TEORA DE PCBs

CAPITULO I

1. -CIRCUITOS IMPRESOS.
CONSIDERACIONES
GENERALES.

1.1. -LAS FUNCIONES BASICAS

DE UNA PLACA IMPRESA SON:
-Soportar sus propios componentes.

-Soportar sus interconexiones elctricas.

Todo ello siguiendo unas reglas establecidas a la vista de unas tolerancias

impuestas por la naturaleza de los equipos o sistemas electrnicos.

En el diseo de los circuitos impresos, encontraremos una serie de

factores variables que habrn de ser seleccionados y combinados de una forma
ptima en cada caso.

La colocacin de los componentes en la propia placa base del circuito, el

material dielctrico de la base, el tipo de los conductores, el nmero de capas de
conductores, la rigidez, la densidad o compactado del equipo en la placa, etc. ,
combinados de manera adecuada influirn en el rendimiento, calidad y coste del
producto .
 En el diseo habr que pensar tambin en las condiciones de
Fabricacin, creando una informacin adecuada para Fabricar, conociendo los
medios y los costos que van a intervenir en las distintas operaciones a seguir,
para encontrar procedimientos viables y rentables.

1.2.- VENTAJAS DE LOS

CIRCUITOS IMPRESOS EN EL
DISEO DE LOS EQUIPOS
ELECTRONICOS, CON
RESPECTO A LOS CIRCUITOS
CONVENCIONALES
a) Ahorro de espacio: Empleando conexiones impresas se ocupa menor espacio
en el equipo que con el uso de conexionado convencional.

b) Los conductores estn permanentemente unidos al dielctrico base del

circuito, lo cual proporciona tambin una mayor facilidad para el montaje de los
componentes .

c) Es normalmente imposible la rotura de hilos y la produccin del corto circuito

entre hilos.

d) Dada la alta repetibilidad en los circuitos, se produce una uniformidad de las

caractersticas elctricas de montaje en montaje, aumentando la fiabilidad.

e) Se reduce notablemente el volumen y el peso de las interconexiones .

 Se producen unas ntidas rutas (pistas) de los conductores que permiten
un fcil seguimiento visual en los mismos y una mayor organizacin y
control del espacio. Todo ello es debido a la forma plana de la impresin
conductora.

f) La identificacin de las partes del circuito es simple y el colorido de los hilos

ha sido eliminado .

g) Pueden ser utilizados procesos de produccin en grandes series y tcnicas

muy automatizadas .

h) Pueden emplearse operarios con un mnimo de entrenamiento y habilidad.

i) La nitidez de los circuitos permite, con la ayuda visual, simplificar los

procesos de comprobacin en cuanto se refiere a exactitud en los montajes de los
componentes minimizando, de esta manera, los errores.

j) El mantenimiento de los Equipos Electrnicos es ms simplificado, es ms

econmico.

k) En las placas flexibles, su forma plana y delgada produce un mximo de

ahorro en peso, espacio y coste. Se puede llegar a un ahorro del 75% en volumen
y peso, dependiendo de su aplicacin especifica.

1.3. -LIMITACIONES DE LOS

CIRCUITOS IMPRESOS.

a) La forma plana del circuito requiere una especial habilidad en el diseo para
situar los componentes y las interconexiones .
b) El largo tiempo empleado en la etapa del diseo influye apreciablemente
desde la iniciacin del diseo hasta la entrega del producto final.

c) Cuesta demasiado trabajo y dinero introducir cambios en el diseo cuando ya

se dispone de los tiles y medios de fabricacin, establecidos.

d) Dificultades encontradas en la reparacin de los circuitos impresos.

1.4. - ELEMENTOS BASICOS DE

LOS CIRCUITOS IMPRESOS.

a) Soporte aislante.

b) Agujeros para montaje de componentes y/ o interconexin.

c) Conectores de interconexin.

d) Terminales de entrada y de salida.

1.5. -CLASIFICACION DE LAS PLACAS IMPRESAS.

1.5.1.- Categoras de las placas impresas segn su densidad en componentes y en

interconexiones.

Se consideran tres categoras bsicas segn sus densidades en orden de

menor a mayor:

a) De Simple Cara, con conductores en una sola superficie plana de la base

aislante.
 b) De Doble Cara, con conductores en ambas caras de la base aislante, con
agujeros metalizados para la interconexin entre caras, u otros medios .

c) Multicapa con tres o ms capas de conductores separados por material aislante

y usualmente interconectados a travs de agujeros metalizados .

1.5.2.- Densidades de las placas impresas.

En toda placa impresa, es necesario conjugar la limitacin de su

superficie con los elementos (componentes e interconexiones) que es necesario
equipar segn indica el circuito. Existen o pueden existir una serie de
incompatibilidades, dada la diversidad de tamaos y formas de sus
componentes, el nmero de stos, la complejidad de sus interconexiones, etc .

Es deseable, segn esto, conocer una medida que de idea del orden de la
densidad de una placa impresa y que permita tipificarlas .

Se toma como unidad de densidad el nmero de agujeros, para montar

componentes, por decmetro cuadrado de superficie til. Esta unidad no es
perfecta, pero puede servir como referencia para conocer, en una primera
aproximacin la porcin de circuito que puede montarse eficazmente en cada
caso.

Usualmente, los valores indicados en la tabla se corresponden con las

distin tas clases de placas impresas.

CIRCUITOS IMPRESOS NM. DE AGUJEROS PARA

MONTAJE POR DECMETRO
CUADRADO DE SUPERFICIE TIL

SIMPLE CARA Entre 50 y 150

Entre 150 y 300

DOBLE CARA
Ms de 300
MULTICAPA

1.5. 3. -Sistema de clasificacin .

 Existe un sistema de clasificacin de placas impresas por sus densidades
, que proporciona el grado de concentracin de conductores, nudos y agujeros.
Este dato, junto con otros factores tales como el tamao de la placa, determinan
las tolerancias permitidas en las distintas fases del diseo y de los procesos de
fabricacin.

El sistema de clasificacin consiste en dos dgitos. El primer dgito

representa el tipo de placa (nmero de capas y tipo de conexiones a travs de
ellas) , y el segundo dgito est relacionado con el mximo de concentracin
local de conductores .

Para el primer dgito, podemos formar el cuadro de clasificacin siguiente:

1er Dgito
Tipo de Placa
1 Simple o doble cara, sin agujeros metalizados

2 Doble cara, con agujeros metalizados

3 Multicapa, con agujeros metalizados

El segundo dgito de la clasificacin indica la mxima concentracin de

conductores, de tal manera que cuanto mayor sea la densidad en la placa
impresa, ms elevado ser el valor de este dgito.

Para considerar la cuanta de la densidad de las placas impresas se

introducen las tres variables siguientes:

a) Anchura nominal de los conductores .

b) Separacin nominal entre los conductores .

 c) Diferencia entre el dimetro nominal de los nudos y el dimetro
nominal de los agujeros correspondientes.

Segn esto, el segundo dgito de la clasificacin de una placa impresa en

diseo, ser el menor numero para el cual los valores mnimos correspondientes
a las variables arriba indicadas, estn satisfechos sobre toda la placa.

1.5.4. Lmites mnimos dimensionales para cada clase de placa impresa

A continuacin, en cuadros por separado, se establecen los lmites mnimos que

definen a cada clase de placa impresa, en cuanto a densidad se refiere, por el
sistema de dos dgitos .

a) Placas sin agujeros metalizados .

El primer dgito de la clasificacin de este tipo de placas ser 1, y el

segundo tomar los valores 1, 2 3 segn los tres parmetros a) , b) y c)
indicados .

Dimensiones (mm) Clasificacin densidad

11 12 13
Anchura nominal 0.8 0.6 0.4
mnima del conductor
Separacin nominal 0.7 0.5 0.35
mnima entre
conductores
Diferencia mnima entre 1.6 1.2 0.8
dimetro nominal del
nudo y del agujero
 b) Placa con agujeros metalizados.

El primer dgito ser 2 y el segundo tomar los valores parmetros 1, 2, 3

4 segn los tres parmetros a), b) y c) indicados .

Dimensiones (mm) Clasificacin densidad

21 22 23 24
Anchura nominal
mnima del 0.8 0.5 0.4 0.3
conductor
Separacin nominal
mnima entre 0.7 0.5 0.35 0.335
conductores
Diferencia mnima
entre dimetro
1.3 0.8 0.64 0.60
nominal del nudo y
del agujero

c) Placas Multicapa.

El primer dgito ser 3 para el caso de tres capas y el segundo dgito ser
3 el siguiente cuadro.

Clasificacin
Dimensiones (mm) Densidad
33
Anchura nominal mnima conductor 0.4
Separacin nominal mnima entre conductores 0.35
Diferencia mnima entre dimetro nominal del nudo y 0.64
nominal del agujero
1.6. -MATERIALES USADOS EN LA PLACA BASE O SOPORTE
AISLANTE.

Pueden ser elegidos entre los siguientes materiales: de acuerdo con la

aplicacin de la placa impresa.

a) Resinas fenlicas rgidas, con papel impregnado en ellas. (Material

Rgido) .

b) Poliester rgido, con fibra de vidrio impregnado en l. (Material

Rgido).

c) Resina epoxy, con papel impregnado en ella. (Material Rgido) .

d) Resina epoxy con fibra de vidrio impregnado en ella. (Material

Rgido) .

e) Lmina Film de "mylar", tefln o poliamidas. (Material Flexible).

La eleccin, en cada caso, del tipo de material base a emplear se har de

acuerdo con la aplicacin y funciones del circuito que ha de soportar.

Los materiales ms usados son los a) y d). El denominado e) se usar en

el caso en que la rigidez mecnica no sea un factor importante, en sustitucin del
tipo marcado d).

Los materiales debern ser siempre resistentes a la llama.

Los costes de estos materiales varan desde los ms econmicos (resinas

fenlicas con papel) a los ms caros (Resina epoxy con fibra de vidrio).

Las diferencias de coste de los materiales son debidas a las caractersticas

fsicas, trmicas y a las propiedades elctricas de cada tipo de materiales.
Materiales tipo (a), (b) y (c).

Los tipos (a) , (b) y (c) son susceptibles de punzonar. La operacin de

punzonar resulta econmica cuando las series de fabricacin son elevadas. La
utilizacin de estos materiales est limitada a circuitos impresos cuyos agujeros
no vayan a ser metalizados.

Estos materiales no son recomendados para circuitos impresos multicapa,

debido a su poca estabilidad dimensional; en placas de altas densidades de
conductores se pueden producir roturas en el interior de los agujeros , a causa
del choque trmico se sueldan los terminales de los componentes.

Materiales tipo (d)

Estos materiales son los ms empleados en circuitos que llevan agujeros

metalizados. Su estabilidad dimensional es aceptable para placas de altas
densidades de conductores, siendo mnimas las roturas, en el interior de los
agujeros metalizados , debidas al choque trmico. Los agujeros en este tipo de
materiales deben ser siempre taladrados. Existen dificultades en el taladrado, si
se hacen con matriz, con los espesores normalmente empleados para circuitos
impresos. El corte, a tamao, de las placas debe hacerse con sierra, cizalla o
fresa ya que por medio de matriz no es recomendado.

Materiales tipo (e) .

Actualmente se estn realizando una gran cantidad de trabajos para

desarrollar nuevos tipos de materiales de base para circuitos flexibles. Estos
materiales en forma de "film" dielctrico tienen buenas propiedades tanto
elctricas como mecnicas. Normalmente estos "film" dielctricos llevan una
capa de cobre laminado y su empleo est generalizado para circuitos multicapa y
circuitos impresos hbridos, tengan o no los agujeros metalizados.
1.7. -EL TAMAO y LA FORMA DE LOS CIRCUITOS IMPRESOS .

Normalmente, estas dos caractersticas fsicas de las placas impresas , vienen

limitadas por las dimensiones del equipo a que estn destinadas y tambin por el
utillaje y facilidades de fabricacin existentes (maquinaria, instalaciones, etc.)

Con objeto de reducir costes de fabricacin hay que procurar que la

eleccin de las placas se haga sobre tamaos normalizados para los cuales ya
existe el correspondiente utillaje (elementos de corte, plantillas, complementos,
etc.) .

1.8.- COSTES.

Las diferencias de coste existentes entre varias placas pequeas y una

equivalente grande, son mnimas .Las placas grandes son ms caras de sustituir.
Las placas pequeas necesitan ms conectores y tienen mayor desperdicio.

1.9.- ESPESOR DEL MATERIAL BASE.

El espesor es variable, varia entre 0.8 mm y 3.2 mm. Para placas rgidas
(vidrio epoxy) , el espesor de 1.6 mm. es el ms empleado, la tolerancia
admitida este caso es de +- 0.2 mm.

Cuando el material bsico sea fenol o epoxy con papel la tolerancia

admisible ser de +- 0.14 mm.

Las medidas estn normalizadas en los siguientes espesores 0.8 mm., 1.0
mm. , 1.6 mm. , 2.4 mm. , 3.2 mm. Estos valores se refieren a espesores
nominales de las placas impresas acabadas .

1.10. -DEFORMACIONES O ALABEOS.

La placa base, con su material plstico, est sometida a temperaturas a

que alabean su forma plana primitiva. El grado de deformacin es ms alto para
los materiales fenlicos con papel y ms bajo para las resinas epoxy con fibra de
vidrio.

El grado de alabeo tambin depende de la clase (una cara o dos caras) y tamao
de la placa impresa, as como del predominio de estructura metlica
(conductores) y del equilibrio de sta en ambas caras (p.e. pueden existir planos
de tierra e una cara y un nmero pequeo de interconexiones en la otra cara,
como situacin favorable para la deformacin). Resulta necesario incorporar
contrafuertes o nervios para minimizar el alabeo. Estos se colocan de manera
conveniente en el centro o en los lados de la placa, antes de la operacin de
soldadura simultnea. Los conectores de circuito impreso sirven tambin de
refuerzo, si se estudia su colocacin.

1.11 .-AGU J EROS .

Debidamente metalizados sirven para montar componentes y establecer

interconexiones. Se pueden practicar por punzonado y por taladrado .

1.11.1.- Punzonado.

Es el mtodo ms econmico cuando se repite 50.000 ms veces la misma

configuracin de agujeros. Se usa en los casos en que el material bsico es papel
o fibra de vidrio.

Las limitaciones para el dimetro del agujero punzonado y separacin

entre centros de agujeros, dependen del tipo y espesor del material base
utilizado.

1.11.2.- Taladrado.

Se usa casi exclusivamente para placas con material base de fibra de vidrio
epoxy. Es un proceso ms caro que el punzonado pero existe economa si se
dispone de mquinas de taladrar mltiple s con control numrico. No hay
limitacin en el dimetro de los agujeros, pero se considera en la prctica, como
tope mnimo 0.6 mm.
 El utillaje para taladrar, contando con las cintas perforadas para control
de las mquinas, requiere menor tiempo de fabricacin que el utillaje para
punzonar .

Para agujeros metalizados se recomienda que el dimetro no sea inferior

a un tercio del espesor de la placa base del circuito. En condiciones especiales
puede reducirse el dimetro a un quinto del espesor del material.

1.12. -IMPRESIN CONDUCTORA.

El proceso ms simple para obtener los conductores de un circuito es el

grabado de ellos sobre la hoja del laminado base. Esto requiere un mnimo de
etapas del proceso y ha sido usado ampliamente en grandes producciones. El
ataque para obtener el circuito debe estar aplicado en una o en ambas caras del
laminado .

Para conseguir la interconexin entre los conductores de ambas caras se pueden

usar procedimientos electroqumicos. para la metalizacin de los agujeros.

Para aumentar la densidad y complejidad del alambrado se recurre a

circuitos impresos con los conductores de ambas caras interconectados por
agujeros metalizados. Estos procesos se emplean en la industria para circuitos
doble cara y multicapa.

Esto requiere de un equipo especial para taladrado y metalizacin. a fin

de que el producto final tenga los conductores del circuito protegido por metales
resistentes a la corrosin, como estao, plomo, oro, etc. ,que favorecen la
soldabilidad durante largo tiempo de almacenaje .

La fabricacin de circuitos multicapa. origina una combinacin de varios

procesos. Primero, las capas conductoras se imprimen individualmente y se
graban, excepto las exteriores y entonces ellas se juntan para formar un panel
integral. Este panel es procesado despus como si fuese un circuito impreso
doble cara con agujeros metalizados.
 La impresin o la operacin de depositar el dibujo modelo sobre el cobre
del soporte aislante se puede hacer de dos maneras fundamentalmente por
serigrafa y por fotograbado. Cualquiera de los dos procedimientos tiene sus
propias limitaciones aunque. en principio, estas limitaciones estn definidas por
el tamao del lote de fabricacin y por la densidad de impresin conductora.

Existen por tanto dos lmites para determinar cual de los dos procesos
debe seguirse. Para placas de alta densidad, con tolerancias muy estrechas, caso
de placa de clase 23 y 33, el proceso est limitado al fotograbado. En placas
cuyos lotes de fabricacin sean pequeos, por debajo de 10 paneles, es asimismo
recomendado el foto grabado, independientemente de las clases de las placas .

1.13. -TERMINACIONES DE ENTRADA y SALIDA.

Hay bsicamente dos mtodos de terminacin entre las impresiones

conductoras de circuitos impresos y la interconexin de ellos con el sistema. El
otro mtodo consiste en soldar terminales para un alambrado firme del circuito
impreso con el resto del sistema. El otro mtodo consiste en un conexionado
rpido mediante conectores.

El conexionado rpido de los circuitos impresos con conectores se puede

hacer de dos formas, uno por medio de conectores discretos en forma de enchufe
y otro por contactos impresos en el borde de la placa.

Los contactos con enchufe directo pueden ser montados individualmente

o montados en mltiple, mediante grapas rebordeadas y con un dielctrico
intercalado entre el conector y la placa.

Los contactos impresos de borde de la impresin conductora

generalmente estn cubiertos con un metalizado suplementario que mejora el
desgaste y alarga su vida de servicio. Estos conectores son ms baratos que los
anteriores, pero limitan la estructura del circuito por la anchura del conductor y
por tanto el acoplamiento para lo que los conectores son tiles.
CAPITULO II

2. -DISEO DE PLACAS IMPRESA

2. 1. -GENERALIDADES

Al empezar el diseo de una placa impresa hay que tener en cuenta los
requerimientos funcionales impuestos por el sistema, por el cliente, etc. , as
como el aspecto econmico comercial del proyecto .

Pero adems hay una serie de factores limitados por las reglas de hacer y
por las facilidades de que dispone la fbrica (maquinaria, tiles, etc. ) , a tener en
cuenta en la eleccin de la placa impresa.

Se obtendr un circuito o una familia de circuitos impresos que renan

un diseo ptimo, cuando se hayan conjugado estos requisitos, en un anlisis
detallado. Muchas veces de ese anlisis se saca la conclusin de que es difcil o
imposible llegar al diseo ideal. A continuacin se citan las consideraciones ms
importantes que es preciso tener en cuenta, en la eleccin de la placa impresa,
para encontrar la coherencia e interacciones entre las reglas de diseo, las
facilidades de fabricacin y el resultado econmico final:

a) Especificacin del producto y presupuesto de su coste .

b) Vida del Equipo.

c) Requerimientos electrnicos (voltajes, ganancias, impedancias, etc. )

.

d) Mtodos de fabricacin :

dl) Compatibilidad con la Planta de Fbrica existente .

d2) Tamao del pedido a producir

 d3) Grado y tipo de mecanizacin empleados .

e) Operaciones subsiguientes:

el) Ensamble.

e2) Almacenaje.

e3) Transporte.

e4) Uso.

e5) Reparacin.

f) Mantenimiento

f1) Requerimientos operacionales.

f2) Requerimientos de reparacin.

f3) Mnimo grado de mantenimiento requerido.

g) Materiales y Componentes

gl) Fuentes de adquisicin

g2) Fechas de entrega

g3) Viabilidad

g4) Coste

En el diseo de una placa impresa, habr que empezar escogiendo la

categora ms simple segn su densidad, atendiendo a los requerimientos
expresados en la especificacin correspondiente. Hay que tener en cuenta los
factores elctricos, ambientales y el uso o destino de la placa.
 Cuanto ms baja sea la categora de la placa menor ser el coste y menos
importantes en calidad y cantidad los problemas que se presenten en el diseo y
en la fabricacin.

Las orientaciones sobre el uso de los mtodos de diseo y distribucin de los

elementos del circuito en la placa base, debern estar presididas por las
REGLAS DE DISTRIBUCION enunciadas en este captulo.

2.2.- MTODO DE DISTRIBUCIN. DIBUJO MODELO BSICO.

Conocido el esquemtico, con la mayor precisin y claridad posible, se dibujar

en su forma ms simple la distribucin de los componentes del circuito,
colocando los elementos con la idea de reducir a cero los puntos de cruce de las
interconexiones.

La distribucin se efectuar a base de borradores o croquis iniciales

sucesivos, que vayan incorporando mejoras, hasta que se pueda efectuar el
siguiente paso en la generacin del dibujo. No es extrao precisar 3 4 croquis,
y an ms, en placas de categoras superiores.

Es til el empleo de plantillas que sirven de base al ensamble de

componentes y que, junto con el conexionado punto a punto del esquemtico,
ayudan a organizar las interrelaciones del circuito, tratando de cumplir las reglas
de diseo, expresadas en el captulo.

Para un croquis inicial es corriente partir de una copia en papel de un

Dibujo Modelo Bsico que contiene elementos comunes a una familia de placas
impresas, con ello se ahorra tiempo en este paso del diseo.
 Este modo de operar sirve tanto para la produccin manual de dibujos
modelo, como cuando se preparan croquis para digitalizacin, con anterioridad
al empleo de las mquinas trazadoras .

El dibujo Modelo Basico generalmente registra las siguientes

impresiones :

a) Contorno de la placa .

b) Sistemas de Referencia (con todas sus indicaciones y marcas).

c) Impresin y rotulacin de los conectores.

d) Posicin del agujero soporte.

e) Configuracin normalizada de agujeros .

f) Planos de tierra y de potencia .

g) Posiciones de salida del conector, segn especifica el producto.

h) Nudos de prueba, segn asigna la especificacin de pruebas del

producto.

Estas impresiones pueden ser comunes, repetitivas o fijas y como tales se

expresan en el dibujo.

En el mtodo de distribucin de una placa impresa pueden seguirse como

gua los siguientes pasos, que pueden cumplimentarse en el orden que se indica
o en otro, ampliando o reduciendo su nmero.
 a) Estudio del esquemtico y de la lista completa y detallada de los
componentes del circuito.

a.1) Parmetros dimensionales (plantillas) de la placa y los

componentes

a.2) Parmetros elctricos y mecnicos

b) Si se dispone de una copia en papel del Dibujo modelo Bsico, se

tomar como punto de partida. Si no se dispone de ella, asignar sus
posiciones a todos los elementos fijos del circuito (listado de
componentes) haciendo la distribucin teniendo presente las Reglas de
Distribucin para placas impresas .

c) Buscar las partes repetitivas del Circuito y situarlas buscando, en

principio una distribucin geomtrica uniforme acoplando, por otro lado,
los componentes mecnicos (conmutadores, clavijas, etc.).

d) Decidir sobre el tipo de material base de la placa. Ello depende de su

densidad, condiciones ambientales externas, condiciones de ensamble,
equipo destinatario, etc.

e) Fijar los tamaos de agujeros y nudos y las anchuras de los

conductores.

f) Tener presente la clasificacin de densidades, tratando de evitar las

configuraciones lmite.

g) Situar componentes de acuerdo con sus requisitos de entrada y salida

h) Considerar todos los requisitos elctricos, mecnicos estructurales y

ambientales, teniendo en cuenta especialmente:

h.1) Resistencia de aislamiento y/o propiedades dielctricas del

material base para circuitos de frecuencia o impedancia mayor.
 h.2) Cadas de tensin y elevacin de temperatura de los
conductores.

h.3) Condiciones ambientales de funcionamiento y

almacenamientos (humedad, polvo, temperatura, vibraciones,
choques, etc. )

h.4) Acoplamiento mutuo y efectos inductivos y capacitativos.

h.5) Distribucin uniforme del peso de los componentes en la

superficie de la placa base.

i) Refuerzos especiales, aislamientos especiales, tomas de tierra crticas,

disipacin de temperaturas.

j) Utilizacin optima del espacio til de la placa para el recorrido de los

conductores, recordando que stos han de tener la mnima longitud
posible.

k) Tener en cuenta en la colocacin de los componentes, la separacin

necesaria de los mismos para hacer factible la utilizacin de las
herramientas y dispositivos que han de usarse en las operaciones de
ensamble. Por supuesto los componentes no deben interferirse
fsicamente, de acuerdo con los requisitos elctricos, trmicos y de
reparacin.

l) Los componentes ms delicados debern colocarse en lugar correcto,

para evitar acoplamientos elctricos perjudiciales en el funcionamiento
del circuito.

Todos estos requisitos debern ser tenidos en cuenta como gua a seguir en
diseo, de acuerdo con la especificacin del producto. Sirven tanto para los
procesos manuales como para los procesos de digitalizacin, como se ha dicho
anteriormente.
 La identificacin y precisin de la placa impresa terminada, puede ser,
como mximo, igual a la del Dibujo modelo Original.

El diseador debe estar al corriente, de los parmetros ms importantes

de fabricacin y procesos reprogrficos de las placas impresas que puedan
emplearse .

2.3. -REGLAS DE DISTRIBU CION .

Por lo general cuando se disea una placa impresa, existe una

especificacin del producto que rene todos los requisitos necesarios para que el
ingeniero sea capaz de generar toda la informacin que se precisa para
fabricarla:

a) Caractersticas geomtricas de las placas: Dimensiones exteriores,

detalles de su contorno (muescas). Bloques de agujeros, su situacin con
respecto al contorno o a un punto de referencia. Espesor de la placa y
lmites de planicidad.

b)Impresin conductora, su configuracin por una o ambas caras,

componentes que debe llevar soldados. Dimensiones de nudos y
conductores. Registros de identificacin .

c) Material de base ( su especificacin) .Agujeros metalizados. Acabados

protectores.
 Todo ello con el detalle preciso y para toda clase de placas. tanto para las
repetitivas como para las especiales.

A continuacin figuran una serie de datos numricos y reglas de diseo

que, el ingeniero precisa conocer para generar Dibujos Mode1o. Esto a su vez,
en la Fbrica, sern material de partida para comenzar e1 proceso de produccin
de la placa impresa.

2.3.1. -Agujeros.

Se suele emplear el menor nmero posible de tamaos diferente s de agujeros

para ensamble y conexionado. En el cuadro adjunto figuran los dimetros
nominales y sus tolerancias.

Tolerancias
Dimetros nominales en mm. No metalizados Metalizados
0,6
0,8
0,95
+0,15 +0,2
1,2
1,6
-0,0 -0,0
2,0
3,3
3,5

Para obtener cierta economa en las operaciones de taladrado o

punzonado se recomienda no emplear ms de 3 dimetros para los agujeros
corrientes .

El espesor de la pelcula de recubrimiento metalizado ser para el cobre:

 20 m. mn. para agujeros de diam. <= 1/2 espesor placa.

25 m. mn. para agujeros de diam. > 1/2 espesor placa.

Para estao/plomo: 10m. mnimo.

Posicin del centro de los agujeros de montaje, de los componentes con

respecto a la separacin desde el origen. Tolerancias.

Separacin <= 150 mm. - Tolerancia 0, 1 mm.

Separacin > 150 mm. - Tolerancia 0, 2 mm .

La distancia entre agujeros se expresa en el cuadro siguiente, con sus

tolerancias.

Tolerancia en distancia (mm.)

Distancia entre agujeros (d)
Clases 11 y 21 Clases 12, 22 y 23

d < 50 mm. 0,1 0,1

50 <= d < 100 mm. 0,2 0,1

La tolerancia en las ranuras y muescas es de 0,1 mm. en sus dos

dimensiones, sean o no metalizadas.

2.3.2. Nodos.

El cuadro siguiente especifica los dimetros nominales de los nodos

conductores correspondientes a los dimetros nominales de los agujeros.
Tambin se indica el nodo nominal de reserva de soldadura. Todo ello en las
distintas clases de placa.

Diam. Nominal de agujeros

mm. Clases mm.

0,8 0,95 1,2 1,6

 11 2,5 2,8 2,8 3,2

Diam. Nominal 21 2,2 2,5 2,5 3,2

del nodo 12 2,0 2,2 2,5 2,8

conductor 22 2,0 2,0 2,0 2,5

23 1,44 2,0 2,0 2,5

11 3,5 3,8 3,8 3,8

Diam. Nominal 21 3,5 3,5 3,5 4,1

del nodo 12 2,8 3,2 3,2 3,8

conductor 22 2,8 2,8 2,8 3,2

23 2,2 2,5 2,5 3,2

2.3.3. Conductores

Las tolerancias en las anchuras mnimas de los conductores para los

dibujos modelo y distintas clases de placa se indican en el cuadro adjunto.

Clase de la placa impresa 11 21 12 22 13 23

Ancho mn. en mm. 0,8 0,8 0,6 0,5 0,4 0,4

Tolerancia en mm. 0,04 0,04 0,03 0,03 0,02 0,02

En la placa impresa terminada y despus de los procesos de grabado los

conductores deben tener las siguientes anchuras y tolerancias.

Anchura nominal en mm. 0,4 0,5 0,6 0,8 1,0 1,3 2,6

Reduccin mxima en mm. 0,05 0,05 0,06 0,08 0,10 0,13 0,26

Separacin entre conductores en el dibujo modelo.

 Clase P.I. 11 y 21 12 13 22 23

Separacin mnima
0,7 0,5 0,35 0,5 0,35
entre conductores en mm.

Separacin entre conductores en placa impresa terminada y despus de

los procesos de grabado.

No debe ser inferior, en toda la placa impresa, a los mnimos siguientes

en mm..

Clase P.I. 11 y 21 12 13 22 23

Separacin mnima
0,5 0,3 0,25 0,3 0,25
entre conductores (mm.)

Distancia de los conductores al borde de la placa: No ser inferior a

2mm..

Las coronas conductoras en las caras deben cumplir sus limitaciones, con
respecto a los agujeros que les corresponden, del siguiente modo:

Clase de la Anchura radio mnima (a) de la corona conductora,

P.I.
formada por un nodo y su agujero (despreciando defectos en los
bordes).

11,12 0.20 mm.

21,22 y 23 0,05 mm.

Espesor de los conductores (para placas no metalizadas).

Espesor nominal en Espesor mnimo en la Espesor mnimo antes de la

mm. recepcin soldadura

0,0175 0,010 0,008

0,035 0,025 0,022

0,070 0,060 0,056

0,105 0,090 0,085

2.4. CONFIGURACIONES LIMITES DE LAS CLASES SEGN SUS

DENSIDADES

Las dimensiones que aparecen en los ejemplos siguientes, se han

obtenido utilizando los datos de los apartados anteriores.

2.4.1. Configuraciones limites para placas. Clase 11.

 La figura (a) muestra la separacin mnima posible entre dos agujeros de
1,2 mm. de dimetro, situados en la retcula de un mdulo. Asimismo figura el
nico tamao posible del nodo para dicha configuracin.

La figura (b) muestra la nica configuracin en Clase 11 que permite el paso de

un conductor entre dos agujeros de 1,2 separados 2 mdulos.

2.4.2. Configuraciones lmites para placas. Clase 12.

La figura (c) muestra la separacin mnima permitida entre dos agujeros

situados en una retcula de 1 mdulo. Para dicha separacin, figuran los
nodos y agujeros mximos que pueden utilizarse.

La figura (d) muestra el paso de un conductor entre dos agujeros de 0,8

mm. situados en una retcula de 1 mdulo.

2.4.3. Configuraciones lmites para placas. Clase 21.

La figura (e) muestra la separacin mnima permitida entre dos agujeros

situados en una cuadrcula de 1 mdulo. Asimismo se indican los agujeros y
nodos mximos compatibles con dicha separacin.
 La figura (f) muestra el paso de un conductor entre dos agujeros de 1,2
mm. situados en una retcula de 2 mdulos. Para esta configuracin se indica el
nico nodo posible, as como la anchura mxima del conductor.

2.4.4. Configuraciones lmites para placas. Clase 22.

La figura (g) indica la separacin mnima permitida entre dos agujeros

situados en una retcula de 1 mdulo. Asimismo figuran los nodos y agujeros
mximos posibles.

La figura (h) muestra el paso de un conductor entre dos agujeros de 1,2

mm. situados en una retcula de mdulo. Para esta configuracin se indican el
nodo mnimo y el conductor mximo permitidos. Si se reduce la anchura del
conductor a otro valor dentro del margen indicado en el apartado
correspondiente a placas sin agujeros metalizados, se puede aumentar el
dimetro de los nodos o la separacin entre conductores.

La figura (i) muestra el paso de un conductor entre dos agujeros de 1,2

mm. situados diagonalmente en una retcula de 1 mdulo. Tambin se indican
los nicos tamaos de nodos y conductores compatibles con dicha
configuracin.

2.4.5. Configuraciones lmites para placas. Clase 23 y 33.

La figura (j) muestra la nica configuracin que permite el paso de un

conductor entre dos agujeros de 0,8 mm., situados en una cuadrcula de 1
mdulo.

2.4.6. Aplicaciones tpicas de las distintas clases de placas.

La clase de una placa impresa viene fundamentalmente determinada por

el tipo de compacidad de los componentes montados en ella.

En los cuadros siguientes se indican las configuraciones lmites posibles

para cada clase, as como el tipo de componentes que definen a stas.
2.4.6.1. Placas sin agujeros metalizados.

Aplicacin Configuraciones lmites

tpica
CLASE 11

Para
componentes
convencionale
s (resistencias,
diodos,
condensadores
, rels,
bobinas, etc.)
cuyo montaje
requiere
agujeros
separados ms
de 1M = 2,54
mm.

Aplicacin Configuraciones lmites

tpica
CLASE 12

Para
componentes
compactos
cuyo montaje
requiere
agujeros no
superiores a
0,8 mm. de
dimetro
separados
1M:

EJEMPLO:
circuitos
integrados
encapsulados
en DUAL
IN LINE
(DIP).

Aplicacin Configuraciones lmites

tpica
CLASE 13

Como la
clase 12, pero
cuando se
requiere
agujeros
superiores a
0,8 mm. de
dimetro (sin
pasar de 1,2
mm. de
dimetro).

2.4.6.2 Placas con agujeros metalizados.

Aplicacin tpica Configuraciones lmites

CLASE 21

Como la clase 11:

Componentes
consecucionales cuyo
montaje requiere
agujeros separados ms
de 1M = 2,54 mm.

Aplicacin Configuraciones lmites

tpica
CLASE 22

Para
componentes
compactos
cuyo montaje
requiere
agujeros no
superiores a
1,2 mm. de
dimetro
separados
1M.

EJEMPLO:
circuitos
integrados
encapsulados
en DUAL
IN LINE
(DIP).

Aplicacin Configuraciones lmites

tpica
CLASE 23 y
33

Para
componentes
compactos
cuyo montaje
requiere
agujeros no
superiores a
0,8 mm. de
dimetro
separados
1M, y
permitiendo
el paso de un
conductor
entre nudos
adyacentes.
EJEMPLO:
circuitos
integrados
DIP.

2.5. REGLAS DE DISTRIBUCIN DE COMPONENTES SOBRE LA

PLACA BASE.

Las reglas que se indican a continuacin han de ser seguidas en placas

diseadas manualmente o con ayuda de ordenador, y son especficamente
observadas por los tcnicos que se dedican al diseo de placas impresas.

Un gran nmero de las reglas de diseo depende de la direccin en la

cual la placa sea transportada sobre la ola de soldadura (bao de estao fundido
por cuya superficie se hace pasar la placa con sus componentes montados para
que queden soldados). Esa direccin de recorrido se llama direccin de
transporte en la soldadura de la placa.

2.5.1. Espacio entre componentes.

 Deber ser tomado en cuenta el mximo tamao del cuerpo de los
componentes, admitido en la especificacin. Este ser el punto de partida para
estudiar el espacio entre componentes.

En general, se admite una distancia mnima de 0,5 mm., alrededor de los

componentes a efectos de insercin de los mismos. No obstante, bajo ciertas
circunstancias (disipacin de calor, voltajes altos, etc.) puede hacerse necesario
espaciar ms los componentes, ello depende de los requerimientos y tamao de
los mismos.

En ese caso, las distancias especiales requeridas debern ser definidas por
el diseador en el dibujo de ensamblaje de la placa impresa.

En los casos de placas impresas de altas densidades que no figuren

especiales requerimientos, los componentes aislados con dimetros menores de
5 mm., pueden estar montados sin precauciones especiales.

Ejemplo: Sean dos componentes A y B. (Ver fig. siguiente).

Ser T(mn)= mx. dimetro del cuerpo de A + mx. dimetro del

cuerpo B + x(0,5 mm.). El valor de T deber siempre ser redondeado a l
dimensin mdulo (M) (M).

Fig. 2.5.1. Mayor espacio, que el nominal, entre

componentes a efectos de aislamiento.

2.5.2. Solapamiento de componentes.

 El solapamiento de componentes en la placa impresa, como indica la
figura, no est permitido. Esta restriccin es necesaria en orden a permitir la
sustitucin de un componente en particular sin la necesidad de trasladar otros
componentes adyacentes. En este sentido, los hilos utilizados como puentes se
consideran tambin componentes.

Fig. 2.5.2. Solapamiento entre componentes.

2.5.3. -Espacio entre componentes y agujeros de situacin de la placa.

En la Figura siguiente se muestran las distancias entre centros que deben

existir entre los agujeros de situacin y los agujeros ms prximos de montaje de
ponentes en el montaje automtico de componentes.

Fig. 2.5.3. Colocacin en placa de agujeros de situacin.

2.5.4. -Disposicin de componentes.

 La correcta orientacin de los componentes en la placa impresa tambin
facilita el posterior trazado de pistas y reduce el coste general de la placa
impresa.

Por orden de preferencia, indicamos a continuacin cuatro maneras

diferentes de disponer los componentes axiales:

Configuracin A. -Todos los componentes axiales se montan con su lado mayor

paralelo al lado de la placa que lleva el conector y lo mismo los componentes
polarizados ( diodos , etc. ) , con su polaridad orientada, en todos, en el mismo
sentido .En la configuracin 1A (menos preferida) los componentes polarizados
podran esta orientados diferentemente.

Configuracin B. -Todos los componentes axiales y los polarizados tienen su

lado mayor vertical al lado de la placa que lleva el conector. Los componentes
polarizados tienen todos la misma orientacin. En la Configuracin 2B (menos
preferida) los componentes polarizados pueden tener distinta orientacin.

Configuracin C. -(Poco preferida) .La mayor parte de los componentes estn

orientados paralelos al lado de la placa con conectores, pero algunos son
verticales a este lado. Los componentes polarizados no estn todos orientados en
la misma direccin.

Configuracin D. -(Debe evitarse). La mayor parte de los componentes son

paralelos perpendiculares al lado de la placa que lleva los conectores; pero
alguno de ellos se coloca perpendicular a la placa, es decir, de pie. Esta
Configuracin encarece considerablemente la placa y slo se usar en casos
absolutamente necesarios.
Disposicin de Circuitos integrados (DIP). Todos ellos deben tener su polaridad
orientada en el mismo sentido y la orientacin preferida es con la marca de
polaridad mirando hacia el lado de los conectores de la placa.

DISPOSICIN DE
COMPONENTES
A. DISPOSICIN PREFERIDA B. DISPOSICIN PREFERIDA SI NO
ES POSIBLE A

C. DISPOSICIN POCO D. DISPOSICIN NO PREFERIDA,

PREFERIDA DEBE EVITARSE
DISPOSICIN DE COMPONENTES

CIRCUITOS INTEGRADOS (DIP)

DISPOSICIN PREFERIDA

SITUACIN DE LOS AGUJEROS EN LA CUADRCULA

PARA ALCANZAR LA MXIMA DENSIDAD DE

COMPONENTES EN LA PLACA:

- Todos los agujeros en la direccin Y deben estar en la cuadrcula

(1M=2,54mm.)

- Todos los agujeros en la direccin X en mltiplos de M=1,27 mm.

- Tpicamente: X1=1 M.

2.5.5. -Distancia de montaje para terminaciones axiales de componentes.

Los valores siguientes sern usados para determinar la mnima distancia

de montaje.

Las terminaciones axiales de los componentes se sometern como indica

la figura 2.5.5. respetando paralelismos y formas.

Figura 2.5.5.
 a) Componentes de cuerpo que no sea de cristal con terminaciones de
dimetro <= 0.8 mm.

Min. distancia S" = mx. long. del cuerpo s/espec. + 4 mm. Redondear
al prximo mltiplo del modulo (M = 2, 54 mm) .

b) Componentes de cuerpo de cristal y todos los componentes con

conductores de dimetro > 0,8 mm.

Min. distancia "S" = mx. long. del cuerpo s/espec. + 5 mm .Redondear

al prximo mltiplo del mdulo (M = 2,54 mm).

2.6. -REGLAS DE TRAZADO.

La calidad de una placa impresa, desde el punto de vista de metalizacin,

soldabilidad de los agujeros metalizados y planicidad, depende de la forma y
distribucin de la impresin conductora. El dibujo original debe satisfacer las
reglas siguientes:

2.6.1. -Impresin conductora y forma.

a) En cada cara de la placa los conductores deben estar distribuidos

segn una misma direccin y tan largos como sea posible. En la cara
de soldadura, - siempre que sea posible, los conductores deben estar
orientados en el sentido en que la placa se mueve en las mquinas de
soldar, es decir, paralelo a los bordes ms largos de la placa.

b) Los cambios de sentido de los conductores deben estar formando

ngulos no inferiores a 45. Los ngulos agudos no estn permitidos.

c) La anchura de los conductores debe ser la mayor posible, slo

estrechndose en casos especiales y necesarios.
 Figura 2.6.1.

2.6.2. -Distribucin de la impresin conductora.

a) La impresin conductora debe estar distribuida en toda la superficie

de placa de una manera uniforme.

b) Las reas de la impresin conductora en placas de doble cara deben

se ms iguales dentro de lo posible. Para satisfacer los puntos a) y b)
, deben ser incluidas en el dibujo modelo reas adicionales. Estas
reas no forman parte del circuito elctrico pero aseguran una buena
distribucin. Durante los procesos de metalizacin estas reas
adicionales ayudan a la distribucin de corriente, para que la
electrodeposicin se distribuya de una manera ms uniforme.

2.6.3. -Configuracin de las ayudas para distribucin de corriente.

a) Las ayudas de distribucin de corriente consisten en trazos o

retculas ciegas con lneas separadas aproximadamente 6 mm. y de
una anchura de 1 mm.. Estas zonas ciegas deben posicionarse tan
prximas como sea posible a la impresin conductora, pero nunca a
menos de 1 mm. de distancia.

En la figura se indica una distribucin tpica de los trazos ciegos.

b) En la cara de soldadura las lneas de la retcula ciega, deben formar
ngulos de 45 con la direccin de desplazamiento de la mquina de
soldar. En la figura se indica un caso tpico.

c) Un trazo ciego de 1 mm. de ancho puede rodear totalmente la

impresin conductora. Este trazo ciego debe estar situado a la
distancia menor posible de la impresin conductora pero fuera del
contorno de la placa terminada. En la figura se indica un caso tpico
de aplicacin del trazo ciego envolvente del contorno de la placa .

d) Los trazos ciegos no deben estar constituidos por un rea rellena.

Esto se hace porque si los trazos ciegos ocupan un rea mayor que las
reas de la impresin conductora, puede dar lugar a falta de
uniformidad en los metalizados. El objetivo de los trazos ciegos es el
de proteger las distribuciones de corriente en la impresin conductora
a lo largo y ancho de toda su rea. La trama de la retcula por tanto se
recomienda sea de 6 mm.. En las figuras a , b y c se muestran varios
casos tpicos con esta tcnica.
Fig. a) Placa con correcta aplicacin de trazos ciegos.
Fig. b) Placa cuyo diseo no precisa de trazos ciegos.
 Fig. c) Placa cuyo diseo no es correcto. Las reas rellenas deberan ser
reticuladas.

2.6.4. -Influencia de la impresin conductora en la soldabilidad de los agujeros .

Un agujero metalizado tendr una buena soldabilidad cuando el rea

conductora del mismo en la cara de soldadura sea mayor que en la cara de
componentes. Esta se consigue de dos maneras:

a) Por un apropiado mtodo de conexionado de los conductores al

nodo. En la figura se indican dos ejemplos:
 Si un cierto nmero de conductores parten de un nodo, deben estar
dispuestos, en la cara de componentes de modo que partan de un
punto separado del nodo, como se indica en la figura.

b) Por seleccin del tamao del nodo. En la cara de soldadura un

agujero aislado debe estar rodeado por un nodo mayor que en la cara
de componentes; o bien, debe ser conectado a un conductor ciego,
como se indica en la figura.

Mejora de la soldabilidad por seleccin del dimetro del nodo.

2.6.5. -Contactos para conectores de borde.

Los conectores de borde permiten a las placas impresas un conexionado fcil y

rpido. Pueden ser del tipo de conexin directa o indirecta.

2.6.5.1. -Conectores de conexin directa.

Los conectores hembra reciben al conector de borde impreso en la placa

por simple enchufe. Para este fin los contactos del conector deben estar dorados
y. tan hechos especialmente para ajustarse al conector hembra. Deben tenerse en
cuenta las tolerancias en el espesor de la placa.

2.6.5.2. -Conectores de conexin indirecta.

En este caso los contactos mltiples del conector estn soldados a la

placa. La placa no precisa de una forma especial y las tolerancias no son tan
crticas.

2.6.5.3. -Comparacin entre los tipos de conectores.

Bajo el punto de vista de la impresin el conector indirecto es ms

econmico. Los contactos no es necesario dorarlos y por tanto el proceso de
metalizado es ms fcil. Las dimensiones de las placas no son crticas y no se
precisa un requisito especial en lo concerniente al espesor de la placa. El
conector directo, por otra parte, requiere unas tolerancias ms estrechas en los
espesores. Esto es a veces dificultoso y por tanto motivo de un mayor ndice de
rechazos.

Las desventajas del indirecto respecto al directo es que requiere aqul

mayor espacio adems del coste del mismo y la operacin de montaje .
Para efectuar el dorado electroltico del conector de borde, es necesario conectar
todos sus contactos a una tira conductora situada fuera del contorno de la placa
impresa. Esta barra de interconexin debe figurar en el dibujo modelo.

2.7. MTODO DE CONEXIN ENTRE CAPAS

Los mtodos utilizados de interconexin elctrica entre caras de una placa

impresa estn reflejados en el cuadro adjunto y deben ser seleccionados para
cada caso particular. En el cuadro siguiente se indican los distintos mtodos a
emplear, dependiendo del tipo de placas y del soporte aislante.

Soporte aislante Terminal de

Mtodo de Placas
Papel Papel Vidrio componente permitido
conexin multicapa
fenlico epoxy epoxy en el mismo agujero
Hilo en C X X X
Hilo en V X X X
X
Agujero
X X
metalizado

Cualquiera de los tres mtodos puede situarse debajo de componentes

siempre que stos se encuentren adecuadamente aislados y separados de la
superficie de la placa impresa.

2.7.1..- Mtodo de conexionado en C".

Consiste en un hilo desnudo que pasa a travs de un agujero de la placa

impresa, doblado sobre cada cara de sta y soldado a la impresin conductora de
ambas caras. El hilo no se suelda a los nodos en la zona inmediatamente
adyacente al agujero , sino que sus extremos se sitan de modo que la diferencia
entre las dilataciones trmicas del hilo y del material de base ocasione un ligero
doblado adicional del hilo , lugar de un levantamiento (despegado) de los nodos
o una rotura de la unin soldada.

En la figura se indica una seccin de conexin transversal con hilo en

C".

Figura 2.7.1.

Existen mquinas automticas y semiautomticas para la insercin y

formado de hilos en C.

El diseo de las placas impresas para emplear la conexin entre caras con
hilos en C ha de cumplir los siguientes requisitos:

a) El dimetro nominal de los agujeros debe ser de 1,2 mm.

b) Ningn punto de la impresin conductora en ambas caras de la

placa impresa, conectada elctricamente al hilo o bien aislada de
l, se encontrar a una distancia nominal del centro del agujero
inferior a 1,5 mm..
 c) La forma y dimensiones nominales de los nodos para la
conexin del hilo en C, sobre ambas caras de la placa, estn
indicadas en la figura siguiente.

d) Los hilos en "C" de una placa impresa deben orientarse de

acuerdo con la direccin de la soldadura simultnea, segn se
indica en la figura. Sin embargo, es recomendable que todos los
hilos en "C" estn alineados en un solo sentido.

e) Con objeto de dejar espacio suficiente para la herramienta de

insercin de los hilos en "C" , no deben situarse agujeros dentro de la
zona oval que se indica en la figura. Por ejemplo, una vez situado el
agujero A, el agujero B ser permitido pero no el C.
 f) Los materiales de base en que puede usarse la conexin con hilo en
"C" son los siguientes:

- Papel fenlico.

- Papel epoxy.

- Vidrio epoxy.

2.7.2. -Mtodo de conexionado en V.

Es un hilo preformado en "V" que se inserta en un agujero de la placa

impresa. El hilo se dobla sobre la cara de componentes y se suelda sobre la
impresin conductora de aqulla. La unin con la impresin conductora de la
cara de soldadura se efecta mediante la posicin de soldadura que rellena el
espacio entre el hilo en "V" y la lmina conductora. En la figura se indica una
seccin de este tipo.
 El diseo de las placas impresas para emplear la conexin entre caras con
hilo en "V". ha de cumplir los siguientes requisitos:

a) El dimetro nominal de los agujeros para hilos en V debe ser de

1,2 mm..

b) Un agujero utilizado para el paso de un hilo en "V" no puede usarse

tambin para el paso de un terminal de componente .

c) En la cara de soldadura de la placa debe existir un nodo circular

alrededor del agujero. El dimetro de este nodo estar de acuerdo con las
normas, es decir, el dimetro nominal m mimo del nodo para cada clase
de placas es el

siguiente:

Clase Dimetro nominal mnimo del nodo

11 2,8 mm.
12 2,5 mm.

d) La separacin entre hilos en "V" adyacentes est limitada por las

reglas normales que gobiernan la separacin de nodos, agujeros y
conductores.
 e) Los hilos en "V" de una placa impresa deben orientarse de acuerdo
con la direccin de la soldadura simultnea .

f) Los materiales de base en que puede usarse la conexin con hilo en

"V" son los siguientes:

- Papel fenlico

- Papel epoxy.

- Vidrio epoxy.

2.7.3. -Mtodo de conexin por agujeros metalizados.

El mtodo de conexin entre capas ms utilizado para placas impresas de

doble cara y multicapa es el de agujeros metalizados. Consiste en un agujero
sobre cuyas paredes se deposita metal por procedimientos qumicos y
electrolticos, haciendo conductoras las distintas capas por las que pasa el
agujero.

En una placa impresa, si una conexin entre capas se hace mediante este
mtodo, el resto de conexiones entre capas debe estar hecho con este mismo
procedimiento.

Los requisitos que deben cumplirse en el diseo de las placas con agujeros
metalizados son los siguientes:

a) Los agujeros metalizados pueden usarse no slo para conectar las capas
entre s sino para alojar los terminales de los componentes .

b) El dimetro de los agujeros debe seleccionarse de acuerdo con los

dimetros especificados. Como norma general, el dimetro no ser nunca
inferior a un tercio del espesor nominal de la placa. Si el agujero se
 emplea adems para el paso de terminales de componentes, su dimetro
debe de cumplir con los requisitos apropiados.
c) Los agujeros metalizados deben tener en las capas exteriores un nodo en
cada una de ellas. En las capas interiores (placas multicapa) slo se
pondr nodo si se precisa conexin elctrica con esta capa. Los tamaos
nominales mnimos de los nodos correspondern con los especificados
para el tipo de placa.

d) Los agujeros metalizados slo deben emplearse en material de base de

fibra de vidrio con epoxy.

Funciones principales de los agujeros metalizados.

Las funciones principales de un agujero metalizado son las siguientes:

1) Mejorar la fijacin de los componentes.

2) Conexin elctrica entre capas.

a) Cuando un agujero en una placa impresa no est metalizado la nica fuerza de

unin, entre el terminal del componente y la impresin conductora (nodo) es el
adhesivo que une la zona conductora con el soporte aislante. (Ver figura).

Si la densidad de la placa es alta, al reducirse el dimetro de los nodos, la

fuerza de adherencia de stos se reduce, no garantizndose por tanto la fijacin
de los terminales de los componentes .

El metalizado del agujero proporciona en la soldadura del terminal de los

componentes mayor fuerza de adherencia. Ver figura siguiente.
b) La conexin elctrica entre capas es la base fundamental del agujero
metalizado adems de mantener al terminal del componente a disposicin de la
soldadura.

Los agujeros metalizados deben satisfacer los requisitos siguientes:

Soldabilidad

Resoldabilidad

Continuidad

En las placas de simple cara la funcin del agujero metalizado es slo

para suministrar una mejor unin del componente, aunque en este tipo de placas
es antieconmico.

En placas de doble cara fabricadas con material base de papel, puede

hacerse el agujero metalizado slo a efectos de mejorar la unin del
componente, pero no a efectos de continuidad, debidos a la poca fiabilidad
existente en este tipo de materiales, respecto al metalizado. Slo existe garanta
de continuidad a travs del terminal del componente. Por tanto la unin del
agujero con el terminal debe ser visible y accesible o bien haciendo un agujero
paralelo al anterior que quede fuera del componente. En la figura se indica un
detalle de estos procedimientos.
 Estos mtodos no son recomendados.

En placas de doble cara fabricadas con material de base de fibra de

vidrio, se consigue no solo una conexin entre caras sino tambin una buena
unin entre componente y agujero.

De este compromiso, entre el dimetro y el espesor de la placa, depende la

posibilidad de metalizar los agujeros de una manera uniforme, con un espesor
adecuado.

2.8.-NORMAS ELECTRICAS PARA EL DISEO.

2.8.1. -Ancho de conductor .

Esta dimensin depende de los siguientes parmetros.

a) Corriente de carga.

b) Espesor del conductor (lmina de cobre) .

c) Separacin entre conductores.

d) Tipo de material base .

e) Elevacin mxima permisible de temperatura.

f) Mtodo de montaje de los componentes .

Los tres primeros parmetros definen "los amperios por unidad de

superficie del conductor.

Los dos siguientes, conjuntamente, determinan "la densidad de

corriente".

La figura 2.8.1. sirve para conocer la relacin existente entre los anchos
de conductores y la elevacin de temperaturas para placas de distintos espesores
de cobre.
 Se refiere a los casos en que el material bsico aislante de la placa, sea
papel fenlico, papel epoxy o fibra de vidrio epoxy.

Condiciones generales, para el uso del baco de la figura 2.8.1:

a) Existe una buena ventilacin o se suministra refrigeracin forzada.

b) La relacin, ancho de conductor a separacin de conductores, ser mayor que

1:2.

Cuando no llegue a cumplirse esta condicin el nivel de corriente habr que

reducirlo en un 30%.

c) El espesor del cobre ser uniforme y contando con las operaciones sucesivas,
a que ha de ser sometido en el proceso de fabricacin, habr que estimar un
incremento por exceso, para esta dimensin, por desgastes posibles.
 Fig. 2.8.1.: Intensidad mxima admisible del conductor de cobre.

2.8.2. -Elevacin de temperatura en funcin de la corriente a travs del

conductor .

En la figura 2.8.2. se representa la relacin entre la corriente a travs de

un conductor, con una seccin determinada, y para una elevacin de temperatura
en el conductor. El grfico facilita el medio para relacionar el ancho del
conductor del dibujo modelo a escala 1:1, con el espesor del laminado base de
cobre. La suma de la temperatura mxima ambiente en que estar la placa y la
elevacin de las temperaturas por el paso de la corriente en el conductor, no
debe exceder del mximo permitido de temperatura de estabilidad del soporte
aislante. Este lmite se indicar en las especificaciones y caractersticas fsicas de
cada soporte aislante.

Para seleccionar el ancho del conductor, una vez calculado mediante el

grfico, se deber elegir el valor ms prximo y siempre por exceso, de las
anchuras recomendadas anteriormente.
2.8.3. -Separacin entre conductores, y ancho de conductores sobre el Dibujo
Modelo.

Cuando se piense en la separacin entre conductores se debern tener en

consideracin los siguientes factores:

a) Diferencia de potencial entre conductores.

b) Tensin de pico.

c) Resistencia superficial del material base.

d) Condiciones ambientales en el destino de los equipos, temperatura,

humedad, polvo, etc.
 e) Revestimientos superficiales que haya que disear y equipar.

Como regla general el ancho mnimo de conductor ser de l mm. , en

todos los casos en donde no existan problemas de densidad.

Para casos especiales en baja tensin (mximo 24 V corriente continua), puede

disminuirse el ancho del conductor a 0,3 mm. , y hasta 0,2 mm. , para placas
procesadas. En estos casos puede aumentar el ancho cuando el conductor salga
de la zona de compromiso, en su recorrido.

No obstante, los anchos de los conductores deben mantenerse tan

grandes como sea posible, contando con las imperfecciones que se presentan
siempre en los bordes.

Otro tanto puede decirse con la separacin de conductores: Ser la mayor

posible para disminuir rechazos en la Inspeccin, tanto ms frecuentes cuanto
menor es la separacin. Los procesos de Fbrica y de Inspeccin, se complican
cuando la separacin de conductores es mnima y por tanto aumentan los costes
y los plazos de entrega.

Placas multicapa.

En placas multicapa, se complican las limitaciones en el dimensionado,

de forma que admitan el valor del pico de la diferencia de potencial entre los
conductores.

2.9. CARACTERSTICAS DEL CIRCUITO

No se pretende hacer un estudio exhaustivo de las caractersticas del circuito que

precisan ser consideradas en el diseo de placas impresas. La informacin que se
da aqu, no es completa; asimismo, los valores y ecuaciones dados deben
utilizarse solo como orientacin, para una estimacin de los valores
aproximados de cada una de las caractersticas. Todos los parmetros de las
placas tienen una gran interdependencia y por lo tanto los valores medidos
empricamente no es fcil que coincidan exactamente con los calculados.

Esto es cierto especialmente en las regiones de alta frecuencia en donde

es imposible efectuar una prediccin analtica completa de las caractersticas de
 la placa. As pues, los datos que aportamos, a este respecto, no son completos y
slo proporcionan rdenes de magnitud de parmetros, a tener en cuenta en el
diseo .

2.9.1.- Dentro de la variada gama de calidades de los soportes aislantes se

indican a continuacin las caractersticas fundamentales de aquellos materiales
de mayor uso en la actualidad. Espesor medio de 1,58 mm..

Propiedades Papel fenlico Papel epoxy Vidrio epoxy

Resistencia superficial M Ohm. (*) 103 103 103

Resistencia volumtrica M Ohm. (*) 104 105 106

Absorcin de agua, mx. en % 0,75