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1. Preparacin de la oblea
El material inicial para los circuitos integrados modernos es el silicio de muy alta
pureza, donde adquiere la forma de un cilindro slido de color gris acero de 10 a
30 cm de dimetro y puede ser de 1 m a 2 m de longitud. Este cristal se rebana
para producir obleas circulares de 400 m a 600 m de espesor, (1 m es igual a
110-6 metros). Despus, se alisa la pieza hasta obtener un acabado de espejo, a
partir de tcnicas de pulimento qumicas y mecnicas. Las propiedades elctricas
y mecnicas de la oblea dependen de la orientacin de los planos cristalinos,
concentracin e impurezas existentes. Para aumentar la resistividad elctrica del
semiconductor, se necesita alterar las propiedades elctricas del silicio a partir de
un proceso conocido como dopaje. Una oblea de silicio tipo n excesivamente
impurificado (baja resistividad) sera designada como material n+, mientras que
una regin levemente impurificada se designara n-. aunque podra ser n+
2. Oxidacin
Se refiere al proceso qumico de reaccin del silicio con el oxgeno para formar
Dixido de Silicio (SiO2). Para acelerar dicha reaccin se necesitan de hornos
ultralimpios especiales de alta temperatura. El Oxgeno que se utiliza en la
reaccin se introduce como un gas de alta pureza (proceso de oxidacin seca) o
como vapor (oxidacin hmeda). La Oxidacin hmeda tiene una mayor tasa
de crecimiento, aunque la oxidacin seca produce mejores caractersticas
elctricas. Su constante dielctrica es 3.9 y se le puede utilizar para fabricar
excelentes condensadores. El Dixido de Silicio es una pelcula delgada,
transparente y su superficie es altamente reflejante. Si se ilumina con luz blanca
una oblea oxidada la interferencia constructiva y destructiva har que ciertos
colores se reflejen y con base en el color de la superficie de la oblea se puede
deducir el espesor de la capa de xido.
3. Difusin
4. Implantacin de iones
6. Metalizacin
8. Empacado
Una oblea de Silicio puede contener varios cientos de circuitos o chips terminados,
cada chip puede contener de 10 o ms transistores en un rea rectangular,
tpicamente entre 1 mm y 10 mm por lado. Despus de haber probado los circuitos
elctricamente se separan unos de otros (rebanndolos) y los buenos (pastillas)
se montan en cpsulas (soportes). Normalmente se utilizan alambres de oro para
conectar las terminales del paquete al patrn de metalizacin en la pastilla; por
ltimo, se sella el paquete con plstico o resina epxica al vaco o en una atmsfera
inerte.