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unesp UNIVERSIDADE ESTADUAL PAULISTA

JLIO DE MESQUITA FILHO


CAMPUS DE GUARATINGUET

ALESSANDRA SIQUEIRA DA SILVA PEREIRA

ANLISE TERICA E SIMULAO COMPUTACIONAL DE UM


SISTEMA DE RESFRIAMENTO LQUIDO DE PROCESSADORES DE
COMPUTADORES PESSOAIS.

Guaratinguet
2012
ALESSANDRA SIQUEIRA DA SILVA PEREIRA

ANLISE TERICA E SIMULAO COMPUTACIONAL DE UM SISTEMA


DE RESFRIAMENTO LQUIDO DE PROCESSADORES DE
COMPUTADORES PESSOAIS.

Trabalho de Graduao apresentado ao


Conselho de Curso de Graduao em
Engenharia Mecnica da Faculdade de
Engenharia do Campus de Guaratinguet,
Universidade Estadual Paulista, como parte
dos requisitos para obteno do diploma de
Graduao em Engenharia Mecnica.

Orientador: Prof. Dr. Luiz Roberto Carrocci

Guaratinguet
2012
Pereira, Alessandra Siqueira Silva
P436a Anlise terica e simulao computacional de um sistema de
resfriamento lquido de processadores de computadores pessoais /
Alessandra Siqueira Silva Pereira Guaratinguet : [s.n], 2012.
58 f : il.
Bibliografia: f. 57-58

Trabalho de Graduao em Engenharia Mecnica Universidade


Estadual Paulista, Faculdade de Engenharia de Guaratinguet, 2012.
Orientador: Prof Dr Luiz Roberto Carrocci

1. Bombas centrfugas 2. Aparelhos e materiais eletrnicos -


Resfriamento I. Ttulo

CDU 621.671
unesp UNIVERSIDADE ESTADUAL PAULISTA
JLIO DE MESQUITA FILHO
CAMPUS DE GUARATINGUET

ANLISE TERICA E SIMULAO COMPUTACIONAL DE UM SISTEMA


DE RESFRIAMENTO LQUIDO DE PROCESSADORES DE
COMPUTADORES PESSOAIS.

ALESSANDRA SIQUEIRA DA SILVA PEREIRA

Dezembro de 2012
Atribuo esta vitria a minha querida me Heleila e meu noivo
Tiago, os quais a todo e qualquer momento me deram apoio e
alegria para manter a cabea erguida enfrentando os grandes
desafios e obstculos.
AGRADECIMENTOS

Agradeo primordialmente a Deus, o qual nos d a possibilidade de viver,


sonhar, poder atingir metas e enfrentar obstculos. A vida, com certeza, a engenharia
mais perfeita e precisa que se pode vislumbrar.
Dedico minha graduao aos meus pais, Wilham e Heleila, que me deram uma
educao exemplar e conseqentemente me possibilitaram, neste momento, estar
comemorando esta conquista. Obrigada por agentar os momentos de mau-humor e
desespero, os mesmos me fizeram crescer.
minha famlia, eu peo perdo pela minha ausncia nestes anos de graduao,
s vezes precisamos nos abdicar do que nos faz bem a fim de buscar metas maiores.
Ao verdadeiro anjo que deparei neste mundo, meu noivo, lhe devo todos os meus
agradecimentos e alegrias. Voc esteve onipresente em todo meu percurso acadmico
e se hoje sou engenheira, voc o meu verdadeiro instrutor.
Aos queridos amigos de percurso dirio (So Jos dos Campos Guaratinguet)
em todos estes oito anos, s posso dizer que vocs fizeram histria em minha vida, fui
muito feliz com todos vocs.
E por fim, aos meus melhores amigos: Ana Carolina, Carlos Vinicius e a turma
de todos finais de semana, o meu muitssimo obrigado por me proporcionarem a
verdadeira amizade.
Aprenda com o passado, viva o hoje, espere o amanh.
A coisa mais importante no parar de questionar.

Albert Einstein
PEREIRA, A. S. S. Anlise terica e simulao computacional de um sistema de
resfriamento lquido de processadores de computadores pessoais. 2012. 58 f.
Trabalho de Graduao (Graduao em Engenharia Mecnica) Faculdade de
Engenharia do Campus de Guaratinguet, Universidade Estadual Paulista,
Guaratinguet, 2012.

RESUMO

Este trabalho tem como propsito o estudo profundo dos aspectos trmicos envolvidos
num sistema de resfriamento lquido de processadores, analisando a sua
competitividade e eficincia frente ao sistema de aletas e ventilador utilizado
usualmente pelos computadores pessoais, pois os mtodos atuais de resfriamento esto
se tornando ineficientes medida que os componentes eletrnicos de se tornam mais
potente.
O sistema de resfriamento lquido e a ar possuem diversos mecanismos de
transferncia de calor, que envolvem principalmente a conveco e conduo, e, alm
disso, requerem anlises fluidodinmicas, que possam avaliar as perdas de carga
envolvidas no sistema fechado, composto de trocadores de calor, bloco e tubulao
para os casos de resfriamento lquido e de dissipador de calor e ventiladores turbo-
axiais para os casos de resfriamento a ar.

PALAVRAS-CHAVE: Jatos submersos e confinados. CFD. Resfriamento lquido de


processadores. Bomba Centrfuga. Trocadores de Calor. CPU.
PEREIRA, A. S. S. Theoretical analysis and computational simulation of liquid
cooling system processors of personal computers. 2012. 58 f. Graduate Work
(Graduate in Mechanical Engineering) - Faculdade de Engenharia do Campus de
Guaratinguet, Universidade Estadual Paulista, Guaratinguet, 2012.

ABSTRACT

This paper aims to study the thermal aspects involved in a liquid cooling system for
processors, analyzing their competitiveness and efficiency across the fins and fan
system usually used by personal computers, because electronic components become
more potent and consequently current methods of cooling are becoming ineffective.
The liquid cooling system and air cooling system have different heat transfer
mechanisms that involve mainly convection and conduction heat transfer modes, and,
furthermore, requires an analysis of fluid dynamics, which can evaluate the losses
involved in the closed system, consisting in an exchanger heat pipe and water blocks
in liquid cooling system or heat sink and turbo-axial fan in the air cooling system.

KEYWORDS: Confined Submerged Jet. CFD. Liquid Cooling System. Centrifugal


Pumps. Heat Exchanger. CPU.
LISTA DE FIGURAS

Figura 1 Nmero de transistores presentes nos processadores ao longo das


ltimas dcadas. ..................................................................................................... 16
Figura 2 Relao das potncias dissipadas e a evoluo histrica dos processadores.
(FONTE: Electronics Cooling) .............................................................................. 17
Figura 3 Evoluo do Fluxo Trmico de Calor (W/cm) nos processadores ao
longo dos anos. (FONTE: Technology Brief 2: Moores Law and Scaling) ........ 18
Figura 4 Ordem de grandeza dos coeficientes de conveco utilizando os
diversos mtodos de resfriamento de processadores. ........................................... 20
Figura 5 Projeto de Sistema de Resfriamento Lquido Proposto. ......................................... 21
Figura 6 Dimenses do Bloco de Resfriamento. ................................................................... 22
Figura 7 Esquemtico das Resistncias Trmicas. ................................................................ 22
Figura 8 Diversas Configuraes possveis de Jatos Colidentes: (a) Jato em
Superfcie Livre, (b) Jato Submerso, (c) Jato Confinado-Submerso.
(FONTE: Garimella (2001)). ................................................................................. 24
Figura 9 Temperaturas de Entrada e Sada do Bloco e Trocador. ......................................... 26
Figura 10 Dimenses do Dissipador de Calor Aletas Piniformes Quadrangulares. ........... 29
Figura 11 Dimenses do Dissipador de Calor Aletas Planos Retangulares. ...................... 30
Figura 12 Exemplo de um ventilador Alimentando todo gabinete. ....................................... 32
Figura 13 Exemplo de um ventilador Acoplado ao Dissipador de Calor. ............................. 32
Figura 14 Esquemtico da Resistncia Trmicas do Dissipador de Calor. ........................... 34
Figura 15 Curvas Caractersticas das Bombas da marca Swiftech. .................................... 37
Figura 16 Resultado Computacional Bloco de Resfriamento Temperatura do
Processador. ........................................................................................................... 40
Figura 17 Resultado Computacional Bloco de Resfriamento Temperatura
do Fluido. ............................................................................................................... 41
Figura 18 Resultado Computacional Bloco de Resfriamento Perda de Presso. ............ 41
Figura 19 Desempenho Trmico do Trocador de Calor Modelo 6210.................................. 43
Figura 20 Perda de Presso do Lquido ................................................................................. 44
Figura 21 Velocidades Mdias do Ventilador. ...................................................................... 45
Figura 22 Resposta Computacional Eixo X Temperatura da Superfcie em
Contato ao Processador......................................................................................... 47
Figura 23 Resposta Computacional Eixo X Temperatura da Superfcies
Estendidas. ............................................................................................................ 48
Figura 24 Resposta Computacional Eixo Y Temperatura de Superfcie em
Contato ao Processador.......................................................................................... 49
Figura 25 Resposta Computacional Eixo Y Temperatura das Superfcies
Estendidas. ............................................................................................................ 49
Figura 26 Resposta Computacional Eixo X Temperatura de Superfcie em
Contato ao Processador......................................................................................... 51
Figura 27 Resposta Computacional Eixo X Temperatura das Superfcies
Estendidas. ............................................................................................................. 51
Figura 28 Resposta Computacional Eixo Y Temperatura de Superfcie em
Contato ao Processador.......................................................................................... 52
Figura 29 Resposta Computacional Eixo Y Temperatura das Superfcies
Estendidas. ............................................................................................................. 53
Figura 30 Influncia da Escolha da Pasta Trmica num determinado sistema. .................... 54
LISTA DE TABELAS

Tabela 1 Dimenses do bloco ................................................................................................ 21


Tabela 2 Pastas Trmicas ...................................................................................................... 27
Tabela 3 Condutividade trmica de certos slidos e seus respectivos custos (Fonte: LME
Daily Price) ............................................................................................................ 28
Tabela 4 Dimenses do dissipador de calor - Aletas Piniformes Quadrangulares. .............. 29
Tabela 5 Dimenses do dissipador de calor Aletas Planos Retangulares........................... 30
Tabela 6 Especificaes Tcnicas dos Processadores Intel Core i7, modelo i7-3770. .. 35
Tabela 7 Consideraes do Meio e Slido. ........................................................................... 35
Tabela 8 Propriedades Termofsicas das Matrias. ............................................................... 36
Tabela 9 Descrio de Bombas Centrfugas. ......................................................................... 36
Tabela 10 Bloco de Resfriamento Estudado.......................................................................... 39
Tabela 11 Resultados Tericos do Bloco de Resfriamento. .................................................. 39
Tabela 12 Resultados Computacionais do Bloco de Resfriamento. ...................................... 40
Tabela 13 Dissipador de Calor Piniforme Quadrangular Modelo S2080-40W.................. 46
Tabela 14 Dissipador de Calor Piniforme Quadrangular - Resposta Terica Eixo X. ....... 47
Tabela 15 Dissipador de Calor Piniforme Quadrangular - Resposta Terica Eixo Y. ....... 48
Tabela 16 Dissipador de Calor Plano Retangular - Modelo LT70-40W. ............................. 50
Tabela 17 Dissipador de Calor Plano Retangular - Resposta Terica Eixo X. .................. 50
Tabela 18 Dissipador de Calor Plano Retangular - Resposta Terica Eixo Y. .................. 52
Tabela 19 Comparao dos resultados obtidos no bloco de resfriamento. ............................ 55
Tabela 20 Comparao da Eficcia entre Sistemas de Resfriamento ................................... 56
LISTA DE ABREVIATURAS E SIGLAS

CFD - Computational Fluid Dynamics


iNEMI - International Electronics Manufacturing Initiative
LME - London Metal Exchange
MEF - Mtodo dos Elementos Finitos
LISTA DE SMBOLOS
A rea de absoro de calor [m]
Aa rea superficial de cada aleta [m]
Ab rea superficial da base [m]
At rea superficial total [m]
Atr rea da seo transversal da aleta [m]
b Comprimento e largura da superfcie de contato do bloco com o fluido [m]
cp Calor especfico [J/kgK]
d Dimetro bocal [m]
P Perda de Presso [Pa]
E Espessura da superfcie inferior do bloco de resfriamento [m]
f Fator de atrito
g Comprimento de cada aleta retangular [m]
h Coeficiente de conveco mdio [W/mK]
H Espaamento entre jato e fonte de calor [m]
i Largura de cada aleta retangular [mm]
k Coeficiente de conduo [W/mK]
Lb Espessura da superfcie inferior do dissipador de calor [m]
Lc Altura corrigida das aletas [m]
Ln Altura do Bocal [m]
Lf Altura das aletas [m]
m Vazo Mssica [kg/m]
N Nmero de aletas do dissipador
Nu Nmero de Nusselt Mdio
P Potncia requerida pela bomba [W]
Pe Permetro da seo transversal da aleta [m]
Pr Nmero de Prandtl
q Potncia dissipada pelo processador [W]
qt Taxa de Transferncia de calor total [W]
R Resistncia trmica [K/W]
Re Nmero de Reynolds
S Espaamento entre aletas [m]
Tb Temperatura da base [C]
T Temperatura do meio [C]
t Largura de cada aleta quadrangular [m]
um Velocidade Mdia do fluido do sistema de resfriamento lquido [m/s]
U Coeficiente Global de Transferncia de Calor [W/mK]
V Vazo Volumtrica do escoamento [m/s]
vm Velocidade Mdia do ar no ventilador [m/s]
x Dimenso na direo paralela ao escoamento [m]
w Comprimento e largura do bloco [m]
z Comprimento e largura do dissipador de calor [m]

Viscosidade dinmica [Ns/m]


Viscosidade esttica [m/s]
Densidade [kg/m]
o Eficincia Global do Dissipador de Calor (x100) (%)
a Eficincia de cada aleta (x100) (%)
SUMRIO

1 Introduo .................................................................................................................... 16
1.1 Histrico .................................................................................................................... 16
1.2 Sistemas de Resfriamento ......................................................................................... 18
1.3 Sistema de Resfriamento Lquido ............................................................................. 19
1.3.1 Sistema de Resfriamento Lquido - Proposto ........................................................ 20
1.3.2 Bloco de Resfriamento ........................................................................................... 21
1.3.2.1 Transferncia de Calor por Conduo................................................................. 23
1.3.2.2 Transferncia de Calor atravs de Jatos Colidentes ............................................ 23
1.3.3 Trocador de Calor .................................................................................................. 25
1.4 Bomba Centrfuga ..................................................................................................... 26
1.5 Pastas Trmicas ......................................................................................................... 27
1.6 Mtodo Clssico de Resfriamento Ar .................................................................... 28
1.6.1 Dissipador de Calor ................................................................................................ 28
1.7 Mtodo Fluidodinmico Computacional................................................................... 34
2 Desenvolvimento.......................................................................................................... 35
2.1 Desenvolvimento do Sistema de Resfriamento Lquido ........................................... 36
2.1.1 Bloco de Resfriamento ........................................................................................... 37
2.1.1.1 Espessura da base do bloco ................................................................................. 37
2.1.1.2 Dimetro do bocal ............................................................................................... 37
2.1.1.3 Espaamento Interno do bloco ............................................................................ 38
2.1.1.4 Projeto Final do Bloco ........................................................................................ 38
2.1.2 Trocador de Calor e Ventilador.............................................................................. 42
2.1.3 Bomba Centrfuga .................................................................................................. 44
2.2 Sistema de Resfriamento Ar ................................................................................... 44
2.2.1 Ventilador............................................................................................................... 44
2.2.2 Dissipador de Calor Aletado .................................................................................. 46
2.3 Pastas Trmicas ......................................................................................................... 54
3 Concluso ..................................................................................................................... 55
16

1 INTRODUO

1.1 Histrico

A evoluo tecnolgica presenciada nos dias atuais teve seu surgimento na Segunda
Guerra Mundial, advindo de concorrncias militares pela busca da realizao de
clculos, como os de trajetrias balsticas, em intervalos de tempo cada vez menores.
diante deste cenrio, que engenheiros e cientistas do Exrcito e Marinha dos Estados
Unidos projetaram o primeiro computador do mundo, conhecido como o Harvard Mark
I, que apesar de eficiente em seu objetivo ocupava um volume de 120m, tornando-o
uma mquina exclusivamente industrial. Porm com a criao e desenvolvimento dos
transistores, diodos, placas de circuitos integrados e do processador, que os
computadores puderam evoluir a um equipamento pequeno e prtico para a populao.
Em 1965, Gordon E. Moore, cofundador da recm-criada Intel, vislumbrou que para
uma verdadeira revoluo tecnolgica, o nmero de transistores, componentes capazes
de ampliar os sinais eltricos de pequenas intensidades, deveria duplicar dentro dos
circuitos integrados a cada dois anos, para que os computadores pudessem obter cada
vez mais velocidade de processamento. Esta tendncia se concretizou ao longo das
dcadas de 70 e 90 e tornou-se conhecida como a Lei de Moore e os processadores
atualmente fabricados so produzidos a partir da ligao de bilhes de transistores,
conforme visualizada na Figura 1 abaixo.

Figura 1 Nmero de transistores presentes nos processadores ao longo das ltimas dcadas.
17

Em contrapartida a esse movimento, medida que os processadores melhoravam seu


aspecto eletrnico, os mesmos emitem fluxos de calor cada vez maiores atravs de suas
superfcies, surgindo, portanto a necessidade de integrar sistemas de refrigerao aos
processadores. Ao comparar as Figura 2 e Figura 3 pode-se observar que a potncia dos
processadores, ao longo dos ltimos 30 anos tem aumentando significantemente, e por
conseqente, o fluxo trmico de calor tambm. De acordo com a International
Electronics Manufacturing Initiative (iNEMI Report 2005), ainda esperando que a
potncia dissipada por um microprocessador ultrapasse o valor de 180 W/cm, o que na
ltima dcada no ultrapassava o valor de 100W/cm.

Figura 2 Relao das potncias dissipadas e a evoluo histrica dos processadores. (FONTE:
Electronics Cooling)
18

Figura 3 Evoluo do Fluxo Trmico de Calor (W/cm) nos processadores ao longo dos anos. (FONTE:
Technology Brief 2: Moores Law and Scaling)

Por conseqncia, da atual tendncia tecnolgica em se obter informaes instantneas


em equipamentos cada vez menores que os novos sistemas de resfriamentos de
processadores vo de encontro a quatro principais objetivos:
- Remover de forma rpida e eficaz a maior quantidade de energia trmica
possvel;
- Ser um sistema simples;
- Com valor de mercado competitivo e;
- Com a menor escala possvel.

1.2 Sistemas de Resfriamento

Segundo Phelan et at. (2001), as tecnologias de resfriamento de equipamentos


eletrnicos podem se dividir em dois grupos: os sistemas de resfriamento refrigerado e
resfriamento no refrigerado. Os sistemas de resfriamento refrigerado possuem a meta
de resfriar o componente a uma dada temperatura mais baixa que a temperatura
ambiente, e os sistemas de resfriamento no refrigerado tm a funo de manter a
temperatura do objeto a ser resfriado a menor possvel, porm possuindo como limitante
a temperatura do meio.
19

Os sistemas de resfriamento de processadores correspondem ao grupo dos sistemas de


resfriamento no refrigerado, em que sua principal caracterstica manter a temperatura
do processador prximo temperatura ambiente e no ultrapassar sua temperatura
mxima operacional 85~95C, pois a integridade fsica do processador deve ser
mantida.

1.3 Sistema de Resfriamento Lquido

Ao longo da evoluo dos processadores e a busca pelo alto desempenho, surgiram


diversas linhas cientficas com o objetivo de maximizar a troca de calor com um meio
que possussem melhores propriedades convectivas que o ar. O que motivou o estudo
massivo dos lquidos como possvel fonte de resfriamento de microprocessadores.
Os sistemas de resfriamento lquido de equipamentos eletrnicos se dividem em dois
grupos: sistemas em que os componentes a serem resfriados estejam em contato direto
com o lquido e os sistemas indiretos de resfriamentos em que existem mecanismos de
troca de calor, como por exemplo, os radiadores e serpentinas. Alm dessa classificao,
de acordo com Mudawar (2001), os sistemas que possuem lquidos como fonte de
resfriamento podem se manter no mesmo estado fsico durante todo o processo de
resfriamento ou mudam de estado em alguma parte do processo, adquirindo a
denominao de sistema lquido-vapor.
Neste trabalho, ser proposto o estudo dos sistemas de resfriamento lquido indireto e
em que o fluido se mantenha no seu estado fsico durante todo o processo, dado a
complexidade de controlar as respectivas propriedades fluidodinmicas do vapor.
A Figura 4 apresenta um quadro comparativo dos diversos mtodos de resfriamento de
processadores e seus respectivos coeficientes de conveco; notrio que os sistemas
de resfriamento ar esto entre os coeficientes de conveco mais baixos, e os mtodos
de resfriamento atravs de jatos colidentes, sejam estes de jatos gasosos (ar) ou lquidos
(gua ou fluido refrigerante) apresentam coeficientes de conveco superiores ao dos
sistemas ar. Deve-se salientar, porm, que os sistemas de resfriamento por ebulio
(water boiling) e condensao (water condens.) so responsveis por produzir
coeficientes de conveco ainda melhores comparados aos jatos colidentes, porm
conforme dito acima, os sistemas em que existem mudanas de estado fsico necessitam
de controle das variveis trmicas, que encarecem o sistema e que portanto no o
objetivo deste trabalho.
20

Figura 4 Ordem de grandeza dos coeficientes de conveco utilizando os diversos mtodos de


resfriamento de processadores.

1.3.1 Sistema de Resfriamento Lquido - Proposto

O projeto proposto do sistema de resfriamento lquido consiste de um bloco de


resfriamento, um trocador de calor interligado ao ventilador turbo-axial, um
reservatrio, uma bomba centrfuga e tubulaes conforme Figura 5.
O bloco de resfriamento um componente de contato direito ao processador, o qual
possui transferncia de calor por conduo atravs de sua base e transferncia de calor
por conveco atravs dos jatos colidentes injetados em seu interior.
O trocador de calor e o ventilador turbo-axial correspondem a um trocador de calor de
escoamento cruzado o qual a funo manter a temperatura do lquido constante e a
mais baixa possvel na entrada do bloco de resfriamento.
A bomba centrfuga requerida para manter a vazo do lquido constante na entrada do
bloco de resfriamento e deve ser capaz de suportar as perdas de presso do sistema.
21

Figura 5 Projeto de Sistema de Resfriamento Lquido Proposto.

1.3.2 Bloco de Resfriamento

A Figura 6 e Tabela 1 representam o esquemtico das dimenses e suas respectivas


descries que o bloco de resfriamento apresentar.

Tabela 1 Dimenses do bloco

Smbolo Descrio
b Largura x Comprimento de contato com o fluido
d Dimetro do bocal
E Espessura da superfcie inferior do bloco
H Espaamento entre o bocal e superfcie inferior
Ln Altura do bocal
w Largura x comprimento do bloco
22

Figura 6 Dimenses do Bloco de Resfriamento.

O bloco de resfriamento capaz de transferir calor atravs de sua base e do fluido que
mantm o fluxo atravs de seu interior. As resistncias trmicas deste conjunto e seu
impacto na temperatura do processador so dados em funes das seguintes equaes e
esto apresentadas pelo circuito em srie da Figura 7:
Rtotal = Rcond ,bloco + Rconv ,liq + RTIM Equao (1)

Tprocessador = Tgua + qRtotal Equao (2)

Em que as variveis so:


- Potncia dissipada pelo processador (q);
- Resistncia por conduo atravs da base do bloco (Rcond,bloco);
- Resistncia por conveco atravs do fluido (Rconv,liq);
- Resistncia de contato da pasta trmica (RTIM);
- Temperatura do fluido (Tagua);
- Temperatura final do processador com a devida troca de calor (Tprocessador).

Figura 7 Esquemtico das Resistncias Trmicas.


23

O detalhamento dos modos de transferncia de calor e o que representam cada uma das
resistncias trmicas esto descritas a seguir.

1.3.2.1 Transferncia de Calor por Conduo

A conduo no bloco de resfriamento, Rcond,bloco, dar-se- atravs da parede inferior do


bloco, de espessura E, alm disso, deve-se considerar que:
- As demais paredes so adiabticas, pois trocam uma irrisria quantidade de calor
com o sistema;
- O sistema est em regime estacionrio e unidimensional;
- E as propriedades termofsicas so ditas constantes;
E por conseqente, a equao de conduo para paredes planas pode ser utilizada:
E
Rcond ,bloco = Equao (3)
kA
Em que as variveis so:
- Condutividade trmica do material (k);
- rea de absoro do calor (A).

1.3.2.2 Transferncia de Calor atravs de Jatos Colidentes

Os jatos lquidos colidentes tm se comportado como um bom meio de aumentar o


coeficiente de conveco no resfriamento de uma superfcie. A Figura 8 apresenta as
diversas configuraes de jatos colidentes possveis: (a) Jatos em superfcies livres
representam os jatos lquidos que so injetados em regies abertas, os quais existem a
presena do meio gasoso (como por exemplo, o ar). (b) Os jatos podem ser injetados em
uma superfcie que contenha o mesmo lquido, e caso a regio esteja aberta ao meio
gasoso, esta configurao d-se o nome de jatos submersos. (c) Caso a regio esteja
fechada e apresenta apenas o bocal em o jato descarregado, e a superfcie-alvo do jato
contenha o mesmo lquido, ter-se- a classificao de jatos confinados-submersos.
24

Figura 8 Diversas Configuraes possveis de Jatos Colidentes: (a) Jato em Superfcie Livre, (b) Jato
Submerso, (c) Jato Confinado-Submerso. (FONTE: Garimella (2001)).

A cada uma destas configuraes citadas e de acordo com o fluido a ser utilizado
possvel obter uma equao para o coeficiente de conveco distinta. O objetivo deste
trabalho analisar o comportamento da gua saturada na regio confinado-submersa do
bloco de resfriamento.
Segundo Garimella (2001), para um sistema de apenas um jato circular colidente
confinado-submerso de nico estado fsico, o nmero de Nusselt mdio foi determinado
experimentalmente, como:
0.07 0.348
Ln b
Nu = 0,690 Re 0 , 555
Pr 0 , 452
Equao (4)
d d
Em que as variveis destas equaes so:
- Nmero de Reynolds, Re, com a seguinte limitao de 8500 Re 23000 ;
- Nmero de Prandtl, Pr, com a seguinte limitao de 7,1 Pr 9,2 ;
- Altura do bocal, Ln;
- Dimetro do bocal, d;
- Comprimento de contato com o fluido, b;
H
- Espaamento do bocal ao alvo, H, dever cumprir a limitao de 1 4.
d
Ao se obter o valor do nmero de Nusselt possvel verificar qual o coeficiente de
conveco e, por conseqente, a resistncia trmica de conveco, Rconv,bloco como
demonstra abaixo:
25

Nuk fluido
h= Equao (5)
d
1
Rconv ,bloco = Equao (6)
hA
Em que as variveis destas equaes so:
- rea da seco transversal de contato do fluido com a superfcie, A = b2;
- Coeficiente de conveco mdio, h ;
- Condutividade trmica do fluido, kfluido.

1.3.3 Trocador de Calor

Dado que a funo do bloco de resfriamento e de transferir a potncia de calor dissipada


pelo processador em outras formas de energia, segue-se que o fluido ao transcorrer o
bloco de resfriamento adquiriu parte deste calor pelo modo de conveco e que por
conseqente, produziu um aumento na temperatura do fluido, Tsaida,bloco, na proporo da
sua capacidade calorfica, conforme a equao descreve abaixo:
q = m agua c p ,agua (Tsaida ,bloco Tentrada ,bloco ) Equao (7)

E para que a temperatura de entrada no bloco, Tentrada, bloco, mantenha-se de acordo com
as especificaes de projeto necessrio utilizao de um trocador de calor, o qual
deve ser capaz de retirar no mnimo a equivalente taxa de calor dissipada pelo
processador atravs da imposio de um escoamento cruzado de ar advindo de um
ventilador turbo-axial a uma matriz tubular onde o fluido circula.
Portanto, conforme a Figura 9 demonstra, este projeto tem como condio obter as
seguintes temperaturas e igualdades:
- Temperatura de sada do bloco, Tsaida,bloco ser igual a temperatura de entrada no
trocador, Tentrada,trocador;
- Temperatura de sada no trocador, Tsaida,trocador devera ser equivalente
temperatura de entrada no bloco, Tentrada,bloco.
26

Figura 9 Temperaturas de Entrada e Sada do Bloco e Trocador.

Os sistemas de resfriamento lquido para processadores comumente encontrados no


mercado so caracterizados por possurem configurao de escoamento cruzado, em que
o fluido que se almeja resfriar escoa perpendicularmente ao outro fluido que captar o
fluxo de calor, alm de serem do tipo compacto, que possuem densas matrizes tubulares
e aletadas capazes de aumentar a troca de calor mesmo na utilizao de uma substncia
gasosa, como o ar, o qual possui como coeficientes de troca por conveco pequena.
Os trocadores de calor compacto so definidos a partir do seu arranjo de aletas e podem
apresentar configuraes diversas de formato os quais variam entre os fabricantes e seus
conhecimentos empricos.

1.4 Bomba Centrfuga

A bomba centrfuga se faz necessria a fim de manter a vazo de fluido constante ao


longo de toda linha do sistema, alm disso, este equipamento deve ser projetado para
que o mesmo suporte as devidas perdas de cargas que ocorrero em todo o conjunto.
As principais perdas existentes neste projeto so referentes ao bloco de resfriamento e
ao trocador de calor.
Segundo Fabbri (2004), as perdas de presso relacionadas ao bloco de resfriamento e
seu respectivo fator de atrito possuem as seguintes expresses:
229,9
f = 0,51 + Equao (8)
Re
f .u m2 H
Pbloco = Equao (9)
2d
Onde um representa a velocidade mdia do fluido passando atravs do bloco.
27

E, portanto, a potncia requerida na bomba por ser representada por:


P = Ptotal V Equao (10)
Em que variveis so:
- A vazo volumtrica do escoamento, V;
- Perda de potncia total, Ptotal = Pbloco + Ptrocador .

1.5 Pastas Trmicas

Dado a existncia de superfcies rugosas no processador e no componente em contato,


bloco de resfriamento ou dissipador de calor, necessrio fazer uso de pastas trmicas,
as quais tem a funo de preencher os interstcios entre duas superfcies de contato e
reduzir a resistncia de contato, pois conforme equao 11, dado uma potncia
dissipadora, quanto menor a resistncia trmica vinculada aos interstcios,
conseqentemente menor ser a variao de temperatura entre superfcies.
T A TB
Rt ,c = R TIM = Equao (11)
q
Onde,
- RTIM, resistncia trmica da pasta trmica;
- Rt,c, resistncia trmica de contato;
- TA e TB, temperaturas entre superfcies em contato.
A Tabela 2 apresenta diversos tipos de pastas trmicas encontradas no mercado e seus
respectivos valores de resistncias trmicas, as quais sero estudadas neste trabalho.

Tabela 2 Pastas Trmicas


"
Resistncia Trmica ( RTIM )
Pastas Trmicas
[K.cm/W]
Arctic Silver 0.018
Berquist TIC-7500 0.226
ShinEtsu G750 0.166
ShinEtsu G751 0.101
ShinEtsu G765 0.387
28

1.6 Mtodo Clssico de Resfriamento Ar

O cooler um conjunto composto de dissipador de calor e um ventilador turbo-axial,


que possui a funo de transferir a energia trmica liberada pelo processador atravs dos
processos de conduo e conveco.
O dissipador de calor responsvel pela transferncia de energia das partculas mais
energticas do processador para as menos energticas do slido, ou seja, este
equipamento tem a caracterstica termofsica de ser um bom condutor trmico.
Conforme se pode visualizar na Tabela 3, os slidos com alta condutividade trmica (k)
e menor valor de mercado so: o cobre e alumnio e por isso os dissipadores de calor
so usualmente comercializados com estes materiais e, para fins de analise, apenas os
dissipadores de calor fabricados em alumnio sero estudados.

Tabela 3 Condutividade trmica de certos slidos e seus respectivos custos (Fonte: LME Daily Price)

Condutividade Trmica Preo de mercado


Slido
(k) [W/mK] a 300K $/oz $/MT
Prata 429 34,71 -
Cobre 401 - 8403
Alumnio 237 - 2175
Ouro 317 1775 -

1.6.1 Dissipador de Calor

Os dissipadores de calor para que possam exercer sua funo com mais eficincia so
providos de superfcies estendidas, chamadas comumente de aletas, as quais permitem
melhor transferncia de calor atravs de uma maior rea de contato superficial com o ar.
Diversas formas geomtricas de aletas existem no mercado, porm sero abortados
neste trabalho apenas as aletas mais usuais, como as aletas planos retangulares e aletas
piniformes quadrangulares.
A Figura 10 e Tabela 4 representam o esquemtico das dimenses e suas respectivas
descries que o dissipador de calor de aletas piniformes quadrangulares deve
apresentar.
29

Figura 10 Dimenses do Dissipador de Calor Aletas Piniformes Quadrangulares.

Tabela 4 Dimenses do dissipador de calor - Aletas Piniformes Quadrangulares.

Simbolo Descrio
Lb Espessura da superfcie inferior do dissipador
Lf Altura das aletas
S Espaamento entre aletas
t Largura x comprimento de cada aleta
z Largura x comprimento do dissipador

Para dissipadores de calor de aletas planos retangulares so definidas as seguintes


dimenses:
30

Figura 11 Dimenses do Dissipador de Calor Aletas Planos Retangulares.

Tabela 5 Dimenses do dissipador de calor Aletas Planos Retangulares

Smbolo Descrio
g Comprimento de cada aleta
I Largura de cada aleta
Lb Espessura da superfcie inferior do dissipador
Lf Altura das aletas
z Largura x comprimento do dissipador

A resistncia trmica de um conjunto de aletas, independente de sua forma geomtrica,


dada pela razo da variao de temperatura entre a extremidade da aleta e a base, b =
T - Tb, e a taxa de transferncia de calor total que percorre esta regio, qt, e que
tambm pode ser expressa em funo da eficcia do dissipador em trocar calor por
conveco conforme a equao:
31

b 1
Rt ,o = = Equao (12)
qt o hAt
Em que a varivel o, representa a eficincia global do dissipador e definida portanto
como:
qt NAa
o = = 1 (1 a ) Equao (13)
q max At
A varivel At est associada rea superficial total das aletas, NAa, e a rea da
superfcie da base, Ab, em que ocorre a transferncia de calor por conveco, conforme
segue:
At = NAa + Ab Equao (14)
Para aletas de perfis piniformes quadrangulares, a rea superficial de cada aleta, Aa e a
rea da superfcie primria sero respectivamente:
Aa = 4tL f Equao (15)

Ab = z 2 Nt 2 Equao (16)
Para aletas de perfis retangulares planos, a rea da superfcial de cada aleta, Aa e a rea
da superfcie primria sero respectivamente:
Aa = 2 fLc Equao (17)

Ab = z 2 Nif Equao (18)

De acordo com Hamburgen (1986), as aletas podem ser consideradas superfcies planos
em escoamento paralelo e caso o escoamento seja laminar, Re 5.105, tem-se que:
1 1
k
h = ar 0.664 Re 2 Pr 3 Equao (19)
x
Onde, o coeficiente de conduo do ar indicado pelo kar e a varivel x representa a
dimenso que se deseja avaliar, paralela ao escoamento.
de prvio conhecimento que computadores mais antigos no apresentavam
dissipadores de calor acoplados a ventiladores turbo-axiais e para todo o gabinete existia
apenas um ventilador, o qual circulava ar na direo X do dissipador de calor, conforme
se pode visualizar na Figura 12. Conseqentemente, o nmero de Reynolds deste
escoamento era dado por:
vm z
Re = Equao (20)

32

Atualmente, os dissipadores de calor possuem ventiladores acoplados na parte superior


das aletas e o ar circula na direo Y, conforme pode-se visualizar na Figura 13. E por
esta razo, o nmero de Reynolds para este caso ser dado por:
vm Lc
Re = Equao (21)

Onde Lc representa o comprimento da aleta corrigido o qual varia com a forma
geomtrica da aleta e ser abortado a diante e vm indica a velocidade mdia produzida
pelo ventilador.

Figura 12 Exemplo de um ventilador Alimentando todo gabinete.

Figura 13 Exemplo de um ventilador Acoplado ao Dissipador de Calor.


33

Segundo o Incropera (1996), apesar da equao 22 abaixo estar relacionada a uma


condio em que as extremidades das aletas so consideradas adiabticas, a eficincia
de cada aleta, a, pode ser utilizada para quaisquer outras condies, se corrigido o
comprimento da aleta a um valor Lc:
tanh mL tanh mLc
a = = Equao (22)
mL mLc
O comprimento corrigido, Lc, apresenta as seguintes equaes para cada uma das
formas geomtricas aqui a serem utilizadas:
- Aletas de Perfis Piniformes Quadrangulares:
t
Lc = L f + Equao (23)
4
- Aletas de Perfis Retangulares Planos:
i
Lc = L f + Equao (24)
2
E a varivel m representa uma constante obtida a partir da equao diferencial de
segunda ordem que indica a forma geral de energia de uma superfcie estendida, como
se visualiza a seguir:
d 2T hPe
(T T ) = 0 Equao (25)
dx 2 kATR
Em que Atr indica a seo transversal da aleta, Pe o permetro desta seo e T a
temperatura do meio em que a aleta est localizada.
A fim de simplificar a equao acima, diz-se que:
hPe
m= Equao (26)
kATR
Como para cada uma das aletas tem-se uma rea superficial e permetros diferenciados
seguem as variveis m de cada perfil:
- Aletas de Perfis Piniformes Quadrangulares:
1
4h 2
m =
Equao (27)
k alu t
- Aletas de Perfis Retangulares Planos:
1
2h 2
m =
Equao (28)
k alu i
34

Para tanto, caso desejado obter a temperatura do processador a partir da insero de um


sistema de resfriamento a ar, deve-se ento construir o circuito trmico equivalente e
assim ter-se- que:
Rtotal = Rcond ,base + Rt ,o + RTIM Equao (29)

T processador = Tar + qRtotal Equao (30)

Figura 14 Esquemtico da Resistncia Trmicas do Dissipador de Calor.

1.7 Mtodo Fluidodinmico Computacional

A teoria que rege a transferncia de calor entre superfcies/meios tem como principal
barreira complexidade de anlise pontual do comportamento do fluidodinmico do
sistema, por esta razo, os clculos tericos envolvendo transferncia de calor so
usualmente ligados em diversas consideraes iniciais, as quais permitem obter
resultados aproximados. Os mtodos dos elementos finitos atravs de softwares de
computacional fluidodinmicos (CFD) vm de encontro a esta necessidade de se
capturar valores cada vez mais preciso, a partir da imposio das condies de contorno.
Os resultados apresentados a diante foram obtidos a partir do software Solidworks
Flow Simulation, atravs da insero do projeto a ser analisado, das condies gerais do
slido e dos fluidos e dos objetivos a serem calculados.
35

2 DESENVOLVIMENTO

Dado a diversidade de processadores existentes no mercado, necessrio admitir-se um


processador em questo a ser estudado, tendo em vista a Lei de Moores j citada, em
que o nmero de transistores tendem a aumentar mais ao longo dos anos, conforme
Erro! Fonte de referncia no encontrada. e que os processadores mais recentes
possuem velocidade de processamento maior e conseqentemente, maior quantidade
calor transmitida pelas suas superfcies, conforme Figura 3. Foram utilizadas como base
a este trabalho, as especificaes tcnicas do novo processador da Terceira Gerao da
Intel Core i7, cujo suas dimenses e caractersticas so apresentadas a seguir:

Tabela 6 Especificaes Tcnicas dos Processadores Intel Core i7, modelo i7-3770.

Descrio Dimenses
Tamanho do encapsulamento 37,5 x 37,5 mm
Potncia Dissipada Operacional (q) 77 W
Temperatura Operacional 67,4 C
Potncia Dissipada Mxima 95 W
Temperatura Mxima 72,6 C

A Tabela 7 determina as temperaturas dos componentes, lquido e ar. Admitir-se-


conforme recomendao da Intel, que o ar circulante dentro do gabinete estar a uma
temperatura constante de 35 C, e igualmente os sistemas ali contidos.

Tabela 7 Consideraes do Meio e Slido.

Temperaturas Condies Ambientais


Temperatura mdia do ar no gabinete (T) 35 C
Temperatura mdia da gua (Tgua) 38 C
Temperatura dos componentes no gabinete 35 C

As propriedades termofsicas do ar, gua saturada e dos metais (alumnio (Al) e cobre
(Cu)) so especificadas na Tabela 8, conforme interpolao das tabelas presentes no
Incropera (1996) nas respectivas temperaturas acima apresentadas:
36

Tabela 8 Propriedades Termofsicas das Matrias.

Elemento Propriedades Dimenses


Calor Especfico (Cpgua) 4,178 KJ/KgK
Viscosidade (gua) 0,000682 Ns/m
gua Saturada Condutividade Trmica (kgua) 0,629 W/mK
Nmero de Prandtl (Prgua) 4,53

Densidade Especfica (gua) 992,7 kg/m

Calor Especfico (Cpgua) 1,007 KJ/KgK


Viscosidade (ar) 1,6695E-05 m/s
Ar
Condutividade Trmica (kar) 0,0269 W/mK
Nmero de Prandtl (Prar) 0,706
Densidade Especfica (ar) 1,1348 Kg/m
Cobre Calor Especfico (Cpcu) 385,96 J/KgK
Condutividade Trmica (kcu) 400,36 W/mK
Alumnio Puro Calor Especfico (Cpal) 908,06 J/KgK
Condutividade Trmica (kal) 237,33 W/mK

2.1 Desenvolvimento do Sistema de Resfriamento Lquido

Como premissa para o sistema de resfriamento lquido, se tornou necessria avaliar


quais so as vazes usualmente disponveis nas bombas comercializadas para esta
finalidade, para tanto, a Tabela 9 e Figura 15 apresentam alguns modelos de bomba da
marca Swiftech e suas respectivas variaes de vazo e as perdas de carga que as
mesmas suportam e que sero utilizadas para se determinar o mais eficiente sistema de
resfriamento lquido.

Tabela 9 Descrio de Bombas Centrfugas.

Variao de Perda de
Modelo Variao de Vazo (m/s)
Presso Suportada (kPa)
MCP350 0 ~ 1,17E-04 0 ~ 35,3
MCP35X 70-100% 0 ~ 2,96E-04 0 ~ 43,1
MCP655-B (P4) 0 ~ 3E-04 0 ~ 27,5
MCP355 0 ~ 1,47E-04 0 ~ 45,1
MCP655 P5 0 ~ 3E-04 0 ~ 39,2
MCP35X2 0 ~ 2,6E-04 0 ~ 88,3
37

Figura 15 Curvas Caractersticas das Bombas da marca Swiftech.

2.1.1 Bloco de Resfriamento

Ao se projetar o bloco de resfriamento deve-se atentar ao impacto que cada uma de suas
dimenses afeta na temperatura final do processador e na demanda de potncia da
bomba, deste modo seguem os elementos e suas interferncias nos resultados finais.

2.1.1.1 Espessura da base do bloco

A relao proporcional existente entre a resistncia trmica por conduo e a


temperatura do processador, conforme as equaes 2 e 3, determinam que quo menor a
espessura da base do bloco, E, conseqentemente, menores sero as transferncias de
calor atravs da base e as variaes de temperatura entre as superfcies, ao
considerarmos a fonte de potncia dissipada pelo processador constante. conveniente
ento que a espessura, E, a ser projetada possua dimenso reduzida.

2.1.1.2 Dimetro do bocal

Dado que os jatos so responsveis por aumentar a troca de calor por conveco do
fluido com as superfcies alvos, o objetivo do bloco de ser capaz de produzir um maior
coeficiente de conveco possvel. Ao analisar a equao 4, possvel identificar que as
dimenses do bocal, d, influenciam de forma direta no nmero de Nusselt e se tal
38

medida for reduzida, isto resultar num maior coeficiente de conveco, alm de uma
temperatura de processador inferior.
Porm deve-se atentar a perda de presso que ocorrer no bloco de resfriamento, pois
segundo a equao 9, o dimetro do bocal, d, inversamente proporcional perda de
presso no bloco. Ao se reduzir o dimetro com o objetivo de se obter menor
temperatura do processador, ter-se- como desvantagem uma perda de presso elevada
no bloco, o que conduzir a necessidade de uma potncia de bomba maior, encarecendo
o projeto, o que no desejvel. Em resumo, se o sistema tem o objetivo de ser simples,
de baixo custo aquisitivo e que auxilie o processador a no atingir temperaturas altas,
portanto, o dimetro do bocal, d, dever possuir uma medida intermediria entre as
existentes no mercado.

2.1.1.3 Espaamento Interno do bloco

Alm do dimetro do bocal, a perda de presso pode ser determinada em funo do


espaamento interno do bloco, H, o qual possui relao linear a perda de carga, ou seja,
o menor espaamento, H, representa menor perda de presso e potncia requerida na
bomba, o que se torna ideal para o sistema.

2.1.1.4 Projeto Final do Bloco

O projeto proposto na Tabela 10 representa um bloco de resfriamento que atenda as


necessidades requeridas pelo processador estudado e que no introduzam perdas de
carga elevadas, a fim de no encarecer o projeto com uma bomba de maior potncia.
Diversas outras dimenses de blocos de resfriamento foram analisadas a fim de se
atingir um melhor resultado trmico e de perda de carga, e dentre os demais, as
dimenses apresentadas a seguir se destacaram na eficincia trmica e na reduzida perda
de presso.
39

Tabela 10 Bloco de Resfriamento Estudado.

Dimenses Valores (mm)


b 37,5
d 6,35
E 3,05
H 25,4
Ln 6,35
w 40

Os resultados obtidos teoricamente so referenciados na


Tabela 11 e foram tambm obtidos computacionalmente conforme a Tabela 12 e as
demais figuras adiante, tem a finalidade de verificar a veracidade dos dados obtidos e
constatar as diferenas encontradas nos estudos unidimensional versus tridimensionais.
Os resultados puderam ser encontrados mediantes a aplicao das equaes descritas na
introduo, das propriedades termofsicas supra citadas e algumas consideraes,
conforme segue:
- Vazo volumtrica da gua no sistema, V = 6,67E-05 m/s;
- Pasta Trmica aplicada na regio de contato entre bloco e processador, Arctic
Silver, pois se trata da pasta trmica com maior eficcia.

Tabela 11 Resultados Tericos do Bloco de Resfriamento.

Variveis Resultados
Velocidade mdia da gua (um) 2,11 m/s
Nmero de Reynolds (Re) 19451
Resistncia Trmica de Conveco (Rconv,bloco) 1,18E-02 K/W
Resistncia Trmica de Conduo (Rcond,bloco) 5,42E-03 K/W
Resistncia Trmica de Contato (RTIM) 1,28E-03 K/W
Temperatura do Processador (Tprocessador) 39,42 C
Fator de atrito no bloco (f) 0,522
Perda de Presso no bloco (Pbloco) 4591 Pa
Temperatura de Sada do Fluido do bloco (Tsaida,bloco) 38,25 C
40

Por se tratar de resultados tridimensionais, o software reproduz informaes mdias das


variveis que se deseja obter resultados, portanto, a Tabela 12 indica resultados distintos
dos apresentados pelas figuras abaixo, dado o estudo pontual que as figuras determinam.

Tabela 12 Resultados Computacionais do Bloco de Resfriamento.

Variveis Resultados
Temperatura do Processador (Tprocessador) 43,36 C
Perda de Presso no bloco (Pbloco) 4286,68 Pa
Temperatura de Sada do Fluido do bloco (Tsaida,bloco) 38,28 C

As figuras abaixo determinam as distribuies de temperatura da superfcie superior do


processador, do fluido ao se movimentar no interior do bloco de resfriamento e perda de
presso em seu interior, respectivamente.

Figura 16 Resultado Computacional Bloco de Resfriamento Temperatura do Processador.


41

Figura 17 Resultado Computacional Bloco de Resfriamento Temperatura do Fluido.

Figura 18 Resultado Computacional Bloco de Resfriamento Perda de Presso.


42

2.1.2 Trocador de Calor e Ventilador

O trocador de calor compacto um equipamento de condies de projeto especficas,


um estudo aprofundado sobre estes componentes requer dimenses como rea livre de
escoamento, rea frontal onde o ventilador est posicionado, reas das aletas dentre
outras, as quais os fabricantes no disponibilizam aos seus clientes, por se tratar de
consideraes empricas de projeto. Portanto, neste trabalho no sero abordadas as
condies de projeto dos trocadores, adotando um trocador de calor compacto da
fabricante Lytron capaz de atender a demanda do sistema e capturando as informaes
pertinentes as perdas de presso que ocorrem no componente com a finalidade de se
especficas uma bomba centrfuga correta.
Para tanto, utilizou-se do catlogo da fabricante Lytron a fim de se selecionar o
equipamento adequado ao resfriamento da gua, tendo em vista que a temperatura de
entrada no trocador, Tentrada,trocador = 38,25 C e que a potncia a ser dissipada pelo
trocador de no mnimo 77W, equivalente a potncia dissipada pelo processador e que
a temperatura do meio, T, se encontra a 35 C. O fabricante conduz a consulta do
desempenho dos trocadores em W/ C, conforme segue:
Potncia 77
Performance = = = 23,4W / C
Tentrada ,liquido Tentrada , ar 38,25 35

A Figura 19 apresenta a performance do trocador de calor modelo 6210, em que a


performance requerida por este projeto estudado menor do que o componente, dada
vazo de lquido de 6,67E-05 m/s (4 LPM) e uma correspondente vazo de ar do
ventilador a ser acoplado a ser equipamento. A curva representa o desempenho real
deste trocador que crescente na medida em que h um aumento de vazo de ar no
ventilador.
43

Figura 19 Desempenho Trmico do Trocador de Calor Modelo 6210.

O ventilador, modelo Marin Fan, o qual acoplado a este trocador possui vazo de
aproximadamente 0,093 m/s (5,58 m/min), e conforme visualizada na figura acima, na
determinada condio de vazo, este trocador possui uma performance de resfriamento
de 57 W/ C e portanto, pode ser acoplado a este projeto.
A perda de presso relacionada a este especfico trocador de calor tambm consultado
a partir de grficos de relao vazo do lquido versus perda de presso do fluido, pode-
se obter que a perda de presso para a vazo de 6,67E-05 m/s (4 LPM) ser de 24 kPa
(0,24 bar).
44

Figura 20 Perda de Presso do Lquido

2.1.3 Bomba Centrfuga

Calculando as perdas de presso de ambos os componentes, bloco de resfriamento e


trocador de calor, pode-se obter a bomba mais adequada ao projeto.
Em resumo, as perdas de presso so as seguintes:
- Bloco de Resfriamento: 4,591 kPa;
- Trocador de Calor: 24 kPa.
Somando um total de perdas de 28,591 kPa (2,928 mH2O) a uma vazo volumtrica de
gua de 6,67E-05 m/s (4 LPM). Ao retornar a Figura 15, pode-se verificar que a bomba
centrfuga modelo MCP355 atende a estes requisitos e pode ser includa ao projeto.

2.2 Sistema de Resfriamento Ar

2.2.1 Ventilador

A principal funo do ventilador do tipo turbo-axial no sistema de resfriamento a ar


prover um fluxo constante de ar na direo do dissipador de calor, ou seja, este
equipamento deve possuir uma dada vazo e deve ser capaz de resistir s quedas de
cargas que o dissipador de calor perde ao longo do seu corpo.
45

Assim como os demais componentes deste sistema, os microventiladores a serem


utilizados no resfriamento de processadores esto disponveis em diversos tamanhos,
tipos e fabricantes, ento necessria a escolha de um ventilador especifico. Neste
projeto, ser considerado o ventilador modelo 412H da marca Ebm-papst.
Para anlise da vazo de ar que percorre o ventilador, utilizou-se de um modelo
computacional de um ventilador acoplado a um gabinete como observada abaixo, com a
finalidade de avaliar qual a velocidade mdia que este ventilador produz:

Figura 21 Velocidades Mdias do Ventilador.

Como se pode visualizar a velocidade na sada do ventilador varia de 1,179 a 4 m/s,


portanto, utilizar-se- de um valor mdio de velocidade, vm = 2,6 m/s, para que os
clculos tericos sejam realizados.
46

2.2.2 Dissipador de Calor Aletado

Dada a diversidade de dissipadores de calor comercializados no mercado, se tornou


indispensvel analisar alguns destes dissipadores a fim de se verificar a respectiva
eficincia frente ao modelo de processador e condies ambientes propostas. Para tanto,
alguns dissipadores de calor da marca Alpha foram selecionados e calculados as reas
superficiais, os coeficientes de conveco obtidos atravs do escoamento do ar na
determinada configurao, as eficincias de cada aleta e globais do dissipador, as
resistncias trmicas dadas pela troca de calor por conveco e conduo e a
temperatura do processador que obtida a partir da unio do determinado dissipador ao
processador e ao ventilador referenciado acima.
Para cada tipo de dissipador de calor, piniforme quadrangular e plano retangular, foram
captados os mais eficientes componentes e assim, analisados suas respostas tericas e
computacionais conforme os resultados abaixo so apresentados.
Vale salientar que foram estudados ambas as configuraes de ventiladores, na direo
X e Y, segundo as Figura 12 e Figura 13, a fim de demonstrar qual o impacto trmico de
cada condio nos sistemas.

Tabela 13 Dissipador de Calor Piniforme Quadrangular Modelo S2080-40W.

Dimenses Valores
Lb 7 mm
Lf 33 mm
N 400
S 1,98 mm
t 2 mm
z 40 mm

Ao aplicar os conceitos anteriormente citados, resolvendo de forma sistemtica o


circuito trmico da Figura 14, considerando-se que o modelo S2080-40W fabricado
em alumnio, cujas as propriedades termofsicas j foram explicitas, obtm-se os
resultados finais do dissipador na configurao de ventilador na direo X, como segue:
47

Tabela 14 Dissipador de Calor Piniforme Quadrangular - Resposta Terica Eixo X.

Descrio Dimenses
rea da superfcie de cada aleta (Aa) 2,64E-04 m
rea da superfcie da base (Ab) 4,80E-03 m
rea superficial total (At) 0,1104 m
Comprimento Corrigido (Lc) 0,0335 m
Nmero de Reynolds (Re) 12463
Eficincia de cada aleta (a) 0,935
Eficincia global (o) 0,938
Resistncia trmica do conjunto de aletas (Rt,o) 0,44 K/W
Resistncia trmica por conduo (Rcond) 0,0046 K/W
Resistncia trmica total (Rtotal) 0,44 K/W
Temperatura do Processador (Tprocessador) 68,98 C

Os resultados computacionais abaixo no apresentaro a superfcie do processador, pois


ao fazer a considerao que o processador um material isolante, o qual no possui
gerao interna de calor, por questes de limitaes do software no possvel ilustram
os resultados na superfcie de um material isolante, porm pode-se compreender os
resultados atravs das condies limiares a localizao do processador.

Figura 22 Resposta Computacional Eixo X Temperatura da Superfcie em Contato ao Processador.


48

Figura 23 Resposta Computacional Eixo X Temperatura da Superfcies Estendidas.

A Tabela 15 apresenta os resultados referentes aos valores que se alteram ao mudar a direo
do ventilador. Tendo em vista as temperaturas finais do processador pode-se analisar que h
um decrscimo significativo na temperatura se for comparado o modelo de eixo Y ao do eixo
X.

Tabela 15 Dissipador de Calor Piniforme Quadrangular - Resposta Terica Eixo Y.

Descrio Dimenses
Nmero de Reynolds (Re) 5141
Eficincia de cada aleta (a) 0,904
Eficincia global (o) 0,908
Resistncia trmica do conjunto de aletas (Rt,o) 0,29 K/W
Resistncia trmica total (Rtotal) 0,29 K/W
Temperatura do Processador (Tprocessador) 57,43 C
49

Figura 24 Resposta Computacional Eixo Y Temperatura de Superfcie em Contato ao Processador.

Figura 25 Resposta Computacional Eixo Y Temperatura das Superfcies Estendidas.


50

As mesmas anlises terica e computacional esto explicitadas abaixo para o dissipador


de calor do tipo plano retangular mais eficiente dentre os diversos de dissipadores da
fabricante Alpha calculados.

Tabela 16 Dissipador de Calor Plano Retangular - Modelo LT70-40W.

Dimenses Valores
g 9,7 mm
i 0,7 mm
Lb 5 mm
Lf 35 mm
N 162
z 70 mm

Tabela 17 Dissipador de Calor Plano Retangular - Resposta Terica Eixo X.

Descrio Dimenses
rea da superfcie de cada aleta (Aa) 6,86E-04 m
rea da superfcie da base (Ab) 3,80E-03 m
rea superficial total (At) 0,1149 m
Comprimento Corrigido (Lc) 0,03535 m
Nmero de Reynolds (Re) 10905
Eficincia de cada aleta (a) 0,896
Eficincia global (o) 0,899
Resistncia trmica do conjunto de aletas (Rt,o) 0,41 K/W
Resistncia trmica por conduo (Rcond) 0,0043 K/W
Resistncia trmica total (Rtotal) 0,41 K/W
Temperatura do Processador (Tprocessador) 66,75 C
51

Figura 26 Resposta Computacional Eixo X Temperatura de Superfcie em Contato ao Processador.

Figura 27 Resposta Computacional Eixo X Temperatura das Superfcies Estendidas.


52

Tabela 18 Dissipador de Calor Plano Retangular - Resposta Terica Eixo Y.

Descrio Dimenses
Nmero de Reynolds (Re) 5452
Eficincia de cada aleta (a) 0,856
Eficincia global (o) 0,865
Resistncia trmica do conjunto de aletas (Rt,o) 0,30 K/W
Resistncia trmica total (Rtotal) 0,30 K/W
Temperatura do Processador (Tprocessador) 58,44 C

Figura 28 Resposta Computacional Eixo Y Temperatura de Superfcie em Contato ao Processador.


53

Figura 29 Resposta Computacional Eixo Y Temperatura das Superfcies Estendidas.


54

2.3 Pastas Trmicas

Os sistemas de resfriamento descritos anteriormente consideraram a pasta trmica


Arctic Silver para fins de clculo, pois esta pasta apresenta a menor resistncia trmica
de contato entre as demais pastas, porm, sabe-se que o cliente possui a opo de
escolher quaisquer outros tipos de pasta trmica a ser empregada, o que acarretar numa
provvel mudana de resultados, a Figura 30 apresenta as respectivas pastas e sua
influncia na temperatura do processador.
Estes resultados consideraram que a temperatura do meio de 35 C e a potncia do
processador um valor constante de 77 W, cabe avaliar que se houver a modificao de
uma destas variveis obter-se- outros resultados, porm compete analisar num dado
exemplo qual o impacto da escolha de uma pasta trmica na temperatura final do
processador. Neste exemplo, a temperatura do processador pode se sofrer um acrscimo
de at 6% em relao s pastas trmicas Arctic Silver e ShinEtsu G765.

ShinEtsu G765

Berquist
Pastas Trmicas

ShinEtsu G750

ShinEtsu G751

Arctic Silver

0,0 1,0 2,0 3,0 4,0 5,0 6,0 7,0

Acrscimo na Temperatura do Processador (%)

Figura 30 Influncia da Escolha da Pasta Trmica num determinado sistema.


55

3 CONCLUSO

Mediante a apresentao de todos os resultados, pode-se analisar, comparar e concluir


diversos fatores. Primeiramente, ao se focar no bloco de resfriamento e na comparao
dos resultados obtidos entre teoria e verses computacionais, obtemos uma mxima
variao percentual de 10 %, aproximadamente, entre os principais dados analisados,
como segue na Tabela 19. Deste modo, os resultados tericos apesar de possurem
diversas premissas iniciais podem ser utilizados como mtodo de obteno de dados,
caso no hajam softwares computacionais especializados para este fim.

Tabela 19 Comparao dos resultados obtidos no bloco de resfriamento.

Modelos Variao
Resultados Percentual
Terico Computacional
(%)
Temperatura do Processador 39,42 C 43,36 C 9,99
Perda de Presso 4591 Pa 4286,68 Pa 7,10
Temperatura de Sada do Fluido do bloco 38,25 C 38,28 C 0,08

Ao analisar os dois tipos de dissipadores de calor aqui estudados e as disposies dos


ventiladores, pode-se concluir que os ventiladores acoplados aos dissipadores de calor
do tipo piniforme quadrangular possuem um decrscimo de 20% na temperatura do
processador e os dissipadores de calor do tipo plano retangular possuem um decrscimo
de 14% e desta forma, os dissipadores de calor com ventiladores acoplados na superfcie
superior devem ser usados ao invs de um nico ventilador circulando em todo o
gabinete. Alm deste resultado, considera-se ponto relevante analisar que nos
dissipadores de calor acoplados aos ventiladores dos dois tipos: piniforme quadrangular
e plano retangular, ambos obtiveram resultados semelhantes e que diferem em apenas
1,75 % no que se refere temperatura final do processador.
E ao se analisar e comparar as respostas obtidas entre sistemas de resfriamento, pode-se
compreender que o sistema de resfriamento a lquido pode ser mais eficiente em 32,5%
do que o sistema de resfriamento a ar, no que tange a temperatura final do processador.
56

Tabela 20 Comparao da Eficcia entre Sistemas de Resfriamento

Sistemas de Temperatura do Fluido Temperatura do Resistncia


Resfriamento de Conveco (C) Processador (C) Trmica (K/W)
Lquido 38,0 43,36 0,019
Ar 35,0 57,43 0,29

Destaca-se que o sistema de resfriamento lquido apesar de eficiente, tem como


desvantagem um valor de mercado superior aos sistemas de resfriamento a ar. Numa
breve pesquisa de mercado, o sistema de resfriamento lquido apresenta valores
intermedirios de R$ 600, enquanto os sistemas de resfriamento a ar podem ser
oferecidos a valores de R$ 100, aproximadamente.
Desta forma, os sistemas de resfriamento a lquido tm sido utilizados por operadores
especficos, que almejam maior velocidade de processamento e isto pode ser atingido
atravs de uma menor temperatura do processador.
Por meio deste trabalho, pode-se estudar o comportamento dos sistemas de resfriamento
de processadores e verificar sua real efetividade, para trabalhos futuros existe h
possibilidade de estudar de forma analtica os trocadores de calor do tipo compacto, a
fim de checar as eficincias dos trocadores disponveis no mercado.
57

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