Figura 1.

Diversos encapsulados de uso comn en microelectrnica

El DIL (Dual in Line) es el encapsulado tpico de componentes MSI y de los que tienen un
nmero pequeo de terminales (48 suele ser el mximo para este tipo de encapsulado). La
distancia entre terminales contiguos es de 2,54 mm, y la distancia entre filas depende del
nmero de terminales del encapsulado. El SOIC (Small Outline Integrated Circuit) es un
encapsulado para montaje superficial, evolucin del DIL, pero permite una distancia entre
terminales contiguos mucho menor, usualmente 1,27 mm o incluso menor. Los QFP (Quad
Flat Package) evolucionan del SOIC aprovechando los cuatro lados del encapsulado, con
lo que el nmero de terminales por unidad de rea es mayor. La distancia entre los
terminales es de una distancia de 0,5 mm o menos). A fin de aumentar al mximo la
densidad de interconexin se usan los encapsulados BGA (Ball Grid Array), de montaje en
PCB con agujeros o superficial respectivamente. Estos encapsulados pueden llegar a tener
varios cientos de terminales. Los PLCC (Plastic Leader Chip Carrier) es un encapsulado de
circuito integrado con un espaciado de pines de 1,27 mm y su numero oscila entre 20 y 84
pines.
Figura 2. BGA y forma de pines Figura 3. QFP y forma de pines

Figura 4. PLCC y forma de pines Figura 5. SOIC y forma de pines

Figura 6. DIL y forma de pines