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Engenharia de Controle e Automao

ENGENHARIA DE MATERIAIS

Prof. M.Sc. Marco Antnio da Costa Filho

1. INTRODUO AOS MATERIAIS

Os materiais slidos foram agrupados convenientemente em trs classificaes bsicas: metais,


cermicas e polmeros. Esse esquema est baseado principalmente na composio qumica e na estrutura
atmica, e a maioria dos materiais se enquadra dentro de um ou de outro grupo distinto, embora existam
alguns materiais intermedirios. Adicionalmente, existem os compsitos, que consistem em combinaes
de duas ou mais das trs classes bsicas de materiais aqui citadas.

1.1. CLASSIFICAO DOS MATERIAIS

1.1.1 Metais: Os materiais nesse grupo so compostos por um ou mais elementos metlicos (tais como
ferro, alumnio, cobre, titnio, ouro e nquel) e, com freqncia, tambm elementos no-metlicos (por
exemplo, carbono, nitrognio e oxignio) em quantidades relativamente pequenas. Os tomos nos metais e
nas suas ligas esto arranjados de uma maneira muito ordenada e, em comparao s cermicas e aos
polmeros, so relativamente densos. Em relao s caractersticas mecnicas, esses materiais so
relativamente rgidos e resistentes, e, ainda assim, so dcteis (isto , so capazes de grandes quantidades
de deformao sem sofrer fratura) e so resistentes fratura, o que responsvel pelo seu amplo uso em
aplicaes estruturais. Os materiais metlicos possuem grande nmero de eltrons no localizados; isto ,
esses eltrons no esto ligados a qualquer tomo em particular. Muitas das propriedades dos metais
podem ser atribudas diretamente a esses eltrons.
Por exemplo: os metais so extremamente bons condutores de eletricidade e de calor, e no so
transparentes luz visvel; uma superfcie metlica polida possui uma aparncia brilhosa. Alm disso,
alguns metais possuem propriedades magnticas desejveis.
Na Figura 1.1 abaixo mostra vrios objetos metlicos comuns.

Figura 1.1 - Objetos familiares fabricados a partir de metais e ligas metlicas.

1.1.2 Cermicas: As cermicas so compostos formados entre elementos metlicos e no-metlicos; na


maioria das vezes, elas consistem em xidos e carbetos. Por exemplo, em alguns dos materiais cermicos
comuns incluem o xido de alumnio (ou alumina, Al2O3), o dixido de silcio ( ou slica, SiO2), o carbeto de
silcio (SiC), o nitreto de silcio (Si3N4) e, ainda, o que alguns referem como sendo as cermicas tradicionais,
aquelas que so compostas por minerais argilosos, assim como o cimento e o vidro. Em relao ao

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comportamento mecnico, os materiais cermicos so relativamente rgidos e resistentes (a rigidez e a


resistncia so comparveis quelas dos metais). Adicionalmente, as cermicas so tipicamente muito
duras. Por outro lado, elas so extremamente frgeis (ausncia de ductilidade) e altamente suscetveis
fratura. Esses materiais so tipicamente isolantes passagem de calor e eletricidade (possuem baixas
condutividades eltricas) e so mais resistentes a altas temperaturas e a ambientes severos do que os
metais e os polmeros. Em relao s suas caractersticas pticas, as cermicas podem ser transparentes,
translcidas ou opacas e algumas base de xidos exibem comportamento magntico.
Vrios objetos cermicos comuns ao mostrados na figura abaixo.

Figura 1.2 - Objetos comuns produzidos a partir de materiais cermicos: tesoura, uma xcara de ch de
porcelana, uma tijolo de construo, um azulejo de piso e um vaso de vidro.

1.1.3 Polmeros: Os polmeros incluem os familiares materiais plsticos e de borracha. Muitos deles so
compostos orgnicos qumicamente baseados no carbono, no hidrognio e em outros elementos no-
metlicos (como O, N e Si). Alm disso, eles possuem estruturas moleculares muito grandes, com
frequncia na forma de cadeias que possuem tomos de carbono como a sua espinha dorsal. Alguns dos
polmeros comuns e familiares so o polietileno (PE), o nilon, o cloreto de polivinila (PVC), o policarbonato
(PC), o poliestireno (PS) e a borracha de silicone. Tipicamente, esses materiais possuem baixas densidades
(Figura 1.3), enquanto as suas caractersticas mecnicas so, em geral, diferentes das caractersticas
exibidas pelos materiais metlicos e cermicos eles no so to rgidos nem to resistentes como aqueles
outros tipos de materiais. Entretanto, com base nas suas densidades reduzidas, muitas vezes a sua rigidez e
resistncia em relao sua massa so comparveis s dos metais e das cermicas. Adicionalmente, muitos
dos polmeros so extremamente dcteis e flexveis, o que significa que eles podem ser facilmente
conformados em formas complexas. Em geral, eles so relativamente inertes quimicamente e no-reativos
em diversos ambientes. Uma das maiores desvantagens dos polmeros a sua tendncia em amolecer e/ou
se decompor em temperaturas modestas, o que, em algumas situaes, limita o seu uso. Adicionalmente,
eles possuem baixas condutividades eltricas e so no-magnticos.
A fotografia da Figura 1.3 mostra vrios artigos feitos de polmeros que so familiares ao leitor.

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Figura 1.3 Vrios objetos comuns feitos a partir de materiais polimricos: talheres plsticos, bolhas de
bilhar, um capacete de bicicleta, dois dados, uma roda de cortador grama e um vasilhame plstico para
leite.

1.1.4 Compsitos: Um compsito composto por dois (ou mais) materiais individuais, os quais se
enquadram dentro das categorias discutidas anteriormente, quais sejam: metais, cermicas e polmeros. A
meta de projeto de um compsito consiste em se atingir uma combinao de propriedades que no
exibida por qualquer material isolado e, tambm, incorporar as melhores caractersticas de cada um dos
materiais componentes. Existem vrios tipos de compsitos, os quais so representados por diferentes
combinaes de metais, cermicas e polmeros. Adicionalmente, alguns materiais de ocorrncia natural
tambm so considerados materiais compsitos, como, por exemplo, a madeira e o osso. Um dos
compsitos mais comuns e mais utilizados o que usa fibra de vidro, onde pequenas fibras de vidro so
relativamente resistentes e rgidas (mas tambm frgeis), enquanto o polmero dctil (mas tambm fraco
e flexvel). Dessa forma, o compsito com fibra de vidro resultante relativamente rgido, resistente,
flexvel e dctil. Alm disso, ele possui uma baixa densidade. Um outro desses materiais tecnologicamente
importante o compsito de polmero reforado com fibras de carbono (ou PRFC), o qual consiste em
fibras de carbono embutidas no interior de um polmero. Esses materiais so mais rgidos e mais resistentes
do que os materiais reforados com fibras de vidro, no entanto eles so mais caros. Os compsitos de PRFC
so usados em algumas aeronaves e em aplicaes aeroespaciais, assim como em equipamentos esportivos
de alta tecnologia.

1.2 MATERIAIS AVANADOS

Os materiais que so utilizados em aplicaes de alta tecnologia (ou high-tech) so algumas vezes
chamados de materiais avanados. Por alta tecnologia subentendemos um dispositivo ou produto que
opera ou que funciona utilizando princpios relativamente intrincados e sofisticados; alguns exemplos
incluem os equipamentos eletrnicos (cmeras de vdeo, CD/DVD players), computadores, sistemas de
fibras ticas, espaonaves, aeronaves e foguetes militares. Tipicamente, esses materiais avanados so
materiais tradicionais cujas propriedades foram aprimoradas, ou, ento, so materiais de alto desempenho
desenvolvidos recentemente. Alm disso, eles podem pertencer a todos os tipos de materiais (tais como
metais, cermicas, polmeros) e so, em geral, de alto custo. Os materiais avanados incluem os
semicondutores, os biomateriais e o que ns podemos chamar de materiais do futuro (ou seja, materiais
inteligentes e materiais nanoengenheirados).
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1.2.1 Semicondutores:
Os semicondutores possuem propriedades eltricas que so intermedirias entre aquelas dos
condutores eltricos (tais como os metais e as ligas metlicas) e os isolantes (tais como as cermicas e os
polmeros). Alm disso, as caractersticas eltricas desses materiais so extremamente sensveis presena
de pequenas concentraes de tomos de impurezas, cujas concentraes podem ser controladas em
regies espaciais muito pequenas. Os semicondutores tornaram possvel o advento dos circuitos
integrados, os quais revolucionaram totalmente as indstrias de produtos eletrnicos e de computadores
ao longo das trs ltimas dcadas.

1.2.2 Biomateriais:
Os biomateriais so empregados em componentes implantados no corpo humano para a
substituio de partes do corpo doentes ou danificados. Esses materiais no devem produzir substncias
txicas e devem ser compatveis com os tecidos do corpo. Todos os materiais citados anteriormente
metais, cermicas, polmeros, compsitos e semicondutores podem ser usados como biomateriais.

1.2.3 Materiais do Futuro:

1.2.3.1 Materiais Inteligentes: Os materiais inteligentes so um grupo de novos materiais, de


ltima gerao, que esto sendo desenvolvidos na atualidade e que iro possuir uma influncia significativa
sobre muitas das nossas tecnologias. O adjetivo inteligente implica que esses materiais so capazes de
sentir mudanas nos nossos ambientes e, assim, responder a essas mudanas de maneiras
predeterminadas, como tambm ocorre com os organismos vivos. Adicionalmente, esses conceito de
inteligente est sendo estendido a sistemas razoavelmente sofisticados que consistem em materiais
tanto inteligentes quanto tradicionais.
Os componentes de um material (ou sistema) inteligente incluem algum tipo de sensor (que
detecta um sinal de entrada) e um atuador (que executa uma funo de resposta e adaptao). Os
atuadores podem ser chamados para mudar a forma, a posio, a frequncia natural ou as caractersticas
mecnicas em resposta a mudanas na temperatura, em campos magnticos e/ou em campos eltricos.
Quatro tipos de materiais so normalmente utilizados como atuadores: as ligas com memria da forma, as
cermicas piezoeltricas, os materiais magneto-constritivos e os fluidos eletrorreolgicos/magneto-
reolgicos. As ligas com memria da forma so metais que, aps terem sido deformados, retornam sua
forma original quando a temperatura modificada. As cermicas piezoeltricas se expandem e se
contraem em resposta aplicao de um campo eltrico; de maneira inversa, elas tambm geram um
campo eltrico quando as suas dimenses so alteradas. O comportamento dos materiais magneto-
construtivos anlogo quele dos piezoeltricos, exceto pelo fato de que eles respondem a campos
magnticos. Da mesma forma, os fluidos eletrorreolgicos e magneto-reolgicos so lquidos que sofrem
mudanas drsticas na sua viscosidade quando so aplicados, respectivamente, campos eltricos e campos
magnticos.
Dentre os materiais e dispositivos empregados como sensores esto includas as fibras pticas, os
materiais piezoeltricos (incluindo alguns polmeros) e os dispositivos microeletromecnicos.
Por exemplo, um tipo de sistema inteligente usado em helicpteros para reduzir na cabina o rudo
aerodinmico criado pela rotao das lminas do rotor. Sensores piezoeltricos inseridos no interior das
lminas monitoram as tenses e as deformaes na lmina; os sinais de retorno desses sensores so
alimentados a um dispositivo adaptador controlado por computador, que gera um anti-rudo que cancela o
rudo produzido pelas lminas.

1.2.3.2 Materiais Nanoengenheirados: At tempos muito recentes, o procedimento geral utilizado


pelos cientistas para compreender a qumica e a fsica dos materiais consistia em iniciar o estudo a partir de
estruturas grandes e complexas e, ento, investigar os blocos construtivos fundamentais dessas estruturas,
que so menores e mais simples. Essa abordagem chamada algumas vezes de cincia de cima para
baixo. Contudo, com o advento dos microscpios de varredura por sonda, que permitem a observao de
tomos e molculas individuais, ficou possvel manipular e mover tomos e molculas para formar novas
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estruturas e, dessa forma, projetar novos materiais que so fabricados a partir de constituintes simples em
nvel atmico. Essa habilidade em arranjar cuidadosamente os tomos oferece oportunidade para o
desenvolvimento de propriedades mecnicas, eltricas, magnticas e outras propriedades que no seriam
possveis de outra maneira. A isso ns chamamos de abordagem de baixo para cima e o estudo das
propriedades desses materiais conhecido como nanotecnologia; o prefixo nano indica que as
dimenses dessas entidades estruturais so da ordem do nanmetro (10-9 m).

2. LIGAO INTERATMICA

2.1 LIGAO INTERATMICAS PRIMRIAS

2.1.1. Ligao Inica: Ela encontrada sempre nos compostos cuja composio envolve tanto elementos
metlicos como elementos no-metlicos, ou seja, elementos localizados nas extremidades horizontais da
tabela peridica. Os tomos de um elemento metlico perdem com facilidade os seus eltrons de valncia
para os tomos no-metlicos. Nesse processo, todos os tomos adquirem configuraes estveis ou de
gs inerte e, alm disso, uma carga eltrica; isto , eles se tornam ons. As foras de ligao atrativas so de
Coulomb, conforme pode ser visto na Figura 2.2.
Ex.: Cloreto de Sdio.

Figura 2.2 - representao esquemtica da ligao inica no cloreto de sdio (NaCl).

2.1.2. Ligao Covalente: Na ligao covalente configuraes eletrnicas estveis so adquiridas pelo
compartilhamento de eltrons entre tomos adjacentes. Dois tomos que esto ligados de maneira
covalente contribuiro cada um com pelo menos um eltron para a ligao, e os eltrons compartilhados
podem ser considerados como pertencentes a ambos os tomos. A ligao covalente est ilustrada
esquematicamente na Figura 2.3 para a molcula do metano (CH4). O tomo de carbono possui quatro
eltrons de valncia, enquanto cada um dos quatro tomos de hidrognio possui um nico eltron.

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Figura 2.3 - Representao esquemtica da ligao covalente em uma molcula de metano


(CH4).

As ligaes covalentes podem ser muito fortes, como no caso do diamante, que muito duro e
possui uma temperatura de fuso muito elevada, >3559oC (6440oF), ou elas podem ser muito fracas, como
ocorre com o bismuto, que se funde a uma temperatura de aproximadamente 270 oC (518oF). Os materiais
polimricos so um exemplo de materiais com esse tipo de ligao.

2.1.3. Ligao Metlica: A ligao metlica, o ltimo tipo de ligao primria, encontrada nos metais e
nas suas ligas. Foi proposto um modelo relativamente simples que muito se aproxima da configurao
dessa ligao. Os materiais metlicos possuem um, dois ou, no mximo, trs eltrons de valncia. Nesse
modelo, esses eltrons de valncia no esto ligados a qualquer tomo particular no slido e se encontram
mais ou menos livres para se movimentar por todo o metal. Eles podem ser considerados como
pertencentes ao metal como um todo ou como se estivessem formando um mar de eltrons ou uma
nuvem de eltrons. Os eltrons restantes, aqueles que no so os eltrons de valncia, e os ncleos
atmicos formam o que conhecido como ncleos inicos, os quais possuem uma carga resultante positiva
com magnitude equivalente carga total dos eltrons de valncia por tomo. Ver Figura 2.4.

Figura 2.4 Ilustrao esquemtica da ligao metlica.

2.3 LIGAES SECUNDRIAS OU LIGAES DE VAN DER WAALS


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2.3.4. Ligaes Secundrias de van der Waals (ou fsicas): so ligaes fracas em comparao s
ligaes primrias ou qumicas; as energias de ligao so tipicamente da ordem de apenas 10 KJ/mol (0,1
eV/tomo). As ligaes secundrias existem entre praticamente todos os tomos ou molculas, mas a sua
presena pode ser obscurecida se qualquer um dos trs tipos de ligao primria estiver presente. A ligao
secundria fica evidente para os gases inertes, que possuem estruturas eletrnicas estveis, e ainda entre
molculas em estruturas moleculares ligadas de forma covalente.

2.4 MOLCULAS

Muitas das molculas comuns so compostas por grupos de tomos que esto ligados entre si
por ligaes covalentes fortes; estas incluem molculas diatmicas elementares (F2, O2, H2, etc.), assim
como uma gama de compostos (H2O, CO2, HNO3, C6H6, CH4, etc.). Nos estados condensados, lquido e
slido, as ligaes entre as molculas so as fracas ligaes secundrias. Consequentemente, os materiais
moleculares possuem temperaturas de fuso e de ebulio relativamente baixas. A maioria daqueles que
possuem molculas pequenas, compostas por apenas uns poucos tomos, gasosa em temperaturas e
presses ordinrias ou ambientes. Por outro lado, muitos dos polmeros modernos, sendo materiais
moleculares compostos por molculas extremamente grandes, existem como slidos; algumas de suas
propriedades so fortemente dependentes da presena de ligaes secundrias de van der Waals e de
hidrognio.

3. A ESTRUTURA DOS SLIDOS CRISTALINOS

3.1 ESTRUTURAS CRISTALINAS

3.1.1 Conceitos Fundamentais: Os materiais slidos podem ser classificados de acordo com a regularidade
segundo a qual os tomos ou ons esto arranjados uns em relao aos outros. Um material critalino
aquele em que os tomos esto posicionados em um arranjo repetitivo ou peridico ao longo de grandes
distncias atmicas; isto , existe uma ordem de longo alcance, tal que, na solidificao, os tomos vo se
posicionar em um padro tridimensional repetitivo, no qual Cada tomo est ligado aos seus tomos
vizinhos mais prximos. Todos os metais, muitos materiais cermicos e certos polmeros formam estruturas
cristalinas sob condies normais de solidificao. Naqueles materiais que no se cristalizam, essa ordem
atmica de longo alcance est ausente.
Algumas propriedades dos slidos cristalinos dependem da estrutura cristalina do material, ou
seja, da maneira segundo a qual os tomos, ons ou molculas esto espacialmente arranjados. Existe um
nmero extremamente grande de estruturas cristalinas diferentes, todas elas possuindo uma ordenao
atmica de longo alcance; essas estruturas cristalinas variam desde estruturas relativamente simples, como
ocorre nos metais, at estruturas excessivamente complexas, como as exibidas por alguns materiais
cermicos e polimricos.
Na descrio das estruturas cristalinas, os tomos (ou ons) so considerados como esferas
slidas com dimetros bem definidos. Isso conhecido como modelo atmico da esfera rgida, onde as
esferas que representam os tomos vizinhos mais prximos se tocam umas nas outras. Um exemplo do
modelo de esferas rgidas para o arranjo atmico encontrado em alguns metais elementares comuns est
mostrado na Figura 3.1(c). Nesse caso particular, todos os tomos so idnticos. Algumas vezes, o termo
rede cristalina utilizado no contexto das estruturas cristalinas; nesse sentido, rede cristalina significa
um arranjo tridimensional de pontos que coincidem com as posies dos tomos (ou os centros das
esferas).

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Figura 3.1 - Para a estrutura cristalina cbica de faces centradas, (a) uma representao da clula unitria
por meio de esferas rgidas, (b) uma clula unitria com esferas reduzidas e (c) um agregado de muitos
tomos.

3.1.2 Clulas Unitrias: A ordenao dos tomos nos slidos cristalinos indica que pequenos grupos de
tomos formam um padro repetitivo. Desse forma, ao descrever as estruturas cristalinas, com freqncia
torna-se conveniente subdividir a estrutura em pequenas entidades que se repetem, chamadas de clulas
unitrias. As clulas unitrias para a maioria das estruturas cristalinas so paraleleppedos ou prismas com
trs conjuntos de faces paralelas; um dessas clulas unitrias est desenhada no interior do agregado de
esferas (Figura 3.1(c)), e, nesse caso, ela tem o formato de um cubo. Uma clula unitria escolhida para
representar a simetria da estrutura cristalina, onde todas as posies dos tomos no crital podem ser
geradas por translaes de comprimentos inteiros da clula unitria ao longo de cada uma de suas arestas.
Nesse sentido, a clula unitria a unidade estrutural bsica, ou bloco construtivo da estrutura cristalina, e
define a estrutura cristalina em virtude de sua geometria e das posies dos tomos no seu interior.

3.1.3 A estrutura Cristalina Cbica de Faces Centradas: A estrutura cristalina encontrada em muitos metais
possui uma clula unitria com geometria cbica, com os tomos localizados em cada um dos vrtices e nos
centros de todas as faces do cubo. Essa estrutura chamada apropriadamente de estrutura cristalina
cbica de faces centradas (CFC). Alguns dos metais mais familiares que possuem essa estrutura cristalina
so o cobre, o alumnio, a prata e o ouro. A Figura 3.1(a) mostra um modelo de esferas rgidas para a clula
unitria CFC, enquanto na Figura 3.1(b) os centros dos tomos so representados por pequenos crculos
para proporcionar uma melhor perspectiva das posies dos tomos. O agregado de tomos na Figura
3.1(c) representa uma seo de um cristal consistindo em muitas clulas unitrias CFC. Essas esferas ou
ncleos inicos se tocam umas nas outras ao longo de uma diagonal da face; o comportamento da aresta
do cubo a e o raio atmico R esto relacionados atravs da expresso

a 2R 2 (3.1)

A expresso (3.1) pode ser determinada pelo exemplo abaixo:

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Exemplo 3.1 Clculo do volume de uma clula unitria CFC em termos do raio atmico R.

Resoluo:

Na clula unitria CFC ilustrada a seguir, os tomos se


tocam ao longo de uma diagonal da face, cujo
comprimento equivale a 4 R . Uma vez que a clula
unitria um cubo, seu volume a 3 , onde a o
comprimento da aresta da clula. A partir do tringulo
reto na face,

a 2 a 2 4R
2

Ou, resolvendo para a ,

a 2R 2

O volume da clula unitria CFC, VC , pode ser


calculado a partir de VC a 3 2 R 2
3
16R 3 2

3.1.4 Nmero de coordenao e o Fator de Empacotamento Atmico (FEA): Nos metais, cada tomo
possui o mesmo nmero de vizinhos mais prximos ou tomos em contato, o que corresponde ao seu
nmero de coordenao. Para estruturas cbicas de faces centradas, o nmero de coordenao 12. Isso
pode ser confirmado atravs de um exame da Figura 3.1(a); o tomo na face anterior possui como vizinhos
mais prximos quatro tomos localizados nos vrtices ao seu redor, quatro tomos localizados nas faces
que esto em contato pelo lado de trs e quatro outros tomos equivalentes nas faces da prxima clula
unitria, sua frente,os quais no esto representados na figura.
O FEA a soma dos volumes das esferas de todos os tomos no interior de uma clula unitria
(considerando o modelo atmico das esferas rgidas) dividida pelo volume da clula unitria, ou seja:

volume dos tomos em uma clula unitria


FEA
volume total da clula unitria

Para a estrutura CFC, o fator de empacotamento atmico 0,74, que o mximo


empacotamento possvel para esferas de mesmo dimetro.

Exemplo 3.2 Mostre que o fator de empacotamento atmico para a estrutura CFC 0,74.

Resoluo:

O FEA definido como a frao do volume das esferas slidas em uma clula unitria, ou seja,

volume dos tomos em uma clula unitria VE


FEA
volume total da clula unitria VC

Tanto o volume total dos tomos como o volume da clula unitria podem ser calculados em
4 3
termos do raio atmico R. O volume para uma esfera R , e, uma vez que existem quatro tomos por
3
clula unitria CFC, o volume total dos tomos (ou esferas)

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VE 4 R 3 R 3
4 16
3 3

Sabe-se do exemplo anterior que o volume total da clula unitria VC 16 R 3 2 .


Portanto, o fator de empacotamento atmico

16 3
R
VE
FEA 3 3 0,74
VC 16 R 2

3.1.5 A Estrutura cristalina Cbica de Corpo Centrado: Uma outra estrutura cristalina comum em metais
tambm possui uma clula unitria cbica, com tomos localizados em todos os oito vrtices e um nico
tomo no centro do cubo. Esse estrutura denominada estrutura cristalina cbica de corpo centrado
(CCC). Um conjunto de esferas mostrando essa estrutura cristalina consta da Figura 3.2(c), enquanto as
Figuras 3.2(a) e 3.2(b) so diagramas de clulas unitrias CCC com os tomos representados pelos modelos
de esferas rgidas e de esferas reduzidas, respectivamente. Os tomos no centro e nos vrtices se tocam
uns nos outros ao longo das diagonais do cubo e o comprimento da clula unitria a e o raio atmico R
esto relacionados pela expresso

4R
a (3.2)
3

O cromo, o ferro e o tungstnio, assim como vrios outros metais, exibem uma estrutura CCC.
Dois tomos esto associados a cada clula unitria CCC: o equivalente a um tomo devido aos
oito vrtices do cubo, onde cada tomo compartilhado por oito clulas unitrias, e ao tomo no centro do
cubo, que se encontra contido no interior de sua clula unitria. Adicionalmente, as posies atmicas
central e nos vrtices so equivalentes. O nmero de coordenao para a estrutura cristalina CCC 8; cada
tomo central possui como seus vizinhos mais prximos oito tomos localizados nos vrtices. Uma vez que
o nmero de coordenao menor na estrutura CCC do que na estrutura CFC, o fator de empacotamento
atmico na estrutura CCC tambm menor do que na estrutura CFC 0,68 contra 0,74.

Figura 3.2 Para a estrutura cristalina cbica de corpo centrado, (a) uma representao da clula unitria
por meio de esferas rgidas, (b) uma clula unitria com esferas reduzidas e (c) um agregado de muitos
tomos.

3.1.6 A Estrutura cristalina hexagonal compacta: Nem todos os metais possuem clulas unitrias com
simetria cbica; a ltima estrutura cristalina comumente encontrada nos metais a ser discutida tem uma
clula unitria que hexagonal. A Figura 3.3(a) mostra uma clula unitria com esferas reduzidas para essa
estrutura, chamada de hexagonal compacta (HC); uma montagem de vrias clulas unitrias HC est
representada na Figura 3.3(b).

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Figura 3.3 Para a estrutura cristalina hexagonal compacta, (a) uma clula unitria com esferas reduzidas e
(b) um agregado de muitos tomos.

O nmero de coordenao e o fator de empacotamento atmico para a estrutura cristalina HC so os


mesmos que a estrutura CFC: 12 e 0,74, respectivamente. Os metais HC incluem o cdmio, o magnsio, o
titnio e o zinco.

A tabela abaixo apresenta os raio atmicos para diversos metais. Trs estruturas cristalinas relativamente
simples so encontradas para a maioria dos metais mais comuns: cbica de faces centradas, cbica de
corpo centrado e hexagonal compacta.

Raios Atmicos e Estruturas Cristalinas para 16 Metais


Metal Estrutura Raio Atmico Metal Estrutura Raio
Cristalina (nm) cristalina Atmico
(nm)
Alumnio CFC 0,1431 Molibdnio CCC 0,1363
Cdmio HC 0,1490 Nquel CFC 0,1246
Cromo CCC 0,1249 Platina CFC 0,1387
Cobalto HC 0,1253 Prata CFC 0,1445
Cobre CFC 0,1278 Tntalo CCC 0,1430
Ouro CFC 0,1442 Titnio HC 0,1445
Ferro CCC 0,1241 Tungstnio CCC 0,1371
Chumbo CFC 0,1750 Zinco HC 0,1332

3.2. POLIMORFISMO E ALOTROPIA

Alguns metais, assim como alguns ametais, podem ter mais do que uma estrutura cristalina, um fenmeno
conhecido como polimorfismo. Quando encontrada em slidos elementares, essa condio chamada com
freqncia de alotropia. A estrutura cristalina que prevalece depende tanto da temperatura quanto da
presso externa. Um exemplo familiar encontrado no carbono: a grafita o polimorfo estvel sob
condies ambientes, enquanto o diamante formado sob presses extremamente elevadas. Da mesma
forma, o ferro puro possui uma estrutura cristalina CCC temperatura ambiente, que se altera para uma
estrutura CFC a 912C (1674F). na maioria das vezes, uma transformao polimrfica vem acompanhada
de mudana na massa especfica e em outras propriedades fsicas.

3.3. SISTEMAS CRISTALINOS

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Uma vez que existem muitas estruturas cristalinas diferentes possveis, algumas vezes conveniente dividi-
las em grupos, de acordo com as configuraes de suas clulas unitrias e/ou de seus arranjos atmicos.
Um desses enfoques est baseado na geometria da clula unitria, isto , na forma do paraleleppedo
apropriado para a clula unitria, independentemente das posies dos tomos na clula. Nesse arranjo,
estabelecido um sistema de coordenadas x, y, z que tem a sua origem localizada em um dos vrtices da
clula unitria; cada um dos eixos x, y e z coincide com uma das trs arestas do paraleleppedo que se
origina a partir desse vrtice, como est ilustrado na Figura 3.4 e so, algumas vezes, chamados de
parmetros da rede de uma estrutura cristalina.
Com base nesse princpio, existem sete combinaes diferentes de a, b e c, e , e q, cada uma das
quais representa um sistema cristalino distinto. Esses sete sistemas cristalinos so os sistemas cbico,
tetragonal, hexagonal, ortorrmbico, rombodrico, monoclnico e triclnico. As relaes entre os
parmetros da rede e as configuraes das clulas unitrias para cada sistema esto representadas na
tabela abaixo.
A partir da discusso das estruturas cristalinas dos metais, deve estar claro que tanto as estruturas CFC
como a CCC pertencem ao sistema cristalino cbico, enquanto a estrutura HC se enquadra no hexagonal.

Relaes entre os Parmetros da Rede e Figuras Mostrando as Geometrias das Clulas


Unitrias para os Sete Sistemas cristalinos

Sistema Relaes Axiais ngulos entre os Eixos Geometria da Clula


Cristalino Unitria

Cbico

Hexagonal

Tetragonal

Rombodrico
(Trigonal)

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Ortorrmbico

Monoclnico

Triclnico

3.4 CLCULOS DE MASSA ESPECFICA

Um conhecimento da estrutura cristalina de um slido metlico permite o clculo de sua massa


especfica terica atravs da relao

nA
(3.3)
VC N A

Onde:
n : nmero de tomos associados a cada clula unitria;
A : peso atmico;
VC : volume da clula unitria;
N A : nmero de Avogadro (6,023x1023 tomos/mol)

Exemplo 3.3 O cobre possui um raio atmico de 0,128 nm, uma estrutura cristalina CFC e um peso
atmico de 63,5 g/mol. Calcule a sua massa especfica terica e compare a resposta com a sua massa
especfica medida.

Resoluo:

A Equao (3.3) empregada na soluo desse problema. Uma vez que a estrutura cristalina CFC, n , o
nmero de tomos por clula unitria igual a 4. Alm disso, o peso atmico ACu dado como sendo 63,5
g/mol. O volume da clula unitria VC para a estrutura cristalina CFC foi determinado no exemplo 3.1
como sendo igual a VC 16 R 3 2 , onde R , o raio atmico, vale 0,128 nm.
A substituio dos vrios parmetros na Equao 3.3 fornece:

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nA nACu (4 tomos/clula unitria)(63,5 g/mol)





VC N A 16 R 2 N A 16 2 1,28 x10 8 cm 3 / clula unitria 6,023x10 23 tomos/mol
3

8,89 g/cm 3

O valor encontrado na literatura para a massa especfica do cobre de 8,94 g/cm 3 , o que est em
excelente concordncia com o resultado anterior.

Exerccios:

1. Se o raio atmico do chumbo vale 0,175 nm, calcule o volume de sua clula unitria em
metros cbicos.

2. Mostre que para a estrutura cristalina cbica de corpo centrado o comprimento da aresta da
4R
clula unitria a e o raio atmico R esto relacionados pela expresso a 3.
3

3. Mostre que o fator de empacotamento atmico para a estrutura cristalina CCC vale 0,68.

4. O Molibdnio possui uma estrutura cristalina CCC, um raio atmico de 0,1363 nm e um peso
atmico de 95,94 g/mol. Calcule e compare a sua massa especfica terica com o valor
experimental de 10,22 g/cm3.

5. Calcule o raio de um tomo de paldio, dado que o Pd tem uma estrutura cristalina CFC,
uma massa especfica de 12,0 g/cm3 e um peso atmico de 106,4 g/mol.

6. Calcule o raio de um tomo de tntalo, dado que o Ta possui uma estrutura cristalina CCC,
uma massa especfica de 16,6 g/cm3 e um peso atmico de 180,9 g/mol.

7. Algum metal hipottico possui a estrutura cristalina cbica simples que est mostrada na
figura abaixo. Se o seu peso atmico vale 74,5 g/mol e o raio atmico 0,145 nm, calcule a sua
massa especfica.

4. IMPERFEIES EM SLIDOS

As propriedades dos materiais so profundamente influenciadas pela presena de imperfeies, ou


defeitos, na sua estrutura. Por isso importante ter conhecimento dos tipos de imperfeies que existem e
sobre o papel que elas representam ao influenciar no comportamento dos materiais. Por exemplo, as
propriedades mecnicas de metais puros so alteradas significativamente quando estes so ligados. Por
exemplo, os dispositivos microeletrnicos de circuitos integrados encontrados em computadores
funcionam devido a concentraes rigorosamente controladas de impurezas especficas que so
incorporadas em regies pequenas e localizadas de materiais semicondutores.
Defeitos cristalinos so imperfeies ou erros no arranjo peridico regular dos tomos em um
cristal. Podem envolver uma irregularidade na posio dos tomos ou no tipo de tomos. O tipo e o

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nmero de defeitos dependem do material, do meio ambiente, e das circunstncias sob as quais o cristal
processado. Sem a presena de defeitos:
Os dispositivos eletrnicos do estado slido no existiriam;
Os metais seriam muito mais resistentes;
Os cermicos seriam muito mais tenazes;
Os cristais no teriam nenhuma cor.
Existem vrios tipos diferentes de imperfeies, como os defeitos pontuais, que so irregularidades
que se estendem sobre somente alguns tomos, os defeitos lineares ou unidimensionais, que so
irregularidades que se estendem atravs de uma nica fileira de tomos, e os defeitos interfaciais, ou
contornos, que so irregularidades que se estendem atravs de um plano de tomos. Alm desta
classificao, os defeitos podem ser categorizados como intrnsecos (defeitos decorrentes das leis fsicas)
ou extrnsecos (defeitos presentes devido ao meio ambiente e/ou as condies de processamento). A
maioria dos defeitos extrnseca.

4.1. Estrutura Granular dos Materiais:


Estrutura interna definida como o arranjo de eltrons e tomos dentro do metal. Deve-se
observar que um dado material com determinada composio qumica, a estrutura interna no
constante, podendo variar grandemente, dependendo de:
1. Como o material foi fabricado (condies de processamento);
2. Sob que condies o material se encontra em servio (temperatura, presso, agentes corrosivos,
etc.).
A anlise da estrutura feita, em geral, no nvel da resoluo de microscpios pticos (10-1200x)
ou de microscpios eletrnicos (2000-100.000x). Esta estrutura observada chamada de microestrutura.
Um conjunto de clulas unitrias forma o cristal com contornos geomtricos, o qual, ao adquirir os
contornos irregulares pelo seu crescimento e devido aos pontos de contato de cada conjunto, passa a
chamar-se gro. Esses gros so ligados entre si por um limite, denominado contorno de gro.

Figura 4.1.: Estrutura granular de um material puro.

Considerando os gros, as microestruturas dos metais monofsicos podem ser diferenciadas de trs
maneiras:
Tamanho de gro
Forma do gro
Orientao preferencial

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5. PROPRIEDADES DOS MATERIAIS

5.1. PROPRIEDADES MECNICAS

5.1.1. Resistncia Mecnica


A resistncia mecnica de um material caracterizada pelo parmetro chamado tenso, que a
resistncia interna de um corpo a uma fora externa aplicada sobre ele, por unidade de rea. Considerando
uma barra de rea transversal A0 submetida a um esforo de trao F, a tenso () medida por:

A0
L

L0 L

Figura 5.1: Barra submetida a esforo de trao

Com a aplicao da tenso , a barra sofre uma deformao . A carga F produz um aumento da
distncia , de um valor L. A deformao dada, ento por:

, onde:
Deve-se observar que a tenso tem a dimenso de fora por unidade de rea e a deformao
uma grandeza adimensional. A tenso pode ser relacionada com a deformao atravs da equao
correspondente a lei de Hooke:

onde E uma constante do material denominada mdulo de elasticidade. A tabela 2.2 mostra
mdulos de elasticidade para vrios metais e ligas. Esta relao vlida para os materiais metlicos, dentro
de uma regio de um grfico , denominada regio elstica.

Figura 5.2 - Grfico tenso x deformao da barra metlica da figura anterior


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A regio elstica a parte linear do diagrama mostrado na figura 5.2 (trecho OA). Se, em qualquer
ponto deste trecho, a carga for aliviada, o descarregamento volta sobre a reta AO, sem apresentar qualquer
deformao residual ou permanente. Terminada a zona elstica, atinge-se a zona plstica, onde a tenso
e a deformao no so mais relacionadas por uma simples constante de proporcionalidade, ocorrendo
deformao permanente.

5.1.1. Resistncia trao:


A resistncia trao uma das propriedades mais importantes dos materiais, pois por intermdio
de sua determinao, podem ser obtidas caractersticas significativas do material, tanto a nvel de projeto,
quanto de controle de qualidade.
A resistncia trao, como tambm as outras propriedades mecnicas depende do tipo de
material, do teor de elementos de liga, das condies de fabricao e tratamento, da estrutura, da
temperatura, etc.
Os valores obtidos nos ensaios de trao permitem ao projetista:
1. Conhecer as condies de resistncia do material sem que sofra deformao permanente;
2. Superada a fase elstica, conhecer at que carga o material pode suportar, em condies
excepcionais.
Alm disto, o exame da fratura do corpo de prova, depois de realizado o ensaio, permite verificar o
comportamento dctil ou frgil do material e a presena de eventuais falhas originadas durante a sua
fabricao (ex. porosidades de fundio).
De um ensaio de trao convencional, so obtidos os seguintes dados do material:
1. Limite de resistncia trao: valor da mxima tenso suportada pelo material (MPa);
2. Limite de escoamento: tenso que caracteriza o incio da fase plstica (MPa);
3. Alongamento aps a ruptura: valor do alongamento permanente, medido no corpo de prova,
aps o rompimento;
4. Coeficiente de estrico: reduo percentual da rea, medido no corpo de prova aps o
rompimento.

Tenso (

e X

Deformao (
O

Figura 5.3 Grfico tenso x deformao para um material dctil

Tabela 5.1 - Mdulo de Elasticidade na temperatura ambiente.


Metal E (MPa) Liga Metlica E (MPa)

Ferro 210.000 Ao carbono 210.000

Cobre 112.00 Lato 119.000

Alumnio 70.000 Ligas de Alumnio 74.200

Magnsio 43.750 Ligas de Magnsio 45.500

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Chumbo 17.500 Ligas de Titnio 115.500

5.1.2. Resistncia toro e cisalhamento:


As propriedades relacionadas com esforos de cisalhamento e toro so importantes em
aplicaes do tipo:
parafusos, rebites e vigas, que esto sujeitos ao "cisalhamento direto";
eixos que esto sujeitos ao chamado "cisalhamento torcional" ou simplesmente "toro".
A figura 5.4 ilustra estes dois tipos de cisalhamento.

Cisalhamento duplo em um rebite

Cisalhamento por torque

Figura 5.4 - cargas passveis de produzir cisalhamento.

Obs.: = tenso normal = tenso tangencial (cisalhante)

5.1.3. Dureza:
A dureza representa a resistncia de um material penetrao de um corpo, pela aplicao de uma
carga. Os tipos de ensaios comumente usados para medio de dureza so:

1. Ensaio de dureza Brinell: Utiliza uma esfera de ao de dimetro D, forada por uma carga P sobre o
material, resultando em uma impresso no formato de uma calota, de dimetro d.
A dureza Brinell (HB) corresponde ao quociente da carga aplicada pela rea da impresso e
expressa por:
(kgf/mm2)
A impresso ser tanto maior quanto mais mole for o material.

Figura 5.5 - Mtodo Brinell de medio de dureza

2. Ensaio de dureza Rockwell: o processo mais utilizado, devido a sua rapidez e facilidade de execuo. O
valor da dureza um nmero proporcional profundidade de penetrao, sendo que no processo
industrial, h duas faixas principais de dureza Rockwell:
Escala Rockwell B: para materiais de dureza mdia, na qual se usa como penetrador uma esfera de ao de
1/16" de dimetro e uma carga de 100 kgf;

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Escala Rockwell C: para materiais mais duros, como o ao temperado, na qual se emprega como
penetrador uma ponta de diamante em forma de cone com ngulo de 120 e uma carga de 150 kgf.

3. Ensaio de dureza Vickers: o processo empregado amplamente em trabalhos de pesquisa porque


fornece uma escala contnua de dureza para uma determinada carga, podendo determinar a dureza desde
materiais muito moles at extremamente duros. O penetrador consiste de uma ponta de diamante como
forma de uma pirmide quadrada e ngulo de 136. As cargas variam de 5 a 120 kgf.
A dureza Vickers (HV) expressa pela seguinte frmula:
(kgf/mm2)
onde P a carga sobre o penetrador e L a mdia do comprimento das diagonais da impresso.

5.1.4. Tenacidade:
A tenacidade est relacionada com a resistncia ao choque ou impacto, isto a aplicao de uma
carga brusca e repentina. O comportamento dos materiais sob a ao destas cargas dinmicas difere, em
geral do comportamento quando sujeitos a cargas estticas.
A tenacidade corresponde quantidade de energia necessria para provocar a ruptura e que
depende fundamentalmente da resistncia e ductilidade do material.
O princpio bsico do ensaio medir a quantidade de energia absorvida por uma amostra, quando
submetida ao de um esforo de choque de valor conhecido. O mtodo mais comum para metais o do
golpe mediante um peso em oscilao, na forma de um martelo pendular, chamado ensaio Charpy.

Epi = m.g.hi

Epf = m.g.hf

Eabsorvida = m.g.(hi hf)

Figura 5.6 Desenho esquemtico de um martelo para ensaio Charpy.

5.1.5 Fadiga e falhas por fadiga


Em peas e conjuntos de mquinas que esto sujeitos a variaes das cargas aplicadas, ocorre
comumente o aparecimento de flutuaes nas tenses originadas. Tais tenses podem adquirir um tal valor
que ainda que inferior resistncia esttica do material pode levar sua ruptura, desde que a aplicao
seja repetida inmeras vezes.
A falha provocada desse modo denominada "falha por fadiga".
Essas falhas se iniciam em determinados pontos que poderiam ser chamados origens de tenses",
como falhas superficiais ou mudanas bruscas de configurao geomtrica.
A "fadiga" , ento, um fenmeno que ocorre quando um membro sob tenso em uma mquina ou
estrutura comea a falhar sob a ao de uma tenso muito menor que a equivalente sua resistncia
esttica, cuja tenso sendo de natureza cclica.
A olho nu, a superfcie da fratura, que geralmente normal direo da principal tenso de trao,
apresenta uma regio lisa, devido propagao da trinca e uma regio spera, correspondente parte da
pea que falhou de modo inesperado, quando a sua seco no apresentou mais suficiente resistncia para
suportar a carga.

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Figura 5.7 - Aspecto de uma fratura por fadiga, iniciada num canto vivo de um rasgo de chaveta de um eixo.

Observao:
Mdulo de Elasticidade a constante que caracteriza a inclinao na curva Tenso x Deformao,
na zona elstica.
Limite de Escoamento a tenso necessria para iniciar a zona plstica, ocorrendo o mnimo de
deformao plstica (0,2%)
Limite de resistncia trao a mxima tenso que pode ser suportada por um corpo de prova.

5.2. PROPRIEDADES TRMICAS

A elevao da temperatura dos metais aumenta a amplitude de vibrao dos tomos. Como
conseqncia, ocorre uma expanso trmica do reticulado cristalino, isto , ocorrem alteraes
dimensionais, expressas pelo "coeficiente linear de dilatao trmica", , medido em 1/C.

Esta expanso, com o aumento da temperatura, muito importante para muitas operaes metal-
mecnicas, como fundio, forjamento, soldagem, tratamento trmico, etc.
A elevao da temperatura leva fuso do metal, cuja "temperatura de fuso" representa um
ponto de transio importante em relao organizao dos tomos em sistemas cristalinos.
O poder calorfico, expresso em cal/(g C) a quantidade de calor necessria para elevar 1C a
massa unitria de um material homogneo.
O calor especfico (Cp) definido como a relao entre a capacidade de armazenar calor do
material e da gua, ou seja a quantidade de calor necessria para elevar a massa unitria de um material
de 1C de temperatura para a quantidade de calor necessria para elevar de 1C a mesma massa de gua. O
calor especfico determina a quantidade de calor necessria nos processos metalrgicos, tais como
fundio e tratamento trmico.
A condutibilidade trmica (k), expressa em (W.mm)/(mm2 C) a capacidade condutora de calor de
uma substncia e que depende no s da prpria substncia, como tambm do estado em que ela se
encontra.

5.3. PROPRIEDADES ELTRICAS E MAGNTICAS

A Condutibilidade eltrica a capacidade do metal de transmitir ou conduzir corrente eltrica. Sob


este ponto de vista, os materiais podem ser classificados como condutores, isolantes ou semicondutores. A
condutibilidade eltrica devida mobilidade dos eltrons e medida em 1/(ohm.m).
O inverso da condutibilidade eltrica a resistividade eltrica e se relaciona com a resistncia eltrica por
meio da seguinte frmula:

onde: R = resistncia em ohm


= resistividade eltrica em ohm.cm
L = comprimento da amostra do material em cm

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A = rea da seco transversal da amostra em cm2


= condutividade eltrica

Tabela 5.3 - Condutibilidade e Resistividade Eltrica de alguns metais


Metal Condutibilidade eltrica relativa Resistividade eltrica
%IACS (micro-ohm.cm)
Prata 108 1,468
Cobre 100 1,6
Alumnio 61 2,6
Ferro 18 8,8

O cobre o metal mais usado para aplicaes onde se exige boa condutibilidade eltrica, cujo item
de controle conhecido por %IACS, que significa: International Annealed Copper Standard, ou seja, Padro
Internacional de Cobre Recozido. O cobre isento de oxignio tem condutibilidade mnima de 101%IACS.
A permeabilidade magntica
de conduzir linhas magnticas de fora em comparao ao ar e ao vcuo. Os materiais ferromagnticos (Fe,
Co) possuem alta permeabilidade magntica.

5.4 PROPRIEDADES PTICAS


Quando se dirige um feixe de luz sobre a superfcie de uma substncia slida, nota-se que uma
certa frao da intensidade de luz incidente refletida. Nos metais a frao refletida alta, enquanto que
em vidros a frao refletida baixa.
A opacidade e a elevada refletibilidade dos metais so atribudas ao da radiao incidente, a
qual estimula os eltrons a ocupar zonas vazias de maior energia, sendo a seguir absorvidos e, ento
reemitem luz da superfcie do metal.
As cores que os metais apresentam ao da luz branca dependem da freqncia ou do
comprimento de onda da luz incidente e da refletibilidade. Por exemplo, a prata apresenta cor branca
devido alta refletibilidade ao longo de toda regio visvel; j o cobre e o ouro absorvem comprimentos de
onda mais curtos, com uma refletibilidade mais baixa e apresentam colorao avermelhada e amarelada
respectivamente.

5.5. PROPRIEDADES QUMICAS


Relacionam-se com a resistncia que os metais oferecem ao ataque pelo meio ambiente (corroso)
ou pelo efeito da temperatura (oxidao). A resistncia corroso e oxidao so, portanto,
caractersticas de grande importncia, em vista da influncia que o meio circunvizinho (gasoso, lquido ou
slido) e a temperatura exercem sobre o metal, provocando diversos tipos de ataques corrosivos e
oxidantes.
Normalmente, a corroso medida em massa que se perde anualmente.
Os custos de corroso e dos processo de proteo corroso, isto , os custos decorrentes da
perda de mquinas, equipamentos e estruturas pelos processos corrosivos e os custos de aplicao de
processos de proteo contra corroso so significativos na economia mundial.
A corroso pode ser definida como um processo de destruio do material pela ao do meio
ambiente.
A seleo de materiais metlicos atendem inicialmente a requisitos de resistncia mecnica e de
fabricao; contudo, as consideraes de sua resistncia corroso e dos processos de proteo devem ser
realizadas na fase de projeto do produto.

6. DEFORMAO DOS MATERIAIS

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Os materiais, quando submetidos a um esforo de natureza mecnica, tendem a deformar-


se. Conforme a sua natureza, o comportamento varia durante a deformao. Podem apresentar
apenas deformao elstica at a ruptura, como no caso de elastmeros, ou sofrer aprecivel
deformao plstica antes da ruptura, como nos metais e termoplsticos.

6.1. Deformao Elstica

A deformao elstica resultado de uma pequena elongao ou contrao do retculo


cristalino na direo da tenso (trao ou compresso) aplicada.

Figura 6.1. Deformao elstica no nvel atmico.

Lembre-se que a deformao proporcional a tenso na zona elstica, conforme a lei de


Hooke. Quanto mais intensas as foras de atrao entre os tomos, maior o mdulo de
elasticidade E.
Qualquer elongao ou contrao de uma estrutura cristalina em uma direo, causada por
uma tenso, produz uma modificao na dimenso perpendicular (lateral). A relao entre a
x y chamada de coeficiente de Poisson:

A direo cristalina influencia no mdulo de elasticidade do material?

Os materiais no so isotrpicos em relao ao mdulo de elasticidade. Por exemplo, o ferro tem


um mdulo de elasticidade variando de 290.000 MPa na direo [1 1 1] a 130.000 MPa na direo
[1 0 0]. O conhecido valor de E=210.000 MPa , na verdade, um valor mdio, pois o material
policristalino.
ATENO: observe apenas que cada direo tem um nome. Ex. [100], [111]
Isotrpico: a propriedade especificada igual em qualquer direo.
Anisotrpico: a propriedade especificada varia conforme a direo.

6.2. Direes e Planos dos Cristais


Para cristais cbicos, os ndices de direo cristalogrfica so componentes de vetor da
direo ao longo de cada eixo e reduzidos aos menores inteiros. Veja a figura 5.2(a).
Muitas vezes necessrio se referir aos planos de tomos dentro da estrutura cristalina e, para
isto, utiliza-se uma codificao chamada ndices de Miller (figura 5.2.b).

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z z
(1 1 0)
[1 1 1]

y y
[2 0 1]
[0 1 0]
(1 0 0) [1 1 0]
x x

(a) (b)
Figura 6.2. Ilustrao de direes cristalinas (a) e de planos cristalinos (b).

6.3. Deformao Plstica


Na prtica, qual a importncia da regio elstica do material? Bem, a maioria das peas,
estruturas e equipamentos que fabricamos no devem sofrer modificaes na sua forma com o
tempo. Por exemplo, no queremos montar um telhado sobre uma estrutura metlica, e o peso
deste telhado deformar algumas tesouras, podendo ocasionar um efeito catastrfico. Por isto,
projetamos esta estrutura para suportar apenas deformao elstica.
Muito bem, ento, na Engenharia, apenas devemos nos preocupar com a regio elstica?
No, pois muitas das peas fabricadas para terem a forma desejada devem sofrer uma
deformao plstica, atravs de processos especficos.
A deformabilidade permanente muito importante na prtica, pois permite a realizao de
conformao mecnica, ou seja de operaes mecnico-metalgicas muito empregadas na
fabricao de peas metlicas. Veja a figura 5.3.

Figura 6.3 - processos de conformao mecnica usuais: (a) laminao; (b) forjamento; (c)
extruso; (d) trefilao. (VanVlack, Ed. Campus)

A capacidade dos metais de serem deformados de modo permanente chamada de


plasticidade.
O processo de conformao pode ser realizado em diferentes temperaturas, de modo que
surge dois termos clssicos: trabalho mecnico a frio e trabalho mecnico a quente. A separao
entre os dois se d pela temperatura de recristalizao, definida como "a menor temperatura na
qual uma estrutura deformada de um metal trabalhado a frio restaurada ou substituda por
uma estrutura nova, livre de tenses, aps a permanncia nessa temperatura por um tempo
determinado".
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A deformao de um material em um processo medida pela reduo na rea da seo


transversal, isto :

Onde A0 e Af so, respectivamente, a rea inicial e a rea final.

Figura 6.4. Efeito nos gros obtido com processos de conformao a frio: (a) laminao; (b)
trefilao.

A deformao plstica resultante do trabalho mecnico a frio (abaixo da temperatura de


recristalizao) provoca o chamado fenmeno de encruamento, isto aumento da dureza atravs
da deformao a frio. A tabela 5.1. mostra o efeito do encruamento sobre as caractersticas
mecnicas de alguns metais e ligas metlicas. Observe no grfico a seguir a alterao do
alongamento e do limite de resistncia com a % de deformao a frio.

Limite de Resistncia
Trao

alongamento

Deformao a frio (%)

Tabela 6.1. Efeito do encruamento sobre caractersticas mecnicas


Liga Estado Resistncia Alongamento Dureza
trao (MPa) (%) Brinell
Ao ABNT Normal 336 38 120
1010 Trabalhado a frio 910 2 265
Ao AISI 301 Normal 770 60 165
Trabalhado a frio 1295 9 380
Alumnio puro Normal 91 40 23
Trabalhado a frio 168 10 44
Lato para Normal 336 55 70
cartuchos Trabalhado a frio 770 14 155

Com a deformao mecnica, os gro so alongados na direo do esforo mecnico


aplicado. Com o encruamento, podem haver perdas nas propriedades do material, como

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diminuio da condutibilidade eltrica, aumento das perdas magnticas e diminuio da


resistncia corroso.
Existem materiais que possuem um comportamento conforme o seguinte grfico tenso x
deformao. Este material poderia ser conformado atravs de processos de deformao a frio,
como dobramento? Por qu?

x
x = ruptura

6.4. Discordncias
Elas tm uma forte influncia sobre as propriedades mecnicas dos metais e de alguns
cermicos.
Caractersticas das discordncias:
elas so criadas devido s condies de processamento (a forma usada na fabricao do
material) e por foras mecnicas que atuam sobre o material.
esto quase sempre presentes nos cristais reais.
em um material tpico, aproximadamente 5 de cada 100 milhes de tomos (0.000005%)
pertencem a um defeito tipo discordncia. Em uma poro de material de 10 cm3 (cerca do
tamanho de um dado de seis lados), haver aproximadamente 10 17 tomos que pertencem a
defeitos tipo discordncia.

Figura 6.5. Discordncias (linhas) mostradas atravs de um microscpio eletrnico de transmisso.

O tipo mais simples de discordncia pode ser visto como um semiplano atmico extra,
inserido na estrutura, o qual termina em qualquer lugar do cristal. A extremidade do meio plano
a discordncia, conforme mostra a figura abaixo.
Considerando o "plano extra" que est dentro do cristal, observa-se claramente que o
cristal est distorcido junto ao plano de escorregamento.
A figura 6.7. ilustra como uma discordncia se move atravs do cristal, sob a aplicao de
uma tenso de cisalhamento. Pela aplicao da tenso, o tomo c pode mover-se para a posio c'
indicada na figura. Se isso acontecer, a discordncia mover-se- de uma distncia atmica para a

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direita. A contnua aplicao da tenso levar movimentao da discordncia em etapas


repetidas. O resultado final que o cristal cisalhado no plano de escorregamento de uma
distncia atmica. Isto significa que as discordncias esto ligadas a deformao permanente
(escorregamento dos planos atmicos).

Figura 6.6. Discordncia em cunha mostrando distoro do cristal

Figura 6.7. Movimento de discordncia

Cada etapa do movimento da discordncia requer somente um pequeno rearranjo de


tomos nas vizinhanas do plano extra. Resulta disso que uma fora muito pequena pode mover
uma discordncia.
O movimento de uma discordncia atravs de todo o cristal produz um degrau na
superfcie do mesmo, cuja profundidade de uma distncia atmica. Como uma distncia atmica
em cristais metlicos da ordem de alguns nanmetros, esse degrau evidentemente no visvel
a olho nu.
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Alm das discordncias em cunha, existem as discordncias em hlice ou helicoidais. A


designao 'hlice' para esse defeito do reticulado deriva do fato de que os planos do reticulado
do cristal formam uma espiral na linha da discordncia (figura 6.8).

Figura 6.8. Discordncia em hlice

Bibliografia:

1. CALLISTER Jr, W.D., Cincia e Engenharia de Materiais: uma Introduo, 5a. edio, LTC
Editora, 2000
2. VAN VLACK, Lawrence, H., Princpios de Cincia dos Materiais. Traduo: Luiz Paulo Camargo
Ferro. So Paulo, Editora Edgard Blucher Ltda, 15a reimpresso, 2004, 427 p.

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