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DISEO MECATRNICO

10 - Arquitectura de Productos

Alvaro J. Rojas - 2015


Proceso de Desarrollo del Producto

Desarrollo Diseo a nivel Diseo Prueba y Escalado de la


Planificacin conceptual de sistema detallado Refinamiento Produccin

Plataforma Decisin Descomposicin


de decisin conceptual de decisiones

La Arquitectura del Producto es determinada en las primeras fases del


proceso de diseo.

2 Alvaro J. Rojas - 2015


Ejemplo de AP:
Hewlett-Packard DeskJet Printer

3 Alvaro J. Rojas - 2015


ARQUITECTURA DE PRODUCTOS: Definicin
Arreglo de elementos funcionales en conjuntos
fsicos (chunks) que constituirn los elementos
bsicos (ladrillos) del producto o de la familia de
productos y el anlisis de sus interacciones.

mdulo
mdulo

mdulo
mdulo

Producto
mdulo
mdulo

mdulo
mdulo
4 Alvaro J. Rojas - 2015
Ejemplo: Trailer
Arquitectura Modular
Elementos Elementos
fsicos funcionales

caja Protege carga

Conexin al
enganche
vehculo

frente Minimiza
aerodinmico resistencia aire

Transporte
cama
de la carga

Amortiguacin
muelles
de estructura

Transfieren la
ruedas
carga carretera

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Ejemplo: Trailer
Arquitectura Integral
Elementos Elementos
fsicos funcionales
Mitad
Protege carga
superior

Conexin al
Mitad inferior
vehculo

Minimiza
Trompa
resistencia aire

Correas amarre Transporte


de carga de la carga

Ganchos Estructura de
del covertor Amortiguacin

Transfieren la
Ruedas
carga carretera

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Qu es esto?

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Cortaas?

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Productos de Arquitectura Modular
Los conjuntos implementan una o pocas funciones completamente.
La interaccin entre los conjuntos est bien definida.
La arquitectura modular tiene la ventaja de la simplicidad y reutilizacin
para una familia de productos o plataforma.

Swiss Army Knife Sony Walkman


9 Alvaro J. Rojas - 2015
Plataforma de arquitectura de la
Walkman Sony

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Arquitectura Integral de Productos
Los elementos funcionales son implementados por mltiples
conjuntos, o un conjunto puede implementar muchas funciones.
La interacciones entre los conjuntos estn pobremente definidas.
La arquitectura integral generalmente aumenta el desempeo y reduce
los costos para cualquier modelo de producto especfico.

Cmara Compacta
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Seleccin de la arquitectura del
producto
La seleccin de la arquitectura se relaciona con la planificacin y el desarrollo de
conceptos del producto:
Cambios del producto debidos a: actualizaciones, adiciones, adaptaciones,
deterioro por uso, consumo flexibilidad, reciclabilidad. Ej.tner de
fotocopiadoras, cartuchos de impresoras, lentes de cmaras, etc).
Variedad del producto (computadoras, automviles)
Estandarizacin (motores, rodamientos, fijadores)
Desempeo (bicicletas de carrera, aviones de combate)
Costo de manufactura (unidades de disco, bolgrafos desechables)
Direccin del proyecto (capacidad del equipo, habilidades)
Sistema de ingeniera (descomposicin, integracin)

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Ford Taurus
Panel de Control Integrado

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Arquitectura Modular o Integral?

Apple
iBook

Motorola StarTAC Ford Patines en Lnea


Telfono Celular Explorer Rollerblade

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ARQUITECTURA MODULAR vs
INTEGRAL
Ventajas Desventajas

Arquit. -Mejora la -Puede hacer aparecer los


modular reconfigurabilidad de aparatos muy similares
aparatos -Ocasiona imitaciones de
-Incrementa la variedad de aparatos fcilmente por los
aparatos y la velocidad de competidores.
introduccin de nuevos -Reduce el desempeo de
aparatos. los aparatos
-Mejora la mantenibilidad y -El diseo modular puede
servicibilidad de aparatos. ser ms costoso que el
-Desacopla el desarrollo de diseo integral
tareas (y de manufactura
con algunas excepciones)

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ARQUITECTURA MODULAR vs
INTEGRAL
Ventajas Desventajas

Arquit. -Difcil de copiar el diseo -Dificulta cambiar el diseo


integral por parte de los en produccin
competidores -Reduce la variedad de
-Justa combinacin del dispositivos que pueden ser
equipo con los dems producidos
problemas interconectados.
-Incrementa el desempeo

de los sistemas.
-Posibilita reduccin de

costos en sistemas

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El concepto de arquitectura modular e
integral se aplica a varios niveles:

Sistema

Sub-sistema

Componente

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Arquitectura de Producto =
Descomposicin + Interacciones

Producto
Interaccin entre las
Conjuntos
partes de la pieza.
Interaccin entre los
conjuntos.

Partes

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Arquitectura de Productos
Parte II
Revisin del mtodo de AP.
Comprensin de las interacciones.

Aspectos organizacionales.

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Para establecer una arquitectura
modular
1. Se crea un esquema del producto.
2. Se agrupan los elementos del esquema (se crean los
clusters) para lograr la variedad de tipos de
productos deseada.
3. Se esboza la distribucin geomtrica de los
componentes (layout).
4. Se identifican las interacciones fundamentales e
incidentales.

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Esquema de una impresora DeskJet
Enclose
Printer Print
Cartridge

Provide
Structural Accept
Support Position Display
Cartridge User
Inputs Status
In X-Axis

Position
Store
Paper
Output In Y-Axis Control
Printer
Store Supply
Pick DC
Blank
Paper Paper Power

Communicate
Command
with
Host Printer
Flow of forces or energy
Functional
or Physical Flow of material
Connect
Elements Flow of signals or data to
Host

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De grupos de elementos a conjuntos (chunks)
Enclosure
Enclose
Printer Print
Cartridge

Provide User Interface Board


Structural Accept
Support Position Display
Cartridge User
Inputs Status
Chassis In X-Axis

Position
Store
Paper
Output In Y-Axis Control Power Cord
Printer and Brick
Store Supply
Pick DC
Blank
Paper Paper Power

Paper Tray Print


Mechanism Communicate
Command
with
Host Printer
Host Driver
Functional Connect Software
or Physical Chunks to
Elements Host
Logic Board

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Considerar para la agrupacin en
conjuntos
Integracin geomtrica y precisin.
Cmo se comparten las funciones.
Capacidad de los vendedores.
Similitudes en el diseo o la tecnologa de produccin.
Localizacin de los cambios.
Adaptaciones de las variantes del producto.
Posibilitar la estandarizacin.
Portabilidad de las interfaces.

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Tcnicas para agrupar componentes
Funcionalidad
Procesos de manufactura

Procesos de ensamble

Servicio y Mantenimiento

Afinidad de materiales

Particin de Grficos

Agrupacin de matrices

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Criterios para un buen modulo
Alta conectividad con los componentes dentro del
modulo
Baja conectividad con el resto del producto

Minimiza los impactos ante un cambio

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Distribucin Geomtrica (layout)
logic
board user interface board
Permite
determinar si es print
cartridge
posible la
distribucin de los paper tray
print
conjuntos en un mechanism
espacio dado y si
es posible mejorar chassis
la distribucin o
agrupar de forma enclosure
diferente los
mismos. Ej. print cartridge
height
Cantidad de papel roller
vs. altura paper
paper tray
chassis
logic board
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Interacciones entre conjuntos
Fundamentales:
Interaccin planificada y debe ser bien entendida pues es
fundamental para el correcto funcionamiento del
sistema. Ej. posicionamiento del cartucho en el eje X.
Incidentales:
Sederivan de la implimentacin fsica de elementos
funcionales o por la distribuccin geomtrica de los
conjuntos. Ej. Interferencia en RF ejercida sobre el
circuito de control por la fuente de alimentacin.

27 Alvaro J. Rojas - 2015


Interacciones fundamentales
Enclose
Printer Print
Cartridge

Provide
Structural Accept
Support Position Display
Cartridge User
Inputs Status
In X-Axis

Position
Store
Paper
Output In Y-Axis Control
Printer
Store Supply
Pick DC
Blank
Paper Paper Power

Communicate
Command
with
Host Printer
Flow of forces or energy
Functional Flow of material
or Physical Connect
Elements Flow of signals or data to
Host

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Interacciones Incidentales

Enclosure User Interface


Board

Styling

Thermal
Vibration Print Distortion Logic Host Driver
Paper Tray
Mechanism Board Software

RF
Thermal
RF Interference
Distortion
Shielding
Power Cord
Chassis
and Brick

29 Alvaro J. Rojas - 2015


Asignacin del sistema al grupo de desarrollo basado en la AP
F G E D I A C B 1K 1 J P N Q R B 2K 2 O L M H S T U V
Crankshaft F F

Flywheel G G Team 1

Connecting Rods E E

PistonsD D

Lubrication I I
Team 2

Engine Block A

A

Camshaft/Valve Train C C

Cylinder Heads B1 B1

Intake Manifold K1 K1
Team 3
Water Pump/Cooling J J

Fuel System P P

Air Cleaner N N

Throttle Body Q Q

EVAP R R Team 4

Cylinder Heads B 2 B2

Intake Manifold K 2 Integration K2


A.I.R. O Team O

Exhaust L L

E.G.R. M
M

Accessory Drive H

H

Ignition S



S

E.C.M. T
T

Electrical System U
U

Engine Assembly V V

Frequency of PDT Interactions


Daily Weekly Monthly

From Innovation at the Speed of Information, S. Eppinger, HBR, January 2001.

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Planeacin de una lnea de productos modulares:
Tabla de elementos comunes

SOHO
Number of
Chunks Family Student (small office,
Types
home office)

Print Picasso
2 Manet Cartridge Picasso Cartridge
cartridge Cartridge

Print Narrow "Aurora"


2 "Aurora" Series "Aurora" series
Mechanism series

Tall Front-in
Paper tray 2 Front-in Front-out Front-in Front-out
Front-out

Next gen board


Logic board 2 Next gen board Next gen board
with parallel port

Enclosure 3 Home style Youth style Soft office style

Driver Version A-PC Version B-PC


5 Version C
software Version A-Mac Version B-Mac

Diferenciacin vs. elementos comunes


Compromiso entre la variedad y la complejidad de la produccin.
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Tiempo de vida de productos
mecatrnicos en el mercado
Factor de
supervivencia Promedio de vida (aos)
Otros Sony
1.0
1.18 1.97

0.8
Sony
AIWA
0.6
Toshiba
Panasonic
0.4

0.2

0
0 1 2 3 4 5 Tiempo de
Sanderson & Uzumeri, The Innovation Imperative, Irwin 1997. supervivencia (aos)

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Tipos de Modularidad

Modularidad compartida
Modularidad intercambiable

Modularidad seccional Modularidad tipo bus

Fabricado para ajustarse Modularidad mixta


a una modularidad
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Ej. Sistema de Audio:
LF Dnde estn los conjuntos? RF
Speaker Speaker

Cellular AM/FM Antenna


Antenna Antenna Motor

Cellular Tuner Cassette Front Display


Phone Controls
104.1 FM

Microphone Power CD Rear Rear


Amplifier Changer Controls Headphones

LR RR
Speaker Speaker

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Decisiones Fundamentales

Arquitectura modular o integral?.


Qu tipo de modularidad?

Cmo asignar funciones a los conjuntos?

Cmo asignar los conjuntos al grupo de

desarrollo?
Qu conjuntos debemos contratar externamente?

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Consideraciones Prcticas
La planificacin es esencial para lograr la variedad deseada y la
capacidad de cambio del producto.
La coordinacin es difcil, particularmente entre grupos,

compaas o a travs de grandes distancias.


Se le debe prestar especial atencin al manejo de interacciones

complejas entre los conjuntos (mtodos de ingeniera de


sistemas)

36 Alvaro J. Rojas - 2015


Conclusiones
La eleccin de la arquitectura define los subsistemas y mdulos
de la plataforma del producto o de la familia de productos.
La arquitectura determina:

Facilidad de una produccin variada.


Factibilidad de modificaciones del cliente.

Costo de produccin a nivel de sistema.

Conceptos claves:
Arquitectura modular vs. integral
Agrupacin de los conjuntos.

Planificacin de la familia de productos.

37 Alvaro J. Rojas - 2015


Arquitectura de sistemas electrnicos

Estructura fundamental y consolidada del sistema, en


trminos de elementos, interfases, procesos, restricciones
y comportamientos.

Si bien hoy contamos con excelentes ayudas CAD/CAM/CAE, estas


no dejan de ser solo eso, ayudas, y continuamos con la necesidad
de nuevas metodologas para el diseo de sistemas integrados.
En diseo electrnico, estamos viviendo una poca que recuerda al
Renacimiento, poca en la cual la Arquitectura, las Artes, las
Ciencias, la Filosofa, convergieron para darle a los diseos un
sentido total.

38 Alvaro J. Rojas - 2015


Flujo de Diseo de Circuitos
Requisitos: la idea inicial de lo que se quiere realizar se
convierte en un documento preliminar que sirve de base
para evaluar la viabilidad tcnica y econmica del mismo.
Especificaciones: se debe identificar con detalle, y
documentar convenientemente, todas las funciones que
debe realizar el circuito. Se determinan el CPU,
almacenamiento de datos, interfases de entradas/salidas
analgicas y digitales, interfases de potencia, interfases con
el usuario y comunicacin externa la fuente de
alimentacin.

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Flujo de Diseo de Circuitos

Diseo arquitectural: Se lleva a cabo la particin del


circuito en bloques funcionales manejables, se describen las
herramientas a utilizar y se simulan. Se desarrollan los
bancos de prueba que sern utilizados repetidamente en
todas las etapas posteriores del desarrollo. Es la etapa ms
crtica del proyecto, por lo que a menudo tambin es la ms
larga y la que ms esfuerzo requiere.

40 Alvaro J. Rojas - 2015


Flujo de Diseo de Circuitos

Diseo Lgico: Se realiza la sntesis del circuito, puede que


sea necesario realizar modificaciones con objeto de adaptarlo
a las herramientas de sntesis disponibles o de corregir
soluciones del diseo arquitectural que sean inadecuadas. A
menudo es necesario que exista cierta interaccin entre la
etapa de diseo arquitectural y lgico, de manera que los
resultados de la sntesis ayuden a tomar decisiones en cuanto
al diseo arquitectural del circuito. Puede realizarse una
simulacin por medio de herramientas CAD/CAE (Pspice,
Orcad, Protel, Eagle, Work Bench, etc).

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Flujo de Diseo de Circuitos
Diseo fsico: Se realiza la ubicacin y conexionado de los
circuitos, primero en tarjetas de pruebas (protoboards), se
extraen sus caractersticas reales y se estudia su
comportmiento para las diferentes entradas posibles, se
pueden probar condiciones lmites o de fallos. Por ltimo se
disean las PCBs (Printed Circuit Boards) de acuerdo con el
tipo de arquitectura que haya sido seleccionada para el
modelo o familia de equipos.

42 Alvaro J. Rojas - 2015


Flujo de Diseo de Circuitos
Fabricacin: El circuito es fabricado o grabado (si se trata
de un dispositivo programable tipo FPGA o PLD), para
obtener unos prototipos. Se realiza el test de fabricacin para
comprobar que sta ha sido correcta.
Validacin: Con los prototipos del circuito se realiza la
validacin final del diseo, comprobando que su
funcionamiento es el adecuado una vez instalado en el
sistema final. De ser as, se puede pasar a la produccin en
serie del diseo.

43 Alvaro J. Rojas - 2015


Flujo de Diseo de Circuitos
Este flujo de diseo puede resultar demasiado rgido porque a menudo
es necesario conocer caractersticas que no se sabrn con detalle hasta etapas
posteriores por lo que es necesario plantearse un flujo de diseo algo ms
flexible que permita entrar en una etapa sin haber terminado la anterior.
Disponer de un flujo de diseo flexible facilita la resolucin de estos
problemas, aunque debe existir un cierto compromiso entre flexibilidad
y control del proceso de diseo.

44 Alvaro J. Rojas - 2015


Autores del Desarrollo del Sistema
Arquitectos: basan su accionar en reducir la complejidad, la
incertidumbre y las ambiguedades a conceptos elaborables.
Maneja conceptos ms cualitativos.
Ingeniero: Se concentra en hacer factibles esos conceptos,
maneja conceptos medibles, con herramientas ms cuantativas,
buscando la optimizacin del diseo.

45 Alvaro J. Rojas - 2015


Arquitectos e Ingenieros en el
Desarrollo de Sistema Electrnicos

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Codiseo Hardware-Software
Los mtodos tradicionales para el diseo se sistemas embebidos
requieren que se especifiquen el Hardware y Software por
separado.
Los mtodos de codiseo rebasan las principales dificultades del
diseo por separado:
Falta de representacin unificada.
Definicin a priori de las particiones.
Mala definicin del flujo de diseo.

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Pirmide de Complejidad y Niveles de
Abstraccin en el Diseo Electrnico

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MEMS
(Micro- Electromechanical Systems)
Sistemas electromecnicos, autocontenidos y
construidos sobre un mismo substrato en los que se
tienen integrados:
Procesadores
Sensores.
Elementos de almacenamiento.
Actuadores.
Vlvulas.
Engranajes.
Etc.

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MEMS

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MEMS

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MEMS

Dos garrapatas pequeas girando Motor rotatorio operando a Trasmisiones de piones de


encima de un obturador ptico. varias velocidades. 75 y 100 dientes enlazados

Ms en: mems.sandia.gov

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