Defeitos em Soldagem SMD

1. Solda Fria 2.Não-Molhagem 3. Bolas de Solda #1 4. Bolas de Solda #2 5. Bolas de Solda #3 6. Montagem Vertical 7. Abertos Elétricos 8. Pontes Elétricas 9. Componentes Desposicionados 10. Solda em gotas

1. 1. Curtos (Bridging)

Principais causas para ocorrência de curtos:
         

Alinhamento deficiente entre stencil e PCI; Stencil com resíduos de pasta de solda; Parâmetros de Impressão incorretos; Excesso de pasta de solda na abertura do stencil; Escorrimento (slump) da pasta de solda;

Ilhas (pads) sub dimensionados. Vazios (voids) Principais causas de vazios: . 2. 3. 3. Excesso de oxidação. Posicionamento do componente.      Terminais dos componentes desalinhados ou avariados. 2. Perfil térmico incorreto. Refusão deficiente Principais causas de refusão deficiente:       Qualidade da pasta de solda comprometida.

especialmente no pré-aquecimento e pré-refusão. Não ocorre uma evaporação correta do solvente.     Seleção incorreta da pasta de solda. 5. Coplanaridade dos terminais deficiente. 4. Movimento durante o resfriamento.  Perfil térmico incorreto. Componente Levantado . Solda Granulada Principais causas de solda granulada:       Má qualidade da PCI. 5. Quantidade insuficiente de fluxo. 4.

Crescimento exagerado da camada intermetálica. Temperatura do componente muito alta. 6. 7. Vibração durante o resfriamento. Componente soldado na vertical (Tombstoning) . Um dos terminais está contaminado ou oxidado. Taxa de resfriamento muito longa. 6. 7.Principais causas de componente levantado:           Depósito de pasta de solda irregular. Uniões com trincas/fissuras Principais causas de uniões com trincas/fissuras:         Perfil térmico incorreto – Taxa de aquecimento do componente muito íngreme. durante a refusão. Uma das ilhas é dissipador térmico. Tempo muito longo acima da fase líquida.

  8. Soldagem inconstante. soldagem. Geometria das ilhas desigual. . Pasta de solda oxidada. 8. diminuindo assim a superfície de Máscara de solda sob o componente. Máscara de solda avançando sobre a ilha.Principais causas de “Tombstoning”:           Um lado do componente soldado antes do outro. Ilhas e/ou terminais desnivelados. Bolas de Solda (Solder Balls) Principais causas de “Solder Balls”:     Micro explosões do fluxo durante a refusão.

9. Máscara de solda curada de modo deficiente. Superfície de soldagem inconsistente.    Aplicação de pasta de solda inconsistente. PCI’s empenadas. 9. Manuseio do componente. Coplanaridade Principais problemas com a falta de Coplanaridade:         Fabricação do componente. .

Sign up to vote on this title
UsefulNot useful