el
ndice de refraccin, el cual esta relacionado a las velocidades de la propagacin de
35
los dos medios y al Angulo de incidencia . En el mar la temperatura y la presin
hidrosttica varan notablemente con la profundidad resultando en una variacin de la
velocidad del sonido, y con esto provocando una curva de la onda. En acstica
subacutica la refraccin es un fenmeno con consecuencias importantes, ya que se
genera variaciones considerables en la direccin de propagacin de la seal emitida.

El fenmeno de reflexin se da cuando una onda incide en una superficie con


caractersticas fsicas distintas al medio inicial de propagacin, puede ser transmitida
al segundo medio o puede ser reflejada. La reflexin es generada debido al cambio de
impedancia del medio.

El fenmeno de difraccin bsicamente explica el comportamiento de un frente de


onda al interactuar con el elemento que no podra considerarse como infinito, esto es,
sus dimensiones son pequeas en comparacin a la longitud de onda de la vibracin
36
incidente. Segn Huygens , el frente de onda esta compuesto por fuentes puntuales
radiando con las mismas caractersticas de la seal original, debido a esto cuando una
onda choca con un objeto, en los lmites de este, las fuentes secundarias regeneran el
frente de onda y lo hacen esfricamente debido a la caracterstica omnidireccional de
las fuentes puntuales.

El fenmeno de interferencia sucede cuando dos ondas viajan en el mismo medio se


encuentran y se combinan, generando incremento o diminucin de la amplitud
dependiendo de si la interferencia es constructiva o destructiva. Por interferencia
constructiva se entiende que, las ondas combinadas lo hacen en fase produciendo con
esto un incremento en la amplitud. En la interferencia destructiva por lo contrario, las
ondas involucradas estn fuera de fase, resultando en una onda con menor amplitud
que las ondas independientes. Este anlisis se ha tomado a grandes rasgos, ya que
no solo existen estos dos valores de relacin de fase sino que existen infinitas
37
combinaciones entre estos dos valores lmite. Para Urick cuando la superficie no es

35
M.&WOLF, BORN, E., WOLF, E. Principles of Optics: Electromagnetic Theory of Propagation,
Interference and Diffraction of Light. 7ed, Cambridge: Cambridge University Pr. 1999.
36
Ibd., p. 17
37
URICK. Op. Cit., p.131
tan rgida, se crea un patrn de interferencia en el campo sonoro subacutico. Este
patrn es causado por la interferencia destructiva y constructiva entre el sonido directo
y el sonido reflejado por la superficie y es llamado el efecto del espejo de Lloyd o
imagen de interferencia, observado en la figura siguiente:

Figura 12. Patrn de interferencia en R entre el sonido originado por la fuente S y la


imagen de la superficie S.

Fuente: URICK, Robert J. Principales of underwater sound 3er Edition. Pennsula


Publishing. Los altos, California. 1983. p. 131

38
Urick explica este patrn en funcin de la presiones por unidad de distancia, por.

Donde es la presin generada por la fuente. Que para el receptor se convierte en:

Donde es la distancia de la fuente al receptor. As la presin de onda reflejada por


las fronteras esta dad por:

38
Ibd., p.131
Donde es la distancia recorrida entre la fuente y el receptor luego de una reflexin
de una de las superficies. T es la diferencia de tiempo de llagada entre y .
Entonces el patrn de interferencia esta dado por:
(6)

Esta expresin relaciona matemticamente las distancias involucradas en la


propagacin con la variacin de presin de amplitud de una onda generada por el
arribo de la seal directa y el posterior arribo de la misma seal con una diferencia en
la fase. Esta puede ser aplicada a diferentes distancias lo cual entregara un patrn
dinmico de interferencia para una sola frecuencia.

2.1.5.4 Prdida por Transmisin.


Al Propagarse una onda por un medio lquido existe un fenmeno por perdida de
transmisin el cual genera una reduccin en la intensidad de la onda ya sea por el
39
esparcimiento geomtrico o la absorcin caracterstica del medio .Este fenmeno es
un parmetro clave al momento de detectar una seal debido a que la amplitud de la
seal se reducir permitiendo obtener una relacin seal ruido aceptable.

40
ROSS explica que la intensidad de una onda esfrica es proporcional al cuadrado de
la presin de acuerdo a la ecuacin (7) esta es inversamente proporcional a la
distancia, esto conlleva a que la intensidad de una fuente simple decae con el
cuadrado de la distancia. Una cantidad logartmica, para la perdida por la transmisin,
es usada para expresar los cambios de la intensidad acstica y la presin con
respecto a la distancia. As la prdida por transmisin, para un medio ideal y sin
prdida esta dada por la ecuacin (8):

(7)

(8)

39
Ibd., p.18
40
ROSS, Donald.Mechanics of Underwater Noise 1ra edicin. Pennsula publishing. Los altos,
California. 1976.p.36
Donde es la distancia. Para un medio ideal los niveles de presin sonora decaen 6dB
cada vez que se doble la distancia.

2.1.6 Limpieza Industrial.


Para todo establecimiento, ya sea una empresa, una industria, oficinas, organismos
pblicos, hospitales, escuelas y hasta en los hogares, la limpieza es un factor
importantsimo para el buen desarrollo de las actividades que se realizan dentro del
espacio destinado para estas. La buena desinfeccin y limpieza de espacios comunes,
a cantidades significativas de personas, como hospitales y escuelas, es primordial
para evitar el desarrollo de enfermedades y el contagio a la gente que transita por
estos establecimientos. Segn el lugar, la aplicacin de diferentes productos y
herramientas de limpieza varan, ya que no se pueden utilizar los mismos productos
para realizar la limpieza industrial que en nuestros hogares.

Existen diferentes limpiezas, esta la que se realiza con productos qumicos y dentro de
esta, se encuentra una gama de diferentes sustancias cada una aplicable a la
suciedad que se requiera eliminar y cumpliendo con las caractersticas del lugar donde
se est realizando la limpieza. Tambin se tiene la limpieza que se ejerce con
mecanismos y aparatos especficos; Estos tipos de limpieza son segn el mtodo a
utilizar, pero tambin se puede decir que hay limpiezas generales, como las de un
simple barrido en una sala de reuniones y otras ms dificultosas.

Hablando ms especficamente se describe la limpieza industrial, ya que esta es una


de las ms complejas, por la cantidad de los mtodos y herramientas necesarias para
realizar el trabajo y por los tipos variados de suciedades y desechos que se pueden
encontrar en estas.

El mantenimiento de las instalaciones de las industrias es esencial para el buen


funcionamiento de estas, y la limpieza industrial cumple un papel importante, ya que
las maquinarias que se utilizan en los diferentes tipos de industrias necesitan un buen
funcionamiento para el desarrollo de la actividad correspondiente, y segundo el
mantenimiento evita que las maquinarias se arruinen por el uso a travs del tiempo y
as hacerlas durar ms, teniendo el dueo de la industria un ahorro econmico. Entre
la variedad de industrias que existen en el mundo, se clasifican de la siguiente
manera, Industria agrcola (cultivos), Industria comercial (intermediario produccin y
consumidor), Industria extractiva (bienes naturales) y la Industria fabril (crea, al utilizar
productos de la naturaleza y materias primas).

2.1.6.1 Tipos de limpieza industrial y sus mecanismos.


Dentro de la Industria fabril, hay un sin fin de tipos, que van desde la produccin textil
y alimentos, hasta el desarrollo farmacutico e industrias automotrices. En todas estas,
la limpieza industrial se debe llevar bajo medidas rigurosas de control. Los tipos de
limpieza industrial y los mecanismos y herramientas que generalmente se utilizan, son
los que se mencionan a continuacin.

Cuando se quiere limpiar caeras o tubos, se puede utilizar un sistema de gases a


presin para retirar la suciedad acumulada, o tambin el introducir elementos en forma
de balas, que con el roce por las paredes de las caeras o tubos raspan y retiran los
sedimentos de suciedad. Tambin la aplicacin de lquidos a gran presin, para retirar
los residuos no adheridos a paredes o a equipos, es otro mtodo utilizado
frecuentemente cuando la suciedad es ms superficial.

De este sistema de lquido a presin, tambin hay una alternativa la cual se utiliza
agua con arena sometidas a grandes presiones para aumentar el impacto sobre el
lugar que se quiera realizar la limpieza. Estos tipos de limpieza industrial, son ms
seguros y prcticos, pero hay ocasiones que la suciedad no se puede eliminar con tal
facilidad, as que se necesita el uso de otro tipo de sustancias. Ah es cuando entran a
utilizarse los productos qumicos, dependiendo la suciedad o contaminante que se
quiera retirar.

Para la eliminacin de xidos en acero inoxidable, con la creacin de una superficie


pasiva, o sea que no sea corrosiva. Para la limpieza de sales insolubles o residuos en
caeras o tubos, se utiliza un mtodo de desincrustacin con qumicos. Para las
industrias farmacuticas o alimenticias por ejemplo es muy usual la utilizacin de un
mecanismo qumico que se llama sanitizado. Otro proceso de limpieza industrial muy
utilizado es el desengrasado de superficies, dependiendo que tipo de grasa la
aplicacin de detergente y solventes adecuados para la eliminacin. Tambin la
desoxidacin de elementos, ya sea maquinarias, tuberas, tanques, etc, que fueron
creados a base de acero al carbn, mtodo con el cual se pueden retirar de estos
elementos, productos corrosivos del metal. Por ultimo podemos nombrar el fosfatizado
de acero al carbn, el cual consiste en evitar que el fierro entre en contacto con el
oxigeno.

Esto se hace porque el fierro en estado natural puro, es muy raro encontrarlo y
generalmente se encuentra compuesto con oxigeno. Al separarlos el fierro tiende a
querer unirse nuevamente con el oxigeno, como es de esperarse, entonces con este
mtodo se evita el contacto al cubrir al acero con una capa de qumicos. Todos estos
mtodos y herramientas descriptas forman parte esencial, para un buen
mantenimiento y limpieza industrial.

2.1.6.2 Mtodos de limpieza industrial.


En cuanto a los mtodos de limpieza se puede hablar de dos grandes grupos: los
manuales y los automticos. En su mayora los manuales conllevan el uso de la
energa mecnica, en tanto que los automticos actan mayormente a travs de la
energa qumica y trmica. La limpieza manual a su vez, implica distintos mtodos a
saber: el mtodo de limpieza por partes (el objeto de limpieza se desarma y as se
procede a su manipulacin a travs de cepillar piezas y el uso de detergentes), el
mtodo de inmersin (como en el anterior se desarma el objeto, pero la limpieza de las
piezas se produce por inmersin en piletas especiales con detergentes ms potentes y
a veces, a altas temperaturas) y tambin el modo de limpieza de grandes superficies
(aqu la accin de limpieza est dada por el barrido y cepillado con detergentes y
cepillos especiales). Finalmente, los procesos de limpieza automtica surgieron por
una cuestin de ahorro y tiempo, luego se fueron perfeccionando no solo en la
maquinaria utilizada sino tambin en el uso de sustancias que permiten la optimizacin
de las tareas y su consecucin final.

Las tcnicas que se fueron desarrollando para diferentes sectores, forman parte
importante hoy en da, del desempeo de grandes industrias y de los grandes grupos
de investigacin cientfica. Una tcnica muy interesante y utilizada en varias reas de
desarrollo es la limpieza por ultrasonido.
Con respecto a los materiales y las industrias, el ultrasonido se utiliza para verificar los
sonidos de los tomos en los materiales, ya que el movimiento de los electrones
produce este tipo de ondas. En las industrias, tambin se utiliza la limpieza por
ultrasonido a piezas especiales por su delicadeza tcnica o de difcil acceso. Esto
ocurre porque las vibraciones que genera el ultrasonido, desprende las partculas de
suciedad. La limpieza por ultrasonido, es aplicada en elementos como relojes hasta
piezas de autos.

La limpieza por ultrasonido tambin se utiliza en aviones, tanto para su higiene como
para su creacin, ya que estos utilizan un tipo de metal muy fino, y este tipo de
sistema, tiene muy buen manejo sobre metales extremadamente finos.

2.1.6.3 Limpieza por Ultrasonido.


La limpieza ultrasnica se consigue sumergiendo el objeto en un lquido de limpieza
adecuado y haciendo pasar ultrasonido a travs del fluido. La limpieza es ms eficaz si
tiene lugar tanto la cavitacin como la agitacin. Las ondas de choque producidas
durante la cavitacin alcanzaran cualquier superficie solida que se encuentra en el
lquido y la restregaran con menos probabilidad de rayar y producir cualquier otro dao
al objeto, que si se efectuara un restregado convencional. Adems empelando el
ultrasonido se puede llevar a la accin limpiadora hasta todos los rincones y grietas
que serian inaccesibles para una escobilla o estropajo mecnico. Hay tambin algunas
industrias como la aeroespacial, en las que los mtodos de limpieza habituales no
pueden proporcionar el grado de limpieza necesario para algunos de sus productos.
Adems de los diversos sucios especializados, la aplicacin de la limpieza ultrasnica
en el contexto industrial ordinario puede proporcionar un ahorro de tiempo, trabajo y
costos.

En la mayora de los empleos de limpieza ultrasnica y para asegurar que ocurre la


cavitacin, se utiliza una frecuencia para la cual la intensidad umbral de cavitacin es
bastante baja.

En la prctica, por tanto la mayora de los equipos de limpieza ultrasnica trabajan con
frecuencias de unos 20 Khz. Para la limpieza de artculos muy delicados, que podran
verse daados por la cavitacin, se emplean frecuencias ms elevadas de 100 Khz a 1
Mhz de forma de que no se supere la intensidad umbral de cavitacin. La mayora de
los tanques de limpieza comerciales, que estn fabricados generalmente de acero
inoxidable, son bastantes adecuados; la capacidad varia de unos 200 ml a 200 l y se
les puede acoplar un dispositivo que permita la circulacin del lquido de limpieza a
travs de un filtro. Si el lquido de limpieza es toxico o inflamable ser necesario evitar
que el vapor se escape del tanque.

El lquido de limpieza vara segn las aplicaciones. No debe considerarse tan solo
como un medio inerte que soporte las vibraciones ultrasnicas y la cavitacin; debe
poseer las propiedades exigibles a cualquier buen lquido de limpieza, usado en los
procesos de limpieza convencionales. Se emplean agua, varios cidos, soluciones
alcalinas y acuosas as como diferentes lquidos orgnicos. En algunos casos el
empleo de ultrasonido ha permitido que un lquido relativamente caro sea diluido o que
sea reemplazado por otro ms barato.

Entre los diferentes tipos de fuente que se emplean en la limpieza ultrasnica se


encuentran los generadores mecnicos, transductores magnetostrictivos y
transductores piezoelctricos, aunque los generadores mecnicos no se emplean
extensamente. El generador electrnico, que alimenta el transductor, es normalmente,
bastante sencillo, con estrecho rango de frecuencia y una salida de potencia fija (que
va de unos 500 W a unos 5 Kw). Al principio se usaba el cuarzo como material
piezoelctrico, pero recientemente el titanato de bario ha llegado a ser muy importante.
Las ventajas de un material piezoelctrico sinttico como el titanato de bario se basan
en su flexibilidad en la eleccin de la forma del transductor y poco coste relativo del
material transductor; sin embargo, el titanato de bario, tiene la desventaja de no poder
emplearse a temperaturas superiores a unos 80 C. Los materiales que se emplean en
los procesos de limpieza ultrasnica que utilizan transductores magnetostrictivos son
el nquel y ciertas ferritas.

Entre las numerosas aplicaciones de la limpieza ultrasnica en su uso actualmente,


estn la limpieza de piezas de fundicin, hilos y cables, monedas antiguas (romanas),
cuchillera, pelculas, trnqueles, mohos e hilanderas, piezas de maquinas de
combustin interna, instrumental quirrgico y dental etc.
2.2 MARCO LEGAL O NORMATIVO

Para este proyecto no existen normas que limiten de manera nica o estandarizada el
proceso de limpieza ultrasnica. Sin embargo, existe una norma sobre la exposicin
laboral a frecuencias ultrasnicas, emitida por el ministerio de trabajo y asuntos
sociales de Espaa con la colaboracin del instituto nacional de seguridad e higiene
en el trabajo, del mismo pas.

Tabla 3. Ficha tcnica de la norma NTP 205.

Norma
Emitida por

Redactor
Vigencia
Criterios tcnicos
Ao de expedicin

Fuente: Autores

Si el lector requiere profundizar sobre la norma ver Anexo 1

As mismo existen serie de normas y leyes internacionales que regulan la utilizacin de


frecuencias ultrasnicas, con frecuencias entre los 2MHz hasta 30MHz, en la industria
mdica; estas frecuencias son utilizadas para la creacin de imgenes de rganos
internos (medical Imaging, imagenologa ecografas). A continuacin nombraremos
algunas de las normas ms representativas de todos los procedimientos ultrasnicos
con fines mdicos, o sistemas de imagenologa.
Tabla 4. Lista de normas para imagenologa en aplicaciones medicas.

Nombre de la norma

IEC 60601-1(1988-12). 1988. Medical electrical equipement- part 1: general requirments for the saf

ANSI/AAMI. ES1-1993.1995 (revised


1993). Safe current limits for electromedical apparatus. 3rd ed.

CAR. 1993. CAR national standards and guidelines for ultrasonography.

AIUM. BS.1987 (revised 1993).


Bioeffects and safety of diagnostic ultrasound equipment.

UL. 544.1993 (revised 1994). Medical


and dental equipment.
NOM-137-SSA1-1995. Informacin
regulatoria-Especificaciones generales de etiquetado que debern ostentar los dispositivos mdico

SAA. AS/NZS 3551-1996. 1988 (revised


1996). Technical management programs for medical devices.

41
International Electro technical Commission
42
American National Standards Institute/Association for the Advancement of Medical Instrumental
43
Canadian Association of Radiologists American institute of ultrasound in medicine
44
American institute of ultrasound in medicine
45
Underwriters Laboratories
46
Secretaria de Salud Mexico
47
Standards Association of Australia
AIUM. UDP. 1996. Update in duplex power and color flow imaging.

AIUM. QA. 1995 (reviewed 1998) Quality assurance manual for gray-scale ultrasound: stage II.

AIUM/CDRH/NEMA RTD.1998.
Standard for real-time display of thermal and mechanical acoustic output indices on diagnostic ultra

BIR. 1998. Safe use of diagnostic


ultrasound.
CR. 1998. Occupational standards for
diagnostic ultrasound.
NOM-197-SSA1-2000. Que establece
los requisitos mnimos de infraestructura y equipamiento de hospitales y consultorios de atencin m

IEC 60601-1-2 (2001-09). 2001. Medical


electrical equipment part 1: general requirements for safety. Section 2. Collateral standard: elect

US DHHS.FDA. 21 CFR 1050.2002.


Performance standards for sonic, infrasonic, and ultrasonic radiation- emitting products.

IEC 60601-2-37 Ed. 1.0. Medical


electrical equipment part 2: particular requirements for the safety of ultrasonic

48
American Institute of Ultrasound in Medicine/Center for Devices and Radiological Health/National
Electrical Manufacturers Association
49
British Institute of Radiology
50
College of Radiographers
51
U.S. Department of Health and Human Services. Food and Drug Administration.
medical diagnostic and monitoring
equipment.

Fuente: Gua tecnolgica No.18: ultrasonido, sistema de imagenologa (GMDN 40760).


Secretaria de salud. Mxico 2009.

2.2.1 Otras

2.2.1.1 Recomendaciones

Como ya se ha manifestado anteriormente, no existen normas ni legislacin que regule


el uso de dispositivos de limpieza ultrasnica. No obstante, hay una serie de
recomendaciones sobre la exposicin ante las frecuencias ultrasnicas y sus posibles
efectos en la salud, como tambin recomendaciones sobre la manipulacin de
maquinas de limpieza por cavitacin acstica.

A continuacin se har referencia a las recomendaciones ms significativas en el


desarrollo de este proyecto de grado.

La exposicin directa (transductor - piel) a frecuencias ultrasnicas durante


periodos de tiempo largos, pueden ocasionar una serie de efectos nocivos para
la salud como: sobrecalentamiento del los tejidos del cuerpo debido a la
absorcin de energa, nauseas, dolores de cabeza, fatiga, efectos subjetivos,
daos en la audicin. Es por esta razn que se recomienda NO exponer
ninguna parte del cuerpo por ms de 15 min de manera directa a los emisores
52
ultrasnicos.
Para la exposicin por va area, y aunque estamos hablando de frecuencias
que no son percibidas por el aparato auditivo humano, se sugieren unos lmites
de presin sonora en funcin de la frecuencia debido a los sub-armnicos
53
producidos por los transductores. Las directrices de la ICNIRP han publicado
una lista de dichos lmites.

52
Branson Ultrasonic Corporation 1999. Paper. The Ultrasonic Advantage
53
International commission on non-ionizing radiation protection.
Tabla 5. Limites de exposicin en dB a frecuencias ultrasnicas

Fuente: Universidad de Cardiff, Sheridan Morgan, 2010, la radiacin ultrasnica, Pg. 2

Figura 13. Limites de exposicin en dB frecuencias ultrasnicas

Fuente: Autores

No se deben exponer a frecuencias ultrasnicas disolventes qumicos, o


lquidos altamente voltiles, sustancias pirofricas, compuestos
organometlicos, metales alcalinos, o bases organometlicas, ya que pueden
inducir un incendio o explosin, especialmente si se exponen directamente.
54
Tambin se deben tener en cuenta los riesgos elctricos.

54
Miguel ngel Barcel, Rado, Jeroni Morey Salva, Los ultrasonidos: sus riesgos y normas
de prevencin. Mapfre seguridad N 90, 2003 Pg. 15

61
Si el ultrasonido se manipula en lquidos, se deben tomar medidas preventivas
frente a los vapores emanados por las reacciones sonoqumicas, que toman
parte dentro del liquido. Dichos vapores pueden ser txicos (HCN, CO),
irritantes (HCI, H2SO4, Br2), o sofocantes (fosgeno, difosgeno, cloropicrina) Se
55
recomienda utilizar tapabocas.
Se deben evitar siempre las exposiciones superiores a 100KW/m2 ya que
pueden generar calentamiento de la piel o incluso los huesos, hasta llegar a la
destruccin de tejidos por los efectos de la cavitacin. Los lmites en tiempo de
la exposicin directa al ultrasonido se muestran a continuacin.

Figura 14. Lmites de exposicin por contacto propuesto por Nyborg

Fuente: Miguel ngel Barcel, Rado, Jeroni Morey Salva, Los ultrasonidos: sus riesgos
y normas de prevencin. Mapfre seguridad N 90, 2003 Pg. 15

No sumerja los dedos en los baos de agua (sonificacin limpieza), o maneje


el transductor directamente durante el funcionamiento (incluso si las manos
56
tienen guantes)
Utilice proteccin auditiva si es necesario. Si el equipo ultrasnico est en
57
funcionamiento durante largo periodos de tiempo, este deber ser aislado

55
Ibid Pg.16
56
Universidad de Cardiff, Sheridan Morgan, 2010, la radiacin ultrasnica, Pg. 3
57
Ibid Pg. 3

62
Utilice pinzas de plstico o canastas para sumergir o recuperar los elementos
58
que hacen contacto con los lquidos mientras.
Los cortes en la piel debido a la ruptura de accidental de vidrios en el bao
ultrasnico, hacen pertinente la utilizacin de guantes y gafas que provean la
seguridad necesaria, para evitar dicho supuesto.
Se debe sealar convenientemente el rea en donde se encuentra el
generador de ultrasonidos. Para ello se utilizar el smbolo de peligro por
exposicin a ultrasonidos mostrado a continuacin.

Figura 15. Smbolo de peligro por exposicin a ultrasonidos

Fuente: Miguel ngel Barcel, Rado, Jeroni Morey Salva, Los ultrasonidos: sus riesgos
y normas de prevencin. Mapfre seguridad N 90, 2003 Pg. 15

Se recomienda la instalacin de una campana de humos sobre el rea de


limpieza ultrasnica, para de esta manera eliminar los gases, vapores o
aerosoles que puedan ser emitidos por el efecto sonoqumico del mismo.
El vidrio sucio debe someterse a un prelavado, y el agua del contenedor
deber ser cambiada cada vez que este sucia. De esta manera se minimizar
en gran medida la formacin de perjudiciales.
Las personas responsables de la manipulacin de maquinas o dispositivos
generadores de frecuencias ultrasnicas, deben recibir la capacitacin

58
Ibid Pg 4
adecuada sobre el manejo de dichos elementos; adems de mostrarles las
consecuencias que podra traer la mala utilizacin del ultrasonido en sus
diferentes aplicaciones
Debido a su fcil manejo y accesibilidad, se puede decir que los generadores y
dems dispositivos ultrasnicos NO son peligrosos. sin embargo su principal
riesgo es precisamente el descuidar las medidas de seguridad; por lo tanto no
debemos olvidar que aunque dichos dispositivos no representan mayor peligro,
59
su uso entraa ciertos riesgos que deben ser conocidos y evitados.

59
Miguel ngel Barcel, Rado, Jeroni Morey Salva, Los ultrasonidos: sus riesgos y normas de prevencin. Mapfre seguridad N 90,
2003 Pg.17.
3 METODOLOGA

3.1 ENFOQUE DE LA INVESTIGACIN

El enfoque de la investigacin es emprico-analtico que se centra principalmente en el


estudio tcnico de las frecuencias e intensidades producidas por el ultrasonido por
medio lquido, adems de reconocer y estudiar el fenmeno de cavitacin acstica;
donde se elabora un producto que desarrolle un proceso aplicable para ciertos
campos de la ingeniera de sonido.

3.2 LNEA DE INVESTIGACIN DE USB / SUB- LNEA DE FACULTAD / CAMPO


TEMATICO DEL PROGRAMA

Lnea de investigacin de la Universidad: Tecnologas actuales y sociedad.


A travs de la historia y durante el desarrollo de la ciencia, la sociedad requiere da a
da la constante renovacin e implementacin de nuevas tecnologas que busquen
aumentar la calidad de vida del ser humano. La ciencia y la tecnologa brindan la
posibilidad de mejorar y dar soluciones a problemas que se presentan diariamente en
todos los procesos de la industria.

Este proyecto hace uso de tecnologas de vanguardia y conocimientos actualizados


sobre temas especficos para presentar una solucin viable dentro del campo ingenieril
con el fin de dar respuesta a los problemas y satisfacer necesidades que la sociedad
presenta.

Es importante que el proceso de investigacin este enfocado a contribuir con el


desarrollo tcnico y cientfico del profesional; que adems integre distintas areas del
conocimiento desarrolladas a lo largo de la carrera, y que permita un desarrollo ntegro
del estudiante como profesional.

Sub- lnea de investigacin: Instrumentacin y control de procesos.


La instrumentacin y el control de procesos es un campo de la ingeniera que busca
implementar y manejar tecnologas que tengan un alto impacto y presenten aportes
cientficos a los procesos industriales en los que haga parte el hombre. Este proyecto
tiene como finalidad y aplicabilidad el desarrollo del proceso de limpieza con
ultrasonido, el cual, es de gran ayuda y muy utilizado con alto grado de eficiencia en la
limpieza de partes de la industria en general.

Campo temtico del programa: Diseo de sistemas de sonido y acstica.


El diseo de sistemas de sonido comprende el desarrollo de prototipos para la
generacin de seales. Este proyecto tiene como parte fundamental el diseo y
construccin de un sistema para la generacin y amplificacin de ondas ultrasnicas.
Con respecto a la acstica, se estudia el fenmeno de la cavitacin, el cual es la base
terica del proyecto as como tambin el comportamiento subacutico del ultrasonido.

3.3 TCNICAS DE RECOLECCIN DE INFORMACIN

3.3.1 Instrumento de medicin anloga/digital.


Para hacer la medicin del circuito de generacin y amplificacin, se verific con el
osciloscopio la seal de salida en la parte de la conmutacin y se hizo la medicin de
la onda a la entrada del transductor.

3.3.2 Prototipo de generacin ultrasnica.


Para generar las ondas ultrasnicas a 40KHz se utiliz el prototipo de generacin y
como parte importante dos transductores de ultrasonido los cuales se encuentran
ubicados dentro del contenedor lquido lugar en donde se sumergen las piezas a
limpiar.

3.3.3 Instrumento de captura.


Se usaron sensores ultrasnicos conectados al osciloscopio para verificar que los
transductores de ultrasonido estuvieran generando los 40KHz.

3.3.4 Desarrollo de las pruebas.


Para la comprobacin del fenmeno de cavitacin acstica se realizaron pruebas con
puntillas con cinco tipos diferentes de suciedad, en cuatro soluciones distintas,
midindose el grado de limpieza de manera subjetiva recolectando la informacin de
carcter estadstico.
3.4 HIPTESIS

Con base al conocimiento adquirido y las bases tericas encontradas en la


investigacin, acerca de la limpieza industrial con ultrasonido; especficamente con
cavitacin acstica, adems de las variables que controlan dicho fenmeno fsico, se
podra argumentar que: la cavitacin acstica es una solucin viable y bastante
eficiente en el proceso de limpieza de piezas industriales.

3.5 VARIABLES

3.5.1 VARIABLES INDEPENDIENTES


Contenedor.
Temperatura y cantidad del lquido para la limpieza.
Generador de frecuencia de 40 Khz.
Amplificador de potencia.
Transductor ultrasnico.
Tipo de suciedad.
Tiempo de exposicin de la pieza al ultrasonido.

3.5.2. VARIABLES DEPENDIENTES

Velocidad, frecuencia y amplitud de la onda ultrasnica en la solucin.


Nivel de presin sonora en el lquido.
Porcentaje subjetivo de limpieza.
4 DESARROLLO INGENIERIL

El presente trabajo de investigacin, tiene como objetivo primordial, lograr limpiar


diferentes objetos a travs de la cavitacin acstica. Tal cual se ha especificado en los
objetivos, este proyecto tiene dos grandes partes y de acuerdo a ellas se estructur el
cronograma y cada uno de los eventos consecuentes al mismo.

A continuacin se mostrar detalladamente en qu consiste cada una de las partes,


adems de documentar el proceso realizado para la construccin del prototipo.

4.1 Generacin Ultrasnica.


La generacin ultrasnica, no es simplemente poder generar el ultrasonido; son
bastantes factores y componentes que son necesarios para el objetivo final.

Figura 16. Diagrama de flujo sobre el circuito elctrico

Fuente: Autores

La generacin ultrasnica a su vez fue dividida en las cinco etapas mostradas en la


figura 16. A continuacin, se profundizara y explicar cada una de ellas
4.1.1 Adquisicin del transductor ultrasnico.

Para la consecucin de la generacin ultrasnica, es trascendental contar con las


caractersticas elctricas y fsicas del transductor; ya que dependiendo de ellas, se
podr calcular y construir el resto de componentes del proyecto. Cabe aclarar, que NO
es parte del proyecto de grado el construir un transductor ultrasnico; dada la
complejidad del transductor requerido; adems, la construccin del mismo es en s un
proyecto de grado.

Sin duda alguna, los transductores son el eje central del proyecto (como tambin de
todas las maquinas y dispositivos de limpieza ultrasnica), puesto que este es quien
induce la energa necesaria para la formacin de cavitacin acstica dependiendo de
la frecuencia de operacin, la alimentacin elctrica que este resista, la potencia que
sea capaz de generar, y la fidelidad de cada uno de sus componentes.. Adems,
condiciona directamente el diseo y construccin de todo el circuito electrnico, del
contenedor y dems componentes que intervienen en el proceso de limpieza.

Los transductores utilizados en este proyecto fueron construidos por las empresas
PARSONICS CORP (935 Dieckman street, Woodstock IL 60098, USA) y
CLANGSONIC (Yuhuan County Xia Doumen industrial zone, CHINA) . Dadas las
caractersticas del proyecto de grado, estos transductores cuentan con varias de las
especificaciones requeridas para llevar el proyecto a buen trmino.

El transductor de la empresa PARSONICS de serie 4012 A, est hecho de zirconato


de titanio, esta encapsulado en pvc, es resistente al agua, y a su vez tiene las
especificadores citadas a continuacin:

Tabla 6. Especificaciones transductor 4012

Frecuencia de mejor operacin


Sensibilidad mnima de recepcin
Impedancia
Rango tpico de sensibilidad
Ancho de banda
Voltaje mximo de funcionamiento
Temperatura de operacin
Mxima potencia admisible

Fuente: Autores

Figura 17. Transductor 4012

Fuente: Parsonics Corp, 4012 A transducer, datasheet

Como es de suponerse, las primeras pruebas de laboratorio realizadas, fueron con el


fin de constatar el buen desempeo del transductor. Adems de comprobar la
veracidad de las especificaciones enviadas por el constructor. Dichas pruebas son las
siguientes:

Con la ayuda de uno de los generadores de frecuencia de la universidad de


San Buenaventura sede Bogot, se comprob el buen funcionamiento del
transductor.

Como primer parmetro de prueba se hizo un barrio de frecuencia entre 10KHz


hasta 40KHz, donde efectivamente, el barrido era claramente audible (hasta
los 15KHz aproximadamente). El barrido de frecuencia fue realizado tambin
con el transductor ubicado dentro de una cubeta con agua obteniendo de esta
manera, los mismos resultados.

Para poder comprobar objetivamente el barrido de frecuencia; en especial,


comprobar si la frecuencia producida por el generador, es la misma que el
transductor reproduce, fue necesaria una pequea medicin con el sonmetro
SVANTEK 943.

Figura 18. Generador y osciloscopio de la USB.

Fuente: los autores

Esta medicin, efectivamente, demuestra que el transductor tiene un buen


desempeo. Sin embargo, el sonmetro solamente es capaz de proporcionarnos
valores inferiores a los 20KHz, por lo que dicha prueba se puede considerar
incompleta pues las frecuencias entre 20KHz y 40KHz, son imposibles de medir con
los equipos de la universidad.

Debido a las caractersticas elctricas del generador de frecuencia, y claro est, segn
las especificaciones aportadas por el constructor del transductor, es necesaria la
utilizacin de un amplificador de potencia (cuya pertinencia con el proyecto ya fue
mencionada en el primer objetivo especfico del mismo).
Pero antes de proceder al diseo y construccin del amplificador, es necesario hacer
algunas pruebas con el transductor y algunos amplificadores existentes. Dichas
pruebas fueron realizadas con los amplificadores de la universidad y de esta manera
fue posible el entendimiento del funcionamiento del transductor.

La primera prueba fue realizada con un amplificador de 500w de potencia, sin


embargo, debido a la alta impedancia del transductor, los parmetros elctricos del
amplificador son insuficientes para poder lograr los 40W requeridos.

Segn las referencias encontradas, de maquinas similares a esta, se sabe que es


necesario alcanzar el mximo de potencia posibles con el transductor; dichas
referencias (a niveles de limpieza industrial con dimensiones mucho mas grandes que
las proyectadas en este trabajo de grado), muestran claramente la utilizacin de
potencias superiores a los 100w adems de una alimentacin elctrica, en algunas
ocasiones superior a los 220 v

Este fenmeno tambin est presente con el transductor utilizado, ya que debido a su
alta impedancia, y para poder lograr una potencia de 40w, es necesaria, mucha ms
tensin y corriente elctrica.

Si tenemos que:

Entonces, con los voltajes arrojados por las fuentes de voltaje continuo de la
universidad tenemos:

Tabla 7. Comparaciones de voltaje y potencia en el transductor 4012

Voltaje
(Voltios)
26,6
49,5

Fuente: Autores
Voltios

Las pruebas anteriores nos muestran la necesidad de utilizar un voltaje elevado para
poder alcanzar la potencia deseada.

Dichas pruebas fueron realizadas igualmente, dentro y fuera del agua; no siendo
perceptible el fenmeno de la cavitacin, seguramente debido a los niveles de
potencia tan bajos presentes en cada una de las pruebas.

A pesar del buen comportamiento inicial de dicho transductor, su impedancia


dificultaba el diseo, construccin y acople del circuito de amplificacin de potencia del
mismo, y despus de varios meses de pruebas con diferentes tipos de amplificadores,
el transductor se quem, convirtiendo pertinente la necesidad de buscar otro
transductor que tuviera caractersticas elctricas y mecnicas mas verstiles para la
limpieza por cavitacin acstica.

Los transductores adquiridos a continuacin fueron fabricados por la empresa


CLANGSONIC, modelo CN 4038-45LA. Dichos transductores son comparativamente
mejores para la cavitacin acstica pues segn el fabricante, fueron creados con ese
fin. Adems presentan caractersticas electrnicas ms favorables para el proyecto en
curso. A pesar de esto, los nuevos transductores son mucho ms delicados y no
tienen el asombroso ancho de banda presenciado por el anterior transductor.

4.1.2 Funcionamiento del transductor CN4038-50 LA.


Este transductor funciona en base a cermicas piezoelctricas y esta contenido por
acero inoxidable. A continuacin mostraremos las caractersticas electrnicas del
transductor.
Tabla 8. Datos electrnicos del transductor CN4038-45P8

DATOS ELECTRNICOS DEL TRANSDUCTOR CN4038-45 P8


tem
Frecuencia
Ancho de banda
Capacitancia
Resistencia de resonancia
Mxima potencia de entrada
Superficie irradiadora
Dimetro de la cermica
Tornillo de conexin
Torque de conexin
Altura
Ancho
Temperatura mxima del solvente

Foto

Fuente: ClangSonic Transducer Catalog data sheet.

Segn PPB MEGASONICS, una empresa reconocida internacionalmente por fabricar


medidores de cavitacin para limpiadores ultrasnicos, y algunos estudios hechos
sobre la cavitacin acstica y sus efectos de limpieza, la energa requerida para
generar una fuerza cavitadora lo suficientemente grande para limpiar debe ser de
60
50W-100W por galn de agua. (es pertinente aclarar que hay otro tipo de parmetros
que pueden intervenir en estos datos como: la frecuencia, la amplitud, la temperatura
del agua, tiempo de exposicin y propiedades fsicas y qumicas del solvente).

60
Y.Wu, C. Franklin ,M. Brand and B Fraser, Acoustic property characterization of a single wafer
megasonic cleaner, Verteq Inc, Santa Ana CA, en http://www.megasonics.com/ECSpaper.pdf( (vi 8 Julio
2010)
Razn por la cual se pretende hacer un limpiador de 1 galn con dos transductores
(para maximizar el proceso de limpieza). Teniendo en cuenta las caractersticas de los
transductores, se puede concluir que son apropiados y tienen las caractersticas
apropiadas para este proyecto.

Los transductores tienen adems algunas caractersticas de produccin citadas a


61
continuacin:

Baja impedancia de resonancia


Alto valor de Q mecnico
Alta eficiencia en la transformacin elctrica-ultrasnica
Buena estabilidad de calor
Poca fiebre
Buena consistencia de la frecuencia y la capacitancia esttica
Buena amplitud, alta velocidad de vibracin
Tiempo de vida extenso, para limpieza ms uniforme y ms energa cintica.

El transductor ultrasnico se ha convertido en la pieza clave y ms importante en la


construccin y desarrollo del proyecto, ya que gracias a sus caractersticas se
establece el diseo del circuito de generacin y de potencia, as como tambin el
diseo del contenedor.

El transductor utilizado es el CN4038-50 LA, de la empresa Clangsonic, especialista


en este tipo de sistemas. Fue escogido debido a que es especialmente diseado para
producir en un alto grado cavitacin acstica, lo cual nos asegura la generacin de
este fenmeno en el lquido. Mencionando sus especificaciones se puede comprobar
de manera clara la anterior afirmacin ya que tiene una potencia nominal de hasta
80w, es decir, la mxima potencia requerida en condiciones normales a una frecuencia
de resonancia de 40KHz, como ya se ha mencionado anteriormente es la frecuencia
central y sobre la que se trabaja en el desarrollo del presente proyecto. A comparacin
de los otros transductores de este tipo el CN4038-50 LA, era el de ms alta potencia
en dicha frecuencia de resonancia.

61
Clangsonic, transducer characteristics, en http://www.clangsonic.com/features_en.asp (visto en
20 agosto 2010)
A continuacin se muestra la composicin de este transductor ya que el fabricante se
reserva la publicacin del diseo y construccin.

El siguiente esquema muestra las dimensiones de cada parte del transductor.

Figura 19. Dimensiones del transductor CN4038-50 LA

Fuente: Clangsonic transducer catalog data sheet.

Segn el anterior esquema el transductor se compone de cuatro partes las cuales son:
Superficie de radiacin.

Figura 20. Superficie de radiacin del transductor ultrasnico CN4038-50 LA.

Fuente: Autores.
La superficie de radiacin recubierta en acero y con un dimetro de 50mm es la
encargada de la deformacin para transmitir el ultrasonido a los 40KHz sin ningn tipo
de problemas cuando haga contacto con el lquido.

Placas de Cermica.

Figura 21. Placas de cermica del transductor ultrasnico CN4038-50 LA.

Fuente: Autores.

Las cermicas piezoelctricas pertenecen al grupo que da mayor flexibilidad de


formato y de propiedades, siendo ellas ampliamente utilizadas en la fabricacin de
equipos industriales, especficamente en sistemas de limpieza, equipos de soldadura
por ultrasonido, para ensayos no destructivos y equipos para monitorear vibraciones.

Esta cermica es la base del transductor y tiene como fundamento el fenmeno de


piezoelectricidad. La cermica piezoelctrica es un cuerpo macizo constituido por
cristales ferroelectricos llamados policristalinos, que tienen como caracterstica
presentar un dipolo elctrico donde las cargas elctricas positivas no coinciden con el
centro de simetra de las cargas negativas. La existencia de este dipolo hace que la
estructura cristalina se deforme en presencia de un campo elctrico generando as un
desplazamiento elctrico, cuando es sometida a una deformacin mecnica.
Lminas de Polarizacin.

Figura 22. Placas de polarizacin.

Fuente: Autores.

Estas placas hechas de cobre debido a que este material como ya es conocido
presentan un alto grado de conductividad elctrica, ductilidad y maleabilidad.
Estas placas son las encargadas de generar el campo elctrico en el
transductor ya que enlazan las dos placas de cermica entre s con la
superficie de radiacin.

Placa posterior.

Figura 23. Placa posterior del transductor.

Fuente: Autores.

Esta placa hecha en acero permite una mayor generacion del campo electrico en el
transducto
4.1.3 Generacin de la seal ultrasnica y control de conmutacin.
Como es de suponerse, el circuito electrnico es parte fundamental en el desarrollo de
este proyecto de grado, puesto que aparte de conformar varios de los objetivos a
conseguir, es precisamente el buen desarrollo electrnico el que permitir trabajar a
los transductores a las frecuencias, voltajes y dems caractersticas electrnicas
necesarias para que estos puedan inducir la cavitacin en un lquido.

El primer paso a seguir es, determinar las caractersticas necesarias para lograr la
cavitacin con los transductores de la empresa CLANGSONIC. Sin embargo, las ms
importantes segn el diseo pensado son la frecuencia de operacin, el tipo de onda o
seal producida, la amplitud y mximo voltaje de entrada (para no daar los
transductores).

Como primera medida, se tiene la frecuencia de operacin del dispositivo la cual est
totalmente ligada a la frecuencia de operacin del transductor. (tem tratado
debidamente en el numeral 4.1.1); vale la pena aclarar que segn las fuentes
bibliogrficas, la frecuencia de 40.000 Hz es comnmente utilizada en este tipo de
dispositivos de limpieza. Igualmente la frecuencia de resonancia de los transductores
utilizados es la misma, lo que quiere decir que el transductor emitir su mxima
amplitud en esta frecuencia de operacin.

Si bien la frecuencia es fundamental para el diseo y construccin del circuito


electrnico, el tipo de onda o seal a producir es igualmente importante. Si se plantea
que entre ms presin o energa el transductor sea capaz de generar, el efecto de
cavitacin ser ms evidente y/o potente, ser necesario utilizar una seal que sea
capaz de emitir niveles de energa lo ms alto posible; las ondas cuadradas cumplen
con este cometido, ya que al ser una suma de muchas ondas sinusoidales, tiene la
capacidad de generar su mximo voltaje de emisin durante cada microciclo de onda
(en cada /2).

Teniendo en cuenta dichos parmetros (40KHz y ondas cuadradas), se decidi utilizar


el circuito integrado TL 494 el cual presenta los siguientes parmetros electrnicos. El
TL494 incorpora todas las funciones necesarias para la construccin modulador de
ancho de pulso (PWM), con un circuito de control en un chip. Diseado principalmente
para el control de la fuente de alimentacin, este dispositivo ofrece la flexibilidad
necesaria para adaptar la fuente de alimentacin del circuito de control.

Aplicaciones:
El regulador interno proporciona 5v estables.
La arquitectura del circuito permite una facil sincronizacin.
Maneja un tiempo muerto variable que proporciona control sobre todo el rango.
El circuito interno impide el pulso doble a la salida.
El control de salida maneja el metodo Push-pull.
Fuentes de corriente de hasta 200mA

Figura 24. Configuracin interna del microcontrolador TL494

Fuente: Disponible en http://pdfdata.datasheetsite.com/web/65751/TL494.pdf


[consultado el 23 de agosto de 2010].

Tabla 9. Tabla de funcin.

Fuente: disponible en http://pdfdata.datasheetsite.com/web/65751/TL494.pdf


[consultado el 23 de agosto de 2010].
Tabla 10. Condiciones recomendadas de operacin.

Fuente: Disponible en http://pdfdata.datasheetsite.com/web/65751/TL494.pdf


[consultado el 23 de agosto de 2010].

Figura 25 . Diagrama de bloque funcional.

Fuente: Disponible en http://pdfdata.datasheetsite.com/web/65751/TL494.pdf


[Consultado el 23 de agosto de 2010].
Figura 26 . Circuito operacional y forma de onda.

Fuente: Disponible en http://pdfdata.datasheetsite.com/web/65751/TL494.pdft


[Consultado el 24 de agosto de 2010].

Este circuito integrado presentar dos salidas, en las que se observar dos ondas
cuadradas invertidas 180 grados una con la otra, que al ser sumadas generarn as
una gran onda de seal cuadrada, como se muestra en la figura siguiente. De igual
manera es importante que estas seales estn separadas puesto que cada una de
ellas activar un transistor por separado (algo a lo que se har su debida referencia
ms adelante), y nicamente al final de todo el circuito electrnico la seal asignada a
los transductores ser sumada como se ha dicho anteriormente.
Figura 27. Formacin de la seal cuadrada.

Fuente: Autores

Los transistores (de los que se har referencia ms adelante), sern los encargados
de recibir las dos seales producidas por este circuito integrado; sin embargo, al ser
una seal cuadrada estos necesitarn un tiempo para regresar a la normalidad o
estado inicial, este tiempo se conoce como dead-time o tiempo muerto, y est en el
orden de los s. Otro aporte importante de este tiempo muerto es el de prevenir un
corto, ya que en el punto que tengan en comn se estar enviando informacin a los
dos transistores al mismo tiempo.

Como se ilustra en la siguiente imagen, en los tiempos t1 comienza el tiempo muerto


dead-time, en donde los transistores tendrn tiempo para regresar a la normalidad, y el
tiempo t2 es donde dicho tiempo muerto termina dando paso a las seal requerida. Es
importante tener en cuenta que el circuito integrado TL 494, es capaz de realizar esta
conmutacin internamente, lo cual lo hace propicio para poder generar las seales
requeridas por este trabajo de grado.
Figura 28. Conmutacin, de tiempo muerto

Fuente: Autores

El control de tiempo muerto deseado se obtuvo utilizando una resistencia de 47.


Inicialmente se utilizo con un potencimetro de 10 en serie, el cual permita definir la
duracin del tiempo muerto, sin embargo, este control funciona correctamente con la
resistencia sin necesidad del potencimetro. El resto de elementos fueron colocados
teniendo en cuenta las instrucciones aportadas por el datasheet del integrado TL 494.
Algunos elementos fueron cambiados por otros con valores cercanos a los sugeridos;
no obstante, el comportamiento del montaje con los parmetros utilizados en este
proyecto se comporta de una manera bastante eficiente.

Tabla 11. Elementos electrnicos del montaje del TL 494

# de pin
4

6
Condensador 103 con
5 CT 10.000pf de capacitancia

13 y 14

11
12
1,7,9,10,16

Fuente: Autores

La siguiente etapa est definida por los optoacopladores los cuales tienen como
principal la de eliminar las tierra comunes e cada uno de los micro ciclos o salidas
proporcionadas por el TL 494. Estos son muy tiles cuando se utilizan por ejemplo,
Microcontroladores PICs y/o PICAXE, si se quiere proteger el microcontrolador este
dispositivo es una buena opcin. En general pueden sustituir los rels ya que tienen
una velocidad de conmutacin mayor, as como, la ausencia de rebotes.

La gran ventaja de un optoacoplador reside en el aislamiento elctrico que puede


establecerse entre los circuitos de entrada y salida. Fundamentalmente este
dispositivo est formado por una fuente emisora de luz, y una foto sensor de silicio,
que se adapta a la sensibilidad espectral del emisor luminoso, todos estos elementos
se encuentran dentro de un encapsulado que por lo general es del tipo DIP (Dual In-
line Package ).

Los optoacopladores utilizados en el circuito son los de referencia HCPL 4503, y


como se ha mencionado anteriormente, su funcin es la de eliminar tierra comunes.
Sin la ayuda del optoacoplador, la corriente puede pasar de una salida a otra a travs
de la tierra en comn que puedan tener en el circuito, en la conmutacin de cada
transistor mos-fet generando as, un corto. La prxima grafica ilustra el fenmeno
brevemente.
Figura 29. Operacin de los Optoacopladores en los transistores Mosfet

Fuente: Autores

De la misma manera, el optoacoplador HCPL-4503, tiene el siguiente diagrama de


conexin.
Figura 30. Diagrama de conexin del optoacoplador HCPL-4503

Fuente: Disponible en www.datasheetcatalog.com/ [Consultado el 3 de septiembre de


2009].

Segn este diagrama, y algunos cambios realizados en el circuito, se decide utilizar los
siguientes elementos electrnicos en el mismo.

Tabla 12. Elementos electrnicos en el optoacoplador HCPL-4503

# de pin

Fuente: Autores
Debido a la fuerte distorsin ocasionada por los optoacopladores, la seal emitida por
el TL 494, no se divisaba correctamente, razn por la cual fue necesario un
condensador que regulara y corrigiera esta seal.

Una vez solucionado el problema de la tierra comn, y luego de una medicin en el


osciloscopio, la seal que debiera ser cuadrada, sala en forma de diente de sierra;
este comportamiento ocurre por causa de los mosfet, ya que estos (quienes recibirn
toda la seal) piden ms corriente que la proporcionada por el TL.

La solucin para este problema es la de implementar al circuito un driver que


suministre la corriente necesaria a los mosfet para su correcto funcionamiento. El
driver escogido es el TC 4421 el cual segn su funcionamiento garantiza el
suministro de la corriente necesaria a los mosfet. Vale la pena resaltar que las dos
seales emitidas por el TL siguen separadas, por lo tanto es necesario realizar todos
estos procedimientos por separado para cada seal.

Figura 31. Diagrama de conexin del driver TC4421

Fuente: Disponible en http://www.datasheetcatalog.com/datasheets [Consultado el 3


de septiembre de 2010].

Sin embargo estos driver utilizan mucha corriente que es transmitida a los mosfet a
la velocidad del oscilador (40.000 veces por segundo) lo cual genera ruido. Este
inconveniente se soluciona instalando unos condensadores, lo cual controlaran el paso
de corriente en el TC4421 y evitaran el ruido emitido por la corriente.

Como ultimo parmetro para tener en cuenta en este circuito de generacin y


conmutacin, es importante verificar la fase de las seales en cada uno de los
elementos instalados. Aqu, es posible ver como los optoacopladores y los driver
TC4421, invierten las seales 180 cada uno, dato que evidentemente, obstruye el
buen funcionamiento del circuito.

La solucin a este problema est en utilizar un negador a la salida del TL 494, de esta
manera cuando el opto acoplador y el driver inviertan la fase de la seal, esta
quedar como se ha planteado desde un comienzo.

De acuerdo a todo lo anteriormente planteado, el circuito electrnico que permite la


generacin de una seal cuadrada, con una frecuencia de oscilacin de 40KHz y con
su respectivo control de conmutacin est sealado en el siguiente diagrama con
cada una de sus conexiones y elementos electrnicos.
Figura 32. Circuito de generacin y conmutacin

Fuente: Autores
4.1.4 Amplificacin de la seal.
Tal y como se ha planteado en el segundo objetivo especifico, es necesario construir
un circuito que amplifique la seal producida en la etapa de generacin y control; este
circuito debe ser capaz de emitir la potencia necesaria para producir cavitacin,
adems de ser compatible con el tipo de seal producida en la etapa anterior.

Para este cometido, se utiliz el modelo de los inversores de medio puente (sobre el
cual se hace referencia en el captulo 2), en donde el voltaje necesario para la
amplificacin podr depender del proporcionado por la red elctrica. Otro factor de
suma importancia que incorpora este diseo, es el de proporcionar la corriente
requerida por la carga; esto significa que el circuito de amplificacin no necesitar ser
diseado para un posible acople de impedancias entre la carga y el mismo, al
contrario, cada una de los requerimientos electrnicos del transductor sern suplidos
por la red.

El funcionamiento de este circuito est fundamentado en los transistores mosfet, los


cuales consisten en un sustrato de material semiconductor dopado en el que,
mediante tcnicas de difusin de dopantes, se crean dos islas de tipo opuesto
separadas por un rea sobre la cual se hace crecer una capa de dielctrico culminada
por una capa de conductor.

Las reas de difusin se denominan fuente (source) , drenador (drain), y el conductor


entre ellos es la puerta (gate).

El funcionamiento del circuito planteado consiste en crear dos compuertas que puedan
conmutar las dos seales emitidas por el TL 494 (las dos seales cuadradas). De esta
manera, mientras un mosfet est abierto y permitiendo el flujo de una seal, el otro
estar cerrado impidiendo el flujo de la otra seal. Este proceso se realizara en la
frecuencia de oscilacin de las dos seales. (40KHz). En otras palabras, un mosfet le
brindar la amplitud a la seal con el microsiclo positivo, y el otro a la del microsiclo
negativo de la seal.

Como estos transistores mosfet se cargan con el voltaje de la red electrnica, es


necesario que tengan a su vez un periodo de tiempo en donde se descarguen; este
tiempo es el tiempo muerto referido en la etapa de generacin y conmutacin de la
seal. Como es de suponerse, sin este tiempo muerto o dead time, los mosfet no
tendran la posibilidad de descargarse, lo se convertira en un gran problema, puesto
que si los dos estuvieran cargados en un mismo periodo de tiempo, se producira un
corto circuito.

Tal y como se ilustra en la siguiente imagen, el flujo de corriente proveniente de la red,


entrara a los mosfet, (en donde a su vez estn las salidas de cada una de las seales
cuadradas), despus de ser activados, la corriente entrara a los transductores
ultrasnicos con la seal cuadrada del semiciclo correspondiente al mosfet activado.

Figura 33. Flujo de corriente en el circuito de amplificacin

Fuente: Autores

Otra caracterstica importante en este tipo de montajes, es el del voltaje de entrada en


todo el circuito. Pues ser este, en definitiva el encargado de elevar la amplitud de la
pequea seal de salida del circuito anterior, a una amplitud de 110vpp.

Este valor de voltaje de entrada significa adems, mas potencia suministrada al


transductor, factor sumamente influyente en el proceso de limpieza ultrasnica. En
otras palabras, el voltaje de entrada tiene una proporcionalidad directa con la eficiencia
de limpieza del dispositivo de cavitacin; de esta manera, si suministramos ms voltaje
que el proporcionado por la red elctrica, el dispositivo mencionado en este proyecto
producir ms energa cavitatoria y por ende ofrecer un mejor grado de limpieza.

El mosfet destinado para este proyecto es el IRF730 el cual posee las siguientes
caractersticas electrnicas.

Mosfet IRF730.

Aplicaciones:
Circuitos de conmutacin de potencia.
Interruptor de alta corriente.
Fuente de alimentacin ininterrumpida (UPS).
DC/DC conversor para telecomunicaciones, industriales y equipos de
iluminacin.

Tabla 13. Configuracin bsica Mosfet IRF730

Fuente: Disponible en www.datasheetcatalog.net [Consultado el 5 de septiembre de


2010].

Figura 34. Configuracin del Mosfet IRF730

Fuente: Disponible en www.datasheetcatalog.net [Consultado el 5 de septiembre de


2010].
Tabla14. Especificaciones del Mosfet IRF730

Fuente: Disponible en www.datasheetcatalog.net [Consultado el 5 de


septiembre de 2010].

El circuito de amplificacin, adems de los transistores tiene dos condensadores, de


200f, los cuales estarn encargados de almacenar y mantener la seal en
condiciones ptimas. Es importante que cada uno de los componentes electrnicos,
sean idnticos a cada lado del circuito.

Una vez hecho el montaje del circuito, se pudo observar que el comportamiento
capacitivo del transductor piezo elctrico no es compatible con la seal suministrada
por el circuito. Este hecho fue comprobado mediante las mediciones tomadas en el
osciloscopio; si se conecta directamente el transductor, la seal se distorsiona,
generando ruido lo que hace imposible una conexin de este tipo.

El comportamiento capacitivo del transductor est sujeto al comportamiento de las


cermicas piezo elctricas y la capacidad que el mismo tenga de guardar energa; al
mismo tiempo, el transductor ultrasnico posee un componente de carga resistiva.
Este fenmeno es conocido en la electrnica como impedancia, donde existe un valor
resistivo que se denomina en nmeros reales, y un valor que indica la capacitancia, el
cual ser ilustrado en valores imaginarios.

Sin embargo, el circuito tiene un correcto funcionamiento en cargas resistivas, donde


la seal de la onda es una amplificacin confiable de la seal generada por el TL 494.

A raz de este pequeo inconveniente, se decidi instalar en paralelo a los


transductores, un bombillo de 100 vatios de potencia, el cual se comporta como una
carga resistiva que estabiliza la seal, contrarrestando los valores de capacitancia del
transductor.

Vale la pena aclarar que el bombillo se comporta aun mejor que un resistor
convencional, pues aparte de suministrar la impedancia que estabiliza la carga, es
capaz de disipar la energa en luz y calor, de esta manera logra soportar la potencia
suministrada por el circuito. Por otro lado, los resistores convencionales en el mercado
soportan una potencia mxima de 10 watts, por lo que al ser conectados en el circuito
amplificador se queman.

El circuito de amplificacin ser ilustrado en su totalidad en la siguiente grafica.

Figura 35. Circuito de amplificacin

Fuente: Autores

4.1.5 Alimentacin elctrica del dispositivo.

Una vez definido el funcionamiento del circuito electrnico que genera una seal
cuadrada con amplitud de 110v, (la cual se considera suficiente para producir la
cavitacin acstica en un lquido). Es necesario proporcionar la alimentacin elctrica
a cada uno de los componentes que as lo requieran.

Como primera medida se tiene la necesidad de convertir el voltaje de 110vpp alterno


de la red, en un voltaje de 9vpp continuo, puesto que los elementos electrnicos
utilizados en el circuito de generacin y control funcionan con voltajes con valores
cercanos a este.

Para este cometido, se utilizaron dos transformadores de voltaje de 110vpp a 9vpp,


seguidos de un puente de diodos y un condensador de 1000f. cada transformador
est destinado a cada microciclo de onda cuadrada generada por el TL 494.

A pesar de esto, el voltaje continuo necesario en el circuito de generacin y control, no


es constante y debe ser modificado un par de veces segn el funcionamiento de los
elementos dispuestos en el mismo.

Para lograr estos cambios de voltaje DC dentro del circuito electrnico, te utilizan los
reguladores de voltaje 7805 y 7809

Figura 36. Diagrama interno de un regulador 7805 y 7809.

Fuente: Disponible en www.neoteo.com [Consultado el 5 de septiembre de


2010].
Estos reguladores de voltaje con salida fija, entregan una corriente mxima de 1
Amperio y soporta consumos pico de hasta 2.2 Amperios. Poseen proteccin contra
sobrecargas trmicas y contra cortocircuitos, que desconectan el regulador en caso de
que su temperatura de juntura supere los 125 C. As, un LM7805 es capaz de
entregar 5 voltios positivos y el lm7809 entrega 9 voltios. En la figura siguiente, se
observa la disposicin de pines de estos reguladores, el pin 1 corresponde a la
entrada (input), el pin 2 es el punto comn (common) y el pin3 es el correspondiente a
la salida (output).

Figura 37. Configuracin de pines regulador LM7805

Fuente: Disponible en www.neoteo.com [Consultado el 5 de septiembre de 2010].

La figura 32 es el esquema elctrico de una fuente de 5V a partir de la red de 220V (o


110V, simplemente cambiando el transformador). El transformador de entrada se
encarga de reducir la tensin de red a 9 voltios de corriente alterna, que ser
rectificada por los cuatro diodos dispuestos en forma de puente. A la salida del puente
de diodos tendremos presente una tensin continua algo mayor a 10 voltios, con un
pequeo ripple que ser eliminado por el capacitor electroltico C1. El resto del circuito
es equivalente al de la figura 6, tal lo propuesto en la hoja de datos del LM7805.
Figura 38. Diseo del circuito a partir de los reguladores lm7805 y lm7809.

Fuente: Disponible en www.neoteo.com [Consultado el 5 de septiembre de 2010].

Se utiliz un regulador 7805 para garantizar un voltaje de 5vpp en la entrada del TL


494 y el negador y se utilizaron dos reguladores 7809 para mantener 9vpp en el
optoacoplador y el driver de corriente.TC4421.

Para la alimentacin elctrica del circuito de potencia, se utilizo un puente rectificador


de 4 amperios y un condensador de 2200f; esta rectificacin est precedida de un
fusible de 10 amperios, el cual ayudar con la proteccin del circuito de potencia.

Todos estos parmetros de alimentacin elctrica, estn ilustrados con claridad en los
diagramas de los circuitos anteriormente mostrados.

4.2 Diseo del contenedor.


Para el diseo del contenedor, se tendrn en cuenta las caractersticas fsicas del
transductor, adems de algunas recomendaciones de los fabricantes de limpiadores
ultrasnicos.

Para comenzar, es necesario tener en cuenta las referencias de potencia de


62
transduccin por galn recomendadas por PPB MEGASONICS de 50w -100w por
galn de agua. Por esta razn se decidi utilizar dos transductores de 80W cada uno
en un contenedor de 1 galn de capacidad.

62
Y.Wu, C. Franklin ,M. Brand and B Fraser, Acoustic property characterization of a single wafer
megasonic cleaner, Verteq Inc, Santa Ana CA, en http://www.megasonics.com/ECSpaper.pdf( (vi 8 Julio
2010)
Los transductores deben estar ubicados en el fondo del contenedor, y a una misma
altura, para de esta manera poder evitar cancelaciones por desfases; muchas
empresas para evitar estas cancelaciones no manejan una frecuencia estable en los
transductores o simplemente los colocan en diferentes frecuencias de operacin.

El contenedor a su vez debe soportar el peso del agua, y los efectos vibratorios que la
energa ultrasnica pueda generar en ella. Otro aspecto para considerar es el de la
dilatacin del transductor por el calor, ya que esta es una de las caractersticas de los
transductores piezoelctricos y aunque el fabricante dice que la dilatacin es mnima,
es mejor tener este factor en cuenta.

El material escogido para construir el contenedor es el acrlico de 8mm de grosor. Ya


que este tipo de material aparte de ser resistente, es capaz de vibrar levemente con el
transductor. En la actualidad el material utilizado es el acero inoxidable, debido a su
durabilidad, flexibilidad, resistencia al calor y asepsia. A pesar de esto, el acrlico es
mucho ms verstil para los fines acadmicos mencionados en el proyecto, adems
de permitir una excelente visual de cada uno de los procesos llevados a cabo dentro
del contenedor.

Figura 39. El diseo del contenedor.


Fuente: Autores

El diseo mostrado en los planos anteriores tiene la capacidad de contener 3750 cm


cbicos de lquido, dato bastante similar al del galn que se estaba buscando.

De la misma forma, existen unas formulas que recomiendan el tamao del tanque
contenedor para los efectos de limpieza por ultrasonido, dependiendo de la potencia o
la superficie transductora. Dichas formulas estn en el sistema americano de medidas,
por lo que toca hacerlas en pulgadas.

La primera formula indica el volumen de solvente mximo requerido para la limpieza


por cavitacin acstica, segn la potencia del transductor ultrasnico utilizado.

63
Donde:
W= potencia del transductor
A= superficie irradiadora de energa ultrasnica en

Reemplazando con los datos del contenedor tenemos que

63
Lawrence Azar, Cavitation in ultrasonic cleaning and cell distruption, controlled environments
magazine, febrero 2009, pag 15
Para 1 transductor

Para 2 transductores

De los clculos anteriores se concluir que segn la potencia irradiada por los
transductores, es posible tener el proceso de limpieza ultrasnica en 1,34 galones de
solvente con un transductor y 5,67 galones con dos transductores. Teniendo en cuenta
dichos clculos, se puede decir a su vez que la potencia generada por dos
transductores ultrasnicos de 80W de potencia cada uno, en un contenedor de 1 galn
de solvente lquido, es ms que suficiente para producir los efectos de limpieza por
cavitacin acstica.

Para la segunda formula hay que tener en cuenta el comportamiento mecnico del
contenedor, puesto que en su fondo (que es donde los transductores van a ser
colocados). Habr vibraciones que refuercen la energa ultrasnica. En otras palabras,
el fondo del contenedor funcionar como parte del transductor. es por esto que el rea
del fondo del contenedor tiene una incidencia directa con el comportamiento de la
cavitacin dentro del contenedor.

64
Se dice que la base del contenedor no debe ser mayor que / 1 galn

El contenedor diseado para este proyecto de grado, tiene como base un rea de
y su equivalente en pies cuadrados es de . Lo cual indica que el rea
del fondo del contenedor tiene y est dentro de los rangos de rea recomendados para
los efectos de la cavitacin acstica.

La ltima frmula dedicada al diseo de contenedores de limpieza ultrasnica por


cavitacin acstica, es aquella que indica la potencia media requerida segn el
volumen del contenedor, para obtener as el efecto de limpieza ultrasnica deseado.

64
Lawrence Azar, Cavitation in ultrasonic cleaning and cell distruption, controlled environments
magazine, febrero 2009, Pg 14

101
Esta frmula es bastante importante puesto que los fabricantes la utilizan en sus
especificaciones tcnicas, ya que segn ellos, no se garantiza el efecto limpiador,
cuando la potencia utilizada es menor a la potencia media; algunos dispositivos,
cuando los niveles de potencia son menores, simplemente se apagan.

65

Donde:
L= largo en pulgadas
W=ancho en pulgadas
H=alto en pulgadas

Reemplazando por los valores del contenedor se tiene que:

Si bien esta frmula no indica la potencia a la que el efecto de cavitacin comienza a


tomar parte, puede decir que segn los fabricantes de este tipo de dispositivos,
niveles de potencia por debajo de 63,37W no sern tiles para la limpieza por
cavitacin acstica.

Adems, segn los niveles de potencia presupuestados para este proyecto, se puede
concluir que segn las referencias tericas, el dispositivo construido cumple y supera
ampliamente con las recomendaciones en capacidad, potencia, volumen y reas
recomendadas.

El contenedor debe tener en cuenta los transductores y su comportamiento ya que


como se ha mencionado anteriormente, los transductores piezo elctricos tienden a
expandirse con el calor generado por ellos, esto de la misma forma condicionas el
diseo del contenedor ya que los transductores no podrn quedar de ninguna manera
estticos; debido a las propiedades fsicas del acrlico, si el transductor queda
adherido directamente a l, posiblemente el acrlico se romper ya sea por la
expansin por el calor que este pueda tener (expansin que no supera a un par de
milmetros segn el fabricante), por la posible oscilacin del transductor. Dadas
estas razones, se disearon dos agujeros de 6cm de dimetro, dejando un centmetro

65
Ibid , Pg 14
para que el transductor pueda moverse. Este espacio deber ser sellado con un
empaque en caucho u otro material elstico y silicona.

Otro factor importante en el diseo del contenedor es el sistema de desage; dicho


sistema es bastante bsico pues consiste simplemente en una pequea tubera de
PVC conectada directamente a un orificio en la mitad del tanque, y en su extremo final
una llave que impida el flujo del agua segn los requerimientos del operador.

Figura 40. Disposicin de los transductores y el sistema de desage en el tanque


contenedor.

Fuente: Autores
5 ANALISIS DE RESULTADOS

5.1 Anlisis Electrnico.


A continuacin se presentaran una serie de imgenes obtenidas con el osciloscopio
digital RIGOL DS 1062CA, en donde se pueden comprobar el comportamiento
electrnico de los circuitos desarrollados en este trabajo de grado.

En primera instancia se tiene una muestra las salidas del control de conmutacin y
generacin de frecuencias ultrasnicas, de igual manera se puede observar la seal
de salida de 5vpp en cada una de las dos seales de salida.

Figura 41. Salida del circuito integrado TL 494.

Fuente: Autores

Otro factor importante, que es claramente visible en la imagen previa es el tiempo de


conmutacin.
La siguiente figura ilustra claramente el comportamiento del negador que es
conectado despus del circuito integrado TL 494. Se puede observar claramente como
las seales se mantienen, pero su fase es modificada en 180 grados.

Figura 42. Salida del negador.

Fuente: Autores

A continuacin se puede observar el comportamiento del optoacoplador, en una de las


seales o salidas del TL 494; se puede ver claramente como el voltaje aumenta de 5 a
10 (a causa de los reguladores de voltaje 7809). De la misma manera es claro ver
como la seal comienza a deteriorase con relacin a la emitida por la etapa anterior,
razn por la cual es necesario el condensador comentado en el captulo 4.
Figura 43. Salida de la seal en el optoacoplador.

Fuente: Autores

La siguiente etapa de medicin esta en el comportamiento del driver de corriente


TC9421, el cual como ya se ha mencionado en el capitulo anterior, le da la corriente
requerida al circuito para su buen desempeo; sin embargo, la cantidad de ruido
introducido por este dispositivo debe ser controlado por un condensador en la salida
de est, an as, es posible ver un pequea cresta en la imagen del osciloscopio, tal y
como se muestra en la siguiente grafica.
Figura 44. Comportamiento del driver de corriente.

Fuente: Autores

Por ltimo y no menos importante se tiene la seal que llega al mosfet, esta seal llega
nuevamente con una amplitud de 5vpp, para que este pueda amplificarlo a los niveles
ya mencionados anteriormente; la seal que reciben los dos mosfet son exactamente
iguales, garantizando as la correcta conmutacin de estos, adems de la generacin
de la seal cuadrada amplificada total. Si las seales no fueran iguales, la seal final
(la que es transmitida a la carga o transductor), no tendra la misma amplitud
esperada.
Figura 45. Seal de entrada a los Mosfet.

Fuente: Autores

5.2 Comprobacin de limpieza.


El principal objetivo de este proyecto de grado, es el lograr la limpieza de piezas
metlicas por medio de la cavitacin inducida acsticamente; y a pesar del buen
funcionamiento de la maquina y de poder evidenciar el efecto limpiador de la misma,
es imposible calcular y comprobar de una manera objetiva la efectividad del dispositivo
de limpieza debido a las razones citadas a continuacin:

I. la limpieza por cavitacin acstica NO discrimina los objetos sometidos a la


limpieza, es por esto que las aplicaciones de este tipo de dispositivos es
amplia y acoge a todo tipo de elementos sin importar sus caractersticas
fsicas, mecnicas o morfolgicas (tela, granos de caf, cristales, lentes,
joyas, todo tipo de metales, plsticos). En consecuencia, la limpieza por
cavitacin acstica est sujeta a los parmetros fsicos, qumicos y
morfolgicos de los diferentes tipos de suciedad a limpiar o eliminar;
teniendo en cuenta parmetros como el tamao de las partculas de
suciedad (dadas en micrmetros o nanmetros de dimetro), la viscosidad
de las partculas (siendo ms complicada la limpieza en partculas mas
viscosas) y la adhesin de las partculas al elemento a limpiar.
II. La suciedad es una caracterstica no uniforme que depende de varios
factores externos, como el medio ambiente, la temperatura, la humedad, el
lugar etc. Por ejemplo, nunca se encontraran dos puntillas con el mismo
tipo de oxido, o dos vlvulas con el mismo tipo de suciedad por grasa o
aceite. Eliminando as, toda posibilidad de comparacin de limpieza de
cualquier elemento sometido a la cavitacin.
III. El nico parmetro de posible medicin en la limpieza por cavitacin
acstica es el tamao de las partculas eliminadas, pero como se ha
mencionado anteriormente, son de dimensiones tan pequeas que
dificultan esta labor, adems de requerir equipos especializados en
mediciones microscpicas.

Dadas estas razones se puede concluir que no es posible determinar de una manera
cuantificable el grado de efectividad de este tipo de dispositivos, y aunque los grandes
fabricantes aseguren niveles superiores al 90% no hay manera de determinar estos
datos con total objetividad.

Sin embargo, es posible realizar una aproximacin estadstica de la capacidad


limpiadora de la maquina teniendo en cuenta la apreciacin cualitativa de la limpieza.
Es claro que con una cantidad aceptable de muestras es posible determinar ciertas
tendencias en el comportamiento de la maquina, con cada una de las diferentes
variables que puedan afectar el comportamiento del dispositivo de limpieza. A
continuacin se mostrarn los resultados arrojados por este pequeo muestreo en
donde se busca obtener un valor cuantificable de los niveles de limpieza de este
dispositivo.

Las pruebas realizadas sobre el dispositivo de limpieza mencionado en este proyecto


se realizaron teniendo en cuenta la falta de homogeneidad de la suciedad en las
diferentes piezas expuestas a la cavitacin. Es por esta razn que se decidi el tomar
un solo elemento de prueba con diferentes tipos de suciedad.

El elemento seleccionado es una puntilla de acero (como ya se ha mencionado


anteriormente, el objeto a limpiar es indiferente con el proceso de limpieza), esta
puntilla ser cubierta con diferentes tipos de materiales, considerados como agentes
externos al elemento, con el fin de poder controlar las variables sujetas a estas
pruebas.

Se utilizaron cinco tipos de suciedad sobre las puntillas (aserrn, arena, esmalte, tinta
vaselina), adems de cuatro diferentes variables, la primera (prueba) es simplemente
agua, la segunda es agua sometida a la cavitacin acstica, la tercera es adhiriendo
un 20% de alcohol al liquido contenedor y la cuarta es calentando el agua hasta
valores cercanos al punto de ebullicin. A parte de esto, se tendr en cuenta el tiempo
de exposicin de cada uno de los elementos en uno, dos y tres minutos de exposicin
cada uno.

Se repetir el procedimiento cinco veces por cada tipo de suciedad dando como
resultado 25 muestras en cada una de las variables, y un total de 100 puntillas para
analizar

Para poder determinar el grado de limpieza proporcionado por la mquina de


cavitacin acstica, a partir de apreciaciones subjetivas se tomara como referencia
una escala de valores detallada a continuacin.

Figura 46. Escala de valores de apreciaciones subjetivas de limpieza.

Fuente: Autores

Vale la pena aclarar que si bien los valores son evaluados por medio de una
percepcin subjetiva, despus de varias pruebas y con la ayuda del muestreo
estadstico es posible localizar o determinar una tendencia. Claro est que entre ms
muestras se tomen, los valores al final del muestreo sern ms cercanos a la realidad,
sin embrago, este ejercicio ayudar a determinar el comportamiento de limpieza en el
dispositivo proporcionando valores cercanos a la realidad.

La primera prueba es la de colocar las puntillas en el agua a temperatura ambiente y


sin cavitacin acstica, esto se hace con el fin de tener una muestra de control. Se
sumergirn cinco puntillas con cada tipo de suciedad y se monitorearn cada minuto
de exposicin durante tres minutos. Los resultados son los siguientes:
Interpretacin de las tablas presentadas a continuacin

Tabla 15. Prueba de control.

Aserrn en agua

0-20%
20%-40%
40%-60%
60%-80%
80%-100%
Arena en agua

0-20%
20%-40%
40%-60%
60%-80%
80%-100%
Esmalte en agua

0-20%
20%-40%
40%-60%
60%-80%
80%-100%
Tinta en agua
0-20%
20%-40%
40%-60%
60%-80%
80%-100%
Vaselina en agua

0-20%
20%-40%
40%-60%
60%-80%
80%-100%

Fuente: Autores

Modo de interpretacin de tablas.

Estas tablas deben ser interpretadas de la siguiente forma, se presenta una casilla en
donde estn ubicados los valores de porcentaje de limpieza, un recuadro que muestra
el tiempo de exposicin dividido en un minuto, dos minutos y por ultimo tres minutos.
En las casillas de interseccin de estos dos grupos se puede observar la cantidad de
puntillas a las cuales les fue removido el tipo de suciedad al que fueron expuestos, por
ejemplo, el primer recuadro muestra el comportamiento del prototipo cuando se
sumerge en agua durante uno, dos y tres minutos cinco muestras recubiertas con
aserrn. En un minuto cinco piezas obtuvieron un porcentaje de limpieza del 0 al 20%,
luego las mismas cinco puntillas fueron expuestas a otro minuto adicional para as
completar los dos minutos dando como resultado un 0 y 20% de limpieza, por ultimo
estas muestras fueron sumergidas a un minuto ms para completar tres minutos
obteniendo un porcentaje entre el 0 y 20%.

Tal como se esperaba, el efecto del agua sobre los materiales y los diferentes tipos de
suciedad es poco efectivo, ya que solo se perciben pocos cambios en un par pruebas.
Este primer ensayo es fundamental para poder hacer cualquier tipo de comparacin ya
que as determinamos el efecto real de la cavitacin descartando cualquier efecto
limpiador del agua. Hubo cambios significativos en la arena despus de dos minutos
de prueba, aparte de esto, todo est en la normalidad.
La siguiente prueba es la realizada con el efecto de la cavitacin inducida
acsticamente, en donde se sigue el mismo procedimiento que en la prueba anterior.
Los resultados muestran satisfactoriamente el efecto de limpieza por cavitacin
acstica, ya que todos los tipos de suciedad fueron removidos parcialmente de las
diferentes puntillas.

Los datos mostrados a continuacin explican el comportamiento del dispositivo de


cavitacin en este experimento.
numero de elementos limpiados

Figura 47. Comportamiento en aserrn en agua con cavitacin.

Aserrn en agua con cavitacin


4,5
4
3,5
3
2,5
2
1,5
1
0,5
0
%-
%
1 min
2 min
3 min

Fuente: Autores
numero de elementos limpiados
Figura 48. Comportamiento de arena en agua con cavitacin.

Arena en agua con cavitacin


4,5
4
3,5
3
2,5
2
1,5
1
0,5
0

1 min
2 min
3 min

Fuente: Autores
numero de elementos limpiados

Figura 49. Comportamiento de esmalte en agua con cavitacin.

Esmalte en agua con cavitacin


6
5
4
3
2
1
0

1 min
2 min
3 min

Fuente: Autores
numero de elementos limpiados
Figura 50. Comportamiento de tinta en agua con cavitacin.

Tinta en agua con cavitacin


3,5
3
2,5
2
1,5
1
0,5
0
%-
%
1 min
2 min
3 min

Fuente: Autores
numero de elementos limpiados

Figura 51. Comportamiento de vaselina en agua con cavitacin.

Vaselina en agua con cavitacin


6
5
4
3
2
1
0
%-
%
1 min
2 min
3 min

Fuente: Autores

Segn estos grficos se puede concluir que el efecto de la cavitacin en este


dispositivo de limpieza es suficiente para limpiar parcialmente los elemento
expuestos, sin embrago, como es claro en la informacin recolectada, el efecto de
cavitacin no es lo suficientemente fuerte como para limpiar las diferentes puntillas en
su totalidad.

La siguiente prueba donde se utiliz una mezcla de 20% alcohol y 80% agua en el
lquido contenedor, adems de la cavitacin. Los resultados son los siguientes.

Tabla 16.prueba de cavitacin con alcohol al 20%

aserrn en agua con cavitacin y alcohol al 20%

0-20%
20%-40%
40%-60%
60%-80%
80%-100%
esmalte en agua con cavitacin y alcohol al 20%

0-20%
20%-40%
40%-60%
60%-80%
80%-100%
tinta en agua con cavitacin con alcohol al 20%

0-20%
20%-40%
40%-60%
60%-80%
80%-100%
vaselina en agua con cavitacin y alcohol al 20%

0-20%
20%-40%
40%-60%
60%-80%
80%-100%
arena en agua con cavitacin y alcohol al 20%

0-20%
20%-40%
40%-60%
60%-80%
80%-100%

Fuente: Autores

Esta prueba es bastante compleja ya que en algunos casos el alcohol ayuda a la


limpieza, tal como se ha comprobado; sin embargo, esto no significa que el alcohol
aumente el poder de la cavitacin en el proceso de limpieza.
Como se ha tratado en el marco terico, la fuerza de las implosiones de burbujas de
aire en un liquido (cavitacin), est determinada entre otras cosas por la tensin
superficial del liquido, siendo as ms fuerte la cavitacin en un liquido con mayor
tensin superficial. En el caso de este experimento, el agua tiene una tensin
superficial de medida que es mucho menor en el alcohol
. Es por esto que por efectos de cavitacin, el alcohol reduce la fuerza de la
implosin. No obstante, debido a las caractersticas qumicas de este lquido, los
diferentes tipos de suciedad pueden ser removidos ms fcilmente.

Segn los datos mostrados en las tablas anteriores, el alcohol puede aumentar el
efecto limpiador, pero seguramente no es porque aumente el poder de la cavitacin en
el lquido, siendo las caractersticas qumicas del mismo, fundamentales para diluir y
despegar las partculas de suciedad sobre el elemento expuesto a ellas.

El cuarto experimento es el de la cavitacin sobre el agua caliente, los resultados son


los siguientes:
Tabla 17. Cavitacin en agua caliente.

aserrn en agua caliente con cavitacin

0-20%
20%-40%
40%-60%
60%-80%
80%-100%
arena en agua caliente con cavitacin

0-20%
20%-40%
40%-60%
60%-80%
80%-100%
esmalte en agua caliente con cavitacin

0-20%
20%-40%
40%-60%
60%-80%
80%-100%
tinta en agua caliente con cavitacin

0-20%
20%-40%
40%-60%
60%-80%
80%-100%
vaselina en agua caliente con cavitacin

0-20%
20%-40%

118
40%-60%
60%-80%
80%-100%

Fuente: Autores

Segn los datos arrojados por este ltimo experimento, el fenmeno de la limpieza se
incremento notablemente, y a diferencia del experimento con el alcohol, el agua
caliente puede mejorar el comportamiento de la cavitacin dentro del contenedor.
Adems del efecto del agua caliente sobre las diferentes superficies sucias, la
temperatura es un factor importante para la cavitacin.
La cavitacin, como ya se ha mencionado anteriormente, es producida por los cambios
de presin de un liquido con respecto a la presin atmosfrica; es decir que, cuando
la presin inducida (en este caso por los transductores), es igual a la presin
atmosfrica. Es por esto que el factor temperatura es importante, lo cual se muestra
claramente en la siguiente formula.

66
PV = nrT

Es decir, si se aumenta la temperatura del agua se necesitar menos presin


atmosfrica para generar cavitacin, as en temperaturas cercanas al punto de
ebullicin, la presin necesaria para crear cavitacin acstica ser menor
(aproximadamente 0,5 atmosferas al nivel del mar). Este fenmeno es claramente
influyente en el experimento realizado, puesto que aparte del comportamiento del agua
caliente sobre las superficies sucias, tenemos un claro aumento de cavitacin dentro
del agua. Segn los datos mostrados en las tablas anteriores, es posible comprobar
este fenmeno, ya que efectivamente los niveles de limpieza con agua caliente fueron
mucho ms altos

Otro parmetro importante en estas pruebas es el del tiempo de exposicin. Y segn


lo visto en cada una de las pruebas, los efectos de limpieza son mejores a ms tiempo
de exposicin. Sin embargo, la exposicin prolongada a la cavitacin puede daar,

66
Escuela de ciencias del mar , universidad catlica de Valparaiso 1994 Variabilidad del viento, nivel del
mar y temperatura en la costa este de chile , Oscar Pizarro, Samuel Hormazabal, Antonio
Gonzalez,http://www.scielo.cl/scielo.php?pid=S0717-71781994002200007&script=sci_arttext&tlng=pt
(vi el 20 de octubre 2010)

119
corroer, manchar o erosionar las piezas expuestas; razn por la cual no se recomienda
tener baos ultrasnicos mayores a los 3 o 4 minutos.
Segn los datos obtenidos en las pruebas anteriores es posible determinar las
tendencias de limpieza del dispositivo a tratar en este proyecto de grado, para esto es
necesario realizar una distribucin de frecuencias. Para lo cual se utilizaran lo valores
obtenidos en cada uno de los tres experimentos donde hubo cavitacin, en un total de
75 muestras diferentes (25 muestras por experimento, 5 repeticiones por tipo de
suciedad).
Figura 52. Cavitacin en un galn de agua.

Cavitacin en un galn de
agua
1 minuto 2 minutos 3 minutos

15

10
9
7 7
5
3
1
0 0 0 0 0 0

0-20 20-40 40-60 60-80 80-100

Fuente: Autores

Tabla 18. Cavitacin en un galn de agua.

Porcentaje de valoracin de limpieza

0-20 18
20-40 7
40-60 0
60-80 0
80-100 0

Fuente: Autores
Donde:
f es la frecuencia estadstica.
F es la frecuencia relativa.
fr es la frecuencia acumulada.
Fr es la frecuencia relativa acumulada.

Figura 53. Cavitacin con 20% de alcohol.

Cavitacin con 20% de


alcohol
1 minuto 2 minutos 3 minutos

20
17

11
10

5 5
4
3
0 0 0 0 0 0 0

0-20 20-40 40-60 60-80 80-100

Fuente: Autores

Tabla 19. Cavitacin con 20% de alcohol.

Porcentaje de valoracin de limpieza

0-20 20
20-40
40-60
60-80
80-100

Fuente: Autores
Figura 54. Cavitacin con agua caliente.

Cavitacin con agua caliente


1 minuto 2 minutos 3 minutos

16

11 11
10
8 8

5
4

1 1
0 0 0 0 0

0-20 20-40 40-60 60-80 80-100

Fuente: Autores

Tabla 20. Cavitacin con agua caliente.

Porcentaje de valoracin de limpieza

0-20 16
20-40 8
40-60 1
60-80 0
80-100 0

Fuente: Autores

De la misma manera es posible agrupar todos estos datos permitiendo simplificar toda
la informacin recolectada obteniendo as los siguientes datos.
Figura 55. Cavitacin promedio.

Cavitacin promedio
60

50

40

1 minuto
30
2 minutos
20 3 minutos

10

0
0-20 20-40 40-60 60-80 80-100

Fuente: Autores

Tabla 21. Cavitacin promedio.

Porcentaje de valoracin de limpieza

0-20 54
20-40 20
40-60 1
60-80 0
80-100 0

Fuente: Autores

De los datos anteriores se puede decir que el dispositivo de limpieza concentra su


efecto de limpieza a tiempos de exposicin menores a los tres minutos, entre 0 y 40%
de efectividad. Sin embargo para poder obtener datos ms concretos es necesario
simplificar estos datos una vez ms dando como resultado lo siguiente:
Tabla 22. Cavitacin promedio simplificada.

Porcentaje de valoracin de limpieza

0-20
20-40
40-60
60-80
80-100

Fuente: Autores

Con todos los 75 datos del experimento realizado simplificados en la tabla anterior, es
posible determinar que en puntillas, con los tipos de suciedad ya mencionados, y con
las diferentes variables como la temperatura del agua, la disolucin de otros lquidos
aparte del agua, y el tiempo de exposicin; el dispositivo de limpieza por cavitacin
acstica citado en este proyecto tiene el comportamiento mostrado en la siguiente
grafica.

Figura 56. Comportamiento final del prototipo de cavitacin.

comportamiento final
del prototipo de
cavitacin
0-20
13% 1%
20-40
53% 40-60
33%
60-80
80-100

Fuente: Autores

Esta grafica es bastante clara al mostrar que el dispositivo limpia en mayor proporcin
entre 0 y 20% y va reduciendo esta proporcin a medida que la eficiencia de
cavitacin se incrementa. Es posible decir que la tendencia de eficiencia de esta
mquina de ultrasonido se encuentra entre 10% y un 40% de limpieza.

Es comn el cuestionarse sobre la veracidad de la limpieza por cavitacin, puesto que


como es bien sabido, el agua por si sola puede eliminar por si sola cierta cantidad de
suciedad. Adems, como ya se ha explicado anteriormente es imposible determinar el
grado de limpieza que pueda alcanzar este prototipo de manera objetiva.

La mejor manera de determinar si la cavitacin toma parte en un lquido (sin la


utilizacin de cavitometro), es la de colocar papel aluminio dentro del contenedor. De
esta manera, tal y como se muestra en la imagen anterior, el papel aluminio se
descompone aleatoriamente.

Antes de profundizar en este fenmeno, es de suma importancia tener en cuenta que


la limpieza por ultrasonido es producto de la implosin de las burbujas de aire dentro
de un liquido, estas burbujas tienen dimensiones microscpicas (los cual dificulta
observar el fenmeno), y en el momento de su colapso, liberan energa y calor. Es
precisamente la onda de choque (con presiones de 20.000 psi) liberada por la burbuja
la que choca con el objeto a limpiar, removiendo de esta manera las partculas
expuestas al fenmeno.

En la siguiente figura se muestra el deterioro de la lmina de papel aluminio en un


periodo de exposicin de 10 minutos, dentro del tanque contenedor. Esta prueba es
fundamental para comprobar si la cavitacin posee la energa necesaria para eliminar
las partculas de suciedad, puesto que es la misma fuerza que est deteriorando el
aluminio, quitando de esta manera el interrogante anteriormente comentado, ya que es
imposible que el agua produzca un fenmeno similar en un periodo de tiempo tan
pequeo.
Figura 57. Papel aluminio expuesto a 10 minutos de cavitacin.

Fuente: Autores

Figura 58. Lamina de aluminio expuesta a 10 minutos de cavitacin

Fuente: Autores
5.3 Efectividad del prototipo de cavitacin acstica.

Como se ha mostrado anteriormente, el prototipo de cavitacin acstica descrito en


este proyecto de grado, alcanza un nivel de efectividad que oscila en el 40%, y en
algunos casos 60% (en condiciones propicias como agua caliente, un disolvente, por
lo menos tres minutos de exposicin y un tipo de suciedad fcil de remover). No
obstante, estos resultados distan de los valores expuestos por los diferentes
fabricantes y la bibliografa existente, pues en estos se habla de una limpieza mayor al
90%.

Sin embargo, en la construccin de este prototipo, fue posible la comprobacin de dos


fenmenos que pueden explicar este resultado. Dichos fenmenos son la amplitud de
la onda y la densidad de cavitacin.

5.3.1 Amplitud de la onda.

La amplitud tiene una relacin directa con la cantidad y potencia de cavitacin dentro
del contenedor; teniendo as ms cavitacin con ms voltaje de entrada. Adems, si se
tiene en cuenta que la amplitud de la onda depende del voltaje de entrada del circuito
electrnico, igualmente se puede afirmar, que en el circuito diseado en este proyecto
de grado, el voltaje de entrada, ser el factor directamente responsable de la
generacin de cavitacin acstica.

Este fenmeno se comprob exponiendo una lmina de papel aluminio con dos
voltajes de entrada diferentes en lapsos de tiempo iguales. La primera prueba fue
realizada con un voltaje de entrada de140vpp (con la ayuda de un variac), se expuso
una lmina de aluminio durante tres minutos.

La segunda prueba es con el voltaje de entrada de la red domestica, 110vpp. De la


misma manera se expuso una lmina de papel aluminio a tres minutos de cavitacin.

Los resultados son mostrados en la imagen siguiente.


Figura 59. Cavitacin con 120vpp y 140vpp.

Fuente: Autores

El incremento de la fuerza cavitatoria con relacin al voltaje es evidente, ya que la


cantidad y tamao de los orificios creados en el papel aluminio es mayor con mayor
voltaje de entrada.

Segn la disposicin y el comportamiento de los transductores piezoelctricos


utilizados en el prototipo, el fenmeno de la piezo electricidad se encuentra ligado a
las tensiones positivas y negativas que deforman las cermicas (generando una
vibracin ultrasnica) una razn ms para decir que el voltaje es fundamental para la
generacin de cavitacin. Aunque el fabricante no dice el voltaje mximo de entrada
que el transductor sea capaz de soportar, segn las especificaciones de otros
transductores similares, se sabe que dicho voltaje podra ser mayor a los 300vpp.

De la misma forma, si se compara el voltaje que se maneja en el prototipo con el


mencionado anteriormente, se puede concluir que es bastante bajo, y por ende la
efectividad de limpieza no ser la mejor; no obstante, el circuito diseado es capaz de
generar la seal ultrasnica con mayor amplitud (teniendo en cuenta el voltaje de
operacin de algunos dispositivos electrnicos), instalando un transformador de voltaje
en la entrada del circuito de amplificacin. De esta manera, se garantizar un
porcentaje de efectividad mayor al generado por los 110vpp mostrados en el proyecto.

5.3.2 Densidad de Cavitacin.

Se llamar densidad de cavitacin, a la cantidad de burbujas o actividad cavitatoria


que tiene lugar en un lquido. Este parmetro es imposible de medir objetivamente sin
la ayuda de un cavitometro; sin embrago, el prototipo tratado en este proyecto de
grado permite evidenciar visualmente, el comportamiento del agua cuando se le
induce una frecuencia ultrasnica, con relacin a la densidad de cavitacin.

Es posible visualizar dos caractersticas importantes; la primera es la presencia de


burbujas distribuidas en todo el lquido contenedor, inclusive en los sectores ms
alejados del transductor se puede detallar la presencia de burbujas oscilando a la
frecuencia de operacin (como si estuvieran levitando en el agua); la segunda
caracterstica, y la que sin duda alguna determina la efectividad de limpieza que el
prototipo es capaz de generar, es la creacin de un vrtice de cavitacin, el cual se
presenta sobre cada uno de los transductores; dicho vrtice de cavitacin, es en
donde la mxima energa cavitatoria tiene lugar, por ende, es el lugar en donde se
genera la mejor limpieza ultrasnica dentro del contenedor. Las dimensiones de los
vrtices no son constantes, pero oscila entre los 20 .

Como ya se ha mencionado anteriormente, la cantidad de energa cavitatoria depende


directamente del voltaje de entrada en el circuito de amplificacin, igualmente la
densidad de cavitacin depender de dicha magnitud; si bien el voltaje de 110vpp que
alimenta, este prototipo es suficiente para proporcionar el efecto de cavitacin, no es
suficiente para proporcionar una densidad de cavitacin adecuada para obtener
niveles de limpieza superiores.
CONCLUSIONES

La cavitacin acstica es un fenmeno sonoqumico, que est presente en toda


la naturaleza; y a pesar de sus propiedades corrosivas en la industria humana,
es posible generar este fenmeno de una manera controlada y aplicable a los
distintos requerimientos.

La limpieza por cavitacin acstica, se encuentra directamente relacionada a


varios factores que influyen en su comportamiento; como los son los acsticos,
en donde se tienen en cuenta la fuente ultrasnica, el tipo de onda o seal a
utilizar y la superficie transductora; factores electrnicos en la generacin
ultrasnica, como la ganancia de voltaje, la potencia del transductor y la
frecuencia de operacin; factores en el liquido contenedor como la
temperatura, el volumen del agua y dems caractersticas qumicas del mismo;
el tiempo de exposicin a la cavitacin y factores exgenos como el tipo de
suciedad a remover, en los diferentes elementos expuestos a este fenmeno.

El prototipo de limpieza por cavitacin acstica presentado en este proyecto,


puede llegar a una efectividad de limpieza en condiciones ptimas (agua con
temperatura cercana al punto de ebullicin, tres minutos de exposicin y la
ayuda de un disolvente) de 40%.

El prototipo de limpieza por cavitacin acstica, propuesto en este proyecto,


tiene como valor agregado, que para tan un volumen de agua tan pequeo, se
est utilizando una transductor adicional que el requerido por las formulas,
adems de estar operando directamente sobre el agua o liquido contenedor;
esto con el fin de ofrecer un mayor fuerza cavitatoria en el interior del tanque y
poder obtener as un mejor ndice de limpieza.

Para el buen funcionamiento de los transductores ultrasnicos piezoelctricos,


con generadores del tipo inversor de medio puente, es necesario realizar un
acople de impedancias, ya que la carga capacitiva de los transductores no es
compatible con la seal generada por el circuito electrnico. En este acople es
necesario ubicar una carga de impedancia que estabilice la seal antes de ser
enviada al transductor piezoelctrico. Para efectos del funcionamiento del
proyecto en mencin, dicho acople fue logrado con un bombillo de 100 watts.

La potencia mnima requerida para generar cavitacin acstica, dentro de un


contenedor con capacidad de un galn, es de 63,37 watts.

El prototipo presentado en este proyecto de grado, es capaz de generar la


potencia necesaria para garantizar el efecto de la cavitacin acstica, en un
volumen de de agua de 5,67 galones.
RECOMENDACIONES

A lo largo de este trabajo de grado, se ha podido referenciar la importancia del


transductor ultrasnico en la generacin de cavitacin de manera controlada. Este
transductor debe contar con una frecuencia de operacin ultrasnica que oscile entre
los 20KHz y los 100KHz.

Segn los resultados mostrados en este proyecto de grado, la efectividad de limpieza


est relacionada con la potencia generada por el transductor; si bien, se demostr que
dicho factor depende del voltaje de entrada, se recomienda utilizar una fuente de
voltaje de 220vpp. Este voltaje puede ser proporcionado con una conexin directa a la
red de 220 o con la instalacin de un transformador de voltaje de 110vpp a 220vpp en
la alimentacin elctrica del circuito de amplificacin.

Otra consideracin importante es la instalacin de un interruptor regulador, esto con el


fin de controlar el flujo de corriente que entra a todo el montaje electrnico. Ya que
cuando se conecta el dispositivo, la descarga de corriente es bastante brusca.

Si se pretende utilizar este dispositivo en un mbito industrial, es importante que la


construccin del contenedor sea en acero inoxidable, como primera medida por su
capacidad de transducir la energa supersnica juntamente con el transductor.
Juntamente con el tanque, es importante disponer de una cesta para colocar los
objetos a limpiar, a una distancia de tres o cuatro centmetros del fondo del
contenedor.

Este proyecto es tan solo un punto de partida para futuras investigaciones, en el


campo de las ondas ultrasnicas y en general del estudio del ultrasonido, en
cualquiera de sus aplicaciones y ciencias de estudio, convirtindose en un campo
amplio de investigacin para la carrera de ingeniera de sonido.
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ANEXOS

ANEXOS 1

NTP 205: Ultrasonidos: exposicin laboral

Redactor:
Manuel Gmez-Cano Hernndez Ingeniero Industrial

Objetivo
El objeto de esta Nota Tcnica de Prevencin es dar a conocer a los diferentes
colectivos que tengan que abordar un problema por exposicin laboral a ultrasonidos,
cuales son los riesgos que se pueden presentar, as como de los distintos mtodos de
evaluacin descritos en la actualidad, indicar aquellos que se consideran desde el
punto de vista prctico ms apropiados para por ltimo pasar a enumerar algunas
medidas generales de control.

Introduccin
La exposicin laboral a ultrasonidos no ha tenido hasta hace relativamente pocos aos
un eco importante debido a dos causas fundamentales, una su poca aplicacin en
procesos industriales y otra a que los que se utilizaban eran de baja potencia y por lo
tanto en un principio no implicaban un riesgo apreciable para la salud. Sin embargo las
ltimas innovaciones tecnolgicas han hecho que se haya aumentado
considerablemente su campo de aplicacin, debindose considerar entonces los
posibles riesgos que pueden presentar para las personas expuestas.

Aunque hoy en da los riesgos son tericamente conocidos se siguen realizando


numerosas investigaciones sobre ello sin que hasta la fecha se haya podido establecer
una respuesta exacta sobre cules son los lmites seguros de exposicin y los posibles
daos producidos.

Conceptos fsicos de ultrasonidos


El odo humano es capaz de detectar los sonidos comprendidos en un margen de
frecuencia entre 20 y 20.000 Hz. Los sonidos emitidos en un rango superior al ya
citado y que no son percibidos por el odo humano como sonidos, se conocen con el
nombre de ultrasonidos. Ahora bien este tipo de sonidos puede llevar aparejados una
serie de armnicos de frecuencias comprendidas dentro del rango de audicin, por lo
que al estudiar los efectos sobre la salud producidos por los ultrasonidos se suele
hacer no slo aisladamente, sino en el conjunto de sonidos agudos y muy agudos
(generalmente a partir de 10 Khz.) y ultrasonidos en un sentido fsico ms estricto (de
frecuencia superior a 20 Khz.).

Los ultrasonidos, como movimiento ondulatorio que son, tienen bsicamente las
mismas propiedades fsicas que las ondas sonoras, pero en base a su mayor
frecuencia y por tanto menor longitud de onda se difractan en menor medida que las
ondas sonoras audibles as como son ms fcilmente reflejadas por superficies planas
y son ms rpidamente absorbidas por el aire y en consecuencia no son transmitidas a
muy largas distancias.

La velocidad de propagacin de los ultrasonidos en el aire a la temperatura ambiental


es igual a la de los sonidos audibles, considerndose un valor del orden de 343 m/s.,
en tanto que su velocidad de propagacin en un medio lquido como es el agua es
mayor, pudindose considerar aproximadamente un valor de 1.500 m/s.

Todas estas propiedades van a tener gran importancia tanto a la hora de evaluar como
controlar un problema de exposicin laboral a ultrasonidos.

Fuentes de generacin y aplicaciones


Aunque existen fuentes de generacin natural o procesos que puedan producir en su
operacin cierto tipo de ultrasonidos, vamos a considerar nicamente aquellos que son
producidos para su aplicacin en procesos u operaciones industriales caracterizados
por estar comprendidos en unos rangos de frecuencia e intensidad de lo Khz. a 10
MHz y 10-3 a 105 W/cm2 respectivamente.
A la hora de clasificar las fuentes de generacin de ultrasonidos parece apropiado
realizarla en funcin de su frecuencia pudindose establecer entonces tres grandes
grupos a saber:
Baja frecuencia (comprendidos entre 10 y 100 Khz.) siendo los que desde el
punto de vista industrial tienen mayores aplicaciones.
Media frecuencia (de un rango de 100 Khz. a 10 MHz) de uso en aplicaciones
teraputicas.
Alta frecuencia (abarca desde 1 MHz a 10 MHz) estando sus aplicaciones
principales en fines mdicos y aparatos de control no destructivo.

Dado que la mayora de los usos industriales as como los problemas planteados para
la salud se producen en el rango de baja frecuencia se va a centrar el estudio de esta
Nota en los producidos en este rango.
En lo que respecta a sus aplicaciones en la Tabla 1, se resumen algunas de las ms
comunes, as como los intervalos de frecuencia e intensidad utilizados.

Tabla 1. Aplicaciones ms comunes de ultrasonidos con frecuencias de operacin.

Efectos sobre la salud


Los efectos que pueden producir una exposicin a ultrasonidos pueden diferenciarse
en funcin de cul sea su va de transmisin a saber:
Por contacto principalmente manifestada en las manos, en las operaciones de
limpieza y desengrase.
Por va area tanto en las operaciones sealadas como en el resto de la
mayora de operaciones de uso industrial.

La exposicin laboral a ultrasonidos transmitidos por contacto y que se manifiestan en


el organismo como alteraciones funcionales del sistema nervioso, dolores de cabeza,
vrtigo, fatiga, modificaciones de reflejo, turbulaciones vasomotoras, perifricas,
pueden causar un dao de calentamiento de la piel e incluso de los huesos o daos
celulares con destruccin de las propias clulas por un fenmeno de cavitacin.

Respecto a la exposicin por va area a ultrasonidos puede producir efectos


biolgicos que se manifiestan en el desarrollo anormal de las clulas, efectos
hematolgicos, efectos genticos y sobre el sistema nervioso, con una sintomatologa
semejante a la manifestada en la exposicin por contacto. Asimismo no es de
desechar el posible desplazamiento de la audicin debido a las componentes sonoras
que pueden acompaar a los ultrasonidos.

Sistemas de medida
A la hora de abordar un problema de medicin de niveles de exposicin de
ultrasonidos habra que considerar cul es su camino de transmisin bien sea por va
area o por contacto.

La medicin de los niveles de ultrasonidos transmitidos por va area se realizan en la


actualidad con sonmetros o medidores de ultrasonidos capaces de medir con
fiabilidad los niveles de presin sonora expresados en dB en el rango de frecuencia de
generacin de stos con la particularidad de que dichas mediciones deben ser
efectuadas en tercios de banda de octava, as como que el micrfono utilizado deba
tener una respuesta lo ms plana posible en el rango de frecuencia a estudiar.

Habra que considerar que los sonidos agudos y muy agudos del orden de 10 Khz. y
mayores, tambin deberan ser medidos en base a la similitud de efectos que tienen
sobre el organismo humano, mediciones que se deben efectuar con un medidor de
nivel de presin sonora con un filtro de bajo paso y respuesta en la escala de
ponderacin A.

Con respecto a la medicin de los ultrasonidos transmitidos por contacto el problema


se hace ms complejo al deberse considerar como parmetros de medida la potencia
o la intensidad acstica parmetros difcil en la prctica de cuantificar.

No obstante actualmente se suele medir la intensidad de forma puntual mediante la


utilizacin de equipos de muestreo unidos a micrfonos piezoelctricos en miniatura.
Lmites de exposicin

Aunque en la actualidad existe diversidad de criterios ms o menos coincidentes para


valorar una exposicin laboral a ultrasonidos vamos a referirnos a aquellos que por su
aplicacin prctica nos parecen ms apropiados.

Lmites de exposicin a ultrasonidos transmitidos por contacto


Utilizaremos el criterio citado por Nyborg en 1978 que establece para diferentes
tiempos de exposicin los niveles de intensidad acstica mximos recomendables por
debajo de los cuales considera que las personas expuestas no sufrirn efectos
biolgicos considerados como peligrosos.

Este criterio, que queda reflejado en la figura 1, considera con independencia del
tiempo de exposicin 100 mW/cm2 como el valor lmite umbral por debajo del cual no
se aprecian efectos biolgicos, as como considera que se deben evitar exposiciones a
intensidades mayores de 10 W/cm2.

Limites de exposicin por contacto propuesto por Nyborg en 1978

Lmite de exposicin a ultrasonidos por va area


Referente a los lmites de exposicin a ultrasonidos por va area existen
reglamentaciones o recomendaciones en varios pases que pudieran tener ciertas
similitudes. Ante lo extenso y poco operativo que resultara el considerar algunas de
estas recomendaciones por separado, parece lo ms acertado el considerar para la
prctica de las valoraciones un criterio provisional que aunara stas, recogindose las
pequeas discrepancias existentes entre todas ellas. Este criterio, al estado de
situacin del ao 1985, queda recogida en la figura 2, y en l se observa para un
tiempo de exposicin de 8 h/da 40 h/semana, los niveles de presin acstica
expresados en dB aconsejados para los diferentes centros de bandas de frecuencia de
un tercio de octava.

Lmites mximos recomendados para la exposicin a ultrasonidos areos de baja


frecuencia. Criterio provisional Situacin 1985.

Un anlisis ms exhaustivo de dicho criterio nos permite exponer la existencia de:


Una zona por encima de los lmites ms elevados propuestos y en la cual es
prcticamente seguro que existe peligro de sobreexposicin.
Una zona situada por debajo de todos los lmites ms bajos propuestos y en la
que se puede decir que es prcticamente seguro que no hay peligro de
sobreexposicin.
Una zona intermedia entre las dos anteriores en la que ante la ausencia de otra
informacin se puede presumir una presunta sobreexposicin.

Para exposiciones diferentes a 8 horas diarias se puede aceptar la proposicin de


correccin al criterio dado anteriormente y propuesto por la I.R.P.A. que queda
reflejado en la figura siguiente:
Tolerancias suplementarias aceptables para exposiciones continas a ultrasonidos
areos de baja frecuencia situacin 1985

Dicho criterio basado en el principio de la isoenerga (misma energa acstica


percibida en el transcurso de la jornada) incrementa a los niveles indicados
anteriormente una cierta cantidad de intensidad en funcin de la disminucin de la
exposicin diaria, incrementando para exposiciones de muy corta duracin un mximo
de 9 dB.

Medidas generales de control


Las medidas generales de control para una exposicin a ultrasonidos son en base a la
similitud de las propiedades fsicas con los sonidos semejantes a la actuacin frente a
estos, no obstante sealaremos algunas consideraciones particulares que deben ser
tratadas.
Cuando se trata de prevenir una exposicin a ultrasonidos transmitidos por contacto se
debern tener en cuenta los siguientes puntos:

Una seleccin adecuada del equipo apropiado a la funcin a desarrollar.


Posibilitar en la medida de lo posible una automatizacin del proceso que evite
una exposicin innecesaria.
Utilizacin de los equipos por personal debidamente cualificado y conocer de
los posibles riesgos para su salud de un contacto inadecuado.
Colocacin de una sealizacin conveniente de las zonas donde existan focos
o equipos emisores de ultrasonidos.
Colocacin de tapas a los equipos cuando no sea necesario su funcionamiento.
Cuando se trate de ultrasonidos transmitidos por va area se debern tener en
consideracin adems de las medidas semejantes de lucha contra el ruido las
siguientes:
Efectuar guas o normas de trabajo.
Colocar de encerramientos parciales o totales, pantallas o absorbedores para
reducir los ultrasonidos.
Alejamiento del foco productor.
Reduccin del tiempo de exposicin.
Utilizacin de proteccin personal para el aparato auditivo.
ANEXO 2

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ANEXO 3

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ANEXO 4

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ANEXO 5

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ANEXO 6

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ANEXO 7

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ANEXO 8

ANEXO 9

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ANEXO 10

ANEXO 11
ANEXO 12

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