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TTULO: CIRCUITO MODULADOR DE BRILHO TRABALHO N: Mx-1 DATA: xx/yy/zzzz

APRESENTAO:
O circuito integrado SBL0587, desenvolvido pela SIEMENS, indicado para o comando e regulao do brilho de lmpadas
incandescentes. O acesso pode ser por toque do dedo da mo ou por porto digital de um sistema domtico. Um toque curto,
liga ou desliga e um toque prolongado, aumenta ou diminui o brilho da lmpada.
OBJECTIVOS:
- Interpretar esquemas electrnicos em funo da aplicao a dar (custo, durabilidade e funcionalidade);
- Dominar as tcnicas manuais e de CAD, de optimizao do desenho de circuitos impressos;
- Utilizar mtodos de execuo de PCI: Fotossensvel e Transferncia Trmica;
- Saber montar e soldar componentes manualmente (incluindo a tecnologia SMD).
ESQUEMA DE DIMENSIONAMENTO DO CIRCUITO:

CONDUO DO TRABALHO:
Segue os passos do Plano de Operaes para realizares o trabalho. Procede de forma criteriosa, para que melhor
permita acompanhar, avaliar e classificar continuamente as funes que fores executando. Mantem-no o mais actualizado e
completo possvel, tarefa que deves cumprir sempre nos ltimos 10 minutos de cada aula.
Durante a elaborao da lista de material e a criao de invlucros de componentes, fase I, deves observar a exposio
tecnolgica apresentada no Estudo Analtico e Funcional, para que entendas como funcionam alguns componentes nucleares
do circuito. Consulta as folhas de dados do fabricante, datasheet, disponveis na internet, relaciona as caractersticas de
funcionamento com as do circuito do trabalho e averigua o nvel de esforo de funcionamento que garanta as condies
nominais. importante tambm que tentes descobrir fornecedores, consultar a sua oferta tecnolgica e relacionar preos.
Os esboos sugeridos, servem de orientao e podem ajudar a desenvolveres o trabalho, durante a fase II das
operaes. Nessa fase procura posicionar os invlucros dos componentes de forma a desensarilhar as interligaes que
determinaro o traado das pistas. Procura sempre caminhos curtos e de preferncia na mesma camada. Descobre a melhor
posio dos componentes, tendo em vista a tentativa de reduzir ao mximo, as dimenses da placa a obter, sem
comprometer exigncias de funcionamento, tais como reduo de rudos e outras interferncias radioelctricas.
Na fase III, o manuseamento de reagentes qumicos como a soda custica, NaOH, e o percloreto de ferro, FeCl3 *6H2O,
requer a tua especial ateno, pois a sua aco corrosiva pode colocar em perigo a sade, nomeadamente queimaduras na
pele, por ingesto ou contacto com os olhos. Coloca a parte do corpo atingida imediatamente debaixo de gua corrente e de
seguida alerta o professor, do ocorrido. A mesma advertncia feita para as operaes da fase IV, devido aos processos
mecnicos desencadeados e que te podem acidentalmente, colocar em perigo, nomeadamente cortes, e queimaduras.

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ESTUDO ANALTICO E FUNCIONAL:
1) Diagrama de Blocos do Circuito:

2) Caractersticas da Comutao de Potncia:

-Aspectos Tecnolgicos Construtivos:

- Parmetros Caractersticos:

3) Consideraes de Montagem (Normas de Smbolos e Invlucros):

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LISTA DE MATERIAL/ORAMENTAO:

LISTA DE FERRAMENTAS E INSTRUMENTOS DE MEDIDA:

DESENHO DE SMBOLOS E INVLUCROS:

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PLANO DE OPERAES A EFECTUAR NAS AULAS:
FASES TRAB. DESCRIO DE OPERAES A EFECTUAR DESCRIO DOS RECURSOS UTILIZADOS T (min) DATA CLF. TRB.
I - FASE SELECO DE MATERIAL MATERIAL FERRAMENTA Prv Eft Prevista Efectiva Prv Obt
Elaborao da Lista de Material
AULA: 1 PC com internet Sala PCs/Informtica 45 25-set 5
Oramentao e Custos
2 Estudo e Criao de Invlucros especficosPapel milimtrico e lpis
AULAS: Sala PCs/Informtica 90 28-set 10
3 Criao da Livraria de Trabalho Altiun, Eagle, Proteus, etc
4 Desenho e Simulao do Circ. Electrnico Software Sala PCs/Informtica
AULAS: 90 07-out 5
5 Teste do Circuito em Placa de Ensaio. Componentes Electrnicos; Bancada de Electrnica:
II - FASE DESENHO DA PCB MATERIAL FERRAMENTA Prv Eft Prevista Efectuada Prv Obt
6 Disposio de Invlucros na PCB
AULAS: Software Sala PCs/Informtica 90 12-out 10
7 Optimizao da rea e tam. da PCB
8 Desenho Man./Automt. de Pistas
AULAS: Software Sala PCs/Informtica 90 17-out 15
9 Alterao da largura das pistas
10 Aplicao da camada de Terra Software
AULAS: Sala PCs/Informtica 90 19-out 5
11 Impresso da Matriz da PCB obtida Impressora LASER e acetato
III - FASE INSOLAO, REVELAO E FURAO MATERIAL FERRAMENTA Prv Eft Prevista Efectuada Prv Obt
12 Revel. Fotossensvel/Trsf. Trmica: Forno de Insolao (NaOH;
AULAS: Ambiente Oficinal 90 06-nov 5
13 estampagem da matriz na PCB diluente sinttico, etc)
14 Corroso por ao qumica: Recipiente com Percloreto
AULAS: Laboratrio de Qumica 90 10-nov 5
15 retirar o cobre sobrante da PCB de Ferro III e pinas VD12
16 Mscara de Proteo e Furao: Forno de UV e Soda Custica
AULAS: Ambiente Oficinal 90 22-nov 10
17 aplicao de pelcula fotorresist. Mini-Torno de Coluna.
IV - FASE MONTAGEM E TESTE DA PCB MATERIAL FERRAMENTA Prv Eft Prevista Efectuada Prv Obt
18 Colocao de Componentes: Componentes Electrnicos; Alicates de Electrnica:
AULAS: 90 30-nov 5
19 atendendo polarizao correta Multmetro; - Corte; Pontas 1/2 cana
20 Soldadura, Acabam. e Limpeza: Solda, massa decapante
AULAS: Bancada de Electrnica: 90 06-dez 15
21 quantidades adequadas de solda Ferro ou Estao de Sold.
22 Testes, Ensaios e Correces: Bancada de Electrnica:
AULAS: Laborat. de Electrnica 90 14-dez 10
23 identificar e anular incorrees Instrumentao
Classificao do Trabalho =

ESBOOS SUGERIDOS (CROQUIS):


-ESTUDO MANUAL DA PCB (DISPOSIO DE COMPONENTES): -DESENHO DA MATRIZ (TRAADO A RIGOR):

Fim do Trabalho.

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